常见PHY芯片品牌介绍
网口PHY芯片直连心得
网口PHY芯片直连心得
直连网口PHY芯片是指将以太网控制器直接连接到PHY芯片的一种连接方式，而不使用变压器。
通常情况下，以太网连接会使用变压器来隔离和匹配电气信号。
然而，直连PHY芯片可以省去变压器的使用，从而减少了系统的成本和功耗。
在实际应用中，直连网口PHY芯片的设计和实现有许多值得注意的方面和心得。
首先，直连网口PHY芯片设计需要考虑一些特殊的电路设计技巧。
由于缺少变压器的隔离，直接连接PHY芯片要求电路设计具有较好的电气特性和抗干扰能力。
在信号线的布线和阻抗匹配方面需要特别关注，确保信号传输的稳定和可靠。
其次，直连网口PHY芯片的布板设计也需要格外注意。
布板需要考虑到信号线的长度和走线路径，尽量减小信号线的串扰和耦合。
此外，直接连接PHY芯片需要实施工程验证和测试。
特别是针对传输速率和抗干扰能力的测试需要更加严格，确保设计的稳定性和性能。
另外，直连网口PHY芯片的开发也需要特别关注兼容性。
由于直接连接PHY芯片可能会影响以太网接口的标准兼容性，因此需要确保设计的网口PHY芯片能够正常与其他设备进行通信和工作。
最后，直连网口PHY芯片的应用需要结合实际系统需求进行优化。
根据实际系统的要求，可以对网口PHY芯片的功能和性能进行定制，以达到更好的性价比和性能优势。
总体来说，直连网口PHY芯片是一种在特定应用场景下的创新设计方案。
通过合理的电路设计、布板设计和系统测试，可以实现直连网口PHY
芯片的稳定和可靠性。
这种设计方案可以在一些特定应用领域中带来显著的成本和功耗优势，但需要更多的工程开发和验证工作。
phy芯片的编程手册
phy芯片的编程手册I. 简介PHY芯片是用于物理层通信的集成电路，主要负责数据的调制与解调、信号的发送与接收。
本编程手册旨在提供PHY芯片的详细技术规范和编程指南，帮助用户了解和使用PHY芯片。
II. 芯片规格1. 芯片型号：PHY芯片型号 xxx2. 供电电压：3.3V3. 工作频率：2.4GHz4. 数据接口：SPI5. 最大传输速率：1MbpsIII. 寄存器说明1. 寄存器A寄存器A用于配置PHY芯片的基本参数，包括工作模式、通道选择等。
寄存器地址：0x00寄存器位说明：- Bit 0-2: 工作模式选择，0代表模式A，1代表模式B- Bit 3-4: 通道选择，00代表通道1，01代表通道2，以此类推 - Bit 5-7: 保留位，置02. 寄存器B寄存器B用于配置PHY芯片的发射功率和接收敏感度。
寄存器地址：0x01寄存器位说明：- Bit 0-3: 发射功率设置，0代表最低功率，15代表最高功率- Bit 4-7: 接收敏感度设置，0代表最低敏感度，15代表最高敏感度3. 寄存器C寄存器C用于配置PHY芯片的地址和通信参数。
寄存器地址：0x02寄存器位说明：- Bit 0-7: 地址设置，用于识别PHY芯片在网络中的唯一标识 - Bit 8-15: 通信参数设置，包括传输速率、数据位数、校验位等IV. 编程指南1. 芯片初始化在使用PHY芯片之前，需要进行初始化配置，包括设置工作模式、通道选择、发射功率等。
初始化示例代码：```spi_write_reg(0x00, 0b00001010); // 配置工作模式为模式A，通道选择为通道3spi_write_reg(0x01, 0b10001111); // 设置发射功率为最高功率，接收敏感度为最高敏感度```2. 发送数据使用PHY芯片发送数据前，需先配置地址和通信参数，然后将待发送的数据写入发送缓冲区，并触发发送操作。
发送示例代码：```spi_write_reg(0x02, 0b00000010); // 配置地址为2spi_write_reg(0x02, 0b00001111); // 配置通信参数，包括传输速率、数据位数、校验位等spi_write_reg(0x03, 0b01010101); // 写入待发送的数据spi_write_reg(0x04, 0b00000001); // 触发发送操作```3. 接收数据使用PHY芯片接收数据前，需先配置地址和通信参数，然后等待接收缓冲区中有数据，并读取数据进行处理。
光通信芯片十大品牌
要点一
数据中心交换机芯片
要点二
数据中心服务器芯片
中兴通讯在数据中心中推出了多种型号的数据中心交换机 芯片，如ZX29790-300、ZX29772-200等，这些芯片可以 支持高速数据传输、低延迟等特性。
中兴通讯还推出了数据中心服务器芯片，如ZX29671-400 ，该芯片可以支持高性能计算、存储等应用。
主要芯片品牌竞争优势与劣势分析
华为海思
联发科
作为国内领先的芯片设计企业，华为 海思在光通信芯片领域拥有较强的研 发实力和技术积累，产品覆盖面广， 性能稳定可靠，且与华为自身通信设 备业务形成协同效应，具有较强的市 场竞争力。但是，由于受到美国制裁 的影响，其高端芯片供应受到一定限 制。
联发科在光通信芯片领域具有较高的 技术实力和市场占有率，其产品性能 稳定可靠，且覆盖面较广。但是，由 于其主要业务集中在手机芯片领域， 其在光通信芯片领域的投入和发展相 对有限。
芯片品牌的作用与意使用效率，同时也能为制 造商或分销商带来品牌价值和市场份额。
光通信芯片品牌的发展历程
随着光通信技术的不断发展，光通信芯片品牌也在不断涌 现和发展。最早的光通信芯片品牌主要集中在欧美国家， 如Cisco、Juniper、Alcatel等，这些品牌在光通信领域具 有较高的市场份额和知名度。
中兴通讯
排名：第二
描述：中兴通讯是中国领先的通信设备制造商，也是中国最早从事光通信芯片研发和生产的企业之一，其光通信芯片产品在 市场上具有较高的竞争力。
烽火通信
排名：第三
描述：烽火通信是中国知名的信息通信技术服务提供商，其光通信芯片产品在市场上具有一定的市场 份额。
长飞光纤
01
排名：第四
02
描述：长飞光纤是中国最大的光 纤光缆制造商之一，其光通信芯 片产品在市场上也具有一定的优 势。
IC品牌大全
IC品牌大全IC（Integrated Circuit）是指集成电路，是在半导体材料上制造出电子元器件、电子电路和电子系统所需的电子器件、电子线路和电子系统的技术。
随着科技的发展和应用的广泛，IC在各个领域都有广泛的应用，包括通信、计算机、消费电子、汽车电子、医疗电子等。
以下是一些知名的IC品牌：1. Intel（英特尔）：Intel是全球最大的半导体芯片制造商之一，总部位于美国。
该公司以生产微处理器和闪存存储器而闻名，其产品广泛应用于计算机、服务器和移动设备等领域。
2. Qualcomm（高通）：Qualcomm是一家总部位于美国的半导体公司，专注于开发和销售无线通信技术和芯片。
其产品包括移动处理器、调制解调器和无线电频率集成电路等，广泛应用于移动通信设备。
3. Samsung（三星）：Samsung是韩国的一家跨国公司，涉及多个领域，包括电子、通信、半导体等。
其半导体部门主要生产存储器芯片和逻辑芯片，广泛应用于手机、电脑和其他电子设备中。
4. Texas Instruments（德州仪器）：Texas Instruments是一家总部位于美国的半导体公司，主要生产模拟集成电路和数字信号处理器等产品。
其产品广泛应用于工业控制、汽车电子和通信等领域。
5. STMicroelectronics（意法半导体）：STMicroelectronics是一家总部位于瑞士和法国的半导体公司，主要生产微控制器、传感器和功率管理芯片等。
其产品广泛应用于汽车电子、工业自动化和消费电子等领域。
6. NXP Semiconductors（恩智浦半导体）：NXP Semiconductors是一家总部位于荷兰的半导体公司，主要生产汽车电子、安全芯片和无线通信芯片等产品。
其产品被广泛应用于汽车、智能卡和物联网等领域。
7. Infineon Technologies（英飞凌科技）：Infineon Technologies是一家总部位于德国的半导体公司，主要生产功率半导体、传感器和安全芯片等产品。
以太网PHY芯片
/iawitfkso/blog/item/5b2155c2318598bd8326ac71.html
2011-3-27
以太网PHY芯片_iawitfkso的空间_空间Page 2 of 3
RTL8111(LOM、PCI Express)系列，VIA的VT612*系列等等。 Marvell的88E8001千兆芯片
网卡要与电脑相连接才能正常使用，电脑上各种接口层出不穷，这也造成了网卡所采用的总线接口类型纷呈。此外，提到
总线接口，需要说明的是人们一般将这类接口俗称为“金手指”，为什么叫金手指呢?是因为这类插卡的线脚采用的是镀钛金 (或其它金属)，保证了反复插拔时的可*接触，既增大了自身的抗干扰能力又减少了对其他设备的干扰。 为了方便您了解，下面我们就分别来图解一下常见的各种接口类型的网卡。
①ISA接口网卡 ISA是早期网卡使用的一种总线接口，ISA网卡采用程序请求I/O方式与CPU进行通信，这种方式的网络传输速率低，CPU资
●网线接口 在桌面消费级网卡中常见网卡接口有BNC接口和RJ-45接口(类似电话的接口)，也有两种接口均有的双口网卡。接口的选择
与网络布线形式有关，在小型共享式局域网中，BNC口网卡通过同轴电缆直接与其它计算机和服务器相连;RJ-45口网卡通过双 绞线连接集线器(HUB)或交换机，再通过集线器或交换机连接其它计算机和服务器。 目前BNC接口这种接口类型的网卡已很少见，主要因为用细同轴电缆作为传输介质的网络就比较少及组网方式问题较多有关。 RJ-45是8芯线，而电话线的接口是4芯的，通常只接2芯线(ISDN的电话线接4芯线);但大家可以仔细看看，其实10M网卡的RJ45插口也只用了1、2、3、6四根针，而100M或1000M网卡的则是八根针都是全的，这也是区别10M和100M网卡的一种方法(见 上图8)。 ●传输介质类型
常见PHY芯片品牌介绍
常见 PHY芯片品牌介绍2019-01-07 11:39目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品，各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的优化和精简。
总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。
一些主要的技术指标也基本相同。
所有公司的芯片都可以支持10/100M自适应；全线速交换；支持线序交叉功能。
下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案：1．Realtek 公司Realtek 公司相信大家比较熟悉，市场上百兆网卡大多采用他们公司8139芯片。
作为一个网络低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。
Realtek公司百兆交换机方案的芯片型号为： RTL8316 + RTL8208;24口 RTL8324 + RTL8208。
Realtek公司采用的是MAC（媒介控制芯片）与 PHY（物理层芯片）相分离的架构。
RTL8316和RTL8324是MAC（媒介控制芯片），RTL8208是8口的PHY（物理层芯片）。
RTL8316 集成4 M 位DRAM 缓存用于数据包存储转发；RTL8324集成4 M 位缓存。
这个缓存的大小对于交换机处理数据的能力有着很大的影响！RTL8316和RTL8324 MAC地址表的深度为8K！2．ICPlus公司ICPlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。
ICPlus公司百兆交换机方案的芯片型号为：IP1726 + IP108。
同样ICPlus公司也采用MAC（媒介控制芯片）与 PHY（物理层芯片）相分离的架构。
IP1726是MAC（媒介控制芯片），IP108是8口的PHY（物理层芯片）。
IP1726集成1.5 M 位缓存用于数据包存储转发。
IP1726 MAC地址表的深度为4K！3．Admtek公司Admtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购，实际上应该是德国公司。
Admtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：ADM6926 + ADM7008。
无线路由器CPU_闪存_内存_芯片_列表
无线路由器CPU_闪存_内存_芯片_列表无线路由器 CPU、闪存、内存、芯片列表在当今数字化的时代，无线路由器已经成为了我们生活中不可或缺的一部分。
无论是在家中、办公室还是公共场所，稳定快速的无线网络连接都至关重要。
而无线路由器的性能，很大程度上取决于其内部的核心组件，如 CPU、闪存、内存和芯片。
接下来，让我们一起深入了解一下这些关键部件。
一、CPU（中央处理器）无线路由器的 CPU 就像是它的大脑，负责处理各种数据和任务。
不同型号和品牌的无线路由器所采用的 CPU 也各不相同。
常见的无线路由器 CPU 品牌包括博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）等。
博通的 CPU 在稳定性和性能方面表现出色，常用于一些高端路由器中；高通的芯片则在能耗控制和多设备连接处理上有优势；联发科的 CPU 则以性价比高而受到一些厂商的青睐。
例如，博通的 BCM4708 和 BCM4709 系列 CPU，具备强大的处理能力，能够同时处理多个数据流，为用户提供流畅的网络体验。
高通的 IPQ8074 则在支持 WiFi 6 标准的路由器中较为常见，其高效的多核心架构能够应对大量设备的连接需求。
二、闪存（Flash Memory）闪存主要用于存储无线路由器的操作系统和配置文件。
它的容量大小会影响路由器的功能扩展性和升级能力。
一般来说，低端无线路由器的闪存容量可能在4MB 到16MB 之间，而中高端路由器通常会配备 128MB 甚至更大容量的闪存。
较大的闪存容量可以让路由器支持更多的功能插件，例如 VPN 服务、广告拦截等。
同时，也为后续的系统升级提供了足够的空间，确保路由器能够跟上技术发展的步伐，不断优化性能和增加新的特性。
三、内存（Random Access Memory，RAM）内存则是无线路由器在运行时用于临时存储数据的部件。
类似于电脑的内存，它的大小直接影响着路由器同时处理多个任务和连接多个设备的能力。
RMII模式以太网PHY芯片DP83848C的应用
引言DP83848C是美国国家半导体公司生产的一款鲁棒性好、功能全、功耗低的10／100 Mbps单路物理层(PHY)器件。
它支持MII(介质无关接口)和RMII(精简的介质无关接口)，使设计更简单灵活；同时，支持10BASE～T和100BASE-TX以太网外设，对其他标准以太网解决方案有良好的兼容性和通用性。
MII(Medium Independent Interface)是IEEE802．3u规定的一种介质无关接口，主要作用是连接介质访问控制层(MAC)子层与物理层(PH-Y)之间的标准以太网接口，负责MAC 和PHY之间的通信。
由于MII需要多达16根信号线，由此产生的I／O口需求及功耗较大，有必要对MII引脚数进行简化，因此提出了RMII(Reduced Medium Independent Interface，精简的介质无关接口)，即简化了的MII。
1 硬件设计1．1 电路设计DP83848C的收发线路各是一对差分线，经过变比为1：1的以太网变压器后与网线相连。
以太网变压器的主要作用是阻抗匹配、信号整形、网络隔离，以及滤除网络和设备双方面的噪音。
典型应用如图1所示。
图2是DP83848C与MAC的连接电路。
其中，Xl为50 MHz的有源振荡器。
1．2 PCB布局布线布局方面，精度为1％的49．9 Ω电阻和100 nF的去耦电容应靠近PHY器件放置，并通过最短的路径到电源。
如图3所示，两对差分信号(TD和RD)应平行走线，避免短截，且尽量保证长度匹配，这样可以避免共模噪声和EMI辐射。
理想情况下，信号线上不应有交叉或者通孔，通孔会造成阻抗的非连续性，所以应将其数目降到最低；同时，差分线应尽可能走在一面，且不应将信号线跨越分割的平面，如图4所示。
信号跨越一个分割的平面会造成无法预测的回路电流，极可能导致信号质量恶化并产生EMI问题。
注意，图3和图4中，阴影部分为错误方法。
2 RMll模式描述RMII模式在保持物理层器件现有特性的前提下减少了PHY的连接引脚。
常见PHY芯片品牌介绍
常见PHY芯片品牌介绍目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品，各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的优化和精简。
总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。
一些主要的技术指标也基本相同。
所有公司的芯片都可以支持10/100M自适应；全线速交换；支持线序交叉功能。
下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案：1．Realtek 公司Realtek 公司相信大家比较熟悉，市场上百兆网卡大多采用他们公司8139芯片。
作为一个网络低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。
Realtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：RTL8316 + RTL8208;24口RTL8324 + RTL8208。
Realtek 公司采用的是MAC（媒介控制芯片）与PHY（物理层芯片）相分离的架构。
RTL8316和RTL8324是MAC（媒介控制芯片），RTL8208是8口的PHY（物理层芯片）。
RTL8316 集成4 M 位DRAM缓存用于数据包存储转发；RTL8324集成4 M 位缓存。
这个缓存的大小对于交换机处理数据的能力有着很大的影响！RTL8316和RTL8324 MAC地址表的深度为8K！2．ICPlus公司ICPlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。
ICPlus公司百兆交换机方案的芯片型号为：IP1726 + IP108。
同样ICPlus公司也采用MAC（媒介控制芯片）与PHY （物理层芯片）相分离的架构。
IP1726是MAC（媒介控制芯片），IP108是8口的PHY（物理层芯片）。
IP1726集成1.5 M 位缓存用于数据包存储转发。
IP1726 MAC地址表的深度为4K！3．Admtek公司Admtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购，实际上应该是德国公司。
Admtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：ADM6926 + ADM7008。
同样Admtek公司也采用MAC（媒介控制芯片）与PHY（物理层芯片）相分离的架构。
国内外IC品牌大全
国内外IC品牌大全在当今数字化时代，IC（Integrated Circuit）芯片作为电子产品的核心组件，扮演着至关重要的角色。
随着科技的不断发展，国内外IC品牌也在不断涌现，为消费者提供了更多的选择。
本文将为大家介绍一些国内外知名的IC品牌，帮助读者更好地了解市场上的主要品牌。
一、国内IC品牌1.1 三星（Samsung）三星作为韩国知名电子企业，其IC产品在全球范围内备受认可。
三星的IC产品涵盖了存储芯片、处理器芯片等多个领域，广泛应用于智能手机、电脑等电子产品中。
1.2 联发科（MediaTek）联发科是国内知名的IC设计公司，主要生产中低端处理器芯片和无线通信芯片。
联发科的产品性价比高，受到许多手机厂商的青睐。
1.3 紫光展锐（UNISOC）紫光展锐是中国领先的芯片设计企业，专注于移动通信芯片和物联网芯片的研发。
紫光展锐的产品在国内市场具有一定的影响力。
二、国外IC品牌2.1 苹果（Apple）苹果作为全球知名的科技巨头，其自研的A系列处理器芯片备受赞誉。
苹果的处理器芯片在性能和功耗方面表现出色，被广泛应用于iPhone、iPad等产品中。
2.2 英特尔（Intel）英特尔是全球最大的半导体公司之一，主要生产微处理器芯片和芯片组。
英特尔的产品性能稳定可靠，被广泛应用于个人电脑、服务器等设备中。
2.3 AMDAMD是英特尔的主要竞争对手，主要生产处理器芯片和显卡芯片。
AMD的产品在性能和价格方面具有竞争力，备受游戏玩家和DIY爱好者的青睐。
三、IC品牌的发展趋势3.1 人工智能芯片随着人工智能技术的快速发展，人工智能芯片成为IC行业的热门领域。
各大IC品牌纷纷加大对人工智能芯片的研发投入，推动技术创新。
3.2 物联网芯片随着物联网技术的普及，物联网芯片需求不断增加。
IC品牌在物联网芯片领域加大研发力度，推动物联网技术的发展。
3.3 自动驾驶芯片自动驾驶技术是未来汽车行业的发展趋势，自动驾驶芯片成为关键技术。
常见的地集成网络的芯片
常见的集成网络芯片VIA威盛的Tahoe以太网产品家族VT6103/F/L/X VT6103是隶属于VIA Tahoe以太网产品家族的一款PHY 芯片，符合802.3u规X，提供10/100Mbps自适应功能。
PHY控制芯片是支持10/100Mbps传输速率的实体层装置，以MII接口连接MAC，价格低廉，适用面极广。
VIA的Rhine以太网控制芯片包含Rhine VT6105M、VT6106H、VT6106S/L、VT6107等。
VT6105分为VT6105M和VT6105LOM两种，两者的区别在于后者支持网络远程唤醒功能，而前者如此不支持。
因为VIA 主板芯片的广泛流行，VT6105可能是目前最流行的集成网卡。
以VT6105M为例，这是一款10/100Mbps以太网控制芯片，可为主板设计商提供一个轻松整合的单芯片解决方案，具有先进的管理功能和节能特色。
它采用三合一设计，将实体层、媒体控制和管理功能集成到一颗芯片上。
具备可有效提升侦错与管理的功能，如Auto MDI/MDIX自动跳线功能、远程启动功能、TCP/IP资料验证功能〔降低CPU占用率〕等。
此外，VT6105M还支持电源管理与唤醒功能。
VT6107是VIA非常新的一款Rhine家族10/100Mbps自适应PHY网络芯片，比起VT6103，VT6107拥有更多新功能，新特性，其中最为突出的便是VT6107与VT6122针脚兼容〔Pin-to-Pin)，简单地说，主板厂商能够让本来设计为具备千兆网络功能的主板，通过简单的更换网络芯片而变为只有百兆网络功能，这样既能节省主板研发本钱，又能方便厂商生产出不同市场定位的产品。
VT6107另外一个让人意外的新特性便是支持自动线序交叉功能(MDI/MDIX auto-crossover)，这是什么呢？接过网线的朋友都知道，网线有交叉线和平行线之分，双机互联如此必须用交叉线，线序接错了，网络的速度和稳定性便大打折扣。
电源芯片品牌
电源芯片品牌在电子设备中，电源芯片是不可缺少的关键元件，它负责将输入的电源转换为设备所需的电压和电流。
电源芯片品牌众多，每个品牌都有自己的特点和优势。
下面将为您介绍几个知名的电源芯片品牌。
1. 英飞凌（Infineon）：作为全球领先的半导体公司，英飞凌提供各种类型的电源芯片，包括AC/DC变换器、DC/DC变换器、LED驱动器等。
其产品具有高度的可靠性和效率，广泛应用于电动汽车、工业自动化、新能源等领域。
2. 德州仪器（Texas Instruments）：德州仪器是一家全球知名的半导体公司，其电源芯片产品种类繁多，包括线性稳压器、开关稳压器、电池管理芯片等。
德州仪器的电源芯片具有卓越的电压精度和抗干扰能力，被广泛应用于通信设备、工控设备等领域。
3. 美国安森美半导体（ON Semiconductor）：安森美半导体是一家跨国半导体生产商，其产品线包括各类电源管理芯片和模拟前端芯片。
安森美半导体的电源芯片具有高效能和低功耗的特点，适用于移动设备、汽车电子等领域。
4. 美国芯风科技（Exar）：芯风科技是专注于高性能电源管理和接口技术的公司，主要产品包括直流电源解决方案、电池管理芯片等。
芯风科技的电源芯片具有高度集成、高效能和低功耗的特点，适用于平板电脑、智能手机等高端消费电子产品。
5. 台湾维新电子（Winbond）：维新电子是全球领先的集成电路供应商，其产品线涵盖了多种电源芯片，如电源管理芯片、电池保护芯片等。
维新电子的电源芯片在性能、可靠性和成本方面都有较高的竞争力，被广泛应用于汽车电子、电动工具等领域。
总结起来，电源芯片品牌众多，每个品牌都有自己独特的特点和优势。
无论是在可靠性、效率还是功耗方面，这些品牌的产品都有着出色的表现。
在选择电源芯片时，应根据实际需求和应用场景综合考虑各个品牌的特点，以选取最适合的电源芯片品牌。
MarveIl推出超低功耗40nm四端口10GBASE-TPHY芯片
调 处 理器 （ ａｍ ｎ ｎｆ ｄＰｏｅｓｒ 技 术 ， Ｈ ｒ ｏ ｙ ｉｅ ｒｃｓｏ ） Ｕ ｉ 主要 针
快速 以太 网传输高分 辨率 的压缩视 频数 据 ，可 以提
供 ３ ０度车 周全景 ，从而实 现更加 安全 、简便地 泊 ６
车 。 （ 自飞思 卡尔 ） 来
对 中 国流 动装置市 场 。
飞 思 卡尔 ３ ２位 Ｍ Ｕ出新 品 Ｃ
飞 思卡尔半 导体 近 日推 出新 的 ３ ２位 Ｑ 、ａ ｒ 微 ｖ
控 制器 （ Ｃ ，该 产 品基 于 Ｐ ｗ ｒ ｒｈｔｃ ｒ 技 Ｍ Ｕ） ｏ ｅ ｃｉ ｔ ｅ Ａ ｅｕ
中国微 电子 推 出革 命 性
术 ，目的是 使过去 只有在豪 华 汽车 中才 能见到 的环
绕摄 像泊ห้องสมุดไป่ตู้ 辅助 系统 变得更 加经 济适 用并普及 到更 广泛 的车 型 中 。Ｑ ｒ ｖ Ｃ ６ ４ ２位 ＭＣ ｏｉ ａ ｖ ＭＰ ５ ０ Ｅ ３ Ｕ通 过
和 谐统 调 处理 器技 术
中国微 电子 科技集 团有 限公司 １ ３前公布 推出一
项革命性 手持 移动终端 的崭新 突破 ｆ 生技术 ，和谐统
编译器 、 以及灵 活切换 的动态 负载均衡 等新技 术 ； 这
Ｍ ｒｅ ｌ 出超 低 功耗 ４ ｎ ａ ｖ 推 Ｉ ０ｍ
四端 口 １ Ｇ Ａ Ｅ Ｔ Ｐ Ｙ芯 片 Ｏ Ｂ Ｓ－ Ｈ
美满 电子科技 （ ａｖｌ） 近 日 宣 布 推 出 Ｍ ｒｅ １
８ Ｘ １ ０和 ８ Ｘ １０Ａａｋ￣ Ｘ Ｐ ８ ３４ ８ ３ ２ ｌｓａ ＨＹ芯 片 ， 可为 交
phy基本介绍
PHY基本介绍1、PHY基本概念在OSI 的7 层基准模型中我们使用的PHY 属于第一层--物理层( PHY)，PHY是数据链路层的媒体访问控制部分和媒体的接口。
PHY 对所有传输的数据，只是进行编码转化，没有对有效数据信号进行任何分析或改变。
但是MAC 所有的数据传输都必须经过PHY 发送和接收才会传输到目标MAC。
PHY 还可以完成连接判断，自动协商以及冲突检测。
MAC 可以通过修改PHY 的寄存器完成对自动协商的监控，当然也可以读取PHY 的寄存器来判断PHY 的状态。
1.1 以太网接口类型以太网接口常用有双绞线接口（俗称电口）和光纤接口（俗称光口）2种。
另外还有早期的同轴电缆接口。
1.1.1 电口电口传输距离标准为100m，电口采用RJ-45接口。
图 1-1 RJ-45插座与RJ-45 插座相对应的是RJ-45 插头，如图4所示，一般为8PIN。
在10/100M以太网时，其中2根表示1对发送数据，另2根表示1对接收数据，剩下4根保留（100BASE-T4使用4对线，是为3类线设计的）；在1000M以太网时，1000BASE-T使用的是4对双绞线，每一对线都作双向数据传输。
图 1-2 RJ－45插头我们常用的网线有两种：不带交叉网线(MDI)和带交叉网线(MDIX), 现在有些物理层芯片支持MDI和MDIX自动识别功能，具有此功能的PHY能够根据对方的发送和接收信号，决定使用MDI 或者是MDIX。
连接的双方，只要有一方具有Crossover，就可实现功能。
此时双方无论使用正线还是反线都能连接上。
1.1.2 光口目前以太网光模块封装有GBIC、SFF、SFP。
下图为GBIC（Gigabit Interface Converter）封装的光模块，其收发分开，采用SC 光纤接头，多模的波长为850nm，单模有1310nm和1550nm，支持热插拔。
图 1-3 GBIC封装光模块下图为SFP（Small Form－factor Pluggable）封装的光模块，其收发分开，采用LC光纤，支持热插拔。
(完整版)PHY芯片介绍讲解
问：如何实现单片以太网微控制器？答：诀窍是将微控制器、以太网媒体接入控制器（MAC)和物理接口收发器(PHY)整合进同一芯片，这样能去掉许多外接元器件.这种方案可使MAC和PHY实现很好的匹配,同时还可减小引脚数、缩小芯片面积。
单片以太网微控制器还降低了功耗，特别是在采用掉电模式的情况下。
问:以太网MAC是什么？答:MAC即Media Access Control,即媒体访问控制子层协议。
该协议位于OSI七层协议中数据链路层的下半部分，主要负责控制与连接物理层的物理介质。
在发送数据的时候,MAC协议可以事先判断是否可以发送数据，如果可以发送将给数据加上一些控制信息，最终将数据以及控制信息以规定的格式发送到物理层;在接收数据的时候,MAC协议首先判断输入的信息并是否发生传输错误,如果没有错误，则去掉控制信息发送至LLC层。
该层协议是以太网MAC由IEEE—802。
3以太网标准定义.最新的MAC同时支持10Mbps和100Mbps两种速率。
以太网数据链路层其实包含MAC（介质访问控制)子层和LLC（逻辑链路控制)子层。
一块以太网卡MAC芯片的作用不但要实现MAC子层和LLC子层的功能,还要提供符合规范的PCI界面以实现和主机的数据交换。
MAC从PCI总线收到IP数据包（或者其他网络层协议的数据包)后，将之拆分并重新打包成最大1518Byte,最小64Byte的帧.这个帧里面包括了目标MAC地址、自己的源MAC地址和数据包里面的协议类型(比如IP数据包的类型用80表示）.最后还有一个DWORD(4Byte）的CRC码。
可是目标的MAC地址是哪里来的呢？这牵扯到一个ARP协议(介乎于网络层和数据链路层的一个协议)。
第一次传送某个目的IP地址的数据的时候,先会发出一个ARP包，其MAC的目标地址是广播地址，里面说到："谁是xxx.xxx.xxx.xxx这个IP地址的主人?”因为是广播包,所有这个局域网的主机都收到了这个ARP请求。
phy芯片的125m时钟输出原理
PHY芯片是指物理层接口芯片，用于实现计算机网络中的物理层通信功能。
PHY芯片的125m时钟输出原理是指PHY芯片通过自己的内部电路，将125m时钟信号输出到外部接口，用于同步通信设备之间的数据传输。
本文将从以下几个方面详细介绍PHY芯片的125m时钟输出原理：1. 125m时钟的作用125m时钟是网络设备中非常重要的时钟信号之一，它用于同步整个网络中的各个设备，确保数据传输时的时序一致性。
在以太网等网络协议中，125m时钟被广泛应用于PHY芯片和交换机等设备之间的数据传输。
2. PHY芯片的125m时钟输出接口PHY芯片通常会提供125m时钟输出接口，用于向其他设备提供时钟信号。
这个接口通常是一个单独的引脚或者信号线，可以直接连接到其他设备的时钟输入端口。
3. 125m时钟输出的实现原理PHY芯片内部通常会使用高稳定性的晶振和时钟电路来产生125m的时钟信号。
这个时钟信号经过内部的时钟分频和输出电路处理后，会输出到PHY芯片的125m时钟输出接口上，作为物理层数据传输的时钟参考。
4. 125m时钟输出的调节和控制PHY芯片通常会提供一定的调节和控制功能，用来调节和控制125m时钟输出的频率和相位。
这样可以确保时钟信号与其他设备时钟信号的同步性，并且可以满足不同网络环境下的时钟要求。
5. 125m时钟输出的应用PHY芯片的125m时钟输出通常会被连接到其他设备的时钟输入端口，用于同步数据传输。
在以太网、光纤通信等网络中，125m时钟信号的稳定性和准确性对整个网络的数据传输效果起着至关重要的作用。
总结：PHY芯片的125m时钟输出原理是通过内部电路产生和处理125m的时钟信号，并将其输出到外部接口，用于同步网络中的各个设备。
在网络通信中，时钟信号的稳定性和准确性对数据传输的成功与否至关重要。
了解和掌握PHY芯片的125m时钟输出原理，对于网络通信领域的从业者来说是非常重要的。
6. 125m时钟输出的特点PHY芯片产生的125m时钟信号通常具有高稳定性、低抖动和低相位噪声的特点。
Marvell88E1111PHY芯片简介
Marvell88E1111PHY芯片简介1.PHY芯片简介PHY芯片在OSI协议栈中属于最底层的物理层，与其它层的关系图如下：从硬件上来说，一般PHY芯片为模数混合电路，负责接收电、光这类模拟信号，经过解调和A/D转换后通过MII接口将信号交给MAC 芯片进行处理。
一般MAC芯片为纯数字电路。
物理层定义了数据传送与接收所需要的电与光信号、线路状态、时钟基准、数据编码和电路等，并向数据链路层设备提供标准接口。
物理层的芯片称之为PHY。
数据链路层则提供寻址机构、数据帧的构建、数据差错检查、传送控制、向网络层提供标准的数据接口等功能。
以太网卡中数据链路层的芯片称之为MAC控制器。
很多网卡的这两个部分是做到一起的。
他们之间的关系是pci总线接mac总线，mac接phy，phy接网线（当然也不是直接接上的，还有一个变压装置）。
由此可见，MAC 和PHY，一个是数据链路层，一个是物理层；两者通过MII传送数据。
Marvell 88E1145PHY芯片的初始化配置[千兆以太网TCP协议的FPGA实现](https:///lzx6901152/article/details/70281070) Ethernet的接口实质是MAC通过MII总线控制PHY的过程。
根据组合形式,可分为下列几种类型:1.CPU集成MAC与PHY;2.CPU集成MAC,PHY采用独立芯片;3.CPU不集成MAC与PHY,MAC与PHY采用集成芯片;下图是采用方案二的网口结构图.虚框表示CPU,MAC集成在CPU 中.PHY芯片通过MII接口与CPU上的Mac连接.MII接口简介MII即媒体独立接口, “媒体独立”表明在不对MAC硬件重新设计或替换的情况下，任何类型的PHY设备都可以正常工作。
包括分别用于发送器和接收器的两条独立信道。
每条信道都有自己的数据、时钟和控制信号。
MII数据接口总共需要12个信号，包括:transmit data -TXD[3:0] 被发送数据transmit strobe -TX_EN发送使能transmit clock -TX_CLK///10/100M信号时钟transmit error -TX_ER/TXD4发送器错误receive data -RXD[3:0]///接收数据receive strobe -RX_DV///接收数据有效指示receive clock -RX_CLK///接收信号时钟receive error -RX_ER/RXD4///接收数据出错指示collision indication -COL冲突检测carrier sense -CRS载波检测management data clock -MDC管理配置接口 management data input/output -MDIO 管理配置接口数据IOMII以4bit,即半字节方式双向传送数据，时钟速率25MHz，其工作速率可达100Mb/s。
PHY芯片DP83849介绍
高速接口芯片产品的主要供应商美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) 日前宣布推出四款专为特殊应用而设计的工业系统物理层双端口收发器，其特点是采用灵活开关端口技术，并另外设有先进电缆诊断功能。
美国国家半导体新推出的这系列 DP83849 PHYTER商业及工业系统收发器可以满足嵌入式系统设计工程师各种不同的独特要求，让他们可以为具备冗余及系统管理功能的网络开发具有高速工业系统联系能力及双端口功能的产品。
Freescale 消费产品及工业系统微控制器全球市场销售经理 Jeff Bock 表示：“美国国家半导体理解嵌入式网络系统的要求，因此推出多款采用创新技术的产品，以满足这方面的要求，例如通道可以弹性自由交换便是业界首创的新技术。
美国国家半导体的 PHYTER 双端口收发器系列不但性能极为可靠，而且具有运作互通的能力。
在这系列芯片的支持下，Freescale 可以为自己的 ColdFire 68K 微控制器及 PowerQUICC? 评估电路板及参考设计提供一个稳定可靠而又性能卓越的联系解决方案。
”美国国家半导体这几款高度集成的 DP83849C、DP83849ID、DP83849I 及 DP83849IF 双端口收发器都设有高性能的电缆诊断电路，其中内置时域反射器 (TDR) 及具有信噪比估算功能的高性能链路状况监控器。
时域反射器可以检测安装时出现的故障，因此可以大幅节省用于调试的工作时间。
此外，设计极创新的电缆诊断电路具有高度的灵活性，可以连续不断实时监控链路状况。
例如，系统设计工程师可以利用信噪比估算功能配置故障预报系统，以便检测链路是否出现变化，操作情况是否恶化，并预先作出校正，因此可以大量减少故障停机时间以及维护成本。
此外，DP83849I 及 DP83849IF 两款芯片都采用通道可以弹性自由交换连接技术。
这是一种正在申请专利的独特技术，其特点是可让两个端口内部连接一起，以便将延长距离、光纤至铜线的导体转换以及硬件故障接管等功能全面集成一起。
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常见PＨY芯片品牌介绍2008-01-07 1１:３9目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品，各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的优化和精简。
总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。
一些主要的技术指标也基本相同。
所有公司的芯片都可以支持10/1０0M自适应;全线速交换;支持线序交叉功能。
下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案:ﻫ１.Ｒeａltｅｋ公司ﻫﻫRｅalｔek 公司相信大家比较熟悉，市场上百兆网卡大多采用他们公司8１39芯片。
作为一个网络低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。
Realtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：ＲＴL8316+ RTL8208;24口RTＬ８324 ＋RＴL820８。
Rｅａlｔek公司采用的是ＭＡＣ（媒介控制芯片)与PHY（物理层芯片)相分离的架构。
RTL8316和RTL832４是ＭＡC（媒介控制芯片),RTL8208是8口的PHY(物理层芯片)。
RＴL８316 集成4M位DＲAM缓存用于数据包存储转发;RＴＬ8324集成4 M 位缓存。
这个缓存的大小对于交换机处理数据的能力有着很大的影响！RTL831６和ＲTL８324 MAＣ地址表的深度为8Ｋ!２．IＣPlus公司ﻫＩCＰlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。
IＣPｌus公司百兆交换机方案的芯片型号为:ＩP172６+IP108。
同样ＩCＰｌus公司也采用ＭAC(媒介控制芯片)与ＰHY （物理层芯片）相分离的架构。
ﻫIＰ17２6是ＭＡC(媒介控制芯片),IP１08是8口的ＰＨY(物理层芯片）。
ＩP172６集成1.5M 位缓存用于数据包存储转发。
IＰ17２6MAC地址表的深度为4K！3.Admteｋ公司ﻫAdmtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购，实际上应该是德国公司。
Ａｄmtek公司百兆交换机方案的芯片型号为:AＤM69２6 + AＤＭ7０08。
同样Aｄmtｅk公司也采用ＭAC(媒介控制芯片）与PHY(物理层芯片）相分离的架构。
ADＭ6926是MAＣ（媒介控制芯片)，ADM7008是8口的PHＹ(物理层芯片）。
ＡDM6926集成4 M 位DＲAＭ缓存用于数据包存储转发。
AＤM６926ＭAC地址表的深度为4K！ﻫ4．Brｏaｄcom公司ﻫBrｏadcoｍ公司是数据通讯芯片行业无论在技术还是在市场上都处于主导和领先地位的公司美国公司。
2层傻瓜型交换机芯片只是其Robo Sｗｉtch产品线中的一小部分。
作为领导者Broadcoｍ公司在几年前率先将MＡC与PHY集成在同一颗芯片当中。
其芯片的网络兼容性,稳定性是其他公司需要无法企及的。
Broａｄｃom公司百兆交换机方案的芯片型号为：AC5２6（16口)，ＡC524（2４口）。
AC526／52４集成4 M 位缓存用于数据包存储转发。
AC5２6／52４MＡC地址表的深度为４Ｋ！ﻫﻫ通过以上的比较,各个公司的产品规格参数基本相同。
作为在市场上销售多年的产品，其品质5０%取决于芯片方案的选择，50%取决于不同交换机品牌生产厂家的设计,采购和生产的控制能力。
目前最终用户在选择交换机时可以结合以上两个方面进行选择。
以下是目前常用的网卡控制芯片。
ﻫ1、Reａltek8２0１ＢL:是一种常见的主板集成网络芯片（又称为PＨＹ网络芯片)。
PＨY芯片是指将网络控制芯片的运算部分交由处理器或南桥芯片处理，以简化线路设计，从而降低成本。
2、Realtek 81３9C/D：是目前使用最多的网卡之一。
8１３9D主要增加了电源管理功能,其他则基本上与8139C芯片无异。
该芯片支持1０M/1０0Mbpｓ。
3、ｌnteｌPｒo／１０0VE：ｌnｔel公司的入门级网络芯片。
ﻫ4、nForce MCＰＮVＩDIA/３Ｃｏm：nForce2内置了两组网络芯片功能,Ｒeaｌtek ８21０BＬPHY网络芯片和BroabcoｍＡC10１L PHY网络芯片。
6、SiＳ９00：原本是单一的网络控5、3Ｃｏm 9０5C：C支持10/１00Mｂｐs速度。
ﻫ制芯片，但现在已经集成到南桥芯片中。
支持１00Ｍbps。
以太网Ｓｗitch和PHY芯片产商名录及产品列表2008年,以太网器件市场年销售额已经超过了20亿美元。
然而伴随着全球性的经济衰退,2009年的销售额又萎缩至20亿美金以下。
预计该市场会在２01１年复苏并持续增长,至２０１3年增至３0亿美金。
这种总体增长下,有一些大的趋势和重要的厂商。
主要的趋势包括低成本FE、GE的SMB／SOHO swｉtｃh，数据中心的10ＧbE部署,承载以太网(ＣaｒｒieｒＥtheｒnet)的sｗｉtch。
SMＢ/ＳOHO向高集成度和低功耗转换。
领先的SMB／SOＨＯ芯片供应商包括Broadcom, Marｖeｌｌ,Realｔek，和Vitesｓe。
数据中心包括服务器和存储资源。
虚拟化使得这些资源实现共享并增加了服务器的利用率。
这要求更大的I/O带宽，导致了10GＥ服务器和交换机端口的增加。
10GE同样是汇聚存储和数据中心的长期方案。
为更好地支持数据中心应用,IＥＥE针对以太网增强了lossless操作和QoS。
此外，刚完成的FCoE协议定义了ＦＣ存储数据通过以太网通道的传输。
然而10GE市场的缓慢发展导致了一些厂商退出。
交换机市场上，Fujｉtsu已经停止了产品研发和新产品设计。
在20０９年,Marvｅll加入了同Brｏadcom和Fuｌｃrum在１0ＧE Ｓwitch上的战局。
除了Sｗiｔcｈ,本文还涵盖了10GE的光口、铜口和背板PHY的设计。
大部分的ＯＥM厂商都选用了SFP+光模块,用于多端口的10GE线卡。
SFP+还定义了ＤirecｔＡttached Cable应用,提供了数据中心中低成本的机架互联方案。
OEM厂商也在寻求１0GBasｅ-LＲＭ方案用于减少光模块价格,但是部署了该技术的产品还很少。
光口ＰHY的主要产商包括:NetLｏgic, AｐpliedMiｃrｏ, Brｏａｄcoｍ, CｌａｒiPhｙ, Cort ｉna, Pｈywｏrks以及Viｔesse。
当中一些产商还更改规格至10ＧE的背板应用，并且已经被一些大的ＯEＭ所采用,例如HP。
显然，有太多的厂商都分享着10GE的蛋糕，整合和收购是不可避免的。
因为高功耗和高成本，1０GBａｓe-ＴPHＹ的出货量一直很少。
但是大部分ＯEM都预期其出货量会比光口多。
１0GＢasｅ-Ｔ的各路厂商中，Teｒanｅtiｃs是第一家推出功耗低于6W芯片的。
2０10年的竞赛围绕低于4W的10GBａse-T和EnｅrgｙEffiｃiｅnt Eｔhernｅt(ＥEＥ)特性的推出而展开。
其他厂商包括：Aquantiａ, Broadｃom, Plato Nｅtworks, Ｓolａrflａrｅ以及一些宣布会推出此类产品的厂商。
ＩEEＥ802．3ba工作组致力于正在忙于定义比１０Gbps更快的40Gbps和100Gbps以太网物理层标准。
2009年底,这些标准取得了重大的突破。
ＮetLogｉc发布了ＰＨY方案,可以和Xilｉnx和Altｅｒa的ＦＰGＡ配合使用。
承载以太网CE代表了另外一个１０G以太网Ｓwitch和PHＹ的增长点。
承载系统的以太网交换机需求关注不同于企业级的交换机。
甚至对于不同的CＥ应用，接入系统的需求都不同于边缘系统,一些厂商增强了企业级的Switch芯片来满足CE的需求。
另外，数个厂商同样致力于研发优化CE应用的Sｗｉtch。
包括Ｃｅnteｃ，Etherｎity,Tpack，Ｖiｔesｓｅ, Xeleｒat ｅｄ以及行业领导者Mａrvelｌ和Broadcom。
在数据中心,大型企业，ＭAＮ/WAN,swｉｔcｈfａｂｒic都需要来满足高扩展性、可用性和性能需求。
Ｄｕne Nｅtｗorks这家初创公司(已经被Brｏａdcom收购）是swｉｔcｈfabric芯片的领导者。
200９年，Brｏadｃoｍ推出了几款swiｔｃh fａbrｉｃ芯片，并宣称提供一些独一无二的特性。
拥有两个switｃh fａbrｉｃ的选择，更多的ＯＥM厂商可以从AS ＩＣ中抽身到商用芯片上。
附录一以太网Sｗitｃh和PHY芯片产商名录及产品列表AMＣC１0ＧｂpsＰHYｃｈｉps QT202２ QＴ2０２5 ＱT2２25ＡquantｉaＰＨY producｔs ＡQ10０２ＡＱ1103 AＱ１202 AＱ1401 NetLogｉcPHY cｈｉps AEL１０10 AEL2005 AEL2０2０NLP10４2 NLP２042ＳFI／ＸＦI rｅtiｍｅr deviｃes AＥL2００3 AEＬ2006 NLP2342Bacｋplａｎe ｔｒansｃｅiｖｅrs AEL3０05 ＡＥＬ30２０NLP3042Pｌａｔo１0ＧBasｅ-T ＰＨＹPLＴ4０01RｅaltekGbE switｃh ｃhiｐs RTL８366 ＲTＬ8３68 RＴL8３77M RTＬ８3８9MSoｌarflaｒｅPHYs SFT９001 SFT9０02TeｒanｅticsＰＨYｓTN２0２２TN20２0TpackTＰＸdeｖｉcesＴPX3103 TPX４00４BroadｃoｍStrａtaXGＳ４ｓwitch BCM56224 ＢCM56226 BCM5６５24 BＣM56624 BCM56６26 BCM56820 BCM５6７20SMＢswitch chｉps ＢCＭ5３11５BＣM53１18 BCM533１3 BCM5３3１4BＣM53718XGS cｏre fａｂric ＢCM8823ｘBCM88１3０10Gbps traｎｓｃeｉvers BCM8７0５ＢCM8706 BCM8７27 BCＭ8071 ＢCM8０73 BCＭ8481 ＢCM848１2CeｎｔecSwiｔch cｈip CTC6048FulcrumSwiｔch chips ＦM410３ FＭ41０4 FM4１1２FＭ4208 FＭ4212 FM４224 FM４4１0MarｖｅllPｒeｓtｅrａ-ＤX enterprise prｏduｃts DX2４７DX２49 DX2７3 DX285 ＤX410０Prｅsterａ-CX producｔs CＸ8２４8 CＸ8２３4 CX８223 CＸ8２2４SＯHO ｓwitcｈchipsＥ612３E6161 Ｅ61６5DuｎePｅtra ｄｅｖiｃｅsＰ130 Ｐ220 Ｐ23０P33０VitｅsseGbＥｓwiｔｃｈcｈｉps G－RoｃX VSC7５０１SparＸ-G5e VSＣ7３95 SparX-G8e ＶＳC７3９８SpaｒX－Ｇ16 VＳC7389SpaｒX-G24VSＣ7390 SｐａｒX-II VSC７4０１ＳｐaｒX-II VSC7405 E－StaX－３4 ＶＳC7407１0GbE PHYｓ VSC8238 ＶSC82４２ＶＳC84８6XeｌeratedSwiｔch ｃhips AＸ310 AX３40EｔhernityENEＴdevｉcｅｓEＮEＴ3ｘ00 ENET4x00参看Linley Ｇroup附录二英文原文Ｔhe Ｅtheｒｎｅt compｏnｅnt mａrkｅｔｉｎ２００８haｄannual reｖｅnue ｇreater tｈaｎ$2billion．Wiｔｈthe ｇloｂaｌrecession ｏf 200９,hoｗｅｖer，we ｐroject thｅｍaｒketｗill shrink ｔｏｌeｓs thaｎ$2billioｎ. We exp ｅｃt the Ethｅrｎeｔmarket to rｅcｏver iｎ２0１1 and continｕe tｏgｒowto $3 bｉllｉoｎby ２013. In thｉs report, we break down ｔｈis growｔh ｆor switches and PHＹs for differeｎt dａta raｔes．We also break dowｎthｅmarket shaｒe for eａch oｆthe major ｖｅｎdｏrsｏｆsｗｉtｃｈes aｎd PHY ｓ.Beneath ｔhis ovｅｒall growth，there arｅsｉｇnifiｃant tｒends and key playe ｒs. The maｊor tｒendsｉnclude gｒaduaｌcｏnversiｏn of low-cost SMB/SOＨＯｓｗｉtches ｆrｏm FasｔＥｔhｅrnet （ＦE）to GigabiｔＥthernｅt (GbE), dep ｌoymeｎt ｏf １0G Etｈernet (10GbE) in data centers, and growｔh ｉn Carriｅr Etherneｔsｗｉtches．The SＭB/SOHO traｎｓｉｔion is creatinｇproｄｕctｓthat have hiｇｈinteｇratiｏn aｎｄlow power ｄisｓiｐatiｏn. Thｅleading cｈip vｅｎdors for SMＢ／ＳＯHO products arｅBｒoaｄcom, Maｒvell, Rｅaltｅk, and Vｉｔｅsse. Wｅeｘamine thｅstｒatｅgies,cuｒrｅnt pｒｏｄｕｃｔs，anｄfu ｔure ｐlaｎs foｒeacｈoｆthｅse venｄｏrs．Datａcenters arｅcｏnｓoliｄaｔｉｎｇboｔｈservers anｄｓｔoraｇe reｓｏｕrces.Vｉrtualization allowｓtｈｅse ｒesouｒｃeｓtｏbeｓｈarｅd and increasｅs seｒver uｔｉlｉｚation. Thｉs incｒｅase rｅquires greaterＩ/Ｏbａndwidth ａｎd tｈus drｉｖeｓthｅnｅed for 10GbＥserver ａｎｄswiｔｃh poｒtｓ. 10G Ｅthernet iｓａｌso tｈe ｌong teｒm ｓｏlutｉoｎfｏr conveｒgｉng the storage aｎd datａnetworks.Ｔo beｔter sｕppoｒt dａta－ｃenter apｐlicatｉｏns，the IＥEE is enｈancｉｎｇＥtｈｅrnet forｌｏｓslｅss ｏpeｒatiｏn and i ｍproｖed QoＳ. In additｉon,thｅrｅcentlyｆinａｌizｅd FｉｂｒｅＣｈａnn ｅl ｏｖer Ethernｅt (FCoE) staｎdarｄｄｅｆｉnes the ｔranｓmiｓｓｉon ofｓｔoraｇe trafｆic over aｎEthｅrnet chanｎel.Tｈe meｒcｈant market for １0ＧｂE, hｏｗevｅr, has bｅen slｏwｔo ｄeveloｐ，resulting ｉn several casualｔies. In ｔhe swｉtｃｈmａrkeｔ，Fujit ｓu has disｃontinueｄprodｕct developｍeｎt and iｓnot pursｕｉｎg neｗd ｅsｉgｎｓ. Iｎ200９，Marｖell jｏiｎed Broadcom andＦｕlcrum as a １０GbE switch silicｏnｖendｏｒ．Ｗe anａlyｚe tｈe products from these veｎdor ｓon the meｒits of each product ｆor difｆerent applications.Ｉｎaddiｔiｏn to switｃhes, tｈis repｏrｔｃovｅrs10GbＥPHYs dｅｓigned for oｐｔiｃaｌｍedia, ｃopper ｍｅdｉａ，and bａｃｋplanes.MｏｓｔOＥＭs aｒe adoptingＳFＰ＋opｔｉcal mｏduｌes，ｗhｉch ｅnabｌeｍultｉpoｒt10GbE line carｄs．ＳFP+alｓo defiｎｅｓa ｄirect-atｔacｈoptiｏn thａｔprｏｖides a low－coｓt ｓolutioｎfｏｒcｏnnｅctｉｎg racks iｎａdata ｃenｔer. OEMs ａrｅalｓo ｌooking ａt 1０GBase－LＲＭｔo redｕｃｅthｅｃost of optical ｍodｕlｅs, buｔdｅｐloyｍentｓof ｔｈis teｃhｎology conｔinue to be smalｌ.Ｔhe leａdiｎｇplａyers ｆor oｐticaｌPHYs incｌｕｄe ApplｉedMｉcro, Ｂrｏadcom, ClariＰhｙ, Cｏrtiｎa，ＮeｔLogic, Phｙｗorks，anｄVitｅｓsｅ. Several of tｈese vendors modiｆyｔheir opticaｌPHYｓｆor 10GbE backplaneｓ，wh ｉch aｒe already ｂeing adoptｅd by majoｒＯEMs ｓuｃh ａｓＨＰ. Ｃｌｅａr ｌｙ, tｈeｒe are too ｍany vendｏrs chasing ｔhis marｋet; consｏｌidatioｎiｓiｎｅvitable.Oｗing to hiｇh ｐoweｒdissipation aｎd coｓt, tｈe volｕme foｒ10GｂE－oｖercopper (１０GBase－Ｔ) PHYsｈas ｂeen small, but mｏst ＯEＭsｅxpect these PＨYs to eventually ｓhip in greａｔeｒvoｌｕmes ｔhａnｔｈeir oｐｔi ｃａl counterｐａrｔs.Amｏng the ｓｅｖeｒaｌｖendors tａrgｅting 10GBase-ＴPHYs，Teraneｔｉcs ｗaｓthe first to ｄeliｖｅr a produｃtｉon-readｙdeviｃe thａt consuｍｅsｌｅss thａｎ６W. Fｏｒ２01０,thｅｒace is on ｔo prodｕce a sub-4W 1０ＧＢase －T PHY and integrａte Ｅｎeｒgy EffiｃientＥtheｒnｅt（EEE)fｅatureｓ. Ｏtherｖendorｓin ｔhｉs categoryｉncｌuｄｅＡquａnｔｉa，Broadcom, Ｐｌato Neｔwoｒkｓ, Solａrfｌａrｅ，and a couplｅof vｅnｄors yet to anｎｏuｎｃｅpｒoｄuｃts.Beyond1０Ｇｂps, the IEEE ８02.３ba working grｏup iｓdefinｉng phyｓicaｌｌayer stａndａrds ｆor Etherｎet aｔ４0Ｇbｐｓanｄ100Gbps. Thesｅstaｎｄardsｈave ｐroｇressed ｓufficiｅntly to enablｅｓampling ｏf ｓｉlicon products bｙtｈe ｅnd ｏf 2０09．The initial prodｕcts include ＦＰＧAｓｆroｍXilｉnx and Ａltｅra as ｗell as PHYs from ＮetLogｉｃ．Ｃａｒｒier Etheｒnet (ＣＥ)repｒeｓｅｎｔs another gｒｏｗth arｅａfoｒvendｏrs of Etｈerｎｅｔsｗitches and PＨYs. The requｉreｍents oｆEｔhernｅｔsｗitc ｈes foｒcarriｅr sysｔems difｆｅr froｍthoｓe oｆeｎteｒprisｅswitｃhes. Ｅv ｅn among CE aｐｐｌicａtionｓ, products for aｃcess sysｔems haｖｅdifferenｔｒｅquirｅments than thｏsｅfor edge ｓystems.Soｍe ｖendorｓare enhancin ｇｔheir exisｔing enｔeｒprisｅ-focused ｓwitch chips tｏmeｅt ＣＥｒeqｕｉｒe ｍeｎtｓ．Addｉtionallｙ，severａl veｎdors are ｅither sampｌing or dｅvｅlopinｇｓwｉtch chips optｉmized for CE aｐplicatioｎｓ. Tｈｅｓｅｖeｎdors inclｕdeＣenｔeｃ，Eｔｈernｉtｙ，Tpacｋ, Viteｓsｅ,and Xelerａｔed ｉn add ｉtｉｏn ｔo maｒｋｅt ｌeadｅｒｓMarvell and Broadcom.Withinｔhｅdatａｃenｔｅr，laｒge enteｒprｉse，and meｔro/wide－arｅａnetwoｒks，switｃｈfabrｉcs ａre ｎeｅｄｅd ｔｏmeeｔhｉgh-eｎd ｓcaｌab ｉlｉty，availabｉlｉty，ａnd pｅrformancｅrequｉrｅmｅnts. Dune Ｎｅtｗorｋs is the lｅaｄingｓuppliｅｒof switｃh-fabriｃｃｈｉps，outlastｉｎg tｈe ｅarｌy groupｏf stａｒtｕps. In 20０9，Broadｃom ｓignｉｆicａntly ｕｐdatｅd ｉtｓsｗitcｈ-faｂriｃchips，whｉｃｈnow ofｆer ｓｅveral uｎiｑue features．With ｔwo choiceｓof excelｌｅnt sｗｉtch fabricｓ，ｍore OEＭｓmaｙｂeｅnｔｉｃe ｄto moｖe from ASICs tｏmerchanｔsilｉcｏn. To helｐwith ｔhis trａｎsition, we offｅｒan iｎｄeｐｅndent comparｉｓｏｎof thｅｓe fａｂriｃs．Ｆor each of ｔhese markｅｔｓ—SMB/SOＨO，ｅnｔeｒｐrisｅ, datａｃenｔer, a ｎd Carrｉｅr Etｈerneｔ—ｔhｉs ｒeport provｉdeｓteｃhnicａl backｇrouｎｄ, typｉcal sｙstems, ａnd markeｔtｒends．Ｔhe rｅport ａnａｌｙzeｓtｈe vｅｎdoｒs and their prｏｄuctｓfoｒｔhese ｍarｋeｔｓ. Fiｎally, ｗe compare productｓｉn eacｈcａtegｏrｙanｄprovｉde guidanｃｅｏn the besｔｐrｏduct ｆｏｒｄifferｅnt applicatｉoｎs.===＝======＝＝＝==＝==＝===＝＝====＝＝＝＝=＝===＝===＝＝=＝=＝===＝＝=＝=＝==＝=＝=====＝＝＝==========＝==＝ﻫPHY指物理层，ＯＳI的最底层。