铜保护剂CU-56

©2002, Enthone Inc Revised: 1997-04-17
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铜保护剂CU-56 TEL:136****1400
铜及铜合金、锡钴镍各种合金保护剂、铜防变色剂
ENTEK CU-56是一种水溶性铜保护剂。

可防止化学镀铜、电镀铜或其他铜及铜合金表面氧化和保护(适合：仿金镀层、白铜锡镀层、锡钴枪黑色镀层、锡镍枪黑色镀层、光亮镀银层等各种电镀层)。

ENTEK CU-56所形成的保护膜是无色透明的，使用后可大大提高铜表面的防腐能力。

ENTEK CU-56不含铬酸盐，故不会对环境造成污染，使用也非常经济。

ENTEK CU-56也可应用在镀铜后最后一道水洗中，可保持铜表面的新鲜粉红而不被氧化。

经ENTEK CU-56处理后的铜表面无需再水洗，如果对外观要求特别严格的产品，过保护后可以在40-60度的两道热水洗后烘干。

ENTEK CU-56保护容易被酸性或碱性除油剂退掉，也可以用做“PCB线路板临时性铜保护和防氧化”。

一般情况，经除油清洗后再进行酸洗便可彻底去除ENTEK CU-56保护膜，然后即可进行后续的电镀操作。

一·操作条件
一般保护作用长时间储藏保护作用ENTEK CU-56 % 0.5～1.25（5-15毫升/升）5～10(50-100毫升/升)
纯水% 98.75～99.5 92～95
温度℃25～60 25～60
浸渍时间sec 最少30～90 最少30～90
二·操作方法
工件浸于ENTEK CU-56溶液处理是干燥前的最后工序，ENTEK CU-56处理后，无需水洗，而不全影响所形成的保护膜，如果对外观要求严格的产品，过保护后可以在40-60度的热水洗后烘干。

为加速干燥，ENTEK CU-56溶液可在高温，40-60℃之间使用。

工件在进入ENTEK CU-56前必须清洁湿润及无油渍，由于ENTEK CU-56没有清洗作用，故在有污渍的表面上不会形成保护膜。

如进入ENTEK CU-56前的工序呈酸性，生产时必须小心防止带入太多酸液面影响ENTEK CU-56的处理效果。

一般情况下，pH低于3.0,ENTEK CU-56便不能正常使用.
三·设备
ENTEK CU-56溶液必须储存于不锈钢槽、玻璃纤维槽、塑料槽、PVC衬里钢槽、PE槽或PP 槽。

如果使用钢槽则会生锈及影响ENTEK CU-56保护膜的形成，加热器可以使用石英、不锈钢或TEFLON材料制，在生产线上最好配备抽风系统。

四·控制及维护
ENTEK CU-56一般不需要既定的每升所处理面积而进行溶液更换。

工件容易氧化即显示溶液有效成份已偏低或已受污染，必须进行更换。

如有需要，可提供分析方法。

五·废液处理
ENTEK CU-56含有溶解于甲醇及水的有机物，并在使用后含有金属，排放进必须按当地标准处理。

特别声明
此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议，是以本公司信赖的实验及资料为基础。

因不能控制其他从业者的实际操作，故本公司不能保证及负责任何不良后果。

此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。

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