口腔材料学全第4章银汞合金
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(low-copper amalgam alloy) 2.高铜银合金粉
屑形: 颗粒较大 球形: 颗粒细小
银合金粉的组成(wt%)
合金粉
组成 颗粒形态
银锡铜锌
屑形 不规则片状 >65 25~27 <6 <2 低铜
球形 球形
68~70 26~28 2~4
锌<0.01%——无锌银汞合金。 锌>0.01%——含锌银汞合金。
Ag-Cu Alloy
Hg
Ag-Sn Alloy
Hg Ag Ag Ag
Ag Sn
Sn Ag-Sn
Mercury
Alloy
Ag-Cu Alloy
Ag-Sn Alloy
Ag-Sn Alloy
覆盖于颗粒表面, 强 化未汞合的颗粒和 1。
Ag-Cu Alloy
Ag-Sn Alloy
Ag-Sn Alloy
谢谢！
2 1
(二)高铜银汞合金的固化反应 1. 混合型
+ Ag-Cu共晶+Hg → 1+ +未汞合的(+Ag-Cu)
2. 单一组成型 ( Ag-Cu-Sn)合金粒 + Hg → 1 + + 未汞合的 (Ag-Cu-Sn)
相有两种形式: 网状 覆盖于颗粒表面, 强化未汞合的颗粒和 1。 棒状 包埋于晶粒内及晶粒之间起扣锁作用。
(二)充填: 要防水、加压充填。充填后3~5分钟进行雕刻
成形。
(三)磨光 24小时后进行。
银汞合金的应用
五、汞的污染与防护
1. 工作室应通风良好。
2. 对工作室的监测应每年进行一次, 汞应在安 全限以内。
3. 对工作人员应定期进行尿检。
4. 工作台表面应无渗漏，边缘有凸边，以防 汞滴溢流，利于收集、清除溅落的汞滴。
类型
常规型 快凝型 慢凝型
测定时间(min) 60 抗压强度(MPa) 50
30
90
50
50
银汞合金质硬、脆，缺乏延展性。
三种银汞合金的强度与蠕变值
银汞合金
低铜银汞合金 混合型高铜 单一组成型
压缩强度(MPa)
1h
7d
145
343
137
431
262
510
蠕变值(%)
拉伸强度 /24h(MPa)
2.0
的电化学反应过程。
锡含量多者较易腐蚀，因此γ2相是导致银 汞合金腐蚀的主要原因。
银汞合金腐蚀的表现形式：
1. 失泽(tarnish) 主要由口腔中的细菌、食物以及硫化物如硫 化银等所造成。 银汞合金表面失去光泽，并发暗、变色，但 无实质缺损。 2.腐蚀(corrosion) 有明显实质缺损，表现为小麻点或片状表层 剥脱、缺失。
地
5. 汞应装于不易破碎、封闭严密的器皿中，并放 在平稳而不易倾倒的、远离热源的地方。 6. 使用预制囊或调制囊时，在取出调制好的合金 后应立即复位拧紧，以免汞蒸气逸出。 7. 避免与汞或未结固的银汞合金直接接触。 8. 严格控制粉汞比，以便消除挤汞过程。 9. 当磨除旧银汞合金充填物时，应使用大量喷水、 漱口，术者宜戴口罩或面具，以免吸入汞尘。
(2)单一组成型银合金粉: 每一个颗粒都具有相同的化学组成，主要 为银-铜-锡合金。
(二)汞
又称水银，熔点-38.87℃，蒸汽剧毒。 要求纯度高、无杂质, 具有清洁反光的表面，
在空气中搅拌时无表面膜。它不应有可见的表面 污染，所含非挥发性残留物应少于0.02%。
二、固化反应
将合金粉与汞按一定比例混合研磨调制→ 汞合反应(或汞齐化)。 (一)低铜银汞合金的固化反应
银汞合金
温州医科大学附属口腔医院 蔡志斌
发展史
唐代的银膏补牙 1826年西方银汞合金出现
1879年银汞合金精确改进 1960年代高铜银汞合金 现代银汞合金
什么是银汞合金？
由室温下呈液态的汞和银合金粉混合后逐步 凝固成坚硬的合金。
Hg
银合金粉
一、组成
汞
银合金粉
(一)银合金粉
1. 低铜银合金粉
各成份的作用: (1)银: 主要成分, 强度，流动性。 (2)锡: 必需成分, 可塑性、形变、体
积收缩， 强度和耐腐蚀性。 含量: 25%~27%
(1)铜: 脆性、耐腐蚀性, <6%。 (2)锌: 脆性， 可塑性, 减少冶炼过
程中的氧化。
2.高铜银合金粉: Cu6%
银合金粉的组成(wt%)
合金粉
1
Ag-Sn Alloy
Ag
Sn
Sn
Ag Ag-Sn Alloy
Ag-Sn Alloy
Mercury (Hg)
包埋于晶粒内及晶 粒之间起扣锁作用。
Ag-Sn Alloy
Ag-Sn Alloy
Ag-Sn Alloy
1
三、性能
(一)强度 国标: 24hr 抗压强度300MPa。 银汞合金早期的抗压强度
组成 颗粒形态
银锡铜锌
屑形 不规则片状 >65 25~27 <6 <2 低铜
球形 球形
68~70 26~28 2~4
混合型 球形和片状
高铜 单一型 球形
40~70 20~30 10~30
(1) 混合型银合金粉: 将球型银-铜共晶合金颗粒(由71.9％Ag和 28.1％Cu组成)加到低铜合金中制成。
4.充填压力
压力大，抗压强度高。 5. 充填后时间
抗压强度5天 达到平衡，24小 时接近最高值。
(二)尺寸变化
意义：理想的体积变化是轻微膨胀 国标规定: -0.15%~+0.20%。 但大多数固化后体积产生收缩
影响因素: 1.调和时间 延长时间可减少膨胀。 2.充填压力 增加压力可减少膨胀。
3. 粒度大小 粒度小则膨胀小，甚至收缩。
4. 合金成份 银含量增加---膨胀 锡含量增加---收缩 银锡相多，膨胀明显。
汞量增加——膨胀 高铜型体积变化小于低铜型
5. 污染与延迟膨胀 含锌合金 数天(3~5)后达到0.4%的膨胀。 原因: 混入水份。
(三) 蠕变 概念：在小负荷下产生的缓慢的塑性变形现象。
国标规定: 不超过2.0%。 影响蠕变值的因素: 1. 银汞合金的结构 2相时蠕变值影响很大，
(六）可塑性 调和后15~20分钟内
可塑性好。
(七) 传导性 热和电的良导体。用
它补牙需要垫底。
(八)毒性 银汞合金充填修复牙齿，对患者是安全的。
汞蒸气对医生危害较大。手不宜直接 接触未凝固的银汞合金。
四、应用及注意事项 (一)调和比(粉汞比) 手调 1.0:1.5; 机调 1.0:1.09; 球形 1.0:0.9
60
0.4
48
0.13
64
影响银汞合金强度的因素: 1.银合金粉的成分和粒度 (1)银、铜: 强度。 (2)球形银汞合金早期抗压强度高。
2. 粉汞比
3. 调和条件
调和条件对银汞合金抗压强度的影响
调和条件
抗压强度(MPa)
调和器-充填器法
334.4
乳钵乳棒-手压充填
276.7
调和器-手压充填
320.0
Hg
A合g-S金n 粉Alloy Ag-Sn Alloy
Hg
Hg
Hg
AAgg--SSnn AAllllooyy
Ag Hg
Sn Ag
Ag
H1g
Hg
Sn
Sn
Hg
Hg2
AAAggll--oSSynn Alloy
Ag 3 Sn(相)+Hg
Ag 2Hg3(1相)+Sn8Hg (2相)+ Ag3Sn (相) 未汞合
它的存在会明显增加蠕变值。
2. 粉汞比 汞含量过多将导致蠕变值增大。 3. 充填及调和方法:
充填压力大——蠕变小 研磨不足、过度研磨及研磨后拖延充填时
间均使蠕变增加。
4.温度 温度升高，蠕变值增大
(四)耐热性 差。加热到60~80℃，导致汞游离。 (五)腐蚀性
潮湿环境+pH和温度变化 腐蚀 寿命 银汞合金的腐蚀是一种以唾液为电解质
屑形: 颗粒较大 球形: 颗粒细小
银合金粉的组成(wt%)
合金粉
组成 颗粒形态
银锡铜锌
屑形 不规则片状 >65 25~27 <6 <2 低铜
球形 球形
68~70 26~28 2~4
锌<0.01%——无锌银汞合金。 锌>0.01%——含锌银汞合金。
Ag-Cu Alloy
Hg
Ag-Sn Alloy
Hg Ag Ag Ag
Ag Sn
Sn Ag-Sn
Mercury
Alloy
Ag-Cu Alloy
Ag-Sn Alloy
Ag-Sn Alloy
覆盖于颗粒表面, 强 化未汞合的颗粒和 1。
Ag-Cu Alloy
Ag-Sn Alloy
Ag-Sn Alloy
谢谢！
2 1
(二)高铜银汞合金的固化反应 1. 混合型
+ Ag-Cu共晶+Hg → 1+ +未汞合的(+Ag-Cu)
2. 单一组成型 ( Ag-Cu-Sn)合金粒 + Hg → 1 + + 未汞合的 (Ag-Cu-Sn)
相有两种形式: 网状 覆盖于颗粒表面, 强化未汞合的颗粒和 1。 棒状 包埋于晶粒内及晶粒之间起扣锁作用。
(二)充填: 要防水、加压充填。充填后3~5分钟进行雕刻
成形。
(三)磨光 24小时后进行。
银汞合金的应用
五、汞的污染与防护
1. 工作室应通风良好。
2. 对工作室的监测应每年进行一次, 汞应在安 全限以内。
3. 对工作人员应定期进行尿检。
4. 工作台表面应无渗漏，边缘有凸边，以防 汞滴溢流，利于收集、清除溅落的汞滴。
类型
常规型 快凝型 慢凝型
测定时间(min) 60 抗压强度(MPa) 50
30
90
50
50
银汞合金质硬、脆，缺乏延展性。
三种银汞合金的强度与蠕变值
银汞合金
低铜银汞合金 混合型高铜 单一组成型
压缩强度(MPa)
1h
7d
145
343
137
431
262
510
蠕变值(%)
拉伸强度 /24h(MPa)
2.0
的电化学反应过程。
锡含量多者较易腐蚀，因此γ2相是导致银 汞合金腐蚀的主要原因。
银汞合金腐蚀的表现形式：
1. 失泽(tarnish) 主要由口腔中的细菌、食物以及硫化物如硫 化银等所造成。 银汞合金表面失去光泽，并发暗、变色，但 无实质缺损。 2.腐蚀(corrosion) 有明显实质缺损，表现为小麻点或片状表层 剥脱、缺失。
地
5. 汞应装于不易破碎、封闭严密的器皿中，并放 在平稳而不易倾倒的、远离热源的地方。 6. 使用预制囊或调制囊时，在取出调制好的合金 后应立即复位拧紧，以免汞蒸气逸出。 7. 避免与汞或未结固的银汞合金直接接触。 8. 严格控制粉汞比，以便消除挤汞过程。 9. 当磨除旧银汞合金充填物时，应使用大量喷水、 漱口，术者宜戴口罩或面具，以免吸入汞尘。
(2)单一组成型银合金粉: 每一个颗粒都具有相同的化学组成，主要 为银-铜-锡合金。
(二)汞
又称水银，熔点-38.87℃，蒸汽剧毒。 要求纯度高、无杂质, 具有清洁反光的表面，
在空气中搅拌时无表面膜。它不应有可见的表面 污染，所含非挥发性残留物应少于0.02%。
二、固化反应
将合金粉与汞按一定比例混合研磨调制→ 汞合反应(或汞齐化)。 (一)低铜银汞合金的固化反应
银汞合金
温州医科大学附属口腔医院 蔡志斌
发展史
唐代的银膏补牙 1826年西方银汞合金出现
1879年银汞合金精确改进 1960年代高铜银汞合金 现代银汞合金
什么是银汞合金？
由室温下呈液态的汞和银合金粉混合后逐步 凝固成坚硬的合金。
Hg
银合金粉
一、组成
汞
银合金粉
(一)银合金粉
1. 低铜银合金粉
各成份的作用: (1)银: 主要成分, 强度，流动性。 (2)锡: 必需成分, 可塑性、形变、体
积收缩， 强度和耐腐蚀性。 含量: 25%~27%
(1)铜: 脆性、耐腐蚀性, <6%。 (2)锌: 脆性， 可塑性, 减少冶炼过
程中的氧化。
2.高铜银合金粉: Cu6%
银合金粉的组成(wt%)
合金粉
1
Ag-Sn Alloy
Ag
Sn
Sn
Ag Ag-Sn Alloy
Ag-Sn Alloy
Mercury (Hg)
包埋于晶粒内及晶 粒之间起扣锁作用。
Ag-Sn Alloy
Ag-Sn Alloy
Ag-Sn Alloy
1
三、性能
(一)强度 国标: 24hr 抗压强度300MPa。 银汞合金早期的抗压强度
组成 颗粒形态
银锡铜锌
屑形 不规则片状 >65 25~27 <6 <2 低铜
球形 球形
68~70 26~28 2~4
混合型 球形和片状
高铜 单一型 球形
40~70 20~30 10~30
(1) 混合型银合金粉: 将球型银-铜共晶合金颗粒(由71.9％Ag和 28.1％Cu组成)加到低铜合金中制成。
4.充填压力
压力大，抗压强度高。 5. 充填后时间
抗压强度5天 达到平衡，24小 时接近最高值。
(二)尺寸变化
意义：理想的体积变化是轻微膨胀 国标规定: -0.15%~+0.20%。 但大多数固化后体积产生收缩
影响因素: 1.调和时间 延长时间可减少膨胀。 2.充填压力 增加压力可减少膨胀。
3. 粒度大小 粒度小则膨胀小，甚至收缩。
4. 合金成份 银含量增加---膨胀 锡含量增加---收缩 银锡相多，膨胀明显。
汞量增加——膨胀 高铜型体积变化小于低铜型
5. 污染与延迟膨胀 含锌合金 数天(3~5)后达到0.4%的膨胀。 原因: 混入水份。
(三) 蠕变 概念：在小负荷下产生的缓慢的塑性变形现象。
国标规定: 不超过2.0%。 影响蠕变值的因素: 1. 银汞合金的结构 2相时蠕变值影响很大，
(六）可塑性 调和后15~20分钟内
可塑性好。
(七) 传导性 热和电的良导体。用
它补牙需要垫底。
(八)毒性 银汞合金充填修复牙齿，对患者是安全的。
汞蒸气对医生危害较大。手不宜直接 接触未凝固的银汞合金。
四、应用及注意事项 (一)调和比(粉汞比) 手调 1.0:1.5; 机调 1.0:1.09; 球形 1.0:0.9
60
0.4
48
0.13
64
影响银汞合金强度的因素: 1.银合金粉的成分和粒度 (1)银、铜: 强度。 (2)球形银汞合金早期抗压强度高。
2. 粉汞比
3. 调和条件
调和条件对银汞合金抗压强度的影响
调和条件
抗压强度(MPa)
调和器-充填器法
334.4
乳钵乳棒-手压充填
276.7
调和器-手压充填
320.0
Hg
A合g-S金n 粉Alloy Ag-Sn Alloy
Hg
Hg
Hg
AAgg--SSnn AAllllooyy
Ag Hg
Sn Ag
Ag
H1g
Hg
Sn
Sn
Hg
Hg2
AAAggll--oSSynn Alloy
Ag 3 Sn(相)+Hg
Ag 2Hg3(1相)+Sn8Hg (2相)+ Ag3Sn (相) 未汞合
它的存在会明显增加蠕变值。
2. 粉汞比 汞含量过多将导致蠕变值增大。 3. 充填及调和方法:
充填压力大——蠕变小 研磨不足、过度研磨及研磨后拖延充填时
间均使蠕变增加。
4.温度 温度升高，蠕变值增大
(四)耐热性 差。加热到60~80℃，导致汞游离。 (五)腐蚀性
潮湿环境+pH和温度变化 腐蚀 寿命 银汞合金的腐蚀是一种以唾液为电解质