EVA型热熔胶的材料与性能
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EVA型热烙胶的材料与性能
近年來,热熔胶发展迅速,用途广泛•特别趙E V A空热熔胶,需求a大而应用面宽,占热熔胶消费总fi的80%左右.热熔胶发展这样快,主要是由于热熔胶与热固型、溶剂创.水基型胶粘剂不同,它不含溶剂,
无污染,不用加热固化,无烘干过程,耗能少,操作方便』丁用于寫速连续化生产线I:,提岛生产效率。
又由于它在常温下是固态,对以根据用户的使用嬰求加「•成膜状,悴状,条状,块状或粒状;还可用不同的材料调制不同的配方以满足软化点.粘度、脆化点和使用谥度等性能要求-热熔胶的材料和配方决定r热熔胶的性能和使用。
对于不同的使用性能翌求,选择适十的材料并设计一个介理热熔胶配方是至关重耍的。
2材料、配比与性能
2.1 EV AW 脂
EVA型热熔胶览由共聚物EVA树脂.増粘剂.蜡类和抗氧剂等组成.題想调配好一个所需耍的熾
熔胶胶粘剂,首先应该选弼好主休W脂,主体树脂爰热熔胶的主婆成份,对熔胶性能影响很大,其微观结构决定了宏观的性能C EVA W脂结构式如下:
1 Clln-CIh j J CII]- Cll i n
(=0
Cll5
E V A树脂中醋酸乙烯的含S(V A%含最),共聚物的分子址及分子的支化度决定了W脂的性能。
由于
E V A树脂分子链上引入r醋酸乙烯敢休,从而比聚乙烯树脂降低r结晶度,提岛r乘韧性和耐冲击
性-制备热熔胶用的EV A W脂•股V A含SI8%〜40% Z间.树脂中V A含S增加,树脂在塞冷状
态下的韧性.耐冲击性、耒软性,耐应力开裂性.粘性、热密封性利反复弯曲性增加,胶接的剥离强度提商,橡胶弹件增大,但强度、0屯度.融熔点和热变形温也随之下降-这样可以根据热熔胶的性能婆求选择适半的VA百分含a的EVA树脂做主休材料。
例如在引进地板块生产线匕川于地板块拼接的热
熔胶配方如下:E V A(V A28%)100g;増钻厠脂115 g;册类35 g;抗氧剂2g・在该配方中选用了V A含S 28%的EVA树脂,配制的热熔胶综合性能比较好。
如果在配方在选用V
A含a比较祐的EVA树脂,那么配制出的热熔胶弹性大,硕度不够,拼接的地板块不挺总。
如果选用V A含a比较低的EVA树脂,配制的热熔胶柔韧性差,低温性能不好,易脆裂,粘接强度低。
不能满足工艺
箜求。
因此选祥适肖的VA含SEVA树脂是很靈要的.除VA^S和分子结构对EVA性能有影响外,共聚物分子虽大小及分子S分布也有关系。
世界?^国生产EVA厂家很参,生产厂家都给出产品牌号.VA含址、密度、熔休流动速率、特点及用途0如我国北京有机化工厂生产的牌号28/150和日
木三井公司生产的牌号220都给出rv A含虽28%密度0 95和熔休流动速率9M 1)150. (M I)熔
体流动速率与分子结构和分子fi有关,根据资料报寻,它们之间有下面的函数关系式:M I=K M・2,式
中K一常数;M_聚合物平均分子M I的数伯是指在一定温度、用力下,毎10分钟从一个固定直
径的喷孔中斥出聚合物重S的多少,它能宏观的体现EVA树脂的机械性能,流变性及耐应力开裂性之间的依存关系。
M1值増加,熔融流动性增加;分子a、融熔体的粘度、韧性.抗拉强度及耐应力开裂性下降,而屈伸应力、断裂伸长率、强度与换度不变,这样在设讣EVA型热熔胶配方时,熔体流动速率
(M 1 )值成为一个很重要的参考数据・一般讲M 1数值大,分子虽相对小些,树脂融熔粘度低,配制的热
熔胶粘度低,流动性好,有利于往被粘物表面扩散和渗透。
粘接工艺上,有这方面性能題求的可选择M I
相对大的E V A树脂,缺点是耐油性差。
M I值为1 5~400,在汽午制造中用于换质泡沫粘接的热熔胶配方如下:E V A M脂(V A28%M I
=400)100 g:if9粘树脂200 g;蜡类143 g;抗氧剂3g.该配方选用的EVA树脂M I值大,配制的热熔
胶融熔粘度低、流动性好,满足r生产工艺要求.M1数值小,分予a相对大些,树脂融熔粘度大些,材料木身内聚强度高,配制的热熔胶强度也高,提商了胶接强度;缺点是粘度大,流动性不好和工艺性能差-E
V A树脂由于V A含a不同,M I数fM不同,厂家生产的产骷型号很多,设计热熔胶配方时可根据热熔胶
性能要求,选择适 '勺VA含S及M I数值的EVA树脂來调试配方,也可用两种或多种V A含g和M I
值不同的E V A树脂调试配方。
这样,可以综合?^^种性能,取长补短,则谓试出所需要的配方・
2・2増粘剂
为f増加对被粘物体的表面粘附性,胶接强度及耐热性,多数的EVA型热熔胶配方中需加増粘剂0増粘剂加入a-般为20〜200份。
EVA和增粘剂配方中二者的比例范困很宽,主題取决于性能要求。
一般施着EVA用a増加,柔软性.耐低温性、内聚强度及粘度増加0馳着增粘剂川S増加,流动性、扩散性变好,能提ft胶接血的润湿性和初粘性。
但増粘剂用址过多,胶层变脆,内聚强度下降。
设计热熔胶配方时,选择增粘剂的轶化点和EVA软化点报好同步,这样配制的热熔胶熔化点范ffl窄,性能好。
要
想提商热熔胶耐热性.就斜选弼商软化点的材料、热熔胶配方的软化点随着材料的软化点増岛而增《・
増粘剂的A*种很乡,常用的増粘剂有松香、聚合松香.氢化松香、C5和C9石油树脂、热塑性酚醛W 脂.聚界丁烯等。
要求选用的增粘剂与E V A树脂要有良好的相熔性,在热熔胶融熔温度下有良好的丈A
稳定性。
同一个配方休系用不同的増粘剂増粘效果不一样,《软化点应接影响热熔胶的软化点,因此増粘剂在热熔胶中也起着很重要的作用。
2.3蜡类
蜡类也是EVAS热熔胶配方中常用的材料。
在配方中加入蜡类,可以降低熔融钻度,缩短固化时间,减少抽统现欽,可进一步改善热熔胶的流动性和润温性,可防止热熔胶存放结块及表面发粘,但用址过多, 会便胶接强度下降,一般地加入fi不超过30%。
2・4其它助剂
为r防止热熔胶在髙温下施1:时氧化和热分解以及胶变质和胶接强度下降,为了延长胶的使用寿命,一般加入0 5%〜2%抗氧剂。
为了降低成木,改变胶的颜色,减少固化时的收缩率和过度的渗透性,有时加
入不趨过15%的填料。
为了降低熔融粘度和加快熔化速度,握扁•柔韧性和耐寒性,育时加入不超过10% 的増塑剂。
还可以根据性能要求加入种改进剂,助剂來完成配方性能要求。
最早将邻硝基氯苯直接催化加氢还原为DHB的文献始见于英国专利,反应中加入2,3•二氯・1,4•荼醍(D C N 0)衍生物作还原
促进剂,御D H B收率80%〜90%。
70年代末和80年代初,有关催化加氢的报导逐渐増多,但有些文献
的结果不很理想。
专利认为'勺采用A光基蔥醍或2,6•一轻基恵醍作还原促进剂时,在苯、甲苯或二甲苯存在的碱介质中,将邻氯硝基苯一步还原为D H B时,质量较祐,熔点在85〜86£,但收率却不超过84%。
进入90年代日木东洋油墨制造公司中请的欧洲专利,D H B收率为91 5%,使卅W氢化荼作iff剂;
另外大连理工大学所做的研究,采用改进后的P d/c为催化剂,甲苯为溶剂,DHB收率为93%.另外
一篇日木专利的结果更好些,是以《性水为还原介质,DCNO为还原促进剂,十一烷基苯碱隈钠为乳化剂。
由邻氯俏基苯还原为DHB明濮分两个阶段,即先还原至DOB,再由DOB至DHB,但这两个阶段可在一个釜内只通过改变械浓度就可完成・肖选用P d/c为催化剂时,D H B收率为96 4%,而用P d/c时收率降为94 2%.催化加氢法日益受到人们的青睐,是基于其有许多优点:可不使用有机瀋剂,
免除了后处理及产品分离的麻烦;还原剂为氢气对环境没有污染;产抽收率商;反应釜圧力并不高,对设
备要求不荷刻;反应周期短;产品分离容易0但其技术要求较高;文献中均没有公开催化剂的制备方法;
W使用贵金属催化剂,必须要考虑其重复使用,以降低成木。
上述W素又为催化加氮法的1:业化增加了困难。
从以上的评述可以看出,D H B的制备方法较多,但其优缺点各并。
水合册法,锲粉法.硫氢化钠法只能从DOB还原为DHB,工艺不完整,三废较多;甲醉法、甲酸法.锌粉法可实现由邻氯俏基苯到DH
B的还原,由于三废较^;,限制了这些方法的推广应用;电解法和催化加氢法可明显降低三废,具有校大
的推广价值。
爭实上国内已有用锌粉法,甲醛一水合脐联合法小批S生产DHB,由于三废严质量不稳
定,大都是开开停停。
据报导国外已有DH B的催化加氢法生产,国内想引进两誉干吨级的催化加
氢法生产技术C电解还原法未见工业化报导,可能是由于收率偏低电费较毀电化学丄程问题难以解决,
1*1此这需要进一步的研克开发工作。