PCB设计之通孔回流
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外加支撑
通孔回流
通孔回流相关的技术要点
6.引脚顶层焊盘尽量采用矩形，以曾大印焊膏的 量，底层焊盘尽量设计小。 7.引脚的孔按照多层板封装的设计要求设计。 8.由于采用OSP的表面处理，当底层无贴片件时， 应考虑测试点添加：即使测试点氧化也不会影响线路 的性能。 9.通孔回流焊焊盘处的网板厚度至少达到0.18mm ，提高焊锡量。 10.孔中焊锡垂直填充至少达到75%，并明显有良 好的熔湿。
通孔回流
通孔回流
作者：张明龙
发布时间:2012-11-24
通孔回流 通孔回流工艺的必要性
1.成本考虑，省去波峰焊工序，减小工人成本日益提高带来的成本压 力，同时也去了该工序所需要的托盘工装制作、维护成本。 2.质量考虑，提高自动化程度，减少人为操作失误，提高质量。回流 焊接技术已经非常成熟，它的低桥接、低虚焊特点的重要特点使其成为了 焊接的主流工艺技术、趋势。 3.效率考虑，PCBA加工过程人员效率提高，加工周期缩短。
通孔回流
通孔回流相关的技术要点
1.器件设计时要设计立高销，使顶层焊盘距其上方的 零件体至少0.5mm（防止压锡膏），同时使焊盘尽量大。 2.器件引脚不允许打弯，与孔壁产生应力。如器件无 法站立，则需要外加支撑，焊接后取下。 3.器件所用材料都需要耐高温（符合回流焊要求）， 如LCP、PPS、PCT、PPA。 4.器件引脚超出PCB底层应该在0.5mm左右，不能太长 或太短。 5. 器件顶部在重心竖线处需要是可供贴片机吸嘴吸住 的平面。
√
×
√ ×
通孔回流
通孔回流相关的技术要点
11.由于通孔回流的焊盘（顶层）网板要局部加厚，所以此类焊盘周围 8mm范围内不能有小于1608封装的器件。
通孔回流
通孔回流相关的技术要点
6.引脚顶层焊盘尽量采用矩形，以曾大印焊膏的 量，底层焊盘尽量设计小。 7.引脚的孔按照多层板封装的设计要求设计。 8.由于采用OSP的表面处理，当底层无贴片件时， 应考虑测试点添加：即使测试点氧化也不会影响线路 的性能。 9.通孔回流焊焊盘处的网板厚度至少达到0.18mm ，提高焊锡量。 10.孔中焊锡垂直填充至少达到75%，并明显有良 好的熔湿。
通孔回流
通孔回流
作者：张明龙
发布时间:2012-11-24
通孔回流 通孔回流工艺的必要性
1.成本考虑，省去波峰焊工序，减小工人成本日益提高带来的成本压 力，同时也去了该工序所需要的托盘工装制作、维护成本。 2.质量考虑，提高自动化程度，减少人为操作失误，提高质量。回流 焊接技术已经非常成熟，它的低桥接、低虚焊特点的重要特点使其成为了 焊接的主流工艺技术、趋势。 3.效率考虑，PCBA加工过程人员效率提高，加工周期缩短。
通孔回流
通孔回流相关的技术要点
1.器件设计时要设计立高销，使顶层焊盘距其上方的 零件体至少0.5mm（防止压锡膏），同时使焊盘尽量大。 2.器件引脚不允许打弯，与孔壁产生应力。如器件无 法站立，则需要外加支撑，焊接后取下。 3.器件所用材料都需要耐高温（符合回流焊要求）， 如LCP、PPS、PCT、PPA。 4.器件引脚超出PCB底层应该在0.5mm左右，不能太长 或太短。 5. 器件顶部在重心竖线处需要是可供贴片机吸嘴吸住 的平面。
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通孔回流
通孔回流相关的技术要点
11.由于通孔回流的焊盘（顶层）网板要局部加厚，所以此类焊盘周围 8mm范围内不能有小于1608封装的器件。