飞思卡尔Kinetis系列MCU再扩容

飞思卡尔Kinetis系列MCU再扩容
王颖
【期刊名称】《中国电子商情·基础电子》
【年(卷),期】2014(000)009
【摘要】随着物联网(IOT)的发展,小规格高能效智能连接器件也急剧增长,这些由MCU支持的器件需要:超小的封装规格、提高的能源效率、先进的性能、功能集成和软件支持,所以加快产品上市时间、降低开发成本和缩减系统物料清单、尽可能提高性能和能效、添加更多的功能和连接,并不断缩小尺寸成为当代嵌入式设计工程师迫切需要解决的问题。

Kinetis L系列MCU被称为"与众不同的入门级产品",尤其是Kinetis KL03 MCU,是世上最小的、最具能效的、基于ARM技术的32位MCU。

Kinetis KL03 MCU采用高级晶圆级芯片封装,比上一代飞思卡尔KL02设备的尺寸小15%,比32位ARM MCU的尺寸小35%。

【总页数】1页(P21)
【作者】王颖
【作者单位】
【正文语种】中文
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