玻纤布流程及LDP相关知识简介
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
• 上緯紗：緯紗是把原裝的生紗重新
直接繞在緯管上，織布時由“梭子” 或壓縮空气的帶動，往复奔馳于經 紗之間，并与之形成一上一下的穿 越交織，各种前處理到此已完成織 布的准備工作了。穿好一幅布所需 的全部經紗，要用幾個小時，最長 的需用6個多小時。
織布(Weaving)
• 依客戶對產品的要求，利用織布機將
• 平織法其布之尺寸最具安定性也最不
易變形，而且重量及厚度也最均勻。
胚檢
•剛織出來的還沒進行退漿處理的布就叫胚
布。在進行退漿處理前，根據制程記錄對 胚布進行處理：制程記錄上沒有瑕疵的胚 布就可以直接投到退漿工序，有異常的則 要進行處理，剔除異常。
一次退漿：
•織布完成後，漿料已
無作用，在布面處理 前須將漿料去除，玻 纖布係用高溫退漿法 退漿，分兩次工程， 一次退漿係連續工程， 此道工程會將90%漿料 燒除。
矽烷處理(Silane Treatment)(二)
• 此种偶合劑基本上為一种混成的物質(Hybrid
Material)，其分子中一端具有一种反應力很強的有 机官能基，另一端則為無机性的功能團，中間則是矽 烷的主干。此种介于兩者間的單分子層“偶合皮膜”， 在B-stage之膠片完工時即已形成了。
• 其如上述之矽烷化物偶合劑分子結构如：
Standard
Resin Permeability Heat Resistance
Drilling Ability Surface Smoothness
Combination of AW & MS Merits
常見Laser Drillable Prepreg簡介
Ite m
Style
Basic weight (g/m^2)
Count/inch
Thickness (mm)
Resin Conten
t (%)
Thickness Of Scaled
Flow Testing
Resin Flow (%)
General Time (sec)
1 1086
54
59 59
0.055
61
0.065 41±5
2 1078
48
54 54
0.050
--適用于雷射鑽孔的扁平布，通過其與正常布 種的一系列性能對比，展現其優異的性能和今 后玻纖布的發展趨勢。
玻璃纖維及玻纖布種類
•玻璃纖維：玻璃是一种混合物,其定
義是“無机物經高溫融熔混合后,再冷卻 成為一种非結晶型態之堅硬物体” 被抽 成細絲(Filament)當成紡織的纖維原料 的新用途之開發成功則于1939才正式進 入玻璃纖維時代。
#1078 （LUV Fabric)
1 Shot
Laser drilling system：
LC-2F21
Drilling pattern：
5000 hole
（100×50）
Pitch
：1.0mm
2 Shot
Drill conditions ・Via-hole ：120μm ・Frequency ：2000Hz ・Pulse width ：14μm ・Energy ：4.95W
• 緯紗則是直接繞在緯管上(Qvill or
bobbin)去織布即可。
• 整經時，因原紗的不同，整經速度也
不一樣，一次整經要達到經紗數目的 話，張力難以控制，所以要分幾次進 行。
• 由于經紗已經過整理，且紗數也比緯
紗多，故耐力強度都比緯紗好，因而 電路板受力較大的方向，應以經向為 宜。
漿經(Slashing)
61
0.061 41±5
3 1067
31
70 70
0.032
---
---
--- 140±20
4 1037
24
70 73
0.025
68
0.038 42±5
LDP壓合后特性簡介----
• 整個板面玻纖紗分布均勻平整 • 比現狀之一般玻璃布更适合于HDI之鐳
射鑽孔技術
• 具有良好的剛性及熱膨脹系數
激光钻孔加工性对比(一)
E-Glass玻纖布成分明細(宏和)：
成分
B2O3 CaO
Al2O3 SiO2 MgO
Na2O and K2O TiO2 Fe2O3 F2
C18H34N2SiO3
所占百分比(%) 5~10% 5~16% 12~16% 52~56% 0~5% 0~2% 0~0.8%
0.05~0.4% 0~1.0%
0.04~0.12%
•玻纖种類：一种是連續式的，用于織
造玻纖布(Cloth or Fabric);另一种是 不連續定長式，膠合在一起成片狀稱為 玻璃席(Mat)。
玻纖布種類(一）
• 按照用途及組成的不同，可分為E玻纖、D玻纖、Q玻纖、NE玻纖等
品種，電路板中用的大多數是E-Glass玻纖布。
• 相對E玻纖布而言，D玻纖、Q玻纖布具有更好的介電性能，但存在
經紗 緯紗
濕度（％） 63±10 63±10
溫度（℃） 23±2 23±2
時間 24hr↑ 48hr↑
整經(WARPING)
• 玻織布是由經紗(Warp)及緯紗(Fill)
所縱橫交織而成的，因經紗的長度很 長，關系著布料的整体品質。故需就 所織出布幅寬度，將所買來的原紗重 新加以密集間隔排列，也就是重新將 多卷原紗同時平行排繞在等待織布的 經軸上(Warp beam)。
玻纖布制作流程
•其制作過程有:原紗→回潮→整經→漿紗→
綜框→上緯紗→織布→燒洁→坯檢→一次 退漿→二次退漿→矽烷處理→成檢等
玻纖布工藝流程圖
回潮
•玻纖紗是由極細的單纖集束而成，單紗直徑僅5~9µm。
且玻纖極脆，易斷裂而產生毛羽、破絲、斷紗等異常。 因此，玻纖紗在投用前要經過回潮處理，讓濕氣在玻 纖表面凝結成水膜，增強玻纖的柔順性。宏和的原紗 回潮處理方法是將裝原紗的箱子打開置於廠內的回潮 區，讓室內的濕氣自然吸附在玻纖紗的表面。
Yarn Cross-Section
Original
AW Fabric
MS Fabric
MSW Fabric
Fabric
Main Merits
Characteristic for Laminate & PP
Standard
Expanding
Flattening
Expanding &: HITACH-LC-2F21DE/1C )
孔徑：150µm
頻率：1000Hz
成孔次數：4次
能量：72mJ
普通1080基材鑽孔狀況
鐳射鑽孔基材鑽孔狀況
（Thickness：50µm 1ply) （Thickness：50µm 1ply)
激光钻孔加工性对比(二)
鑽孔條件：(鐳射鑽孔機: HITACH-LC-2F21DE/1C )
經緯紗交織成幅寬、基重、經緯密度 等各種規格的玻纖布。目前常用的織 布方法均為以壓縮空气或水來帶動緯 紗之無梭織布法。
• 織布方法有多种不同型式，但用于基
板的玻璃布，卻自始至終都只用一种 平織法即將經緯紗上下交錯編織，織 布機的轉速越大，織布速度越快，但 相應的對經紗的磨擦越大，易產生毛 羽和破絲。目前，宏和在織1080薄布 時其最大轉速可達880rpm，織其他布 種時轉速會低些，一般是設定在 560rpm左右。
布种
7628 2116 1080
布基重 (g/m2)
210 105 48
紗种類
*ECG1501/0 ECE225 1/0 ECD450 1/0
組織(紗數/in)
經向
緯向
44
33
60
59
60
49
單纖直徑 (μm)
9 7 5
*注：C： Continue--連續的； -G150 G：單纖直徑9μm 150： 150×100YR/LB；1/0：有捻/無捻。
• 漿紗是把重新匯集排列過的經紗，還要做
一次上漿的處理(Sizing)稱為“漿經”， 在經紗表面形成一層保持膜 。目的就是為 了增加滑潤及減少磨損。此等漿料在織成 布之后，還要退漿處理，以得到洁淨的玻 璃表面
• 上漿之漿料的成份有兩種，一種是聚乙烯
醇，另一種聚乙二醇。聚乙二醇和聚乙烯 醇都是高分子化合物，其中聚乙烯醇為安 定、無毒、水溶性高分子，具有良好的造 膜性，形成的膜具有優異的接著力、耐溶 劑性和耐磨擦性。
玻纤布流程及LDP相关知识简介
玻纖布的生產工藝流程
前言
• 玻纖布是覆銅板的重要原料之一，在板的
結構中起者“支架”的作用，玻纖布的品質性 能直接影響基板的性能。本文通過介紹玻纖布 的原料、種類以及玻纖布整個生產的流程，使 大家對玻纖布有一個大體的概念，讓我們更好 地認識玻纖布的品質。
• 文中另外介紹了一種新型發展的玻纖布--
R-Si(OCH3)3
R為有機官能團
在處理過程中，Silane溶液必須控制其PH值，否則 Silane溶液會自身發生聚合反應而失去偶合效應，使 玻纖布在含浸樹脂產生魚目。宏和對其Silane溶液PH 控制標準為3.5~5。固形份標準為 0.3±0.03％。
矽烷反應機理
矽烷在水中水解為： RSi(OCH3)3+3H2O→RSi(OH)3+3CH3OH
時間（小時）
360
40
430
60
一次退漿和二次退漿後都要進行LOI％檢驗。
矽烷處理(Silane Treatment)(一)
• 因玻纖布為無機材料，而CCL含浸用之樹脂為有機
物，故玻纖布在退漿後，布面要用矽烷偶合劑處理， 以增加玻纖布與樹脂界面之接合強度。處理工程系 將玻纖布含浸矽烷處理液，經烘幹，即為成品布。
適合鐳射鑽孔玻纖布簡介----
• 玻纖布中玻纖分佈均一 • 經緯紗在整個布面均勻地形成扁平狀. • 經緯紗間緊密排列几無縫隙 • 在相同的加工條件下，不同鑽孔位置所
鑽孔結構差異很小，并且所鑽孔較平整, 效果更好。
鐳射鑽孔布与普通布比較
•普通1080布種
•適合鐳射鑽孔1078布
Comparison of Physical Process
• 此种上漿處理的張力控制要特別小心，以
防其斷裂而影響布的品質。上過漿的經紗 還要通過一個擠輪(Nip Roll)把多余的 漿料擠掉，然后再通過熱蒸气的烘干后， 即可進行綜框的操作(Entering)。
綜紗(Entering)、上緯紗(Bobbin)
• 綜紗：此一動作是把每支經紗都穿
入帶頭的鋼扣中，使能在織布机內 (Loom)進行上下提動。
兩大缺點：1、機械加工性差，對鑽頭磨損大﹔成本高。
• NE玻纖布是一種新型的低介電常數E玻纖布，其介電常數明顯低于E
玻纖布，與D玻纖布出于同一水平。
• 各種玻纖布的成分及電性能對比如下：
E玻纖布 D玻纖布 Q玻纖布 NE玻纖布
成分 性能
SiO2 CaO Al2O3 B2O3 MgO Na2O、K2O ε(1MHz) tanδ(1MHz)
孔徑：150µm
頻率：1000Hz
成孔次數：4次
能量：72mJ
1080
1078
鐳射鑽孔基材布与RCC之比較
項目 應用領域
剛性 制作工藝 熱膨脹系數
扁平布 應用于多層板層數 不限 強度更高，适合更 多層数板的制作。 制作簡單，与傳統 FR4類似 膨脹系數較小，較 RCC小25%
RCC 應用于八層以下電路 板 無補強材料，剛性較 差 制作稍复雜，需專門 設備
52~56 16~25 12~16 5~10
0~5 0~1 6.6 0.0012
72~76 0~5
20~25 3~5 4.1
0.0008
>99.97 3.9
0.0002
52~56 0~10 10~15 15~20 0~5 0~1 4.4 0.0006
玻纖布種類(二)
目前市場上玻纖布使用在CCL和PCB行業 上，等級為E-GRADE即電子級材料。常用的 布种有7628、2116、1080等，其為代號，無 實質數字意義。詳細組成如下：
膨脹系數較大
尺寸安定性 尺寸安定性更好。 尺安稍差。
一種新型鐳射鑽孔布簡介 （LUV Fabrics)
• 該布種開纖度與普通鐳射鑽孔布一致
• 使用特殊處理劑，能更好吸收鐳射能
量
• 鑽孔次數更少，生產效率更高，加工
成本更低
LUV Fabrics 與普通鐳射鑽孔基材
鐳射鑽孔性能對比（一）
#1078 （Blank)
玻纖布以矽烷水溶液處理后Silane之OH基 會與玻纖布表面OH基反應：
玻 -OH
玻 -OH
纖 -OH+ (OH)3SiR → 纖 -O-Si(OH)2R+H2O
布 -OH
布 -OH
在含浸時，其中之R端會與樹脂結合：
玻
纖
矽烷
樹脂
布
成檢：
• 檢查布面外觀品質，必要時作裁布剔除。
LDP相關知識簡介
Laser Drillable Prepreg
二次退漿：
• 胚布經連續式退漿後，再
以批次方式將布捆集中入 二次退漿爐悶熱退漿，使 布面殘漿幾近完全去除。
• 在退漿過程中，因布種的
不同，其處理條件也相應 不同。宏和布廠之退漿條 件為：
布種
1080、2116 7628
一次退漿
速度（m/min）
溫度（℃）
30~35
394
70~80
375
二次退漿
溫度（℃）
直接繞在緯管上，織布時由“梭子” 或壓縮空气的帶動，往复奔馳于經 紗之間，并与之形成一上一下的穿 越交織，各种前處理到此已完成織 布的准備工作了。穿好一幅布所需 的全部經紗，要用幾個小時，最長 的需用6個多小時。
織布(Weaving)
• 依客戶對產品的要求，利用織布機將
• 平織法其布之尺寸最具安定性也最不
易變形，而且重量及厚度也最均勻。
胚檢
•剛織出來的還沒進行退漿處理的布就叫胚
布。在進行退漿處理前，根據制程記錄對 胚布進行處理：制程記錄上沒有瑕疵的胚 布就可以直接投到退漿工序，有異常的則 要進行處理，剔除異常。
一次退漿：
•織布完成後，漿料已
無作用，在布面處理 前須將漿料去除，玻 纖布係用高溫退漿法 退漿，分兩次工程， 一次退漿係連續工程， 此道工程會將90%漿料 燒除。
矽烷處理(Silane Treatment)(二)
• 此种偶合劑基本上為一种混成的物質(Hybrid
Material)，其分子中一端具有一种反應力很強的有 机官能基，另一端則為無机性的功能團，中間則是矽 烷的主干。此种介于兩者間的單分子層“偶合皮膜”， 在B-stage之膠片完工時即已形成了。
• 其如上述之矽烷化物偶合劑分子結构如：
Standard
Resin Permeability Heat Resistance
Drilling Ability Surface Smoothness
Combination of AW & MS Merits
常見Laser Drillable Prepreg簡介
Ite m
Style
Basic weight (g/m^2)
Count/inch
Thickness (mm)
Resin Conten
t (%)
Thickness Of Scaled
Flow Testing
Resin Flow (%)
General Time (sec)
1 1086
54
59 59
0.055
61
0.065 41±5
2 1078
48
54 54
0.050
--適用于雷射鑽孔的扁平布，通過其與正常布 種的一系列性能對比，展現其優異的性能和今 后玻纖布的發展趨勢。
玻璃纖維及玻纖布種類
•玻璃纖維：玻璃是一种混合物,其定
義是“無机物經高溫融熔混合后,再冷卻 成為一种非結晶型態之堅硬物体” 被抽 成細絲(Filament)當成紡織的纖維原料 的新用途之開發成功則于1939才正式進 入玻璃纖維時代。
#1078 （LUV Fabric)
1 Shot
Laser drilling system：
LC-2F21
Drilling pattern：
5000 hole
（100×50）
Pitch
：1.0mm
2 Shot
Drill conditions ・Via-hole ：120μm ・Frequency ：2000Hz ・Pulse width ：14μm ・Energy ：4.95W
• 緯紗則是直接繞在緯管上(Qvill or
bobbin)去織布即可。
• 整經時，因原紗的不同，整經速度也
不一樣，一次整經要達到經紗數目的 話，張力難以控制，所以要分幾次進 行。
• 由于經紗已經過整理，且紗數也比緯
紗多，故耐力強度都比緯紗好，因而 電路板受力較大的方向，應以經向為 宜。
漿經(Slashing)
61
0.061 41±5
3 1067
31
70 70
0.032
---
---
--- 140±20
4 1037
24
70 73
0.025
68
0.038 42±5
LDP壓合后特性簡介----
• 整個板面玻纖紗分布均勻平整 • 比現狀之一般玻璃布更适合于HDI之鐳
射鑽孔技術
• 具有良好的剛性及熱膨脹系數
激光钻孔加工性对比(一)
E-Glass玻纖布成分明細(宏和)：
成分
B2O3 CaO
Al2O3 SiO2 MgO
Na2O and K2O TiO2 Fe2O3 F2
C18H34N2SiO3
所占百分比(%) 5~10% 5~16% 12~16% 52~56% 0~5% 0~2% 0~0.8%
0.05~0.4% 0~1.0%
0.04~0.12%
•玻纖种類：一种是連續式的，用于織
造玻纖布(Cloth or Fabric);另一种是 不連續定長式，膠合在一起成片狀稱為 玻璃席(Mat)。
玻纖布種類(一）
• 按照用途及組成的不同，可分為E玻纖、D玻纖、Q玻纖、NE玻纖等
品種，電路板中用的大多數是E-Glass玻纖布。
• 相對E玻纖布而言，D玻纖、Q玻纖布具有更好的介電性能，但存在
經紗 緯紗
濕度（％） 63±10 63±10
溫度（℃） 23±2 23±2
時間 24hr↑ 48hr↑
整經(WARPING)
• 玻織布是由經紗(Warp)及緯紗(Fill)
所縱橫交織而成的，因經紗的長度很 長，關系著布料的整体品質。故需就 所織出布幅寬度，將所買來的原紗重 新加以密集間隔排列，也就是重新將 多卷原紗同時平行排繞在等待織布的 經軸上(Warp beam)。
玻纖布制作流程
•其制作過程有:原紗→回潮→整經→漿紗→
綜框→上緯紗→織布→燒洁→坯檢→一次 退漿→二次退漿→矽烷處理→成檢等
玻纖布工藝流程圖
回潮
•玻纖紗是由極細的單纖集束而成，單紗直徑僅5~9µm。
且玻纖極脆，易斷裂而產生毛羽、破絲、斷紗等異常。 因此，玻纖紗在投用前要經過回潮處理，讓濕氣在玻 纖表面凝結成水膜，增強玻纖的柔順性。宏和的原紗 回潮處理方法是將裝原紗的箱子打開置於廠內的回潮 區，讓室內的濕氣自然吸附在玻纖紗的表面。
Yarn Cross-Section
Original
AW Fabric
MS Fabric
MSW Fabric
Fabric
Main Merits
Characteristic for Laminate & PP
Standard
Expanding
Flattening
Expanding &: HITACH-LC-2F21DE/1C )
孔徑：150µm
頻率：1000Hz
成孔次數：4次
能量：72mJ
普通1080基材鑽孔狀況
鐳射鑽孔基材鑽孔狀況
（Thickness：50µm 1ply) （Thickness：50µm 1ply)
激光钻孔加工性对比(二)
鑽孔條件：(鐳射鑽孔機: HITACH-LC-2F21DE/1C )
經緯紗交織成幅寬、基重、經緯密度 等各種規格的玻纖布。目前常用的織 布方法均為以壓縮空气或水來帶動緯 紗之無梭織布法。
• 織布方法有多种不同型式，但用于基
板的玻璃布，卻自始至終都只用一种 平織法即將經緯紗上下交錯編織，織 布機的轉速越大，織布速度越快，但 相應的對經紗的磨擦越大，易產生毛 羽和破絲。目前，宏和在織1080薄布 時其最大轉速可達880rpm，織其他布 種時轉速會低些，一般是設定在 560rpm左右。
布种
7628 2116 1080
布基重 (g/m2)
210 105 48
紗种類
*ECG1501/0 ECE225 1/0 ECD450 1/0
組織(紗數/in)
經向
緯向
44
33
60
59
60
49
單纖直徑 (μm)
9 7 5
*注：C： Continue--連續的； -G150 G：單纖直徑9μm 150： 150×100YR/LB；1/0：有捻/無捻。
• 漿紗是把重新匯集排列過的經紗，還要做
一次上漿的處理(Sizing)稱為“漿經”， 在經紗表面形成一層保持膜 。目的就是為 了增加滑潤及減少磨損。此等漿料在織成 布之后，還要退漿處理，以得到洁淨的玻 璃表面
• 上漿之漿料的成份有兩種，一種是聚乙烯
醇，另一種聚乙二醇。聚乙二醇和聚乙烯 醇都是高分子化合物，其中聚乙烯醇為安 定、無毒、水溶性高分子，具有良好的造 膜性，形成的膜具有優異的接著力、耐溶 劑性和耐磨擦性。
玻纤布流程及LDP相关知识简介
玻纖布的生產工藝流程
前言
• 玻纖布是覆銅板的重要原料之一，在板的
結構中起者“支架”的作用，玻纖布的品質性 能直接影響基板的性能。本文通過介紹玻纖布 的原料、種類以及玻纖布整個生產的流程，使 大家對玻纖布有一個大體的概念，讓我們更好 地認識玻纖布的品質。
• 文中另外介紹了一種新型發展的玻纖布--
R-Si(OCH3)3
R為有機官能團
在處理過程中，Silane溶液必須控制其PH值，否則 Silane溶液會自身發生聚合反應而失去偶合效應，使 玻纖布在含浸樹脂產生魚目。宏和對其Silane溶液PH 控制標準為3.5~5。固形份標準為 0.3±0.03％。
矽烷反應機理
矽烷在水中水解為： RSi(OCH3)3+3H2O→RSi(OH)3+3CH3OH
時間（小時）
360
40
430
60
一次退漿和二次退漿後都要進行LOI％檢驗。
矽烷處理(Silane Treatment)(一)
• 因玻纖布為無機材料，而CCL含浸用之樹脂為有機
物，故玻纖布在退漿後，布面要用矽烷偶合劑處理， 以增加玻纖布與樹脂界面之接合強度。處理工程系 將玻纖布含浸矽烷處理液，經烘幹，即為成品布。
適合鐳射鑽孔玻纖布簡介----
• 玻纖布中玻纖分佈均一 • 經緯紗在整個布面均勻地形成扁平狀. • 經緯紗間緊密排列几無縫隙 • 在相同的加工條件下，不同鑽孔位置所
鑽孔結構差異很小，并且所鑽孔較平整, 效果更好。
鐳射鑽孔布与普通布比較
•普通1080布種
•適合鐳射鑽孔1078布
Comparison of Physical Process
• 此种上漿處理的張力控制要特別小心，以
防其斷裂而影響布的品質。上過漿的經紗 還要通過一個擠輪(Nip Roll)把多余的 漿料擠掉，然后再通過熱蒸气的烘干后， 即可進行綜框的操作(Entering)。
綜紗(Entering)、上緯紗(Bobbin)
• 綜紗：此一動作是把每支經紗都穿
入帶頭的鋼扣中，使能在織布机內 (Loom)進行上下提動。
兩大缺點：1、機械加工性差，對鑽頭磨損大﹔成本高。
• NE玻纖布是一種新型的低介電常數E玻纖布，其介電常數明顯低于E
玻纖布，與D玻纖布出于同一水平。
• 各種玻纖布的成分及電性能對比如下：
E玻纖布 D玻纖布 Q玻纖布 NE玻纖布
成分 性能
SiO2 CaO Al2O3 B2O3 MgO Na2O、K2O ε(1MHz) tanδ(1MHz)
孔徑：150µm
頻率：1000Hz
成孔次數：4次
能量：72mJ
1080
1078
鐳射鑽孔基材布与RCC之比較
項目 應用領域
剛性 制作工藝 熱膨脹系數
扁平布 應用于多層板層數 不限 強度更高，适合更 多層数板的制作。 制作簡單，与傳統 FR4類似 膨脹系數較小，較 RCC小25%
RCC 應用于八層以下電路 板 無補強材料，剛性較 差 制作稍复雜，需專門 設備
52~56 16~25 12~16 5~10
0~5 0~1 6.6 0.0012
72~76 0~5
20~25 3~5 4.1
0.0008
>99.97 3.9
0.0002
52~56 0~10 10~15 15~20 0~5 0~1 4.4 0.0006
玻纖布種類(二)
目前市場上玻纖布使用在CCL和PCB行業 上，等級為E-GRADE即電子級材料。常用的 布种有7628、2116、1080等，其為代號，無 實質數字意義。詳細組成如下：
膨脹系數較大
尺寸安定性 尺寸安定性更好。 尺安稍差。
一種新型鐳射鑽孔布簡介 （LUV Fabrics)
• 該布種開纖度與普通鐳射鑽孔布一致
• 使用特殊處理劑，能更好吸收鐳射能
量
• 鑽孔次數更少，生產效率更高，加工
成本更低
LUV Fabrics 與普通鐳射鑽孔基材
鐳射鑽孔性能對比（一）
#1078 （Blank)
玻纖布以矽烷水溶液處理后Silane之OH基 會與玻纖布表面OH基反應：
玻 -OH
玻 -OH
纖 -OH+ (OH)3SiR → 纖 -O-Si(OH)2R+H2O
布 -OH
布 -OH
在含浸時，其中之R端會與樹脂結合：
玻
纖
矽烷
樹脂
布
成檢：
• 檢查布面外觀品質，必要時作裁布剔除。
LDP相關知識簡介
Laser Drillable Prepreg
二次退漿：
• 胚布經連續式退漿後，再
以批次方式將布捆集中入 二次退漿爐悶熱退漿，使 布面殘漿幾近完全去除。
• 在退漿過程中，因布種的
不同，其處理條件也相應 不同。宏和布廠之退漿條 件為：
布種
1080、2116 7628
一次退漿
速度（m/min）
溫度（℃）
30~35
394
70~80
375
二次退漿
溫度（℃）