SMT作业指导书范本SOP
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中广泛应用的一种技术，它通过将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）上，提高了生产效率和产品质量。
为了确保SMT生产过程中的质量控制，本指导书旨在提供详细的作业指导，以帮助操作人员正确进行SMT检验。
二、作业环境要求1. 温度控制：作业环境温度应控制在20℃±2℃范围内，以确保元件和设备的正常工作。
2. 静电防护：操作人员应穿戴防静电服，并确保工作区域的地面、工作台面等都具备良好的静电防护措施。
3. 照明条件：作业区域应提供充足的照明，以便操作人员能够清晰地观察和检验SMT元件。
三、SMT检验步骤1. 准备工作a. 确认所需检验的SMT元件种类和数量，并准备相应的检验工具和设备。
b. 检查检验工具和设备的完好性，如显微镜、测试仪器等。
c. 清洁工作区域，确保没有杂物和灰尘影响检验结果。
2. 外观检验a. 使用显微镜检查SMT元件的外观，包括外壳是否完整、引脚是否弯曲或损坏等。
b. 检查元件表面是否有划痕、氧化或污染等现象。
c. 检查焊盘是否存在锡球、焊接不良或其他缺陷。
3. 尺寸检验a. 使用尺寸测量工具，测量SMT元件的尺寸，如长度、宽度、高度等。
b. 检查测量结果是否符合设计要求，记录并保存测量数据。
4. 功能性检验a. 使用测试仪器对SMT元件进行功能性测试，如电阻、电容、电感等。
b. 检查测试结果是否符合规定的功能要求，记录并保存测试数据。
5. 焊接质量检验a. 使用显微镜检查焊接点的质量，包括焊接是否均匀、焊接是否完全等。
b. 检查焊接点是否存在焊接不良、焊接短路或其他焊接缺陷。
6. 包装检验a. 检查SMT元件的包装是否完好，如是否有破损、湿气或其他污染。
b. 检查包装标签是否准确并清晰可读，如批次号、生产日期等。
四、记录和报告1. 在每一次SMT检验过程中，操作人员应记录每个元件的检验结果和相关数据。
2. 检验结果应准确、清晰地记录，并保存在指定的文件夹或数据库中。
SMT各工位作业指导书
品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号1/4图示说明:一、物料及辅料序号材料品号品名规格型号数量位号1、印刷内部工作1/PCB板///2根据需求二、工装治具序号数量11套2适量3三、作业步骤2、标准印刷图锡膏需均匀覆盖在印胶的位置居中、胶量适中、成型良3、常见印刷不良四、注意事项NG (锡浆丝印连 NG （焊盘NG （锡膏印刷偏移NG （胶量太少）NG （胶点拉丝）修改审核批准审核：批准：HR-SMT-001 0/0生产作业指导书Production Working instruction1、打开印刷机程序；2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板；3、调整好印刷机各参数：刮刀压力1-5kg，印刷速度30-100mm/s，脱模速度0.1-2mm/s， 脱模长度0-3mm，清洗速度20-50mm/s，清洗间隔5-10PCS，填写《SMT印刷机参数记录表》；4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查，对不良进行调整；无异常后方可批量印刷；5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交班长处理；6、检查无异常方可流入下一工序。
1、P板投入印刷前需仔细检查P板表面有无杂物或P板损坏；2、锡膏与红胶的使用遵循辅料使用原则:"先进先出，少量多次"3、定期清洗钢网；（锡膏印刷每5-10PCS清洗一次；红胶印刷每10-50PCS清洗一次）4、印刷好的P板存放数量不得超过30pcs；5、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；6、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；7、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；8、作业时需戴好防静电手环；9、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
成都华仁电子科技有限公司ChengDu HuaRen Electronics Co., Ltd成都华仁电子科技有限公司ChengDu HuaRen Electronics Co., Ltd管理编号管理编号制订:HR-SMT-001 0/0修改时间修改内容印刷设备白棉碎布通用/印刷/印刷质量检测/锡膏/红胶/酒精工装治具规格型号刮刀锡膏（红胶）钢网PCB品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号2/4图示说明:一、物料及辅料序号材料品号品名规格型号数量位号1、贴片机贴装工1/印刷完成PCB板///双面胶10MM1卷二、工装治具序号数量11台21把三、作业步骤2、物料更换：2.1、材料盘认规格误差 阻值规格 容值 误差2.2、材料的极性四、注意事项正极-贴片IC极性图示贴片钽电容极负极1脚7脚贴片二极管极修改审核批准审核：批准：品名品号工序名称规格工艺属性XX/重点工序标准工时/工序代号3/41、打开贴片机程序；调整好设备导轨，装载贴片机程序，设备开始自动贴片；2、当物料使用完后机器会报警料尽，对物料进行更换后继续生产；◆备料：每15分钟查看生产中物料的余数，当物料余数小于500左右，根据程序站别显示的元件名称从指定的料车上取出相应的物料安装在供料器上，放置于备料车上。
SMT车间完全作业指导书手册
拟制确认审核
签名
版本 1.0页次1/2日期
一 目的：检验和监控产品的生产质量标准。
二 适用范围：所有的外观产品（除客户另有要求外）。
三 权责：SMT 制程要求。
四 作业姿状要求：
①：一般普通的元器件可与视线相反的方向60角度左右的斜度目检外观，对假焊、立件、连锡、少料、 少锡之判退。
②：有脚的元器件（如：排阻、排插、SOP 、QFP 、BGA 、）都要与视线相同的方向60角度的斜度目检外 观，对假焊、少锡、移位之判退。
五：作业步骤：
①：接到回流出来的PCBA ，冷却、检查。
和熟悉PCBA 的贴状况，即对贴装的位置，元件的安装规格，PCBA 的回流状况，如：PCBA 有无变形、PCB 元器件有无烤糊。
②：熟悉和确证后再作流水线式的作业。
六：工艺要求：
①：假焊：是所有要安装的元器件未与焊盘连接起来（包括立件）
如图①：
元件IC 脚
NG
②：连锡：是安装的元件与元件之间或与其它焊点本是无线路连锡的，而焊接后造成线路的连接。
如图②：
插件孔
深圳xx 电器厂 QC 作业指导书NG
NG
NG NG
NG
拟制确认审核
签名版本 1.0页次2/2日期 ③：锡珠：锡珠的颗粒不得大于或等于1.0毫米，一个元件旁也不得超于和等于两颗锡珠。
④:少锡：即元件与焊盘的锡量过少，即锡量不得低于或等于元件高度的三分之一。
.深圳迈高电器厂 程式管理办
法
472472472
472。
SMT检正作业指导书范文
1：在拿板和检板时勿必水平取放，防止抹板、IC移位和掉件。 2：PCB投入回流炉时一定要与轨道相吻合，防止炉内卡板，如在网带上过板，PCB
应该放在网带中间，防止炉后掉板。 3：放板密度以放“品”字形为准，如”图示“
签名 日期
拟制
确认
பைடு நூலகம்
审核
"品“字形放置 图示
SMT检正作业指导书
版本
1.0
页次
1
一 目的：
提高炉后品质、规范检正作业。
二 适用范围：
SMT车间检正工位。
三：权责
拉长：负责对检正员工进行技能指导。 检正员工：负责炉前PCB的检正作业和反馈不良给拉长或技术人员。
四：内容
1：首先做好防静电措施。 2：检查锡膏或胶水有无偏位、是否少锡膏（多锡膏）、胶少或（溢胶）。 3：根据样板检查所有IC、三极管、二极管、有无反向、偏位、少件。 4：再检查贴片零件有无反帖、侧立、偏位、少件、多件、飞料之现象。 5：同一不良现象连续出现3PCSS时，需及时反馈给拉长或技术员、直到问题解决为止。 6：作业完成后做好工作场地的“5S”。
SMT通用SOP作业书
通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)作 业 指 导 书红胶使用记录表 通用作业指导书,图示仅供参考!设 备/治 工 具作 业 指 导 书锡膏使用记录表.通用作业指导书,图示仅供参考!设 备/治 工 具作 业 指 导 书检查PCB 的绿油是否良好,不能有铜箔裸露. 检查PCB 是否印字不清、断字、切割移位等不良。
作业示意图作 业 指 导 书PCB 的板号PCB 的版本号PCB 的耐温等级燃烧等级首件经IPQC确认OK后,方可进入生产.DRAWN BY CHECK BY东莞立德电子有限公司TANG XIA CHINA产品类型工作项次S005F2.网板张力测试依“钢网张力测试作业指导书”作业。
3.选择与PCB定位孔径相符之网印机定位针,把定位针固定在夹板上,再检验定位针是否与PCB定位孔相应,OK后锁调整OK后,第一次必须网印2则必须清洗网板后再做调整。
拿取PCB时只可垂直拿取,不可带有拖的动作路板,检查是否有印字不清、断字、切割移位等不良后式网印(按自动开关),设置好刮刀的刮印次数10.在印刷每片PCB时应注意刮刀中间是否有红胶，片板及时将刮刀两旁的红胶刮到中间，11. 网板清洗依“钢网清洗作业指导书”进行作业。
网印机参数设定表机器型号刮刀速度刮刀压力气压值HS-3040TP-SMT 2~6档0.15~0.3MPa 0.15~0.3MPa0.46~0.54MPa0.46~0.54MPa东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER DRAWN BY图CHECK BY审查宋亚茹作业指导书依SMT料站表核对料盘上料號规格是否与盘内实物一致;更換站位是否與機器提示站位一致。
依“上料作業流程”作業。
根据物料表,将所需料盘装入料枪中。
根据机器报警站位与SMT料站表，经OK的料站位装入机器指定換料位置。
5.换料时,应填写好换料核对表,并交与CHECK OK后,方可生产。
SMT通用作业指导书
SMT通用作业指导书1000字SMT通用作业指导书1. 操作前准备在进行SMT作业之前，需要进行以下准备工作：1.1 确认所需物料准确无误，数量足够，检查各种元器件是否存在压坏、弯曲、刮花等损坏现象。
1.2 确保仪器设备正常：SMT设备、电炉、SMT回流焊炉等。
1.3 工作场地要求清洁整洁，保证操作环境符合卫生要求。
1.4 工作人员应佩戴防静电服、手套、鞋套等防静电装备，防止静电危害。
1.5 了解所操作的设备的工作原理和操作流程，保证操作的准确性和安全性。
2. 元器件贴装2.1 将元器件导入自动化贴片机的元器件库中，参照元器件规格进行元器件类型设置，设置合适的放料动作、取料位置等。
2.2 进行各种检查，确保元器件是否正确放置，方向是否正确等。
同时注意对防静电元器件的处理，通过在放元器件前对空气中的静电进行处理等方式，2.3 进行贴片工作，先贴小型元件，再贴大型元件，最后底面贴贴片元件。
进行贴片工作时要密切关注贴片机的运行状态，及时发现异常情况；对抛料、错料等问题进行补救处理。
2.4 完成贴片操作之后，进行元器件视觉检查和尺寸检查，确保元器件按照指定的规格进行装配，规格数量是否正确。
2.5 将已经装好的PCB板进行底面的自动焊接工作。
3.自动焊接3.1 严格操作规程，清洁焊接部件，统一维修检查标准等。
3.2 进行自动焊接工作之前，需要将各种焊接参数设置为相应的要求、校正依据规定调整各个传感器的灵敏度等。
同时要保证使用的焊料符合标准，不会对焊接操作产生影响。
3.3 在进行自动焊接工作时，注意各种禁运操作，例如对于违禁的焊接工艺或设备应该禁止或及时给出整改的措施。
3.4 在自动焊接工作的同时，应该密切关注自动焊接机的运行状态，及时发现电子元器件出现异常的情况，做好相关的处理并及时修补。
4. 组件的质量控制4.1 对已完成的组件要进行检测，检测其尺寸、电子电路基本特性是否满足要求，以及可靠性是否存在问题等。
SMT通用SOP作业书
S M T通用S O P作业书 Prepared on 24 November 2020通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)作业指导书产品类型SPS产品工作名称红胶管制工作项次S001F 作业动作说明生产/安全注意事项1.储存:新购进红胶首先确认生产日期、有效日期及厂牌,包装无破损泄露;并贴上编号标示.红胶放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;并填写于冰箱温度记录表;以保持红胶之活化性.2.使用:依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.从冰箱中取出首先在常温下回温3--5小时,点胶机使用前，红胶须脱泡2--5分种后使用.半自动印刷机使用前红胶不用脱泡。
产线未用完的红胶,室温环境下不得超过48H,未使用完的用原装瓶子装好,然后盖好,标明日期,再放入冰箱中保存，下次使用依“2.1”进行。
3.处理废弃红胶:用贴有标示“报废”字样的瓶子装需报废之红胶.报废红胶前确认及处理方式:3.1.1确认保存日期是否已过有效期.3.1.2确认是否已用过之红胶超过48H.3.1.3红胶报废按有机溶剂报废处理.1.红胶密封储存于冰箱控制温度为5±3oC;其有效期可保12个月(红胶保质期内).2.红胶自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,都必需填写红胶使用记录表.3.新装瓶开封后用过的红胶超过48H,一律报废处理.4.红胶管理记录:冰箱温度记录表红胶使用记录表5.通用作业指导书,图示仅供参考!设备/治工具静电手套冰箱胶枪EXPORTER TANGXIACHINA肖洪正2009/05/15-4-作业指导书产品类型SPS产品工作名称锡膏管制工作项次S002F 作业动作说明生产/安全注意事项1.储存:新购进锡膏首先确认生产日期、有效日期及厂牌,包装无破损泄露;并贴上编号标示;锡膏放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;并填写于冰箱温度记录表;以保持锡膏之活化性.2.使用:依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.从冰箱中取出首先在常温下回温3~5小时,经搅拌机搅拌2-5分种后才可产线使用。
SMT通用SOP作业书
Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)44+12227注: 1.整套均作修改时,版本号变更依' 2' 3 ...序.2.部分页数修改时,版本号变更依' ' ...序;在最新修改内容处用△1'△2'△3…作标示.3.此作业指导书共发文 1 套旧版本回收记录:Form D221 Revision 1作业指导书产品类型SPS产品工作名称红胶管制工作项次S001F 作业动作说明生产 /安全注意事项1.储存:新购进红胶首先确认生产日期、有效日期及厂牌,包装无破损泄露;并贴上编号标示.红胶放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;并填写于冰箱温度记录表;以保持红胶之活化性.2.使用:依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.从冰箱中取出首先在常温下回温3--5小时,点胶机使用前，红胶须脱泡2--5分种后使用.半自动印刷机使用前红胶不用脱泡。
产线未用完的红胶, 室溫環境下不得超过48H,未使用完的用原装瓶子装好,然后盖好,标明日期,再放入冰箱中保存，下次使用依“2.1”进行。
3.处理废弃红胶:用贴有标示“报废”字样的瓶子装需报废之红胶.报废红胶前确认及处理方式:3.1.1确认保存日期是否已過有效期.3.1.2确认是否已用过之红胶超过48H.3.1.3红胶报废按有机溶剂报废处理.1. 红胶密封储存于冰箱控制温度为5±3ºC;其有效期可保12个月(紅膠保質期內). 2. 红胶自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,都必需填写红胶使用记录表.3.新装瓶开封后用过的红胶超过48H,一律报废处理.4. 红胶管理记录:冰箱温度记录表红胶使用记录表5. 通用作业指导书,图示仅供参考!设备/治工具静电手套冰箱胶枪东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE. INC MANUFACTURER &EXPORTER TANG XIA CHINA DRAWN BY制图CHECK BY审查APPROVEDBY核准REV版本肖洪正2009/05/15-4-DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER &EXPORTER TANG XIA CHINA肖洪正2009/05/15-4-作业指导书产品类型SPS产品工作名称PCB检查工作项次S003F 检查项目生产 /安全注意事项1.检查PCB的板号:例如：16-06692.检查PCB的耐温等级:例如：130℃3.检查PCB的燃烧等级:例如：94V04.检查PCB的铜箔是否短路、开路、氧化、彎曲變形和损伤.5.检查PCB的绿油是否良好,不能有铜箔裸露.6.检查PCB是否印字不清、断字、切割移位等不良。
SMT贴装作业指导书
SMT贴片作业指导书
1,开机前检查工作环境（气压、电源是否适合），如有异常应立即报告上级管理人员，经允许后方可开机，机器初始化完成后归零，在此过程中一定要按顺须操作以防系统死机。
2,对机器进行安全检查
a,检查贴片头及吸嘴是否完好；
b,检查轨道上是否有异物，导轨下的顶针在移动时是否安全（不要碰到轨道及感应器），如有料架在应检查是否安放正确妥当；
c,检查确定OK后，开始暖机（一般为十分钟）；
3,调入产品型号的程序，调整轨道及顶针布局，经检查无误后开始生产，此时应注意:
a,调整轨道时，应不要太宽，如有PCB板不规则，宽了PCB 板进去后经夹边一夹会弹出（向上拱或折断）伤及头、吸嘴；b,调整顶针时注意在顶针上来时，不能碰到轨道及感应器；4,在生产时，操作员不得随意离开，应时刻关注机器的运行状态，出现报警或异常时，应第一时间按下停止键，在排除故障（任何报警或异常，需明白是什么原因，方可有下步操作）；
5,在生产途中换料时，先消除警报，打开安全盖，仔细核对无误后，装上扣牢料架，经确认后在生产；
6,生产结束后，先复位再将抛料盒内的料拿出来，分类放置，择机手工贴装，再将机器内部清扫干净，再退出生产程序后归零，最后关掉主电源。
编制：姜建华
审核：
批准：。
SMT通用SOP作业书
通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)作 业 指 导 书红胶使用记录表东莞立德电子有限公司 DONG GUAN LEADER ELE.DRAWN BY 制 图 CHECK BY 审 查 APPROVED BY 核作 业 指 导 书锡膏使用记录表.东莞立德电子有限公司 DRAWN BY CHECK BY APPROVED BY 作 业 指 导 书检查PCB 的绿油是否良好,不能有铜箔裸露.检查PCB 是否印字不清、断字、切割移位等不良。
作业示意图作 业 指 导 书PCB 的板号PCB 的版本号PCB 的耐温等级燃烧等级首件经IPQC确认OK后,方可进入生产.TANG XIA CHINA产品类型工作项次S005F2. 网板张力测试依“钢网张力测试作业指导书”作业。
3. 选择与PCB 定位孔径相符之网印机定位针,把定位针固定调整OK 后,第一次必须网印2则必须清洗网板后再做调整。
拿取PCB 时只可垂直拿取,不可带有拖的动作路板,检查是否有印字不清、断字、切割移位等不良后式网印(按自动开关),设置好刮刀的刮印次数10. 在印刷每片PCB 时应注意刮刀中间是否有红胶，片板及时将刮刀两旁的红胶刮到中间，11. 网板清洗依“钢网清洗作业指导书”进行作业。
网印机参数设定表 机器型号 刮刀速度 刮刀压力 气压值 HS-3040TP-SMT 2~6档 0.15~0.3MPa 0.15~0.3MPa 0.46~0.54MPa 0.46~0.54MP a 东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE. INC MANUFACTURER & EXPORTER DRAWN BY 制 图 CHECK BY审 查宋亚茹 作 业 指 导 书依SMT 料站表核对料盘上料號规格是否与盘内实物一致;更換站位是否與機器提示站位一致。
SMT锡膏印刷作业指导书
SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书一、引言1.1 作用和目的本文档旨在为SMT锡膏印刷作业提供具体指导，确保印刷过程的准确性和高效性。
1.2 适用范围本指导书适用于SMT（表面贴装技术）锡膏印刷过程。
二、术语和定义2.1 SMT表面贴装技术，一种电子元件的组装技术，将元件表面与印刷板表面焊接在一起。
2.2 锡膏一种粘性物质，包含导电材料，用于连接电子元件和印刷板。
2.3 印刷板印刷电路板，上面有电子元件的安装位置。
三、准备工作3.1 设备准备3.2 材料准备准备好印刷板、电子元件、清洁剂等。
3.3 环境准备确保工作环境干燥、无尘、温度适宜。
四、锡膏印刷操作步骤4.1 准备印刷板a) 检查印刷板表面是否平整和清洁。
b) 将印刷板固定在印刷机上。
4.2 准备锡膏a) 检查锡膏的保质期和状态。
b) 将锡膏放在印刷机的锡膏供料器中。
4.4 调整印刷机参数a) 设置印刷机的印刷速度和压力。
b) 校准印刷机的刮刀角度。
4.5 进行锡膏印刷a) 启动印刷机，并观察印刷过程是否正常。
b) 检查印刷质量，确保锡膏均匀、无漏刮、无断线等问题。
五、事后处理5.1 清洗印刷板使用合适的清洁剂清洗印刷板，去除多余的锡膏和其他杂质。
5.2 检查印刷成果检查印刷板上的锡膏印刷质量，确保满足要求。
5.3 储存和分类将印刷好的印刷板妥善储存，按照需要分类。
6、附件本文档附带以下附件：a) SMT锡膏印刷机操作手册c) 清洗剂使用说明书7、法律名词及注释无。
SMT贴片作业指导书
SMT贴片作业指导书
一、工位操作内容
1.先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机
-→设备归零-→选择生产程序
2.程序名称为：在菜单1/1/D4 SWITCH PCB NAME选择所要生产的
程序
3.每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位置一次，基板
编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所
做工作负责
4.贴片机操作遵循操作说明书
5.换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后
做好记录
6.每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备
7.贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则
8.换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序
贴装角度
9.时刻观察贴片位置，连续发现同一位置有偏移的，重新调整取料位置和
贴装位置
二、注意事项：
1.交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况
2.每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时
调整，并做好记录，找工艺解决
3.所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录
4.定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马上通知工艺或主管。
最新精品SMT作业指导书(含印刷、贴片、炉前QC、回流焊、AOI)
文件编号编制部门工程部拟制#REF!产品型号版本号#REF!审核工位号SMT-01工序人数1工序名称关键工位是一、操作准备：1.1、开机气压在0.5MP；NO物料名称用量1.2、顶针，基1定位PIN至少3PCS二、操作2顶PIN根据基板2.1、如下图所示装3钢网1PCS2.2、自检OK后流入4搅拌刀1PCS5酒精6静电手环1PCS7SMT作业指导书变更内容6、每天下班时必须拆下钢网彻底清洗一次7、生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报4、锡膏上线前要搅拌3-5分钟4、锡膏超过12小时不用必须冷藏5、印刷员要对来料基板外观进行确认2、不可以设定全自动印刷3、当到机器报警停止时要清洗一次钢网#REF!#REF!印刷安全注意事项及要求仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料1、在机器运行过程中手不可伸到机内物料编码规格RoHS根据基板定位孔的位置，把定位PIN固定于印刷台大概中间位置，定位PIN的个数不得少于3个在底部放上等高块，使基板支承到水平状态把基板放在定位PIN上，使基板处于垂直方向，然后锁紧定位PIN的高度不可高出基板，否则会顶坏钢网基板底部有零件时必须要用圆柱支承PIN，布PIN时不可以顶到零件把印刷刮刀抬起松开刮刀锁紧螺将支承柱转到支承平台上两边的钢网宽度调节扳手松开，各1个松开两边钢网锁紧螺丝，各4个把固定架调到可以放入钢网的宽度后放入钢网，手动操作降下钢网移动钢网，使钢网孔与基板焊盘完全重合后锁紧宽度扳手和固定螺丝调整行程感应器，使刮刀的行程在基板的范围之内印刷6片板要清洗钢网一次，印刷锡膏确认:不可有偏移，少锡，漏锡，拉尖等，详细说明见《印刷工艺标准》紧急开文件编号编制部门工程部拟制#REF!#REF!产品型号版本号#REF!审核工位号SMT-02工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准一、操作准备：1.1、开机气压在0.5MP；NO物料名称用量1.2、站位表，BOM,所需物1接料带二、操作内容：2剪刀1PCS2.1、如下图所示依次调出程序，根据站位上3镊子1PCS2.2、自检OK 后流入下一工4静电手环1PCS56SMT作业指导书6.生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报4.操作员不可随意改动机器任何参数5.每次转线都要彻底清除机器内部所有异物3.生产过程中每换一盘料必须要通知到IPQC对料1.在机器运行过程中手不可伸到机内物料编码规格2.不可以前后两人同时操作一台机器#REF!#REF!贴片安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料RoHS点“编程程序”进行程序选择画面在“文件”栏里调出要选择的程序根据机器站位所对应的信息，把装好的飞达的料装入对应的站位内，料盘的编码要和机器一致，宽窄根据基板宽度调整轨道宽度，逆时针转为调宽，反之为窄轨道宽度要比基板宽2个MM ，以保证基板能顺利流到机器内，如果过宽会导至掉板或基板定不到位生产前一定要确认飞达是否锁紧，如图所有飞达都必须在同一条直线上，否则将会使机器受到严重损伤！装飞达时，飞达的两个定位柱要垂直装入机器的两个定位孔内最后，一定要把锁紧装置推到前面去，锁紧飞达固定在机器上2mm紧急开关文件编号编制部门工程部拟制#REF!#REF!产品型号版本号#REF!审核工位号SMT-3工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准一、操作准备：1.1、接驳台电源接通，指示灯亮NO物料名称用量二、操作内容：1镊子1PCS2.1、调轨道宽度；3.发现问题要及时通知技术人员和前工程改善2手指套3PCS2.2，检查印刷，和贴片状态；4.贴片完的基板要及时放入回流炉内，不可在空气中超过2H3静电手套1PCS2.3、过炉；5.清尾散料手贴件，要经IPCQ确认，且在零件旁打点做标识4静电手环1PCS56变更内容SMT作业指导书2.眼睛不可以直接对着贴片机出口看#REF!炉前QC安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料1.不可把手伸到贴片机内接板物料编码规格#REF!要和机器一致，否则要经过IPQC确认方可上机生产RoHS用手轮调整轨道宽贴片完成的基板，按从上到下，从左到右，从小到大的依次顺序，目检，标准详见《贴文件编号编制部门工程部拟制#REF!#REF!产品型号版本号#REF!审核工位号SMT-04工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准一、操作准备：1.1、电源正常开起NO 物料名称用量二、操作内容：1测温仪1PCS 2.1、打开回流焊电2隔热手套1双2.2、选择当前要生产的程序32.3、炉温到达设定温度，测试温度曲线后过炉456变更内容SMT作业指导书4.生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报2.机器没有到达设定温度不可过炉3.炉后出板处不可以堆积基板#REF!#REF!回流焊安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸物料编码规格宽窄用手轮调整轨道宽度，逆时针为宽，顺时针为窄轨道宽度根据基板调整，间隙至少在2MM如有手贴零件，要用镊子夹住，贴在基板上，不可用手直接贴零件。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是现代电子创造中常用的一种技术，用于将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）上。
为了确保贴装质量和产品可靠性，进行SMT检验是必不可少的环节。
本作业指导书旨在提供SMT检验的详细流程和要求，以确保产品质量符合规范。
二、检验流程1. 准备工作在进行SMT检验之前，需要准备以下工作：- 检验设备：包括SMT检验仪、显微镜、显微摄像机等；- 检验环境：确保检验环境干燥、无尘、温度适宜；- 检验样品：根据需要选择合适的样品进行检验。
2. 外观检验外观检验是SMT检验的首要步骤，目的是检查贴装件的外观是否符合要求。
具体步骤如下：- 使用显微镜或者显微摄像机对贴装件进行观察；- 检查贴装件的焊盘、焊点、引脚等是否存在缺陷，如焊接不良、焊盘变形等；- 检查贴装件的位置是否准确，是否存在偏移或者漏贴现象；- 检查贴装件的外观是否完整，是否存在损坏或者破损。
3. 功能性检验功能性检验是对SMT贴装件的功能进行验证，以确保其正常工作。
具体步骤如下：- 使用SMT检验仪对贴装件进行电气测试，检查其电气特性是否符合规范；- 进行摹拟测试，摹拟实际工作环境下的使用情况，检查贴装件在不同工作条件下的性能表现；- 进行可靠性测试，如温度循环测试、湿度测试等，以评估贴装件在极端环境下的可靠性。
4. 数据记录和分析在进行SMT检验过程中，需要对检验结果进行记录和分析，以便后续的问题追踪和改进。
具体步骤如下：- 将每一个贴装件的检验结果记录在检验报告中，包括外观检验和功能性检验的结果；- 对检验结果进行统计和分析，识别出存在的问题和缺陷，并制定相应的改进计划；- 根据检验结果和分析，对生产过程进行调整和优化，以提高贴装质量和产品可靠性。
三、检验要求1. 外观检验要求- 焊盘：焊盘应平整，无变形，无焊接不良现象；- 焊点：焊点应光滑，无焊接不良，无焊锡球、焊锡桥等现象；- 引脚：引脚应完整，无弯曲、错位等现象；- 外观：贴装件表面应光滑，无损坏、破损等现象。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是一种常见的电子元器件组装技术，广泛应用于电子产品创造中。
为了确保SMT组装的质量和可靠性，需要进行严格的检验工作。
本作业指导书旨在提供详细的SMT检验流程和标准，以确保产品质量的一致性和稳定性。
二、检验流程1. 准备工作在进行SMT检验之前，需要准备以下工作：- 检验设备：包括显微镜、光学投影仪、高精度测量仪器等。
- 检验环境：确保检验环境干净、无尘、无异味，并保持适宜的温湿度。
- 检验样品：选择具有代表性的样品进行检验，确保样品符合产品要求。
- 检验标准：制定详细的检验标准，包括尺寸、外观、电性能等方面的要求。
2. 外观检验外观检验是SMT检验的重要环节，主要包括以下内容：- 焊接质量：检查焊点是否完整、无焊接不良现象（如焊接虚焊、焊接不良等）。
- 引脚位置：检查元器件引脚是否正确对位、无偏移或者错位现象。
- 表面污染：检查元器件表面是否有污染、划痕或者其他损伤。
3. 尺寸检验尺寸检验是SMT检验的关键环节，主要包括以下内容：- 元器件尺寸：使用高精度测量仪器测量元器件的尺寸，确保其符合产品要求。
- 焊盘尺寸：测量焊盘的直径、间距等尺寸，确保焊盘的质量和焊接可靠性。
- 贴装位置：测量元器件的贴装位置是否准确，检查是否有偏移或者错位现象。
4. 电性能检验电性能检验是SMT检验的最终环节，主要包括以下内容：- 电阻测量：使用电阻测量仪器测量电阻元件的电阻值，确保其符合产品要求。
- 电容测量：使用电容测量仪器测量电容元件的电容值，确保其符合产品要求。
- 导通测试：使用导通测试仪器检测电路板上的导通情况，确保电路连接正常。
三、数据记录与报告在进行SMT检验过程中，需要准确记录检验数据，并生成相应的检验报告。
数据记录和报告应包括以下内容：- 检验日期和时间。
- 检验人员的姓名和工号。
- 检验设备的型号和编号。
- 检验样品的批次和序号。
- 检验结果的详细描述，包括合格和不合格项。
SMT印刷作业指导书带图文
编制部门 工程部
版本号
A1
拟制 审核
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
物料编码
物料名称
规格
定位PIN
顶PIN
钢网
பைடு நூலகம்搅拌刀
酒精
静电手环
0
用量 至少3PCS 根据基板 1PCS 1PCS
1PCS
把固定架调到可以 放入钢网的宽度后 放入钢网，手动操 作降下钢网
移动钢网，使钢网 孔与基板焊盘完全 重合后锁紧宽度扳 手和固定螺丝
调整行程感应器， 使刮刀的行程在基 板的范围之内
印刷6片板要清洗钢网 一次，印刷锡膏确认: 不可有偏移，少锡，漏 锡，拉尖等，详细说明 见《印刷工艺标准》
变更内容
2.2、自检OK后流入下一工序；
4、锡膏超过12小时不用必须冷藏
5、印刷员要对来料基板外观进行确认
紧急开
RoHS
6、每天下班时必须拆下钢网彻底清洗一次 7、生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报
0 通用
NO 1 2 3 4 5 6 7
根据基板定位孔的位 置，把定位PIN固定于 印刷台大概中间位置， 定位PIN的个数不得少 于3个
SMT作业指导书
文件编号 产品型号
工位号 SMT-01 工序人数
1
工序名称
印刷
关键工位
是
一、操作准备：
安全注意事项及要求
1.1、开机气压在0.5MP；
1、在机器运行过程中手不可伸到机内
1.2、顶针，基板，钢网
2、不可以设定全自动印刷
二、操作内容：
3、当到机器报警停止时要清洗一次钢网
2.1、如下图所示装基板定位，装钢网，调行程，试印刷； 4、锡膏上线前要搅拌3-5分钟
SMT车间安全作业指导书手册
SMT车间安全作业指导书手册QC作业指导书炉温测试仪半自动印刷机操作说明锡膏使用文件管理方案检正回流焊程序管理YAMAHA-100II手贴作业半自动印刷安全操作MVIIF3.3印刷行程设定在完成上述调整后，依据钢网模板大小，分别调整印刷机上左右极限——近接开关与右极限——近接开关位置，确定印刷行程。
4.1刮刀安装取下刮刀架上，紧固刮刀的螺钉，将不锈钢刀片中心孔与刀架中心孔对准锁紧螺钉即可。
二.适用范围三.半自动印刷机的参数设定及调整四.刮刀安装五.印刷3.2.2粗调：PCB焊盘与钢网模板开口对正，将PCB置于组合印刷平台上，使其焊盘与钢网模板开口基本对应的适中位置，然后调整可移动螺钉旋栓与PCB板定位孔对应并锁紧。
细调：微调组合印刷平台正面的两个螺钉旋钮（Y轴向微调钮）及侧面的一个合平台下面的两个紧固螺钉。
螺钉旋钮（X轴向微调钮）使PCB上所有焊盘与钢网模板开口完全对应，然后旋紧组5.2印刷首件，检查有无偏位、少锡膏、多锡膏及漏印现象，如有偏位按3.2.2所述进行微调。
如少锡膏多锡膏可参考附表：不同线间距，对应不同模板厚度。
若漏分两种情况：一熟悉并掌握锡膏半自动印刷机的调整及正确使用方法。
是锡膏堵塞网口，只需用汽枪在距网板10cm处，从下往上吹通即可，二是网模漏刻开口，更换钢网模板，或由技术员采取工艺措施处理。
MICOELECTRICFACTORY典型工艺4.3刮刀角度调整刮刀角度一般保持在45度至60度为宜，在刮刀架上，刮刀内处侧采用单一螺丝来控制，同时调整螺钉和来确定刮刀角度，一般不须经常调整。
一.目的二.使用范围三.焊锡膏的存储1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。
（注：新进锡膏在放2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。
3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。
4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连四.焊锡膏使用方法：1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。
SMT生产：手工贴片工序指导书-SOP范文
SMT生产：手工贴片工序指导书-SOP范文
一、设备工具：
镊子(无铅专用)、机后贴片指导（据生产机型定）、周转笼(无铅专用)、防静电手环、
二、须备物料：
待贴物料（据生产机型定）、
三、操作指导:
1.将待贴物料按方向排好整齐平放在防静电台面或专用模板上；
2.将用机器贴好物料的PCB板平放在防静电台面上；
3.根据机后贴片指导将待贴物料贴在相应的位置，IC第一脚要对
应PCB IC位第一脚,IC字体正方向圆点位左下脚为第一脚；
4.用镊子轻轻的压物料上方，使物料与锡浆充分接触；
5.检查机器贴好物料的PCB板有无少件、偏位, 如有以上现象应
及时通知操作员和工程技术人员调试；
四、注意事项：
1. 贴放IC、多脚零件时要注意IC、零件方向，不得有方向放错、
脚偏位现象；
2．如有IC、零件标记不清楚,不能判定方向,一定要请示拉长和工程技术人员确定,自己不得随便确定方向贴放；
3．IC或多脚零件一定要摆放整齐，不得堆放在一起，以免碰坏零件引脚；
4．一定要按照工程部提供的作业指导要求作业；
5．白班与晚班要按拉长或助拉的要求做好当班标记；
6．保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上；
7．PCB板要轻拿轻放，以免碰偏PCB板上零件；
8．必须配戴检查OK的接地防静电手环作业。
SMT泛用机作业指导书
SMT泛用机作业指导书1. 作业前与上班交接IC数量与产量相符，若有异常反馈当班干部.2. 掌握生产机种质量状况及机台状况，注意事项等.整理机台卫生，填写点检表.3. 检查机台气压是否为5.0+/-0.5KG/CM 2,,机台程序名兴生产机种名是否相同，异常时反馈工程师处理.4. 检查机台所之IC极性，规格是否正确（与＜＜站位表＞＞相符）所有IC极性圆点朝机台内.5. 当机台显示缺料时，取机台受控之相符＜＜站位表＞＞,100%佥查待上料内物料是否极性,规格是否正确，PIN是否变形.装上料盘或料架后放在相对应之Z轴站位作《上料/换料记录》自检OK经IPQC核对物料方可开机6. 换料后产出第一片样板核对：极性规格是否正确7. 贴片出来需全数检查产品，主要检查项目：A. 偏移:组件焊端边缘与焊盘边缘偏差不超出本体的1/3B. 欠品:应贴装部品位欠缺部品C. 多件:不应贴装部品位有部品D.错件:与要求要贴装之规格不相符.D. 反向：贴片与设计要求的方向相反如:IC、二极管、三极管、EC电容、钽电容.E浮高:组件与PCB之间空隙不可超出0.1MM.F.反面:电阻或有上、下之分的组件不可出现反面现象.8.2H/1次检查抛料状况，查抛料率是否超出0.3%,若超出立即反馈工程师处理，异常料架需更换.9.抛下来散料需及时整理且消化，散料须重点确认规格是否正确，ICPIN变形若ICPIN变形需用玻璃整脚后用PCB实装OK,IC散料部分须在本体上用油性笔打点,且通知炉后检查人员重点检查。
使用工具：1. 防静电环2. 防静电手套3. 防静电镊子4. 样板5. 不良标签注意事项：1. 作业前佩戴0K防静电手环和手套.2. 对于不良品及固化前维修品须作出标示，贴不良标签.3. 如在当班时间内同种不良连接出现三次立即反馈开机员和干部4. 物料须核对正确，须全部为.5. PCB轻拿轻放.拿至板边,不可触摸组件。