YAMAHA 贴片机操作教程

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YAMAHA-YV100Ⅱ-SMT贴片机操作

YAMAHA-YV100Ⅱ-SMT贴片机操作

YAMAHA-YV100ⅡSMT贴片机操作一、编辑新程序YV1001、进入2-data 选择建立新程序;YV1002、进入到程序编程画面,选择PCB尺寸设定(PCB Info);①先设定PCB尺寸(PCB size)就是PCB本身的宽度;按Esc选择B-7设定好轨道宽度。

②在B-7选择主挡板顶针顶起和皮带转动,把PCB板放入,在进行固定(注意:固定的PCB在一平面上,用手移动PCB不会上下左右晃动);③选定最佳MARK点和原点和MARK点并设定MARK点为使用状态;④设定好打板时的固定方式:PCB Fix Device 一般为Edge clamp;3、按F3进入主页面选择MARK点设定(MARK Info)①先在PCB info 中使视频对准你设定的MARK点坐标;②设定好你选MARK点的尺寸()、大小()、形状(shape type)、是否反光(surface type)、扫描面积(search area):一般2-3倍;(按F4翻页、Tab换栏目);③按F6进入到MARK点验证画面,调整MARK亮度补偿(MARK Threshold)、误差值(Tolerance %)、扫面面积(search area)一定使MARK点通过;(注意:误差值不能超过40%否则打板时会误差很大打不准);4、进入到MOUNT Info贴片点坐标设定,最好MARK点先验证(使确定的贴片点坐标更加准确)再进行贴片位置选定,注意:选定贴片位置坐标要居中、方向(角度:从12点钟逆时针开始0°-360°)确定;5、进入到Component Info物料设定(快捷键:F4翻页、F8可看你所规定尺寸的图、F6识别、shit+F7数据反馈回数据库、F7调数据库、A3查看数据库、F8可以看自己画的图、A4查看元件封装):取名称,可用游标卡尺测出物料的X轴、Y轴、Z轴方向的长度并写入,按F6选择站台放入物料选择吸嘴进行验证;经验分享:①物料可直接调用选项:530-539 铝电容;550-572钽电容;600-615三极管;620-622三极管;699-725 IC芯片;520-527MELF二极管(数字从小到大封装依次增大);②吸嘴:31 的选择1608/3216/2125;32 的选择4532/5650/7343/MELF;33的选择SOP20.封装:0805对应2125;1206对应3216;0603对应1608;0402对应1005.③取料高度,一般情况可设置为是:电阻0.2mm;二极管0.8-1.0(正朝下、负朝上)④编辑IC芯片物料:首先注意扫描的角度和你所画的图(F8)是不是在同一个方向,不是可设置取料角度(pick angle deg)使物料和你所画的图在同一个方向再进行验证;IC的一些设定,Lead Number N:N向零件的脚数;Lead Number E:E向零件的脚数;Reflect LL:脚长;Lead Width:脚的宽度;Co-planarity一般设置为Not Use;⑤验证(F6):Search Area mm(扫描面积)QFP208设定6mm;QFP100设定5mm;SOP8-32设定4mm;603-3216/4148/3906设定2.5mm。

雅马哈YAMAHA贴片机作业指导书

雅马哈YAMAHA贴片机作业指导书
开机键、复位键
从左往右依次
是开始建、停止键、清除键 取料器
基板进料口
基板出
料口
屏幕显示器
机台
电源
电压200V
稳压器电源开关
,然后打开紧急停止按钮,按下ACTIVE(鼠标锁止键)和READY(开机键),最后按下START(开始键)(注:确认气压在0.5-0.65Mpa)
清除键取料器基板进料口基板出料口屏幕显示器机台电源电压200v稳压器电源开关
雅马哈YAMAHA贴片机作业指导书
1、准备工作
1.1作业前需进行机ຫໍສະໝຸດ 点检并记录表单中,点检项目如下: 运动导轨。
2、操作说明:
2.1贴片机整机简介
2.2贴片机开机
(确认电压在200V ) 机台气压 紧急停止
从左往右依次
是鼠标锁定键、

YAMAHA贴片机操作教程

YAMAHA贴片机操作教程

YAMAHA贴片机操作教程第一节:贴片机的基本原理贴片机是电子制造中常用的自动插件设备,用于将电子元器件精确地安装在印刷电路板上。

贴片机的组成部分:1.供料系统:负责将元器件供给到贴片机的作业区;2.视觉定位系统:用图像采集和处理技术,准确地确定元器件和PCB 的位置;3.移动部分:控制贴片头在x、y、z方向上的移动,实现元器件稳定的贴片操作;4.贴片头:将元器件安装在PCB上的部件;5.控制系统:负责整个设备的控制和管理。

第二节:贴片机的操作步骤1.准备工作a.检查并确认贴片机的状态,确保设备正常;b.准备好需要安装的元器件和PCB板。

2.设置工作参数a.开启贴片机,并进入系统设置界面;b.根据需要设置工作参数,如贴片速度、吸嘴尺寸、吸嘴压力等。

3.调试校准a.运行自动校准程序,让贴片机自动检测和调整各个部件的位置和运动范围,以保证贴片的准确性;b.根据实际需要进行手动调整和校准,以进一步提高贴片的精度。

4.载入元器件库a.将元器件库文件导入贴片机系统;b.按照元件库中的信息,设置相应的元件参数,如类型、尺寸、引脚数等。

5.载入工程文件a.将需要贴片的PCB文件导入贴片机系统;b.根据实际需要设置PCB文件的参数,如尺寸、引脚数、层数等。

6.设置吸嘴和供料a.根据元器件的尺寸和类型,选择适当的吸嘴,并将其安装到贴片机上;b.调整供料系统,确保元器件正常供给到贴片机的作业区。

7.开始贴片a.执行自动贴片程序,让贴片机按照设定的参数和顺序进行贴片;b.观察贴片过程中的各项指标,如贴位精度、吸嘴压力等。

8.检查贴片质量a.完成贴片后,对贴片质量进行检查,确保元器件的位置、方向和焊接状况等符合要求;b.如发现问题,及时进行调整和修复。

9.结束操作a.关闭贴片机及相关设备,并清理工作区域;b.根据需要保存相关的工程文件和数据。

第三节:贴片机操作的注意事项1.在操作贴片机前,确保操作人员已经接受过相关的培训,熟悉相关的操作规程和安全注意事项。

YAMAHAYV100XG贴片机操作步骤

YAMAHAYV100XG贴片机操作步骤

YAMAHAYV100XG贴片机操作步骤
按键名称功能
Active打开其他按键
Ready释放紧急停止状态,打开伺服Reet复位Start开始Stop停止Errorclear消除警报Emergencytop紧急停止
1开机
1.0检查是否存在异物,急停按钮是否复位1.1打开主控电源
1.2按提示按ACTIVE、READY按钮1.3单机返回原点
2.暖机
2.0点击暖机按钮
2.1点击在指定时间停止按钮,输入暖机时间2.2单击开始
2.3完成暖机,点击关闭
3.调程序
3.0基板选择(就是选择要生产的程序)
3.0.1点击基板选择(在主界面)3.0.2选择要生产的程序,单击选中
3.0.3点击选择按钮
3.1调整导轨
3.1.1点击装置按钮,打开设备上盖3.1.2放置顶针3.1.3单击调整轨道按钮
3.2核对物料
3.2.1点击生产设计按钮3.2.2单击左下角料位列表3.2.3查看物料
3.2.4核对完物料,点击关闭
3.3示校吸取坐标
3.3.1点击元件按钮3.3.2点击示教
3.3.3点击跟踪→点击移动→调整坐标→示教→向后示教→完成
3.3.4单击元件保存按钮3.3.5打开基板保存窗口3.3.6点击依次保存
3.4程序优化
3.4.1点击最优化3.4.2删除设置3.4.3生成设置3.4.4执行优化
3.4.5完成优化
4.开始生产
4.1按Reet→Ready→Start
5.关机
5.1按下Stop→Reet
5.2点击基板保存,依次点击保存5.3点击切断电源按钮5.4依照对话框提示操作
5.5待显示器显示Retart,关闭主控电源
6开关机操作流程图。

YAMAHA XG系列贴片机日常操作指导

YAMAHA  XG系列贴片机日常操作指导

YAMAHA XG 系列贴片机目录贴片机各部分名称和功能简介 (3)开、关机流程图 (6)1、 操作前需要检查的项目 (7)2、启动贴片机 (7)3、执行回原点操作 (8)4、选择操作者 (8)5、选择程序进行生产 (9)5、1 暖机 (9)5、2选择PCB程序 (10)5.3 开始生产 (15)5、4 清除报警信息和错误信息 (16)6、结束生产并关机 (16)贴片机各部分名称和功能简介喂料器平台信号指示灯:依下表用红色、绿色、黄色指示生产和操作状态。

贴片机状态举例绿色红色黄色暖机或自动运行亮————紧急停止——亮——系统错误(伴随蜂鸣音)超出软限位——亮——操作或PCB数据错误(伴随蜂鸣音)拾取错误,识别错误,数据检查错误等————亮不能使用元器件托盘供料器的门没关好,元器件尺寸超出等————闪烁不停机换料系统处于低的位置(选项)(当本选项存在时)————闪烁Dump station满(当本选项存在时)————闪烁报警蜂鸣器:当有不正常操作或错误发生时会发出蜂鸣声音。

(音量可调整)安全盖:必须在操作时关闭此盖,如果打开,贴片机处于紧急停止状态。

压力表:指示压缩空气压力贴装头:用吸嘴吸取、贴装元器件,有相机用于识别PCB的MARK点。

详情请参考说明书。

前面板:此板后装系统板,电源板,伺服控制板,视觉板和光盘驱动器,在操作中请保持此面板闭合。

主电源开关:开、关贴片机喂料器平台:放置喂料器用,详情请参考说明书。

操作面板和数据输入单元:操作面板按钮:各按键功能:按键名称该键用于:ACTIVE 打开其他键(前后ACTIVE键不能同时打开)READY 释放紧急停止状态,打开伺服RESET 停止自动运行,回到等待状态START 依照PCB数据开始贴装STOP 停止自动运行(按START键恢复自动运行)ERROR停止蜂鸣器声音,消除错误或报警提示CLEAREMERGENCY触发紧急停止,向右旋转可以释放该按键STOP注意:如果前后面板均有ACTIVE键,那么这两个按键不能同时打开,这意味着只有ACTIVE 打开的一面其他键才有效(无论ACTIVE键是否打开,两面的STOP键不受影响,均可操作)1、 操作前需要检查的项目如下:检查项目 检 查 点气源 检查黑色指针指在0.55MPa 处 安全盖 检查前后安全盖已盖好喂料器 检查每个喂料器安全的安装在供料平台上且没有翘起,没有杂物或散料在喂料器上传送部分 检查没有杂物在传送带上,各传送带部件运动时无互相妨碍,比如顶针和传送轨道,没有可能阻碍头部运动的物品。

YAMAHA_YV100II贴片机设备操作规程

YAMAHA_YV100II贴片机设备操作规程
3.1 贴 片 部 S MT 操 作 员 对 的 贴 片 机 操 作 和 日 常 保 养 。
S MT 技 术 员 对 贴 片 机 进 行 保 养 及 维 护 。
4 、
运 作 过 程 :
4.1 贴 片 机 的 基 本 操 作 步 骤
4.1 .1 合 上 总 开 关 , 给 机 器 供 电 。
4.1
编制
审批
日期
日期
复 位 。
4.1 .8 退 出 机 器 所 有 菜 单 , 并 执 行 回 原 点 , 根 据 提 示 按 下 紧 开 关 , 直
停 机 , 对 机 器 进 行 保 养 , 维 护
5 、 注 意 事 项 :
5. 1 机 器 在 运 行 时 身 体 任 何 部 位 不 能 进 入 安 全 门 范 围 内 5. 2 在 换 料 , 上 料 时 机 头 不 能 停 留 在 FE ED ER 上 方 , 推 动 机 头 手 柄 至
4.1 .3 回 原 点 ( 1 ) 选 择 [1/ OP ER AT LO N , 1/ RU NN IN G , D2 IN LT SE RV O O R GI N]
( 2 ) 用 键 盘 F2 或 D3 S W LT CH PC B 选 择 要 生 产 的 PC B 名 称 。
( 3 ) 选 择 F4 选 择 PR O DU CT IO N M O NL IO R 确 认 物 料 与 站 位 是 否 相
( 3 ) 按 [S PA CE ]键 开 始 操 作 , 正 常 情 况 下 执 行 410 分 钟 , 选 择 EC
S
小 心 : 暖 机 时 发 生 异 常 , 马 上 停 止 操 作 , 检 查 问 题 原 因 并 解 决 它
4.1 .5 PC B 开 始 生 产

YAMAHA贴片机初级操作流程

YAMAHA贴片机初级操作流程

具体检查项和检查点见附表1根据提示释放所有急停按钮;启动设备至显示回原点对话框打开生产界面显示[SETUP]界面在[BOARD]中选择所需的程序名,然后
START改
变轨道的
宽度,等
待PCB的
传入
对照屏幕

requaire
d Parts
的指示
将需的料上到相应的料站并加以核对
TEACH料
位时,应
确认所
TEACH料
位为当前
料站料位
(用步进
料带验
证)
显示回原
点对话框
显示关机
对话框
附表1
贴装头吸嘴顶针项
传送部分顶针检查每个头的吸嘴都正确地安装
检查每个吸嘴有没有锡膏残留或缺口现象,弹簧动作顺滑
检查没有杂物在传送带上,各传送带部件运动时无互相妨碍,比如顶针或传送轨道,没有可能阻碍头部运动的物品
开机前需严格检查顶针的高度,YG200顶针的高度为60mm,其余XG系列
的贴片机的顶针高度为64mm
附表2 喂料器的正确拿法。

YAMAHA_YV100X贴片机操作教程DOS

YAMAHA_YV100X贴片机操作教程DOS

YAMAHA_YV100X贴片机操作教程DOS1. 简介YAMAHA YV100X贴片机是一种高效的表面贴装设备,用于电子元件的自动贴装。

本教程将向您介绍如何在DOS环境下操作YAMAHA YV100X贴片机。

2. 系统要求在使用YAMAHA YV100X贴片机之前,请确保您的计算机满足以下要求:•操作系统:DOS•计算机接口:串口3. 安装驱动为了使YAMAHA YV100X贴片机能够与计算机正常通信,您需要安装相应的驱动程序。

请按照以下步骤进行安装:1.打开计算机并将驱动光盘插入光驱。

2.在DOS命令行下,执行以下命令加载驱动:C:\\> LOADDRVR /S /P COM1这将加载COM1串口驱动程序。

3.检查驱动程序是否成功加载。

在DOS命令行下执行以下命令:C:\\> MODE COM1:如果能够显示COM1的状态信息,则驱动程序安装成功。

4. 连接贴片机在操作YAMAHA YV100X贴片机之前,您需要将其与计算机连接起来。

请按照以下步骤进行操作:1.将一个端口连接线的一个端口连接到YAMAHAYV100X贴片机上的COM接口。

2.将另一个端口连接线的一个端口连接到计算机上的COM1串口接口。

3.插入每个连接线的另一端。

5. 启动贴片机在完成驱动程序的安装和贴片机的连接后,您可以启动贴片机。

请按照以下步骤进行操作:1.打开YAMAHA YV100X贴片机的电源开关。

2.按下贴片机的电源按钮,使其开机。

3.在DOS命令行下,执行以下命令启动贴片机:C:\\> START YV100X.EXE6. 使用贴片机YAMAHA YV100X贴片机的操作界面具有直观的功能按钮和菜单,使您能够轻松控制贴片机的各项功能。

以下是一些常用的操作功能:•贴片机设置:您可以通过点击。

雅马哈smt贴片操作流程

雅马哈smt贴片操作流程

雅马哈smt贴片操作流程雅马哈SMT贴片操作流程是指在表面贴装技术中,使用雅马哈SMT设备进行贴片操作的具体步骤和流程。

雅马哈SMT设备是一种高效、精准的贴片设备,广泛应用于电子制造行业。

下面将详细介绍雅马哈SMT贴片操作流程。

首先,准备工作。

在进行雅马哈SMT贴片操作之前,需要准备好所需的元器件、PCB板、贴片胶水等材料。

同时,要确保设备和工作环境干净整洁,以确保操作的准确性和稳定性。

其次,设备设置。

将PCB板固定在设备工作台上,调整设备参数,包括贴片速度、贴片压力、贴片位置等,以确保贴片操作的准确性和稳定性。

接着,元器件准备。

将所需的元器件按照贴片顺序整理好,确保元器件的正确性和完整性。

同时,根据元器件的尺寸和形状,选择合适的吸嘴和吸嘴头,以确保元器件的精准贴片。

然后,开始贴片操作。

将元器件放置在吸嘴上,通过设备的吸附功能将元器件吸附到吸嘴上,然后将元器件精准贴片到PCB板上。

在贴片过程中,要注意贴片位置的准确性和稳定性,确保元器件与PCB板之间的精准对位。

最后,检查和调整。

完成贴片操作后,需要对贴片结果进行检查和调整。

检查贴片位置、贴片质量等,确保贴片结果符合要求。

如果发现问题,及时调整设备参数或重新进行贴片操作,直到达到满意的结果。

总的来说,雅马哈SMT贴片操作流程包括准备工作、设备设置、元器件准备、贴片操作、检查和调整等步骤。

通过严格按照流程进行操作,可以确保贴片操作的准确性和稳定性,提高生产效率和产品质量。

雅马哈SMT设备的高效性和精准性,为电子制造行业的发展提供了重要支持。

雅马哈贴片机操作手册

雅马哈贴片机操作手册

雅马哈贴片机操作手册YAMAHA_Xg系列贴片机编程一、基本概念在PCB的坐标系中,有PCB原点(board/offset/board origin)和拼块原点(board/offset/block origin)。

1.PCB原点(board/offset/board origin)。

PCB原点坐标值是指PCB原点相对于固定定位针中心的距离。

原则上,PCB原点能够在PCB上的任何位置,PCB原点坐标为(0,0)即PCB原点与固定定位针中心重合。

**注意:当机器传送方向从右向左时,固定定位针中心对应的PCB定位孔距离PCB左下角为(5.00mm,5.00mm);当机器传送方向从左向右时,固定定位针中心对应的PCB定位孔距离PCB右下角为(5.00mm,5.00mm)。

一般设定PCB原点坐标为(0,0)。

当然亦可设定为其它值。

例如,当机器传送方向从右向左时,对一块300MMX200MM的PCB,设定PCB原点坐标为(295.00,-5.00)即以PCB的右下角为PCB原点,。

又例如,当机器传送方向从左向右时,对一块300MMX200MM的PCB,设定PCB原点坐标为(-295.00,-5.00)即以PCB的左下角为PCB原点。

2.拼块原点(board/offset/block origin)。

拼块原点是指每个拼块上所有的点的的坐标原点,原则上能够在拼块的任何位置,拼块原点坐标值是以PCB原点为坐标原点,拼块原点坐标为(0,0)即该拼块的原点与PCB原点重合。

拼块原点最好选取拼块中某个焊盘的中心或边角,不要选取丝印字符或孔中心。

3.PCB原点和拼块原点的关系。

首先,拼块原点坐标值是以PCB原点为坐标原点。

另外,PCB原点能够在PCB的任何地方,而拼块原点最好在小拼块中。

如果将PCB原点定在第一个拼块的原点位置,则PCB原点坐标值为该点到固定定位针中心的XY距离,第一拼块的拼块原点坐标为(0,0)。

*每个PCB板程序包括PCB信息子文件(board/board)、贴装信息子文件(board/ mount)、原器件信息子文件(parts)、标记信息子文件(parts)、拼块原点信息子文件(board/offset)、局部标记信息子文件(local fid. Mark inf.)和局部坏标记信息子文件(local bad mark inf.)。

(雅马哈)贴片机操作指导书

(雅马哈)贴片机操作指导书

2.4 PCB 生产开始,如果贴片期间发生故障,及时处置,
继续贴片。
5.定期保养,保持机器清洁,
2.5 元件贴装完成,检查贴片结果是否与 SAMPLE 和 运行正常。
BOM 相符。
2.6 批量生产的产品,经 AOI 检查后,准备过回流焊。
6.集成电路属易被静电损坏之
3
停止机器运 3.1 生产结束,退出各项显示及系统运用,按异常停止 器件,接触时注意戴防静电环。
XX 有限公司
贴片机操作指导书
机器名称:雅马哈贴片机
机型:
设备编号:
项次 操作步骤
操作说明
操作条件及注意事项
1
开启机器
1.1 开启主机电源,按 YPU 的 [READY]按钮开伺服。 1.操作期间如遇紧急情况,可按
机器紧急停止按钮。
2
操作方法
2.1 选择所需的 PCB 数据,检查周围安全 ,执行回原 2.机器出现故障,马上通知生行来自钮,清屏幕显示,关主电源。
3.2 清洁机器,做好维护保养事项。
备注:
编制:
审核:
核准:
点。
产技术人员排除。
2.2 执行暖机操作,如停机时间较短(2 小时或更少),
无须暖机。
3.检查供料器安装位置是否与
2.3 按 [F2] 键选取所要生产的 PCB 名,然后在 YPU 上 排料单相符。
按[RUN]键或选择执行 [1/1/A2/AUTO RUNNING],机
器开始自动操作。
4.生产时,应及时放板取板。

雅马哈YAMAHA贴片机作业指导书

雅马哈YAMAHA贴片机作业指导书

雅马哈YAMAHA贴片机作业指导书
1
2020年4月19日
1、准备工作
1.1作业前需进行机台点检并记录表单中,点检项目如下: 1.1.1确认贴片机电源和气压 运动导轨。

2、操作说明:
2.1贴片机整机简介
2.2贴片机开机
2.2.1打开稳压器电源开关 (确认电压在200V )
机台气
紧急停
从左往右依次是鼠
从左往右
依次是开
取料
基板进料
基板出料
屏幕显
机台
电压
稳压器电源
2.2.2先打开机台电源和显示屏开关,然后打开紧急停止按钮,按下
ACTIVE(鼠标锁止键)和READY(开机键),最后按下START(开始键)(注:确认气压在0.5-0.65Mpa)
2.2.3机器预热:首先确认返回原点,然后在生产设计页面下点击暖机,设定
时间5分钟。

(注:观察各运动部件动作是否流畅、有异响,如有立即向领班反应情况)
⑴打开机台电
⑵打开显
⑶打开紧急停
⑷按下ACTIVE
⑸按下
2.3程序编写前的准备
2.3.1将元器件安装在取料器上
安装前取料器的状态 安装时取料器的状态
暖机
生产设
点击开


取料器
取料器按钮在。

YAMAHA贴片机操作教程

YAMAHA贴片机操作教程

YAMAHA贴片机操作教程第一章:基础知识1.1YAMAHA贴片机简介1.2YAMAHA贴片机的构造1.3YAMAHA贴片机的工作原理第二章:准备工作2.1检查贴片机的工作状态在操作贴片机之前,需要检查贴片机的各项功能是否正常,是否有足够的电子元件和焊盘供应。

2.2检查电路板和电子元件在贴片机操作前,需要检查电路板和电子元件的质量是否合格,是否有损坏或者变形。

2.3设置贴装参数根据贴片机的要求,设置好贴装参数,包括贴装位置、贴装速度、贴装压力等。

确保贴装参数与电子元件和焊盘的规格相匹配。

第三章:操作步骤3.1打开贴片机电源按照贴片机的操作手册,打开贴片机的电源,并等待贴片机系统的启动。

3.2设置贴装程序通过贴片机的控制系统设置贴装程序,包括电子元件的供料顺序、贴装顺序、贴装位置等。

3.3安装电子元件供料器根据贴装程序,安装好电子元件供料器,并确保元件供料器的供料正常。

3.4将电路板放置在传送带上将经过检查的电路板放置在传送带上,并根据贴装程序的要求进行定位。

3.5开始贴装启动贴片机的贴装程序,并观察贴装头的动作。

在贴装过程中,及时调整贴装参数,确保贴装的准确度和精度。

3.6完成贴装当所有的电子元件都贴装完成后,停止贴装机的工作,并检查贴装结果是否满足要求。

第四章:注意事项4.1在操作贴片机时,需要穿戴好防护设备,避免对人员的伤害。

4.2在进行贴装操作时,要注意安全,确保贴装机处于稳定状态,防止意外发生。

4.3在更换电子元件时,需要确保元件供料器中没有电流或电压,以免造成电击的危险。

4.4在操作过程中,要随时检查贴装机的工作状态,确保贴装的质量和效率。

4.5在停机之前,需要对贴装机进行清洁和维护,以延长机器的使用寿命。

第五章:故障排除5.1如果发现贴装头卡住或贴装不准确,需要停止贴装机操作,检查并清理贴装头。

5.2如果发现电子元件供料不正常,需要检查供料器内的元件是否堵塞或者缺乏。

5.3如果发现电路板上焊盘粘贴不牢固,需要检查焊盘的清洁度和贴装压力是否合适。

YAMAHA贴片机作业指导书

YAMAHA贴片机作业指导书

YAMAHA 贴片机作业指导书1 / 1标准作业指导书作业名 贴片机操作 作 业 指 文件编号版本 A0 日 期2016年9月1日导 书机 型YS12 YV100XG刊行部门SMT 部一、作业步骤:1、检查确认气压为±。

YS12气压表(图一) YV100XG 气压表(图一 1)2、开启机器电源总开关(图二) , 机器进行自检完成后 , 按 ACTIVE 切换键盘 , 按“ READY ”按钮让 YS12 气压表(图一)YV100XG气压表(图一 1)(图二)电源总 机器进入准备状态 , 接着鼠标点击 OK 让机器复位 . (图三)开关3、鼠标点击 SETUP,进入基层菜单后选择 BOARD 来选择需要生产产品程序名, 并点击 SELECT 确认。

4、全部确认无误后按下 START 键开始生产 ; 生产后,按 STOP 键停机,翻开防备盖打扫机器 . (图三)5、 关机步骤 : 鼠标点击 OFF (图四) , 机器提示能否履行 , 点击 OK 后机器履行复位操作 , 而后按下 “EMERGENCY STOP ”按钮,封闭总电源开关。

(图三) 二、注意事项1. 检查抛料盒能否放好,机器供料台上供料器能否摆放好。

2. 在机器运作时,要注意保证身体在机器挪动范围之外。

3. 不能够两人同时操作一台机 , 禁止机器带病作业 .控制面板(图三)4.换料时应将机器门盖翻开, 换料员安装好物料后或半途换料时均需通知IPQC 查对,并作好记录。

5. 散料电容须 100%用电容表丈量,分类包装,贴上元件编号规格, 交 IPQC 检测合格后方可使用。

6. 在机器出现警报或其余紧迫状况时,立刻报告工程技术人员办理。

禁止非操作人员操作机器 .工作画面三、机器有关参数1、电压 : 380V~(± 10V ),频次 :50/60 Hz 。

2、轨道合适基板:宽最小为 50MM ,最大为 420MM ;长最小为 50MM ,最大为 450MM 。

YAMAHA贴片机操作教程

YAMAHA贴片机操作教程
程序编辑 基板信息 贴装信息 元件信息 标记信息 拼板信息 局部标记信息 局部不良标记信息 从 (2/DATA/M)/ (1/EDIT—DATA)/D1 该界 面的快捷键为[CTRL F5] 可进 入程序编辑界面,如图所 示,选择生产所需程序进行编 辑 注:进入上述任何一个信息 界面,按[F3]键可返回到 如图界面,再进入其他的信 息界面
设 备 运 行 操 作 <1>
热机 回原点
.确认安全:必须确认[机盖被全部关闭].[紧急停机被解除]等 事项。 2.旋开电源开关,加 载及其必需的程序,出现 VIOS 画面。 3.确认日常点检项目,完成各项点检后按[ENTER]键 4. 按[ENTER]键,[日常点检项目]画面消失,出现主菜单画面, 解除紧急停机状态,按设备上 的[READY]按钮。 5.执行返回原点操作,如图所示,选择[1/1/D2 INIT.SERVO ORIGIN] ,确 认安全后按[ENTER]键,设备开始返回原点。 6.执行热机运行,必须确认机器处于安全状况, 标准的热机是 9 分钟,如图所示,选择[1/1/D1 WARM UP],再按[ENTER] 键,确认热机警告 画面,并用空格键指定热机时间,此时按空 格键 10 下即设定了 10 分钟,按[ENTER]键开始 热机运行。
程 序 编 辑 ---拼 板 信 息(BLK BEPEAT INFO)
名称 坐标 角度 执行 注:SKIP 为不执行 设定第一块 PCB 的任意一点为第一个 BLOCK 点,得出第一个 BLOCK 的坐 标参数,再找其他 PCB 上与第一块 PCB BLOCK 相同的一点,得出拼板 上其他的 BLOCK 的坐标参数
程 序 编 辑 ---基 板 信 息(PCB INFO)PCB 原点,修改此参数可 改变 MARK 坐标 板尺寸 PCB 板 MARK 点标记,X1/Y1, X2/Y2 指两个点的坐标 使用 不使用 拼板 MARK 点标记 PCB 拼板不良 MARK 点标 记 PCB 固定装置 边夹 执行贴装 真空检查 局部 MARK 使用校正局部不良 MARK

雅马哈YAMAHA贴片机作业指导书

雅马哈YAMAHA贴片机作业指导书

1、准备工作1.1作业前需进行机台点检并记录表单中,点检项目如下: 运动导轨。

2、操作说明:2.1贴片机整机简介2.2贴片机开机(确认电压在200V )机台气压紧急停止从左往右依次是鼠标锁定键、开机键、复位键从左往右依次是开始建、停止键、清除键取料器基板进料口基板出料口屏幕显示器机台电源电压200V稳压器电源开关,然后打开紧急停止按钮,按下ACTIVE(鼠标锁止键)和READY(开机键),最后按下START(开始键)(注:确认气压在0.5-0.65Mpa),然后在生产设计页面下点击暖机,设定时间5分钟。

(注:观察各运动部件动作是否流畅、有异响,如有立即向领班反应情况)2.3程序编写前的准备安装前取料器的状态 安装时取料器的状态元器件带上的小孔要完全装入齿轮上,在复原取料器按暖机生产设计⑴打开机台电源⑵打开显示屏⑶打开紧急停止键⑷按下ACTIVE 和READY 键⑸按下START点击开始设定5分钟取料器按钮在下方钮的位置取料器轨道注:元器件安装好后,按下取料器按钮,观察是不是按一次,出来一个元器件。

如果不是重新安装调整。

大的元器件用大的取料器,小的元器件用小的取料器。

将取料器安装在编有阿拉伯数字的安装轨道上,并记住位置。

安装成功后取料器上的感应器会亮。

(感应器在取料器的左右两侧,一边一个;大的取料器占有2个安装轨道,小的取料器是1个安装轨道。

)安装成功后,取料器感应器就会亮基板底座基板治具:在治具上粘上高温双面胶带,一般一个基板槽内粘3个高温双面胶带。

⑴在基板治具上贴上高温双面胶带,如上页右图所示;⑵把基板治具放入基板底座上;(注:基板治具和基板底座上的A60U1标示都朝前)⑶将基板放入基板治具内。

(基板上的A60U1标示朝左,顺序如下图)注:⑴基板要完全放入基板治具内,基板底座上的小圆柱体和基板治具上贴的高温双面胶带底座A60U1治具A60U1高温双面胶带 ;粘3个高温双面胶带A60U1专用底座标示朝上、朝前基板治具A60U1标示超上、朝前基板A60U1朝左是固定基板的位置。

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局部不良MARK
程 序 编 辑 ---拼 板 信 息(BLK BEPEAT INFO)
名称
坐标
角度
执行
注:SKIP 为不执行
设定第一块PCB的任意一点为第一个 BLOCK点,得出第一个BLOCK的坐 标参数,再找其他PCB上与第一块 PCB BLOCK相同的一点,得出拼板 上其他的BLOCK的坐标参数
设 备 运 行 操 作 <2>
修改程序的原有设 定参数后,需刷新 运行才能启用程序
新的设定参数
选择运行程序 刷新运行
终止退出运行
运行速度
设 备 运 行 操 作 <3>
停止运行 自动运行 完成正在贴装的PCB 后,停止运行
程 序 的 备份 <1>
1.将软盘插入软盘驱动器 2.将光标移动选择至 4/SHELL/M 菜单下的子菜单 1/DATA_FILE_MNG,进入如上图所示的界面 3.选择欲备份复制的程序,在左边画面将光标移至欲保存的程序处,按[INS]键选定,选定后程序名会变成黄色,想解除选 定则按[DEL]键.如上图左边界面的绿色光标所覆盖的程序为选定程序 4.全部选中后按[ESC]键则出现指令集画面,接着选择[4/1/B1 COPY PCB FILE ] 进行程序的备份
形状类型:圆形 表面类型:反射光
识别类型:一般
MARK信息的编辑: 1.打开MARK INFO,输入MARK名称,按[ESC] 键,选择A3,挑选系统自带的所需的MARK型号。 2.将光标移至上一步骤所输入的MARK名称处, 按F6键进入到如图所示的界面进行精确的编辑。 3.根据实际情况调整MARK的尺寸大小,外形,

程 序 编 辑 ---基 板 信 息(PCB INFO)
PCB原点,修改此参数可 改变MARK坐标 PCB板尺寸
PCB板MARK点标记,X1/Y1, X2/Y2指两个点的坐标
PCB拼板MARK点标记ห้องสมุดไป่ตู้
PCB拼板不良MARK点标 记
执行贴装 真空检查 使用校正
使用 不使用
PCB固定装置
边夹
局部MARK
设 备 运 行 操 作 <1>
热机 回原点
1.确认安全:必须确认[机盖被全部关闭].[紧急停机被解除]等 事项。 2.旋开电源开关,加载及其必需的程序,出现VIOS画面。 3.确认日常点检项目,完成各项点检后按[ENTER]键 4.按[ENTER]键,[日常点检项目]画面消失,出现主菜单画面, 解除紧急停机状态,按设备上的[READY]按钮。 5.执行返回原点操作,如图所示,选择[1/1/D2 INIT.SERVO ORIGIN] ,确认安全后按[ENTER]键,设备开始返回原点。 6.执行热机运行,必须确认机器处于安全状况,标准的热机是 9分钟,如图所示,选择[1/1/D1 WARM UP],再按[ENTER] 键,确认热机警告画面,并用空格键指定热机时间,此时按空 格键10下即设定了10分钟,按[ENTER]键开始热机运行。
程 序 编 辑 ---标 记 信 息(MARK INFO)<1>
MARK名称 及所在位置
MARK类型
不良MARK
程 序 编 辑 ---标 记 信 息(MARK INFO)<2>
MARK初值 误差范围 MARK测试 识别范围 外部灯 内部灯 轴光灯
MARK尺寸 大小
程 序 编 辑 ---标 记 信 息(MARK INFO)<3>
程 序 的 备 份 <2>
5.选择[4/1/B1 COPY PCB FILE]进行程序备份,确认内容后按[Enter]键,再按空格键,再按[Enter]键,这样就 将需要的程序复制在软盘中 6.注:从右边画面[软盘]复制程序到左边画面[设备],所作的步骤是一样的,以达到程序从一台贴片机复制到 多台贴片机共用的效果。 B1:复制程序 B2:剪切程序 B3:重命名程序 B4:删除程序
YAMAHA贴片机(YV100X)
-------------------------YUKWANG SMT
设备担当操作培训手册
※ 作业前的点检
• 1.空气压力: • YV100X的标准是0.55Mpa,空气压力不正常时,使用调压器调整 • 2.电源: • 检查主机侧面的电源开关是否接通 • 3.紧急停机装置: • 确认[紧急停机按钮],[机盖是否关闭] • 4.FEEDER: • 检查FEEDER的安装状态,确认FEEDER上没有异物 • 5.传送带及周边器械: • 确认传送带上无异物,传送系统各部分在运行时不会互相碰撞,如顶针和传送轨道等 • 6.贴装头: • 确认[安全盖和搭扣已被紧固地扣住],[吸嘴已被正确的安装]
参数
程 序 编 辑 ---元 件 信 息 (COMPONRNT INFO) <1>
元件名 称
元件数据库号 FEEDER类型 所需吸嘴型号 FEEDER设定的站位 FEEDER设定的相关位置
相同的资财,机器可以互用
16MM飞达
设定X,Y方向值 不可大于或小于0.2MM
程 序 编 辑 --- 元 件 信 息(COMPONRNT INFO) <2>
注:1.吸料/贴装的时间对于一 般CHIP通常设置为0 ,对于 CONN,IC等大型元件时可以 适当延时.2.吸料/贴装的速度对 于一般的CHIP通常设置为 100%,对于CONN,IC等大型 元件时,可以适当减慢速度。
程序编辑
基板信息 贴装信息 元件信息 标记信息 拼板信息 局部标记信息 局部不良标记信息
注:进入上述任何一个信息 界面后,按[F3]键可返回到 如图界面,再进入其他的信 息界面
从(2/DATA/M)/ (1/EDIT—DATA)/D1 该界
面的快捷键为[CTRL+F5] 可进入程序编辑界面,如图所 示,选择生产所需程序进行编
外部灯,内部灯,以及识别范围。 4.确认好所调整的内容后,将光标移动至[VISION
TEST]进行MARK的测试。
程 序 编 辑 ---标 记 信 息(MARK INFO)<4>
MARK测试时,得出红框 内提示时,表示测试通过, 反之不通过,需重新设定
相关参数
使用[PARAM SEARCH]检测 MARK信息时,所得出的圆圈越多, 越靠前面的数字,表示MARK信息 越精确,反之如得出的结果没有圆 圈,全是“—”,则表示信息有错 误,无法识别,需重新设定MARK
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