MLCC基础知识

▲按工作频率分可分为三类：低频、高频、微波介质
量高稀频土热类补氧偿化、物热等稳配定制电而容成器。是其专特供 点是I类介瓷质介系电数容较器大作，介介质质用损，耗其不瓷，料温主度要系成数分和是范M围gT广iO，3、一Ca般Ti在O3（、S+r1T2i0O~2-再56加00入）适 ppm/℃之间可调。高频热补偿电容瓷常用来制造的负温产品，其用途最广的地方就是振荡回路，像彩电高频头。大 家知道，振荡回路都是由电感和电容组成，回路中的电感线圈一般具有正的电感温度系数。因此，为了保持振荡回 路中频率不随温度变化而发生漂移，就必须先用具有适当的负温度系数的电容来进行补偿。
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目录
一、电容简介………… ………………………………………2 二、瓷介的基本知识………………………………………….3 三、内电极材料的基本知识………………………………….4 四、端（外）电极材料的基本知识……………………...…..5 五、电容的设计…………………………………………....….6 六、生产工艺过程（配料）……………………………...…..7 七、生产工艺过程（流延）……………………………...…..8 八、生产工艺过程（丝印）…………………………...……..9 九、生产工艺过程（层压）………………………………...10 十、生产工艺过程（切割、装钵、排胶）………………...11 十一、生产工艺过程（烧结）………………………..…….12 十二、生产工艺过程（倒角）………………….….……….15 十三、生产工艺过程（封端）…………………….….…….16 十四、生产工艺过程（烧银）……………………..……….17 十五、生产工艺过程（电镀）…………………….…….….18 十六、一般电性能……………………………………...……19 十七、电容量 （C）……………….……………………..…20
内外电极是电容器的重要组成部分。内电极主要是用来贮存电荷，其有效面积的大小和电极层数的连续性 是影响电容质量的两大因素。
片容的内电极是通过印刷而成，因此，内电极材料在烧结前是以具有流动性的金属或金属合金的浆料的形 式存在，故叫内电极浆料，简称内浆。由于片式多层瓷介电容器采用BaTi03系列陶瓷作介质，此系列陶瓷材料 一般都在950~1300℃左右烧成；故内电极也一般选用高溶的贵金属Pt、Pd、Au等材料，要求能够在1400℃左右 高温下烧结而不致发生氧化、熔化、挥发、流失等现象。几种金属的熔点：
NPO：温度系数是30ppm/℃
X7R：温度特性X代表-55 ℃ 7代表+125 ℃
温度系数R代表±15%
Y5V：温度特性Y代表-25 ℃ 5代表+85 ℃
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温度系数V代表-80%~+30%
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电极材料的基本知识
一、内电极材料
金属
铜Cu
熔点(℃) 1083
铝Al 658
ห้องสมุดไป่ตู้
银Ag 960
金Au 1063
钯Pd 1549
铂Pt 1773
镍Ni 1445
银钯Ag/Pd 1220
金属镍作为内电极是一种非常理想的贱金属，而且具有较好的高温性能，其作为电极的特点：（1）Ni原 子或原子团的电子迁移速度较Ag和Pd-Ag都小。（2）机械强度高。（3）电极的浸润性和耐焊接热性能好。 但它在高温下易氧化成绿色的氧化镍，从而不能保证内电极层的质量。因此，它必须在还原气氛中烧成。然 而，恰恰相反，含钛陶瓷如果在还原气氛中烧结，则Ti4+将被还原成低价的离子而使陶瓷的绝缘下降。因此， 要使Ni电极的质量和BaTi03含钛陶瓷的介电性能同时得到保证的话，一般采用真空状态烧结或惰性气体或其它 保护气氛状态烧结。
低频高介电容器是指强介质铁电陶瓷，一般作Ⅱ类瓷介电容器的介质。具有自发极化性质的非线性陶瓷材料， 一线般性以变化钛，酸介钡电（常Ba数TiO随3施）加为的主外体电的场铁有电非陶线瓷性，关其系特。点是介电系数特别高，一般数千甚至上万；介电系数随温度呈非
二、瓷介代号
陶瓷介质的代号是按其陶瓷粉料的温度特性来命名的。常用的几种陶瓷粉料的含义如下：
电容量 与温度的关系………………………….……..21 电容量 与电压的关系…………………………….…..22 电容量 与频率的关系………………….……………..23 电容量 与时间的关系………………….……………..24
十八、损耗（DF）.………………..……………………………25 十九、绝缘电阻(IR)…………………..…………………………26 二十、耐电压（BWV）……………..….…………….………...27 二十一、可靠性试验及失效的基本分析…………….….…28~29 二十二、标签问题…………………………………………….…30 二十三、纸带问题 ………………………………………….31~38 二十二、断裂问题 ……………………………………..…...39~49 二十二、焊接问题 ……………………………………..……50~ 二十二、外观不良 ………………………………………..…… 二十二、Q值ESR问题 ……………………………………….….. 二十二、 其它 …………………………………………………….
陶瓷体 ceramic body
金属内电极 Inner Electrode
●定义：所谓片式多层瓷介电容器（MLCC）----简称片式电容，是由涂好电极的陶瓷膜片以一定的 方式叠合起来，最后经过一次性烧结成整体而来，其内部结构类似独石，故也叫独石电容器。
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一、瓷介的分类
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外电极（铜层/银层） Outer Electrode（cuprum /Silver Base）
外电极（锡层） Outer Electrode（Tin layer）
外电极（镍层） Outer Electrode（Nickel layer）
瓷介的基本知识
我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介 质。
●分类
▲按用途分可分为三类：1、高频热补偿电容器瓷（UJ、SL等）；2、高频热稳定电容器瓷（NPO）；
3、低频高介质电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）
▲按温度系数分可分为二类：1、负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；2、正温度系数电容器瓷（即平 时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）