手机组装包装重点工位工艺规范
电子行业电子产品组装操作规程
电子行业电子产品组装操作规程一、引言电子行业生产的电子产品在现代社会中扮演着重要的角色，而电子产品的组装操作规程则是确保产品质量和生产效率的基础。
本规程旨在规范电子产品组装过程中的操作流程和安全要求，以保证组装的顺利进行。
二、适用范围本规程适用于电子行业内的电子产品组装工作，包括但不限于电视、手机、电脑等电子产品的组装操作。
三、安全要求1. 操作人员必须熟悉并遵守所有的安全操作规程，佩戴个人防护装备，包括安全帽、防护眼镜、防护手套等。
2. 所有使用的工具和设备必须符合国家标准，严禁使用损坏或带有缺陷的设备。
3. 在组装过程中严禁吸烟，禁止在工作区域内存放易燃或易爆物品。
4. 组装操作台面必须保持整洁干净，避免堆放杂物，以确保操作的顺利进行。
四、操作流程1. 收料准备a）组装人员收到零部件清单，核对零部件是否齐全。
b）检查零部件的外观和质量，发现问题及时报告。
2. 组件组装a）根据组装图纸和工艺文件，将零部件按要求组装到主板上。
b）组装过程中，注意零部件的正确配对和位置安装，尽量避免磨损和损坏。
c）使用适当的工具进行紧固和连接，确保组件安全可靠。
3. 品质检验a）组装完成后，对组装的产品进行外观检查，确保零部件安装正确，无缺陷。
b）进行电性能测试，包括电流、电压等参数的检测，以确保产品符合规定的技术指标。
c）检查产品的功能是否正常，进行测试和调试，确保产品性能稳定。
4. 包装出货a）将组装完成的产品进行清洁和整理。
b）根据客户的要求进行产品包装，确保产品在运输过程中不发生损坏。
c）标记好产品的相关信息，包括型号、批次号、生产日期等。
五、操作记录与问题反馈1. 每位操作人员在进行组装操作时，需按照要求填写相关操作记录，包括开始时间、结束时间、操作过程中出现的问题等。
2. 如果在操作过程中发现问题或隐患，操作人员应立即报告相关负责人，以便及时采取纠正措施。
3. 管理人员应定期收集和分析操作记录，并针对性地进行培训和改进。
手机组装工艺规范标准
品质不良控制点：
1 功能无效、与SOP不符； 2 辅料漏贴或贴错，导致 功能失效； 3 静电防护/防损坏； 4 接触金手指弹片位置必 须佩带手指套； 6 现场5S 和作业台洁净；
注意事项：
1 不可使用尖锐工具，防止戳 伤器件； 2 辅料依照SOP图片基准线要 求加工； 3 手及手指不能有脏污，以免 污染金手指或锅仔； 4 装配后，使用手指施以适当 力度按压，防止翘起； 5 不可有精酒、汗、水残留在 金手指表面； 6 带静电环/戴手指套；
证好 焊的 接手 品艺 质和 的技 基巧 础， ；是
保
注意事项：
1 作业前点检烙铁温度，拖焊温度： 340 ±10˚C；拖焊时间：5-8秒； 2 金手指贴合要平整，对位准确； 3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指； 4 保持作业台清洁； 5 不可有残锡/残渣/锡珠； 6 带静电环； 7 拿取主板时，不可抓捏金手指位置； 8 拉尖或突起不过超过1/3 间距； 9 主板上锡不可过多，以防短路； 10 使用马蹄形或刀口形烙铁头；
重工/返工/返修流程及重工品的管理
版本升级
整机组装
组装/锁螺钉 MMI1测试
设备测试 外观全检
成品机头
二检
成品机头
重工/维修品
不良项确认
拆解/分解 判定主板不良
非主板不良
不良记录
在库/供应商/售后不良主板
主板不良
不良主板 主板不良分析 主板维修/处理
包装 入库
更换/标识
主板维修记录
IPQC 确认
主要品质不良项目：
环：5S/对应 标准：充电/充满确 认标准
人：上岗证/考核/条 码与数据考核
机：电脑/打印机/打 印机/扫描枪 料：贴纸/料号 法：作业指导书/条 码管理指导书
手机组装工艺规范.
人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
焊接作业
人：上岗证/考核/焊 接资格证 机：点检/校准/温度 料：辅料型号/料号 法：作业指导书/焊 接作业手法 环：ESD/5S 标准：焊接外观检验 标准 人：上岗证/考核/认 真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：不错不混/条 码外观标准
焊 点 良 好
焊 点 不 佳
拖焊工艺标准
主要品质不良项目：
1 虚焊/脱焊； 2 短路/连锡； 3 白屏/花屏/黑屏/不开机； 4 锡珠/锡点/多锡/锡渣；
品质不良控制点：
1 烙铁温度/焊接时间； 2 定位及确认； 3 静电防护/防损坏； 4 防拉尖/防少锡； 5 上岗培训与考核；
证好 焊的 接手 品艺 质和 的技 基巧 础， ；是 保
外观终检
人：上岗证/考核/QC 考核 机：电池 法：作业指导书/检 验指导书 环：ESD/5S 标准：功能检验标准 /外观检验标准
二检
人：上岗证/考核/QC 考核/OQC考核/认真 度/责任心 法：检验作业指导书 /包装问题跟踪 环：5S/三对应 标准：OQC检验标 准
人：上岗证/考核/认 真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：不少件/不多 件/不错不漏
三合一组件
人：上岗证/考核/TP 贴合 机：电池 料：NA 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：外观检验标准
MMI1测试
人：上岗证/考核/机 型测试考核 机：T卡/SIM卡/电池 /耳机/充电器 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：功能测试作业 流程
手机组装作业指导书
型号D500标准工时10/S产量180/H工序号1工程名称数量数量1111步骤1 2 3 41：主板轻拿轻放；2：戴好防静电手腕带与指套。
3.做好自检和互检工作。
取主板于工作台面，检查主板各大部件有无掉件、短路、虚焊、损件等不良现象；取无尘布粘适量酒精将主板按键位置金手指擦干净。
取DOME片如图所示将其左右两边的拉手对折，再将其贴于主板按键位置。
确定DOME片的四个定位孔与主板的四个圆点对其后，将组件流入下一个工序（主板正面朝上）。
DOME片酒精作业内容作业图示注意事项作业指导书文件编号：D500-1 制定日期：2013-03-01版本：A 工序页数：第1页；共18页贴DOME片作业物料物料名称仪器设备辅料名称主板无尘布型号D500标准工时8/S产量180/H工序号2工程名称数量数量111步骤1 2 3 41：主板轻拿轻放；2：戴好防静电手腕带。
3：做好自检和互检工作。
4：注意正负极之分5：焊点不能有拉尖和连锡现象。
取主板于工作台面上。
取锡线，将咪头焊点加入适量锡线。
取咪头将其焊接在主板上。
焊锡线检查焊点有无假焊或虚焊现象，咪头正负极方向必须正确，确定无误后将主板组件流入下一工序。
（咪头正左负右）作业内容作业图示注意事项作业指导书文件编号：D500-1 制定日期：2013-03-01版本：A 工序页数：第2页；共18页焊接咪头（麦克风）作业物料物料名称仪器设备辅料名称咪头烙铁文件编号：D500-1 制定日期：2013-03-01D500时20/S125/H 3称数 量数 量211步 骤12346.做好自检和互检工作。
7.焊点不能有拉尖和连锡现象。
作 业 指 导 书文件编号：D500-1 制定日期：2013-03-01检查两处焊点和周边元器件是否有短路，LED 灯焊点是否假焊和虚焊现象，正负极性是否正确，检查合格后，将组件流入下一工序。
1：温度设定320℃-350℃ 。
2：每个焊接时间不可超过3秒。
手机组装工艺流程
手机组装工艺流程《手机组装工艺流程》手机组装工艺流程是指将手机零部件按照一定的流程和方法进行组装，最终形成可供销售的成品手机的过程。
手机组装工艺流程通常包括以下几个关键步骤：1. 零部件选型和采购：手机组装的第一步是选择合适的零部件并进行采购。
这些零部件包括电池、显示屏、主板、摄像头、外壳等各种硬件和配件。
2. 零部件检验和质量控制：在进行组装之前，需要对所有的零部件进行检验和质量控制，确保它们符合手机生产的标准和要求。
这可以通过采用各种检测仪器和设备进行质量检验，以及进行目视检查和手工操作。
3. 组装工艺流程设计：在确定了需要使用的零部件之后，接下来是设计手机的组装工艺流程。
这包括确定每个零部件的安装顺序、使用的工具和设备、以及各个步骤的操作流程。
4. 组装生产线搭建：一般而言，手机生产企业会建立一条专门的手机组装生产线，用来进行大规模的批量生产。
在这个阶段，需要设计和搭建生产线，并配置合适的生产设备。
5. 零部件组装：根据设计好的工艺流程，工人将各个零部件按照顺序进行组装。
这包括采用自动化设备进行一定程度的自动组装，以及一些需要手工操作的步骤。
6. 在线质量检验：在组装过程中，通常还会设置一些在线质量检验的环节，用来对已组装好的手机进行质量检查。
这可以包括使用自动检测设备进行功能测试和外观检查。
7. 成品检验和包装：在组装完成后，还需要对成品手机进行统一的成品检验，并进行包装。
这包括对手机的性能、外观和配件等方面进行综合检查，确保其符合质量标准。
手机组装工艺流程是一个复杂的生产过程，需要严格的质量控制和技术要求。
通过科学规范的流程和方法，可以确保手机的质量和稳定性，提高生产效率，满足市场需求。
手机组装生产工艺简介
直板机
翻盖机
滑盖机
手机整体生产流程
SMT制程
上料
印刷锡膏 贴片 回流焊 分板
测试制程
软件升级DL
写S/N号 校准BT 终测FT
组装制程
贴DOME片
焊接零部件 开机检查
包装制程
下彩盒
放配件 主机恢复出厂设置 检查主机外观
装板/合壳 锁壳壳螺丝 功能测试 天线耦合测试 贴镜片/外观检查
组装制程主要零部件
其它类：
DOME片：即金属弹片导电膜， 也称锅仔片导电膜它是一 块包含金属弹片(锅仔片)的PET带胶的薄片、按照线路板 上对应的焊盘位置来安排每一个金属弹片/锅仔片的位置, 当锅仔受到按压时，弹片的中心点下凹，接触到PCB上的 线路,从而形成回路使其起到作用。DOME片在手机中起开 关的作用。使每个按键对应发挥作用。 FPC：柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成 的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简 称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特 点. 因有此手机会用到多块PCB板。FPC在手机中起 PCBA与PCBA线路连接的作用。 导布布/导电棉：以纤维布（一般常用聚酯纤维布）经过 前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为 导电纤维布.在手机中起到接地导通的作用。主要对手机 ESD(防静电）的保护。
摄像头：手机摄像头分为内置与外置，内置摄像头是指 摄像头在手机内部，更方便。外置手机通过数据线或者 手机下部接口与数码相机相连，来完成数码相机的一切 拍摄功能。摄像头在手机中起拍照作用。
组装制程主要零部件
电子件：
听筒：属扬声器的一种，在手机行业中称之为听筒。听 筒在手机中起到通话过程中听取对方声音的作用。
手机生产装配工艺流程培训
手机生产装配工艺流程培训手机生产装配工艺是一个复杂而精密的过程，需要工人们熟练掌握各种装配工艺和技术，以确保手机的质量和性能。
以下是手机生产装配工艺流程的培训内容：1. 零部件检验和准备：在手机生产装配工艺开始之前，首先需要对所有零部件进行检查和准备工作。
这包括检查零部件的质量和完整性，以确保没有瑕疵或损坏。
2. 粘合和固定：手机的零部件通常需要通过粘合和固定来组装在一起。
工人们需要学会使用各种粘合剂和工具，确保零部件的牢固连接。
3. 精确装配：手机内部的零部件通常非常小而精密，需要工人们具备精确的操作和装配能力。
他们需要学会使用各种工具和技术，确保零部件的正确装配和安装位置。
4. 功能测试：一旦手机装配完成，需要进行严格的功能测试，确保手机的各项功能正常运作。
工人们需要学会使用测试设备和工具，进行各种功能测试。
5. 质量控制：手机生产装配过程中，质量控制至关重要。
工人们需要学会识别各种质量问题，确保手机的质量达到标准。
6. 安全和环保：手机生产装配过程中，工人们需要时刻注意安全和环保。
他们需要学会正确使用各种工具和设备，以及正确处理废弃物和污染物。
手机生产装配工艺流程的培训对工人们的操作和技术能力提出了很高的要求。
只有通过不断的培训和实践，工人们才能熟练掌握各种装配工艺和技术，确保手机的质量和性能。
手机生产装配工艺流程的培训对于工人们来说是至关重要的。
只有经过系统的培训，他们才能够掌握各种复杂的装配工艺并且在实际操作中做到熟练、精准。
在这个过程中，一些重点的培训内容包括但不限于：1. 工艺流程的理解：工人们需要全面地了解手机生产装配的整个流程，包括各个环节的重要性、流程顺序以及每个环节的具体操作规范。
只有通过全面的工艺流程理解，他们才能够在操作时做到心中有数，并且能够从全局出发确保整个生产过程的顺利进行。
2. 使用装配工具：手机生产装配通常会涉及到大量的装配工具，如螺丝刀、吸盘、夹具等。
工人们需要学会正确使用这些装配工具，掌握不同工具的使用方法以及在不同环节中的使用技巧。
终端整机组装工艺标准
目录Table of Contents1终端整机工艺辅料应用121.1概述121.2整机工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求121.3辅料存储环境及使用要求132终端螺钉紧固工艺标准152.1工艺概述152.1.1螺钉紧固152.1.2螺钉规格定义152.1.3扭矩172.1.4紧固扭矩172.2设备及工装要求172.2.1电批172.2.2批头182.2.3螺钉自动送料机构212.2.4自动螺钉机212.2.5锁螺钉夹具222.2.6扭矩测试计242.3设备及工装点检维护要求262.4工艺操作规范262.4.1锁螺钉操作步骤262.4.2操作注意事项272.4.3扭矩设定规范282.4.4扭力校验注意事项292.5常见失效和检验方法292.5.1机牙螺钉292.5.2自攻螺钉303终端热熔工艺标准323.1工艺概述323.2设备和工装要求323.2.1设备概述323.2.2设备规格要求333.2.3设备安全要求333.3热熔工装夹具设计343.3.1夹具结构343.3.2热熔头外形353.3.3夹具设计注意事项373.4工艺操作规范373.4.1操作规范373.4.2不同材料的热熔温度压力设置推荐表383.4.3操作注意事项393.5设备维护及点检要求403.6常见失效及在线检验标准413.6.1外观检测413.6.2设备常见故障及排除方法414终端粘贴工艺标准424.1工艺概述424.1.1T P背胶粘贴424.1.2天线背胶粘贴424.2设备工装要求424.2.1设备规格要求424.2.2T P压合夹具：434.2.3天线压合夹具454.2.4夹具点检保养要求464.3背胶粘贴操作规范484.3.1T P背胶粘贴规范484.3.2天线背胶粘贴484.4在线检验494.4.1T P粘贴压合在线检验494.4.2天线粘贴压合在线检验495终端TP点胶工艺标准505.1工艺概述505.2工艺环境要求505.3设备工装要求505.3.1点胶设备、喷胶设备要求505.3.2点胶机、喷胶机设备使用及注意事项525.3.3点胶机、喷胶机程序设置规范535.3.4T P组装及预压设备和治具555.3.5T P组装保压治具605.4胶水使用规范635.4.1单组份胶水特性645.4.2乐泰3542胶水使用要求645.4.3富乐9652胶水使用要求655.5TP点胶操作规范665.5.1准备阶段665.5.2点胶665.5.3T P组装665.5.4预压665.5.5保压675.6TP喷胶操作规范675.6.1准备阶段675.6.2T P喷胶685.6.3T P喷胶胶路检查685.6.4T P组装685.6.5预压685.6.6保压695.7在线检验695.7.1成品外观检查695.7.2在线可靠性验证706终端激光打标工艺标准716.1工艺概述716.2设备和工装要求716.2.1设备分类716.2.2设备系统组成726.2.3设备安全要求726.2.4夹具设计规范736.2.5夹具设计注意事项746.3工艺操作规范746.3.1工作步骤746.3.2开关机746.3.3焦距调整746.3.4软件参数说明756.3.5脚本文件说明766.3.6参数调试技巧776.3.7操作注意事项786.4设备维护点检786.4.1维护点检内容786.4.2维护点检表格796.4.3维护注意事项796.5常见失效及在线检验要求806.5.1常见异常处理对照表806.5.2外观检验816.5.3设备故障及排除方法827终端超声波焊接工艺标准837.1工艺概述837.2设备和工装要求837.2.1超声波塑胶焊接设备837.2.2超声波焊接设备的结构837.2.3设备安装调试说明847.2.4焊头（工装上模）设计要求857.2.5定位夹具（工装下模）设计要求86 7.3工艺操作规范867.3.1安装焊头867.3.2超声波检测867.3.3底模固定及焊头调整867.4设备的点检与维护877.4.1日常点检项目877.4.2设备维护项目877.5常见失效及在线检验标准877.5.1在线检验与问题分析对策877.5.2可靠性验证888终端标签打标工艺标准错误!未定义书签。
富士康包装作业规范
6.3.2 手工包裝: 凡超出包裝規格或特殊之產品均屬之或依實情(如急件)。
6.4 包裝作業:6.4.1 采用包裝機包裝作業步驟：A 依《各工段製造連絡單》填寫印有(如附圖2)《成品標簽》的標準硬紙板上，並放入相應工件塑膠盤中。
B 將標準硬紙板與相應工件擺放於密著包裝機工作台面上，并給工件上油。
C 包裝機操作參照《密著包裝機操作說明書》。
D 待包裝機密封包裝操作完成后，把封包之工件在切割台上切割下來。
E 拆下《各工段製造連絡單》和現場加工藍圖，將《制程自主檢查表》和工件放在一起。
6.4.2 手工包裝作業:A 直接用塑料泡等將成工件包裹起來。
B 直接用塑料袋包裝。
C 挂貼《成品標簽》。
6.5 包裝要求:6.5.1 對空運交貨成品之包裝：A 包裝機操作完成后，沿包裝紙板邊沿將工件切割下來，將其相應之各工段自主檢查表附貼于工件紙板背面,同時用兩張硬紙板沿工件上方對蓋用膠袋包裹B 對塑模與沖模之易碰傷之工件,裝箱時應在紙箱內四周用軟体之包材加層保護。
6.5.2 對陸運交貨成品之包裝：A 採用包裝機包裝，在包裝機上一次完成。
B 採用塑料袋包裝，即把完工之零件裝于塑料袋中，貼上《成品標簽》即可。
6.5.3 對不同數量，不同體積工件之包裝。
A 工件數量在20PCS以上，厚度在0.2-2mm之間，例：批量的Pin可採用貼合的方式，將這些工件整齊排列，排列貼合后的長度不超過50-60mm，寬度不超過40--50mm(針對大標簽硬紙板而言,小標簽硬紙板遞減)然后直接擺放於包裝機上用標簽硬紙板包裝。
B 工件數量在1-20片之內，厚度在2-40mm之上，直接用包裝機以標準硬紙板包裝。
C 用標簽硬紙板包裝工件時,每張紙板上擺放工件總重量,大紙板在一千克左右,小紙板在0.5千克左右。
兩工件間隙之間大於工件厚度,工件邊緣離硬紙板邊要大於20MM。
D 工件重量超過標準硬紙板應擺放的重量時，直接用手工包裝。
E 圓PIN、頂針類產品在包裝機塑膠膜加熱下降及抽真空過程中易滑動,可先用紙膠帶將其固定在紙板上。
一文看懂手机装配规范-推荐
重工/返工/返修流程及重工品的管理
版本升级
整机组装
组装/锁螺钉 MMI1测试
设备测试 外观全检
成品机头
二检
成品机头
重工/维修品
不良项确认
在库/供应商/售后不良主板
拆解/分解
判定主板不良
非主板不良
不良记录
主板不良
不良主板 主板不良分析 主板维修/处理
包装 入库
更换/标识
主板维修记录
IPQC 确认
主要品质不良项目：
人料标标接机接环法准准资作：：：：：上辅格业点作E：S证手检业岗料焊D法指证型接//校5S导号外/准考观书/核/料温检/号/焊度焊验
人贴机料法环标合准：：：：：上电作：NESA池业岗外D指证观/5S导检/考验书核标/T准P
人/法环标流型机耳准程测：：：：机上试作：TE/充卡S考业岗功D电/S核指证能/5I器MS导测/考卡试书核/电作/机池业
组装线工位排布一般性要求
前壳加工
装
贴
TP LCM
三合一组件加工
系统录入/器件焊接
维修
系统录入
器件焊接
底壳加工 贴天线
锁螺丝
装 配区
装 配区
合壳
贴镜片跌落
MMI1
测试
电流测试
电流测试
外观终检
检验测 试区
检验测 试区
测试
耦合测试
品质区
成品 系统
录入
区放
置 品质区
MMI1
重点管控工位
产品品质关键控制流程/关键控制点
法人码机印料码环标与机管准：：：：：上数理/贴作E：电扫S据指纸业脑岗条描D考导指证码///枪打料5S核书导外/印号考观书机核标/条//条打准
手机装配工艺流程
手机装配工艺流程手机装配工艺流程是指将手机的各个部件进行组装和连接，以制成完整的手机产品的流程。
手机的装配工艺流程通常包括以下几个步骤：零部件准备、主板组装、屏幕组装、电池组装、外壳组装、配件插装、调试和包装。
首先是零部件准备。
在这一步骤中，工人会将手机的各个部件进行分类和准备。
这些部件可以包括主板、屏幕、电池、摄像头、扬声器、麦克风等。
同时需要准备好必要的工具和设备，如螺丝刀、固定夹子、扳手等。
接下来是主板组装。
主板是手机的核心部件，上面有CPU、内存、芯片等重要元件。
工人将各个元件根据电路原理图进行连接和焊接。
在组装过程中，需要仔细检查焊接接头的质量，确保电路连接通畅。
屏幕组装是手机装配的另一个重要步骤。
工人将屏幕与主板连接，同时还需要安装触控元件和显示器驱动芯片等。
在组装过程中，需要注意不要将弯曲或有破损的屏幕使用，以免影响手机的使用效果。
电池组装是手机装配中一个关键的步骤。
工人需要将电池与主板连接，并固定在机身的适当位置上。
在这个过程中，工人需要特别注意电池的安全使用，避免短路和爆炸等危险发生。
外壳组装是手机装配的另一个重要环节。
工人将主板、屏幕和电池等部件放入手机机壳内，并固定好各个部件。
在组装过程中，需要注意不要弯曲或刮伤机壳，以保证手机的整体外观和性能。
配件插装是手机装配中一个细致的步骤。
工人会将各种配件，如SIM卡槽、SD卡槽、音量键和电源键等，插入手机机壳中的相应位置。
在插装过程中，需要确保配件的正确安装和灵活运动。
调试是手机装配的最后一个步骤。
工人会对组装好的手机进行功能和质量的检测。
他们将打开手机，检查各个功能是否正常，如通话、摄像、拍照等。
同时还会对手机的外观进行细致检查，确保手机没有刮伤、漏胶等问题。
最后是手机的包装。
工人会将组装好的手机进行清洗，然后使用塑料膜或泡沫盒等材料进行包装。
在包装过程中，需要将手机的配件和说明书等附件一起放入包装盒内。
最后还需要进行包装外观的检查，确保包装的完整和无误。
手机组装—作业指导书SOP
序号
P/N 描述用量序号工具规格用量1
WIFI天112
喇叭123
34
4 5
56
677
整版升级发行物料
工具作业效果图图一 贴WIFI天线
质量检查1.核对物料是否正确；
2.作业是否符合工艺要求，如发现不良请通知相关人员处理。
操作内容1.预检：检查主天线是否爬墙、起皱等不良，如有不良，将不良品标示并隔离；
2.贴WiFi天线：将天线FPC离心纸撕掉沿底壳WiFi丝印槽贴好，再将金手指FPC翻折撕掉离心纸平整贴合在定位板上，注意不可有爬墙、起皱等不良现象
3.装喇叭：取喇叭1pcs撕掉离心纸触角朝上装在底壳喇叭槽内。
6.自检：检查天线是否有爬墙、起皱，喇叭是否装反等不良，确认无误后轻拿轻放按点流入下一工位。
校对及注意事项
1.注意保持工作台面的清洁，做好5S；
2.作业前必须带好引线式防静电环，
3.取机器、物料以及操作时需轻拿轻放，放置时不得采用抛、丢的动作；
4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理；
5.投线时严格按点下机；
变更明细
标配人员： 1人作 业 指 导 书
机 型:I2
文件编号：TE-WI-PIE-002文件版本：V1.0编制日期：2015.5.20编 制：杨强强审 核：P / N:
制 程：组装工序名称：贴WIFI天线页 次：17标准工时：12s Y 手指套和静电手
环的佩戴方法和
贴WIFI 天线位置2016年5月20日受控文件。
手机装配工艺规范
10
2. 首先将烙铁头放在要焊接的两个部件之间， 同时对两部件进行加热。
5
焊接的时间
合金层厚度在2-5um最结实 焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就
失去了助焊作用。合金层将加厚，使焊点变脆， 变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。 焊接时间过短，则焊接点的温度达不到焊接温度 达不到焊接温度，焊料不能充分 熔化，容易造成 虚假焊。同时，合金层过薄，使焊接变得力度不 够。 所以焊接时间应选择适当，一般应控制在2S～3S 以内。
18
13. 当焊接后，需要检查： a. 是否有漏焊。 b. 焊点的光泽好不好。 c. 焊点的焊料足不足。 d. 焊点的周围是否有残留的焊剂。 e. 有无连焊。 f. 焊盘有无脱落。 g. 焊点有无裂纹。 h. 焊点是不是凹凸不平。 i. 焊点是否有拉尖现象。
19
14. 不良品必须做好标识，在不合格品必须做出明 显的标识以免打错记号出厂。不可与合格品混在一 起。
原因分析
① 焊锡流动性差或 焊丝撤离过早
② 助焊剂不足
③ 焊接时间太短
① 焊剂过多或已失 效
② 焊接时间不足， 加热不足
③ 表面氧化膜未去 除
烙铁功率过大，加热 时间过长
过热
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焊点缺陷 冷焊
浸润不良 不对称
外观特点
表面呈豆腐渣状颗 粒，有时可能有裂 纹
危害
原因分析
强度低，导电性 焊料未凝固前焊件
手机制造工艺流程要点与品质控制
手机制造工艺流程要点与品质控制随着科技的不断发展，手机在现代社会中已成为我们生活的必需品。
而手机的制造不仅涉及到科技的应用，还需要严格的工艺流程和品质控制。
本文将从手机制造的工艺流程和品质控制两个方面进行论述。
一、工艺流程要点制造一部手机需要经过多个环节，每个环节都有其要点。
首先是设计。
手机设计是整个制造过程的基础，设计师需要考虑到手机的外观、功能和用户体验等方面。
在这个环节中，要注意对市场需求的调研，把握消费者的喜好和趋势。
同时，要注重创新与实用的结合，以确保手机在市场上具有竞争力。
其次是原材料采购。
手机制造需要使用大量的原材料，如塑料、金属、电子元件等。
在选择原材料时，需要考虑到其质量和价格，以确保手机成本的控制和品质的保证。
此外，还要与供应商建立良好的合作关系，确保原材料的及时供应和品质的可靠性。
接下来是生产制造。
手机的生产制造一般包括注塑、组装、测试等环节。
在注塑过程中，要注意控制注塑温度和压力，确保塑料外壳的成型质量。
在组装过程中，要严格按照工艺流程进行操作，确保每个零件的安装位置正确、连接可靠。
在测试环节中，要进行严格的功能和品质测试，排除可能存在的问题和缺陷。
最后是质量检验。
手机制造完成后，需要进行全面的质量检验，以确保每台手机都符合标准要求。
质量检验包括外观检查、功能测试、性能评估等方面。
外观检查要求手机无明显瑕疵、刮痕和变形等问题；功能测试要求手机各项功能正常运行；性能评估要求手机的性能指标达到或超过规定标准。
二、品质控制手机作为一种高科技产品，其品质控制至关重要。
手机的品质控制需要从原材料质量控制、工艺流程控制和质量管理等方面进行。
首先是原材料质量控制。
原材料的品质直接影响手机的品质。
因此，需要建立起一套完善的原材料供应体系，对所有供应商进行严格的审核和评估。
只有选择质量可靠的原材料供应商，并进行长期的合作关系，才能确保原材料的稳定和可靠。
其次是工艺流程控制。
手机制造过程中的每个环节都需要严格的工艺流程控制。
手机组装包装重点工位工艺规范
9.电源线要整理好,电源放在最上层,烙铁放在流水线作业台面.
LCD焊接
1.电烙铁
2.锡线
3.静电手环
4.斜口烙铁咀
1.电烙铁温度为330℃±20℃。
3.焊接点的时间控制在3～5s内。
2.检查LCD屏不可有来料破损,特别是LCD四个角落.
T卡资料下载
1.电脑
2.拷卡机
3.母卡
4.卡套
1.未获得本岗位上岗资格证人员严禁操作机器.
2.设定密码，暂时离开时锁屏，下班关显示器\电脑电源
3.禁止插入来历不明的U盘等易传播病毒的媒介，作业前查杀病毒
4.拷T卡资料的U盘应专盘专用，每次拷入前都先格式化(不要勾选“快速格式化”)
5.插卡的方向要正确.
2.严格按要求定格下彩盒
3.负责产品切换前，及时提醒拉长、物料员准备下个产品的物料，保证切换时间最短。
打印机身标/盒标
1.电脑
2.扫描枪
3.条码打印机
1.未经工程部主管授权人员严禁操作机器
2.设定密码，暂时离开时锁屏，下班关电脑\电源
3.严格执行三级保养制度，整理岗位台面
4.不可打开来历不明的邮件\网页和插入U盘等易传播病毒的媒介，作业前查杀病毒
手机组装/包装重点工位操作规范
(通用文件)
拟制：陆元战
审核：
批准：
日期
作者
说明
备注
2008.10.26
陆元战
一.目的:
规范手机生产主要的工艺方法、要求，保证手机工艺稳定性、准确性。
二.适用范围：
本公司所有生产机型
三.手机生产工序注意事项:
手机总装包装作业指导书
NAME
QTY
----------用万用表测量扁平电缆的导电性是否良好.
卡尺/直尺
1
万用表
1
文件名称:作业指导书
PRE.BY:DXC
DOC NO.: IQC-I-003
版次: D
内容:连接线
APP.BY:DXC
生效日期: MAR.DXC
PAGE:DXC
适合范围:各种连接线
SAMPLING PLAN REFERENCE
排插测试架
1
测力计
1
文件名称:作业指导书
PRE.BY:DXC
DOC NO.: IQC-I-006
版次: D
内容:插针
APP.BY:DXC
生效日期: MAR.DXC
PAGE:DXC
适合范围:各种连接件
SAMPLING PLAN REFERENCE
CRITICAL
0
MAJOR
0.40
CLASSIFICATION OF DEFECTS
颜色排列错
----------查有无该P/N之SAMPLE, APPROVED FORM;
线头氧化
----------查来料数量及供货商是否与APP,相符.
线头开叉
3.外观检查
线断
----------检查来料有否线头氧化/开叉,断头现象;
开路/短路
----------根据SAMPLE检查来料外形,线数及线的颜色排列是否正确.
尺寸不符
------查来料数量及供货商是否与APP.相符.
丝印不清
2.外观检查
混色、脏
------根据样板和图纸,检查来料各种尺寸是否符合指标;颜色,丝印是否与SAMPLE相符.
终端整机组装工艺标准
目录Table of Contents1终端整机工艺辅料应用121.1概述121.2整机工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求121.3辅料存储环境及使用要求132终端螺钉紧固工艺标准152.1工艺概述152.1.1螺钉紧固152.1.2螺钉规格定义152.1.3扭矩182.1.4紧固扭矩182.2设备及工装要求182.2.1电批182.2.2批头192.2.3螺钉自动送料机构222.2.4自动螺钉机222.2.5锁螺钉夹具232.2.6扭矩测试计252.3设备及工装点检维护要求272.4工艺操作规范272.4.1锁螺钉操作步骤272.4.2操作注意事项282.4.3扭矩设定规范292.4.4扭力校验注意事项302.5常见失效和检验方法302.5.1机牙螺钉302.5.2自攻螺钉313终端热熔工艺标准333.1工艺概述333.2设备和工装要求333.2.1设备概述333.2.2设备规格要求343.2.3设备安全要求343.3热熔工装夹具设计353.3.1夹具结构353.3.2热熔头外形363.3.3夹具设计注意事项383.4工艺操作规范383.4.1操作规范383.4.2不同材料的热熔温度压力设置推荐表393.4.3操作注意事项403.5设备维护及点检要求413.6常见失效及在线检验标准423.6.1外观检测423.6.2设备常见故障及排除方法424终端粘贴工艺标准434.1工艺概述434.1.1T P背胶粘贴434.1.2天线背胶粘贴434.2设备工装要求434.2.1设备规格要求434.2.2T P压合夹具：444.2.3天线压合夹具464.2.4夹具点检保养要求474.3背胶粘贴操作规范494.3.1T P背胶粘贴规范494.3.2天线背胶粘贴494.4在线检验504.4.1T P粘贴压合在线检验504.4.2天线粘贴压合在线检验505终端TP点胶工艺标准515.1工艺概述515.2工艺环境要求515.3设备工装要求515.3.1点胶设备、喷胶设备要求515.3.2点胶机、喷胶机设备使用及注意事项535.3.3点胶机、喷胶机程序设置规范545.3.4T P组装及预压设备和治具565.3.5T P组装保压治具615.4胶水使用规范645.4.1单组份胶水特性655.4.2乐泰3542胶水使用要求655.4.3富乐9652胶水使用要求665.5TP点胶操作规范675.5.1准备阶段675.5.2点胶675.5.3T P组装675.5.4预压675.5.5保压685.6TP喷胶操作规范685.6.1准备阶段685.6.2T P喷胶695.6.3T P喷胶胶路检查695.6.4T P组装695.6.5预压695.6.6保压705.7在线检验705.7.1成品外观检查705.7.2在线可靠性验证716终端激光打标工艺标准726.1工艺概述726.2设备和工装要求726.2.1设备分类726.2.2设备系统组成736.2.3设备安全要求736.2.4夹具设计规范746.2.5夹具设计注意事项756.3工艺操作规范756.3.1工作步骤756.3.2开关机756.3.3焦距调整756.3.4软件参数说明766.3.5脚本文件说明776.3.6参数调试技巧786.3.7操作注意事项796.4设备维护点检796.4.1维护点检内容796.4.2维护点检表格806.4.3维护注意事项806.5常见失效及在线检验要求816.5.1常见异常处理对照表816.5.2外观检验826.5.3设备故障及排除方法837终端超声波焊接工艺标准847.1工艺概述847.2设备和工装要求847.2.1超声波塑胶焊接设备847.2.2超声波焊接设备的结构847.2.3设备安装调试说明857.2.4焊头（工装上模）设计要求867.2.5定位夹具（工装下模）设计要求87 7.3工艺操作规范877.3.1安装焊头877.3.2超声波检测877.3.3底模固定及焊头调整877.4设备的点检与维护887.4.1日常点检项目887.4.2设备维护项目887.5常见失效及在线检验标准887.5.1在线检验与问题分析对策887.5.2可靠性验证898终端标签打标工艺标准错误!未定义书签。
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
3、无尘布使用2小时更换一次。
4、键盘膜定位孔要与主板(或按键FPC)定位孔要一一对应,不可贴偏位.
5、按键膜要贴平不可皱折.
6.按键膜接地耳朵要根据WI要求反折.
焊接电声器件/马达
1．电烙铁
2．锡线
3．静电手环
4．尖烙铁咀
1、电烙铁温度为330±10℃（有铅），350±10℃（无铅）.
7.部分机型要撕掉LCD保护膜再合壳,注意不可裸手接触LCD,合好壳后要及时贴上保护膜.
软件下载
1.电脑
2.下载线
3.电池
1.按照计划出货要求,下载软件前确保软件为当前机型最新版本.
2.技术员调好电脑并经IPQC确认OK后,产线才能安排下载.
3.下载线要垂直插/拨,不可歪斜.
4.软件调好后下载的前2台机要做开机检查.
2、焊接点的时间控制在2～3s内
3、注意元器件的极性,要与主板丝印极性一致.
4、焊接方法:先在焊盘上加锡,再采用点焊方式焊接.
5、引线开线部分要尽量完全焊在锡点内,露铜不能超过开线的1/3
6、焊接后进行自检、焊点要光滑、不搭焊、无冷焊虚焊、无毛刺,不可与周边元件连锡.
7、焊接时产生的锡珠和锡碎要及时清除.
2.装主板前检查麦克风帽不能脱落,各配件已装配到位,天线弹片与主板铜箔完全接触.
3.有特别要求要剪掉LCD定位柱的要注意检查.
4.主板要完全装入前壳/后壳卡扣内.
5.合壳的方法要正确,按照WI要求合壳,合壳时不可压LCD中间,要压壳体边缘,且用力要均匀,以免LCD破损.
6.前后壳要合到位,间隙和断差在规格范围内.
4.标贴要按要求贴在相应位置,不可歪斜、反向、皱折.
5.网标贴在电池盖上机型,电池盖需与手机对应放在一起不可分开.
检查IMEI号
测试电池
1.开机输入”*#06#,检查手机显示的IMEI号要与机身标和盒标上的IMEI号要一致.
1.LCD屏显示需正常,按键灯或跑马灯能全亮.
2.滑盖和翻盖机,滑盖和翻盖时需有铃声.
3.测试项目:版本、背光、显示、听筒、LCD测试、按键测试、振动、回音、蓝牙、充电、TV、FM、通话、删除通话、拍照、MP3、SIM卡、T-FLASH卡等,测试项目无漏测,各测试项目功能需正常.
4.关机取电池和测试卡.未关机不可直接拨电池.
8.摄像头不可偏位,没有贴镜片的要先做贴镜片验证.
9.摇动手机,壳体内不能有异响.
10.按所有的按键手感需灵活无异响,滑盖和翻盖机,滑盖和翻盖时需灵活.
11.无漏装配件,天线拉出收上需正常,不可太松也不可太紧.
12.不可用酒精擦LCD,需用白电油或抹机水.
功能测试
1.测试电池、SIM卡、T-FLASH卡
3.6.烙铁和电批电源线要扎好,电源放在最上层,保证台面简洁和美观.并长期保持.
3.7.与PCBA有直接接触的需带上静电带.
3.8.取用PCBA时尽可能拿板边.
三.重点工位操作规范和注意事项:
工位名称
设备及辅料
操作规范和注意事项
贴按键膜
1．无水酒精
2．无尘布
3．静电环
1、作业时不可裸手接触按键金手指和按键膜锅仔片.
4.贴镜片时先将下边缘贴好,检查LCD和镜片无灰尘和污渍后再全部贴上,
5.对不良进行维修时用真空吸盘取下镜片.
6.不可裸手接触镜面和LCD表面.
贴机身标/入网标
1.电脑
2.扫描枪
1.机身标贴内容需正确(如型号、标识)，字迹和条码需清晰不能有断线、少划、模糊、歪斜。
2.网标不能破损型号需正确.
3.扫描IMEI和网标对应关系进入电脑需显示”PASS”
3.2.所有工位都需保证台面的整洁,物料摆放整齐,大件料放在旁边纸箱上,尽可能不放在台面上,上下班需做好本工位的5S.
3.3.严格按照本工位要求作业,不可私自变更工位,中途换人,相关工位作业员或组长需教会更换人员.
3.4.根据外观检查和维修人员反馈,对产生不良品多的工位要作重点跟进
3.5.所有工位作业员需养成轻拿轻放的习惯,
5.测试OK品要作上标识,不良品要作上不良标识放入不良品盒内.
6.如实作好不良报表.批量性不良要及时反馈.
镜片安装
1．手指套
2．离子风枪
3．无尘布
4．无水酒精
1.撕保护膜时不可垂直拉起,需往LCD中间位置平拉.
2.灰尘用离子风枪吹去,污渍用保护膜粘去.
3.不可用酒精擦LCD和镜片,只能用白电油,镜片水.
5.晚上下班要关掉显示器和电脑电源,再切断电源,中午/下午下班需关显示器,主机不关.
6.电脑线和下载线要整理好.
7.非工程人员允许不可私自动电脑.
外观检查
1.无尘布
2.无水酒精
4.注意螺丝不可漏打、打不到位.
5.壳体不能有划伤、掉漆、脏污、花纹、斑点等不良.
6.间隙和断差要在规格范围内.
7.LCD不能破损、划伤等不良,发现不良及时上报.
8、在焊锡冷却凝固(1-2秒)之前，焊接的部件不能有晃动，否则，影响焊接质量。
9.电源线要整理好,电源放在最上层,烙铁放在流水线作业台面.
LCD焊接
1.电烙铁
2.锡线
3.静电手环
4.斜口烙铁咀
1.电烙铁温度为330℃±20℃。
3.焊接点的时间控制在3～5s内。
2.检查LCD屏不可有来料破损,特别是LCD四个角落.
手机组装/包装重点工位操作规范
(通用文件)
拟制：陆元战
审核：
批准：
日期
作者
说明
备注
2008.10.26
陆元战
一.目的:
规范手机生产主要的工艺方法、要求，保证手机工艺稳定性、准确性。
二.适用范围：
本公司所有生产机型
三.手机生产工序注意事项:
3.1.所有工位都需做自检和互检动作,保证上工位和本工位作业的准确性.
4.LCD不可堆放.托盘放置高度不超过10层.
5、取用LCD轻拿轻放,小心不要掉落到地上.
6.FPC背胶要撕去方便定位,LCD排线定位孔要与主板定位孔或定位丝印对应,不可贴歪.
7.排线要贴平PCBA,焊接时先加锡定位,采用单向拖焊方式焊接,边加锡边焊接,不可来回拖焊,以免损坏排线,焊接完成先撤走锡线后撤走烙铁.
8.尽量控制锡点高度,一般不超过0.6MM,焊接后进行自检,焊点要光滑,不可连锡、假焊、浮高、锡尖以免顶屏.
9.焊接时控制不要将焊锡排线周边有测试点焊接时不可与测试点连锡.
12.电源线要整理好,电源放在最上层,烙铁放在流水线作业台面.
合壳
1.检查LCD定位柱需完全装入主板定位孔内,发现LCD偏位应作不良品挑出.