IC外观检验标准
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SOT
破裂，裂痕 缺角崩碎未注满 未填充 错模 错位 塑封体缺陷 气孔/气泡 表面刮伤 表面污染 表面粗糙 注胶残留 露金线 缺脚断脚 连筋 反向成型 弯脚 引脚不良 脚受损 长短脚 切筋偏位 共平度 引脚毛刺 未电镀 部分电镀/镀层污染 电镀不良 焊桥接 镀层起泡针孔 锡变色 锡球 丝印内容错误 正印反向 无打印印记 漏印字符 双重印 印字模糊 正印倾斜 正印偏移 墨迹污染 断字 混型号 混批 数量错 包装不良
打印不良
内盒或外箱上无标签不可有 错用标签材料物料 不可有 标签内容错误 不可有 标签上无QA PASS章 不可有 标签条码无法识别 不可有 包装物料损伤 不可有
TO92 不可有 缺口的长度/宽度＜引脚宽；深 度＜电路上模厚度的1/3 不可有 ＜0.1mm ＜0.1mm
散热片附件的气孔不能有；非散热片附 件的气孔0.5*0.5*0.5mm：正面汽泡＜ 0.9mm一个，侧/背面气泡＜1.25mm二 个
检验项目
封装系列 品质要求
DIP 不可有பைடு நூலகம்边缘及正面＜0.5*0.5mm,背面 部位＜0.5*0.5*0.15mm 不可有 ＜0.13mm ＜0.175mm
芯片区域气泡/气孔不能有，其他 部位长＜0.76mm或累计尺寸＜ 2.54mm 宽＜0.15mm 长＜树脂体最小边长 的1/4
SOP 不可有 边沿＜1.0mm*0.3mm,其它 任一边＜0.3mm,深＜ 0.15mm 不可有 ＜0.08mm ＜0.25mm ＜0.38mm(少于2个） 宽＜0.1mm 长＜1/4 ＜0.5mm ＜1mm ＜0.3mm 不可有 不可有 不可有 不可有 ＜0.13mm ＜脚宽1/3或＜脚厚1/4 长于或短于0.20mm ＜0.1mm ＜0.1mm 不可有
面积小于2.54*2.54mm 不可有 ＜0.25mm 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 ＜脚宽1/3或＜脚厚1/4 ＜0.152mm 凸出＜0.13mm;切入＜0.03mm ＜0.1mm
垂直毛刺长度＜0.178，脚尖毛 ＜0.15mm 刺＜1/3脚距 不可有 不可有
焊锡面不可有；其余位置面积≤ 焊锡面不可有；其余位置面 焊锡面不可有；其余位置面积≤ 5% 积≤5% 5% 不可有 不可有 不可有 ＜脚宽1/3 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 ＜1/2字体高度 偏移一个字符 ＜1/2字体面积或＜1个字体宽 度 ＜1个字体宽度 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 ＜脚宽1/3 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 ＜1/2字体高度 偏移一个字符 ＜1/2字体面积或＜1个字体 宽度 ＜1个字体宽度 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 ＜脚宽1/3 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 ＜1/2字体高度 偏移一个字符 ＜1/2字体面积或＜1个字体宽度 ＜1个字体宽度 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有
宽＜0.10mm 长＜树脂体最小边 长的1/3
长度＜电路长度的1/3/污染宽度＜浇口 宽度
不可有 ＜0.25mm 不可有 不可有 不可有 不可有 ＜0.13mm ＜0.15mm ＜0.13mm 凸出＜0.10mm;切入＜0.03mm / 连筋部＜0.13mm;引线尖端部＜ 0.08mm 不可有 焊锡面不可有；其余位置面积 金属附着物＜0.25mm 不可有 不可有 不可有 ＜脚宽1/3 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 ＜1/2字体高度 偏移一个字符 ＜1/2字体面积或＜1个字体宽 度 ＜1个字体宽度 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有
边缘及正面＜0.25*0.25mm,背面 部位＜0.5*0.5*0.15mm 不可有 ＜0.05mm ＜0.13mm
芯片区域气泡/气孔不能有，其他部位长 ＜0.2mm或累计尺寸＜1.0mm
宽＜0.10mm 长＜树脂体最小边长 的1/3 ＜0.76mm 不可有 ＜0.25mm 不可有 不可有 不可有 不可有 ＜0.1mm ＜脚宽1/4或＜脚厚1/4 ＜0.13mm ＜0.1mm ＜0.05mm ＜0.0762mm 不可有