高频电子产品的EMC设计中的布线规则

高频电子产品的EMC设计中的布线规则
 在电子产品尤其是高频电子产品的EMC设计上，我们应该对于单面和双面PCB系列存在特殊的考虑。

在高速、高技术产品中，单面和双面PCB的应用带来了附加的EMC问题。

这个问题为使用特殊的先进的布线技术带来了困难。

对早期低技术设计来说成本是很重要的问题，使用单面板双面安装PCB常常是理想的选择。

必须注意到RF返回电流回到出发点，是以最佳的，低阻抗的方式来完成的。

应该在信号和电源电压传输中考虑传输线的概念。

在部件的布线过程中，电源及其返回线路必须彼此平行走向。

应该为高风险回路，如时钟以及类似回路，提供专用的回路，以减小环路结构及减小环路辐射和吸收电磁能量。

在双面板中，控制环路面积是关系信号质量和电磁干扰性能的关键。

 必须强调，特别是对要求符合电磁兼容性来说，不存在“双面”的PCB，虽然从物理结构上它是存在的。

当分析一个涉及电磁兼容性的双面PCB的性能时，应该注意到对一个典型的PCB来说，其中心材料的厚度按规定为
0.062in(1.6mm)。

在装有器件的顶层和接地层或0V电位结构的底层之间的空间常常有作为顶层射频电流返回的镜像层。

实际上，信号走线与镜像层之间的空间距离非常大，以致不能有效地消除磁通量。

当走线和返回面之间缺乏互感时，不能有效地消除净磁通量。

当走线和板之间的距离非常大时，信号走线周围的场分布是很小的。

 描述双面PCB的适合方法是把其想象成两个单面PCB。

我们必须使用适合于单面设计的设计规则和技术来设计上层和底层的PCB。

例如，如果走线的宽为0.008in(0.2mm)，则离开走线距离0.008in(0.2mm)的位置有场存在。

如果。