SMT工艺基础培训
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配合
2021/9/17
23
SMT回流后常见不良
锡珠
1、锡膏解冻时间是否足够 2、网底是否定时清洗 3、钢网太厚 4、钢网开口形状 5、贴片压力是否过大 6、升温时，速度太快 7、车间的温、湿度
2021/9/17
24
SMT回流后常见不良
错件、漏件、元件反向 冷焊、锡珠、 翻件、偏位、元件浮高 焊盘缺损、氧化污染 PCB线路缺损、露铜、PCB起泡分层、绿油、划伤、
2、按生产工艺分：锡膏钢网和红胶钢网，而锡膏钢网又可分为无铅 锡膏钢网和有铅锡膏钢网。
3、钢网的规格我们公司现在主要用的是420MM*520MM、 584MM*584MM和736MM*736MM三种规格的，现在主要选用以 736*736MM为主，以减少订钢网时间。
2021/9/17
4
钢网知识
4、锡膏钢网模块厚度选取： A、0402元件一般选用0.12MM厚度的钢网,0603元件以上可用
1F =103mF =106uF=109nF=1012pF
2021/9/17
28
SMT元件的认识
电 感:L
单位:亨利（Ｈ）、毫亨（mH)、微亨（uH）
1Ｈ＝103mH=106uH
2021/9/17
22uH(微亨)
6.8uH(微亨)
29
SMT元件的认识
二极管:D 有方向
二极管的特性：单向导电性能
三极管:Q 有方向
2021/9/17
17
回流曲线各区的功能
• Soak 均温区的功能 1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热，减少它们之间的温差; 2、焊膏活性剂开始工作，去除管脚与Pads上面的氧化物;
3、保护管脚与Pads在高温的环境下不再被氧化;
• 注意事项
1、一定要平稳的升温;
2、Soak区太长或该区温度太高，活性剂会提前完成任务， 容易导致虚焊、焊点发暗且伴有粒状物或锡珠;
SPI:（Solder Paste Inspection）锡膏检测机，通过激光 3D扫描，测试印刷锡膏的高度、面积、体积、偏移、拉尖 、锡量差异性、异物等。
2021/9/17
2
SMT工艺流程图
SMT基础知识:
一般来说,SMT车间规定的温度为18~26℃；湿度为30~70% 操作/处理PCBA前是否有配带ESD腕带和ESD手套/手指套 PCB真空包装的目的是防尘及防潮； IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%
3
钢网知识
1、按钢网制作工艺分：激光钢网、蚀刻钢网、电铸钢网等。我们公 司现只用激光钢网、蚀刻钢网。 A、蚀刻钢网是用化学研磨出来的：其优点是价格便宜，缺点 是精度较低（开孔比希望略大），只适用于角位及间距大于0.4mm的 PCB板印刷。 B、 激光钢网是激光切割的工艺：其优点是精度高，孔壁光滑， 粗糙度小于3um,更可以靠光束聚焦特性使开孔上小下大，有一定锥度， 便于焊膏释放，焊膏施加体积和形状可以控制。
AOI:（Automatic Optic Inspection）自动光学检测，是基 于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设 备。机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊 点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检 查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标 示出来，供维修人员修整。
PCB变形、板上异物 少胶、多胶、胶上焊盘、胶偏位（红胶工艺） 红胶推力：0603：700g 0805：1200g 1206：2000g
IC\三极管：2000g
2021/9/17
25
SMT元件的认识
电阻:R
单位:欧姆（Ω） 换算:1Ω =10-3KΩ=10-6MΩ
102
十的次方 个位数 十位数
2021/9/17
6
锡膏知识
2021/9/17
7
锡膏知识
3、锡膏的储存和使用: 锡膏储存温度为0~10 ℃； 锡膏的取用原则是先进先出； 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温(锡膏回温4H)﹑搅拌(机器
搅拌3~5MIN)； 红胶回温8H以上； 印刷后在2小时内完成回流焊； 钢网上不用的锡膏超过半小时应回收到瓶中,并不可与新锡膏混装；
2021/9/17
18
回流曲线各区的功能
• Reflow 回流区的功能 将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度; 进行焊接;
• 注意事项
1、时间太短，焊点不饱满;
2、时间太长，会产生氧化物和金属化合物，导致焊点不 持久;
3、温度太高，残留物会被烧焦;
2021/9/17
19
回流曲线各区的功能
Width
0201
…
0.5
0.25
0402
1005
1.0+/-0.05mm
0.5+/-0.05mm
0603
1608
1.6+/-0.15mm
0.8+/-0.15mm
0805
2012
2.0+/-0.2mm
1.25+/-0.2mm
1206
3216
3.2+/-0.2mm
1.6+/-0.2mm
1812
4532
2021/9/17
33
SMT元件的认识
2021/9/17
34
ESD
静电的基本述语
• ESD (Electro Static Discharge)静电放电 当两个带不同静电电位的物件
相互接近到某程度或接触时，静电从一个物件突然流放到另一物件上的现
象。
• ESDS (Electro Static Discharge Sensitive)静电放电敏感元件 对于静电
2021/9/17
12
贴片
2021/9/17
13
回流炉的认识:
劲拓 NS800：8个温区,2个冷却区；输入电压:380V,总功率 64KW；轨道可调宽度:50-300mm；链速:0-2000mm；
2021/9/17
14
回流曲线的设置
2021/9/17
15
回流曲线各区的功能
• 目的:
形成外观优良的焊点； 改善锡珠、立碑等不良焊接问题； 改善焊点强度；
内容简介
1、SMT工艺总流程及基础知识 2、钢网知识 3、锡膏知识
4、印刷*
5、贴片
6、回流及炉后常见不良*
7、SMT元件的认识 8、ESD基础及重要性
2021/9/17
1
SMT工艺总流程及基础知识
SMT:（Surface Mounted Technology）表面贴装技术，是目 前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
后贴附在钢网上，影响清洗效果、下次的使用效果及缩短钢网的使用 寿命。钢网清洗用清洗剂在超声波机中清洗，清洗完后进行张力测试， 合格后贴上保护膜（防尘）放到指定位置；
B、钢网的一般使用寿命是十万次，当然在十万次内出现问题， 也应更换钢网。
2021/9/17
5
锡膏知识
1、锡膏：用来连接金属表面的一种可熔解的浆糊式金属 合金,对电路来说构成一个通路;
4.5+/-0.3mm
3.2+/-0.3mm
2220
5650
5.6+/-0.4mm
5.0+/-0.4mm
2225
5664
5.6+/-0.4mm
6.4+/-0.4mm
英制與公制的換算關係:
1 inch == 25.4 mm
2021/9/17
31
SMT元件的认识
2021/9/17
32
SMT元件的认识
4、锡膏的回温目的是： 利于印刷，锡膏不回温则在过REFLOW后易产生锡珠现象；
5、FULX的作用是： 在焊接中去除氧化物，破坏熔锡表面张力，防止再度氧化；
2021/9/17
8
印 刷（60%~70%不良品源于此！）
1、钢网的架设： A. 钢板架设平稳 C. 顶Pin 支撑基板平稳
B. 刮刀要在钢网中心 D. PCB板固定点力要均匀
2021/9/17
9
印 刷（60%~70%不良品源于此！）
5、印刷位注意事项： A、每块PCB印刷后印刷员须自检每个PCB板上的BGA位置，QFN位置的印刷
情况，不能有连锡，少锡，漏印等不良。(PITHC小于0.5MM的QFN\BGA需用放大 镜检查印刷质量.)
B、接触PCB时必须戴静电手套或手指套，手掌直接接触ＰＣＢ的焊盘上，会 造成焊盘氧 化，致使零件焊接不良。
2021/9/17
21
SMT回流后常见不良
连锡
1、印刷压力太大或太小 2、钢网变形造成连锡 3、网底没有定时清洗，有
残留锡膏 4、在进行手工校正时造成
连锡 5、回流区的高温时间太长
2021/9/17
22
SMT回流后常见不良
虚焊
1、焊盘或元件氧化严重 2、印锡不均匀 3、预热区升温过快 4、均温区时间太短 5、焊盘设计与元器件尺寸
10*102=1000Ω=1KΩ
排阻“RN”
普通电阻
2021/9/17
26
SMT元件的认识
电阻:R
电阻分为一般电阻与精密电阻 精密电阻: (1%)
2743
2021/9/17
十的次方 个位数 十位数 百位数
1R5 1.5Ω
27
SMT元件的认识
电容:C
单位:法拉（Ｆ） 、毫法（mF） 、微法（uF） 、纳法（nF） 、皮法（pF）
放电敏感(易被ESD破坏)的元件、组件或模块
• EPA (ESD Protective Area)静电放电防护区域 内涵ESDS Item的大范围
工作区域.所有人员进入时皆应穿戴适当的接地措施，且所有行为亦须遵守
2、钢网擦试频率： 根据PCBA元件的大小密度而定3~5PCS/次；
3、影响印刷效果的机器参数：
A、印刷的速度
B、压力
C、脱模速度 D、脱模距离
E、在钢网上的静止时间
F、钢网上的锡膏量
G、洗网频率
H、接触印刷
4、影响印刷效果的其他因素： 刮刀选择：刮刀一定是完好无缺，不能有变形状态。 刮刀与钢网夹角为60°角为宜。
正常生产炉前QC不准手贴BGA类、QFN类、CSP类电子元件。(不可手工修正这两类 元件)
贴装时要一次性贴到位，侧向移位不能超过焊盘的1/3，横向移位不能超过焊盘的1/3。 用镊子夹元件时，根据元件类型，用力均横，避免用力过大损坏元件。 贴装时不能有错件、漏贴、反向、抹件、偏位等不良现象。 所有有极性元件都需确认其方向的正确性，不可出现反向现象。
的情况下表示IC受潮且吸湿; IC烘烤时需看IC等级及托盘耐温值; PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 拉上所有的物料、设备、夹具、仪器均应有清楚明确的状态标识与区别，并
分类摆放 在生产和检验过程中如有产品跌落在地上，应将此产品送回检验的第一个检
验工位，重新进行所有的PCBA检验
2021/9/17
0.13MM厚度的钢网； B、对于PITCH≥0.7MM一般选用0.13MM厚度的钢网， 对
0.7MM≤PITCH≥0.4MM一般选用0.12MM厚度的钢网,对PITCH ≤ 0.4MM一般选用0.10MM厚度的钢网。
5、钢网保养及使用寿命： A、钢网使用后要及时清洗干净，以免长时间后锡膏及红胶干燥
2、锡膏的金属成分主要有: a.有铅 Sn锡62%,Pb铅36%,Ag 银2% Sn锡63%,Pb铅37% b.无铅 Sn锡 96.5%,Ag银3.0%,Cu铜0.5%
无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C℃ ； 有铅焊锡Sn/Pb 63%37%的熔点为 183℃ ；
• 注意事项
为生产的PCB确定正确的工艺设定； 检验工艺的连续性和稳定性.
2021/9/17
16
回流曲线各区的功能
• Preheat 预热区的功能 将PCB的温度从室温提升到所需的活性温度
• 注意事项
从室温到120℃，升温速率在2.5℃/Sec以下.
否则 1、太快，会引起热敏元件的破裂 2、太慢，影响生产效率以及助焊剂的挥发
6、印刷不良缺陷： 偏位、连锡、少锡、漏刮、锡塌、拉尖等；
2021/9/17
10
印 刷（60%~70%不良品源于此！）
2021/9/17
11
贴片
自检位人员100%全检贴片元件贴装的准确性和正确性，按IPC-610D的标准判定，每 小时内相同位置同种不良出现三次以上反馈跟线技术员调机致合格止。
• Cooling 冷却区的功能 形成良好且牢固的焊点;
• 注意事项
1、最好和回流区曲线成镜像关系; 2、冷却太快，焊点会变得脆化，不牢固;
2021/9/17
20
SMT回流后常见不良
立 碑
1、焊盘设计（面积、距离） 2、贴装精度 3、印刷是否均匀 4、均温区时间是否太短 5、元器件和PCB焊盘是否氧化
对信号有放大和开关的作用
负 极
2021/9/17
30
SMT元件的认识
误差 :
F±1% G:±2% J±5% K±10% M±20%
Z+80%-20%
P+100%-0%
小误差可以代替大误差,反之则不能;
表面貼裝元件尺寸 The dimension of component
英制(inch) 公制(mm) Length
2021/9/17
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SMT回流后常见不良
锡珠
1、锡膏解冻时间是否足够 2、网底是否定时清洗 3、钢网太厚 4、钢网开口形状 5、贴片压力是否过大 6、升温时，速度太快 7、车间的温、湿度
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SMT回流后常见不良
错件、漏件、元件反向 冷焊、锡珠、 翻件、偏位、元件浮高 焊盘缺损、氧化污染 PCB线路缺损、露铜、PCB起泡分层、绿油、划伤、
2、按生产工艺分：锡膏钢网和红胶钢网，而锡膏钢网又可分为无铅 锡膏钢网和有铅锡膏钢网。
3、钢网的规格我们公司现在主要用的是420MM*520MM、 584MM*584MM和736MM*736MM三种规格的，现在主要选用以 736*736MM为主，以减少订钢网时间。
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钢网知识
4、锡膏钢网模块厚度选取： A、0402元件一般选用0.12MM厚度的钢网,0603元件以上可用
1F =103mF =106uF=109nF=1012pF
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SMT元件的认识
电 感:L
单位:亨利（Ｈ）、毫亨（mH)、微亨（uH）
1Ｈ＝103mH=106uH
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22uH(微亨)
6.8uH(微亨)
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SMT元件的认识
二极管:D 有方向
二极管的特性：单向导电性能
三极管:Q 有方向
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回流曲线各区的功能
• Soak 均温区的功能 1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热，减少它们之间的温差; 2、焊膏活性剂开始工作，去除管脚与Pads上面的氧化物;
3、保护管脚与Pads在高温的环境下不再被氧化;
• 注意事项
1、一定要平稳的升温;
2、Soak区太长或该区温度太高，活性剂会提前完成任务， 容易导致虚焊、焊点发暗且伴有粒状物或锡珠;
SPI:（Solder Paste Inspection）锡膏检测机，通过激光 3D扫描，测试印刷锡膏的高度、面积、体积、偏移、拉尖 、锡量差异性、异物等。
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SMT工艺流程图
SMT基础知识:
一般来说,SMT车间规定的温度为18~26℃；湿度为30~70% 操作/处理PCBA前是否有配带ESD腕带和ESD手套/手指套 PCB真空包装的目的是防尘及防潮； IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%
3
钢网知识
1、按钢网制作工艺分：激光钢网、蚀刻钢网、电铸钢网等。我们公 司现只用激光钢网、蚀刻钢网。 A、蚀刻钢网是用化学研磨出来的：其优点是价格便宜，缺点 是精度较低（开孔比希望略大），只适用于角位及间距大于0.4mm的 PCB板印刷。 B、 激光钢网是激光切割的工艺：其优点是精度高，孔壁光滑， 粗糙度小于3um,更可以靠光束聚焦特性使开孔上小下大，有一定锥度， 便于焊膏释放，焊膏施加体积和形状可以控制。
AOI:（Automatic Optic Inspection）自动光学检测，是基 于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设 备。机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊 点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检 查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标 示出来，供维修人员修整。
PCB变形、板上异物 少胶、多胶、胶上焊盘、胶偏位（红胶工艺） 红胶推力：0603：700g 0805：1200g 1206：2000g
IC\三极管：2000g
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SMT元件的认识
电阻:R
单位:欧姆（Ω） 换算:1Ω =10-3KΩ=10-6MΩ
102
十的次方 个位数 十位数
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6
锡膏知识
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锡膏知识
3、锡膏的储存和使用: 锡膏储存温度为0~10 ℃； 锡膏的取用原则是先进先出； 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温(锡膏回温4H)﹑搅拌(机器
搅拌3~5MIN)； 红胶回温8H以上； 印刷后在2小时内完成回流焊； 钢网上不用的锡膏超过半小时应回收到瓶中,并不可与新锡膏混装；
2021/9/17
18
回流曲线各区的功能
• Reflow 回流区的功能 将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度; 进行焊接;
• 注意事项
1、时间太短，焊点不饱满;
2、时间太长，会产生氧化物和金属化合物，导致焊点不 持久;
3、温度太高，残留物会被烧焦;
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回流曲线各区的功能
Width
0201
…
0.5
0.25
0402
1005
1.0+/-0.05mm
0.5+/-0.05mm
0603
1608
1.6+/-0.15mm
0.8+/-0.15mm
0805
2012
2.0+/-0.2mm
1.25+/-0.2mm
1206
3216
3.2+/-0.2mm
1.6+/-0.2mm
1812
4532
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SMT元件的认识
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34
ESD
静电的基本述语
• ESD (Electro Static Discharge)静电放电 当两个带不同静电电位的物件
相互接近到某程度或接触时，静电从一个物件突然流放到另一物件上的现
象。
• ESDS (Electro Static Discharge Sensitive)静电放电敏感元件 对于静电
2021/9/17
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贴片
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13
回流炉的认识:
劲拓 NS800：8个温区,2个冷却区；输入电压:380V,总功率 64KW；轨道可调宽度:50-300mm；链速:0-2000mm；
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回流曲线的设置
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回流曲线各区的功能
• 目的:
形成外观优良的焊点； 改善锡珠、立碑等不良焊接问题； 改善焊点强度；
内容简介
1、SMT工艺总流程及基础知识 2、钢网知识 3、锡膏知识
4、印刷*
5、贴片
6、回流及炉后常见不良*
7、SMT元件的认识 8、ESD基础及重要性
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1
SMT工艺总流程及基础知识
SMT:（Surface Mounted Technology）表面贴装技术，是目 前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
后贴附在钢网上，影响清洗效果、下次的使用效果及缩短钢网的使用 寿命。钢网清洗用清洗剂在超声波机中清洗，清洗完后进行张力测试， 合格后贴上保护膜（防尘）放到指定位置；
B、钢网的一般使用寿命是十万次，当然在十万次内出现问题， 也应更换钢网。
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锡膏知识
1、锡膏：用来连接金属表面的一种可熔解的浆糊式金属 合金,对电路来说构成一个通路;
4.5+/-0.3mm
3.2+/-0.3mm
2220
5650
5.6+/-0.4mm
5.0+/-0.4mm
2225
5664
5.6+/-0.4mm
6.4+/-0.4mm
英制與公制的換算關係:
1 inch == 25.4 mm
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SMT元件的认识
2021/9/17
32
SMT元件的认识
4、锡膏的回温目的是： 利于印刷，锡膏不回温则在过REFLOW后易产生锡珠现象；
5、FULX的作用是： 在焊接中去除氧化物，破坏熔锡表面张力，防止再度氧化；
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印 刷（60%~70%不良品源于此！）
1、钢网的架设： A. 钢板架设平稳 C. 顶Pin 支撑基板平稳
B. 刮刀要在钢网中心 D. PCB板固定点力要均匀
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印 刷（60%~70%不良品源于此！）
5、印刷位注意事项： A、每块PCB印刷后印刷员须自检每个PCB板上的BGA位置，QFN位置的印刷
情况，不能有连锡，少锡，漏印等不良。(PITHC小于0.5MM的QFN\BGA需用放大 镜检查印刷质量.)
B、接触PCB时必须戴静电手套或手指套，手掌直接接触ＰＣＢ的焊盘上，会 造成焊盘氧 化，致使零件焊接不良。
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SMT回流后常见不良
连锡
1、印刷压力太大或太小 2、钢网变形造成连锡 3、网底没有定时清洗，有
残留锡膏 4、在进行手工校正时造成
连锡 5、回流区的高温时间太长
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SMT回流后常见不良
虚焊
1、焊盘或元件氧化严重 2、印锡不均匀 3、预热区升温过快 4、均温区时间太短 5、焊盘设计与元器件尺寸
10*102=1000Ω=1KΩ
排阻“RN”
普通电阻
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SMT元件的认识
电阻:R
电阻分为一般电阻与精密电阻 精密电阻: (1%)
2743
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十的次方 个位数 十位数 百位数
1R5 1.5Ω
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SMT元件的认识
电容:C
单位:法拉（Ｆ） 、毫法（mF） 、微法（uF） 、纳法（nF） 、皮法（pF）
放电敏感(易被ESD破坏)的元件、组件或模块
• EPA (ESD Protective Area)静电放电防护区域 内涵ESDS Item的大范围
工作区域.所有人员进入时皆应穿戴适当的接地措施，且所有行为亦须遵守
2、钢网擦试频率： 根据PCBA元件的大小密度而定3~5PCS/次；
3、影响印刷效果的机器参数：
A、印刷的速度
B、压力
C、脱模速度 D、脱模距离
E、在钢网上的静止时间
F、钢网上的锡膏量
G、洗网频率
H、接触印刷
4、影响印刷效果的其他因素： 刮刀选择：刮刀一定是完好无缺，不能有变形状态。 刮刀与钢网夹角为60°角为宜。
正常生产炉前QC不准手贴BGA类、QFN类、CSP类电子元件。(不可手工修正这两类 元件)
贴装时要一次性贴到位，侧向移位不能超过焊盘的1/3，横向移位不能超过焊盘的1/3。 用镊子夹元件时，根据元件类型，用力均横，避免用力过大损坏元件。 贴装时不能有错件、漏贴、反向、抹件、偏位等不良现象。 所有有极性元件都需确认其方向的正确性，不可出现反向现象。
的情况下表示IC受潮且吸湿; IC烘烤时需看IC等级及托盘耐温值; PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 拉上所有的物料、设备、夹具、仪器均应有清楚明确的状态标识与区别，并
分类摆放 在生产和检验过程中如有产品跌落在地上，应将此产品送回检验的第一个检
验工位，重新进行所有的PCBA检验
2021/9/17
0.13MM厚度的钢网； B、对于PITCH≥0.7MM一般选用0.13MM厚度的钢网， 对
0.7MM≤PITCH≥0.4MM一般选用0.12MM厚度的钢网,对PITCH ≤ 0.4MM一般选用0.10MM厚度的钢网。
5、钢网保养及使用寿命： A、钢网使用后要及时清洗干净，以免长时间后锡膏及红胶干燥
2、锡膏的金属成分主要有: a.有铅 Sn锡62%,Pb铅36%,Ag 银2% Sn锡63%,Pb铅37% b.无铅 Sn锡 96.5%,Ag银3.0%,Cu铜0.5%
无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C℃ ； 有铅焊锡Sn/Pb 63%37%的熔点为 183℃ ；
• 注意事项
为生产的PCB确定正确的工艺设定； 检验工艺的连续性和稳定性.
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回流曲线各区的功能
• Preheat 预热区的功能 将PCB的温度从室温提升到所需的活性温度
• 注意事项
从室温到120℃，升温速率在2.5℃/Sec以下.
否则 1、太快，会引起热敏元件的破裂 2、太慢，影响生产效率以及助焊剂的挥发
6、印刷不良缺陷： 偏位、连锡、少锡、漏刮、锡塌、拉尖等；
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印 刷（60%~70%不良品源于此！）
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贴片
自检位人员100%全检贴片元件贴装的准确性和正确性，按IPC-610D的标准判定，每 小时内相同位置同种不良出现三次以上反馈跟线技术员调机致合格止。
• Cooling 冷却区的功能 形成良好且牢固的焊点;
• 注意事项
1、最好和回流区曲线成镜像关系; 2、冷却太快，焊点会变得脆化，不牢固;
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SMT回流后常见不良
立 碑
1、焊盘设计（面积、距离） 2、贴装精度 3、印刷是否均匀 4、均温区时间是否太短 5、元器件和PCB焊盘是否氧化
对信号有放大和开关的作用
负 极
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SMT元件的认识
误差 :
F±1% G:±2% J±5% K±10% M±20%
Z+80%-20%
P+100%-0%
小误差可以代替大误差,反之则不能;
表面貼裝元件尺寸 The dimension of component
英制(inch) 公制(mm) Length