手机PCB-布局及布线方案
手机PCB设计指导
手机PCB LAYOUT 规范一 PCB堆叠:1.关于天线.①.天线面积和高度：双极天线面积≥500m㎡,单极天线面积≥300m㎡,高度≥7mm.②.天线两馈点的中心距离应为4-5mm，且信号馈点下面所有层都不铺地，信号馈点最好靠板框内侧.③.天线投影区内尽量不要放任何元器件，天线附近不能放振子、SPEAKER、RECEIVER等较大的金属结构件.④.天线不要靠SIM卡座太近，最好远离.2. 射频，音频，基带布局.①.射频部分和音频部分尽量保持较大距离.②.音频部分尽量靠近基带.③.射频功放与RF收发IC最好单独屏蔽;并且射频功放尽量远离接收SAWF部分.④. MTK6139与RF3166要分别屏蔽,RF3166要单独屏蔽,与天线开关分开.发射匹配电路要靠近TRX输出端.⑤. 受话器部分电路元件的摆放近放在喇叭的附近且尽量对称放置.⑥. RF屏蔽盖, BT, FM屏蔽盖尽量使用现有机型相同的尺寸.目前的RF尽量参考632/X805的设计.3. 与工艺有关的问题.①. 贴片元件的焊盘边缘与BGA丝印框的间距≥0.4mm.贴片零件尽量不要靠近PCB边框.至少>=0.5mm以上.②. 贴片元件的焊盘边缘与屏蔽支架的焊盘边缘≥0.4mm，③. FPC焊盘的PCB边缘间距＞2mm.④. 主板上FPC（KEY板，SIM板）的焊盘边缘间距≥0.4mm，其焊盘长度为≥1.8-2.8mm,宽度为0.4mm，其拖焊方向离焊盘最近的元件与FPC焊盘的边缘间距＞5mm，拖锡位中心位置的两边5mm处不能有元件与接地铜皮，（过近会将造成附近的元件上锡）⑤. 需要后焊的元件，两焊点的内侧边缘间距＞1mm，与其它的元件之间的边缘间距＞1mm,方便焊接最少一个面在3mm之间没有其它的元件.ESD器件和压敏电阻是否都放在被保护线路的入口处，并且信号线的走向是否都先经过ESD器件，再连到其它的元件引脚上⑥. 对于折叠机和滑盖机应避免设计长度较长的FPC，最好两面加地屏蔽层；⑦. LED灯的放置方向尽量一致.⑧. 摆放零件整齐,美观.二. PCB Layout1. RF(MTK6139)部分.①. I/Q线一定要走差分线，(平行走线且等长),注意不被其他走线（上下两层的走线）干扰；②. 26MHz(SYSCLK)、VAFC、VAPC这三个网络必须地全包围的方式走线, PA EN、BANDSW、HB、LB、PCS RX、走线尽量作包地处理；SDATA、SCLK、LE三个网络的走线保持在同一层且保持在一个CLASS中③. RF的26MHz晶体线走表层,线宽4mil,不宜过宽,下面（一层和二层）的地要挖掉。
PCB如何布线布局的方法
PCB如何布线布局的方法PCB布线布局是电路设计的重要环节之一，它涉及到各个电子元件之间的互连，以及信号传输、电源供应和地线的设计。
良好的布线布局能够提高电路性能，降低电磁干扰，增加可靠性。
下面将介绍一些常用的PCB布线布局方法。
1.层间布线：PCB通常具有多层布线，因此在布局时需要考虑层间布线的方式。
首先，应将信号线和电源线、地线分离在不同的层上，以减小互相干扰的可能性。
其次，层间布线时应尽量使用直线来连接元件，以降低损耗和干扰。
2.最短路径布局：在布线布局中，应尽量将信号线的长度缩短到最小，以减小传输时间和避免信号衰减。
因此，在选定元件位置时，应考虑信号线的走向和长度，使得信号线尽量短而直。
3.阻抗匹配布局：在高速电路设计中，为了保证信号的完整性，信号线的阻抗匹配非常重要。
布局时应尽量避免信号线之间的阻抗变化，宜采用相同宽度和层间距、相同走线方式的布线。
4.绕排突出布局：与传统的矩形布线布局相比，绕排突出布局可以更好地集中功率传输器件，减小电磁干扰，提高电路性能。
这种布局方法通常适用于功率放大器、开关电源等需要大电流传输的电路。
5.模拟与数字分离布局：在混合信号电路中，模拟信号和数字信号往往需要分开处理，以避免相互干扰。
布线布局时，应尽可能将模拟信号线和数字信号线分开，同时采取屏蔽措施，减少干扰。
6.参考地布局：参考地布局是指将整个电路的地线连接在一起，形成一个参考地。
这种布局方法可以降低电路中的回流电流，减少电流环路带来的电磁干扰。
参考地布局的原则是将地线尽可能地贴近信号线并平行排列，以减小回流电流路径的长度。
7.高频信号布局：在高频电路设计中，布线布局尤为重要。
尽量减小高频信号线的长度，减小信号线间的耦合和阻抗变化。
此外，高频信号线还需要采取差分布局或屏蔽布局，以减小干扰。
8.电源供应布局：电源供应布局是指电源线的布线方法。
应尽量减小电源线的长度，避免与信号线和地线交叉，以减小电源噪声的影响。
手机PCB 设计常规规范
B D D≥0.2mm(10mil) B≥0.2mm(10mil) B C/D≤8
通孔设计要求
2、2、微孔的设计要求
微孔是指盲孔与埋孔，盲孔采用激光钻孔，埋孔一般采用机械钻孔，也可 采用激光钻孔。 盲孔的设计要求如下：孔直径（D）≥4mil ，内外层焊盘尺寸为D+8 （12mil)，纵横比≤0.8。
七、手机PCB 丝印设计规范
1、BGA等器件的定位丝印
在BGA 封装的器件、焊盘在完成SMT 贴装后，无法检查与需定位的器件应 加上丝印，以便SMT 贴装后能方便检查贴装位置是否正确。
2、特殊的丝印设计
在容易短路的焊盘间增加丝印防止短路； 当外壳是金属的器件下方，如果走线与金属有相接的可能，应增加丝印以 防短路； 在有方向的器件上应设计丝印标识方向； PCB 的文件名、版本、日期等需用丝印标识在PCB 上。 3、丝印尺寸要求 丝印宽度要求≥7mil，PCB 生产厂家才能清晰地加工出来； 丝印不能覆盖在器件的PAD（焊盘）上，否则会影响上锡。
八、手机PCB 文件输出
1、PCB 文件输出内容
输出给PCB 加工厂的GERBER文件如下：各层走线图、顶层及底层Mask图、 丝印图、钻孔图、NC 钻孔图、拼板图 输出给PCB 加工厂的其它文件如下：PCB 加工要求、阻抗线控制要求； 输出至SMT 生产的PCB 文件如下：拼板图、顶底层座标文件、元器件位置 图、钢网文件。
2、PCB 输出的注意事项
PCB 光汇文件（GERBER电子档）输出前，先要进行预览，确认无误后才 才可输出，输出完成后可读入CAM350 进行验证，没有错误后才可发给PCB 厂 家或SMT 厂家； PCB 拼板图上应注明相关尺寸及关键部分的公差要求，标注MASK 点位置、 X-OUT点的位置、丝印、定位孔的位置及尺寸，PCB 拼板应能同时满足PCB 厂 及SMT 厂批量加工的尺寸要求，PCB 拼板应考虑成本的最优方式。 PCB 加工要求应写明PCB 的叠层要求、各层基材、铜、电镀层厚度、阻抗 线控制要求、表面处理方式及要求、金属化孔要求等。
在手机PCB Layout中布线要注意哪些事项
在手机PCB Layout中布线要注意哪些事项在手机pcb Layout中要注意哪些问题，还有显示部分需要布线么？layer1：器件器件layer2：signal 大部分地址和数据signal、部分模拟线（对应3层是地）layer3：GND 部分走线（包括键盘面以及2层走不下的线）、GNDLayer4：带状线需穿过射频的基带模拟控制线（txramp_rf、afc_rf）、音频线、基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线Layer5：GND GNDLayer6：电源层VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE（80mA）、V ABB（50mA）、VSIM（20mA）、VVCXO（10mA）Layer7：signal 键盘面的走线Layer8：器件器件二．具体布线要求1．总原则：布线顺序：射频带状线及控制线（天线处）――基带射频模拟接口线（txramp_rf、afc_rf）――基带模拟线包括音频线与时钟线――模拟基带和数字基带接口线――电源线――数字线。
2. 射频带状线及控制线布线要求RFOG、RFOD网络为第四层的带状线，线宽为3mil，其上下两层均用地包住，带状线宽度根据实际板材厚度、以及走线长来确定；由于带状线均需打2～7的孔，注意底层在这些孔附近用地包住，并且其他层走线不要离这些孔太近；RX_GSM、RX_DCS、RX_PCS网络为顶层射频接收信号线，线宽走8mil；RFIGN、RFIGP、RFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP网络为顶层和第二层射频接收信号线，定层线宽走8mil，第二层线宽走4mil；GSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS网络为顶层功放输出发射信号线，线宽走12mil为宜；。
PCB板布局原则布线技巧
PCB板布局原则布线技巧1.PCB板布局原则：-分区布局：将电路板分成不同的区域，将功能相似的电路组件放在同一区域内，有利于信号的传输和维护。
比如，将稳压电路、放大电路、数字电路等放在不同的区域内。
-尽量减少线路长度：线路长度越长，电阻和电感越大，会引入更多的信号损耗和噪声，影响电路的性能。
因此，尽量把线路缩短，减少线路长度。
-避免线路交叉：线路交叉会引入互相干扰的可能性，产生串扰和相互耦合。
因此，尽量避免线路的交叉，使布局更加清晰。
-电源和地线布局：电源和地线是电路中非常重要的信号传输线路，应该尽量压缩在一起，减小回路面积，从而降低电磁干扰的发生。
-高频和低频电路分离：将高频电路和低频电路分开布局，避免高频电路对低频电路的干扰。
2.PCB板布线技巧：-网格布线：将布线分成网格形式，每个网格中只允许一条线路通过，可以提高布线的整齐度和美观度。
-使用规则层：在PCB设计软件中，可以使用规则层进行布线规划，指定线路的宽度、间距等参数，保证布线的一致性和可靠性。
-使用层次布线：将线路分成不同的层次进行布线，可以减少线路的交叉，降低噪声的产生。
-注意差分信号的布线：对于差分信号线路，保持两条线路的长度和布线路径尽量相同，可以减小差分信号之间的差别，提高信号完整性。
-避免直角和锐角：直角和锐角容易引起信号反射和串扰，应尽量避免使用直角和锐角的线路走向，采用圆滑的线路路径。
总结：PCB板布局和布线是PCB设计中不可忽视的环节，合理的布局和布线可以提高电路的性能和可靠性。
通过遵循一些原则，如分区布局、减少线路长度、避免线路交叉等，并结合一些布线技巧，如网格布线、使用规则层、使用层次布线等，可以实现高质量的布局和布线。
手机的PCB堆叠设计
手机的PCB堆叠设计一、PCB板外形的设计# @1 J8 @. Z; N) [ w! I% n1、一般PCB边缘距最外边至少2.5mm，若是2.0mm的话，则要考虑在主板上做扣位挖切！要详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸，以求整机的空间利用率最优化。
1 v; a& i3 `8 J {4 u2、在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元器件禁布置区域。
卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元器件的禁布置区。
: a5 ^. ~. t. [& I. w& Z. l3、主板的厚度一般为0.9mm，如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小，比如滑盖机的上PCB板厚度选为0.8mm厚度，双板中的键盘板厚度为0.5mm。
$ e+ j0 \. M6 l0 g/ Z8 l6 A4、PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT时的牢度和突出板边器件的避让。
6 o+ F J8 [# y% m5、PCB和DOME的定位? 在硬件布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点（或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直径），用于DOME和主板的定位。
; g- `% N0 E, M7 l二、电子接插件的选择' R/ L: `9 x2 D# W因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般寻求共用，节省成本！优化管理！但一定要认真看清插件的SPEC，！" 2 z$ N# ?' S! |但一定. d三、主板设计" O# C0 {. C: x1、在键盘区域要求置放0.4mmLED，其它在键盘下不放置元器件。
PCB板布局原则布线技巧
PCB板布局原则布线技巧一、布局原则：1.功能分区：将电路按照其功能划分为若干区域，不同功能的电路相互隔离，减少相互干扰。
2.信号流向：在布局过程中应保持信号流向规则和简洁，避免交叉干扰。
3.重要元件位置：将较重要的元件、信号线和电源线放置在核心区域，以提高系统的可靠性和抗干扰能力。
4.散热考虑：将产热较大的元件、散热器等布局在较为开阔的地方，利于散热，避免过热导致不正常工作。
5.地线布局：地线的布局和连通应该注意短、宽、粗、低阻、尽可能铺满PCB板的底层，减少环路面积，避免回流信号干扰。
二、布线技巧：1.差分信号布线：对于高速传输的差分信号（如USB、HDMI等），应采用相对的布线方式，尽量保持两条信号线的长度、路径和靠近程度等因素相等。
2.信号线长度控制：对于高速信号线，要控制传输时间差，避免信号的串扰，可以采用长度相等的原则，对多个信号线进行匹配。
3.距离和屏蔽：信号线之间应保持一定的距离，减少串扰。
对于敏感信号线，可以采用屏蔽，如使用屏蔽线或者地层或电源面直接作为屏蔽。
4.平面分布布线：将电路面分布在PCB板的一面，减少控制层（可减少电磁干扰），易于维护。
对于比较大的PCB板，可以将电路分布在多层结构中，减小板子尺寸。
5.电源线和地线：电源线和地线尽量粗而宽，以降低线路阻抗和电压降。
同时，尽量减少电源线和地线与其它信号线的交叉和共面长度，减小可能的电磁干扰。
6.设备端口布局：对于外部设备接口，宜以一边和一角为原则，将各种本机接口尽量分布在同一区域，以保持可维护性和布局的简洁性。
7.组件布局：对于IC和器件的布局，可以按照电路的工作顺序、重要程度和电路结构等因素综合考虑，优先放置重要元件，如主控芯片、存储器等。
三、布局规则：1.尽量缩短信号线的长度，减少信号传输的延迟和串扰。
2.尽量减小信号线的面积，减少对周围信号的干扰。
3.尽量采用四方对称布线，减少线路不平衡引起的干扰。
4.尽量降低线路阻抗，提高信号的传输质量。
手机PCBLayout与布局经验总结
手机PCB Layout 与布局经验总结1.sirf reference典型的四，六层板，标准FR4材质2.所有的元件尽可能的表贴3.连接器的放置时，应尽量避免将噪音引入RF电路，尽量使用小的连接器，适当的接地4.所有的RF器件应放置紧密，使连线最短和交叉最小（关键）5.所有的pin有应严格按照reference schematic.所有IC电源脚应当有0.01uf的退藕电容，尽可能的离管脚近，而且必须要经过孔到地和电源层6.预留屏蔽罩空间给RF电路和基带部分，屏蔽罩应当连续的在板子上连接，而且应每隔100mil（最小）过孔到地层7.RF部分电路与数字部分应在板子上分开8.RF的地应直接的接到地层，用专门的过孔和和最短的线9.TCXO晶振和晶振相关电路应与高slew-rate数字信号严格的隔离10.开发板要加适当的测试点11.使用相同的器件，针对开发过程中的版本12.使RTC部分同数字，RF电路部分隔离，RTC电路要尽可能放在地层之上走线RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。
RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分，如想一次获得成功，仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则。
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。
当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，不过，本文将集中探讨与RF 电路板分区设计有关的各种问题。
今天的蜂窝电话设计以各种方式将所有的东西集成在一起，这对RF 电路板设计来说很不利。
现在业界竞争非常激烈，人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。
PCB设计布局及布线规则
PCB设计布局规则1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装--元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）--双面贴装--元件面贴插混装、焊接面贴装。
4.布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。
同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。
当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
智能手机PCB_Layout向导
纲目Á概述À À封装 主要功能Á设计建议À À走线规则设置 Layout 建议¿ ¿ ¿ ¿ ¿RF PMU MCP Audio Peripheral equipments:Camera LCM USB T-flash Camera,LCM,USB,T flash,MT6620(BT/FM/WIFI/GPS) MT6620(BT/FM/WIFI/GPS)¿ ¿ESD Other2012/4/160纲目Á概述À À封装 主要功能Á设计建议À À走线规则设置 Layout 建议¿ ¿ ¿ ¿ ¿RF PMU MCP Audio Peripheral equipments:Camera LCM USB T-flash Camera,LCM,USB,T flash,MT6620(BT/FM/WIFI/GPS) MT6620(BT/FM/WIFI/GPS)¿ ¿ESD Other2012/4/161MT6573 芯片外形尺寸图2012/4/162MT6573管脚分布图 管脚分布2012/4/163主要功能Processor :ÁARM11,650MHzMultimedia :Á Á Á ÁModem :Á ÁQuad-Band Quad Band GSM/EDGE operation Quad-Band WCDMA-FDD/HSDPA/HSUPA (Release 6)Supports 8MP camera / MIPI camera Supports 2 LCDs 24-bit parallel/MIPI LCM interface LCD resolution up to FWVGA(854×480)Connectivity :Á Á Á Á ÁI t Integration ti :Á ÁBaseband PMUÀIntegrates 12 LDOs, 5 bucksMemory :Á ÁÁ Á Á ÁNAND booting S Supports t LPDDRBT with A2DP Dedicated audio channel for FM WIFI GPS IrDA Supports 2 SIMs USB 2.0 HS (480 Mbps)/FS/LS MP3/MP4 4 SDIO interface2012/4/164纲目Á概述À À封装 主要功能Á设计建议À À走线规则设置 Layout 建议¿ ¿ ¿ ¿ ¿RF PMU MCP Audio Peripheral equipments:Camera LCM USB T-flash Camera,LCM,USB,T flash,MT6620(BT/FM/WIFI/GPS),ATV MT6620(BT/FM/WIFI/GPS) ATV¿ ¿ESD Other2012/4/165走线规则设置Á ÁÁ最小线宽/线距: 芯片内部的每一层都是3/3mil，芯片外部是4/4 mil。
IPHONE4的PCB元件布局图及电路分析与故障检修
iPhone 4手机的电路较之前的iPhone手机电路有比较大的变化，集成度更高。
在射频方面，射频信号处理器（PMB5703)提供GSM、WCDMA的接收发射射频信号处理；GSM发射功率放大器单元与天线开关电路单元被集成在一起，采用了一个集成的射频前端模组（U230), WCDMA方面则采用了4个PA模组和一个独立的LNA芯片。
iPhone 3GS手机的基带部分可分为无线通信基带、应用处理器与电源管理三大部分。
在无线通信基带方面，采用了一个单芯片的基带信号处理器PMB9801 (U400)与一个复合存储器。
PMB9801内集成了无线通信单元的电源管理器电路。
在iPhone 4手机中，应用基带部分采用了Dialog的复合电源管理器（U180)。
采用了苹果Apple A4处理器，存储器也是使用三星的器件。
整机的功能控制由应用处理器提供。
图8.1、图8.2所示的是iPhone 4手机的PCB元件布局图，在进行电路分析与故障检修时可参考它们。
电池供电与輸期1.电池接口图8.3所示的是电池接口CON200电路。
iPhone 4手机的电池模块除电芯外，还有电池温度检测电路。
电池模块有四个端口。
电池接口的四个端口，分别是电池电源BATT_VCC、电池温度NTC_CONN、电池电量检测与电池地GND。
在iPhone4手机中，电池电源BATTJVCC直接给机器内的各电源电路供电（包括电源管理器U180与U400)。
BATT_VCC电源还直接给GSM功率放大器电路供电。
图8.2 iPhone 4手机的PCB元件布局图2WS.l iPhone 4手机的PCB元件布局图1 (续）图8.2 iPhone 4手机的PCB元件布局图2 (续）2.电池温度检测从图8.4中可以看到，iPhone 4手机电池的温度检测端口经L421连接到应用基带电源管理器U180的K1脚。
用于温度检测的热敏电阻被安装在电池模块上。
在电池组件上，采用了一个负温度系数的热敏电阻来检测电池的温度，以确定电池温度是否过热或过冷。
pcb布局布线技巧及原则
pcb布局布线技巧及原则随着现代电子产品的迅速发展，PCB布局布线技术也变得越来越重要。
合理的PCB布局和布线，可以使电路板满足各种电气和电磁兼容性要求，提高电路可靠性和生产效率。
本文将介绍PCB布局布线的一些技巧及原则，以帮助电子工程师更好地设计出优秀的电路板。
1. 布局原则（1）分区原则在PCB布局设计中，分区原则是非常重要的一项内容。
设计师首先需要根据电路的功能特征，将电路板分成若干区域。
每个区域中的电路具有相同的特征和要求，例如电源、信号处理、调试等等，设计师应注意避免不同类型的电路混合在同一区域内。
（2）分层原则为了减小电路板的尺寸和降低电路板的干扰，电子工程师会采用分层原则。
具体来说，电路板会分成不同的层，例如信号层、地层和电源层等。
这样就可以大幅减少信号线的长度，从而减小了电路板的电磁干扰，提高了整个电路板的性能。
（3）最短线路原则在PCB布局设计中，需要尽可能的缩短电路板的信号线路，以减小电路板的电磁干扰，提高信号传输的可靠性。
设计师在布线时最好保证信号线的长度尽可能短。
（4）空间利用原则在设计电路板布局时，设计师还应考虑空间利用原则，充分利用电路板的空间，使得每一块电路板发挥最大的效益。
例如，在空间有限的情况下，可以采用堆叠电容和器件的方式，以节省空间。
2. 布线技巧（1）防止信号干扰为防止信号线之间的干扰，可以将两条信号线之间插入空白区域或地线，或者增加信号线之间的距离。
此外，设计师还可以采用屏蔽技术，在某些敏感信号线附近铺设金属屏蔽来防止干扰。
（2）少转弯原则在布线时，少转弯原则也是非常重要的。
因为信号线在转弯的时候会产生电容和电感，这样就会对信号的传输产生影响。
因此，在信号传输方向的每个转弯点，都尽量减少转弯角度或使用圆角。
（3）避免信号共享线信号共享线指的是多个信号共用一条线路。
这样会导致信号之间的干扰，并且也不利于信号的传输。
设计师应尽量避免使用信号共享线。
（4）对地设计技巧地线的设计也非常重要。
IPHONE4的PCB元件布局图及电路分析与故障检修
iPhone 4手机的电路较之前的iPhone手机电路有比较大的变化，集成度更高。
在射频方面，射频信号处理器（PMB5703)提供GSM、WCDMA的接收发射射频信号处理；GSM发射功率放大器单元与天线开关电路单元被集成在一起，采用了一个集成的射频前端模组（U230), WCDMA方面则采用了4个PA模组和一个独立的LNA芯片。
iPhone 3GS手机的基带部分可分为无线通信基带、应用处理器与电源管理三大部分。
在无线通信基带方面，采用了一个单芯片的基带信号处理器PMB9801 (U400)与一个复合存储器。
PMB9801内集成了无线通信单元的电源管理器电路。
在iPhone 4手机中，应用基带部分采用了Dialog的复合电源管理器（U180)。
采用了苹果Apple A4处理器，存储器也是使用三星的器件。
整机的功能控制由应用处理器提供。
图8.1、图8.2所示的是iPhone 4手机的PCB元件布局图，在进行电路分析与故障检修时可参考它们。
电池供电与輸期1.电池接口图8.3所示的是电池接口CON200电路。
iPhone 4手机的电池模块除电芯外，还有电池温度检测电路。
电池模块有四个端口。
电池接口的四个端口，分别是电池电源BATT_VCC、电池温度NTC_CONN、电池电量检测与电池地GND。
在iPhone4手机中，电池电源BATTJVCC直接给机器内的各电源电路供电（包括电源管理器U180与U400)。
BATT_VCC电源还直接给GSM功率放大器电路供电。
图8.2 iPhone 4手机的PCB元件布局图2WS.l iPhone 4手机的PCB元件布局图1 (续）图8.2 iPhone 4手机的PCB元件布局图2 (续）2.电池温度检测从图8.4中可以看到，iPhone 4手机电池的温度检测端口经L421连接到应用基带电源管理器U180的K1脚。
用于温度检测的热敏电阻被安装在电池模块上。
在电池组件上，采用了一个负温度系数的热敏电阻来检测电池的温度，以确定电池温度是否过热或过冷。
PCB规划布局和布线设计方案技巧
PCB规划布局和布线设计技巧PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。
如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间，在这笔者谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。
在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置，这会使设计更加符合要求。
1 确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。
布线层的数量以及层叠（STack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。
板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。
目前多层板之间的成本差别很小，在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布。
2 设计规则和限制要顺利完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。
要对所有特殊要求的信号线进行分类，每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。
规则涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大影响。
3 组件的布局在最优化装配过程中，可制造性设计（DFM）规则会对组件布局产生限制。
如果装配部门允许组件移动，可以对电路适当优化，更便于自动布线。
所定义的规则和约束条件会影响布局设计。
自动布线工具一次只会考虑一个信号，通过设置布线的约束条件以及设定可布信号线的层，可以使布线工具能像设计师所设想的那样完成布线。
比如，对于电源线的布局：①在PCB 布局中应将电源退耦电路设计在各相关电路附近，而不要放置在电源部分，否则既影响旁路效果，又会在电源线和地线上流过脉动电流，造成窜扰；②对于电路内部的电源走向，应采取从末级向前级供电，并将该部分的电源滤波电容安排在末级附近；③对于一些主要的电流通道，如在调试和检测过程中要断开或测量电流，在布局时应在印制导线上安排电流缺口。
手机PCB设计指南
手机PCB设计指南手机PCB设计指南手机是我们日常生活中不可或缺的一部分，我们使用手机进行打电话、发送短信、上网、拍照、玩游戏等等许多用途。
但是，在这个看似简单的背后，有着一系列的电子元件、电路和PCB板的设计。
PCB板作为整个手机系统的核心部分，是手机工作的重要部件。
本文将从基础知识、设计流程、板材选择、线路布局、元件布局等方面深入探讨手机PCB的设计指南，来帮助读者更好地了解并运用手机PCB设计。
基础知识设计一个手机PCB需要掌握一些基础知识。
首先，你需要了解电路的基本原理以及一些常用的电子元件的特性。
这样可以帮助你理解电路中出现的各种符号和规则，并能够更加准确地进行元件的布局和线路的设计。
其次，你需要了解PCB板的原理和工作流程。
PCB板是连接各个电子元件的一个主板，它可以将所有元件有机地结合在一起，从而成为整个手机系统的核心。
掌握PCB板的原理以及相关的软件操作流程，可以帮助你更好的理解PCB的设计以及如何进行构建和维护。
最后，你需要学习一些相关的设计规范，例如IPC标准和工业标准等。
这些标准是行业内公认的标准，可以帮助你保证PCB设计的质量和可靠性，并最大化地提高设计效率。
设计流程PCB设计流程主要分为以下几个步骤:Step 1. 将电路图转换为PCB图将电路图转换为PCB图是PCB设计的第一步，该步骤中需要你将原始电路图文件导入到PCB设计软件中并将其转换为PCB图形。
该步骤可以帮助你深入了解电路的功能和特性，并为后面的PCB布局和线路设计提供重要的参考。
Step 2. 确认PCB板的大小和形状在这一步中，你需要根据实际使用场景的需求确定PCB板的大小和形状。
选择合适的尺寸可以节省成本，同时满足性能要求。
Step 3. 选择合适的板材合适的板材可以提高PCB板的耐久性和可靠性。
不同的板材具有不同的机械强度、耐温性能和电学性能，因此，应根据不同的设计要求选择不同的板材。
Step 4. 设计PCB板的线路布局线路布局是PCB设计的核心，也是整个PCB设计流程中最具挑战性的环节。
手机PCB_布局及布线方案
手机PCB LAYOUT目的：A. 是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB·的可生产性、可测试、可维护性手机PCB设计最大的特点：集成度高，集成了ABB，DBB，JPEG和PMU给Layout 带来：“217Hz”noise 问题；电源，数字和模拟部分的相互干扰问题；更复杂的EMI/EMC问题；第一节：设计任务受理A PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：●经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；●带有MRPII元件编码的正式的BOM；●PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；●对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；●以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。
B. 理解设计要求并制定设计计划●仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。
●在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。
理解板上的高速器件及其布线要求。
●根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。
●对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。
●在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。
设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。
●必要时，设计计划应征得上级主管的批准。
手机PCB设计必备指南
一．天线的设计1，PIFA双频天线高度≥7mm，面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA2，三频天线高度≥7.5mm，面积≥700mm2，有效容积≥5500mm33，PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EV A(强度高/吸波少)4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式，否则ESD难通过。
6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。
7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用8，天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件二．翻盖转轴处的设计：1，尽量采用直径5.8hinge，2，转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02，2D图上标识孔出模斜度为03，孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，4，5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5，周圈比孔大单边0.1)，5，4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02，，2D图上标识孔出模斜度为0，6，孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.17，深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2，试模适配到装入方便，翻盖无异音，T1前完成8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.29，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.210，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05，不允许喷漆，深度方向间隙≥0.2，试模适配到装入方便，翻盖无异音，T1前完成11，凸圈凸起高度1.5，壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.213，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1，试模适配到喷涂后装入方便，翻盖无异音，T1前完成14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.315，翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量16，转轴位置胶太厚要掏胶防缩水17，转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）18，hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右19，拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。
手机PCB设计指南
一．手机PCB设计指南二．侧面分型与抽芯机构的设计当塑件上具有于开模方向不同的凸起、凹槽和孔时，模具必须有侧向分型或抽芯机构。
侧抽机构必须在塑件脱模之前完成抽芯动作，还必须在核模过程中让机构负位。
我所设计的模具有三处需要设置侧抽机构。
侧抽机构的种类专门多，一样分为机动、液动（气动）以及手动等三大类型。
机动式分型与抽芯机构利用注射机的开模运动，并对其方向进行变换后，可将模具侧向分型或把侧向型芯从制品中抽出。
这类机构尽管结构比较复杂，但操作方便，生产效率高，生产中应用最多。
液动（气动）以液压力或压缩空气为动力，适于抽拔侧向长型芯，其抽拔力大、抽拔距长，多用于管状结构抽芯，但液动或气动装置成本较高。
鸿准公司大多采纳机动式。
我所设计的模具结构中均采纳机动式侧抽机构。
下面分别介绍。
（一）插破侧抽机构此插破处邻近有三个小型的BOSS ，由于他们所在位置的限制，不能在公模侧设置斜销。
这种情形适于采纳侧抽芯机构，而型芯在母模侧，在公母模分模之前必须将其抽出，否则将破坏型芯之上的成品部分，这一点公模滑块是办不到的。
因为三板模在脱料板和母模板之间要进行第一次分模，可利用这一相对运动将侧芯型抽出，我考虑用母模滑块来实现。
将驱动杆固定在上固定板上，如此在脱料板与母模板分离时使滑块于驱动杆发生相对运动，将侧芯抽出。
开始考虑采纳较常用的斜撑销作为驱动杆，但脱料板与母模板分模行程较长且脱料板也有8mm的行程，所设置的驱动轧杆在完成抽芯任务后还要不阻碍分模的连续进行，与斜撑销相干涉的模板部分必须逃空（如图7.1.2示），如此不仅破坏了模板的强度，而且是斜销处在较差的受力状态，另外，由于还必须设置楔紧块以防止注射是滑块因受型腔内熔体压力发生位移及关心滑块负位，在原设定的模板宽度下难以设置，因此斜撑销不可取。
改为较适用于这种情形的拨杆作为驱动杆，其形状如图7.1.3 所示。
那么，此侧抽机构由拨杆、滑块、压板、固定装置及定位装置组成。
手机设计总体布局
手機結構設計之總體计划之五兆芳芳创作总体计划1. 创建2D效果图.所有外不雅线条尽量顺畅，2D要正确，不克不及出现与3D可能矛盾的作品.此项任务由ID完成.设计时需要以PCB LAYOUT为参照，尽量将使手机的外轮廓线包住pcb的外轮廓，并要保存一定的间隙.2. 绘制手机轮廓线.首先将ID的2D效果图贴图至pro/e中，按照PCB的最大外轮廓，进行比例及位置的调整.在高度方面，要考虑较高元件有足够的空间，如Receiver、Microphone、Speaker、Phone jack，camera等，确保装配空间足够，间隙公道.画出“危险”截面图，包管扣位空间及位置正确.按照贴图绘制手机的主轮廓线及正面轮廓线.如果2D效果图的轮廓线不克不及放置部分元件，可以适当调整PCB上元件如LCD、Shielding、Receiver、Buzzer、Microphone和电池有足够的空间.在预留空间时要考虑Speak和Receiver的音腔和出声通道.3. 确定Parting Line.首先创建Parting surface，然后将轮廓线投影至 parting surface上生成parting line.Parting Line在高度标的目的的位置要尽可能与PCB板相错位或远离PCB，以得到较好的ESD性能.另外还要注意P/L与侧键在高度上的关系，一般是P/L线平分别机上的Side Key孔或位于side key空的一侧.4. 确定转轴的位置.转轴的位置一般受ID的影响比较大，需依照ID的效果图确定大概位置.在结构上，转轴必须包管足够的径向空间.轴的壁厚一般不小于，转轴壁与housing front的间隙一般为.housing front在轴处的壁尽量不要因为轴的位置偏低而透空.所以轴心的高度应高于PCB板在轴区域最高元件2.2MM(最高元件处housing front的壁厚透至0.6MM).此外，在进行结构设计时，需要设计轴的预压角度.FLIP 合上时,要有大约15-20度预压；张开时，大约5-10度预压.1全参数测试 Full Parametric Test 25℃±5℃, 60%±15%RH (room ambient)，功效、外不雅及参数测试全通过2低温操纵测试 High Temperature Operation +55℃,2h,开机状态3低温操纵测试Low Temperature Operation -25℃，2h,开机状态4热冲击测试 Thermal Shock Test 冷热冲击是在15秒内，实现–40℃和+85℃的瞬间转换.且在每个温度停留30分钟，重复转换30次.5温度循环测试 Temperature Cycle Test 25℃±5℃, 60%±15%RH，1h→ +70℃，25%RH,1h →+40℃，90%RH,1h →-30℃, 1h→ 25℃±5℃, 60%±15%RH; 27 循环，关机状态6静电放电测试 ESD Test 直接放电电压(±4V)，空气放电电压 ( ±8KV)7低温高湿存贮测试 High Temp.& Humid. Storage 裸机，关机，65℃，90%RH，持续48小时8低温存贮测试 Low Temp. Storage 裸机，关机，-30℃，持续48小时9卡通箱振动测试 Carton-packed Vibration Test 类型/ Type：正弦振动/ Sinusoidal Sweep 标的目的/ Direction：三个轴向/ Three orthogonal axes 加快度/ Acceleration：1m/s2 (5~200 Hz ), 0.3m/s2 (200~500 Hz )持续时间/ Duration：2小时/2h/axis10概略喷涂及丝印测试 Surface Painting & Silk-screen Test 用NORMAN Tool Inc的RCA#7-IBB机械，用在测试概略的负荷为175g，NTI的11/16宽度的磨擦纸，17Cycle/min，循环长度16cm.不低于350次(此项测试以HAIER为准，我们的尺度为500次)11盐雾测试 Salt Fog Test 温湿度/ Temp & Humid: +35℃, 85%RH， pH=6.5~7.2 沉降量/ Fallout rate=1.0 ~2.0ml/80cm2/h 持续时间/ Duration: 48h12裸机跌落测试 Unpacked Drop Test 木质地面，高度/ Drop height: (165 cm)，开盖跌落时，一面一次/ One time for eachface with opened flip. 合盖跌落时，一面一次/ One time for each face with closed flip.13裸机碰撞测试 Unpacked Bump Test 裸机、装上电池，频谱/ Spectrum: 半正弦/ Half sine 持续时间/ Duration: 6ms 加快度/ Acceleration: 250m/s2(Approximately 25g) 标的目的/ Direction: 6 faces 次数/ Number: 每个标的目的500次/ 500 bumps in each direction频谱/ Spectrum: 半正弦/ Half sine 持续时间/ Duration: 6ms 加快度/ Acceleration: 250m/s2 (Approximately 25g) 标的目的/ Direction: 6 faces 次数/ Number: 每个标的目的500次/ 500 bumps in each direction汗液测试（Perspiration Test）测试情况：60 oC，90%RH试验办法：把滤纸放于酸性或碱性溶液充分浸透，用胶带将浸有酸性或碱性溶液的滤纸粘在手机外壳喷漆概略，并且确保试纸与手机外壳喷漆概略充分接触，然后放在测试情况中，48小时后，将手机外壳从测试情况中取出，并且放置2小时后，查抄手机外壳概略.查验尺度：喷漆概略无变色、起皮、脱落、褪色等异常.影响因素：1.温度差，温度差：南方气温一般比南方低，所以溶剂挥发得较慢.故南方应对油漆的枯燥条件要更加严格一些，南方只需要10分钟的烘烤时间，南方则可能需要20分钟才干完全烘干.因此温度不合，烘烤的时间也有不合，一定要完全烘干2.湿度差：南方的气候比南方更加湿润，南方过于枯燥的空气可能会使油漆成膜后产生粉化现象.所以漆厂一定要注意湿度的变更3.工艺方面的影响，底漆烘烤一定要完全枯燥，避免残留在底漆中的溶剂腐化面油.UV固化后仍残留未挥发完的溶，UV预热不敷：UV预热温度不低于60℃，预热10分钟UV固化炉的峰值度和强度未达到工艺要求：峰值度600~800毫焦，强度80~120毫焦。
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手机PCB LAYOUT目的：A. 是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB·的可生产性、可测试、可维护性手机PCB设计最大的特点：集成度高，集成了ABB，DBB，JPEG和PMU给Layout 带来：“217Hz”noise 问题；电源，数字和模拟部分的相互干扰问题；更复杂的EMI/EMC问题；第一节：设计任务受理A PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：●经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；●带有MRPII元件编码的正式的BOM；●PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；●对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；●以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。
B. 理解设计要求并制定设计计划●仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。
●在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。
理解板上的高速器件及其布线要求。
●根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。
●对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。
●在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。
设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。
●必要时，设计计划应征得上级主管的批准。
第二节：设计过程A. 创建网络表●网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
●创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。
保证网络表的正确性和完整性。
●确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．●创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：1.单板左边和下边的延长线交汇点。
2.单板左下角的第一个焊盘。
板框四周倒圆角，倒角半径5mm。
特殊情况参考结构设计要求。
B. 布局●根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
●根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
●综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
但对手机小而薄的特点，手机单板的组装形式通常为双面全SMD。
●布局操作的基本原则1.遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．2.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．3.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．4.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；5.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；6.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
7.如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
8.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。
同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
9.发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
10.元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
11.需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。
当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP （PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
对于手机板元器件的间距建议按照以下原则设计（其中间隙指不同元器件最小间隙含焊盘间的间隙或元件体间隙）。
a) PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间隙≥0.5mm（20 mil）。
b) PLCC、QFP、SOP与Chip 、SOT之间间隙≥0.3mm（12 mil）。
c) Chip、SOT各自之间和相互之间的间隙≥0.3mm（12 mil）。
d) BGA外形与其他元器件的间隙≥0.45mm（17.7 mil）。
如果考虑要Underfill,BGA外形(至少是一边)与其他元器件的间隙≥0.7mm（28 mil）。
0.7mm的间隙作为点胶边. 如果有位置相邻的多个BGA元件, 则点胶边的位置应一致。
e) PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥0.5mm（20 mil）。
f) 表面贴片连接器与连接器之间的间隙≥0.5mm（20 mil）。
g) 元件到金边距离应该在0. 5mm(20mil)以上。
h) 元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。
(特殊元件除外,如耳机,底部连接器等)i) 后备电池如需手工焊接，其引脚周围应留出可以用电烙铁手工焊接的空间，一般引脚一侧应至少留出2mm的空白区域，同时旁边不能有较高的元器件，见图。
12.IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
13.元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
14.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。
15.串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。
16.匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
17.布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、主板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。
手机PCB设计布局原则：●器件集中/隔离原则●保持不同部分信号的回路的通畅和相对独立●器件布局与信号走向考虑以电路板及器件外形轮廓为设计出发点，有如下两种自然的信号走向:a. 从天线开始，经由接收机到基带器件，此为接收通路；b. 从基带器件开始，经由发射机再到天线,此为发射通路。
根据这两种自然的信号流向来确定初始的器件布局，可以粗略地将主要的RF器件沿着代表着RX和TX的两条信号走向线摆放，以便之后的布线更清楚直接。
各大主要器件之间要留有足够的空间来摆放周边辅助之用的小器件（诸如电阻、电容、电感、二三极管等）及相关走线之用。
如果板上增加了周边器件或者出于保护最高优先级的走线考虑，可能需要对主要器件的摆放作一些轻微的挪动，要不断调整器件位置、方向及RF连接位置以避免RF走线的交叉。
如果交叉走线确实无法避免，最好是让它们90度垂直交叉，并且这些射频走线一定要用微带线或者带状线。
在增加走线细节的同时，要持续地微调器件布局，直到获得一种比较合适的布局安排，所有的元件都在指定的空间内，关键信号线有个很好的安排，敏感线路与其它可能的干扰源或者干扰线路有足够大的隔离等等。
图1.1是MTK的一个参考布局安排。
1 RF：●RF部分的器件摆放请参考提供的参考设计。
尤其注意滤波器、开关、隔离器等器件的位置。
将收发电路功能块电路分开，并采用屏蔽盖屏蔽。
●布局保证RF走线尽量短，而且不要有交叉；大功率线（PA输出和从开关到天线的连线）优先级更高；●RF 电路集中在一个区域内并采用屏蔽结构，减小对外辐射和加强抗干扰能力，在手机里，用以加强隔离保护的屏蔽区域通常包括Rx, Tx, 及基带 (包含数字IC，电源管理IC)等部分。
屏蔽框的焊接走线要求在PCB板外层上，沿着屏蔽框的轮廓走，线宽大约是框壁厚的数倍，并且要有足够多的接地孔直接接到主地。
另外，屏蔽框焊接走线要与被屏蔽区域内的器件及走线保持足够的安全距离●FEM要和天线端、PA靠近,保证比较小的插入损耗●13MHz TCXO 远离天线口和接收前端匹配电路。
●滤波电路要紧靠需滤波的IC引脚2 BBflash（MCP)同BB，以及其他总线设备的相对位置尽量按推荐的，保证BB到flash(MCP)的走线最顺畅；●晶振必须放在离芯片最近的地方，但不要放在靠近板边的地方，包括13M(26M)、32.768K。
●基带处理芯片及外部MEMORY尽量靠近，并采用屏蔽盖屏蔽。
屏蔽盖的焊接线的宽度视屏蔽盖厚度而定，但至少0.8mm，元器件距离屏蔽盖的焊接线距离至少0.3mm，同时要考虑器件的高度是否超出屏蔽盖。
3 电源（VBAT、LDO)●电源VBAT和LDO输出线上的电容尽量靠近相应的管腿；●芯片电源的滤波电容必须放在芯片PIN 旁边，比如A VDDVBO 、A VDDVB、A VDDBB、AVDDAUX、A VDD36、VBAT、VDD、VDDIO、VMEM、DVDD3V、V28、VDDNF、VLCD等等。
4 EMI/ESD●BB 周围器件（特别是模拟部分）要严格按照参考设计●FPC的EMI器件尽量靠近connector；●ESD器件要就近摆放●元器件与元器件外框边缘的距离大于0.25mm,一般最少为0.3mm，元器件距板边的距离至少0.3mm以上，结构定位器件除外●升压电路，音频电路、FPC远离天线，充电电路远离RF、Audio以及其它敏感电路。
●AUDIO部分滤波电路的输入输出级应该相互隔离，不能有耦合C. 设置布线约束条件1. 报告设计参数布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。
信号层数的确定可参考以下经验数据注：PIN密度的定义为：板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14）布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本和交货期等因素。