半导体基本知识一、本征半导体和导电特性
半导体的基本知识
半导体的基本知识半导体是一种电导率介于导体和绝缘体之间的材料。
半导体的电性质可以通过施加电场或光照来改变,这使得半导体在电子学和光电子学等领域有广泛的应用。
以下是关于半导体的一些基本知识:1. 基本概念:导体、绝缘体和半导体:导体(Conductor):电导率很高,电子容易通过的材料,如金属。
绝缘体(Insulator):电导率很低,电子很难通过的材料,如橡胶、玻璃。
半导体(Semiconductor):电导率介于导体和绝缘体之间的材料,如硅、锗。
2. 晶体结构:半导体通常以晶体结构存在,常见的半导体材料有硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)等。
3. 电子能带:价带和导带:半导体中的电子能带分为价带和导带。
电子在价带中,但在施加电场或光照的作用下,电子可以跃迁到导带中,形成电流。
能隙:价带和导带之间的能量差称为能隙。
半导体的能隙通常较小,这使得它在室温下就能够被外部能量激发。
4. 本征半导体和杂质半导体:本征半导体:纯净的半导体材料,如纯硅。
杂质半导体:在半导体中引入少量杂质(掺杂)以改变其导电性质。
掺入五价元素(如磷、砷)形成n型半导体,而掺入三价元素(如硼、铝)形成p型半导体。
5. p-n 结:p-n 结:将p型半导体和n型半导体通过特定工艺连接在一起形成p-n 结。
这是许多半导体器件的基础,如二极管和晶体管。
6. 半导体器件:二极管(Diode):由p-n 结构构成,具有整流特性。
晶体管(Transistor):由多个p-n 结构组成,可以放大和控制电流。
集成电路(Integrated Circuit,IC):在半导体上制造出许多微小的电子器件,形成集成电路,实现多种功能。
7. 半导体的应用:电子学:微电子器件、逻辑电路、存储器件等。
光电子学:光电二极管、激光二极管等。
太阳能电池:利用半导体材料的光伏效应。
这些是半导体的一些基本知识,半导体技术的不断发展推动了现代电子、通信和计算机等领域的快速进步。
1.1 半导体基础知识
1.1 半导体基础知识1.1.1 半导体的特性自然界的各种物质,根据其导电能力的差别,可以分为导体、绝缘体和半导体三大类。
[下一页]半导体的特性硅原子的序数是14、原子核外有14个电子,最外层有4个电子,称为价电子,带4个单位负电荷。
通常把原子核和内层电子看作一个整体,称为惯性核。
惯性核带有4个单位正电荷,最外层有4个价电子带有4个单位负电荷,因此,整个原子为电中性。
[下一页]1.1.2 本征半导体在本征半导体的晶体结构中,每一个原子与相邻的四个原子结合。
每一个原子的价电子与另一个原子的一个价电子组成一个电子对。
这对价电子是每两个相邻原子共有的,它们把相邻原子结合在一起,构成所谓共价键的结构。
一般来说,共价键中的价电子不完全像绝缘体中价电子所受束缚那样强,如果能从外界获得一定的能量(如光照、升温、电磁场激发等),一些价电子就可能挣脱共价键的束缚而成为自由电子,这种物理现象称作为本征激发,价电子受激发挣脱原子核的束缚成为自由电子的同时,在共价键中便留下了一个空位子,称“空穴”。
如图所示。
当空穴出现时,相邻原子的价电子比较容易离开它所在的共价键而填补到这个空穴中来,使该价电子原来所在共价键中出现一个新的空穴,这个空穴又可能被相邻原子的价电子填补,再出现新的空穴。
价电子填补空穴的这种运动无论在形式上还是效果上都相当于带正电荷的空穴在运动,且运动方向与价电子运动方向相反。
为了区别于自由电子的运动,把这种运动称为空穴运动,并把空穴看成是一种带正电荷的载流子。
在本征半导体内部自由电子与空穴总是成对出现的,因此将它们称作为电子-空穴对。
当自由电子在运动过程中遇到空穴时可能会填充进去从而恢复一个共价键,与此同时消失一个“电子-空穴”对,这一相反过程称为复合。
在一定温度条件下,产生的“电子空穴对”和复合的“电子空穴对”数量相等时,形成相对平衡,这种相对平衡属于动态平衡,达到动态平衡时,“电子-空穴对”维持一定的数目。
半导体基础知识
符号
1
+ W78XX +
2
_
3
_
W79XX
1 2
3
1.6.3 W78XX、W79XX系列 集成稳压器的使用方法
一、 组成输出固定电压的稳压电路
1. W78XX系列
+
1
W78XX
Co
2
+
Uo = 12V
改善负载 的暂态响 应,消除 高频噪声
注意 3 Ui 输入 Ci 电压 极性 抵消输入 长接线的 电感效, 防止自激 Ci : 0.1~1F
IR + +
R UR
IL
IZ RL
2、引起电压不 稳定的原因
UI
电源电压的波动 负载电流的变化
DZ
稳压二极管
+ UL
将微小的电压变化转 换成较大的电流变化
三端稳压器封装及电路符号
封装
塑料封装
金属封装
79LXX
W7805 1 3 2
W7905 1 3 2
78LXX
1
2
3
UI GND UO GND UI UO
空穴
负离子
电子
正离子
一、载流子的浓度差引 N型材料 起多子的扩散扩散使 交界面处形成空间电 荷区(也称耗尽层)
内电场方向
二、空间电荷区特点
基本无无载流子,仅 有不能移动的离子
三、扩散和漂移达到动态平衡
扩散电流= 漂移电流 总电流=0 利于少子的漂移
形成内电场
阻止多子扩散进行
1.2.2 PN结的单向导电性
外界条件决定半导体内部 载流子数量
三、本征半导体: 纯净的半导体
半导体器件的基本知识
1.4.2 光敏二极管
a) 光敏二极管伏安特性曲线
b) 光敏二极管图形符号
图1-17 光敏二极管伏安特性曲线及图形符号
1.4.3 发光二极管
发光二极管简写为LED,其工作原理与光电二极管相反。 由于它采用砷化镓、磷化镓等半导体材料制成,所以在通 过正向电流时,由于电子与空穴的直接复合而发出光来。
a) 发光二极管图形符号
b) 发光二极管工作电路
图1-18 发光二极管的图形符号及其工作电路
1.5 双极型晶体管
• 双极型晶体管(Bipolar Junction Transistor, BJT),简称晶体管,它是通过一定的工艺 将两个PN结结合在一起的器件。由于PN结 之间相互影响,BJT表现出不同于单个PN 结的特性,具有电流放大作用,使PN结的 应用发生了质的飞跃。
1.输入特性曲线 UCE=0V的输入特性曲线类似二极管正向于特性曲线。UCE≥1V时,集电极 已反向偏置,而基区又很薄,可以把从发射极扩散到基区的电子中的绝大 部分拉入集电区。此后,UCE对IB就不再有明显的影响,其特性曲线会向 右稍微移动,但UCE再增加时,曲线右移很不明显,就是说UCE≥1V后的 输入特性曲线基本是重合的。所以,通常只画出UCE≥1V的一条输入特性 曲线。
PN结的两端外加不同极性的电压时,PN结呈现截然 不同的导电性能。
1.PN结外加正向电压
当外加电压V,正极接P区,负极接N区时,称PN结外加正 向电压或PN结正向偏置(简称正偏)。外加正向电压后,外 电场与内电场的方向相反,扩散与漂移运动的平衡被破坏。 外电场促使N区的自由电子进入空间电荷区抵消一部分正 空间电荷,P区的空穴进入空间电荷区抵消一部分负空间 电荷,整个空间电荷区变窄,内电场被削弱,多数载流子 的扩散运动增强,形成较大的扩散电流(正向电流)。在 一定范围内,外电场愈强,正向电流愈大,PN结呈现出一 个阻值很小的电阻,称为PN结正向导通。
半导体基础知识
1.1 半导体基础知识概念归纳本征半导体定义:纯净的具有晶体结构的半导体称为本征半导体。
电流形成过程:自由电子在外电场的作用下产生定向移动形成电流。
绝缘体原子结构:最外层电子受原子核束缚力很强,很难成为自由电子。
绝缘体导电性:极差。
如惰性气体和橡胶。
半导体原子结构:半导体材料为四价元素,它们的最外层电子既不像导体那么容易挣脱原子核的束缚,也不像绝缘体那样被原子核束缚得那么紧。
半导体导电性能:介于半导体与绝缘体之间。
半导体的特点:★在形成晶体结构的半导体中,人为地掺入特定的杂质元素,导电性能具有可控性。
★在光照和热辐射条件下,其导电性有明显的变化。
晶格:晶体中的原子在空间形成排列整齐的点阵,称为晶格。
共价键结构:相邻的两个原子的一对最外层电子(即价电子)不但各自围绕自身所属的原子核运动,而且出现在相邻原子所属的轨道上,成为共用电子,构成共价键。
自由电子的形成:在常温下,少数的价电子由于热运动获得足够的能量,挣脱共价键的束缚变成为自由电子。
空穴:价电子挣脱共价键的束缚变成为自由电子而留下一个空位置称空穴。
电子电流:在外加电场的作用下,自由电子产生定向移动,形成电子电流。
空穴电流:价电子按一定的方向依次填补空穴(即空穴也产生定向移动),形成空穴电流。
本征半导体的电流:电子电流+空穴电流。
自由电子和空穴所带电荷极性不同,它们运动方向相反。
载流子:运载电荷的粒子称为载流子。
导体电的特点:导体导电只有一种载流子,即自由电子导电。
本征半导体电的特点:本征半导体有两种载流子,即自由电子和空穴均参与导电。
本征激发:半导体在热激发下产生自由电子和空穴的现象称为本征激发。
复合:自由电子在运动的过程中如果与空穴相遇就会填补空穴,使两者同时消失,这种现象称为复合。
动态平衡:在一定的温度下,本征激发所产生的自由电子与空穴对,与复合的自由电子与空穴对数目相等,达到动态平衡。
载流子的浓度与温度的关系:温度一定,本征半导体中载流子的浓度是一定的,并且自由电子与空穴的浓度相等。
半导体的导电特性
半导体的导电特性根据物质的导电能力可分为导体、半导体和绝缘体三大类,顾名思义半导体的导电能力介于导体绝缘体之间。
硅、锗、硒及大多数金属氧化物和硫化物都是半导体。
半导体的导电特性热敏性:当环境温度升高时,导电能力显著增强(可做成温度敏感元件,如热敏电阻)。
光敏性:当受到光照时,导电能力明显变化(可做成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管等)。
掺杂性:往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电能力明显改变(可做成各种不同用途的半导体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。
1.本征半导体本征半导体:完全纯净的、不含其它杂质的半导体通称本征半导体。
用得最多的是硅和锗,图1所示是硅和锗的原子结构图,它们都是四价元素,在原子的最外层轨道上都有四个价电子。
(a) 锗Ge (b) 硅Si图1 硅和锗的原子结构在本征半导体中,每个原子的一个价电子与另一原子的一个价电子组成一个电子对,并且对两个原子所共有,因此称为共价键。
由共价键结构形成的半导体其原子排列都比较整齐,形成晶体结构,因此半导体又称为晶体,如图2所示。
图2 晶体中原子的排列方式本征半导体的导电机理在本正半导体的晶体结构中,每一个原子与相邻的四个原子结合,每一个原子的一个价电子与另一个原子的一个价电子组成一个电子对。
这对价电子是每两个相邻原子共有的,它们把相邻原子结合在一起,构成所谓的共价键结构,如图3所示。
图3 硅单晶中的共价键结构在共价键结构的晶体中,每个原子的最外层都有八个价电子,因此都处于比较稳定的状态。
只有当共价键中的电子获得一定能量(环境温度升高或受到光照射)后,价电子方可挣脱原子核的束缚成为自由电子,并且在共价键中留下一个空位,称为空穴。
如图4所示。
图4 空穴和自由电子的形成在一般情况下,本征半导体中自由电子和空穴的数量都比较少,其导电能力很低。
由于本征半导体中的自由电子和空穴总是成对出现,因此在一定温度下,它们的产生和复合将达到动态平衡,使自由电子和空穴维持在一定数目上。
半导体基础知识
现代电子学中,用的最多的半导 体是硅和锗,它们的最外层电子 (价电子)都是四个。
Ge
Si
电子器件所用的半导体具有晶体结构,因 此把半导体也称为晶体。
2、半导体的导电特性
1)热敏性 与温度有关。温度升高,导电能力增强。 2)光敏性 与光照强弱有关。光照强,导电能力增强 3)掺杂性 加入适当杂质,导电能力显著增强。
图 二极管的结构示意图 (a)点接触型
(2) 面接触型二极管—
PN结面积大,用 于工频大电流整流电路。
往往用于集成电路制造工 艺中。PN 结面积可大可小,用 于高频整流和开关电路中。
(b)面接触型
(3) 平面型二极管—
(c)平面型 图 二极管的结构示意图
2、分类
1)按材料分:硅管和锗管 2)按结构分:点接触和面接触 3)按用途分:检波、整流…… 4)按频率分:高频和低频
---- - - ---- - - ---- - - ---- - -
+ +++++ + +++++ + +++++ + +++++
空间电荷区
扩散运动 (浓度差产生)
阻挡多子扩散
2)内电场的形成及其作用{ 促进少子漂移 漂移运动
P型半导体
、所以扩散和 移这一对相反- - - - - - 运动最终达到 衡,相当于两- - - - - - 区之间没有电- - - - - - 运动,空间电 区的厚度固定- - - - - - 变。
在常温下,由于热激发,使一些价电子 获得足够的能量而脱离共价键的束缚,成 为自由电子,同时共价键上留下一个空位, 称为空穴。
模电总结复习资料 模拟电子技术基础
第一章半导体二极管一。
半导体的基础知识1。
半导体—--导电能力介于导体和绝缘体之间的物质(如硅Si、锗Ge)。
2.特性———光敏、热敏和掺杂特性。
3。
本征半导体-—--纯净的具有单晶体结构的半导体。
4. 两种载流子—--—带有正、负电荷的可移动的空穴和电子统称为载流子。
5.杂质半导体————在本征半导体中掺入微量杂质形成的半导体.体现的是半导体的掺杂特性.*P型半导体:在本征半导体中掺入微量的三价元素(多子是空穴,少子是电子)。
*N型半导体:在本征半导体中掺入微量的五价元素(多子是电子,少子是空穴)。
6. 杂质半导体的特性*载流子的浓度--—多子浓度决定于杂质浓度,少子浓度与温度有关.*体电阻-——通常把杂质半导体自身的电阻称为体电阻。
*转型---通过改变掺杂浓度,一种杂质半导体可以改型为另外一种杂质半导体.7。
PN结* PN结的接触电位差---硅材料约为0。
6~0.8V,锗材料约为0。
2~0。
3V。
* PN结的单向导电性——-正偏导通,反偏截止。
8. PN结的伏安特性二。
半导体二极管*单向导电性--——-—正向导通,反向截止.*二极管伏安特性-———同PN结。
*正向导通压降---——-硅管0.6~0。
7V,锗管0。
2~0。
3V.*死区电压——--—-硅管0.5V,锗管0。
1V。
3.分析方法-——-——将二极管断开,分析二极管两端电位的高低:若 V阳〉V阴(正偏),二极管导通(短路);若 V阳〈V阴(反偏 ),二极管截止(开路)。
1)图解分析法该式与伏安特性曲线的交点叫静态工作点Q。
2)等效电路法➢直流等效电路法*总的解题手段————将二极管断开,分析二极管两端电位的高低:若 V阳〉V阴( 正偏),二极管导通(短路);若 V阳〈V阴(反偏 ),二极管截止(开路)。
*三种模型➢微变等效电路法三. 稳压二极管及其稳压电路*稳压二极管的特性-—-正常工作时处在PN结的反向击穿区,所以稳压二极管在电路中要反向连接。
半导体基础知识
半导体基础知识 Prepared on 24 November 2020一.名词解释:1..什么是半导体半导体具有那些特性导电性介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体热敏性:导电能力受温度影响大,当环境温度升高时,其导电能力增强。
可制作热敏元件。
光敏性:导电能力受光照影响大,当光照增强时候,导电能力增强。
可制作光敏元件。
掺杂性:导电能力受杂质影响极大,称为掺杂性。
2.典型的半导体是SI和Ge , 它们都是四价元素。
Si是一种化学元素,在地壳中含量仅次于氧,其核外电子排布是。
3.半导体材料中有两种载流子,电子和空穴。
电子带负电,空穴带正电,在纯净半导体中掺入不同杂质可得到P型和N型半导体,常见P型半导体的掺杂元素为硼,N型半导体的掺杂元素为磷。
P型半导体主要空穴导电, N型半导体主要靠电子导电。
4. 导体:导电性能良好,其外层电子在外电场作用下很容易产生定向移动,形成电流,常见的导体有铁,铝,铜等低价金属元素。
5.绝缘体:一般情况下不导电,其原子的最外层电子受原子核束缚很强,只有当外电场达到一定程度才可导电。
惰性气体,橡胶等。
6.半导体:一般情况下不导电,但在外界因素刺激下可以导电,例如强电场或强光照射。
其原子的最外层电子受原子核的束缚力介于导体和绝缘体之间。
Si,Ge等四价元素。
7. 本征半导体:无杂质的具有稳定结构的半导体。
8晶体:由完全相同的原子,分子或原子团在空间有规律的周期性排列构成的有一定几何形状的固体材料,构成晶体的完全相同的原子,分子,原子团称为基元。
9.晶体结构:简单立方,体心立方,面心立方,六角密积, NACL结构,CSCL结构,金刚石结构。
10.七大晶系:三斜,单斜,正交,四角,六角,三角,立方。
11.酸腐蚀和碱腐蚀的化学反应方程式:SI+4HNO3+HF=SIF4+4NO2+4H2OSI+2NaOH+H2O=Na2SiO3+2H212.自然界的物质,可分为晶体和非晶体两大类。
半导体基础知识(1)(1)
2021/3/6
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2、本征半导体中的两种载流子
运载电荷的粒子称为载流子。 外加电场时,带负电的自由电 子和带正电的空穴均参与导电, 且运动方向相反。由于载流子数 目很少,故导电性很差。 温度升高,热运动加剧,载流 子浓度增大,导电性增强。 热力学温度0K时不导电。
载流子
为什么要将半导体变成导电性很差的本征半导体?
传统机械按键结构层图:
按
PCBA
键
开关 键
传统机械按键设计要点: 1.合理的选择按键的类型, 尽量选择平头类的按键,以 防按键下陷。 2.开关按键和塑胶按键设计 间隙建议留0.05~0.1mm,以 防按键死键。 3.要考虑成型工艺,合理计 算累积公差,以防按键手感 不良。
三、PN结的形成及其单向导电性
2021/3/6
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二、杂质半导体
1. N型半导体
多数载流子
空穴比未加杂质时的数目
多了?少了?为什么?
5
杂质半导体主要靠多数载
流子导电。掺入杂质越多,
多子浓度越高,导电性越强,
实现导电性可控。
磷(P)
2021/3/6
5
在N型半导体中自由电子是多数载流子, 它主要由杂质原子提供;空穴是少数载流 子, 由热激发形成。
无杂质 稳定的结构
2021/3/6
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1、本征半导体的结构(价电子,除价电子外的正离子)
共价键
由于热运动,具有足够能量 的价电子挣脱共价键的束缚
而成为自由电子
自由电子的产生使共价键中 留有一个空位置,称为空穴
自由电子与空穴相碰同时消失,称为复合。
一定温度下,自由电子与空穴对的浓度一定;温度升高, 热运动加剧,挣脱共价键的电子增多,自由电子与空穴对 的浓度加大。
(完整版)模电知识总结
第一部分半导体的基本知识二极管、三极管的结构、特性及主要参数;掌握饱和、放大、截止的基本概念和条件。
1、导体导电和本征半导体导电的区别:导体导电只有一种载流子:自由电子导电半导体导电有两种载流子:自由电子和空穴均参与导电自由电子和空穴成对出现,数目相等,所带电荷极性不同,故运动方向相反。
2、本征半导体的导电性很差,但与环境温度密切相关。
3、杂质半导体(1)N型半导体——掺入五价元素(2)P型半导体——掺入三价元素4、PN结——P型半导体和N型半导体的交界面在交界面处两种载流子的浓度差很大;空间电荷区又称为耗尽层反向电压超过一定值时,就会反向击穿,称之为反向击穿电压5、PN结的单向导电性——外加电压正向偏置反向偏置6、二极管的结构、特性及主要参数(1)P区引出的电极——阳极;N区引出的电极——阴极温度升高时,二极管的正向特性曲线将左移,反向特性曲线下移。
二极管的特性对温度很敏感。
其中,Is为反向电流,Uon为开启电压,硅的开启电压——0.5V,导通电压为0.6~0.8V,反向饱和电流<0.1μA,锗的开启电压——0.1V,导通电压为0.1~0.3V,反向饱和电流几十μA。
(2)主要参数1)最大整流电流I:最大正向平均电流2)最高反向工作电流U:允许外加的最大反向电流,通常为击穿电压U的一半3)反向电流I:二极管未击穿时的反向电流,其值越小,二极管的单向导电性越好,对温度越敏感4)最高工作频率f:二极管工作的上限频率,超过此值二极管不能很好的体现单向导电性7、稳压二极管在反向击穿时在一定的电流范围内(或在一定的功率耗损范围内),端电压几乎不变,表现出稳压特性,广泛应用于稳压电源和限幅电路中。
(1)稳压管的伏安特性(2)主要参数1)稳定电压U:规定电流下稳压管的反向击穿电压2)稳定电流I:稳压管工作在稳定状态时的参考电流。
电流低于此值时稳压效果变坏,甚至根本不稳压,只要不超过稳压管的额定功率,电流越大稳压效果越好。
半导体的基本知识
在本征半导体硅(或锗)中掺入微量五价元素磷,由于磷原子有5个价电 子,它与周围的硅原子组成共价键时,多余的一个价电子很容易摆脱原子核 的束缚成为自由电子。这种半导体导电主要靠电子,所以称为电子型半导体 或N型半导体,如下图所示。N型半导体中,自由电子是多子,空穴是少子。
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半本
导征
电 工 电 子 技 术
过渡页
第2页
半导体的基本知识
• 1.1 半导体的基本特性 • 1.2 本征半导体和杂质半导体
半
导
体
的 基 本 知
半 导 体 的 基
识本
物质大体可分为导体、绝缘体和半导体 三大类。其中,容易导电、电阻率小于10-4Ω·cm的物质称为导体,如铜、铝、 银等金属材料;很难导电、电阻率大于104Ω·cm的物质称为绝缘体,如塑料、 橡胶、陶瓷等材料;导电能力介于导体和绝缘体之间的物质称为半导体,如 硅、锗、硒及大多数金属氧化物和硫化物等。
半导体之所以被作为制造电子器件的主要材料在于它具有热敏性、 光敏性和掺杂性。 ➢ 热敏性:是指半导体的导电能力随着温度的升高而迅速增加的特性。利 用这种特性可制成各种热敏元件,如热敏电阻等。 ➢ 光敏性:是指半导体的导电能力随光照的变化有显著改变的特性。利用 这种特性可制成光电二极管、光电三极管和光敏电阻等。 ➢ 掺杂性:是指半导体的导电能力因掺入微量杂质而发生很大变化的特性。 利用这种特性可制成二极管、三极管和场效应管等。
导 体 和 杂 质
识半
导
体
1.2
本征半导体在绝对温度T=0K和 没有外界影响的条件下,价电子全部 束缚在共价键中。当温度升高或受光 照时,半导体共价键中的价电子会从 外界获得一定能量,少数价电子将挣 脱共价键的束缚,成为自由电子,同 时在原来共价键的相应位置上留下一 个空位,这个空位称为空穴,如右图 所示。
电工电子技术基础知识点详解1-3-半导体的导电特性
半导体的导电特性根据物质的导电能力可分为导体、半导体和绝缘体三大类,顾名思义半导体的导电能力介于导体绝缘体之间。
硅、锗、硒及大多数金属氧化物和硫化物都是半导体。
半导体的导电特性热敏性:当环境温度升高时,导电能力显著增强(可做成温度敏感元件,如热敏电阻)。
光敏性:当受到光照时,导电能力明显变化(可做成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管等)。
掺杂性:往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电能力明显改变(可做成各种不同用途的半导体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。
1.本征半导体本征半导体:完全纯净的、不含其它杂质的半导体通称本征半导体。
用得最多的是硅和锗,图1所示是硅和锗的原子结构图,它们都是四价元素,在原子的最外层轨道上都有四个价电子。
(a) 锗Ge (b) 硅Si图1 硅和锗的原子结构在本征半导体中,每个原子的一个价电子与另一原子的一个价电子组成一个电子对,并且对两个原子所共有,因此称为共价键。
由共价键结构形成的半导体其原子排列都比较整齐,形成晶体结构,因此半导体又称为晶体,如图2所示。
图2 晶体中原子的排列方式本征半导体的导电机理在本正半导体的晶体结构中,每一个原子与相邻的四个原子结合,每一个原子的一个价电子与另一个原子的一个价电子组成一个电子对。
这对价电子是每两个相邻原子共有的,它们把相邻原子结合在一起,构成所谓的共价键结构,如图3所示。
图3 硅单晶中的共价键结构在共价键结构的晶体中,每个原子的最外层都有八个价电子,因此都处于比较稳定的状态。
只有当共价键中的电子获得一定能量(环境温度升高或受到光照射)后,价电子方可挣脱原子核的束缚成为自由电子,并且在共价键中留下一个空位,称为空穴。
如图4所示。
图4 空穴和自由电子的形成在一般情况下,本征半导体中自由电子和空穴的数量都比较少,其导电能力很低。
由于本征半导体中的自由电子和空穴总是成对出现,因此在一定温度下,它们的产生和复合将达到动态平衡,使自由电子和空穴维持在一定数目上。
半导体的基本知识
半导体的基本知识1. 导体、绝缘体和半导体物质按导电性能可分为导体、绝缘体和半导体。
物质的导电特性取决于原子结构。
(1)导体导体一般为低价元素, 如铜、铁、铝等金属, 其最外层电子受原子核的束缚力很小, 因而极易挣脱原子核的束缚成为自由电子。
因此在外电场作用下, 这些电子产生定向运动(称为漂移运动)形成电流, 呈现出较好的导电特性。
(2)绝缘体高价元素(如惰性气体)和高分子物质(如橡胶, 塑料)最外层电子受原子核的束缚力很强, 极不易摆脱原子核的束缚成为自由电子, 所以其导电性极差,可作为绝缘材Word文档 1料。
(3)半导体半导体的最外层电子数一般为4个,既不像导体那样极易摆脱原子核的束缚, 成为自由电子, 也不像绝缘体那样被原子核束缚得那么紧, 因此, 半导体的导电特性介于二者之间。
常用的半导体材料有硅、锗、硒等。
2. 半导体的独特性能金属导体的电导率一般在105s/cm量级;塑料、云母等绝缘体的电导率通常是10-22~10-14s/cm量级;半导体的电导率则在10-9~102s/cm量级。
半导体的导电能力虽然介于导体和绝缘体之间,但半导体的应用却极其广泛,这是由半导体的独特性能决定的:光敏性——半导体受光照后,其导电能力大大增强热敏性——受温度的影响,半导体导电能力变化很大;掺杂性——在半导体中掺入少量特殊杂质,其导电能力极大地增强;半导体材料的独特性能是由其内部的导电机理所决定的。
3.本征半导体纯净晶体结构的半导体称为本征半导体。
常用的半导体材料是硅和锗, 它们都是四价元素, 在原子结构中最外层轨道上有四个价电子。
如图1.1.1所示为便于讨论, 采用图 1.1.2 所示的简化原子结构模型。
把硅或锗材料拉制成单晶体时, 相邻两个原子的一对最外层电子(价电子)成为共有电子, 它们一方面围绕自身的原子核运动, 另一方面又出现在相邻原子所属的轨道Word文档 2上。
即价电子不仅受到自身原子核的作用, 同时还受到相邻原子核的吸引。
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(2) 截止区
IB = 0 时, IC = ICEO(很小)。(ICEO<0.001mA)
IC/mA 4
3 2.3 2 1.5 1
O3
100 µA 80µA 60 µA
截止时, 两结都处于反 向偏置,此时 IC 0, UCE UCC 。
40 µA
20 µA
IB =0
6
9 12UCE/V
截止区
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• 二极管的用途:整流、检波、限幅、钳位、 隔离、 开关、元件保护等。
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五、稳压二极管 I
_+
UZ
使用时要加限流电阻
O
U
稳压管正常工作 时加反向电压
IZ
IZ
UZ
IZM
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主要参数
1 稳定电压UZ 稳压管正常工作(反向击穿)时管子两端的电压。
O
IB f (U ) BE UCE常数
UCE≥1V
正常工作时发射结电压: NPN型硅管
UBE 0.6 ~ 0.7V PNP型锗管
UBE 0.2 ~ 0.3V
0.4 0.8 UBE/V
死区电压: 硅管0.5V, 锗管0.1V。
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2.输出特性 IC f (UCE ) IB 常数
• 管子工作状态的判断 • P20 习题1-9
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1.4 光电器件
1.4. 1 发光二极管(LED) 当发光二极管加上正向电压并有足够大的正向电
流时,就能发出一定波长范围的光。 目前的发光管可以发出从红外到可见波段的光,
它的电特性与一般二极管类似。 常用的有2EF等系列。 发光二极管的工作电压为1.5 ~ 3V,工作电流为
当半导体两端加上外电压时,在半导 体中将出现两部分电流
1、自由电子作定向运动 电子电流 2、价电子递补空穴 空穴电流 自由电子和空穴都称为载流子。
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二、杂质半导体
在常温下即可变
为自由电子
掺入五价元素
Si
Si
pS+i
Si
多余 电子
磷原子
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3.共阳(阴)极连接情况。
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二极管电路分析举例
定性分析:判断二极管的工作状态
导通 截止
若二极管是理想的,正向导通时正向管压降为零,反向截止 时二极管相当于断开。
否则,正向管压降
硅0.6~0.7V锗 0.2~0.3V
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例: D
A +
3k
(3) 饱和区(及临界饱和)
当 集电结也处于正向偏置(UBC > 0)时, 晶体管工作于饱和状态。
IC/mA
饱4 和 区3
2.3 2 1.5 1
O3
100 µA
在饱和区,IB IC,发
射结处于正向偏置,集电
80µA
结也处于正偏。
60 µA 40 µA 20 µA
IB =0
深度饱和时,
硅管UCES 0.3V, 锗管UCES 0.1V。 IC UCC/RC 。
C
ICBO ICE
N
B
P
EC
RB IBE N
EB
E IE
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ICE IC ICBO IC
IBE IB ICBO IB
C IC
IB ICBO ICE
N
P EC
B
RB IBE N
EB
E IE
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三、伏安特性
1.输入特性 IB/A 80 60 40 20
Si
Si
空穴
掺入三价元素
BS–i
Si
硼原子
无论N型或P型半 导体都是中性的, 对外不显电性。
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2.2 半导体二极管 一、PN结形成及单向导电性
少子的漂移运动
内电场
------ + + + + + + ------ + + + + + + ------ + + + + + + ------ + + + + + +
2 电压温度系数u
环境温度每变化1C引起稳压值变化的百分数。
3 动态电阻
rZ
UZ IZ
rZ愈小,曲线愈陡,稳压性能愈好。
4 稳定电流 IZ 、最大稳定电流 IZM
5 最大允许耗散功率 PZM = UZ IZM
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1.3 晶体管
一、 晶体管结构
发射结 集电结
发射极
E
IC/mA 4
3 2.3 2 1.5 1
O3
100 µA 80µA 60 µA 40 µA 20 µA
IC
IB B +
C+ UCE
R UBE E
B
EC=UCC
IB =0
EB 共发射极电路
6
9 12UCE/V
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晶体管有三种工作状态,因而输出特性曲线分为三个工
作区
IC/mA 4
C
IB
IC
N
B
TB
P
IE
N
E
E
NPN型晶体管;
C
C
IB
IC
P
B
TB
N
IE
P
E
E
PNP型晶体管
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IC
mA
IB
C
A
B 3DG100
RB
+ V UBE
E
+
V UCE
mA IE
EC
EB
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二、 晶体管的电流放大原理
IB(mA) 0 0.02 IC(mA) <0.001 0.70 IE(mA) <0.001 0.72
100 µA
80µA 3
60 µA
2.3 2
放 Q2 40 µA
1.5 1
大 Q1 20 µA
区 IB =0
(1) 放大区
在放大区 IC = IB ,也称
为线性区,具有恒流特性。
在放大区,发射结处 于正向偏置、集电结处 于反向偏置,晶体管工 作于放大状态。
O3 6
9 12 UCE/V
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2.集-基极反向截止电流 ICBO
ICBO
– A +
EC
ICBO是由少数载流子的 漂移运动所形成的电流,
受温度的影响大。
温度ICBO
3.集-射极反向截止电流(穿透电流)ICEO
IB=0
– A + ICEO
ICEO受温度的影响大。 温度ICEO,所以IC 也相应增加。三极管的
温度特性较差。
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6
9 12UCE/V
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四、主要参数
1. 电流放大系数
直流电流放大系数
交流电流放大系数
___
IC
IB
Δ Δ
IC IB
和 的含义不同,但在特性曲线近于平行等距并且
两者数值接近。
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例:在UCE= 6 V时, 在 Q1 点IB=40A, IC=1.5mA; 在 Q2 点IB=60 A, IC=2.3mA。
6V
UAB
12V
– B
电路如图,求:UAB
V阳 =-6 V V阴 =-12 V V阳>V阴 二极管导通 若忽略管压降,二极管可看作短路,UAB =- 6V
在这里,二极管起钳位作用。
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例:
+ ui –
R
D 8V
ui
18V 8V
+ uo
–
已知:ui 18sin t V
4.集电极最大允许电流 ICM
集电极电流 IC上升会导致三极管的值的下降,当值下 降到正常值的三分之二时的集电极电流即为 ICM。
5.集-射极反向击穿电压U(BR)CEO 当集—射极之间的电压UCE 超过一定的数值时,三极管
就会被击穿。手册上给出的数值是25C、基极开路时的击 穿电压U(BR) CEO。 6.集电极最大允许耗散功耗PCM
N PN
集电极 C
发射区 基区 集电区 B 基极
发射结 集电结
发射极
E
P NP
集电极 C
发射区
基区 集电区 B
基极
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结构特点:
集电区: 面积最大
基极 B
集电极 C
N P N
基区:最薄, 掺杂浓度最低
E 发射极
发射区:掺 杂浓度最高
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C
二极管是理想的,试画 出 uo 波形。
参考点
t
ui > 8V,二极管导通,可看作短路 ui < 8V,二极管截止,可看作开路
在这里,二极管起限幅作用。
uo = 8V uo = ui
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例:已知UI 波形,画出UR、UO波形。