PCB叠板文件.
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②优先选用成本低之Prepreg：P7628 < P1080 < P2116＜1506 < P3313＜1078< P106(对于同一种玻璃布型Prepreg,树脂含量高低基本不影响价格);
③结构对称;
④对于中间层有6张或以上的半固化片排在一起,除最外层与最里层使用prepreg外,中间prepreg用T/C（两面蚀刻铜的裸板）代替。
Hoz铜箔2oz铜箔
半固化片
Hoz铜箔
客户要求生产板实际设计生产板
7.8 1/3oz铜箔使用原则
对于HDI生产板，如果满足以下条件时，要求第一次、第二次层压时使用1/3OZ铜箔。
A：层压时次外层铜厚为18um或35um，且层压后需要将外层铜厚减薄至12um甚至更薄；
B：要求第一次层压时为≤6层生产板，完成板为≤8层生产板。
Overall thk=Pressure thk+(UP+4.3)/(LOW+2.7)mil
说明：以上公式根据表面处理以及镀铜厚度，从完成板厚反推算出来，可简化为以下经验算法。
A：表面处理为ENIG、IS或OSP，PTH孔壁铜厚客户要求最小值小于0.026mm的，压板后厚度中值=完成板厚度中值-0.089mm，压板后厚度公差=完成板厚度公差-0.02mm。
3.0参考文件
NA
4.0定义
无
5.0职责权限
5.1制造工程部负责给出设计叠层结构的规定。
5.2产品工程部负责按规定给出叠层结构的生产指示。
5.3品质管理部负责执行情况。
5.4生产部负责按生产指示操作。
6.0流程图
7.0程序
7.1压板后厚度
7.1.1可使用的PP和RCC型号
可使用的PP和RCC型号有：2112、2113、7628、2116、1080、3313、1060、RCC80T12、RCC70T12等。
2116 PP3
铜箔
1080介厚＝1080的理论厚度-（1-35％）*18
7628介厚＝7628的理论厚度-（1-40％）*36-（1-45％）*18
2116介厚＝2116的理论厚度-（1-50％）*72
材料理论厚度见附件。
7.3铜箔
铜箔宽度有:22”,26”等.铜箔厚度有1/2OZ,1/3OZ.
若客户要求使用的铜箔，不在上表中，请PE通知ME工程师跟进。
4、A3：普通板时为0，当有埋孔而未经树脂塞孔时，其值＝π*（埋孔半径）2*埋孔深度*孔数/板面积/2；举例如下：
铜箔
1080 PP1
芯板（上铜厚A1=18um，含铜量X1=35％;下铜厚A2＝36um，含铜量X2＝40％）
7628 PP2
芯板（上铜厚A3=18um，含铜量X3=45％;下铜厚A4＝72um，含铜量X4＝50％）
7.6.2生产板的经、纬向
7.6.2.1如果是六层以上板（含六层），生产板的经、纬向方向必须与半固化片的经、纬向方向一致。
7.6.2.2如果是四层板，芯板板厚<0.53mm，生产板的经、纬向方向必须与半固化片的经、纬向方向一致。
7.6.2.3如果是四层板（包括HDI四层板），芯板板厚≥0.53mm，生产板的经、纬向方向与半固化片的经、纬向方向若客户无要求则无所谓。
7.6.1.1.1如果半固化片是106、1080、1086、1078、3313、2116、1500、1501、1506时，则半固化片的尺寸规定：生产板尺寸-1.0mm≤小半固化片的尺寸<生产板尺寸；MI上写与生产板尺寸一样，具体数值由生产部控制，但必须在范围内。
7.6.1.1.2如果半固化片是7628、7629、7630时，则半固化片的尺寸规定：半固化片尺寸＝生产板尺寸。
7.2铜箔、RCC及半固化片厚度（理论计算之中间值）
7.2.1铜箔厚度
铜箔规格
1/3OZ
HOZ
1OZ
2OZ
3OZ
铜厚参考数值
12um
18um
35um
70um
105um
7.2.2半固化片及RCC层压后厚度
为减小介厚设计偏差，半固化片及RCC材料运用下面公式确认介质厚度，并在层压指示中注明半固化片种类、含胶量及张数：
B：表面处理为ENIG、IS或OSP，PTH孔壁铜厚客户要求最小值不小于0.026mm的，压板后厚度中值=完成板厚度中值-[0.089+2.5*（PTH孔铜最小厚度-0.026mm）]mm，压板后厚度公差=完成板厚度公差-0.025mm。
C：多次层压的板，以最后一次压板厚度减去外层介质厚度及相应次外层镀铜厚度，获得前一次压板厚度，依次类推直至获得第一次的压板厚度。
当HDI生产板符合以上条件时：层压使用1/3OZ铜箔。
考虑到减薄铜工序的减薄量，要求在MI中注明减薄到多少um。
7.9材料Tg类型
供应商
Tg值(℃)
相应材料
SYL
140
S1141系列
150
S1141KF系列,S1000系列
175
S1170系列
Mica & Hitachi
140
EG-150T I系列,
7.5.2.3对于内层铜厚为2oz及2oz以上铜厚时，靠近该层的半固化片使用高含胶半固化片，其余半固化片使用正常半固化片，例如：
Hoz
正常PP
HRC PP
2oz
7.6半固化片的使用规则
7.6.1半固化片与生产板尺寸规定
7.6.1.1半固化片（指与生产板尺寸一致的半固化片，包括配面、压机层压使用的半固化片）：
A
B
Initial version新发布
目录页码
1.0目的42.0范围430参考文件44.0定义4
5.0职责权限4
6.0流程图4
7.0程序5-9
8.0记录9
9.0附件9
1.0目的
本程序的目的是为了满足客户要求的叠层结构，规范产品工程部对选择板材的生产指示，以确保产品品质。
2.0范围
本程序适用于产品工程部选择叠层结构指示规范。
7.1.2常用的芯板厚度
常用的芯板厚度有：2mil、3mil、4mil、4.3mil、5mil、6mil、8mil、10mil、12mil、14mil、16mil、18mil、20mil、21mil、24mil、28mil、30mil、36mil、39mil、43mil、47mil……
注意：可使用的介厚最小值为2mil（min）。
实际介厚＝（PP或RCC）理论厚度-（1-X1%）*A1-（1-X2％）*A2 –A3
说明：
1、（PP或RCC）理论厚度：指的是（PP或RCC）在两张铜箔之间的厚度。半固化片及RCC理论厚度见附件.
2、X1％.X2%：指的是芯板上的含铜百分比；
3、A1或A2：指铜厚，（1）若直接为铜箔，则1OZ＝35 um；（2）若经过电镀，则取电镀后总的铜厚计算，即以MI中的最小的铜厚加上5um计算；
1/3oz---Hoz---1oz----2oz----3oz----4oz
7.8.5生产板两面铜厚如果是差一个等级的铜厚，则要求用芯板+PP+芯板设计生产，如下图：
Hoz铜箔Hoz铜箔
半固化片半固化片
Hoz铜箔Hoz铜箔
16mil芯板6mil芯板（单面板）
2oz铜箔半固化片
半固化片6mil芯板（单面板）
Position Title职务
Name姓名
Signature签署
Date日期
Prepared By编者
Reviewed By
审核
QA经理
QE经理
ME经理
PE经理
PRODⅠ经理
PRODⅡ经理
PRODⅢ经理
PUR经理
QC经理
PPMC经理
EM经理
FE经理
EP经理
HR＆ADM经理
SHP经理
FIN经理
IT经理
注意：芯板板厚指的是不含铜箔的基材厚度。
7.7芯板使用规定
7.8.1对于组成多层板的不同芯板，必须为同一家供应商的板材。
7.8.2同一板材供应商的铜箔，铜箔的颜色必须一样。
7.8.3对于同一供应商的任一厚度的芯板，芯板配方必须唯一（不允许两种及以上的配方出货至我公司）。
7.8.4对于生产板两面的铜厚要求为相邻的铜厚差。铜厚相邻位置如下：
Hitachi MCL-BE-67G(H)无卤素系列
170
HR-01系列,HR-02系列,
Hitachi MCL-E-679(W)系列
Panasonic
125
R1755C系列
140
R1566W系列
8.0记录
（无）
9.0附件
物料理论厚度及选用说明
CS经理
Approved By
批准
General Manager
总经理
Effective Date生效期
Version版本
Revised Brief Description修订简述
Revised by修订者
A
Initial version新发布
Revised Description List修订对照表
7.1.3设计完成的叠板介质厚度必须符合客户设计的板厚，并且符合阻抗要求。我司能力为：完成板厚0.3mm—0.5mm（不包括0.5mm），公差为+/-0.05mm。
完成板厚0.5mm—4.0mm，若铜箔间为单张半固化片，公差为+/-0.5mil；若铜箔间为多张半固化片，公差为+/-10%。
7.1.4完成板厚计算公式
7.5.2对于n≥4层板
7.5.2.11/2层及n-1/n层之间Prepreg张数≤4;
（1）当2≤Prepreg≤4时，考量是否可用T/C代替Prepreg,若不能代替则做MI时必须通知ME人员进行确认，同时请ME人员确认层压程式和生产要求。
7.5.2.2第2层、n-1层为2OZ铜厚且1-2层及n-1/n层绝缘层厚度<14mils时,靠近内层铜箔的需用高树脂含量Prepreg，其余用正常树脂含量的Prepreg;
7.4 RCC
铜箔层厚度有12um,18um。树脂层通常厚度为65um-80um。如有介质厚度及铜厚之特殊要求，则通知PMC与ME工程师跟进，以便确认介厚是否满足要求。
7.5排板结构
7.5.1大原则
①优先选用厚Thin core（尺寸稳定性相对较好）；优先选用normalRC之PP，每张板上PP的张数在保证含胶和介厚的基础上做到最少，可以使用一张代替的尽量不用两张以上。
③结构对称;
④对于中间层有6张或以上的半固化片排在一起,除最外层与最里层使用prepreg外,中间prepreg用T/C（两面蚀刻铜的裸板）代替。
Hoz铜箔2oz铜箔
半固化片
Hoz铜箔
客户要求生产板实际设计生产板
7.8 1/3oz铜箔使用原则
对于HDI生产板，如果满足以下条件时，要求第一次、第二次层压时使用1/3OZ铜箔。
A：层压时次外层铜厚为18um或35um，且层压后需要将外层铜厚减薄至12um甚至更薄；
B：要求第一次层压时为≤6层生产板，完成板为≤8层生产板。
Overall thk=Pressure thk+(UP+4.3)/(LOW+2.7)mil
说明：以上公式根据表面处理以及镀铜厚度，从完成板厚反推算出来，可简化为以下经验算法。
A：表面处理为ENIG、IS或OSP，PTH孔壁铜厚客户要求最小值小于0.026mm的，压板后厚度中值=完成板厚度中值-0.089mm，压板后厚度公差=完成板厚度公差-0.02mm。
3.0参考文件
NA
4.0定义
无
5.0职责权限
5.1制造工程部负责给出设计叠层结构的规定。
5.2产品工程部负责按规定给出叠层结构的生产指示。
5.3品质管理部负责执行情况。
5.4生产部负责按生产指示操作。
6.0流程图
7.0程序
7.1压板后厚度
7.1.1可使用的PP和RCC型号
可使用的PP和RCC型号有：2112、2113、7628、2116、1080、3313、1060、RCC80T12、RCC70T12等。
2116 PP3
铜箔
1080介厚＝1080的理论厚度-（1-35％）*18
7628介厚＝7628的理论厚度-（1-40％）*36-（1-45％）*18
2116介厚＝2116的理论厚度-（1-50％）*72
材料理论厚度见附件。
7.3铜箔
铜箔宽度有:22”,26”等.铜箔厚度有1/2OZ,1/3OZ.
若客户要求使用的铜箔，不在上表中，请PE通知ME工程师跟进。
4、A3：普通板时为0，当有埋孔而未经树脂塞孔时，其值＝π*（埋孔半径）2*埋孔深度*孔数/板面积/2；举例如下：
铜箔
1080 PP1
芯板（上铜厚A1=18um，含铜量X1=35％;下铜厚A2＝36um，含铜量X2＝40％）
7628 PP2
芯板（上铜厚A3=18um，含铜量X3=45％;下铜厚A4＝72um，含铜量X4＝50％）
7.6.2生产板的经、纬向
7.6.2.1如果是六层以上板（含六层），生产板的经、纬向方向必须与半固化片的经、纬向方向一致。
7.6.2.2如果是四层板，芯板板厚<0.53mm，生产板的经、纬向方向必须与半固化片的经、纬向方向一致。
7.6.2.3如果是四层板（包括HDI四层板），芯板板厚≥0.53mm，生产板的经、纬向方向与半固化片的经、纬向方向若客户无要求则无所谓。
7.6.1.1.1如果半固化片是106、1080、1086、1078、3313、2116、1500、1501、1506时，则半固化片的尺寸规定：生产板尺寸-1.0mm≤小半固化片的尺寸<生产板尺寸；MI上写与生产板尺寸一样，具体数值由生产部控制，但必须在范围内。
7.6.1.1.2如果半固化片是7628、7629、7630时，则半固化片的尺寸规定：半固化片尺寸＝生产板尺寸。
7.2铜箔、RCC及半固化片厚度（理论计算之中间值）
7.2.1铜箔厚度
铜箔规格
1/3OZ
HOZ
1OZ
2OZ
3OZ
铜厚参考数值
12um
18um
35um
70um
105um
7.2.2半固化片及RCC层压后厚度
为减小介厚设计偏差，半固化片及RCC材料运用下面公式确认介质厚度，并在层压指示中注明半固化片种类、含胶量及张数：
B：表面处理为ENIG、IS或OSP，PTH孔壁铜厚客户要求最小值不小于0.026mm的，压板后厚度中值=完成板厚度中值-[0.089+2.5*（PTH孔铜最小厚度-0.026mm）]mm，压板后厚度公差=完成板厚度公差-0.025mm。
C：多次层压的板，以最后一次压板厚度减去外层介质厚度及相应次外层镀铜厚度，获得前一次压板厚度，依次类推直至获得第一次的压板厚度。
当HDI生产板符合以上条件时：层压使用1/3OZ铜箔。
考虑到减薄铜工序的减薄量，要求在MI中注明减薄到多少um。
7.9材料Tg类型
供应商
Tg值(℃)
相应材料
SYL
140
S1141系列
150
S1141KF系列,S1000系列
175
S1170系列
Mica & Hitachi
140
EG-150T I系列,
7.5.2.3对于内层铜厚为2oz及2oz以上铜厚时，靠近该层的半固化片使用高含胶半固化片，其余半固化片使用正常半固化片，例如：
Hoz
正常PP
HRC PP
2oz
7.6半固化片的使用规则
7.6.1半固化片与生产板尺寸规定
7.6.1.1半固化片（指与生产板尺寸一致的半固化片，包括配面、压机层压使用的半固化片）：
A
B
Initial version新发布
目录页码
1.0目的42.0范围430参考文件44.0定义4
5.0职责权限4
6.0流程图4
7.0程序5-9
8.0记录9
9.0附件9
1.0目的
本程序的目的是为了满足客户要求的叠层结构，规范产品工程部对选择板材的生产指示，以确保产品品质。
2.0范围
本程序适用于产品工程部选择叠层结构指示规范。
7.1.2常用的芯板厚度
常用的芯板厚度有：2mil、3mil、4mil、4.3mil、5mil、6mil、8mil、10mil、12mil、14mil、16mil、18mil、20mil、21mil、24mil、28mil、30mil、36mil、39mil、43mil、47mil……
注意：可使用的介厚最小值为2mil（min）。
实际介厚＝（PP或RCC）理论厚度-（1-X1%）*A1-（1-X2％）*A2 –A3
说明：
1、（PP或RCC）理论厚度：指的是（PP或RCC）在两张铜箔之间的厚度。半固化片及RCC理论厚度见附件.
2、X1％.X2%：指的是芯板上的含铜百分比；
3、A1或A2：指铜厚，（1）若直接为铜箔，则1OZ＝35 um；（2）若经过电镀，则取电镀后总的铜厚计算，即以MI中的最小的铜厚加上5um计算；
1/3oz---Hoz---1oz----2oz----3oz----4oz
7.8.5生产板两面铜厚如果是差一个等级的铜厚，则要求用芯板+PP+芯板设计生产，如下图：
Hoz铜箔Hoz铜箔
半固化片半固化片
Hoz铜箔Hoz铜箔
16mil芯板6mil芯板（单面板）
2oz铜箔半固化片
半固化片6mil芯板（单面板）
Position Title职务
Name姓名
Signature签署
Date日期
Prepared By编者
Reviewed By
审核
QA经理
QE经理
ME经理
PE经理
PRODⅠ经理
PRODⅡ经理
PRODⅢ经理
PUR经理
QC经理
PPMC经理
EM经理
FE经理
EP经理
HR＆ADM经理
SHP经理
FIN经理
IT经理
注意：芯板板厚指的是不含铜箔的基材厚度。
7.7芯板使用规定
7.8.1对于组成多层板的不同芯板，必须为同一家供应商的板材。
7.8.2同一板材供应商的铜箔，铜箔的颜色必须一样。
7.8.3对于同一供应商的任一厚度的芯板，芯板配方必须唯一（不允许两种及以上的配方出货至我公司）。
7.8.4对于生产板两面的铜厚要求为相邻的铜厚差。铜厚相邻位置如下：
Hitachi MCL-BE-67G(H)无卤素系列
170
HR-01系列,HR-02系列,
Hitachi MCL-E-679(W)系列
Panasonic
125
R1755C系列
140
R1566W系列
8.0记录
（无）
9.0附件
物料理论厚度及选用说明
CS经理
Approved By
批准
General Manager
总经理
Effective Date生效期
Version版本
Revised Brief Description修订简述
Revised by修订者
A
Initial version新发布
Revised Description List修订对照表
7.1.3设计完成的叠板介质厚度必须符合客户设计的板厚，并且符合阻抗要求。我司能力为：完成板厚0.3mm—0.5mm（不包括0.5mm），公差为+/-0.05mm。
完成板厚0.5mm—4.0mm，若铜箔间为单张半固化片，公差为+/-0.5mil；若铜箔间为多张半固化片，公差为+/-10%。
7.1.4完成板厚计算公式
7.5.2对于n≥4层板
7.5.2.11/2层及n-1/n层之间Prepreg张数≤4;
（1）当2≤Prepreg≤4时，考量是否可用T/C代替Prepreg,若不能代替则做MI时必须通知ME人员进行确认，同时请ME人员确认层压程式和生产要求。
7.5.2.2第2层、n-1层为2OZ铜厚且1-2层及n-1/n层绝缘层厚度<14mils时,靠近内层铜箔的需用高树脂含量Prepreg，其余用正常树脂含量的Prepreg;
7.4 RCC
铜箔层厚度有12um,18um。树脂层通常厚度为65um-80um。如有介质厚度及铜厚之特殊要求，则通知PMC与ME工程师跟进，以便确认介厚是否满足要求。
7.5排板结构
7.5.1大原则
①优先选用厚Thin core（尺寸稳定性相对较好）；优先选用normalRC之PP，每张板上PP的张数在保证含胶和介厚的基础上做到最少，可以使用一张代替的尽量不用两张以上。