晶振来检检验规范
晶振检验作业指导
晶振检验作业指导一、背景介绍晶振是电子设备中常用的元器件之一，它具有稳定的频率特性，被广泛应用于各种电子产品中，如计算机、手机、电视等。
为了确保晶振的质量和性能符合要求，需要进行晶振的检验工作。
本文将详细介绍晶振检验的步骤和标准，以确保产品的质量和可靠性。
二、检验步骤1. 外观检验首先，对晶振进行外观检验，包括外壳是否完整、端子是否焊接坚固、是否有明显的划痕或者污渍等。
外观检验主要是为了确保晶振在运输和使用过程中没有受到损坏。
2. 尺寸测量接下来，使用合适的测量工具对晶振的尺寸进行测量。
主要测量晶振的长度、宽度和高度等关键尺寸，确保其符合设计要求。
尺寸测量可以使用卡尺、显微镜等工具进行。
3. 频率测量晶振的频率是其最重要的性能指标之一。
使用频率计或者示波器等仪器对晶振的频率进行测量。
测量时需要将晶振正确连接到仪器上，并按照仪器的操作说明进行操作。
测量结果应与产品规格书中的要求相符。
4. 电气性能测试除了频率测量外，还需要对晶振的电气性能进行测试。
包括输入电流、输出电压、启动时间等参数的测量。
测试时需要使用相应的测试仪器，并按照产品规格书中的要求进行操作。
测试结果应符合规格书中的要求。
5. 可靠性测试为了确保晶振在长期使用过程中的可靠性，需要进行可靠性测试。
常见的可靠性测试包括温度循环测试、湿热循环测试、振动测试等。
测试时需要按照像应的测试标准和方法进行操作，并记录测试结果。
6. 标识和包装最后，对检验合格的晶振进行标识和包装。
标识应包括晶振的型号、频率、生产日期等信息。
包装应符合相关的标准和要求，以确保晶振在运输和存储过程中不受损。
三、检验标准晶振的检验标准可以根据不同的产品和应用领域进行制定，以下是普通的检验标准：1. 外观标准：外壳完整，端子焊接坚固，无明显划痕或者污渍。
2. 尺寸标准：符合产品设计要求的尺寸范围。
3. 频率标准：测量结果与产品规格书中的要求相符。
4. 电气性能标准：输入电流、输出电压、启动时间等参数符合产品规格书中的要求。
晶振-来料检验规范
1 目的
本检验规范的目的是保证本公司所购晶振的质量符合要求。
2 适用范围
本检验规范适用于本公司生产产品无特殊要求的晶振。
3 规范内容：
3.1测试工量具及仪表：示波器，晶振测试工装，游标卡尺，锡炉，测力计，
浓度不低于95%的酒精
3.2缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
3.3判定依据：抽样检验依样品为标准：
3.4检验项目、标准、缺陷分类一览表
4 参照文件：
《来料检验控制程序》
《可焊性、耐焊接热实验规范》
《电子产品（包括元器件）
5相关记录与表格
《来料检验报告》
《品质异常联络单》-。
晶振质量检验规范
晶振质量检验规范
（ISO9001-2015）
检验项目缺陷描述检验方式
缺陷分类
A B C
外观1.晶振的来料型号与实物需一致且印字清晰；表面
不能有严重的刮花、脏污、破损等现象；引脚无氧
化生锈现象。
目测
尺寸 2.符合图纸及安装要求（或比对样件）游标卡尺√
可焊性3.各引脚上锡光滑、饱满、无针孔、气泡上锡面积
大于95%。
恒温烙铁√
抗溶性4.用酒精等有机溶剂擦拭表面印字部分，不能有掉
字或印字颜色变浅现象。
(表面激光打标的除外)
有机溶剂√
频率 5.规定值符合规格书要求
频率计/
晶体阻抗
计
√
输出特性 6.输出高、低电平及占空比符合规定值测试工装√
绝缘电阻7.≥500MΩ(引脚对外壳) 耐压测试
仪
√
图示：
备注：
1、抽样计划：
1.1 MIL-STD-105E正常检验单次抽样计划，一般检验按II级,特殊检验按S-3水准
1.2 破坏性实验检测（产品经检测后不可使用）之抽样标准，每批1-5PCS， IQC依实际情况而定。
1.3允收标准：检验规范项目之允收水准（AQL）
严重缺点（CRT）：0 重要缺点（MAJ）：0.65 次要缺点（MIN）：1.0
2、当允收时,若于生产过程中发现不良之数量超过进料允收标准,则通知供货商全检,并要求提出改善对策。
晶振检验作业指导
晶振检验作业指导一、任务背景晶振（Crystal Oscillator）是一种能够产生稳定振荡信号的电子元件，广泛应用于各种电子设备中，如计算机、手机、通信设备等。
为了确保晶振的质量和性能符合要求，需要对晶振进行检验。
二、检验目的本次检验的目的是确保晶振的频率稳定性、波形完整性以及工作温度范围等参数符合产品规格要求，以保证晶振在实际应用中能够正常工作。
三、检验方法1. 频率稳定性检验：a. 使用频率计测量晶振的振荡频率。
b. 将测量结果与产品规格书中的频率范围进行比较，确保频率偏差在规定范围内。
2. 波形完整性检验：a. 使用示波器连接晶振的输出端，并观察输出波形。
b. 确保波形稳定、无畸变，且频率与产品规格书中的要求一致。
3. 工作温度范围检验：a. 将晶振置于低温箱或者高温箱中，分别调节温度至指定范围。
b. 在不同温度下进行频率稳定性和波形完整性检验，确保晶振在各温度条件下均能正常工作。
四、检验步骤1. 准备工作：a. 确保检验环境符合要求，如温度、湿度等。
b. 准备好所需的仪器设备，如频率计、示波器、温度箱等。
2. 频率稳定性检验：a. 将晶振连接至频率计，确保连接正确。
b. 打开频率计并设置合适的测量范围。
c. 开始测量，并记录测量结果。
d. 将测量结果与产品规格书中的频率范围进行比较，判断是否合格。
3. 波形完整性检验：a. 将晶振的输出端连接至示波器的输入端，确保连接正确。
b. 打开示波器并设置合适的时间和电压范围。
c. 观察示波器上的波形，并判断波形是否稳定、无畸变。
d. 比较波形频率与产品规格书中的要求，判断是否合格。
4. 工作温度范围检验：a. 将晶振置于低温箱或者高温箱中，根据产品规格书设置合适的温度。
b. 在不同温度下进行频率稳定性和波形完整性检验，记录测量结果。
c. 比较测量结果与产品规格书中的要求，判断是否合格。
五、检验记录与报告1. 在检验过程中，及时记录测量结果、温度值以及其他相关信息。
晶振检验作业指导
晶振检验作业指导一、任务背景晶振是电子产品中常见的元器件之一，用于产生稳定的时钟信号。
在电子产品的创造过程中，晶振的质量和性能直接影响产品的稳定性和可靠性。
因此，对晶振进行检验是确保产品质量的重要环节。
二、检验目的本次晶振检验的目的是确保晶振的质量和性能符合产品设计要求，以提高产品的稳定性和可靠性。
三、检验内容1. 外观检查：检查晶振外壳是否完整，有无划痕、变形或者其他损坏情况。
2. 尺寸测量：使用相应的测量工具，测量晶振的长度、宽度和厚度，确保尺寸符合产品设计要求。
3. 频率测试：使用频率计或者示波器等仪器，测量晶振的频率，确保频率在设计范围内。
4. 频率稳定性测试：在不同温度条件下，测量晶振的频率变化情况，评估其频率稳定性。
5. 阻抗测试：使用阻抗测试仪，测量晶振的输入输出阻抗，确保阻抗值符合产品设计要求。
6. 振荡启动测试：将晶振连接到相应的电路中，测试其振荡启动时间和稳定性。
四、检验方法1. 外观检查：目视检查晶振外壳，注意观察是否有损坏情况。
2. 尺寸测量：使用千分尺或者显微镜等测量工具，测量晶振的长度、宽度和厚度，记录测量结果。
3. 频率测试：将晶振连接到频率计或者示波器上，设置相应的测量参数，进行频率测试，记录测试结果。
4. 频率稳定性测试：将晶振置于不同温度环境中，使用温度控制设备控制温度，测量晶振的频率变化情况，记录测试结果。
5. 阻抗测试：将晶振连接到阻抗测试仪上，设置相应的测试参数，进行阻抗测试，记录测试结果。
6. 振荡启动测试：将晶振连接到相应的电路中，通过电源启动电路，观察晶振的振荡启动时间和稳定性。
五、检验标准1. 外观检查：晶振外壳应完整无损，无划痕、变形或者其他明显损坏。
2. 尺寸测量：晶振的长度、宽度和厚度应符合产品设计要求的允许偏差范围。
3. 频率测试：晶振的频率应在设计范围内，允许的频率偏差应符合产品设计要求。
4. 频率稳定性测试：在不同温度条件下，晶振的频率变化应在允许范围内，频率稳定性应符合产品设计要求。
晶振检验作业指导
晶振检验作业指导一、任务背景晶振是一种电子元件，广泛应用于各种电子设备中，如电子钟、计算机、通信设备等。
为了确保晶振的质量和性能符合要求，需要进行晶振的检验工作。
本文将介绍晶振检验的作业指导，包括检验的目的、检验的方法和步骤，以及检验结果的判定标准。
二、检验目的晶振检验的目的是验证晶振的质量和性能是否符合产品要求，以确保晶振在实际使用中的稳定性和可靠性。
通过检验，可以排除不合格产品，提高产品质量，减少故障率，提升用户满意度。
三、检验方法和步骤1. 外观检验1.1 检查晶振的外观是否完整，无明显损伤或变形。
1.2 检查晶振的焊接是否牢固，无焊接异常或焊点断裂。
1.3 检查晶振的引脚是否正常，无弯曲或断裂。
1.4 检查晶振的标识是否清晰可见，无模糊或脱落。
2. 电性能检验2.1 使用万用表测量晶振的静态电阻，应符合产品规格要求。
2.2 使用示波器测量晶振的振荡频率，应符合产品规格要求。
2.3 使用频谱仪测量晶振的谐波失真和杂散频率，应符合产品规格要求。
3. 温度特性检验3.1 将晶振置于温度控制箱中，逐渐升高或降低温度。
3.2 在每个温度点上，使用示波器测量晶振的振荡频率。
3.3 将测得的振荡频率与产品规格要求进行比较，判断晶振的温度特性是否符合要求。
4. 震动和冲击检验4.1 将晶振固定在振动台上，进行不同频率和幅度的振动测试。
4.2 将晶振固定在冲击试验机上，进行不同冲击强度的冲击测试。
4.3 检查晶振在振动和冲击测试过程中是否出现异常，如频率偏移、断裂等。
四、检验结果的判定标准根据产品的规格要求，对晶振的检验结果进行评判。
一般来说，晶振的外观应完整无损，焊接牢固，引脚正常；电性能应符合规格要求，如静态电阻、振荡频率等；温度特性应在规定的温度范围内稳定；震动和冲击测试应无异常。
若晶振在任何一个方面不符合规格要求，则判定为不合格产品。
五、注意事项1. 检验过程中要保证操作人员的安全，避免电击、烫伤等事故。
晶振检验作业指导
晶振检验作业指导引言概述：晶振是电子产品中常用的元器件，其稳定性和准确性对于产品的性能起着至关重要的作用。
因此，在生产过程中对晶振进行检验是必不可少的环节。
本文将详细介绍晶振检验的作业指导，匡助读者了解如何正确进行晶振的检验工作。
一、外观检查1.1 检查晶振外壳晶振外壳应该没有明显的划痕、变形或者氧化现象，外壳应该完整无损。
1.2 检查引脚检查晶振引脚的焊接是否完整，是否有断裂或者虚焊现象。
1.3 检查标识检查晶振上的标识是否清晰，包括型号、生产厂家等信息。
二、参数测试2.1 频率测试使用频率计对晶振进行频率测试，检查其频率是否在规定范围内。
2.2 阻抗测试使用阻抗仪对晶振进行阻抗测试，检查其阻抗是否符合标准要求。
2.3 温度测试在不同温度下对晶振进行测试，检查其工作稳定性和温度漂移情况。
三、震动测试3.1 震动测试设备准备准备震动测试设备，设置不同频率和幅度的震动条件。
3.2 震动测试将晶振置于震动测试设备上进行震动测试，检查其在震动条件下的工作性能。
3.3 结果记录与分析记录震动测试的结果，分析晶振在震动条件下的稳定性和可靠性。
四、Aging测试4.1 Aging测试设备准备准备Aging测试设备，设置不同时间和温度条件。
4.2 Aging测试将晶振置于Aging测试设备中进行Aging测试，检查其在不同时间和温度条件下的稳定性。
4.3 结果记录与分析记录Aging测试的结果，分析晶振在不同时间和温度条件下的性能变化情况。
五、封装检验5.1 封装外观检查检查晶振的封装外观是否完整，是否有漏胶或者封装不良现象。
5.2 封装可靠性测试对晶振的封装进行可靠性测试，检查其在不同环境条件下的耐久性。
5.3 结果记录与分析记录封装检验的结果，分析晶振的封装质量和可靠性。
结语：通过以上介绍，相信读者对晶振检验的作业指导有了更深入的了解。
在进行晶振检验时，需要严格按照标准操作流程进行，确保产品的质量和性能稳定。
(完整word版)晶振检验规程
石英晶体振荡器检验规程编制:审核:批准:天正集团质量部石英晶体振荡器检验规程１适用范围本规程适用于公司外购晶体振荡器的检验和验收。
２引用标准及检验依据GB2828逐批检查计数抽样程序及抽样表。
石英晶体振荡器检验标准。
可焊性检验规程。
包装标志检验规程。
产品封样。
３检验设备及工具TH2681A型绝缘电阻测试仪、KH1120/KH1240晶振测试仪、三氯乙烷清洗液。
４检验程序4.1 包装标志检验包装标志检验按《包装标志检验规程》进行，检验结果应符合要求。
4.2 可焊性检验可焊性检验按《可焊性检验规程》进行，检验结果应符合要求。
4.3 外观尺寸检验4.3.1 抽检要求正常检查一次抽样方案一般检验水平：Ⅱ AQL值：0.104.3.2 检验要求a) 外观：晶振封装壳体应整洁，无变形、破裂、划痕现象。
b) 标志：晶振的规格、文字、图符应正确、清晰，用三氯乙烷清洗液浸泡10min 后无掉字现象。
c) 引脚：晶振引脚应牢固、光洁，无氧化、腐蚀现象。
d) 尺寸：用卡尺测量晶振外形尺寸，引脚间距应符合设计要求或样品。
4.4 电性能检验4.4.1 抽检要求正常检查一次抽样方案一般检查水平：Ⅱ AQL值：0.044.4.2 检验要求a) 用晶振测试仪测量晶振的频差：32.768kHz晶振频差应小于10×10-6（负载电容12.5pF），3.5795MHz晶振频差应小于15×10-6（负载电容16.5pF）。
b) 用晶振测试仪测量晶振的阻抗：32.768kHz晶振阻抗应小于35kΩ；3.5795MHz晶振应小于300Ω。
）。
c) 用TH2681A型绝缘电阻测试仪测量晶振与外壳间绝缘电阻R≥500MΩ（100VDC5 检验结果及处理意见5.1 质量记录将检验结果按要求填写在《抽样检验报告单》上，对不合格品应写明质量情况。
5.2 入库交接a) 检验员根据检验结果填写《产品报验单》。
b) 代用、应生产急用需代用的检验员根据实际情况填写代用单，交部门负责人签字批准后办理有关手续方可入库。
晶振检验作业指导
晶振检验作业指导一、背景介绍晶振是一种用于产生稳定频率的元件，广泛应用于电子设备中，例如计算机、手机、电视等。
为了确保晶振的质量和性能稳定，需要进行晶振的检验工作。
本文将详细介绍晶振检验的步骤和标准，以确保产品质量和性能。
二、晶振检验步骤1. 外观检查首先，对晶振进行外观检查，包括检查外壳是否完整、无损坏、无划痕等。
同时，还需要检查引脚的焊接是否牢固，没有松动或者断裂。
2. 参数测量接下来，对晶振的参数进行测量。
常见的参数包括频率、频率稳定度、谐振电阻等。
使用频率计等仪器进行测量，并记录测量结果。
3. 温度特性测试晶振的频率受温度影响较大，因此需要进行温度特性测试。
将晶振置于不同温度环境中，例如高温、低温等，测量晶振的频率变化情况。
4. 震动测试晶振在运输和使用过程中可能会受到震动的影响，因此需要进行震动测试。
将晶振置于震动台上，进行不同频率和幅度的震动，观察晶振的性能是否受到影响。
5. 寿命测试晶振的寿命是指其在正常使用条件下的可靠运行时间。
通过对晶振进行长时间运行测试，观察其性能是否稳定，并记录运行时间。
6. 其他测试根据实际需要，还可以进行其他测试，例如抗干扰性能测试、电磁兼容性测试等，以确保晶振在各种环境下都能正常工作。
三、晶振检验标准1. 外观标准外壳应完整，无损坏、划痕等。
引脚焊接应牢固，无松动或断裂。
2. 参数标准频率应符合产品规格要求，频率稳定度应在允许范围内。
谐振电阻应符合产品规格要求。
3. 温度特性标准晶振的频率变化应在允许范围内，温度系数应符合产品规格要求。
4. 震动标准晶振在不同频率和幅度的震动下，应能正常工作，无异常现象。
5. 寿命标准晶振应能在规定的寿命范围内正常工作，性能稳定。
6. 其他标准根据产品的具体要求，进行相应的测试，并根据产品规格进行评定。
四、检验记录和报告在进行晶振检验时，需要详细记录每一项测试的结果和数据。
同时，还需要编写检验报告，包括晶振的型号、批号、检验日期、检验员等信息，以及每一项测试的结果和评定。
晶振来料检验规范
检验要求 不合格品缺陷分类 及工具 CR Ma Mi
1、检查包装及料盘外观，应无破损、变形、淋湿、散乱等现象； 目测
★
2、盘装编带物料应符合要求，无变形、破损、脱胶等现象；其
目测
★
包装/标 余包装以不伤物料本体为原则。
识
3、包装箱上应有物料码、厂家名称、型号、生产日期等标识；
目测
★
4、包装内实物应与标识内容一致；
将 PASS 好的物料做好标识放入指定区域，并做好相关记录。
注意事项
1、物料送检时要及时检验，检验时须戴防静电腕带。 2、引脚表面有氧化发黑时需做耐温/可焊性试验进行进一步确认。 3、检测时，测量数据必须在规格标准的误差范围内。
图示
部品名称
PCB 板
适用范围
所有 PCB 板 第 21 页 共 27 页
目测
★
5、有无环保标识（GREEN PRODUCT、RoSH、无铅等）。
目测
★
1、检查元件外观是否有变形、裂纹、缺损等不良现象；
目测
★
2、检查元件端引脚镀层是否完整，引脚表面应平滑、氧化、脏 目测/
★
外观 污等不格书要求一致
目测
★
4、元件外观不能有脏污；
目测
★
文件名称
IQC 来料检验规范
文件编号 HY-SOP-*-*** 版本 D/0 制定部门 品质部
GB/T 2828.1-2012 正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行(除特殊指定外); 抽样方案
AQL=0.01(CRI),AQL=0.25(MAJ),AQL=0.65(MIN)
检验项目
检验内容及要求
元器件的封装尺寸符合封装要求，若不能辨别则用游标卡尺或试 目测/
晶振检验作业指导
晶振检验作业指导一、任务背景晶振是一种常见的电子元器件，广泛应用于各种电子设备中，如电子钟、计算机、手机等。
晶振的质量和性能直接影响到设备的稳定性和准确性。
因此，在生产过程中对晶振进行检验是非常重要的。
二、检验目的本次晶振检验的目的是确保晶振的质量和性能符合规定的标准，以提高产品的稳定性和准确性。
三、检验内容1. 外观检查：晶振外观应无明显的划痕、变形、氧化等缺陷，焊接端子应完好无损。
2. 尺寸测量：使用千分尺或显微镜等工具，测量晶振的尺寸，包括外形尺寸、引脚间距等，确保其与标准尺寸相符。
3. 频率测量：使用频率计或示波器等仪器，测量晶振的频率。
根据产品要求，检查晶振的频率是否在规定范围内。
4. 静电灵敏度测试：使用静电测试仪，将晶振置于静电场中，检测其是否对静电敏感。
晶振应具有一定的抗静电能力，以保证其在使用过程中不受到静电干扰。
5. 耐温性能测试：将晶振置于高温或低温环境中，观察其在不同温度下的工作情况。
晶振应能在规定的温度范围内正常工作，不出现频率偏移、停止振荡等异常现象。
6. 振幅测试：使用示波器等仪器，测量晶振的振幅。
根据产品要求，检查晶振的振幅是否在规定范围内，以确保其正常工作。
7. 耐压测试：使用高压测试仪，对晶振进行耐压测试。
晶振应能承受规定的电压，不出现击穿、漏电等现象。
四、检验方法1. 外观检查：目测晶振外观，检查是否有明显缺陷。
2. 尺寸测量：使用千分尺或显微镜等工具，精确测量晶振的尺寸。
3. 频率测量：使用频率计或示波器等仪器，将晶振连接到测试设备上，测量其频率。
4. 静电灵敏度测试：使用静电测试仪，将晶振置于静电场中，观察其是否受到干扰。
5. 耐温性能测试：将晶振置于高温或低温环境中，观察其工作情况。
6. 振幅测试：使用示波器等仪器，将晶振连接到测试设备上，测量其振幅。
7. 耐压测试：使用高压测试仪，对晶振进行耐压测试。
五、检验记录对每个晶振进行检验时，需要记录以下内容：1. 晶振的型号和批次信息；2. 检验人员和检验日期；3. 检验结果，包括外观、尺寸、频率、静电灵敏度、耐温性能、振幅、耐压等方面的结果；4. 异常情况的描述，如频率偏移、停止振荡、击穿、漏电等；5. 备注，如检验设备、环境等相关信息。
晶振检验作业指导
晶振检验作业指导引言概述：晶振是电子产品中常用的元器件之一，其稳定性和精确度直接影响到整个电子产品的性能。
因此，在生产过程中对晶振的检验工作显得尤其重要。
本文将针对晶振检验的作业指导进行详细介绍，匡助读者了解如何正确进行晶振检验工作。
一、外观检查1.1 确保晶振外壳完整，无明显损坏或者变形。
1.2 检查晶振引脚是否完好，无锈蚀或者变色现象。
1.3 注意观察晶振表面是否有刮痕或者污渍，确保外观无瑕疵。
二、电性能测试2.1 使用万用表测试晶振的电阻值，确保符合规定范围。
2.2 运用示波器检测晶振的频率输出，确保频率稳定。
2.3 测试晶振的启动时间和启动电压，确保在规定范围内。
三、温度特性检验3.1 将晶振置于不同温度环境下，观察其频率输出是否受到影响。
3.2 测试晶振在不同温度下的启动时间和启动电压，评估其温度特性。
3.3 检查晶振在高温环境下的稳定性，确保产品在极端条件下也能正常工作。
四、震动耐受性测试4.1 将晶振进行震动测试，观察其频率输出是否受到干扰。
4.2 测试晶振在不同频率下的震动耐受性，评估其稳定性。
4.3 检查晶振在震动环境下的工作状态，确保产品在振动环境下也能正常工作。
五、封装完整性检验5.1 检查晶振的封装是否完好，无明显裂纹或者漏胶现象。
5.2 测试晶振的密封性能，确保产品不受外界湿气或者灰尘侵入。
5.3 观察晶振封装是否符合标准要求，确保产品质量符合要求。
结论：通过本文的晶振检验作业指导，读者可以了解到晶振检验的基本流程和方法，从外观检查到电性能测试，再到温度特性检验、震动耐受性测试和封装完整性检验，都是确保晶振质量的重要环节。
惟独严格按照规定进行检验，才干保证生产出高质量的晶振产品，提升电子产品的性能和可靠性。
晶振检验作业指导
晶振检验作业指导引言概述：晶振是电子产品中常用的元器件之一，其稳定性和精准度对产品的性能起着至关重要的作用。
因此，在生产过程中对晶振进行检验是必不可少的环节。
本文将详细介绍晶振检验的作业指导，匡助读者了解如何正确进行晶振检验。
一、外观检查1.1 确认晶振外壳是否完整，有无明显损坏或者变形。
1.2 检查晶振引脚是否齐全，无断裂或者弯曲现象。
1.3 观察晶振表面是否有氧化、污渍或者异物，确保表面光洁。
二、参数测量2.1 使用万用表测量晶振的电阻值，确保引脚之间没有短路。
2.2 使用频率计测量晶振的振荡频率，与规格书上标明的频率进行比对。
2.3 测量晶振的静态电容值，确保符合规格要求。
三、功能性测试3.1 将晶振连接至电路板，通过示波器观察晶振的振荡波形。
3.2 测试晶振在不同温度下的振荡稳定性，确保在极端温度条件下仍能正常工作。
3.3 测试晶振的启动时间和启动功率，确保在各种工作条件下均能正常启动。
四、环境适应性测试4.1 将晶振放置在高温、低温、潮湿等不同环境条件下，观察其性能变化。
4.2 测试晶振在震动、冲击等外力作用下的稳定性，确保产品在运输过程中不会受到影响。
4.3 测试晶振在不同电磁场干扰下的抗干扰能力，确保产品在复杂电磁环境下正常工作。
五、记录与报告5.1 记录每一次晶振检验的结果，包括外观检查、参数测量、功能性测试和环境适应性测试的数据。
5.2 根据检验结果生成检验报告，详细描述晶振的性能指标和测试情况。
5.3 将检验报告归档保存，作为产品质量控制的重要依据。
结语：通过本文的作业指导，读者可以了解晶振检验的具体步骤和注意事项，确保产品质量和性能稳定。
希翼读者能够在实际生产中严格按照指导进行晶振检验，提升产品的竞争力和市场口碑。
晶振进货检验规范
晶振进货检验规范
晶振作为电子电路中的重要组成部分，其稳定性和精度直接影响到整个电路和产品的性能。
因此，在进货时要进行严格的检验和测试，才能确保晶振的质量和可靠性。
本文将介绍晶振进货检验规范，帮助大家更好地采购和使用晶振。
一、外观品质检验
1. 晶片外观：应无裂纹、凸起、凹陷、污渍、划痕等表面缺陷，金属引脚应直、匀、对称、无扭曲、错位、弯曲及接触疏松现象。
2. 铝壳外观：应无破损、裂纹、变形等表面缺陷，标记清晰、无掉色现象。
3. 整体外观：晶片与铝壳相结合紧密，铝壳与引线连接牢固。
二、尺寸和性能检验
1. 晶片尺寸：使用显微镜等仪器测量晶片尺寸，应与生产厂家提供的产品规格一致。
2. 引脚尺寸：使用千分尺等测量工具测量引脚尺寸，应与产品规格一致。
3. 频率测量：使用频率计等测量仪器对晶振进行频率测量，检查其频率是否符合产品规格要求。
4. 静电保护性能测试：使用静电放电测试仪对晶振进行静电放电测试，检查其静电保护性能是否符合要求。
5. 抗振动性能测试：使用振动台等仪器对晶振进行抗振动性能测试，检查其是否符合产品规格要求。
6. 工作温度范围测试：使用恒温箱等温度控制设备对晶振进行工作温度范围测试，检查其是否符合产品规格要求。
三、其他检验
1. 包装检验：检查晶振的包装是否完好无损，是否符合产品规格要求。
2. 产品质量证明文件检验：检查产品质量证明文件是否齐全、完整、真实、准确。
以上就是晶振进货检验规范的内容，希望能对大家有所帮助。
在进货时，尽量选择正规的生产厂家和供应商，确保晶振产品的质量和可靠性，以提高产品的性能和稳
定性。
晶振检验标准与规范
B类不合格：主要缺点（MAJ）AQL：0.65
C类不合格：次要缺点（MIN）AQL：1.0
3.常规项目检验标准及检验方法表一
检验项目
抽样水平
检验方法
检验标准
不良描述
不良判定
检验工具
CR
MA
MI
外观
外包装
全数包装
目视全数外包装
外包装完好,无破损、散乱
外包装破损、散乱
√
1.0以上视力
包装标识内容无误
包装标识内容错误
√
本体
一般抽样
目视本全表面
外表光滑，印字清晰，无压伤、刮伤及破裂鼓顶；品牌规格一致，无混料且与资料要求相符
外表粗糙，印字模糊，有压伤、刮伤及破裂；品牌规格与资料不符，有混料现象，周期≥1年
√
1.0以上视力
引脚
一般抽样
目视引脚
引脚光亮、无氧化成直线无弯曲现象
引脚灰暗有氧化现象，引脚弯曲变形
√
尺寸
本体
一般抽样
用卡尺测量本体高度及直径
尺寸与资料或样品相符
尺寸与资料或样品不符
√
卡尺
XXXX股份有限公司司
文件编号
版次
原材料检验标准与规范
修订码
生效日期
2016
原材料名称：晶振
页码
3/4
续上表一：
检验项目
抽样水平
检验方法
检验标准
不良描述
不良判定
检验工具
CR
MA
MI
4.3环境管理物质检验：
4.3.1环境管理物质管控项目:RoHS、PAHS、PHTS、SVHC、无卤素等（客户有要求时管控）
晶振-进料检验规范
目录
1目的 (1)
2适用范围 (2)
3检验仪器和设备 (2)
4检验项目和技术要求 (2)
5抽样方案 (2)
6应用表单 (4)
1目的
定义晶振的检验标准，与检验方法，确保使来料质量符合我公司的品质要求。
2适用范围
本公司使用所有晶振元件。
3检验仪器和设备
游标卡尺、波峰锡炉、放大镜、晶体阻抗计、酒精棉球。
4检验项目和技术要求
5抽样方案
正常抽样见下表，转移规则见《进料检验抽样方案》
6应用表单
序号表单名称表单编号责任部门保存期限6.1 《晶振进料检验记录》WF-QC-004 品管部一年6.2 《IQC检验报告单》WF-QC-013 品管部一年。
IC、晶振检验规范
编制：
审批：批准：V来自VVV
V
6、清洗 b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺 V
编制：
审批：
批准：
文件编号
工作文件 生效日期
来料检验标准
版次 页次 第5页 共13页
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 缺陷判定 No. 物料名称 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 品 1、尺寸 b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.电感色环标示必须清晰无误 2、外观 电感 磁珠 3、包装 b.本体无残缺、剥落、变形 c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物 9 d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象 a.量测其线圈应无开路 4、电气 b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准） 5、浸锡 6、清洗 1、尺寸 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围 a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误 b.本体无残缺、变形 2、外观 c.表体划伤长不超过2mm，深度不超过0.1mm，整体不得超过2条 V V V V V V V V V V a.SMT件长/宽/高允许公差范围+0.2mm 质 MI:1.5 要 求 MA V V V V V V MI
编制：
审批：
批准：
文件编号
工作文件 生效日期
来料检验标准
版次 页次 第4页 共13页
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 No. 物料名称 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 品 1、尺寸 质 MI:1.5 要 求 MA V V
晶振检验规范
7．“★”表示选定项目。
检验项目Biblioteka 品质现象描述检验手段
及工具
缺陷类别
备注
CR
MA
MI
包
装
1. 包装无标识，外标识与实物不一致。
目测
★
2. 包装箱破损及严重脏污，包装不良。
★
3. 不同规格型号混装。
★
外
观
1. 表面脏污。
目测
★
2. 丝印不良，模糊不清晰。
锡炉
★
见仪器操作规程
试装
实装不符要求（使用对应的PCB进行试装，）。
★
★
3. 表面破损、变形，引脚断裂。
★
4. 无丝印。
★
5． 引脚脏污、氧化。
★
6. 混料，混有其它规格型号。
★
尺寸
外形尺寸不符要求（每批抽10PCS检验,判定标准AC=0）。
游标卡尺
★
见技术要求
及仪器操作
性能
１．不起振。
频率计
测试夹具
★
２．频率不符要求。
★
可焊性
可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度为235℃，时间为3S试验。
晶振检验规范
1．目的：规范物料检验，保证产品质量。
2．范围：适用于IQC物料检验。
3．抽样标准：依据GB2828-87 II级一次抽样，致命缺陷（CR）AQL0.1；重缺陷（MA）AQL0.4；轻缺陷（MI）AQL1.5。
4．试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC=0。
5．本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。
有源晶振检验规范
IQC检验规范产品名称有源晶振文件编号共 1 页第 1 页序号检验项目检验内容要求检验频次检验器具检验方法不良等级示意简图（备注）A B C1 供货商是否为合格供应商一次/每批目测B2 包装包装良好，附出厂合格证明一次/每批目测B3 规格、数量产品规格、名称、数量与实物一致一次/每批目测(与标样对比) B4 标识标识清晰、完整、正确一次/每批目测(与标样对比) C5 标识附着力标识附着力良好10只酒精(分析醇)、棉球用酒精棉球拭擦三次，字迹应保持清晰B6 外观检查无破损、变形、污迹，引脚无氧化10只目测(与标样对比) B7 频率频率符合产品标准10只专用检测工装、示波器、直流电源详见示波器操作说明和专用工装操作说明A8 可焊性焊点圆润有光泽，稳固10只恒温电烙铁温度235±5℃，焊接时间2±0.5S，焊点圆润有光泽，稳固A备注1、封样产品应该在供货商送的第一批合格产品中抽取，原则上以后规格、标识、外观等方面的检验以封样的产品为标准。
2、抽样标准：一般以10只/每批检验水平：一般检验水平Ⅱ级。
3、致命缺陷（A）：极重要质量特性不符合规定，导致产品性能完全丧失；AQL——0.065。
严重缺陷（B）：重要质量特性不符合规定，导致产品性能部分失效；AQL——0.65。
一般缺陷（C）：一般质量不符合规定，轻微影响或者不影响产品的正常性能；AQL ——1.5。
4、反应计划：若发现1个或1个以上A类缺陷或B类缺陷以及2个以上C类缺陷则该批产品则判为不合格品，并对不合格品并进行隔离、标识。
同时具备两种以上不合格的进行不合格评审；单项不合格的外检站应将统计结果上交质管部，质管部反馈给供应商。
5、质检单上应记录以上所有A类、B类检验项目的检验结果。
编制/日期校对/日期审核/日期。
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２．频率不符要求。
★
可焊性
可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度为235℃，时间为3S试验。
锡炉
★
见仪器操作规程
试装
实装不符要求（使用对应的PCB进行试装，）。
★
附注：
拟制：
审批：
日期：0
第1页
共1页
文件编号：
说
明
1．目的：规范物料检验，保证产品质量。
2．范围：适用于IQC物料检验。
3．抽样标准：依据GB2828-2003II级一次抽样，致命缺陷（CR）AQL0.1；重缺陷（MA）AQL0.4；轻缺陷（MI）AQL1.5。
4．试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC=0。
5．本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。
6．来料规格型号与BOM或封样不符时，缺陷类别为重缺陷（MA）。
7．“★”表示选定项目。
检验
项目
品质现象描述
检验手段
及工具
缺陷类别
备注
CR
MA
MI
包
装
1.包装无标识，外标识与实物不一致。
目测
★
2.包装箱破损及严重脏污，包装不良。
★
3.不同规格型号混装。
★
外
观
1.表面脏污。
目测
★
2.丝印不良，模糊不清晰。
★
3.表面破损、变形，引脚断裂。
★
4.无丝印。
★
5．引脚脏污、氧化。
★
6.混料，混有其它规格型号。
★
尺寸
外形尺寸不符要求（每批抽10PCS检验,判定标准AC=0）。
游标卡尺
★
见技术要求
及仪器操作
性能
１．不起振。
频率计
测试夹具