丝网印刷流程讲解

B.依先進先出之原則使用已攪拌OK之油墨,開桶後油墨須在 48小時內使用完畢,即需作時間標籤.
C.攪拌OK後的油墨靜置時需將桶蓋微開約1/8,讓油墨攪拌滲 入空氣跑出來.
烘烤:
烘烤之目的: 使文字油墨烘烤後達成良好性質的永久性硬化,防止油墨脫落. 烘烤注意事項: →針對雙面文字板作業時必須嚴格按sop操作,否則會出現文字 發黃等異常. →烘烤之傳動鏈條之潤滑相當重要,防止磨損脫節之異常. →對烘烤之鋁箔風管進行清理,防止火災.
防焊重工作業流程(TXX-W70-207-000)
文字的脱落：
（1）所印的文字固化不足时将会发生脱落现象：文字油墨多半是由烘烤型的环氧 树脂所调制而成的，通常要在正确的温度中，至少达到规定固化时间的50%或70% 以上，才会逐渐固化。要确保完全固化，必须按照工艺规定的时间进行，否则就会 发生脱落现象。至于UV固化，也必须按照工艺规范的要求在UV炉内彻底完成固化 时间。 （2）文字油墨其固化剂比例调配非常重要：某些油墨调整比例的变化程度非常小， 尽量不要搞错。固化剂加多了会变得脆化及碎片，加少了其粘着性差，虽然不至于 脱落，但在清洗时容易逐渐消失，在经过波峰焊时就更容易脱落。 （3）阻焊剂中固化剂太多，也会造成文字的脱落：此时的阻焊剂表面显得非常光 滑，会妨碍文字本身粘着性所起的作用。 （4）烤箱抽风不良，其环境中的挥发分残留物累积太多：这种挥发分在烤箱中会 留下多量的污染，一旦落在板面上则会形成雪花。一般的情况，此时若继续烘烤文 字时，在出烤箱后将会经常发生脱落的现象。 （5）严格控制混合比例及烘烤时间：文字油墨混合固化剂后，必须做到正确完全 的搅和，网印后还必必须进行足够的烘烤，才能确保文字的粘着性。 （6）阻焊油墨印刷后未及时固化时，将会造成文字附着不良：在这种情况下，阻 焊油墨表面上会形成一层薄膜，将会妨碍文字的附着。所以，网印过的阻焊油墨的 板子所能停置的时间不可超过4小时，否则会造成不可挽回的损失。
印刷著墨與起網示意圖
印刷作業安全注意事項:
操作站 可能之意外或危險 1.靠近機台過近,造成撞傷. 2.頭伸入機台內,造成壓傷. 3.防白水擦網時不小心濺入 眼睛. 安全操作方法 1.操作時,他人不可靠進機台過近,以 免被護桿撞傷.另操作者需站在設定 紅線區域外,以防台面進出撞傷. 2.作業過程中擦網,需先將機台切為 手動. 3.擦網時防白水不可拽太多,如有濺 入請依MSDS資料處理.
印刷站
備注:印刷問題點詳細解析可參閱《電路板解困手冊》
問題點 油墨不均 原因分析 1.印刷刮刀未調平 3.綱版張力不足 5.底板不平 2.氣壓不足 4.刮刀有缺口 6.綱距不平 改善對策 1.調平印刷刮刀 2.加大印刷氣壓 3.更換綱版 4.研磨刮刀 5.重做底板,PIN釘安裝均勻 6.調平綱距 1.重對綱版 3.更換綱版 5.重新調試綱距 1.研磨刮刀 3.調慢印刷速度 大覆墨角度 1.減少印刷壓力 3.印刷吸水紙 2.降低綱距 4.重繪底片 2.增大氣壓 4.更換硬度小的刮膠5.增 2.調小覆墨刀角度 4.調試機臺對齊綱版
偏孔
1.綱版與板未對齊 2.綱距過高 3.綱版張力不足 4.印刷底片脹縮 5.綱距不一致 1.刮刀不鋒利 3.印刷速度過快 5.覆墨刀角度過小 2.氣壓過小 4.刮膠硬度過硬
露線
綠油塞孔
1.印刷壓力過大 2.覆墨刀角度過大 3.綱版擋點積墨 4.印刷偏孔 1.前處理磨刷後板面氧化水破不夠 2.油墨攪拌不均勻或粘度不夠 3.油墨材質異常 4.待印刷板靜置時間過長
空泡掉油
1.提升水破時間 2 .重新攪拌不加稀釋劑 3.更換油墨 4.縮短待印刷板靜置時間
問題點
原因分析
改善對策
文字移位 文字印反 文字模糊
1.對位不準 2.未掛上板
人為放錯 1.網版未清洗干凈 2.油墨過稀
1.重新對位 2.退洗重新印刷
設定防呆Pin防止掛反 1.重新清洗網版,擦干浄網版 2.將過稀之油墨收起重新攪拌
重工次數依標準管控(下同)
退洗重點管控藥水濃度、 溫度、時間,且預烤及後烤 板退洗時間不一樣.具體參 考量控. 不同材質的基板退洗要求不 一樣(參考重工作業流程) 後烤退洗板需檢驗是否有白 點產生.
源自文库
參考文件: 防焊退洗生產作業標準書(TXX-W70-077-000)
量產控制計劃(TXX-W70-001-000 制程NO.P07-081)
使油墨預乾燥,以利曝光 作業進行.
油墨攪拌
文字印刷
文字烘烤
將油墨與硬化劑充份 混合.
文字油墨透過網版在板面 上形成文字符號.
使文字油墨乾燥.
文字油墨冷藏櫃
立式烤箱
網版:將網布通過張網機及黏著劑固定黏著在網框上,並
控制網布張力,即成為一張空白網版.塗上乳劑及採用底片進 行影響轉移過程,即形成有圖案之防焊及文字網版.
參考文件:
量產控制計劃(TXX-W70-001-000 制程NO.P07-081)
文字重工作業流程(TXX-W70-208-000
項目
作業流程
注意事項
防焊印刷不良 (未烘烤)
防焊不良 (已曝光顯影) 防焊不良 (已後烤)
插框→預烤→顯影→磨 刷(依正常流程作業)
插框→藥水浸泡→水浸 →沖/刷洗→顯影→磨 刷(依正常流程作業)
白色:下墨區
乳劑區:不下墨
網紗:
網紗的編織方式:複式平織法(不易清洗).單紗平織法 網目定義:每平方英吋面積內的開口數,即稱為目數. 常用網布目數: 18T 24T 36T(90目) 48T 120T(300目)
1T=25目
36T 開口寬度7mil 網紗寬度4mil
120T 開口寬度2mil 網紗寬度1.5mil
油墨進孔
油墨不可進孔
防焊塞孔原理:
1.油墨可流動 2.油墨能進孔 3.孔內可排氣或孔內空氣可移動 4.油墨必須封口 5.必須可遷擇性作業
網版
油墨
刮刀
作業板 治具
機台
防 焊 塞 孔 工 具
1.刮刀:需使油墨往前滾動及往下之力量 2.油墨:需可封口並其耐熱性質要合乎標準 3.綱版:需可遷擇下墨區域及內容 4.作業:板需與綱版對位,與治具板定位 5.治具:需使空氣可導通,並防止與作業板互沾 6.機臺:需有定位及錯位功能
印刷步驟:
貼銀箔膠帶 架網 對圖案
微調
測試網距
貼PIN定位
貼網版阻墨膠帶
檢查研磨刮膠
加油墨
量產
首件確認
試印
防焊印刷:
A.印刷作業條件: 溫濕度(溫度22±2度,濕度為55±5%RH) 黃光下進行(防焊油墨內有感光成份)
B.使用治工具:網版 工具:PIN釘、油墨刀、內六角扳手
C.使用物料:油墨、吸水紙、美紋膠、雙面膠、酒精、防白水
E.印刷人員應如實做好首件/自主檢查(印刷是門精深技術,其 中包括對PCB自檢能力) F.灌孔板印刷: ◎不可粘綱 ◎連續印刷即第1面印完後立即印第2面 ◎雙機同時作業 G.綱版對準度影響因素: ○工作片本身之安定性 ○綱版的準確度及張力 ○印刷器材=正確設定(定位功能)
H.其它項目: ●刮刀平整鋒銳,1次/班研磨 ●刮膠長度:出柄膠面≦2.0CM ●PIN釘不能松動,換PIN需換雙面膠. ●綱版四周油墨不能被風化,每印一框需收墨一次. ●孔邊沿不能積墨,每印二片刮綱或清點一次.
文字漏印
1.網版臟物 2.刮刀不利 3.壓力不夠 4.人為疏忽
1.定期擦拭網版 2.掩磨刮刀 3.加大壓力 4.端正作業員心態,出至下站前全檢
問題點 文字上焊盤
原因分析 1.網距過低 2.對位不準 3.板子漲縮 4.pin釘松動
改善對策 1.調節網距 2.重新對位 3.量測板漲縮后,按比列重 繪底片 4.重新固定好pin釘
刮膠:
A.性能要求耐磨;耐溶劑,通常使聚氨脂橡膠 B.規格常用寬5cm厚9mm之刮膠。硬度:70° 65°75° C.長度原則上比被印刷板單邊寬15mm
膠帶:
a.銀箔膠:保護網版 b.美紋膠:保護網版 無塵布/白紙:清網用 固定PIN(貼片):ψ3.0或ψ0.8~ψ2.9mm
油墨攪拌:
A.主劑與硬化劑混合攪拌,應先用攪拌刀挑少許主劑放入硬 化劑中攪拌,然後倒入主劑桶內手工充分攪拌2-3分鍾,再用 攪拌機攪拌10-15分鍾,OK後放置15分鍾以上,讓油墨主劑與 硬化劑充分混合.
防焊塞孔簡介: 為合乎組裝及最終成品之需求而開發之制程,由臺灣開始發 跡,現今防焊塞孔制程最成熟亦在臺灣,因應防焊孔所開發之 設備,工具,物料,制程已列入防焊作業之 重要指標,嚴重影 響公司之制程能力及接單價格.而塞孔能力對於高階之PCB (特性阻抗控制,盲埋孔板,增層法,…等)則為攸關生死之事, 已欲列入IPC之作業標準,可見塞孔作業非常重要. 防焊塞孔目的: 1.防止錫球,錫塞產生,造成短路或污染機臺 2.防止組裝時,吸板掉落,造成組裝作業困難 3.防止孔銅腐蝕,造成斷路 4.防止錫膏進孔,造成空焊 5.防止湧錫,造成短路
文字油墨:
文字印刷是便於插件時標示及客戶端修補零件時更方便.
文字油墨又可分為兩種類型: 1)熱固型雙組份(主劑:硬化劑) 2)光固型字符油墨(通過紫外線固機(通常3支80UV燈管)) 文字油墨特性: --密著性平坦性好(附著力.3m膠帶撕拉無線脫) --耐酸鹼蝕刻(室溫耐异丙醇 ,丙醇,三氯乙烷各1H,10% 之H2SO4中處理1H,10%之NaOH中處理0.5H,文字無異常) --安定性 --操作條件寬 --硬度(鉛筆測試6H)
D.印刷原理: 利用網版下墨與不下墨區域圖像在PCB板面均勻覆蓋一层防 焊油墨.
E.依客戶要求可分為平面印刷 、 塞孔印刷. 平面印刷指只在PCB板面覆蓋一层油墨;塞孔印刷指除在PCB板 面上印一层油墨,還需在要求的導通孔內灌上防焊油墨. 印刷管控重點:濕膜厚度(依SOP)
印刷注意事項: A.看清工單規定的油墨顏色及綱版料號、版序 B.印刷完畢須靜置15min以上,不可超過2h,待氣泡消失才可預烤 C.板子須直立於框架內,防止兩片間重疊並踫到任何東西,以免 油墨被刮傷或碰傷. D.磨刷OK板須放於干燥防潮的地方,靜置待印時間不可超過1.5 小時以免PCB氧化.
文字變黃
烘烤時間過長
調整烘烤參數
不良產品之重工方式:
項目 文字不良 (未烘烤) 文字不良 (已烘烤)
作業流程 防白水洗→清水洗→檢驗→ 噴錫清洗線清洗→印刷(依 正常流程作業) 插框→除綠油(20~30min)→ 除文字(40~50min)→沖/刷 洗→顯影→磨刷(依正常流 程作業)
注意事項 1.水洗一定要乾淨,以防再 次印刷出現文字附著力不 良. 1.注意控制浸泡的溫度時 間,以防出現白點報廢.
基礎教育訓練教材
絲網印刷篇
Approved by: Prepared: monica2005.04.25
一.設備及流程簡介 二.物料/治工具簡介
三.流程細述
四.印刷常見問題及排除 五.防焊塞孔簡介 六.Q & A
油墨攪拌
防焊印刷
防焊預烤
將油墨與硬化劑充份 混合.
於板面印刷一層防焊感光 油墨,以利曝光之影像轉移 作業.
防焊塞孔作業方式
兩機塞孔 三機塞孔
1.印→印→預烤----平面印刷 2.塞+印→塞+印→預烤----兩機連印帶塞
3.塞→印→印→預烤----三機塞孔作業
4.印→印→預烤→曝光顯影→後烤→噴錫→塞孔-----錫後塞
防焊塞孔之注意事項
1.前處理需確實完成孔內及表面之乾燥,乾凈,粗糙之功能,不 可有殘水殘酸,且作業板建議於4小時內印刷完畢<室內溫濕度 需合乎標準> 2.印刷時必須減少或杜絕綱背積墨<必要時必需使用錯位及綱 背刮墨動作> 3.注意預烤之排風及升溫區線 4.後烤(POST-CURE)時必需使用階段性連續升溫烘烤,且注意排 風,風向及升溫曲線 6.噴錫需注意錫溫及浸錫時間