EMC设计规范和检查流程
EMC设计规范
EMC设计规范1.概述EMC（Electromagnetic Compatibility：电磁兼容）是一种技术，这种技术的目的在于使电气装置或系统在共同的电磁环境条件下，既不受电磁环境的影响，同时也不会给环境以这种影响。
换句话说，就是它不会因为周边的电磁环境而导致性能降低、功能丧失或损坏，也不会在周边环境中产生过量的电磁能量，以致影响周边设备的正常工作。
.对于电力、电子系统设备，EMC包含下面三个方面的含义：1、EMI（Electromagnetic Interference）电磁干扰：即处在一定环境中的设备或系统，在正常运行时，不应产生超过相应标准所要求的电磁能量。
2、EMS（Electromagnetic Susceptibility）电磁敏感度：即处在一定环境中的设备或系统，在正常运行时，设备或系统能承受相应标准规定范围内的电磁能量干扰，或者说设备或系统对于一定范围内的电磁能量不敏感，能按照设计性能保持正常的运行。
3、电磁环境：即系统或设备的工作环境。
即使相同种类的设备也可能运用在不同的电磁环境中，对于应用在不同环境中的设备，对它们的电磁兼容要求也可能是不一样的。
产品EMC设计的目的就是：使产品满足相应EMC标准的要求；使产品满足实际电磁环境的需求；设备或系统内部兼容的要求。
2.使用范围公司开发的所有产品在EMC设计方面，须遵循本规范。
3.EMC设计实现在做产品的EMC设计时，一般从电路设计、PCB设计、结构设计、接地设计等方面来考虑，下面分别从这些方面来进行分析。
3.1.电路设计技术3.1.1.器件选择在产品设计时，选择器件的一些基本要求如下：1、同等条件下，选用沿速率较低的器件有助于产品的EMC性能；2、同等条件下，选择低电平的器件有助于产品的EMC性能，例如，采用低电平的信号总线，产品的辐射发射相对而言就更好控制；3、通常情况下，采用差分信号有利于产品的EMC性能；4、选用信号连接器必须考虑器件的地连接、屏蔽性能等；5、对于某些接口器件，选择时需要考虑它们的防护性能。
emc电磁兼容设计与测试案例分析
emc电磁兼容设计与测试案例分析
电磁兼容性（EMC）设计和测试案例分析是指在设计、制造和入
网系统产品时，使用规范和测试方法，检测出其EMC行为。
本文将介
绍用于EMC设计和测试的常用方法和技术，以及常见的案例分析。
首先，要搞清楚EMC测试的目的。
有两个主要的方面需要考虑：
一是抑制电磁波的发射，以确保其周围环境或附近系统不受EMC污染；二是防止EMC干扰自身系统。
为了做到这一点，需要考虑系统的整体
结构，特别是各组件之间的共性与局部信号分布特性，以及由各组件
信号导致的EMC干扰和故障影响。
其次是EMC设计方法。
EMC设计流程主要包括总体设计、EMC抑制、EMC测试、仿真分析和调试调试等等。
具体的步骤就是可用性分析、选择民用和兼容的电子元器件、排列电子元器件、降低EMC/EMI噪声源、分离电源和电路、抑制电缆电磁感应、引入EMI抑制组件、使用EMC封装等等。
最后是EMC测试案例分析。
常见的EMC案例分析包括测试电源线
的EMC性能、测试产品的电磁干扰抑制治理能力等。
通常，测试主要
通过发射测量等标准EMC测试方法来完成，以确定产品能够在EMC环
境中正常运行，减少EMC/EMI干扰对其他系统的损害。
emc正向设计及流程 -回复
emc正向设计及流程-回复什么是EMC正向设计及流程？EMC 正向设计是一种跨学科的设计方法，旨在确保电子产品的电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）。
它着重于电子产品设计的早期阶段，以确保在产品完成后，能够满足或超越所有的电磁兼容性要求。
EMC 正向设计流程是逐步地将EMC 相关活动纳入到产品设计阶段的过程。
它包括了以下几个主要步骤：需求分析、电磁环境分析、电磁噪声控制、电磁屏蔽设计以及电磁兼容性测试。
首先，需求分析是确定产品EMC 目标的重要步骤。
在这一步骤中，设计团队将与客户进行沟通，理解产品将被使用的环境以及使用者的需求。
这有助于建立一个明确的EMC 目标，并确保设计团队了解产品在不同情况下需要满足的EMC 要求。
接下来，电磁环境分析是为了确定产品将面临的电磁环境条件。
这包括接收和传输可能导致想要设计的产品产生电磁干扰的电磁场。
设计团队需要了解这些环境并确定可能会干扰产品正常运行的电磁源。
在确定了产品可能面临的电磁环境后，设计团队将采取各种措施来控制电磁噪声。
这包括选择合适的电磁屏蔽材料、设计适当的排线和接地系统、减少器件之间的干扰等。
这些措施旨在降低电磁干扰的风险，确保产品正常运行。
随着设计团队采取控制措施，他们还将采用电磁屏蔽设计来进一步减少电磁干扰。
电磁屏蔽的目的是以物理方式阻挡电磁辐射的传输，使其不能干扰其他电子设备。
设计团队将选择合适的材料和设计方法来实现电磁屏蔽，同时确保产品的其他关键功能不受影响。
最后，为了确保产品满足EMC 相关要求，设计团队将进行电磁兼容性测试。
这些测试旨在验证产品在现实环境中的电磁性能。
测试过程通常包括辐射测试、传导测试、灵敏性测试等。
总结起来，EMC 正向设计及其流程是一种早期阶段的电子产品设计方法，旨在确保产品在不同电磁环境下具有良好的电磁兼容性。
通过需求分析、电磁环境分析、电磁噪声控制、电磁屏蔽设计以及电磁兼容性测试等步骤，设计团队能够识别和控制电磁干扰的风险，并确保产品满足EMC 相关要求。
电气设备的EMC设计、测试和整改
目录
• 引言 • EMCC设计 • EMC测试 • EMCC整改 • 案例分析
01
引言
目的和背景
01
随着电子技术的飞速发展，电气 设备在各个领域得到广泛应用， EMC问题逐渐凸显。
02
本文旨在探讨电气设备的EMC设 计、测试和整改，以提高设备电 磁兼容性，降低电磁干扰对设备 性能的影响。
小电磁干扰的影响。
接地方式
02
常见的接地方式包括单点接地、多点接地和混合接地等，应根
据设备的工作频率和接地需求选择合适的接地方式。
接地电阻
03
接地电阻的大小直接影响到接地的效果，应确保接地电阻值小
于规定的限值。
05
案例分析
设计案例
案例一
案例二
案例三
案例四
某电动工具的EMC设计
某智能家居系统的EMC 设计
滤波器的作用
滤波器可以滤除信号中的 噪声和干扰，提高信号的 纯净度。
滤波器的种类
常见的滤波器包括电容器、 电感器和RC电路等，应根 据需要选择合适的滤波器。
滤波器的安装
滤波器应安装在设备的电 源线和信号线上，尽量靠 近干扰源或敏感元件，以 减小干扰的影响。
接地整改
接地的作用
01
接地可以将设备与大地连接起来，形成一个等电位体，从而减
详细描述
辐射发射测试包括对设备在各个频段的电磁辐射进行测量， 以评估其对周围电子设备和通信系统的影响。测试方法包括 场地测试和暗室测试，其中暗室测试可以模拟无外界干扰的 环境。
传导发射测试
总结词
传导发射测试用于测量电气设备在电源线上产生的电磁干扰，以评估其对电源 系统的干扰程度。
结构设计规范(EMC)
结构设计规范（EMC）一、简单介绍电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC）主要包含两方面的内容：电磁干扰（Electromagnetic interference , EMI）；电磁敏感度（Electromagnetic susceptibility , EMS）。
电磁兼容设计基本目的：A 产品内部的电路互相不产生干扰，达到预期的功能。
B 产品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。
C 产品对外界的电磁干扰有一定的抵抗能力。
在整个工程项目中，必须在设计初期开始考虑电磁兼容设计。
一方面，这对整个工程项目是个效费比很高的措施，可以有效避免工程项目因为电磁兼容测试未通过而进行较大修改，产生不必要的成本增加。
另一方面，设计初期可以采取相对较多的措施来满足电磁兼容要求，而后期可采取的措施比较少。
在电磁兼容设计过程中，针对电磁兼容性设计中的重点和关键，分析并预测各种可能发生的电磁兼容问题，并从设计初期就采取各种技术措施，包括电路硬件与结构相结合、电路硬件与软件相结合的技术措施。
电磁兼容设计主要从三个方面进行：电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。
耦合途径主要是传导和辐射。
具体在工程措施上，电磁兼容设计可分为：信号设计、线路设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、合理布局。
其中与结构关系较大的有：屏蔽、接地与搭接、合理布局。
但这并不代表其他措施与结构设计完全无关，结构设计亦需配合完成其他措施比如滤波。
二、常用测试项目2.1、在电磁兼容性设计中遇到的常用测试项目，从干扰源与被干扰对象角度可分为两类：EMI（电磁发射测试）和EMS（电磁敏感度测试）。
EMI（电磁发射）：被测设备为干扰源，测试被测设备对外界发射的电磁干扰水平。
EMS（电磁敏感度）：被测设备为被干扰对象，通过测试仪器对其施加干扰，测试其抗干扰能力。
从干扰路径区分，又可分为传导测试与辐射测试两类。
综合起来测试项目可分为四种测试模式：CE-传导发射测试，CS-传导敏感度测试；RE-辐射发射测试，RS-辐射敏感度测试。
emc正向设计及流程 -回复
emc正向设计及流程-回复EMC（Electromagnetic Compatibility）是指电子设备在电磁环境下，与其他电器设备共存并正常工作的能力。
EMC设计是为了确保电子设备在正常运行时不会干扰其他设备，也不会受到其他设备的干扰。
本文将详细介绍EMC正向设计的流程，并逐步回答相关问题。
EMC设计的流程可以总结为以下几个步骤：分析、规划、设计、验证和验证结果分析。
下面将逐步回答相关问题。
一、分析1. 为什么需要进行EMC分析？EMC分析可以帮助设计人员理解设备的电磁环境和敏感因素，以及这些因素对设备和其他设备之间可能产生的影响。
这有助于确定EMC设计要求和标准，并为后续的规划和设计提供基础。
2. 如何进行EMC分析？EMC分析可以通过以下几个步骤进行：a. 收集相关信息：收集设备规格、电磁环境参数以及可能的电磁干扰源的相关信息。
b. 分析电磁环境：分析电磁环境中的电磁场强度、频率和功率等参数。
c. 分析敏感因素：确定设备的敏感因素，如工作频率、信号传输方式等。
d. 确定EMC设计要求：根据收集到的信息，确定设备需要满足的EMC设计要求和标准。
二、规划1. EMC规划的目的是什么？EMC规划的目的是制定具体的EMC设计策略和方法，以确保设备在正常工作时不会受到干扰或对其他设备产生干扰。
2. EMC规划包括哪些内容？EMC规划包括以下几个方面：a. 设备布局和隔离：确定设备的布局，包括电磁屏蔽和隔离的需要。
b. 引入EMC设计措施：确定采用电容、电感、屏蔽和滤波等措施来减少干扰和提高设备抗干扰能力。
c. 选择合适的材料和构造：选择合适的材料和构造，以达到EMC设计要求。
d. 确定测试标准和方法：确定用于验证设备EMC性能的测试标准和方法。
三、设计1. EMC设计的原则是什么？EMC设计的原则可以总结为以下几点：a. 屏蔽和隔离：通过使用屏蔽材料和隔离措施，减少设备本身产生的电磁干扰和受到的外部干扰。
EMC设计一般规则
EMC设计一般规则产品的电磁兼容特性已经成为产品的最重要的质量指标之一。
一次就设计出满足现代EMC要求的电子产品是很不容易的。
但是如果我们能在设计的全过程中，及早考虑EMC 设计，不仅有助于减少反复试验和返工，还能节省大量的开发费用，并能使产品提前上市。
EMC的成功，要求我们了解市场标准、EMC测试方法、EMI的产生原理及抑制技术。
通过科学的管理方法，先进适用的仪器设备，以及设计人员的协同工作和共同努力，把EMC 设计综合到产品研制过程中的各个阶段，实现EMC一次成功是完全可能的。
下图是实现产品一次过EMC的最佳设计方法：1．企业应该为工程师制订设计工艺文件，让工程师严格按照产品EMC设计规则进行产品设计。
在产品开发和维护的全过程中，项目负责人应该在产品的EMC方面起到全面的协调、评审和控制作用，及时掌握产品的EMC特性，并在需要的时候调整策略。
不仅能保证产品良好的EMC特性，还能尽可能降低成本的综合成本。
2．优秀的总体设计、电路设计及结构设计，是保证产品EMC特性的基础。
需要把企业长期积累的经验和专家的观点应用到设计中。
电路功能模块的合理划分、良好的模块间的互连、模块及电缆的布局、良好的电路与结构的配合、电子元器件的选择，等等，都需要在这个阶段来考虑。
3．随着系统功能的增加，芯片频率的提高，加上成本的限制，PCB设计技术已经成为控制产品EMC特性的最重要的一个环节。
元器件布局、PCB布线、阻抗匹配、接地设计以及电路的滤波等，都应该考虑EMC的要求。
4．设备的内部电缆一般用来连接PCB或其他内部子组件。
在高速电路系统中，电缆能把PCB上的信号发射出去，是形成EMI的主要原因，因此，包括电缆的走线路径、屏蔽手段、固定方法、电缆长度等，都需要考虑EMC的要求。
5．在PCB及内部电缆考虑了EMC要求后，大部分产品还需要考虑用机箱来屏蔽EMI。
机箱上的缝隙、散热孔、电缆通孔、安装螺钉等的设计，需要考虑EMC的要求。
电磁兼容性(EMC)_设计及实验知识
在电磁兼容性领域，近几年来许多法规开始生效，并公布了标准。在欧盟中自1996年1月1日起欧 共体委员会的EMC准则89/336/EWG生效。任何电子设备自该日起必须符合EMC准则的保护目的。相 应标准的认证将由制造商或进口商用一个认证说明来作书面证明。设备必须标有CE标志。 原则上，所有的电气或电子仪器、设备和系统必须满足EMC准则或国家的EMC法规的保护要求。 对于大多数的仪器，需要制造高或者进口商的一个认证说明以及推行标上CE标志。特殊情况和特殊 EMC 的规则将在EMC法规中进一步的进行说明。 欧共体将制钉出新的一致的欧洲标准。这个标准包括测量方法和极限值以及严酷度，既用于电子仪 器、设备和系统的发射，又用于抗扰度。 欧洲标准不同类别的分类（参见表1和表2）可以很容易的对各自设备规定的规范进行选择，我国也 相应等效采用上述分类标准（参见表3），即基础标准、通用标准、产品系统标准和专用产品标准。
电磁兼容性的规定和规范（标准） 电磁兼容性的规定和规范（标准）
下列的标准和规范组成了用于认证——测试的框架： 表3
EMC—标准 德国 欧洲 世界 总规范 如果EMC—环境规定，设备应按照规定运行时 DIN EN 50081-1 辐射 住宅区 DIN EN 50081-2 工业区 DIN EN 50082-1 干扰 住宅区 DIN EN 50082-2 工业区 基础标准 包括物理的现象和测量方法 DIN VDE 0843 基本规则 DIN VDE 0876 测量设备 测量方法 发射 DIN VDE 0877 干扰 DIN VDE 0838 谐波 DIN VDE 0843-2 干扰因素 DIN VDE 0843-3 例如 静电放电(ESD) DIN VDE 0843-4 电磁场 DIN VDE 0843-5 快速瞬变(群脉冲) 浪涌
EMC设计规范
（8）高频信号线要远离时钟或晶振走线，如时钟线和高速信号线尽量不要平等走线，确因实际情况需平行走线，应用地线隔开。
16、元器件的位置应按电源电压、数字及模拟电路、速度快慢、电流大小等进行分组，以免相互干扰。根据元器件的位置可以确定印制板连接器各个引脚的安排。所有连接器应安排在印制板的一侧，尽量避免从两侧引出电缆，减少共模辐射。
17、高频滤波电容必须放在每个IC电源的引脚附近，减少对地回路，且要求每个电源引脚放一个高频小电容。
（5）输入输出线应尽可能避免相邻长距离的平等，减少输入输出间的串扰（差分线除外）。
（6）电路板上的滤波器（滤波电路）下方不要有其他无关信号走线。
（7）晶振走线尽可能靠近IC，且在时钟线两边进行包地处理，时钟接地脚与CPU接地脚应同层直接靠近连接，减少晶振接地回路。时钟线的线宽至少10mil,护送地线的线宽至少20 mil。时钟晶振下最好露出地铜皮，增加电容耦合。
（4）输入输出线不要紧靠时钟线或振 荡器线、电源线等电磁热线，也不要紧靠复位线、中断线、控制线等敏感信号线，应尽可能避免相邻长距离的平等，减少输入输出间的串扰（差分线除外）。
（5）信号走线避免“毛剌”、“锐角”、“直角”、“宽度不一致”等情况。
（6）晶振走线尽可能靠近IC，且在时钟线两边进行包地处理，时钟接地脚与CPU接地脚应同层直接靠近连接，减少晶振接地回路。时钟线的线宽至少10mil,护送地线的线宽至少20 mil。
开关电源的布线规则为：
1、所有传送交流信号的引线要尽可能的短而宽。
电气设备的EMC设计测试和整改
（一）3、共模和差模
共模和差模
差模电流：信号线-回流线电流，大小 相等方向相反； 差模电压：信号线-回流线间电压；
共模电流：线-大地间电流，方向相同 ； 共模电压：线-大地间电压
有用信号都是差模的，骚扰可能是差 模的，也可能是共模的。
设备内的天线是互易的，既可发射，也可接收。 磁场天线的接收（场-电路的干扰）：
磁场通过孔缝穿 过金属屏蔽机箱 。
骚扰设备的等效电场天线的共模电流辐射
共模源--由差模源（有用 信号源）驱动产生 基本驱动模式： *电流驱动模式 *电压驱动模式
共模天线--不对称振子 天 线 *设备的外部连接线 *设备的机箱以及内部 印刷板的地线、电源面、 散热片、金属支撑架等等
电磁耦合的典型问题：线-线间的窜扰
高电压小电流的 电路可看成主要 是电场耦合
低电压大电流的电 路可看成主要是磁 场耦合
（一）5、电磁干扰耦合 方式与研究思路
案例：高频电刀对控温毯的干扰
控温毯的敏感部分：温度传感器、计算机 。
高频电刀（德国ERBE/ICC300型）：强骚 扰源 单极切割—正弦波，330KHz,570V峰值， 300W。 强力电凝—脉冲调制波，载波1MHz，最大 峰值2600V，120W。
传导发射CE--通过导线以电压电流的形式发射电磁骚扰能 量。 主要研究： 导线（信号线、电源线）的阻抗（分布参数）； 地环路干扰。
敏感设备的研究
产生干扰的机理—为什么电磁骚扰会使设 备的性能降低或产生不希望有的响应，甚 至损坏。
设备的抗干扰能力--敏感度门限（数字电路 、模拟电路）。
案例：脉冲针灸仪对收音机的干扰
结构设计规范(EMC)
结构设计规范（EMC）一、简单介绍电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC）主要包含两方面的内容：电磁干扰（Electromagnetic interference , EMI）；电磁敏感度（Electromagnetic susceptibility , EMS）。
电磁兼容设计基本目的：A 产品内部的电路互相不产生干扰，达到预期的功能。
B 产品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。
C 产品对外界的电磁干扰有一定的抵抗能力。
在整个工程项目中，必须在设计初期开始考虑电磁兼容设计。
一方面，这对整个工程项目是个效费比很高的措施，可以有效避免工程项目因为电磁兼容测试未通过而进行较大修改，产生不必要的成本增加。
另一方面，设计初期可以采取相对较多的措施来满足电磁兼容要求，而后期可采取的措施比较少。
在电磁兼容设计过程中，针对电磁兼容性设计中的重点和关键，分析并预测各种可能发生的电磁兼容问题，并从设计初期就采取各种技术措施，包括电路硬件与结构相结合、电路硬件与软件相结合的技术措施。
电磁兼容设计主要从三个方面进行：电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。
耦合途径主要是传导和辐射。
具体在工程措施上，电磁兼容设计可分为：信号设计、线路设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、合理布局。
其中与结构关系较大的有：屏蔽、接地与搭接、合理布局。
但这并不代表其他措施与结构设计完全无关，结构设计亦需配合完成其他措施比如滤波。
二、常用测试项目2.1、在电磁兼容性设计中遇到的常用测试项目，从干扰源与被干扰对象角度可分为两类：EMI（电磁发射测试）和EMS（电磁敏感度测试）。
EMI（电磁发射）：被测设备为干扰源，测试被测设备对外界发射的电磁干扰水平。
EMS（电磁敏感度）：被测设备为被干扰对象，通过测试仪器对其施加干扰，测试其抗干扰能力。
从干扰路径区分，又可分为传导测试与辐射测试两类。
综合起来测试项目可分为四种测试模式：CE-传导发射测试，CS-传导敏感度测试；RE-辐射发射测试，RS-辐射敏感度测试。
电子产品设计中的EMC设计技术与流程及规范
电子产品设计中的EMC设计技术与流程及规范作者：王薇来源：《电脑知识与技术》2013年第35期摘要：在电力系统技术不断的升级换代的同时，在现代电力系统中加入自动化技术也是一种趋势，通过对电力系统不断的规模化、智能化的转变之后，自动化电力系统的生产方式得到了人们的普遍认可，这种自动化的机械装置在使用中操作更加简单。
在本文中对于电力结构的分析不断的深入，加入了电磁兼容EMC技术，通过建立计算机模型，构建数值定于矩阵，再通过节点的转换，分析出电力系统的实际功能和相关的工作状态，在本文中我们将着重讨论电力系统自动化设备的EMC技术设计与实现。
关键词：自动化设备；电磁兼容；EMC1 概述在我国电力的发展在不断的使用中得到了更多的研究，电力基础的水平也相应的提高。
在研究电力系统的时候，对于电气自动化不使用中，完全使用于电力设备的调试使用，与此同时电力系统自动化相关的电磁现象就会产生，对于电磁的危害必须控制在一定的范围之内，就提到了电磁兼容技术。
这里所说的电磁兼容性就是电气设备在使用过程中会产生电磁效应，电磁会对周围的设施和人员产生一定的影响，在电气设备运行的过程中产生的电磁会出现干扰的作用，研究电磁兼容技术就是在这个基础上解决实际设备运行中最大程度的降低电磁干扰，让机器设备自动化使用的兼容性能更加合理。
下面我们就电力系统自动化设备的EMC电磁兼容技术做出相应的介绍。
2 电力系统自动化设备电磁兼容设计2.1电力系统自动化设备中受到的电磁影响在日常电力的使用中，整套系统都是通过物理效应进行工作，电力系统的整体本身就是一元集成体和二元集成体的联合构件，同时，电力自动化设备又是二元体中最为关键的构造部位，它的电磁效应也是十分的复杂，一直是人们研究的议题。
在电气设备的干扰中主要包括：一元设备的输出信号、二元设备的输入信号、一元与二元信号源之间的串接、自动化系统内部的单片机元件，以及在不同的信息传输渠道上的磁场交流产生的电磁干扰，这些都会对电气化设备在使用中产生很大的影响，严重的时候直接导致机器出现不可逆的破坏。
电子产品的EMC设计与测试
电子产品的EMC设计与测试随着科技的不断发展，电子产品在我们的日常生活中扮演了重要的角色。
无论是手机、电脑、家电还是汽车等，它们都离不开电子元器件的应用。
然而，这些电子产品在实际使用过程中往往会面临电磁兼容（EMC）问题，如干扰、辐射等。
为了确保产品的正常运行和安全，进行EMC设计和测试变得非常重要。
本文将详细介绍电子产品EMC设计和测试的步骤和注意事项。
一、EMC设计的步骤：1. 确定设计目标：在开始EMC设计之前，需要明确产品的设计目标。
考虑到产品的具体应用场景和用户需求，确定所需的EMC性能指标，例如辐射限值、抗干扰能力等。
2. 分析电磁环境：分析产品所处的电磁环境，包括各种电磁波源和其频率范围，以及周围环境中可能存在的其他电子设备。
通过合理的电磁环境分析，可以为后续的设计提供重要的依据。
3. 进行仿真和建模：利用电磁仿真软件对设计进行模拟和仿真，评估其EMC性能。
通过对电磁场的建模和仿真，可以及早发现并解决潜在的问题，提高设计的效率和准确性。
4. 选择合适的电磁屏蔽材料和方法：根据产品的具体要求和仿真结果，选择合适的电磁屏蔽材料和方法，以减少外部电磁干扰对产品的影响。
例如，可以采用金属外壳、地线和滤波器等措施来实现电磁屏蔽。
5. 电路设计和布局：在电路设计和布局过程中，需考虑EMC设计的相关要求。
例如，合理规划电路板、线路和元器件的布局，减少干扰源和受干扰源之间的电磁耦合。
此外，还可以采用抑制干扰电流回路、增加功率滤波、使用可调谐滤波器等方法来改善电路的EMC性能。
6. 规范引脚设计和接口布线：在引脚设计和接口布线中，应遵循标准规范，避免引脚之间的信号混叠和串扰，减少引脚间的干扰。
二、EMC测试的步骤：1. 辐射测试：辐射测试是指对产品的电磁辐射特性进行测试。
通过射频（RF）天线将产品辐射的电磁场捕获，并进行分析和评估。
辐射测试可以帮助发现产品可能存在的电磁波源，并采取相应的措施进行屏蔽和消除。
电子电路布局的EMC设计准则和示例
电子电路布局的EMC设计准则和示例EMC（Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性）是指电子设备在电磁环境中无相互干扰且能正常工作的能力。
在电路设计过程中，EMC设计是非常重要的一环，它能够保证电子设备正常运行，并减少电磁干扰对其他设备的影响。
本文将介绍电子电路布局的EMC设计准则和示例，并详细列举步骤。
一、EMC设计准则：1. 尽量减少回路长度：回路长度越长，电磁波传播的路径就越长，干扰信号的问题会更加严重。
因此，在设计电路布局时要尽量缩短回路长度。
2. 适当使用铺铜：通过合理使用铺铜层来减少回路的阻抗，降低电磁辐射的问题。
同时，铺铜层还可用于建立大地平面，增加电磁屏蔽效果。
3. 保持信号线和电源线的分离：为了避免信号线和电源线之间互相干扰，应尽量将它们分离开来布局。
可以使用不同的铺铜层或间隔来隔离信号线和电源线。
4. 避免信号线和辐射物体的交叉：辐射物体包括传输线、散射线和天线等。
信号线和辐射物体之间的交叉会引起电磁干扰，因此应避免它们的交叉。
5. 采用合适的布局规划：合理规划电路板上各部分的位置，确保信号的传输路径尽可能短，同时也要考虑到布线、阻抗匹配等问题。
6. 控制布线走线：布线走线要遵循短、粗、宽、直的原则，尽可能减小阻抗，降低交叉干扰，提高信号质量。
7. 合理选择元器件：选择合适的元器件对EMC设计非常重要。
应选择与EMC 要求相符的低噪声、低电磁辐射的元器件，并尽量避免使用有明显辐射磁场的元器件。
8. 加强接地设计：良好的接地设计可以提高电磁屏蔽效果，减少电磁辐射。
应在电路设计中充分考虑接地的布局和连接方法，并避免接地线的断开、升高阻抗等问题。
9. 使用滤波器和抑制器：滤波器和抑制器可以有效抑制电磁辐射和吸收噪声，提高电路的抗干扰能力。
在设计电路布局时，可以考虑加入合适的滤波器和抑制器，进一步提高电磁兼容性。
10. 增加屏蔽：对于特别敏感的部件或高频信号，可采用金属屏蔽罩或截获罩等形式进行屏蔽，减少电磁辐射和接收干扰。
产品结构设计EMC规范(图文并茂)
产品结构设计EMC规范1.主板屏蔽罩不能有太多没有必要的开口和缝隙。
PASS □NG□解释说明：一个理想的屏蔽屏蔽罩是没有任何开口和缝隙的。
被屏蔽的干扰信号辐射到屏蔽罩的内表面，如果是理想的屏蔽罩干扰信号被100％屏蔽，没有任何泄露。
但如果屏蔽罩的开口和缝隙的长度大于或等于电磁波半波长整数倍时，电磁波的泄漏最大。
对于1GHz（波长为300mm）的干扰信号，缝隙和开口长度小于150mm(半波长)时，1GHz的干扰信号开始被衰减。
如要衰减20DB，则缝隙长度要小于15mm（150mm的1/10，20㏒10=20db。
），如要衰减26Db,则缝隙长度要小于7.5mm（15mm的1/2，20㏒2=6db。
）如要衰减32db,则缝隙长度要小于3.75mm。
一个比较好的屏蔽罩的屏蔽效能都要求达到30—40db。
右图里开口和缝隙都很大，电磁泄露非常大。
2.主板屏蔽罩四边角不能有缝隙，要搭接或铆接良好。
PASS □NG□解释说明：根据上面的分析，屏蔽罩的四边角都不能有缝隙，如右图两个屏蔽罩，左边的是我们公司做的，右边的外公司的产品。
对比两个屏蔽罩的边角，一个是重点考虑边角缝隙，一个是没有考虑边角缝隙。
要想屏蔽罩有良好的屏蔽效能，边角缝隙一定要处理好。
比较两个屏蔽罩的边角缝隙的处理情况。
3.靠DVD机芯碟片出口的屏蔽罩开口不能太大。
PASS □NG□解释说明：机芯碟片出口的屏蔽罩开口太大会导致主板上的噪声、DVD板和机芯上的噪声通过这些比较大的开口辐射出去。
屏蔽罩的制作应该像右图一样只留一个碟片出口。
碟片出口屏蔽罩开口较大。
屏蔽罩只留一个碟片出口，很好的设计。
4.输入输出挡板与屏的屏蔽罩不能有开口、缝隙。
PASS □NG□解释说明：输入输出挡板与主板屏蔽罩一起构成一个完整的屏蔽罩。
输入输出挡板与屏的屏蔽罩存在的开口和缝隙会导致主板上的电磁波泄露，使屏蔽罩的屏蔽效能大大降低。
EMI对策时要在输入输出挡板下垫一个长条的导电泡棉，增加了EMI的对策成本。
emc正向设计及流程
emc正向设计及流程EMC（Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性）正向设计是指在电子产品设计的早期阶段，通过合理的设计和工程措施，预防和解决电磁兼容性问题。
下面是EMC正向设计的流程及相关内容：1. EMC需求分析，首先需要明确产品的应用环境和相关标准要求，包括电磁辐射和电磁抗扰度等方面的要求。
2. 电磁环境分析，对产品所处的电磁环境进行分析，包括电磁辐射源、电磁干扰源和电磁敏感设备等，以确定产品可能遇到的电磁干扰和敏感性。
3. 电磁设计准则，根据相关标准和规范，制定电磁设计准则，包括电路布局、接地设计、信号线和电源线的布线、滤波器的设计等，以减少电磁辐射和提高电磁抗扰度。
4. 电路设计，在电路设计阶段，采用合适的设计技巧和措施，如差模传输线、屏蔽设计、地线布线等，减少电磁辐射和提高电磁兼容性。
5. PCB布局与布线，在PCB布局和布线过程中，要遵循电磁设计准则，合理安排元器件的位置和信号线的走向，减少电磁干扰和交叉耦合。
6. 地线设计，地线是EMC设计中非常重要的一部分，合理的地线设计可以有效减少电磁干扰和提高抗干扰能力。
7. 滤波器设计，根据产品的需求和电磁环境分析结果，设计合适的滤波器来抑制高频噪声和滤除电磁干扰。
8. 屏蔽设计，在需要的地方采用屏蔽结构，如金属外壳、屏蔽罩等，来阻挡电磁辐射和外界电磁干扰。
9. 仿真与测试，在设计完成后，进行电磁仿真和实验室测试，验证设计的电磁兼容性，并根据测试结果进行优化和调整。
10. 文档记录，最后，对EMC设计过程进行完整的文档记录，包括设计准则、仿真结果、测试报告等，以备后续产品认证和追溯。
EMC正向设计的目标是在产品设计阶段就预防和解决电磁兼容性问题，减少后期修改和成本，提高产品的可靠性和市场竞争力。
通过合理的设计和工程措施，可以有效地减少电磁辐射和敏感性，提高产品的电磁兼容性。
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emc正向设计及流程-回复[EMC正向设计及流程]是指在电磁兼容(EMC)领域中，采取正向设计和流程，从设计阶段开始，考虑和优化电路、系统和设备的电磁兼容性能，以确保它们在电磁环境中的正常工作。
电磁兼容性是指设备在电磁环境中的稳定性和可靠性能力。
现代电子设备广泛应用于各个领域，如通信、汽车、医疗和军事等，因此需要遵循一定的EMC设计和流程，保证设备的正常运行，并避免对其他设备和系统的电磁干扰。
一、EMC正向设计的目标：EMC正向设计的目标是在产品设计的早期阶段就考虑并满足相关的电磁兼容性能要求。
通过正向设计，可以避免在产品开发后期才发现电磁兼容性问题，并且可以显著降低后期测试和修正的成本。
EMC正向设计需要综合考虑以下方面：1. 设备的辐射和传导特性：考虑设备的电磁辐射和传导特性，尽量减小其对其他设备和系统的干扰。
2. 设备的抗干扰能力：考虑设备的抗干扰能力，防止受到来自其他设备和环境的电磁干扰。
3. 设备的地面和电源系统：设计有效的地面和电源系统，以确保电磁波的正确传递和分配，减小共模和差模干扰。
4. 设备的屏蔽和滤波：采用适当的屏蔽和滤波措施，减小电磁辐射和传导的干扰。
5. 设备的布局和线缆排布：设计合理的布局和线缆排布，以最小化电磁干扰的源和路径，提高电磁兼容性能。
二、EMC正向设计的流程：EMC正向设计主要包括以下几个步骤：1. 制定电磁兼容性能需求和标准：在设计开始之前，制定适当的电磁兼容性能需求和标准，并建立合适的测试方法和标准流程。
2. 电路和系统设计：在电路和系统设计的早期阶段考虑电磁兼容性能，并采取相应的设计措施，如屏蔽、滤波、接地等。
同时，使用合适的电磁仿真工具进行设计验证和优化。
3. 布局和线缆排布设计：对设备的布局和线缆排布进行合理的规划和设计，以最小化电磁干扰源和路径，减小电磁辐射和传导的干扰。
4. 地面和电源系统设计：设计有效的地面和电源系统，确保电磁波的正确传递和分配，减小共模和差模干扰。
EMC设计流程
1.0 目的规范EMC设计流程，减少EMC测试失败的概率，避免因EMC问题导致无法量产。
2.0 适用范围适用于电声所有项目3.0 职责3.1 电子工程师（Electronics Engineer,EE):项目中的电子工程师对EMC的整体设计质量负责，是每一个阶段的预测试负责人，并负责提供DV阶段EMC金机给样机组；3.2认证工程师（Approbation Engineer，AE）：项目中的认证工程师作为对外负责与第三方认证测试机构接触的窗口，负责对EMC阶段预测试和正式认证测试的计划安排与整改安排；3.3项目经理：对整个项目的质量、进度与成本负责，监督EE和AE的工作。
3.4样机组：技术服务部样机组负责接收与保管EMC金机。
3.5 FQA：品质部FQA负责对首批量产机器进行EMC抽检安排。
3.6结构工程师（Mechanical Engineer,ME):在结构设计方面配合EMC的设计完善与优化，包括ESD防护和干扰的抑制。
3.7 PCB工程师：在PCB布局与画板时对EMC设计预留合理的措施和实现，配合EE保证EMC符合产品要求。
4.0 定义EMC（Electro Magnetic Compatibility电磁兼容性):是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁骚扰的能力。
它包括EMS（Electromagnetic Susceptibility电磁抗扰）和EMI（Electromagnetic Interference电磁干扰）两部分；ESD（静电放电）就是EMS的一个要求，EMS还包括EFT/B(快速脉冲耐受)、surge（雷击）、CS（传导耐受）与RS（辐射耐受）等；EMI 包括传导骚扰和辐射骚扰、谐波电流等。
5.0 作业内容5.1 项目立项之初，需要确认客户对EMC余量的出货要求，例如有些要求预留6dB余量。
如客户无特殊要求，根据我司规则要求，出货至少预留３dB余量（即随机抽测3台，每台都有3dB余量）。
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电容值
1.0 μF 0.1 μF 0.01 μF
1000 pF 100 pF 10 pF
电容的谐振频率
通孔插装（0.25引线） 表面贴装（0805）
2.5 MHz
5 MHz
8 MHz
16 MHz
25 MHz
50 MHz
80 MHz
160 MHz
250 MHz
500 MHz
800 MHz
1.6 GHz
2.2.1.2 布线 布线的原则如下： （1）核心优先原则：例如DDR、RAM等核心部分应优先布线，类似信号传输线应提供 专层、电源、地回路。其他次要信号要顾全整体，不可以和关键信号想抵触。 （2）关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信 号优先布线。 （3）环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积要尽可能小， 环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割 时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双 层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增 加一些必要的过孔，将双面信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对 一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。 （4）串扰控制：串扰（CrossTalk）是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的 相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服窜扰的主要措施是： A、加大平行布线的间距，遵循3W规则。B、在平行线间插入接地的隔离线。C、减少 布线层与地平面的距离。 （5）高频信号线尽可能短，并远离其它信号线，中间用地线隔离，以免将信号藕合到 其它线路上加重辐射。 （6）对于时钟线和高频信号线要根据其特性阻抗要求考虑线宽，做到阻抗匹配，避免 加重辐射。 （7）成对出现的差分信号线，一般平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一 同打孔，以做到阻抗匹配。
内容
确认
1.2 EMC设计方案
在产品EMC设计方案阶段主要提出对产品总体硬件EMC设计方案,如:电源接口的EMC 处理措施,信号接口端子板的类型,LVDS电缆选型,主板或功能模块的屏蔽方案等提出详细的 EMC设计与选型要求.确保后续实施过程中能够重点关注注意这些要点。EMC工程师依据检 查列表进行把关检查。
整机对外的信号接口必须具有防静电的保护措施，可以使用的器件有：瞬态电压抑制 器（TVS）、压敏电阻（MLV）、二极管（稳压二极管、肖特基二极管）、电容等。由于 不同信号的频谱范围不同，对ESD器件的电容量有不同的限制，此外还需要考虑成本、 寿命等其它特性，综合均衡来选取最合适的器件。其中TVS有更低的箝制电压、更低的 漏电以及更快的响应速度，价格也最高。
产品总体方案MC设计检查列表
项目 电源板主要规格
机芯方案简介 机芯屏蔽方案 主板PCB类型 LVDS电缆类型 系统接地方式 所含功能模块 其它EMC相关
内容
确认
2 产品详细方案设计
2.1 产品原理图设计规范及检查列表
在产品原理图设计阶段主要对产品内部的硬件设计细节，主要是电源/主芯片/强辐射信 号/敏感信号/接口电路/ESD电路/接地等预先考虑应对措施，是保证产品良好EMC性能的基
1 产品总体EMC方案设计
一个产品的设计主要经历总体规格方案设计、详细设计、原理图设计、PCB设计、 样机试装、摸底预测试、认证几个阶段。如果在前期设计阶段没有考虑EMC方面问题， 往往是在在产品样机出来再进行EMC摸底测试，如果不能测试通过的,需要进行整改并对 产品进行设计更改,常常会要进行较大改动。
2.1.1.5 三端稳压器或开关式DC/DC电压变换电路输入/输出端的滤波措施 对于三端稳压器，尤其是LDO，输入/输出端必须有一定容量的去耦电容，否则电路
可能工作不稳定，甚至产生自激振荡，建议用10uF以上电解电容加小容量的陶瓷电容并 联使用，电流越大，容量越大。
对于DC/DC电压变换电路，由于其工作频率较高，脉冲电流大，要使用高频特性好 的滤波电容，最好是大容量的陶瓷电容与电解电容并联使用，由于不同厂家型号器件特 性不同，可以参考其规格书来选用滤波器件参数。为了防止开关脉冲电流串入系统其它 部分引起干扰，此部分电路的输入端要用磁珠或电感与其它电路隔离。 2.1.1.6 信号输入端的ESD防护措施
频电流环路，会产生EMI辐射，因此滤波电容应尽可能靠近芯片的引脚，以减少环路面积， 降低辐射。一般做法是每个电源引脚加一个100nF的电容。这些做法对于时钟等芯片尤其 重要。
由于电容非理想器件，不同容量的电容对一定频段信号的滤波效果不同，在电容的 谐振频率附近可得到最好的滤波效果，如下表所示。对于工作频率很高的器件，应采取 多个不同容量电容并联使用。这样可以在很宽的频率范围内得到比较好的滤波效果，降 低电源网络的高频开关噪声。
础步骤，要给予足够的重视。EMC工程师依据检查列表进行把关检查。 2.1.1 原理图设计规范： 2.1.1.1 数字信号回路（包括时钟电路）的阻抗匹配和谐波控制
在满足电路对信号要求的情况下，使信号边沿尽可能缓，以降低谐波分量电平。一 般做法是在信号输出端串联一个电阻R，此电阻与分布电容来对信号边沿进行控制；同时， 此电阻也可以用来进行阻抗匹配，一般器件的输出阻抗为十几个欧姆，而PCB板上的走线 阻抗Z0范围为50～90欧姆，导致非常严重的失配，一般采用串联一个电阻的方式进行匹 配，电阻的选择可以在10～51欧姆之间，并靠源端尽可能地近。对于辐射严重的场合， 可以尝试用磁珠代替电阻来进行谐波抑制。
ZVS/压敏电阻
备注
音频不能用二极 管对地
2.1.1.7 FLASH和EEROM的写保护，防ESD冲击丢失数据 对于整机中储存程序和数据的FLASH和EEROM，由于工作时经常需要对其进行读
写操作，当受到静电的冲击时，容易造成数据丢失。 将其写保护引脚用MCU控制，可 以有效地保护芯片。 2.1.1.8 MCU及主芯片GPIO口的防干扰措施
（8）双面板建议将焊接面作为地层并尽量保持其完整性，需要过渡布线的话可以将局 部地小范围圈出布线，保持为岛型，保留周边地线的连续性。不建议大面积切割分区。 （9）避免高速信号线跨越隔缝，如果地层上有隔缝，则信号回流被迫绕过隔缝，从而 增加了高频环路面积，这将产生严重后果。对于上升时间为 3ns 的数字信号，1cm 长的 隔缝就可能产生显著的影响。 （10）四层板的叠层方式推荐为：走线层（元件面）→ 地层→电源层→走线层（焊接 面）。 （11）对于导通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，形成 对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层 的回路面积增 大。 （12）使用 20H 和 3W 规则。照一般典型印制板尺寸,20H 一般为 3mm 左右。 （13）过孔会产生 1 到 4nH 的电感和 0.3 到 0.8pF 的电容，当布设高速信号线时，过孔 应该被保持到最小。对于高速的并行线，如果的确需要过孔，应该确保每根信号线的过 孔数一样。 （14）避免布线成直角转折，否则会产生耦合到相邻走线的电场辐射。因此，走线改变 方向时应该采用 45 度的过渡走线，如下图所示。
线向外辐射，每一根引出线都是一个小型天线，因此在每一根引出线上对地加适当的滤 波电容，对于抑制辐射有很大的作用，如果在电容前串联适当的磁珠会有更好的效果。 但要注意电容的容量要以不影响电路正常工作的信号为限。 2.1.1.4 芯片的去藕滤波措施
数字芯片在工作时产生的高频开关噪声将沿电源线传播、辐射。滤波电容的主要功 能就是提供一个低阻抗高频通路，将开关噪声以最短的路径短路到地。由于这是一个高
这个阶段产品电磁兼容出现问题原因比较多，如果是因为屏蔽问题往往会涉及结构 模具改动，如果因为接口滤波问题就会对产品原理图进行改动，同时导致PCB的重新设 计，还有可能会因为系统接地问题，那就会对整个产品系统重新做调整，重新设计。
这种通过研发后期测试发现问题然后再对产品进行测试修补法比较常见，但往往会 导致企业产品不能及时取得认证而上市，并导致产品在EMC问题的解决上投入更多的费 用。EMC问题的解决在产品研发/生产环节中越靠前解决，费用越低，越往后费用越高。 如下图所示。
在引脚上串联适当大小的电阻可以保护IO口免受冲击，在输入脚对地并接适当容量 滤波电容，可以过滤干扰信号，防止误动作。 2.1.1.9 复位信号的滤波处理
因为复位信号在pcb上一般走线比较长，当出现静电冲击时，很容易受到干扰。因 此应尽量保持复位信号线路的低阻抗，并在器件复位脚附近增加对地滤波电容。
2.1.2 原理图设计EMC检查列表
时钟电路的滤波设计方案 是【】否【】免【】
MCU IO及控制信号防干扰 是【】否【】免【】
输入信号端子防ESD措施 是【】否【】免【】
复位滤波处理方案
是【】否【】免【】
其他部分
是【】否【】免【】
结论说明
2.2 产品主PCB的EMC设计规范及检查列表
2.2.1 主板PCB设计的一般原则 为了获得良好的EMC性能，主板元器件的布局及导线的布设是非常重要的。应遵循以
平板产品EMC设计规范和检查流程
目录
1. 产品总体EMC方案设计 1.1 产品EMC规格 1.2 EMC设计方案 2. 产品详细方案设计 2.1 产品原理图设计规范及检查列表 2.1.1 原理图设计规范 2.1.2 原理图设计EMC检查列表 2.2 产品PCB的EMC设计规范及检查列表 2.2.1 PCB设计的一般原则 2.2.2 PCB的EMC设计检查列表 3. 样机、EMC测试及认证 3.1 产品EMC样机试装 3.1.1 连接线的防辐射措施 3.1.2 屏蔽罩的安装 3.1.3 机壳及金属件的接地 3.1.4 电路及结构的配合 3.1.5 与EMC相关的产品工艺问题 3.1.6 产品试装EMC检查列表 3.2 产品EMC摸底验证 3.3 产品EMC整改 3.4 产品认证