PCBA工艺介绍完整版
PCBA工艺介绍完整版
PCBA工艺介绍完整版亲爱的朋友们，今天我要给大家讲一个非常有趣的话题，那就是PCBA工艺介绍完整版。
你们知道PCBA是什么吗？别急，我会慢慢给你们解释的。
我们要先了解一下什么是PCBA。
PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，翻译成中文就是“印刷电路板组装”。
那么，PCBA工艺又是什么呢？简单来说，PCBA工艺就是把一块块的电子元件焊接到电路板上的过程。
这个过程可不是随便搞搞就能成功的，需要经过一系列严格的工序和检测。
那么，接下来就让我们一起来看看PCBA工艺的完整版吧！我们来看一下PCBA工艺的第一步：PCB制作。
PCB是Printed Circuit Board的缩写，也就是我们常说的印制电路板。
在制作PCB之前，我们需要先设计好电路图，然后用电脑软件把电路图转换成一张张的PCB布线图。
这些布线图上会标明每一个电子元件的位置和连接方式。
接下来，我们就要开始制作PCB了。
制作PCB的时候，需要把一层层的绝缘材料涂在铜箔上，然后再把这些铜箔压合在一起，形成一个完整的电路板。
这个过程可不容易啊，需要非常精细的操作才能保证电路板的质量。
接下来，我们来看一下PCBA工艺的第二步：元器件采购。
在制作PCB之前，我们还需要采购一些必要的元器件，比如电阻、电容、二极管等等。
这些元器件都是用来实现各种功能的，非常重要哦！采购元器件的时候，我们要注意选择质量好的厂家和产品，这样才能保证我们的PCBA工艺顺利进行。
然后，我们来看一下PCBA工艺的第三步：元器件焊接。
在制作好PCB之后，我们就需要开始焊接元器件了。
这个过程可是非常考验技术的哦！我们需要根据设计的电路图，把每一个元器件准确地焊接到它应该去的地方。
在焊接的过程中，我们还要注意防止短路和漏焊等问题的发生。
只有把所有的元器件都焊接好，我们的PCBA工艺才能算是成功了一半。
接下来，我们来看一下PCBA工艺的第四步：测试与调试。
PCBA加工工艺流程
PCBA加工工艺流程
1、单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接
2、双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接
3、单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接
4、单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件
——B面波峰焊
5、双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面
印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊
6、双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶
—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附
PCB工艺
1、PCB外形尺寸需要满足下述要求：
2、PCB四角必须倒圆角半径R=2mm，有整机结构要求的，可以倒圆角R〉２mm
３、尺寸小于５０mmX 50mm的ＰＣＢ应进行拼板。
pcba板生产工艺流程
pcba板生产工艺流程PCBA板生产工艺流程概述PCBA（Printed Circuit Board Assembly）板生产是电子产品制造过程中的关键环节。
本文将详细介绍PCBA板生产工艺流程，包括以下几个主要步骤：1.原材料准备2.PCB板制造3.元器件采购4.元器件贴装5.过程检测与测试6.终端组装原材料准备在PCBA板生产过程中，需要准备以下原材料：•PCB板材•电子元器件•焊接材料（焊接剂、焊锡等）PCB板制造PCB板制造是PCBA生产的第一步，主要包括下述工艺流程：1.设计与制作PCB板原型模板2.制作PCB板镀铜底片3.印制电路图案4.蚀刻电路板5.钻孔6.表面处理7.制作掩膜8.检查与修复元器件采购元器件采购是为了获取所需的各种电子元器件，以用于后续的贴装过程。
在进行元器件采购时，需要注意以下事项：•确定元器件的规格和型号•寻找可靠的供应商•比较多家供应商的报价和交货周期•质量检验与测试元器件贴装元器件贴装是将所采购的电子元器件按照电路图进行正确的贴装。
这一过程中采用的工艺流程如下：1.打孔2.底部焊接3.贴装4.卷膜过程检测与测试在PCBA板生产的每个阶段，都需要进行必要的过程检测与测试，以确保产品的质量和性能符合要求。
主要的检测与测试流程包括：•可视检查•X光检测•AOI（自动光学检测）•功能性测试终端组装终端组装是将PCB板连接到其他组件或外设，并进行最终装配的过程。
主要流程包括：1.连接PCB板与其他组件（如显示屏、按钮等）2.进行最终装配3.进行最终检测与测试4.包装与出货结语PCBA板生产工艺流程是一个复杂而严谨的过程，每个环节都需要精确地执行，以确保最终产品的质量和性能。
通过本文的介绍，希望能帮助读者更好地理解PCBA板生产的步骤和要点。
原材料准备•PCB板材：选择适合项目需求的PCB板材料，包括材质、厚度和层数等。
•电子元器件：根据设计要求和BOM清单，选定并采购各种电子元器件。
PCBA工艺介绍完整版
四、SMT 表面贴片
高速机 适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元 件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 特性介于上面两种机器之间
贴片：通过贴片机编程或人 工对位方式将贴片元件按照 工艺指导书贴装在印刷好锡 膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴 片线）、贴片元件 镊子、吸 笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的 Feeder,并正确的安装. 和100%进行扫描比对确认 (2)根据排程合理安排时间进 行备料，料表及作业基准相 关事项的准备 (3)100%首件板确认(自动首 件测试仪)
动（自动插件机）标准地插装在印制电路 板导电通孔内的机械设备,主要用于电阻, 电容,二极管,三极管,跳线等相似类型的元 件的自动插件.
锡膏
锡粉 FLUX
颗粒形状 颗粒分布 FLUX含量 溶剂含量 抗垂流剂
粘度 溶剂挥发率
三、SPI 在线锡膏印刷品质检测
SPI：测量印刷锡膏的厚度、平均值 、最高最低点结果记录。面积测量， 体积测量，XY长宽测量。截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量。 2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长 宽、面积等测量。以判定是否附合印 刷 要求
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件
●少锡●翹腳●连锡 ●多锡
八、SMTQA
SMTQA：对SMT的生产品质进行 抽检(维修品全检).
先进PCBA核心工艺技术与经典案例解析
先进PCBA核心工艺技术与经典案例解析PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到印刷电路板上的制造过程。
PCBA制造技术的进步与创新，对电子产品的性能、可靠性和制造效率都有着重要的影响。
以下是先进PCBA核心工艺技术与经典案例解析。
1.先进PCBA核心工艺技术（1）SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术SMT是将电子元器件直接贴装在PCB表面的一种工艺，主要包括元器件贴装、焊接、胶水喷涂等过程。
与传统的插件式贴装技术相比，SMT具有体积小、重量轻、耐震性好、工作频率高等优点，广泛应用于电子产品制造中。
（2）BGA（Ball Grid Array）焊接技术BGA是一种高密度集成电路封装技术，采用球形焊点代替传统的铅脚焊接方式。
BGA焊接技术具有较高的可靠性和良好的散热性能，适合高性能的电子产品。
（3）金属化膜技术金属化膜技术是在PCB表面形成金属保护层的一种方法，常用的是电镀或喷涂金属材料。
金属化膜技术能够提高PCB的导电性和耐腐蚀性，保护电路板不受环境因素的影响。
（4）嵌入式元件技术嵌入式元件技术是将电子元件嵌入到PCB内部的一种工艺，以减少电路板的占用空间和提高电子产品的集成度。
该技术广泛应用于智能手机、平板电脑等紧凑型电子产品中。
（1）苹果公司的PCBA工艺苹果公司一直致力于改进电子产品的工艺技术，如苹果手机的SMT工艺采用了精准对位技术，确保元器件的准确贴装，提高了产品的稳定性和性能。
此外，苹果公司还使用了先进的BGA焊接技术和金属化膜技术，以提高产品的可靠性和耐用性。
（2）三星电子的PCBA工艺三星电子在PCBA制造过程中注重创新，提出了球形晶体管（BVT，Ball-Grid-Array Via Technology）技术。
该技术通过在BGA封装中引入垂直通孔结构，提高了电子元器件之间的连接性和散热性能，使产品更加稳定和可靠。
pcba的工艺流程
pcba的工艺流程PCBA的工艺流程。
一、引言。
今天咱们来唠唠PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）的工艺流程。
这可是电子设备制造中超级重要的一环哦，就像搭积木一样，把各种电子元件组合到印刷电路板上，让它们协同工作，最终变成我们熟悉的电子产品，像手机、电脑啥的。
二、PCBA工艺流程总览。
1. SMT（表面贴装技术）工艺流程。
- 锡膏印刷。
- 首先呢，我们要在印刷电路板（PCB）上印上锡膏。
这就好比是给元件们准备“胶水”，不过这个“胶水”可是导电的哦。
锡膏印刷机就像一个精准的画家，通过钢网把锡膏均匀地印刷到PCB上指定的焊盘位置。
这个过程得非常小心，锡膏的量要刚刚好，太多了会造成短路，太少了又可能焊接不牢。
- 元件贴装。
- 接下来就是把那些小小的电子元件贴到印好锡膏的PCB上啦。
这一步是由贴片机来完成的，贴片机的速度可快了，就像一个超级快手。
它能根据程序设定，准确地把电阻、电容、芯片等元件一个一个地贴到相应的位置上。
这些元件就像小士兵，各自站在自己的岗位上，等待下一步的“融合”。
- 回流焊接。
- 贴好元件后，就要进行回流焊接了。
这个过程就像是给元件和PCB举行一场“融合派对”。
把贴好元件的PCB放到回流焊炉里，炉子里的温度会按照设定的曲线逐渐升高。
锡膏在高温下会融化，然后冷却凝固，这样就把元件牢牢地焊接到PCB上了。
这个温度曲线可重要了，不同的元件和锡膏可能需要不同的曲线，就像不同的食材需要不同的烹饪温度一样。
2. THT（通孔插装技术）工艺流程（如果有）- 插件。
- 在一些PCBA中，除了表面贴装元件，还有一些需要进行通孔插装的元件，像较大的电解电容、变压器之类的。
工人或者自动化设备会把这些元件的引脚插入到PCB 上相应的通孔里。
这就有点像把小棍插到对应的洞里，不过要插得又准又稳哦。
- 波峰焊接。
- 插好元件后，就要进行波峰焊接了。
PCB会通过一个波峰焊设备，里面有熔化的锡液形成像波浪一样的峰。
PCBA防尘漆涂覆加工工艺介绍
PCBA防尘漆涂覆加工工艺介绍
PCBA防尘漆涂覆加工工艺是一项关键工艺，它的主要目的是
确保PCBA电路板表面的元器件不因灰尘、湿气等原因而受到损坏，从而提高电路板的使用寿命和可靠性。
下面是PCBA防尘漆涂覆加
工工艺介绍。
1.准备工作
涂覆加工前，要将PCBA电路板进行清洗和干燥，确保表面干
净无污染物。
在进行涂覆加工前，确保所有元器件已经焊接好，并
且检查所有元器件是否正常工作。
2.涂覆工艺
PCBA防尘漆使用的涂布工艺一般分为手工涂布和机器涂布，
常规的涂布方法是采用手工涂布，但是对于大型批量生产，机器涂
布更加高效与方便。
3.光固化
在涂布完成后，PCBA还需要进行光固化处理，这是PCBA防尘漆处理过程的关键步骤之一。
其具体原理是，通过紫外光线的照射，使涂布的防尘漆快速固化并形成坚固的保护膜，起到对PCBA 电路板保护作用。
4.质量检验
完成涂覆加工后，需要进行质量检验，保证整个工艺流程的质量和效果。
主要检验内容包括光泽度、附着力、硬度以及保护效果等。
5.注意事项
* 涂布机器和UV固化灯需要定期维护和校准，确保其正常工作和出产的产品质量；
* 涂布工艺和光固化处理操作时，需要注意操作规范和安全措施，避免事故发生；
* 废弃的防尘漆需要处理好，不得乱倒乱扔，防止对环境造成污染。
以上是PCBA防尘漆涂覆加工工艺介绍，前期准备、涂布工艺和光固化、质量检测等环节的每一个细节都需要重视，从而保证PCBA电路板质量稳定和寿命延长。
PCBA焊接工艺基础知识
3常用焊接工艺简介
3.2回流焊工艺
1 3 ) 热 风 回 流 焊 ( hot air reflow soldering) 以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。 1 4 ) 贴 片 检 验 ( placement inspection) 贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。 1 5 ) 钢 网 印 刷 ( metal stencil printing) 使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。 1 6 ) 印 刷 机 ( printer) 在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。
基本概念
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩 写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
波峰焊阴影效应是指，印制板在焊料熔液的波峰上通过时，较高的SMT元器 件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡， 形成阴影区， 使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良，起因是SMT元器件的高 度不同导致的。
3常用焊接工艺简介
3.2回流焊工艺
AOI光学检测： 其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI)， 位置根据检 测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前， 有的在回流焊接后。 维修： 其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。 分板： 其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体， 一般采用V-cut与机器切割方式。
基本概念
2、什么是回流焊、波峰焊？ SMT、波峰焊阴影效应又是什么意思？
回流焊是指通过回流焊炉提供一种加热环境， 使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器 件 和 PCB焊 盘 通 过 焊 锡 膏 合 金 可 靠 地 结 合 在 一 起 的 工 艺 。 波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触， 以一定速 度相对运动时实现群焊的焊接工艺。 SMT是 表 面 组 装 技 术 ( 表 面 贴 装 技 术 ) ( Surface Mounted Technology的 缩 写 ) ， 是 目 前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 波峰焊阴影效应是指，印制板在焊料熔液的波峰上通过时， 较高的SMT元器件对它后 面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡， 形成阴影区， 使焊料无法在焊接 面上漫流而导致漏焊或焊接不良， 起因是SMT元器件的高度不同导致的。
PCBA工艺介绍完整ppt
IPC-A-600
国家质量标准
GB 4943.1
GB 13837
GB 9254
行业质量标准
EIA-300 EIA-600
VDE 0331/03
06
pcb应用
家用电器领域应用
01
02
03
空调控制板
用于控制空调的各项功能 ，如温度、湿度、风速等 。
洗衣机控制板
同产品的需求。
03
pcb设计
设计流程简介
需求分析
根据产品需求，分析功能、规 格和布局要求。
方案设计
根据需求分析结果，初步确定电 子元件的排列和线路布线方案。
PCB板框设计
基于方案设计，确定PCB板框尺寸 和形状，并进行3D模型设计。
线路设计
确定线路走向
根据功能需求，确定各电子元件之间的连接线路 走向。
拓展市场
企业需要积极拓展国内外市场，寻找新的增长点和发展空间。
精细化管理
企业需要实施精细化管理，提高生产效率和管理水平，降低成 本和提高效益。
THANKS
谢谢您的观看
度和小批量的生产需求。
02
产业升级和转型
PCB行业需要向更高附加值的产品和市场转型，如医疗器械、航空航
天、汽车电子等领域，以满足不断变化的市场需求。
03
环保和可持续发展
PCB行业需要关注环保和可持续发展，采用环保材料和工艺，减少废
弃物排放和对环境的污染。
企业发展方向
技术创新
企业需要不断进行技术创新，提高产品质量和技术水平，以满 足不断变化的市场需求。
等领域。
环氧玻璃纤维板
02
具有高绝缘、耐高温、耐腐蚀等性能，广泛应用在航空、船舶
PCBA工艺介绍
PCBA工艺介绍在现代电子制造领域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）工艺扮演着至关重要的角色。
简单来说，PCBA 就是将各种电子元器件安装在印刷电路板（PCB）上，并通过一系列的工艺流程，使其成为一个具备特定功能的电子组件。
PCBA 工艺的第一步是 PCB 设计。
这就像是为电子元器件搭建一个“家”，需要精心规划电路的走向、布局以及各元器件的位置。
一个良好的 PCB 设计不仅能够提高电路的性能，还能为后续的组装工作提供便利。
在设计过程中，需要考虑诸如信号完整性、电源分布、电磁兼容性等诸多因素。
接下来是 PCB 制造。
这通常包括基板材料的选择、内层线路的制作、外层线路的蚀刻、钻孔、电镀等工序。
基板材料的质量直接影响到 PCB 的性能和可靠性。
而线路制作和钻孔等工艺的精度则决定了元器件能否准确无误地安装在 PCB 上。
完成 PCB 制造后，就进入了元器件采购环节。
这里需要根据设计要求，选择合适的电子元器件，包括电阻、电容、电感、芯片等。
元器件的质量和性能必须符合设计标准，以确保最终产品的质量。
然后是贴片（SMT）工艺。
这是 PCBA 工艺中的关键步骤之一。
通过高精度的贴片机，将小型的表面贴装元器件（SMC/SMD）准确地贴装在 PCB 上。
贴片机的速度和精度对于提高生产效率和产品质量至关重要。
在贴片之前，还需要准备好焊膏，以确保元器件能够牢固地焊接在 PCB 上。
与贴片相对应的是插件（DIP）工艺。
对于一些较大型的、不适合采用表面贴装的元器件，如插件电阻、电容、连接器等，就需要通过手工或插件机插入 PCB 的插孔中。
完成元器件的安装后，就进行焊接工序。
常见的焊接方法有回流焊和波峰焊。
回流焊主要用于表面贴装元器件的焊接，通过加热使焊膏融化，将元器件与PCB 连接起来。
波峰焊则多用于插件元器件的焊接，将 PCB 经过熔化的焊料波峰，实现焊接。
焊接完成后，需要进行检测和测试。
PCBA制程介绍wfu
PCBA 加工工艺制程介绍 1、SMT 制程
1.1 点红胶制程 1.2 印刷锡膏制程
点红胶制程
点红胶制程---用点胶机将红胶均匀的点 在PCB板上，利用红胶的粘性来固定SMD 元件。
放置PCB板-------点胶机点胶-------贴片机 贴片------烘干固化胶水
印刷锡膏制程
印刷锡膏制程---用锡膏印刷机和钢网将 锡膏均匀的印刷在PCB的焊盘上。
避免在表面安装焊盘内部，或在距 表面安装焊盘0.635mm以内设置导 通孔。
表面安装焊盘上的导通孔在Reflow 时会吸收焊锡膏，导致焊盘少锡。
挽救办法：PCB加工时通过过孔塞 绿油以阻止焊锡流失，但是有绿油 污染焊盘的风险。
DFM---常见问题之二
焊盘与较大面积的导电区相连时，应 通过一段长度较短细的导电线路进行 热隔离。
在大面积使用地线布置时，地线应设 计成网格形式，避免在高温焊接时产 生应力，增加印制板的变形度。
同时解决该器件在装卸时的困难。 （多见于电源板）
DFM---常见问题之三---PCB工艺边
由于回流焊机和波峰焊机有夹持装置，所以 PCB的传送方向需要留出工艺边，宽度约 3.5mm，如果尺寸有限制，需另加工艺边传 送。
• 波峰焊示意图
• 助焊剂
波峰焊示意图
波峰焊
波峰焊
空心波（紊乱波）
从不同方向消除元器件的阴影效应，有极强的填充死角，消 除跳焊的效果。
热分解气体的排放，减少PCB吸收的热量，降低元器件损坏 的概率。
宽平波
喷嘴出口处安装扩展器。 逆者PCB前进的方向流速大，对PCB有很好的擦洗作用。 设置扩展器的一侧，熔液面宽而平，流速小，有较好的后热
一面锡膏一面红胶制程
pcba生产工艺流程 简介
pcba生产工艺流程简介
PCBA生产工艺流程是指针对PCB电路板进行表面组装和化学粘接的一系列工艺过程。
该流程包含了原材料的采购、SMT贴片、DIP插件、测试、组装与包装等多个环节。
下面是PCBA生产工艺流程详细解释：
1.购买原材料：PCBA生产开始前，必须先采购所有原材料。
其中原材料包括PCB电路板、SMD元器件、插座、连接器、电阻、电容等。
2.膏料印刷：SMT工艺中，首先要进行的是膏料印刷，这是将粘合料印刷到PCB电路板的贴片位置，以确保元器件在焊接过程中的位置正确。
3.SMD元器件贴装：贴片机将SMD元器件采用自动化方式精密贴装到PCB电路板上，通常在贴片机上完成。
4.上抛、贴检：在SMD元器件贴装完毕后，使用机器上的相机检查这些贴片位置是否准确。
若有误，则进行纠正。
5.过炉：SMD元器件贴装完毕后，要进行焊接，即通过过炉加热使膏料熔化，将元器件粘在PCB电路板上。
6.DIP插件焊接：DIP是指通孔式插件。
在这一步骤中，通孔插件将被手工整齐插入到电路板上。
插件焊接完成后会检查每个位置是否焊接良好。
7.过流水：在插座焊接完成后，通过流水的冷卻使PCB电路板自然冷卻。
8.测试：PCBA测试是该流程的最后一步。
测试人员检查板子的连通性、电学性能、程序安装和测试等内容。
9.组装和包装：PCBA通过组装完成部件安装并经过包装封口后可投入生产和销售。
这标志着整个PCBA生产工艺流程的完结。
pcba生产工艺流程讲解
PCBA生产工艺流程讲解一、前期准备工作在进行PCBA（Printed Circuit Board Assembly）生产之前，需要进行一系列的前期准备工作。
这些工作包括：1.设计原理图和PCB布局：在进行PCBA之前，一般需要先进行电路设计，包括绘制原理图和进行PCB布局设计。
原理图是电路设计的基础，它展示了电路元件之间的连接关系。
布局设计则决定了电路板上各个元件的位置和走线的布置。
2.采购元器件：在进行PCBA之前，需要采购所需的元器件，包括芯片、电阻、电容、连接器等。
在选择元器件时，要考虑元器件的品质和可靠性，确保能够满足电路设计的要求。
3.制作PCB板：根据PCB布局设计，可以选择自行制作PCB板或将设计文件发送给专业的PCB制造厂进行生产。
手工制作PCB需要绘制PCB图纸并进行蚀刻，而委托专业厂家制作可以提高生产效率和质量。
二、SMT贴片工艺SMT（Surface Mount Technology）贴片技术是目前主流的电子元件安装技术，它相对于传统的插件技术具有更高的集成度和更高的生产效率。
SMT贴片工艺包括以下几个步骤：1.膏料印刷：首先，在PCB板上通过膏料印刷机将焊膏料均匀地印刷在焊盘上。
焊膏料用于在后续的元器件贴装过程中实现焊接。
2.元器件贴装：在焊盘上涂有焊膏料后，使用自动化的贴片机将元器件精确地贴装在焊盘上。
贴片机通过视觉识别系统确定每个元器件的位置，并将其放置在正确的位置上。
3.进行回焊：贴装完成后，将PCB板送入回焊炉中进行回焊。
回焊炉将整个PCB板加热，使焊膏料熔化并实现元器件与焊盘的焊接。
回焊炉中的加热过程需要精确控制温度曲线，以确保焊接质量。
三、DIP插件工艺除了SMT贴片工艺外，对于一些特殊的元器件或需要更高的可靠性要求的电路，还需要使用DIP（Dual In-line Package）插件工艺进行贴装。
DIP插件工艺包括以下几个步骤：1.元器件预处理：首先，对需要插件贴装的元器件进行预处理。
一文带你快速掌握PCBA的生产工艺明白电子产品如何制造出来的
一文带你快速掌握PCBA的生产工艺明白电子产品如何制造出来的PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT生产工艺，实现焊接的工艺过程。
一、PCBA生产环境1、大环境管控：温度：20℃～26℃相对湿度：45%～70%2、小环境ESD管控：1）仓库、车间要求：地面铺设防静电材料，操作台铺设防静电胶皮，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;2）员工要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴静电环和防静电手套;3）周转箱、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求;4）设备漏电压小于0.5V，对地阻抗小于6Ω，烙铁对地阻抗小于20Ω，设备需评估外引独立接地线。
二、物料管制要求1、物料要求：1)PCB存储周期大于3个月，需使用120℃，2H～4H烘烤。
2)BGA、IC管脚封装材料易受潮，容易发生回流焊接品质异常，需提前进行烘烤。
3)检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如> 30%(红色），表示IC已吸湿气。
2、辅料要求：常用普通的63/37的Sn--Pb锡膏。
锡膏须在温度2℃～8℃冰箱中保存，使用前应确保回温时间4～8小时，原则上不超过48小时。
三、SMT工艺技术的特点1、SMT ,全称Surface Mounting Technology，中文为表面贴装技术。
就是在PCB 上直接装配SMD的零件，优点是其有极高的布线密度,并且缩短连接线路，提高电气性能。
其简易生产流程为上板→印刷→贴片→回流焊→AOI检测→收板2、SMT贴装流程分单面和双面、混装工艺1）单面贴装工艺流程如下图所示2）双面贴装工艺流程如下图所示3）单面混装工艺流程如下图所示四、SMT生产实用工艺简介1、印刷锡膏将焊膏均匀印刷到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，所用设备为印刷机，位于SMT生产线的最前端。
PCBA制程介绍
PCBA制程介绍PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品制造中的关键环节之一、本文将详细介绍PCBA的制程流程。
首先，PCBA的制程流程可以分为以下几个主要步骤：原料采购、SMT 贴片、贴片焊接、DIP插件、调试测试、包装出货等。
原料采购是PCBA制程的第一步。
在该步骤中，需要采购各种原料和元器件，包括电阻、电容、晶振、集成电路等。
采购的关键是选择合适的供应商，并确保原材料质量可靠。
接下来是SMT贴片步骤。
SMT是表面贴装技术的缩写，是一种将SMD （Surface Mount Device）元器件直接贴装在印刷电路板上的技术。
在这一步骤中，需要使用自动贴片机将元器件精确地贴装在印刷电路板上，因此需要事先编写好元件库和程控文件。
贴片焊接是PCBA制程的核心环节。
在这一步骤中，需要使用回流焊炉来完成焊接工作。
回流焊炉通过预热、熔化焊膏、焊接和冷却等多个阶段来实现焊接，确保元器件与印刷电路板之间的连接可靠。
DIP插件是指将插件元器件（如开关、插座等）通过插装的方式安装在印刷电路板上。
这一步骤通常需要手工完成，操作工人需要根据布局图或者BOM（Bill of Materials）表，将插件元器件插入对应的位置。
调试测试是PCBA制程的重要环节之一、在该步骤中，需要进行功能测试、电气测试和自动光学检查等。
通过测试，可以排除产品在制造过程中的缺陷，并保证产品的质量。
总结起来，PCBA制程流程包括原料采购、SMT贴片、贴片焊接、DIP 插件、调试测试和包装出货等多个步骤。
每个步骤都需要经过严格的操作和检测，以确保PCBA产品的质量和可靠性。
只有通过稳定的制程流程，才能生产出高质量的PCBA产品，满足市场需求。
史上最全PCBA工艺流程，看后默默收藏了
史上最全PCBA工艺流程，看后默默收藏了简单来说，PCBA制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合。
根据不同生产技术的要求，可以分为单面SMT贴装制程，单面DIP插装制程，单面混装制程，单面贴装和插装混合制程，双面SMT 贴装制程和双面混装制程等等。
PCBA制程涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程，详见如下PCBA工艺流程图。
不同类型的PCB板，其工艺制程有较多不同，下面就各种情况详细阐述其区别。
1、单面SMT贴装将焊膏添加到组件垫，PCB裸板的锡膏印刷完成之后，经过回流焊贴装其相关电子元器件，然后进行回流焊焊接。
2、单面DIP插装需要进行插件的PCB板经生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊，焊接固定之后剪脚洗板即可。
但是波峰焊生产效率较低。
3、单面混装PCB板进行锡膏印刷，贴装电子元器件后经回流焊焊接固定，质检完成之后进行DIP插装，然后进行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件较少，建议采用手工焊接。
4、单面贴装和插装混合有些PCB板是双面板，一面贴装，另一面进行插装。
贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一样的，但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。
5、双面SMT贴装某些PCB板设计工程师为了保证PCB板的美观性和功能性，会采用双面贴装的方式。
其中A面布置IC元器件，B面贴装片式元器件。
充分利用PCB板空间，实现PCB板面积最小化。
6、双面混装双面混装有以下两种方式，第一种方式PCBA组装三次加热，效率较低，且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。
第二种方式适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，建议采用手工焊。
若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊。
以上仅是简化了印刷电路板的PCBA组装工艺，以图文的方式展示其制程。
但是随着PCBA组装工艺和生产工艺逐渐被优化，其不合格率也不断降低，保证生产高质量的成品。
以上所述的所有电子元器件的焊点质量决定了PCBA板的质量。
PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍
PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍粘度较高，涂覆后膜厚较大，适用于要求较高的防护产品，如军工、航空等领域的产品适用于高温环境下的产品，如汽车电子、LED照明等具有优异的电绝缘性能和机械强度，适用于要求高可靠性的产品，如医疗、安防等领域的产品适用于小型、高密度电路板，要求薄膜涂覆的产品，如手机、平板电脑等四、三防漆涂覆加工工艺：1.前处理：PCBA表面必须清洁，否则会影响三防漆涂覆效果。
常用清洗方法有：气雾清洗、超声波清洗、浸泡清洗等。
2.涂覆：涂覆方式包括：喷涂、刷涂、浸涂、滚涂、自动喷涂等。
其中，自动喷涂是目前最常用的方法，具有涂覆均匀、速度快、效率高等优点。
3.固化：涂覆完成后，需要进行固化处理。
固化方式包括：自然固化、热固化、紫外线固化等。
其中，热固化是最常用的固化方式，固化温度和时间根据不同的三防漆类型而有所不同。
4.检测：完成固化后，需要进行检测，主要检测项包括：涂覆厚度、涂层质量、绝缘电阻、耐盐雾性能等。
五、结语：三防漆涂覆作为一种常用的电子产品保护方式，在提高产品可靠性和安全性方面发挥了重要作用。
随着技术的不断进步，三防漆涂覆工艺也在不断优化和完善，相信在未来的发展中，它将会更加广泛地应用于各个领域。
选型标准：在选择三防漆时，需要考虑以下标准：1.电性能：选择介质损耗角正切tgδ和介质系数ε值小，体积电阻率ρv和电击穿强度Eb值高，且电气性能随温度、湿度变化小的产品。
2.防潮性能：选择受潮后能迅速恢复原有性能，且在IPC-TM-650中2.6.3.4测试时，涂层外观和介质耐电压满足5.1~5.4要求，绝缘电阻至少1.0×1010Ω的产品。
3.抗霉菌性和耐盐雾性：选择具有这两种特性的产品。
4.物理机械性能：选择对基板及元件有良好的粘结性和柔韧性，附着能力强，能承受-60℃—+125℃的反复温度冲击（20次以上）不开裂不脱层，且依照GB/T1731方法试验，涂层不得出现龟裂和微裂的产品。
pcba生产工艺流程
pcba生产工艺流程PCBA生产工艺流程是指将原始的电子元器件通过一系列的工艺步骤，完成PCBA组装的过程。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到印刷电路板上，形成一个完整的电路板装配体。
下面将详细介绍PCBA生产工艺流程。
1. 原料准备：首先准备好印刷电路板（PCB）、电子元器件（器件电阻、电容、集成电路等）和焊料等原材料。
2. PCB制板：将原材料中的玻璃纤维布、铜箔、胶水等通过化学蚀刻、机械加工等工艺处理，制成具有导电线路和组装孔等特点的PCB板。
3. 贴片：将电子元器件通过自动粘贴机或人工贴片，将元器件粘贴到已制好的PCB板上。
4. 焊接：将已贴好的元器件进行焊接。
焊接方式主要有手工焊接（通过电烙铁进行焊接）、波峰焊接（通过浸泡在熔化的焊料中，使焊料覆盖焊接区域进行焊接）和回流焊接（通过小型烤箱加热焊料使其熔化，完成焊接）等。
5. 检测：对焊接后的PCBA进行检测，主要包括外观检测、电气性能测试、功能测试等。
通过测试确认PCBA的质量和功能是否符合要求。
6. 清洗：对焊接完毕的PCBA进行清洗，清除焊接过程中产生的焊渣、剩余的焊接剂等。
常见的清洗方法包括超声波清洗和喷淋清洗。
7. 包装：将经过检测和清洗的PCBA进行包装，通常使用包装袋或泡沫盒进行包装，以保护PCBA免受外界环境的损害。
8. 成品入库：完成包装后的PCBA被送往成品库，等待发货或进一步的加工和组装。
以上是PCBA生产工艺流程的基本步骤，其中每个步骤都需要严格执行和控制，以确保PCBA的质量和稳定性。
同时，随着科技的发展和生产工艺的进步，PCBA生产工艺流程也在不断地更新和改进，以适应电子产品的不断更新和市场的需求。
PCBA生产工艺介绍
贴片机程序是SMT生产最重要的资料。
贴片程序的质量直接影响着贴片生产的效率、质量以及产品资料的正确性。
贴片机种类： 西门子 富士 。。。。 公司现有产品种类： 5000多种 公司现有贴片元件种类： 10000多 公司现有贴片程序数量： 每种机型10000多 三种贴片元件库的数量： 每种机型 5000多个 贴片程序制作需要软件：EDA设计软件、数据处理软件、
• 是否有 易产生不 良的设计；
• 是否要 制作专用 托架；
。。。
• 元件方 向是否插 上后能看 见；
• 元件是 否好插入；
• PCB上 有无标示 流水方向；
。。。
• 元件焊盘 方向是否跟 流水方向垂 直；
• 底部器件 高度是否会 碰到喷嘴， 单板变形呢；
• 器件吸热 是否太大不 易上锡
• 太重、贴 片多做托架；
钢网设计、制作
针对具体PCB单板的要求，需要对钢片的选择、钢网厚度确定，开 口设计，还要全面考虑整个PCB的布局情况。
对焊接效果的影响
特殊器件的钢网设计
钢网开口工艺要求
钢网设计对印刷效果影响
钢网开口需要根据PCB的焊盘和元器件引脚形式进行设 计，以达到焊料的合理分配。
钢网的管理
钢网数量多，钢网的存储、查找、使用、清洗、版本控制、报废等工作，对SMT生 产影响很大。
产品复杂性越 来越强，元件 和工艺流程也 越来越复杂， 因此研发产品 的产前评审工 作非常重要， 同时也需要熟 练的生产工艺 知识支持。
评审阶段（二）
根据研发提供的加工单板实物和PCB及相关资料，设 计相关加工要求和流程，提前识别出生产中的各种问题 并跟研发沟通处理确认。
PCB文件 拼版图 PCB裸板 测试文件 写片程序 背板衬板 。。。
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六禾IE部 2018-5-10
PCBA生产工艺流程图
发料
基板烘烤 特殊物料
烘烤
自动投板机
锡膏印刷 点固定胶
SPI
光学印刷质量检验
or
印刷目檢
高速机贴片 泛用机贴片
炉前AOI
回流焊接
炉后AOI/比对目检
NG
维修
SMTQA
AI (自动插件)
手工插件
ICT/FCT
NG
维修
生产总检
OQA
入庫
SMT工艺簡介
SMT
表面贴装技术(Surface Mounting Technology)
SMD
表面贴装器件(Surface Mounted Devices )
SMT工藝 将元件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺
线体配置: 投板机 + 印刷机 + SPI + 贴片机1+ 贴片机2 + 贴片机3 + AOI + 泛用机+ 回流焊 + AOI
工具材料：周转箱
技术要点：流程方向, PCB步距
料架规格,传送高度
二、印刷
PrinSquteeg ee
er
印刷：用印刷机钢网（铜网）辅助 以人工将焊锡膏印刷于线路板上；
工具材料：印刷机（手印台）、刮 刀、钢网（铜网）、焊锡膏、线路 板等；
技术要点：锡膏成分（质量）、印 刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度 、锡膏均匀性等；
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件
●少锡●翹腳●连锡 ●多锡
八、SMTQA
SMTQA：对SMT的生产品质进行 抽检(维修品全检).
检验要点：批次物料正确,外观及 标识附合要求,焊接质量附合要求.
九、AI(自动插件)
AI：就是将一些有规则的电子元器件自
固焊接于焊盘上,最主要的控制点为炉温曲
线的控制,需定时测量曲线是否正常 .
Board Temp
锡膏熔点：有铅 为183 ℃、Rohs为217℃ Reflow分为四个阶段： 一. 预热 二. 恒温 三. 回焊
22 0 ℃
升温斜率
<3 ℃ /sec
Hold at 160190 ℃
60-120sec
四. 冷却
技术要点： 锡膏体积,面积,高度,平整 度.Xbar-R均值极差控制图、分布概 率直方图、平均值、标准差、CPK等 常用统计参数监控。
四、SMT 表面贴片
高速机 ➢适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元 件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 ➢适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 ➢特性介于上面两种机器之间
投板机 GKG G5
SPI
贴片机1 Panasonic
NPM
贴片机2 Panasonic
贴片机3 Panasonic
炉前AOI HV756
泛用机
回流焊
炉后AOI HV756
一、自动投板
自动投板机： 用于SMT生产线的源头 ，应后置设备的需板动作要求，将存 储在周转箱内的PCB板逐一传送到生 产线上，当周转箱内的PCB板全部传 送完毕后，空周转箱自动下载，而代 之以下一个满载的周转箱。
保证在达到回流温度之前 料能完全干燥,同时还起着 焊剂活化的作用,清除元器 件、焊盘、焊粉中的金属 氧化物
冷卻區(Cooling)
焊料随温度的降低而凝固, 使元器件与焊膏形成良好 的电接触
PROFILE（Rohs）
回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回流 焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢
temperature
动（自动插件机）标准地插装在印制电路 板导电通孔内的机械设备,主要用于电阻, 电容,二极管,三极管,跳线等相似类型的元 件的自动插件.
贴片：通过贴片机编程或人 工对位方式将贴片元件按照 工艺指导书贴装在印刷好锡 膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴 片线）、贴片元件 镊子、吸 笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的 Feeder,并正确的安装. 和100%进行扫描比对确认 (2)根据排程合理安排时间进 行备料，料表及作业基准相 关事项的准备 (3)100%首件板确认(自动首 件测试仪)
钢网安装精度
印刷环境
蚀刻 激光 电铸
锡膏
锡粉 FLUX
颗粒形状 颗粒分布 FLUX含量 溶剂含量 抗垂流剂
粘度 溶剂挥发率
三、SPI 在线锡膏印刷品质检测
SPI：测量印刷锡膏的厚度、平均值 、最高最低点结果记录。面积测量， 体积测量，XY长宽测量。截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量。 2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长 宽、面积等测量。以判定是否附合印 刷 要求
表面贴片控制流程
确认站位及料号 核对料盘
测量及上/接料
交叉确认 IPQC确认
供料
取件
料件辨 认
NG 抛料
坐标修正
手补料流程
手编料流程 落地品处理
流程
贴件
QC首件 确认
正式生产
五、炉前AOI(光学自动检测)
炉前AOI：在线通过图形识别法。即将
AOI系统中存储的标准数字化图像与实际 检测到的图像进行比较，从而获得检测结 果,重点用来检测元件的错料,少件,立碑,偏
(预热区)
(恒温区)
回焊區(Reflow)
焊膏中的焊料合金粉开 始熔化,再次呈流动状态, 替代液态焊剂润湿焊盘 和元器件
Peak 245+/temp 5 ℃
回流时 间 30-
60sec
(回焊区)
Slop <3
℃ /sec
Time (冷卻區)
七、炉后AOI
炉后AOI：与炉前AOI类似在线通过图形
识别法。即将AOI系统中存储的标准数字 化图像与实际检测到的图像进行比较，从 而获得检测结果,
移,反向,连锡,少锡等不良。 技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件
●少锡●翹腳●连锡 ●多锡
六、回流焊接
预熱(Pre-heat)
使PCB和元器件预热 ,达到 平衡,同时除去焊膏中的水 份和溶剂,以防焊膏发生塌 落和焊料飞溅
恆溫(Soak)
Solder paste
Stencil PCB
影响印刷品质因素
钢网
印刷设备
刮刀
印刷参数
决定印刷质量的众多因素中, 钢板的分离速度的控制是最 重要的一因素. 降低钢板的分离速度能够减 小锡膏与钢板开孔孔壁之间 的摩擦力,从而使锡膏脱模更 好.
开孔设计 种类 厚度
胶刮刀 金属刮刀 脱膜速度 刮刀压力 刮刀速度 擦拭频率