电子元器件承认规范书

外观
检验外观有无破损、变形、油污、氧化等不良现象，颜色，极性表示是否清晰、正确，材料周期.
目视
2
焊锡特性
引脚先沾（0.815±0.015）FLHX在浸入265℃±5℃锡溶液中3~5秒取出检查表面吃锡是否超过95%
锡炉
3
尺寸测试
测其引脚长度、直径、脚距、本体直径、厚度是否符合原设计要求，是否与承认书符合.
目视
2
尺寸
测量各部位尺寸是否符合原设计要求，实际装配无不良现象.
游标卡尺
3
DF值
在室温(20℃±5℃) 1KHz下测试其DF值是否符合原设计要求.
LCR仪
4
电容值
在室温(20℃±5℃) 1KHz下测试其电容量是否符合原设计要求，误差范围是否与规格要求一致.
LCR仪
5
耐压
本体与端子间按规格要求施加相应之AC、DC电压60秒，视其是否有耐压不良现象.
No
检验项目
检验方法
检验仪器
备注
1
外观
检验外观有无破损、变形、油污、氧化等不良现象，型号，极性标识是否清晰、正确，材料周期.
目视
2
焊锡特性
引脚先沾（0.815±0.015）FLHX在浸入265℃±5℃锡溶液中3~5秒取出检查表面吃锡是否超过95%
锡炉
3
尺寸测试
测其引脚长度、直径、脚距、本体直径、厚度是否符合原设计要求，是否与承认书符合.
类别
热敏电阻类
适用范围
热敏电阻
No
检验项目
检验方法
检验仪器
备注
1
外观
检验外观有无破损、变形、油污、氧化等不良现象，材料周期.
目视
2
印字符
检查型号、标记是否清晰无误
目视
3
尺寸测试
测其引脚长度、直径、脚距、本体直径、厚度是否符合原设计要求，是否与承认书符合.
游标卡尺
4
阻值测试
25℃条件下测其阻值是否符合原设计要求与承认书一致.
目视
2
尺寸
测量各部位尺寸是否符合原设计要求，实际装配无不良现象.
游标卡尺
3
DF值
在室温(20℃±5℃) 1KHz下测试其DF值是否符合原设计要求.
LCR仪
4
电容值
在室温(20℃±5℃) 1KHz下测试其电容量是否符合原设计要求，误差范围是否与规格要求一致.
LCR仪
5
耐压
本体与端子间按规格要求施加相应之AC、DC电压60秒，视其是否有耐压不良现象.
目视
2
尺寸
测量各部位尺寸是否符合原设计要求，实际装配无不良现象.
游标卡尺
3
DF值
在室温(20℃±5℃) 1KHz下测试其DF值是否符合原设计要求.
LCR仪
4
电容值
在室温(20℃±5℃) 1KHz下测试其电容量是否符合原设计要求，误差范围是否与规格要求一致.
LCR仪
5
耐压
本体与端子间按规格要求施加相应之AC、DC电压60秒，视其是否有耐压不良现象.
LCR仪
6
功率测试
在室温(20℃±5℃)环境用DC Power以额定电压老化12H，再测试其电气特性是否有不良现象.
DC Power LCR仪
7
振动测试
将电阻做敲打破坏性实验，检验可变电阻之弹片是否接触良好，测其阻值是否在范围内.
LCR仪
8
耐热性
将电阻端子伸入(380℃±5℃)锡炉内3~5秒置于常温3H再测试其阻值是否在范围内.
锡炉
温度计
8
铜箔、绿油附着性
将30mm美纹纸切片贴于PCB铜箔上再成90度垂直拉起，连续3~5次，检查绿油铜箔有否剥离现象，并将空PCB做过锡炉实验，过锡炉后检查有无绿油起泡，脱离现象.
锡炉
9
试插
用该PCB实际试插其相对应位置之元件检查有无插件不良现象.
目视
缺点限度：针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认.
万用表
治具
7
动态测试
装机后依机型测试标准进行动态测试，电气性能是否符合原设计要求.
FA-4500ATE样机
8
寿命测试
装机后用FULL LOAD老化24H，需无任何异常现象，并测试其温度，是否符合原设计要求，且与承认书一致
老化板
温度打点计
类别
二极管类
适用范围
发光二极管
No
检验项目
检验方法
检验仪器
备注
1
高压测试仪
6
耐热性
将电容端子浸入380℃锡炉3~5秒后，置于常温下3H再测其电气性能有无不良现象.
锡炉
LCR仪
7
焊锡性
引脚伸入锡温(265℃±5℃)锡炉3~5秒后端子95%以上镀锡OK.
锡炉
8
动检测试
装机后依机型测试标准进行动检测试，测试其瞬间冲击电流是否符合原设计要求.
样机
电子负载
9
老化测试
在45℃±5℃环境实际装机按80%机种率老化24H后测试其电气性能有无异常现象
文件制/修订记录
版本号
制定或修订说明
制/修订人
制/修订日期
A01
初版制订
****
2019/4/15
拟案单位
拟案者
审核
核准
收文部门
工程部
***
1.目的：
为确保本公司产品所用之自购件固定元器件均符合原设计要求，达成用料统一及符合品质要求.
2.范围：
2-1适用于元器件物料缺点限度承认方式方法判定.
2-2适用于元器件入料后品质缺点限度检验依据.
高压测试仪
6
耐热性
将电容端子浸入380℃锡炉3~5秒后，置于常温下3H再测其电气性能有无不良现象.
锡炉
LCR仪
7
焊锡性
引脚伸入锡温(265℃±5℃)锡炉3~5秒后端子95%以上镀锡OK.
锡炉
8
动检测试
装机后依机型测试标准进行动检测试，测试其瞬间冲击电流是否符合原设计要求.
样机
电子负载
9
老化测试
在45℃±5℃环境实际装机按80%机种率老化24H后测试其电气性能有无异常现象
锡炉
8
寿命测试
装机后用FULL LOAD老化24H，需无任何异常现象，并测试其温度.
老化板
温度打点计
缺点限度：针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认.
类别
电容类
适用范围
X电容、Y电容
No
检验项目
检验方法
检验仪器
备注
1
外观
检验外观是否有氧化、变形、油污、破损等不良现象，字体标识是否清晰、正确【产品安规机型需求材料要报备厂牌之规格方可承认】，材料周期.
样机
电子负载
10
老化测试
在45℃±5℃环境实际装机按80%机种率老化24H后测试其电气性能有无异常现象
老化板
负载机
11
端子强度
根据不同规格之电阻，施以相应之拉力、扭力，端子无松脱、断裂现象.
拉力计秒表
12
寿命测试
由供应商提供测试报告
类别
二极管类
适用范围
普通整流，肖特基，快恢复，半桥，全桥，开关等二极管
检验方法
检验仪器
备注
1
外观
检验外观有无破损、变形、油污、氧化等不良现象，材料周期.
目视
2
尺寸
依规格要求测量，且符合实际装配要求.
游标卡尺
3
印刷
排版是否正确，印刷内容清晰无误，印刷之油墨是否与要求相符，安规机型之PCB是否有印防火等级，安规符号等内容，样品、菲林、规格书图面是否完全吻合..
目视
4
材质
检验PCB所用之材料是否原设计要求，安规PCB材料要有防火等级证明且生产厂家需经过安规机构认证之单位，并附材质检验报告.
游标卡尺
4
发光测试
用DC电源，治具给其通以额定电流，看其发光强度、颜色是否符合原设计要求，且用万用表测试其压降是否与规格承认书一致.
万用表
DC电源
治具
目视
5
反向耐压测试
用耐压测试仪器测其反向电压是否符合原设计要求，是否与承认书一致.
锡炉温度计
5
耐热性
将电阻端子伸入(380℃±5℃)锡炉内3~5秒置于常温3H再测试其阻值是否在范围内.
锡炉LCR仪
6
端子强度
根据不同规格之电阻，施以相应之拉力、扭力，端子无松脱、断裂现象.
拉力计秒表
7
耐压
本体与端子间按规格要求施加相应AC电压60秒，途装表层不可烧毁，绝缘层不可破坏.
ACSOURCE
8
绝缘阻抗
由供应商提供检测报告
9
老化测试
在45℃±5℃环境实际装机按80%机种率老化24H后测试其电气性能有无异常现象
老化板
10
动态检测
实际装机测试需符合机种电气性能要求.
电子负载
缺点限度：针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认.
类别
电阻类
适用范围
可变电阻、半可变电阻
No
检验项目
检验方法
检验仪器
备注
锡炉
9
焊锡性
引脚伸入锡温(265℃±5℃)锡炉3~5秒后端子95%以上镀锡OK.
锡炉
10
动态测试
实际上机测试，转动轴子视其电压变化，固定后电压无漂移现象.
样机电子负载仪
11
额定负荷寿命测试
由供应商提供测试报告
缺点限度：针对以上检测项目须百分百测试OK方可承认.
类别
基板类
适用范围
PCB板材
No
检验项目
游标卡尺
4
管压降
用DC电源，治具和万用表测其压降是否符合原设计要求，是否与承认书一致.
万用表
DC电源
治具
5
反向耐压测试
用耐压测试仪器测其反向电压是否符合原设计要求，是否与承认书一致.
耐压测试仪
6
漏电流测试
T=100℃时加适当反向电压测其反向电流是否符合原设计要求，且是否与承认书一致.
DC Power
老化板
负载机
10
端子强度
根据不同规格之电阻，施以相应之拉力、扭力，端子无松脱、断裂现象.
拉力计秒表
11
寿命测试
由供应商提供测试报告
类别
电容类
适用范围
陶瓷电容、积层电容
No
检验项目
检验方法
检验仪器
备注
1
外观
检验外观是否有氧化、变形、油污、破损等不良现象，字体标识是否清晰、正确【产品安规机型需求材料要报备厂牌之规格方可承认】，材料周期.
老化板
负载机
10
端子强度
根据不同规格之电阻，施以相应之拉力、扭力，端子无松脱、断裂现象.
拉力计秒表
11
寿命测试
由供应商提供测试报告
类别
电容类
适用范围
塑胶电容、麦拉电容、无感电容
No
检验项目
检验方法
检验仪器
备注
1
外观
检验外观是否有氧化、变形、油污、破损等不良现象，字体标识是否清晰、正确【产品安规机型需求材料要报备厂牌之规格方可承认】，材料周期.
目视
打火机
5
铜箔、线路
检验铜箔厚度{如1/0/2/0},铜箔有无短路、开路、毛边现象，线路分布是否符合原设计要求.
目视
6
孔径、孔位
用菲林与PCB板重叠对比，检查孔位有无破损、偏孔、孔径不符之现象，并检查孔位有无毛边、塞孔现象、双面板孔位贯穿是否良好.
目视
塞规
7
焊锡耐热性
先将PCB刷上一层Flux再将其浸入锡温265℃锡炉3~5秒后，取出视其吃锡状况是否良好，PCB不可以有变形现象.
高压测试仪
6
ESR值
在室温(20℃±5℃)，使用不同频率测试其阻抗值是否符合原设计要求.
LCR仪
7
耐热性
将电容端子浸入380℃锡炉3~5秒后，置于常温下3H再测其电气性能有无不良现象.
锡炉
LCR仪
8
焊锡性
引脚伸入锡温(265℃±5℃)锡炉3~5秒后端子95%以上镀锡OK.
锡炉
9
动检测试
装机后依机型测试标准进行动检测试，测试其瞬间冲击电流是否符合原设计要求.
1
外观
检验是否有氧化、破损、变形现象，色码标识是否清晰正确，材料周期.
目视
2
尺寸
依规格要求测量，且符合实际装配要求.
游标卡尺
3
标称阻值
在室温(20℃±5℃)下测试其电阻值是否在七容量范围内.
LCR仪
4
残留阻值
将可调电阻之轴子调至极端，测试其剩余阻值是否在规格范围内.
LCR仪
5
阻抗变化特性
转动轴子，视其阻值变化是否符合原实际要求，有无阻值跳跃，短路等不良现象（一般为B型老化）.
高压测试仪
6
耐热性
将电容端子浸入380℃锡炉3~5秒后，置于常温下3H再测其电气性能有无不良现象.
锡炉
LCR仪
7
焊锡性
引脚伸入锡温(265℃±5℃)锡炉3~5秒后端子95%以上镀锡OK.
锡炉
8
动检测试
装机后依机型测试标准进行动检测试，测试其瞬间冲击电流是否符合原设计要求.
样机
电子负载
9
老化测试
在45℃±5℃环境实际装机按80%机种率老化24H后测试其电气性能有无异常现象
万用给其通以额定电流，其元件不被损坏.
DC Power
6
动检测试
装机后依机型测试标准进行动检测试，测试其瞬间冲击电流是否符合原设计要求.
样机
电子负载
示波器
7
焊锡特性
引脚先沾（0.815±0.015）FLHX在浸入265℃±5℃锡溶液中3~5秒取出检查表面吃锡是否超过95%
类别
电阻类
适用范围
固定电阻系列
No
检验项目
检验方法
检验仪器
备注
1
外观
检验是否有氧化、破损、变形现象，色码标识是否清晰正确，材料周期.
目视
2
尺寸
依规格要求测量，且符合实际装配要求.
游标卡尺
3
阻值
在室温(20℃±5℃)下测试其电阻值是否在七容量范围内.
LCR仪
4
焊锡性
引脚伸入锡温(265℃±5℃)锡炉3~5秒后端子95%以上镀锡OK.
老化板
负载机
10
端子强度
根据不同规格之电阻，施以相应之拉力、扭力，端子无松脱、断裂现象.
拉力计秒表
11
寿命测试
由供应商提供测试报告
类别
电容类
适用范围
电解电容
No
检验项目
检验方法
检验仪器
备注
1
外观
检验外观是否有氧化、变形、油污、破损等不良现象，字体标识是否清晰、正确【产品安规机型需求材料要报备厂牌之规格方可承认】，材料周期.
目视
2
尺寸
测量各部位尺寸是否符合原设计要求，实际装配无不良现象.
游标卡尺
3
DF值
在室温(20℃±5℃) 1KHz下测试其DF值是否符合原设计要求.
LCR仪
4
电容量
在室温(20℃±5℃) 1KHz下测试其电容量是否符合原设计要求，误差范围是否与规格要求一致.