RF电源对MFC影响及消除方法.
抑制开关电源电磁干扰的措施
抑制开关电源电磁干扰的措施开关电源存在着共模干扰和差模干扰两种电磁干扰形式。
根据上篇分析的电磁干扰源，结合它们的耦合途径，可以从EMI 滤波器、吸收电路、接地和屏蔽等几个方面来抑制干扰，把电磁干扰衰减到允许限度之内。
1.交流输入EMI 滤波器滤波是一种抑制传导干扰的方法，在电源输入端接上滤波器可以抑制来自电网的噪声对电源本身的侵害，也可以抑制由开关电源产生并向电网反馈的干扰。
电源滤波器作为抑制电源线传导干扰的重要单元，在设备或系统的电磁兼容设计中具有极其重要的作用。
电源进线端通常采用如图1 所示的EMI 滤波器电路。
该电路可以有效地抑制交流电源输入端的低频差模骚扰和高频段共模骚扰。
在电路中，跨接在电源两端的差模电容Cx1、Cx2 （亦称X 电容）用于滤除差模干扰信号，一般采用陶瓷电容器或聚脂薄膜电容器，电容值通常取0.1~ 0. 47F。
而中间连线接地的共模电容Cy1和Cy2 （亦称Y 电容）则用来短路共模噪声电流，取值范围通常为C1=C2 # 2200 pF。
抑制电感L1、L2 通常取100~ 130H，共模扼流圈L 是由两股等同并且按同方向绕制在一个磁芯上的线圈组成，通常要求其电感量L#15~ 25 mH。
当负载电流渡过共模扼流圈时，串联在火线上的线圈所产生的磁力线和串联在零线上线圈所产生的磁力线方向相反，它们在磁芯中相互抵消。
因此，即使在大负载电流的情况下，磁芯也不会饱和。
而对于共模干扰电流，两个线圈产生的磁场是同方向的，会呈现较大电感，从而起到衰减共模干扰信号的作用。
2.利用吸收电路开关电源产生EMI 的主要原因是电压和电流的急剧变化，因而需要尽可能地降低电路中电压和电流的变化率（ du/ dt 和di/ dt ）。
采取吸收电路能够抑制EMI，其基本原理就是在开关关断时为其提供旁路，吸收积蓄在寄生分布参数中的能量，从而抑制干扰的发生。
可以在开关管两端并联如图2（ a）所示的RC 吸收电路，开关管或二极管在开通和关断过程中，管中产生的反向尖峰电流和尖峰电压，可以通过缓冲的方法予以克服。
移动通信系统RF干扰产生的原因及解决办法
移动通信系统RF干扰产生的原因及解决办法可能造成射频干扰的原因正不断增多，有些显而易见容易跟踪，有些则非常细微，很难识别发现。
虽然仔细设计基站可以提供一定的保护，但多数情况下对干扰信号只能在源头处进行控制。
本文讨论射频干扰的各种可能成因，了解其根源后将有助于工程师对其进行许多问题，如电话掉线、连接出现噪声、信道丢失以及接收语音质量很差等，而造成干扰的各种可能原因则正以惊人的速度在增长。
（如专用无线通信或寻呼等）共存于一个复杂环境中，其中多数旧系box-sizing：border-box;color：rgb（208，92，56）;background：“target=”_blank“》RF设备如数字视频广播和无线局域网等又会产生新的可能使通信服务中断的信号。
由于环境限制越来越大，众多新业务竞相挤占有限的蜂窝站点，使得蜂窝信号发射塔上竖满了各种天线。
而随着我们越来越多地通过移动电话联系、在互联网上观看多媒体表演和进行商业贸易，甚至不久我们的汽车、冰箱和电烤箱也将使用RF信号互相交流，通信的天空将变得更加拥挤。
引起RF干扰的原因大多数干扰都是无意造成的，只是其它正常运营活动的副产品。
干扰信号只影响接收器，即使它们在物理上接近发射器，发射也不会受其影响。
下面列出一些最常见的干扰源，可以让你知道在实际情况下应该从何处着手，要注意的是大多数干扰源来自于基站的外部，也即在你直接控制范围之外。
发射器配置不正确另一个服务商也在你的频率上发射信号。
多数情况下这是因为故障或设置不正确造成的，产生冲突的发射器服务商会更急于纠正这个问题，以便恢复其服务。
未经许可的发射器在这种情况下，其它服务商是故意在与你同一个频段上发射，通常是因为他根本没有拿到许可。
他可能在一个频段上没有发现信号，于是假定没有人在使用该频段，于是擅自加以利用。
发放许可的政府机构通常有助于赶走这类无照经营者。
覆盖区域重叠你的网络或其它网络的覆盖区域在一个或多个信道上超过规定范围。
改善RF信号质量的电源线噪声对策
改善RF信号质量的电源线噪声对策
以智能手机为首的移动无线终端的Power Amplifier （PA）中，为了抑制不必要的辐射（频带外的杂散发射），寻求改善PA的电源质量（PI：电源完整性）的例子很多。
在无线通信中，以国际标准（ITU）为首，3GPP（无线通信标准机构），以及各运营商都对不必要的辐射的范围值设定了严格的标准。
因此，我们有必要通过PA的电源线的噪声对策来改善RF信号质量。
本文以改善RF的信号质量（频带外的不必要辐射）为目的，介绍使用了片状铁氧体磁珠和片状电感器的移动终端的PA电源线的噪声对策方法。
通过有线连接评估来改善信号质量的对策
通过有线连接的RF信号质量的评估项目中，有ACLR*1（临道泄露功率比）和SEM*2（频谱发射模块）。
这些是评估测试RF信号近旁的寄生（不必要的辐射）的。
本稿中，介绍的是PA的电源供给中使用了DC/DC转换器时，RF信号质量的改善方法。
1.邻道泄漏功率比（ACLR）：相邻的信号通道中信号泄露的程度。
2.频谱发射模板（SEM）：频带外泄露的杂散的许可值。
RF信号质量劣化（频带外的不必要辐射）的机制（例）
PA的电源线传输的噪声触动了PA的功率，该噪声出现在了PA输出电力中，从而对RF 信号产生了影响。
电源线传输的噪声（F1）由于PA的2次失真特性而在载体的两侧（F2-F1和F2+F1）以杂散的形式出现。
通过DC/DC转换器供电的PA的电源质量和噪声问题（2次失真）
对策的重点
确定对RF信号质量产生影响的电源噪声的频率就能找到对策。
例如，在RF信号质量评估中，一般的ACLR的评估频率频带宽是以载波频率（F2）为中。
排除机械电子设备中电气干扰的主要措施探究
排除机械电子设备中电气干扰的主要措施探究电气干扰（EMI）是指由电子设备产生的电磁辐射或其他干扰信号，可能会干扰其他设备的正常功能或产生负面影响。
在今天的现代社会中，电子设备的使用非常普遍，因此如何排除机械电子设备中的电气干扰就显得尤为重要。
本文将探讨一些排除电气干扰的主要措施。
要排除电气干扰，就需要了解电子设备产生干扰的原因。
电子设备产生的电磁辐射可以通过空气传播到其他设备或电路中，导致干扰。
通常情况下，电子设备的高速信号传输、大电流的开关、电源线噪声等都会产生电磁干扰。
为了排除这些干扰，可以采取以下措施。
对于电子设备的设计和布局可以进行优化，以减少电磁干扰的产生。
电子设备的内部布局要合理规划，尽量减少信号线和功率线的交叉，从而避免干扰的产生。
可以通过在电路中添加滤波器来减少电源线上的噪声，从而降低电磁辐射。
也可以采用屏蔽措施，例如在关键电路或线路周围加上金属屏蔽罩，以阻挡电磁辐射的产生。
对于电子设备的电源线和信号线，也可以采取一些措施来排除电气干扰。
在设计电路时，可以采用地线回路的设计，通过设计良好的地线回路可以有效减少信号线和功率线之间的干扰。
可以使用屏蔽的电源线和信号线，以减少电磁干扰的传播。
对于电子设备的外壳设计也非常重要。
通过在设备的外壳上加装金属屏蔽罩，可以有效地隔离电磁辐射，从而减少干扰的产生。
还可以通过外壳的设计来减少电气干扰的传播，例如采用螺旋缠绕的外壳设计或者采用低电磁辐射材料制作外壳。
除了在电子设备的设计和布局中采取措施外，对于电子设备的测试和验证也非常重要。
在设计完成后，通过电磁兼容性测试可以验证设备是否存在电气干扰问题，从而及时发现问题并予以解决。
在设备的使用过程中，也可以通过电磁干扰监测仪器对设备进行定期检测，以确保设备的正常运行。
排除机械电子设备中的电气干扰需要综合考虑设备的设计、布局、材料选择以及测试验证等方面。
只有通过综合的措施，才能充分排除电气干扰，保证设备的正常运行和稳定性。
[Word]RF降噪技巧
![[Word]RF降噪技巧](https://img.taocdn.com/s3/m/2910671903020740be1e650e52ea551810a6c91b.png)
RF降噪技巧RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。
RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分，如想一次获得成功，仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则。
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。
当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，不过，本文将集中探讨与RF 电路板分区设计有关的各种问题。
今天的蜂窝电话设计以各种方式将所有的东西集成在一起，这对RF 电路板设计来说很不利。
现在业界竞争非常激烈，人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。
模拟、数字和RF电路都紧密地挤在一起，用来隔开各自问题区域的空间非常小，而且考虑到成本因素，电路板层数往往又减到最小。
令人感到不可思议的是，多用途芯片可将多种功能集成在一个非常小的裸片上，而且连接外界的引脚之间排列得又非常紧密，因此RF、IF、模拟和数字信号非常靠近，但它们通常在电气上是不相干的。
电源分配可能对设计者来说是一个噩梦，为了延长电池寿命，电路的不同部分是根据需要而分时工作的，并由软件来控制转换。
这意味着你可能需要为你的蜂窝电话提供5到6种工作电源。
RF布局概念在设计RF布局时，有几个总的原则必须优先加以满足：尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。
如果你的PCB板上有很多物理空间，那么你可以很容易地做到这一点，但通常元器件很多，PCB空间较小，因而这通常是不可能的。
射频电路设计中常见的错误和解决方法
射频电路设计中常见的错误和解决方法射频（Radio Frequency, RF）电路设计是一项复杂且容易出错的工作，由于在高频范围内工作，射频电路容易受到干扰和噪声的影响，设计中的微小错误也可能会导致系统性能下降。
以下是射频电路设计中常见的错误及相应的解决方法：1.由于对射频电路的高频特性不熟悉，可能会导致布线不当。
解决方法：在设计之前，应该对射频电路的特性有所了解，尤其是对高频电路的传输线、匹配电路等部分需要格外重视。
2.选取误差导致的性能下降。
在射频电路设计中，器件的选取非常重要，选取不当会直接影响电路的性能。
解决方法：在选取器件时，一定要认真查阅器件的参数手册，并根据实际需求选取合适的器件。
3.传输线长度不匹配导致信号反射。
在射频电路中，传输线的长度对信号传输有很大的影响，长度不匹配可能导致信号反射和损耗。
解决方法：在设计传输线时，要确保长度的匹配，避免信号反射和损耗。
4.布局不当导致电磁干扰。
射频电路对电磁干扰非常敏感，如果布局不当会造成系统性能下降。
解决方法：在设计布局时，要考虑地线、射频屏蔽和防干扰措施，减少电磁干扰对电路的影响。
5.匹配网络设计不准确导致功率传输效率低下。
匹配网络在射频电路设计中非常关键，设计不准确会导致功率传输效率低下。
解决方法：在设计匹配网络时，要充分考虑电路的阻抗匹配，确保功率传输效率最大化。
6.传输线损耗过大导致系统性能下降。
在射频电路设计中，传输线的损耗是一个不可忽视的因素，损耗过大会导致系统性能下降。
解决方法：在设计传输线时，要选择低损耗的材料，减小传输线的损耗。
7.频率选择不当导致电路性能不稳定。
在射频电路设计中，选择频率不当可能导致系统性能不稳定，甚至无法正常工作。
解决方法：在选择工作频率时，要考虑到电路的稳定性，避免频率选择不当造成的问题。
通过以上介绍，我们可以看出，射频电路设计中常见的错误通常涉及到对高频特性不熟悉、器件选取不当、传输线长度不匹配等问题。
抑制RF噪声和EMI的方法和技巧
抑制RF噪声和EMI的方法和技巧(二)上网时间：2006年01月01日/ART_8800010068_400002_500010_TS_72561FE8.HTM在噪声进入电路以前减弱噪声对提高设计性能并使产品符合相关标准非常重要。
出于这个想法，工程师们应该在设计的每一步(从选择元器件开始)采取预防措施以减少和阻止辐射。
本文讨论在保持设计高性能水平的同时抑制电磁辐射(EMI)的方法和技巧，包括正确选择元件、采用多层电路板、尽量减小走线环路面积等。
避免整流干扰应该尽量小以避免整流。
最直接的方法是在运算放大器输入端使用滤波器，但这样会造成其它问题，其中最普遍的问题是放大器的振荡。
图5a描述一个位于反向配置输入端的低通滤波器。
电容C1引入相位延迟，这使相位恶化并造成不稳定。
为补偿C1，另外一个电容(C F)被置于运算放大器的反馈回路。
建议将C1和放大器的反相输入分开，如图5b所示。
增益电阻(图5a中的R4)被分成等值的两个电阻，而C1的值翻倍以保持输出阶跃响应的时间常数相同。
图6是补偿后和未补偿的输出响应。
类似的，可在运算放大器同相输入端实现低通滤波器(R1和C1)，电容(C2)被插到反馈回路中以得到合适补偿。
板级保护EMI以电场和磁场的形式传播。
减弱这些场的最有效的方法是将电路板装进金属盒里。
辐射与流过电路板和流入环路面积的电流成比例。
采用多层板可减少产生辐射的环路面积，而减少环路面积可让整个电路板的感应系数最小化。
设计工程师应该使走线和电线尽量短。
在高频下，这些电线呈感性，且很可能成为EMI干扰源。
应该非常小心地选择被动器件，以助于优化设计。
比如，要想使电源噪声最小化，去耦电容非常必要。
这些电容能有效减少环路面积，将辐射发射降到最低。
当选取电容时，必须牢记期望的频率范围，这有助于确定合适的电容尺寸。
为确定有用的频率范围，要用到两个公式：f POLE=1/(2π√ LC)，f ZERO=1/(2πRC)。
RF优化过程中常见的问题及解决方案
RF优化过程中常见的问题及解决方案LTE中RF优化常见的问题及手段一、网络优化流程：单站点验证是优化第一阶段，涉及每个新建站点的功能验证。
单站点验证工作的目标是确保站点安装和参数配置的正确。
其次是RF优化：一旦规划区域内的所有站点安装和验证工作完毕，RF(或者Cluster)优化工作随即开始。
这是优化的主要阶段之一，目的是控制覆盖（弱覆盖，过覆盖，导频污染等）梳理切换关系提高切换成功率，保证下一步业务参数优化时无线信号的分布是正常的。
RF优化的基本流程：1、测试准备:包括优化目标（RSRP/SINR/下载速率等）划分簇、测试路线等准备车辆、测试工具及资料2、数据采集：DT测试、室分测试、eNodeB配置数据采集等3、问题分析：弱覆盖，过覆盖，导频污染，切换问题分析，干扰问题分析4、调整实施：工程参数调整（下倾角，方位角，挂高，功率，站高等）邻区参数调整（核查邻区关系是否存在，添加必要邻区，删除冗余邻区等）5、RF指标满足KPI指标要求6、RF优化结束二、RF优化常见的问题1、弱覆盖：各小区的信号在某区域都小于优化基线（客户定的目标值），宁波LTE 项目当时规定RSRP<-100时就算是弱覆盖。
2、无主导小区：无主导覆盖区域指某一片区域内服务小区和邻区的接收电平相差不大，不同小区之间的下行信号在小区重选门限附近的区域，并且无主导覆盖的区域接收电平一般或者较差，在这种情况下会导致服务小区的SINR不稳定，还可能发生接收质量差等问题，在空闲态主导小区重选更换过于频繁，进而导致在连接态的终端由于信号质量差发生的切换频繁或者掉话等问题。
无主导覆盖也可以认为是弱覆盖的一种。
服务小区和邻区列表中的RSRP值都在-100左右也算是弱覆盖。
3、过覆盖：也叫越区覆盖。
越区覆盖一般是指某些基站的覆盖区域超过了规划的范围，在其他基站的覆盖区域内形成不连续的主导区域。
比如，某些大大超过周围建筑物平均高度的站点或者周边无线环境良好的情况下，发射信号可以传播很远，在其他基站的覆盖区域内形成了主导覆盖，产生的“岛”的现象。
电子自动化控制中的干扰因素及改善
电子自动化控制中的干扰因素及改善电子自动化控制中，干扰因素是指在控制过程中出现的各种干扰，它可能会影响到系统的正常运行和控制效果。
为了提高系统的稳定性和可靠性，我们需要采取一些措施来改善这些干扰因素。
一、电磁干扰电磁干扰是电子自动化控制中最常见的干扰因素之一，它包括电源线干扰、电磁辐射、电磁感应等。
在面对电磁干扰时，我们可以采取以下措施来改善：1. 使用抗干扰电源、电缆和设备，可以降低电磁干扰对系统的影响；2. 合理布线，避免线路之间的干扰，使用屏蔽线缆和隔离设备可以有效减少电磁辐射和感应；3. 使用滤波器和隔离器来抑制电磁干扰，可以有效提高系统的抗干扰能力；4. 加强地线和接地，减小电磁干扰的输入和输出。
二、温度干扰温度干扰是指温度的变化对系统稳定性和精度的影响。
在电子自动化控制中，温度变化可能导致元器件的参数发生变化，从而影响系统的控制效果和精度。
为了改善温度干扰，我们可以采取以下措施：1. 控制环境温度，避免环境温度的快速变化；2. 在关键元器件周围安装散热器，以提高系统的散热性能；3. 使用温度补偿器件和温度传感器来自动补偿温度变化对系统的影响；4. 使用温度稳定性较好的元器件和材料，以提高系统的稳定性和可靠性。
三、电力干扰电力干扰是指电力供应系统中的电力波动、电压突变和频率扰动等对系统的影响。
这些干扰可能导致系统崩溃、故障和误操作。
为了改善电力干扰，我们可以采取以下措施：1. 安装稳压器和UPS设备，以稳定供电，避免电力波动和电压突变对系统的影响；2. 使用电力滤波器和隔离变压器来消除电力干扰；3. 使用电力监测设备来监测电力质量，及时发现和处理异常。
四、人为干扰人为干扰是指因操作不当、误操作或意外操作等造成的干扰。
为了改善人为干扰，我们可以采取以下措施：1. 加强对操作人员的培训和指导，提高其专业水平和操作技能，减少人为干扰的发生；2. 设置合理的操作权限，限制非授权人员对系统的操作；3. 安装操作误判和误操作检测设备，及时发现和纠正人为干扰。
RF电路设计方案的常见问题
RF电路设计的常见问题1、数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰如果模拟电路(射频)和数字电路单独工作，可能各自工作良好。
但是，一旦将二者放在同一块电路板上，使用同一个电源一起工作，整个系统很可能就不稳定。
这主要是因为数字信号频繁地在地和正电源(>3 V)之间摆动，而且周期特别短，常常是纳秒级的。
由于较大的振幅和较短的切换时间。
使得这些数字信号包含大量且独立于切换频率的高频成分。
在模拟部分，从无线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于I卩V。
因此数字信号与射频信号之间的差别会达到120 dB。
显然.如果不能使数字信号与射频信号很好地分离。
微弱的射频信号可能遭到破坏，这样一来，无线设备工作性能就会恶化，甚至完全不能工作。
2、供电电源的噪声干扰射频电路对于电源噪声相当敏感，尤其是对毛刺电压和其他高频谐波。
微控制器会在每个内部时钟周期内短时间突然吸人大部分电流，这是由于现代微控制器都采用CMO工艺制造。
因此。
假设一个微控制器以IMHz的内部时钟频率运行，它将以此频率从电源提取电流。
如果不采取合适的电源去耦.必将引起电源线上的电压毛刺。
如果这些电压毛刺到达电路RF部分的电源引脚，严重时可能导致工作失效。
3、不合理的地线如果RF电路的地线处理不当，可能产生一些奇怪的现象。
对于数字电路设计，即使没有地线层，大多数数字电路功能也表现良好。
而在RF频段，即使一根很短的地线也会如电感器一样作用。
粗略地计算，每毫米长度的电感量约为I nH,433 MHz时10 toni PCB线路的感抗约27Q。
如果不采用地线层，大多数地线将会较长，电路将无法具有设计的特性。
4、天线对其他模拟电路部分的辐射干扰在PCB电路设计中，板上通常还有其他模拟电路。
例如，许多电路上都有模，数转换(ADC)或数/模转换器(DAC)。
射频发送器的天线发出的高频信号可能会到达ADC的模拟淙攵恕R蛭魏蔚缏废呗范伎赡苋缣煜咭谎3.龌蚪邮誖F信号。
反激电源次级尖峰处理方法
反激电源次级尖峰处理方法
反激电源次级尖峰是指在反激电源的次级电路中，由于变压器漏
感和开关管的寄生电容等因素，会在开关管关断瞬间产生一个很高的
尖峰电压。
这个尖峰电压可能会对电源的稳定性和可靠性造成影响，
因此需要采取一些措施来处理。
以下是一些常见的反激电源次级尖峰处理方法：
1. 增加吸收电路：在次级电路中增加一个吸收电路，如 RC 吸收
电路或RCD 吸收电路。
吸收电路可以吸收尖峰电压，从而降低其幅度。
RC 吸收电路由电阻和电容组成，RCD 吸收电路则增加了一个二极管。
吸收电路的参数需要根据具体情况进行选择，以确保其能够有效地吸
收尖峰电压。
2. 优化变压器设计：通过优化变压器的设计，可以减小变压器的
漏感，从而降低尖峰电压的幅度。
这可以通过增加变压器的绕组匝数、使用堆叠绕组、使用三明治绕组等方法来实现。
3. 选择合适的开关管：选择具有较低寄生电容的开关管可以减小
尖峰电压的幅度。
此外，还可以选择具有内置尖峰抑制功能的开关管，如 MOSFET 管。
4. 采用有源钳位电路：有源钳位电路可以在开关管关断瞬间将尖峰电压限制在一定范围内，从而保护开关管和其他电路元件。
有源钳位电路通常由一个二极管、一个电容和一个电阻组成。
5. 优化 PCB 布局：合理的 PCB 布局可以减小电路中的寄生参数，从而降低尖峰电压的幅度。
这包括减小走线长度、增加走线宽度、避免走线交叉等。
需要根据具体的电源设计和应用场景选择合适的次级尖峰处理方法。
在设计过程中，需要进行充分的仿真和测试，以确保电源的稳定性和可靠性。
RF (射频) 系统常见故障维修方法
一．单机使用
A 不报警
1. 检查电源连接线是否牢固、可靠；保险是否熔断（可观察各机板的电源指示灯）。
2. 检查天线是否松动。
3. 检查蜂鸣器（SPKR）、报警指示灯（LIGHT）插头是否松脱。
4. 现场环境适应性调试：
环境干扰大，可逆时针方向调节VR4 至LED 发光灯（绿色）基本稳定，不亮或只有一个灯亮。
系统灵敏度调试：
灵敏度低：可顺时针方向调节VR4至LED发光灯基本稳定，不亮或只有一个灯亮。
灵敏度高：可逆时针方向调节VR4至LED发光灯基本稳定，不亮或只有一个灯亮。
B 自鸣
1．先认真阅读EAS系统使用说明书，检查检测区内是否有标签。
2．检查系统电源是否与其它设备共享。
3．检查系统天线是否松动。
4．打开接机面盖，取下蜂鸣器插头，观察LED发光灯是否基本稳定，调试方法同A-4。
调试完毕恢复蜂鸣器插头位置。
C 漏报
1．先检查漏报商品是否符合可保护商品（认真阅读EAS系统使用说明书）。
2．顺时针方向调节VR4至发光灯基本稳定。
二．联机使用
A．不报警
观察是否整个系统都不报警：
是：检查主发射供电是否正常，步骤同单机使用A-1。
否：观察不报警系统的接受板上LED发光灯是否闪来闪去：
是：检查发射机的联机线是否松动，检测步骤同同单机使用A-2。
否：检测步骤同A-3。
B．自鸣
首先检查联机线是否松动，JP位置是否正确；然后检测步骤同同单机使用B。
C．漏报检测步骤同单机使用。
文章来源于中国商业信息网： 原文地址：/detail/78-8162.html。
常见rf干扰产生的原因
常见rf干扰产生的原因RF（射频）干扰是指在无线通信、雷达、无线电设备等射频系统中，电磁波之间相互干扰的现象。
常见的RF干扰产生的原因可以总结如下：1. 邻频干扰：在射频系统中，由于周围存在其他射频设备或无线电信号源，其发射的信号可能会与系统中的信号频带相互重叠，造成邻频干扰。
这种干扰可能会导致接收设备无法正确解码或识别目标信号。
2. 多径效应：多径效应是指无线信号在传输过程中经历了多条路径，到达接收设备时引起的时延、振幅和相位的变化。
这种变化会使接收设备难以正确解码或识别信号，从而干扰正常通信。
3. 外部信号源：外部信号源，如雷电放电、高频电磁场干扰、电力线噪声等，也会对射频系统产生干扰。
这些信号源可能会引起接收设备中的电路共振或非线性工作，导致接收到的信号失真或被干扰。
4. 天气条件：气象条件也会对射频信号产生影响，例如大范围的雨、雪、雾等，这些气象现象会对射频信号的传播产生衰减、反射和折射等影响，导致信号传输质量下降。
5. 电磁隔离不足：在射频系统中，各个信号源、设备和电路之间应有足够的电磁隔离。
如果设备或电路的隔离不足，就会导致RF信号在设备之间相互干扰。
这种干扰可能是噪声引起的，也可能是信号强度超过设备承受范围引起的。
6. 调制误差：射频信号的调制过程中，如调频(FM)、调幅(AM)等，如果调制过程中出现失真、抖动或频偏等误差，就会导致接收设备无法正常解调信号，从而产生干扰。
7. 设备自身干扰：射频设备自身的电路和元器件也可能会产生干扰。
例如，由于电路中存在不良连接、松动或元器件老化等问题，会导致设备发射或接收的信号出现失真、频率偏移、振荡等问题，从而干扰整个射频系统。
8. 电源干扰：射频设备的电源质量也会对其工作产生影响。
如果设备电源质量不稳定，存在波动或噪声，就会通过电源传递到射频设备中，干扰信号的产生和传输。
9. 地面反射：在某些情况下，地面会成为射频信号的反射面，反射的信号可能会与直射信号产生干涉，造成信号的衰落和失真，从而影响射频系统的正常工作。
排除机械电子设备中电气干扰的主要措施
排除机械电子设备中电气干扰的主要措施【摘要】在现代的机械电子设备中，电气干扰是一个普遍存在的问题，会影响设备的稳定性和可靠性。
为了有效地排除电气干扰，可以采取一系列措施。
可以通过屏蔽措施来防止电磁干扰的影响，例如使用屏蔽罩或屏蔽材料来隔离干扰源。
减小信号线长度、使用滤波器、遵守地线布线规则以及合理排布电路板布线也是有效的方法。
通过以上措施的综合应用，可以有效地降低电气干扰对机械电子设备的影响，保证设备的正常运行和性能稳定。
排除机械电子设备中电气干扰的主要措施包括屏蔽措施、减小信号线长度、使用滤波器、地线布线规则和合理排布电路板布线，这些措施对于提高设备的稳定性和可靠性具有重要意义。
【关键词】电气干扰、机械电子设备、排除、屏蔽、信号线、滤波器、地线、电路板布线、总结。
1. 引言1.1 背景介绍电气干扰是指当电子设备工作时，由于电磁场的存在导致信号的干扰和干扰信号的产生，从而影响设备的正常运行。
随着现代电子设备的广泛应用，电气干扰问题也越来越突出。
在电脑、手机、通信设备等各种电子产品中，都存在电气干扰问题，严重影响设备的性能和稳定性。
为了排除机械电子设备中的电气干扰，需要采取一系列措施来减少电磁辐射和消除外部电磁干扰。
这些措施涉及到电路设计、线路布线和设备外壳的屏蔽等方面。
只有在电气干扰得到有效控制和排除的情况下，电子设备才能正常运行，避免因电气干扰而导致的故障和损坏。
本文将介绍排除机械电子设备中电气干扰的主要措施，帮助读者更好地了解如何有效应对电气干扰问题，保障设备的正常运行。
通过采取相应措施，可以有效降低电磁干扰对设备性能的影响，提高设备的稳定性和可靠性。
2. 正文2.1 防止电磁干扰的屏蔽措施防止电磁干扰的屏蔽措施是电气干扰排除中非常重要的一环。
电磁干扰是指电路中可能会受到来自外部电磁场的干扰，导致电路工作异常或出现故障的情况。
为了有效地排除电磁干扰，我们可以采取一系列的屏蔽措施。
选择合适的屏蔽材料是很关键的。
rf电源控制与多信道dos
rf电源控制与多信道dos随着无线通信技术的不断发展，RF（Radio Frequency）电源控制和多信道DOS（Denial of Service）成为了研究的热点。
RF电源控制是指通过对RF信号的发射和接收进行控制，实现对无线设备的电源管理。
而多信道DOS则是指通过干扰无线通信信号，使得目标设备无法正常通信的攻击手段。
RF电源控制技术的发展，使得无线设备的电源管理更加灵活和智能化。
传统的无线设备通常采用固定功率的方式进行通信，这样会导致能耗过大，影响设备的使用寿命。
而通过RF电源控制技术，可以根据实际通信需求，动态调整设备的功率，从而实现节能的目的。
此外，RF电源控制还可以根据设备的工作状态，自动调整功率，提高设备的性能和稳定性。
例如，在设备处于待机状态时，可以将功率降低到最低，以节省能源；而在设备需要进行高速数据传输时，可以将功率提高到最大，以保证通信质量。
然而，RF电源控制技术也存在一些挑战和问题。
首先，由于无线通信环境的复杂性，设备之间的干扰会导致通信质量下降。
因此，在进行RF电源控制时，需要考虑设备之间的干扰情况，以避免干扰对通信质量的影响。
其次，RF电源控制技术需要设备具备较高的计算和处理能力，以实时调整功率。
这对于一些资源受限的设备来说，可能会带来一定的挑战。
多信道DOS是一种常见的网络攻击手段，通过干扰无线通信信号，使得目标设备无法正常通信。
多信道DOS攻击可以分为两种类型：频谱干扰和物理层干扰。
频谱干扰是指攻击者通过发射大量的无线信号，占用目标设备的通信频段，从而使得目标设备无法正常通信。
物理层干扰则是指攻击者通过发送干扰信号，干扰目标设备的接收信号，从而使得目标设备无法正确解码和处理信号。
多信道DOS攻击对无线通信系统的安全性和可靠性造成了严重威胁。
为了应对这种攻击，研究人员提出了一系列的防御方法。
其中一种常见的方法是使用频谱感知技术，通过监测和分析无线信号的频谱特征，识别和过滤掉干扰信号。
关于手机RF干扰问题的解决
一、关于手机RF干扰问题的解决针对GSM手机的RF干扰问题，GSM 手机是TDMA工作方式，RF收发并不是同时进行的，减少RF干扰的基本原则是一定要加强匹配和隔离。
在设计时要考虑到发射机处于大功率发射状态，与接收机相比更容易造成干扰，所以一定要特别保证功率放大器(PA)的匹配。
另外RF前端滤波器的隔离也是一个重要的指标。
PCB 板一般是6层或8层，必须要有足够的接地面以减少RF干扰。
特别强调射频系统会对数字基带(DBB)、模拟基带(ABB)等产生电磁干扰，而加强射频屏蔽是一个有效的措施。
他还指出，手机与基站通信中产生的TDMA噪声、突发噪声会给基带的话音处理中带来比较明显的噪声，应该注意去除这类噪声。
另外，TDMA噪声主要影响手机的语音部分，因而要注意语音部分的PCB布局和布线。
有工程师指出PA的匹配滤波有一定抑制杂散辐射的能力，但它还是有局限性，是否有其它解决方法？可以选择好的前端滤波器以加强带外抑制。
关于如何解决RF的电源干扰以及如何选用RF的LDO，首先必须确定RF电源已经被很好地滤波，其次有必要的话最好是不同的RF线路使用独立的电源。
在选用RF的LDO时要注意考虑它的驱动电流、输出噪声及纹波抑制等特性。
二、关于如何选择射频芯片有工程师询问在选择射频芯片的时候主要是看那些方面的指标？对于3阶截点和1db 增益压缩点而言，是越大越好吗？另外，在整体设计手机系统的时候，怎么样考虑射频芯片的电磁兼容性能？对接收机而言，要考虑的参数是接收灵敏度、选择性、阻塞、交调等。
对发射机而言，要考虑的参数是输出功率、频谱特性、杂散、频率相位误差等。
对于3阶截点和1db增益压缩点，并不是越大越好，而是足够满足设计要求即可，因为必须考虑成本因素，越大就意味着芯片的价格越高。
在考虑射频芯片的电磁兼容性能时必须加强射频屏蔽。
三、关于手机前端设计有工程师询问，手机接收前端放大需考虑什么因素来设计，要求至少放大多少dB，TI 公司相对应的器件如何找到？在电池容量一定的情况下主要可从哪几方面使待机时间增加？对第一个问题，需要考虑手机接收前端LNA的增益、P1dB、IP3、NF以及频率范围等，在TI方案中，增益一般是17dB 左右。
RF经验
手机RF射频LYOUT，大的方面就是收发隔离，电源星形连接，重要信号线的保护。
TCXO的处理，防止寄生电容的干扰，要注意挖空。
PA的处理，包括地的处理，电池的地与其他的地分开，以免大电源污染其它的主地。
PA输出注意GSM和DCS的隔离，防止GSM的二次谐波噪声干扰DCS。
注意PA的电源单独引出，防止在BURST时造成共地阻抗。
Vramp信号的处理，可能会影响相位噪声。
开关BANSEL/PA EN/RAMP的时序处理问题。
PA的DCS与PCS注意与接收的隔离，可以通过耦合干扰TC造成相位噪声等一些指标超标。
TC的处理，注意IQ差分信号的保护。
SAW至LNA的匹配，要优先保证DCS/PCS，同时注意板上的寄生电容对其造成干扰，注意挖空。
TDMA噪声的处理：要注意信号线的保护及高频滤波电容的使用。
问题分析：当手机切换频谱出现问题时，可以从以下几个方面考虑：1、时序检查，由于ramp信号不规则引起切换频谱不过的情况最多，所以先从这里开始，分别测量TX_EN、RAMP、BAND_SEL的波形和规格书上的时序要求是否一致。
2、 PA的输出检查，看是不是由于PA的输出不匹配导致，一般先从最为敏感的DCS/PCS着手。
3、电源问题，看是不是由于PA的电源受到干扰造成的，一般是调试PA或transceiver的电源退耦。
4、 PA的输入检查，当检查完输出以后，如果仍然没有发现问题的所在，就要去查找一下是不是输入引起的问题。
当手机出现相位噪声时可以从以下方面考虑：1、调试PA的输出电路匹配，此匹配和功率有关，要综合考虑此指标。
2、当phase error中某频率处较大时，要考虑一下此频率是否是某一频率的倍频，解决的方法是查找PCB LAYOUT是否有能改善的地方。
3、调整一下Vramp的滤波网络，看能否有改善。
4、保证PA AND ASM和TC之间有良好的隔离，可能的话把PA 和ASM放在板子的另外一面，不过这样的话就需要两个屏蔽盖。
RF电源对MFC影响及消除方法.
RF 对MFC 的影响，滤波电容的选择经过整流桥以后的是脉动直流，波动范围很大。
后面一般用大小两个电容，大电容用来稳定输出，众所周知电容两端电压不能突变，因此可以使输出平滑，小电容是用来滤除高频干扰的，使输出电压纯净，电容越小，谐振频率越高，可滤除的干扰频率越高容量选择：1）大电容,负载越重，吸收电流的能力越强，这个大电容的容量就要越大2）小电容，凭经验，一般104即可1、电容对地滤波，需要一个较小的电容并联对地，对高频信号提供了一个对地通路。
2、电源滤波中电容对地脚要尽可能靠近地。
3、理论上说电源滤波用电容越大越好，一般大电容滤低频波,小电容滤高频波。
4、可靠的做法是将一大一小两个电容并联,一般要求相差两个数量级以上,以获得更大的滤波频段.具体案例: AC220-9V 再经过全桥整流后，需加的滤波电容是多大的？再经78LM05 后需加的电容又是多大？前者电容耐压应大于15V，电容容量应大于2000微发以上。
容耐压应大于9V，容量应大于220微发以上。
500mA，要求：（1）选择整流二极管；（2）选择滤波电容;后者电2.有一电容滤波的单相桥式整流电路，输出电压为24V，电流为3）另：电容滤波是降压还是增压？1)因为桥式是全波，所以每个二极管电流只要达到负载电流的一半就行了，所以二极管最大电流要大于250mA ；电容滤波式桥式整流的输出电压等于输入交流电压有效值的1.2 倍，所以你的电路输入的交流电压有效值应是20V，而二极管承受的最大反压是这个电压的根号2倍，所以，二极管耐压应大于28.2V。
(2)选取滤波电容：1、电压大于28.2V; 2、求C的大小：公式RO(3--5)><0.1 秒，本题中R=24V/0.5A=48 欧所以可得出C(0.00625--0.0104)F,即C的值应大于6250 u F (3)电容滤波是升高电压。
滤波电容的选用原则在电源设计中，滤波电容的选取原则是： O2.5T/R其中: C 为滤波电容,单位为UF;T 为频率, 单位为HzR为负载电阻，单位为Q当然,这只是一般的选用原则,在实际的应用中,如条件(空间和成本)允许,都选取O5T/R.3滤波电容的大小的选取PCB 制版电容选择印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用RC吸收电路来吸收放电电流。
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RF 对MFC 的影响，滤波电容的选择
经过整流桥以后的是脉动直流，波动范围很大。
后面一般用大小两个
电容，大电容用来稳定输出，众所周知电容两端电压不能突变，因此可以使输出平滑，小电容是用来滤除高频干扰的，使输出电压纯净，电容越小，谐振频率越高，可滤除的干扰频率越高容量选择：
（1）大电容,负载越重，吸收电流的能力越强，这个大电容的容量就
要越大
（2）小电容，凭经验，一般104即可
1、电容对地滤波，需要一个较小的电容并联对地，对高频信号提供了一个对地通路。
2、电源滤波中电容对地脚要尽可能靠近地。
3、理论上说电源滤波用电容越大越好，一般大电容滤低频波,小电容滤高频波。
4、可靠的做法是将一大一小两个电容并联,一般要求相差两个数量级以上,以获得更大的滤波频段.
具体案例: AC220-9V 再经过全桥整流后，需加的滤波电容是多大的？
再经78LM05 后需加的电容又是多大？
前者电容耐压应大于15V，电容容量应大于2000微发以上。
后者电容耐压应大于9V，容量应大于220微发以上。
2.有一电容滤波的单相桥式整流电路，输出电压为24V，电流为
500mA，要求：（1）选择整流二极管；（2）选择滤波电容；（3）另:
电容滤波是降压还是增压？
(1)因为桥式是全波，所以每个二极管电流只要达到负载电流的一半就行了，所以二极管最大电流要大于250mA ；电容滤波式桥式整流的输出电压等于输入交流电压有效值的1.2 倍，所以你的电路输入的交流电压有效值应是20V，而二极管承受的最大反压是这个电压的根号2倍，所以，二
极管耐压应大于28.2V。
(2)选取滤波电容：1、电压大于28.2V; 2、求C的大小：公式RO
(3--5)>0.1 秒，本题中R=24V/0.5A=48 欧所以可得出C(0.00625--0.0104)
F,即C的值应大于6250讣(3)电容滤波是升高电压。
滤波电容的选
用原则
在电源设计中，滤波电容的选取原则是：C>2.5T/R
其中: C 为滤波电容,单位为UF;
T 为频率, 单位为Hz
R为负载电阻，单位为Q
当然,这只是一般的选用原则,在实际的应用中,如条件(空间和成本)允许,都选取O5T/R.3滤波电容的大小的选取
PCB 制版电容选择印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用RC吸收电路来吸收放电电流。
一般R取1~2kQ, C 取2.2~4.7 H
一般的10PF左右的电容用来滤除高频的干扰信号,0.1UF左右的用来滤除低频的纹波干扰,还可以起到稳压的作用。
滤波电容具体选择什么容值要取决于你PCB 上主要的工作频率和可能对系统造成影响的谐波频率，可以查一下相关厂商的电容资料或者参考厂
商提供的资料库软件，根据具体的需要选择。
至于个数就不一定了，看你的具体需要了，多加一两个也挺好的，暂时没用的可以先不贴，根据实际的调试情况再选择容值。
如果你PCB 上主要工作频率比较低的话，加两个电容就可以了，一个虑除纹波，一个虑除高频信号。
如果会出现比较大的瞬时电流，建议再加一个比较大的钽电容。
其实滤波应该也包含两个方面，也就是各位所说的大容值和小容值的，就是去耦和旁路。
原理我就不说了，实用点的，一般数字电路去耦O.luF即可，用于10M以下；20M以上用1到10个uF,去除高频噪声好些，大概按C=1/f 。
旁路一般就比较的小了，一般根据谐振频率一般为0.1 或
0.01uF
说到电容, 各种各样的叫法就会让人头晕目眩, 旁路电容, 去耦电容, 滤波电容等等,其实无论如何称呼,它的原理都是一样的,即利用对交流信号呈现低阻抗的特性,这一点可以通过电容的等效阻抗公式看出来：Xcap=1/2 ji fC工作频率越高，电容值越大则电容的阻抗越小.。
在电路中，如果电容起的主要作用是给交流信号提供低阻抗的通路,就称为旁路电容；如果主要是为了增加电源和地的交流耦合,减少交流信号对电源的影响, 就可以称为去耦电容；如果用于滤波电路中,那么又可以称为滤波电容；除此以外,对于直流电压,电容器还可作为电路储能,利用冲放电起到电池的作用。
而实际情况中,往往电容的作用是多方面的,我们大可不必花太多的心思考虑如何定义。
本文里,我们统一把这些应用于高速PCB 设计
中的电容都称为旁路电容. 电容的本质是通交流，隔直流，理论上说电源滤波用电容越大越好。
但由于引线和PCB 布线原因，实际上电容是电感和电容的并联电路， (还有电容本身的电阻，有时也不可忽略)这就引入了谐振频率的概念：
3 =1/(LC)1/2
在谐振频率以下电容呈容性，谐振频率以上电容呈感性。
因而一般大电容滤低频波，小电容滤高频波。
这也能解释为什么同样容值的STM 封装的电容滤波频率比DIP 封装更高。
至于到底用多大的电容，这是一个参考
电容谐振频率
电容值DIP (MHz) STM (MHz)
1.0
2.5
5
16
0.1 ^F
8
0.01 aF 25 50
1000pF 80 160
100 pF 250 500
10 pF 800 1.6(GHz)
不过仅仅是参考而已，用老工程师的话说
做法是将一大一小两个电容并联，一般要求相差两个数量级
主要靠经验。
更可靠的
以上，以获得更大的滤波频段。
一般来讲，大电容滤除低频波，小电容滤除高频波。
电容值和你要滤
除频率的平方成反比。
具体电容的选择可以用公式C=4Pi*Pi /(R * f * f ) 电源滤波电容如何选取，掌握其精髓与方法，其实也不难。
1）理论上理想的电容其阻抗随频率的增加而减少（1/jwc）, 但由于电容
两端引脚的电感效应,这时电容应该看成是一个LC 串连谐振电路,自谐振频率即器件的FSR参数，这表示频率大于FSR值时,电容变成了一个电感，如果电容对地滤波,当频率超出FSR 后,对干扰的抑制就大打折扣,所以需要一个较小的电容并联对地,可以想想为什么?
原因在于小电容,SFR 值大,对高频信号提供了一个对地通路,所以在电源滤波电路中我们常常这样理解:大电容虑低频,小电容虑高频,根本的原因在于SFR（自谐振频率）值不同，当然也可以想想为什么？如果从这个角度想，也就可以理解为什么电源滤波中电容对地脚为什么要尽可能靠近地了.
2）那么在实际的设计中,我们常常会有疑问,我怎么知道电容的SFR 是多少？就算我知道SFR值，我如何选取不同SFR值的电容值呢？是选取一个电容还是两个电容？
电容的SFR 值和电容值有关,和电容的引脚电感有关,所以相同容值的
0402,0603或直插式电容的SFR值也不会相同，当然获取SFR值的途径有两个,1）器件Data sheet如22pf0402电容的SFR值在2G左右，2）通过网络分析仪直接量测其自谐振频率,想想如何量测？S21？
知道了电容的SFR值后，用软件仿真，如RFsim99选一个或两个电路在于你所供电电路的工作频带是否有足够的噪声抑制比.仿真完后, 那就是实际电路试验,如调试手机接收灵敏度时,LNA 的电源滤波是关键,好的电源滤波往往可以改善几个dB。