8D报告范本(杂项)

.问题解决小组:
组成日期:
** 事业部部长
** 品质部部长
** 生产部部长
** 技术科经理
** 线产品施工全过程管理人员
.问题描述：问题陈述:客户投诉个产品短路。

.临时性纠正措施:
库存在制品检查:
.对在制品进行抽样测试,设定为<,失效率为 .
.对库存进行抽样测试,设定为<,失效率为 .
工艺制程限制措施:
查核年月份产品的可靠性监控情况，和总共各做了个批次，每种试验的抽样量为支，全部合格。

查核年月份产品的的检验情况，无电性不良记录。

将该产品列入加严检验清单中，对产品连续个批次执行加严检验（）。

风险评估:
风险评估水平为一般（），不需要采取强制对策。

.根本原因分析:
退回样品的初始确认(外观电性)(如适用):
参照失效分析报告。

退回样品的失效分析:
失效分析结果汇总报告:
.典型失效表面有氧化层，导致芯片烧毁。

失效分析详细状况:
参照失效分析报告。

(参考提供的不良模拟试验及报告)
失效原因:
失效机理:
由于焊接炉温异常,导致焊接材料产生””现象,在后期器件应用中发生失效.
(参考提供的不良模拟试验及报告)
可能的原因要素:
焊接炉温异常,导致焊接材料产生””现象.
晶粒制程异常，导致玻璃钝化层披覆不良
根本原因:
最可能原因的分析:
焊接炉温异常,导致焊接材料产生””现象.
根本原因的结论:
同
经过模拟试验及排查,
最可能的原因是由于出炉材料在焊接炉出炉口未及时清理,导致焊接炉内部产生卡炉, 处于焊接炉高温区的材料产生””现象.
正常炉温曲线: 峰值温度.
卡炉后炉温异常曲线:峰值温度
卡炉的原因如下图: 由于员工操作疏忽,未及时清理出炉材料.
不良未发现逃脱的原因:
测试时，该支二极管尚未损坏，各项测试参数符合测试规范。

.永久性改善措施:
针对根本原因:
安装报警装置如下图:
提供安全有效的日期码:
纠正措施有效性的验证:
.实施永久性的纠正措施: 纠正措施的实施计划
.水平展开与系统化措施: 水平展开:
.汇总报告与小组奖励:。