SMT(FPC)工艺流程

注意事项： 注意事项： 回流程序的参数设定（温度、 回流程序的参数设定（温度、 速度、氮气等） 速度、氮气等）
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助焊 剂残留
目的： 目的： 将板子表面的异物清洗干净 助焊剂残留、白粉等） （助焊剂残留、白粉等）
注意事项： 注意事项： 清洗机程序的设定（水压、 清洗机程序的设定（水压、速 度等） 度等）
OQA目的： OQA目的： 目的 站在客户的立场上对产品进行 全面检验，确保产品的可靠性。 全面检验，确保产品的可靠性。
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目的： 目的： 将产品按一定的数量、 将产品按一定的数量、形式包 装起来，送之客户端。 装起来，送之客户端。
注意事项： 注意事项： 各类标贴的说明（型号、 各类标贴的说明（型号、数量 等）；
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未冲切
已冲切
目的： 目的： 将板子的废料边缘冲切掉
注意事项： 注意事项： 1.模具的PT号和版本号 模具的PT号和版本号； 1.模具的PT号和版本号； 2.板子的方向性 板子的方向性。 2.板子的方向性。
9
目的： 目的： 运用夹具对线路板的导通性及 电性能进行测试， 电性能进行测试，确保线路板 的电性能百分之百正确
传输特性稳定、密封性绝缘性、 装配工艺性好
应用领域： 应用领域 自动化仪器表、办公设备、
通讯设备、汽车仪表、 航天刷
贴 片
电 检
冲 床
清 洗
回 流
贴装辅料
最终检验
OQA抽检 抽检
入库待出货
2
柔板
元件
锡膏
辅料
3
目的： 目的： 将柔板的湿气去除， 将柔板的湿气去除，有利于 SMT焊接 防止焊盘氧化。 焊接， SMT焊接，防止焊盘氧化。
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注意事项： 注意事项： 1.烘板的时间和温度的设定 烘板的时间和温度的设定； 1.烘板的时间和温度的设定； 2.柔板叠放成数的规定 柔板叠放成数的规定。 2.柔板叠放成数的规定。
4
未印刷
已印刷
目的： 目的： 将锡膏印刷在相应 的金PAD PAD上 的金PAD上 注意事项： 注意事项： 1.锡膏的型号 使用的条件（存储、回温时间、 锡膏的型号、 1.锡膏的型号、使用的条件（存储、回温时间、 开封时间等）； 开封时间等）； 2.印刷机的参数 速度、压力、擦拭频率等）。 印刷机的参数（ 2.印刷机的参数（速度、压力、擦拭频率等）。
注意事项： 注意事项： 夹具及程序的PT PT号和版本号 夹具及程序的PT号和版本号
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未贴PSA 未贴PSA
已贴PSA 已贴PSA
目的： 目的： 用于客户后道装配
注意事项： 注意事项： 1.辅料型号 1.辅料型号 2.贴装位置 2.贴装位置
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FQC目的： FQC目的： 目的 全面的对柔板外观进行检验
5
未贴片
已贴片
目的： 目的： 将元件贴装在印好锡膏的 相应的PAD PAD上 相应的PAD上 注意事项： 注意事项： 程序的设定（元件的位置、 程序的设定（元件的位置、元 件的名称等） 件的名称等）
6
未回流
已回流
目的： 目的： 经过高温将元件与柔板PAD PAD焊 经过高温将元件与柔板PAD焊 接固定
自动化仪器表办公设备通讯设备汽车仪表航天仪表照相机等入库待出货入库待出货oqa抽检抽检最终检验最终检验贴装辅料贴装辅料冲冲床床电电检检清清洗洗回回流流贴贴片片印印刷刷下下料料烘烘板板23柔板柔板锡膏锡膏辅料辅料元件元件4目的
主要材料： 主要材料 柔板、元件、
锡膏、各类辅料
产品特点：可曲可挠、占用空间小、重量轻、 产品特点