ACER bom架构

分類代碼……….(10) .(10)
90: TOP ASSY----COMMERCIALLY PURCHASED(含保裝) 91: TOP ASSY----FACTORY MADE(含保裝)
附註~
1.上述 01.~91. 的料號編碼規則適用於 上述 的料號編碼規則適用於ACER Model. 2.OEM Model 依客戶需求更改編碼 依客戶需求更改編碼.
2.BOM的架構 的架構 2.
2.a BOM 是什麼? 是什麼 2.b BOM 的用途 2.c BOM架構階層說明 架構階層說明 2.d 實例解說
2.a BOM 是什麼 ?
的簡稱. 1.BILL OF MATERIAL 的簡稱. 2.產品之物料清單( 2.產品之物料清單(或簡稱 PART LIST). 產品之物料清單 3.組合產品的基本要素. 3.組合產品的基本要素. 組合產品的基本要素 4.估價 生產的核心. 4.估價 ; 採購 ; 備料 ; 生產的核心.
分類代碼……….(8) .(8)
71: CHIP CPU INTERFACE&PERIPHERAL IC(表面黏著CPU,界面 及周邊IC) 72: CHIP MEMORY IC (表面黏著記憶IC) 73: CHIP LOGIC IC(表面黏著邏輯IC) 74: CHIP LINER IC(表面黏著線性IC) 75: CHIP MISC IC(表面黏著其他類IC) 76,77: RESERVED 78: CHIP CER CAP (表面黏著陶質電容) 79: RESERVED 80: CHIP TANTALUM CAP(表面黏著鉭質電容)
2.b BOM 的用途
1. 新產品設計的基準 2. 計算成本的基準 3. IE 安排生產線的重要文件 4. 生產製造的標準 5. 品質檢驗的標準 6. 物料需求計劃的依據 7. 降低產品成本的參考資料 8. 進出口稅務之參考文件 9. 生產發料的資料 10. 採購物料的依據
2.c BOM 架構階層說明
PDM 編碼規則
1. 現行編碼規則已由原來 現行編碼規則已由原來BOM中心 中心Manual 作業更改為 中心 PDM 系統自行編碼 系統自行編碼. 2. PDM 所產生的料號僅保留前兩碼的定義不變 其中間五 所產生的料號僅保留前兩碼的定義不變, 碼以及最後三碼皆為流水序號. 參閱 碼以及最後三碼皆為流水序號 (參閱 DOC NO:715-R012)
PMC 新進同仁
1.物料編碼規則 物料編碼規則
1.a 料號結構 1.b 代碼分類與 代碼分類與(ACER料號 編碼細則 料號)編碼細則 料號 1.c 料號維護
編號規則 / 料號結構
XX.XXXXX.XXX (1). (2) . (3) (1)分類代碼(Category NO.) 由兩位數字組成，並依零件性質事先指定 (2)基本代碼(Base NO.) 由五位數字組成，為同一類零件內各個元件之代號 (3)輔助代碼(Aux NO.) 由三位數字組成，用以區別分類代碼與基本所代表元件之差異處 上述三組代碼之間的“.”符號，亦屬料號之一部份，不可省略
1料號管制部門宏碁總部之料號編審中心partnumbercodingcenter負責所有物料之編號及維護1產品bom或partslist發行以前其中若有新癿項目即須予以編號2丌屬bom或partslist之項目而須發pr
物料規範與流程
Alice Tzeng
目錄
1.物料編碼規則 1.物料編碼規則 1.a 料號結構 1.b 代碼分類與 代碼分類與(ACER)編碼細則 編碼細則 1.c 料號維護 2.BOM 的架構 2.a BOM 是什麼 是什麼? 2.b BOM架構階層說明 架構階層說明 2.c 實例解說 3.物料系統作業流程 3.物料系統作業流程 3.a 料號的產生 3.b BOM 的建立流程
料號維護時機
(1)產品BOM或Parts List 發行以前,其中若有新的項目,即須 予以編號 (2)不屬BOM或Parts List之項目而須發P.R.(Purchase Requisition)或P.O.(Purchase Order)時,須賦予料號 (3)將入庫之項目,須先賦予料號 (4)原建檔錯誤或人為疏忽,經發覺後加以更正時
分類代碼……….(7) .(7)
61: SPARE PARTS(MICF) 62: RESERVED 63: CHIP RESISTORS (表面黏著電阻器) 64: CHIP PRECISION RESISTORS(表面黏著精密電阻器) 65: RESERVED 66: CHIP RESISTORS ARRAY(表面黏著排阻) 67: RESERVED 68: CHIP FIX INDUCTOR(表面黏著固定式電感) 69: CHIP ELECTRIC MISC., PARTS 70: RESERVED
分類代碼……….(5) .(5)
41: PLASTIC PANEL(CONTROL/FRONT) 42: OTHER PLASTIC PART (其他塑膠零件) 43: RESERVED 44: CARTON PACKING CASE/GIFT BOX/ENVELOPE(各種包裝盒/ 箱) 45: PAPER CARD/LABEL(紙板,貼紙) 46: OTHER PAPER PART (其他紙質零件) 47: OTHER MATERIAL PART (其他材質零件) 48: BARE PCB(空百PC板) 49: MANUAL/INSTRUCTION(手冊,指導書) 50: WIRE ASSY/HARNESS ASSY----COMMERCIALLY PURCHASED
XX.XXXXX.XXX (1). (2) . (3)
(1)分類代碼(Category NO.) ~ 由兩位數字組成，並依零件性質事先指定. (2)基本代碼(Base NO.) ~ 流水序號. (3)輔助代碼(Aux NO.) ~ 流水序號.
物料維護……….(1) .(1)
料號管制部門
宏碁總部之料號編審中心(Part Number Coding Center)負責 所有物料之編號及維護
分類代碼……….(2) .(2)
11: PLASTIC FILM CAP (塑膠電容,如MYLAR,PS,PP…等) 12: MISC. CAP (其他電容,如可變電容) 13: GENERAL FIXED RESISTOR(TOL. >= ± 2%) (一般固定電阻) 14: PRECISION FIXED RESISTOR(TOL. >= ± 1%) (精密電阻) 15: RESERVED(保留) 16: RESISTOR ARRAY (排電阻) 17: MISC. RESISTOR (其他電阻,如可變電阻,非線性電阻) 18: PEAKING COIL (蜂化線圈) 19: XFORMER/VRIABLE INDUCTOR/MISC. INDUCTOR (變壓器, 可變電感) 20: CONNECTOR----TIN PLATED(鍍錫連接器)
分類代碼……….(1) .(1)
01: CPU, INTERFACE & PERIPHERAL IC 02: MEMORY IC (如:DRAM,SRAM,ROM,PROM….等) 03: LOGIC IC (如:74系列,GATE ARRAY,PAL,HAL….等) 04: LINEAR IN(如:OP, REGULATOR,TIMER….等) 05: MISC. IC(其他IC, 如光電IC) 06: DISCRETE SEMICONDUCTOR IC(如電晶體,二極體,LED… 等) 07: MICA CAP.(雲母電容) 08: CERAMIC CAP (陶值電容) 09: ALUMINUM ELECTROLYTIC CAP.(鋁值電解電容) 10: TANTALUM ELECTROLYTIC CAP.(鉭值電解電容)
1. 91為最低階0階 , 57; DP 為1階 , 55 ; DC 為2階, 以此類推.Level 低者為Level 高者之父階(Parent) Level 高者為Level 低者之子階(Child). 2. 各階代號所代表的意義為: 91階 : TOP Assembly 為包裝之成品 57階 : Case Assembly 包括主機板,Add-on Card, FDD/HDD/Power supply及Housing組合成完整 機台. 55階 : PCB Assembly 包括空白PCB及電子零件. DC階:Dummy Case 機構零件的總稱. DP階:Dummy Packing 內含所有包裝材料,如 Carton; 緩衝材等. 55 Config. M/B = 55 Basic M/B+Add-on items 55 Basic M/B = 55 SMT Level+DIP components 55 SMT M/B = Bare Board+SMD components
分類代碼……….(3) .(3)
21: CONNECTOR----GOLD PLATED(鍍金連接器) 22: ELECTROMECHANICAL PART (e.g.,JACK/PLUG/SWITCH/RELAY/TERMINAL)(機電零件) 23: TRANSDUCER(e.g., XTAL/SPEAKER/BATTERY…)FAN (風扇) 24: CR/LC NETWORK(e.g., DELAY LINE/FILTER/SURGE ABSOBER XTAL OSC) 25: ELECTR IC. MISC. PART(其他電器零件,如ADAPTOR, LAMP,JUMPER….等) 26: FUSE/FLOPPY DISK (保險絲/磁碟片) 27: WIRE/SLEEVING/POWER CORD(線材/套管/電源線)
分類代碼……….(9) .(9)
81: TOP ASSY SAMPLE~FACTORY MADE 82: QUARTZ 83: CHIP DIODE(表面黏著二極體) 84: CHIP TRANSISTOR(表面黏著電晶體) 85: CHIP MASK ROM IC(表面黏著永久記憶IC) 86:SCREW/BOLT 87: NUT 88: WASER 89: SPARE PARTS(CSI)
分類代碼……….(6) .(6)
51: WIRE ASSY/HARNESS ASSY----FACTORY MADE 52: RESERVED 53: FIRMWARE/SOFTWARE----FACTORY MADE 54: PCB ASSY----COMMERCIALLY PURCHASED 55: PCB ASSY----FACTORY MADE 56: CASE ASSY----COMMERCIALLY PURCHASED(不含包裝) 57: CASE ASSY----FACTORY MADE(不含包裝) 58: RESERVED 59: ACCESSORY PACK 60: EXTERNAL MADE ASSY----COMMERCIALLY PURCHASED(CSI)
物料維護……….(2) .(2)
維護流程
(1)需求單位之申請者填具新料號申請單(New Item Application Form)或工程變更通知(Engineering Change Notice),並附上相關規 格、圖面等,經其主管核准後,送至料號編審中心。(對如同TI的 74LS04或Intel的80386-25等公認之廠商製品,可不附相關規格即 圖面。) (2)編碼之後,料號編審中心鍵入Item Master中,並發行規格書及表 頁(cover sheet)到資料中心(Data Center)。 (3)資料中心發行此規格書(specification)給相關部門。
分類代碼………(4) (4)
28: RESERVED 29: KEY TOP(含空白及印刷之KEY TOP) 30: METAL HOUSING(金屬外殼,上下蓋) 31: METAL NAME PLATE/COVER PLATE(板類) 32: RESERVED(保留) 33:METAL VRACKET/FRAME/HOLDER(金屬支架) 34: OTHER METAL PART(其他金屬類零件) 35~37: RESERVED 38: CONSUMING MATERIAL(消耗性材料,如黏膠,膠帶,綁線等) 39: PLASTIC HOUSING(塑膠外殼,上下蓋) 40: PLASTIC LABEL/PLATE(塑膠板,標籤)
課程目的
藉由課程的講授, 使新進同仁能了解ACER物料編碼規 藉由課程的講授 使新進同仁能了解 物料編碼規 架構種類, 則, BOM架構種類 與物料系識 認識ACER物料編碼規則 物料編碼規則 2. 了解 了解BOM的架構 的架構 3. 瞭解物料系統作業流程
對象