波峰焊工艺管控要点

波峰焊工艺管控要点
1. 目的
保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。

检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。

2. 范围
本公司波峰焊所有生产的产品。

3. 权责
生产部：波峰焊操作人员负责执行监控;
工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。

4. 内容
4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线 PCB
洁净度 洁净度 预热条件 涂覆法 成分 成形方法 预涂助焊济 冷却方式 成分 温度 表面状态 表面状态 冷却速度 温度 杂质
线径 镀层组织 基板材料 粘度 钎料量 伸出长度 镀层厚度 基板厚度 涂布量 引线种类 镀层密合度 元器件热容量 洁净度
设计 波峰焊接 环璋 储存和搬运 操作者 4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求
4．2．1波峰焊设备设置
1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。

2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB 板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB 板上焊点温度的最低值为235℃。

3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。

4）波峰焊基本设置要求：
a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒;
b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度;
d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa ，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi;
f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产品作业反指导书上依其规定指明执行. 4.2.2温度曲线参数控制要求:
1)如果在测量温度曲线时使用的PCB 板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用PCB 板为温度曲线
测量专用样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10-15℃.所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承爱测试仪而另选用的PCB 板.
2)对于焊点而有SMT 元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于150℃.
3）对于使用二个波峰的产品，波峰1与2之间的下降后温度值：有铅控制在170℃以上，无铅控制在200℃以上，防止二次焊接。

4）对于有铅产品焊接后采用自然风冷却，对于无铅产品焊接后采用制冷压缩机强制制冷，焊接后冷却要求：
a.每日实测温度曲线最高温度下降到200℃之间的下降速率控制在8℃/s 以上；
b.PCB 板过完波峰30秒（约在波峰出口处位置），焊点温度控制在140℃以下；
c.制冷出风口风速必须控制在2.0-4.0M/s ； 5）测试技术员所测试温度曲线中应标示出以下数据： a.焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度； b.焊点面最高过波峰焊温度； c.焊点面焊接时间；
d.焊点面浸锡时间；
e.焊接后冷却温度的下降斜率。

6）测温曲线说明
4.2.3波峰焊机面板显示工作参数控制 1）波峰焊控制参数表
a.无铅波峰焊参数设置：
b.有铅波峰焊参数设置：
4.2.4波峰焊操作内容要求
1）根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置； 2）每天按时记录波峰焊机运行参数：
3）保证放在喷雾型波峰焊机传送带的连续2块板之间的距离不小于5CM ； 4）每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况，每次转机时必须点检喷雾抽风罩的5S 情况，
确保不会有助焊剂滴到PCB 上的现象；
5）每小时检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即处理； 6）操作员在生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足要求，不得自行调整波峰参
数，立即通知工程师处理。

4.3波峰焊常见缺陷不良现象及工艺调整
4.4波峰焊接中锡料槽杂质的监控 4.4.1 无铅锡料槽铅的监控
1）工程师每月无铅一次（15日）钎料槽中取样200G 锡块送外检测，有铅每月一次。

2）检测报告的数据并作出趋势走线。

3）当铅含量呈上升趋势或突发性上升，需检查上升周期段波峰焊运行记录表中产品种类，再深入检查原材料的污染源。

4）锡料槽要求铅含量<1000ppm ；
设锡槽的总重量为250kg ，检测的铅含量为A （Pb ），达到目标铅含量为B(Pb), 需加入纯锡料=[A(Bb)-B(Pb) ] ×250Kg ／A(Bb)
冲稀方式可采用一次掏锡加锡达到目标铅含量，也可采用分阶段加纯锡；处置后
立
即取样送外检测。

4.4.2有铅钎料槽铅的监控
1）有铅钎料槽要求成分含量Sn63%、Pb37%。

2）当铅含量超出37%，采用加纯锡方式降低铅成分含量。

设锡槽的总重量为400Kg ，检测的铅含量为A(Pb),达到目标铅含量为B （Pb ）=37%
需加入纯锡料=[A(Bb)-B(Pb) ] ×400Kg ／A(Bb) 4.4.3波峰焊机焊锡微量元素含量的控制
1）焊锡中的微量元素对焊接品质的影响，如下表
2）银含量控制，锡料槽要求银成分含量0.3-1.0%；当银含量低于0.3%，采用加高含银（3%）锡钎方式提高银含量。

设锡槽的总含量为250kg ，检测的银含量为A(Ag)，达到目标银含量为B(Ag)， 需加入锡（3%银）锡料=[B(Ag)-A(Ag) ] ×250Kg ／[3.0%-A(Ag) ] 3）铜含量控制，锡料槽要求铜成分含量0.6-0.75%；当铜含量高于0.75%，采用加纯锡钎方式降低铜含量。

设锡槽的总含量为250kg ，检测的铜含量为A(Cu)，达到目标铜含量为B(Cu)， 需加入纯锡料=[A(Cu)-B(Cu) ] ×250Kg ／A （Cu ）。