(整理)FPC制程中常见不良因素.

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FPC各项不良解释

8 9 10 11 12 13 14 15 16 17
保護膠片發泡保護膠片氣泡保護膠片傷痕
壓著異常導致FPC經後製程加熱造成隆起狀之氣泡因保膠與線路壓合時殘留氣體未排出而形成氣泡外力造成保膠表面刮傷
於保膠下之間距或線路上可見淡黃色並有明顯隆起之現像於保膠下之間距或線路上可見淡黃色之現像於保膠上可見凹陷/刮起之痕跡於背面補膠形狀邊緣可見平整性接著劑溢出
各項不良解釋
1.線路形成工程
NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 不良項目短路Short 斷線Open 銅殘缺口針孔導體剝離導體太粗/太細導體傷痕導體變色說明線路本來應無法互相導通因外來因素導致相通單一線路因外來因素造成斷裂而使電流無法導通間距上該清除之銅,殘留未清除乾淨線路寬幅不完全有缺角. 線路上有孔洞. 線路因外力造成銅箔與基板分離實際線路寬幅與製品原設計規格不符外力造成銅箔上刮痕線路上顏色異常. 現像於間距間見銅或導電性物質殘留連接左右導體/電測可測出於該線路上不見銅直接見到基板/電測可測出於間距上見銅/造成相連接電測可測出/未造成連接電測無法測出於線路上見銅缺角,直接看見缺角處為基板/電測無法測出於線路上見銅針孔,直接看見針孔處為基板/電測無法測出於背面基板與線路間顏色為淡黃色經樣本比較後發現相同線路有過粗或過細現像透過保膠發現銅箔表面有刮傷痕跡於線路上見銅顏色較深(點狀/片狀/指紋等現像)
3.表面處理工程(鍍金)
NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 銅露鍍金紅斑鍍金缺口鍍金針孔鍍金變色鍍金高低差鍍金傷痕鍍金龜裂鍍金打痕不良項目說明鍍金部位未完全鍍上金,銅裸露出來. 鍍金部產生紅色斑點. 鍍金部位線路寬幅不完全有缺角. 鍍金部位線路上有孔洞. 鍍金顏色異常. 同一鍍金部位導體厚度有所差異外力造成鍍金部位刮傷外力造成鍍金部產生龜裂痕跡. 加工過程因外來因素造成鍍金部位凹陷現像非保膠邊緣處直接見到鎳層(銀色)或銅材(粉色)或銅材氧化(黑點) 經樣本比較後見鍍金層表面殘留紅色痕跡(可用橡皮擦擦拭去除) 於鍍金處線路上見缺角,直接看見缺角處為基板/電測無法測出於鍍金線路上見銅針孔,直接看見針孔處為基板/電測無法測出經樣本比較後見鍍金層表面有氧化/腐蝕現像同一鍍金部位導體可見高低不平現像於鍍金部位刮起痕跡處見鎳層(銀色)或銅層(粉色) 於鍍金部位可見不平整如龜裂般之痕跡(嚴重者可見鎳層) 於正面可見表面部位銲點凹陷或凸起

FPC各工序控制要点

•自动裁剪裁剪是整个FPC原材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点.1. 原材料编码的认识如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250B铜箔类 08:厂商代码 1N层别,N,铜片S,单面板D,双面板 2N绝缘层类别 N.无绝缘层类别K.kapthonP.polyster 10 绝缘层厚度 0,无 1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂 0;无 1;有R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜 1,铜皮厚度 B,铜皮处理 R:棕化G:normal 250,宽度码Coverlay编码原则2. 制程质量控制根据首件A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为裁时在±1mm 条D.裁时在0.3mmE.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为时四边应为垂直(<2°)G.材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3. 机械保养严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.CNC：CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN. 1. 组板选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)基本组板要求:单面板 15 单一铜 10或15 双面板 10 单一铜 10或15黄色Coverlay 10或15 白色Coverlay 25 辅强板根据情况3-6盖板主要作用:A:减少进孔性毛头 B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.2. 钻针管制办法a. 使用次数管制b. 新钻头之辨识方法c. 新钻头之检验方法3. 品质管控点a. 正确性;b. 根据对钻片及钻孔数据确认产品孔位与c. 孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通.d. 外观质量;e. 不可有翘铜,毛边之不良现象.4. 制程管控a. 产品确认b.流程确认c. 组合确认d.尺寸确认e. 位置确认f. 程序确认g.刀具确认h.坐标确认i. 方向确认.5. 常见不良表现即原因断针 a.钻机操作不当 b.钻头存有问题c.进刀太快等毛边 a.盖板,垫板不正确 b. 钻孔条件不对 c. 静电吸附等等7. 良好的钻孔质量a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震h. 动,噪音,温度,湿度P.T.H站1.PTH原理及作用PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:2.PHT流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.a. 整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.d. 预浸;防止对活化槽的污染.e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。

FPC曝光机设计技术手记(10) FPC曝光机作业常见不良分析

元器件可靠性不良接线安装不良信号干扰不良对位识别效率低
对位位移迭代效率低元器件选择不当动作设计不合理
日积月累，铁杵成针！
2020-12-02
曝光作业线路开路不良
菲林异物污染
曝光作业线路开路不良
基材异物污染机内环境异物污染
对位不良
过曝/过蚀不良
菲林表面损伤菲林表面异物基材表面异物污染机内浮尘颗粒污染对位破孔不良菲林线路补偿设计曝光/蚀刻工艺条件控制
曝光机设备运行及可靠性不良
电控不良
曝光机设备运行不良
对位效率不良
动作稳定性不良
曝光作业常见不良分析
曝光作业常见不良现象
线路不良运行不良
线路短路不良线路开路不良对位孔破孔不良设备动作不稳定对位次数过多
曝光作业线路短路不良分析
曝光解析度
曝光作业线路短路不良
菲林/铬版曝光工艺调节裕度
干膜覆膜质量
Gap过大是否抽真空光源安装准直性菲林制造精度线路设计补偿曝光能量调节曝光时间调节裕度干膜覆膜颗粒物
FPC曝光机设计技术手记（10）
—— FPC曝光机作业常见不良分析
曝光干膜覆膜时毛絮异物影响不良
分析：左图中的不良主要可能是干膜覆合作业过程中的毛絮污染物不良，主要原因是在干膜覆合作业过程中，在基材与干膜之间存在毛絮状异物，从而影响了干膜与基材的附着力，并在后续蚀刻作业中造成失去干膜保护区域的“过蚀”不良；其主要的不良判断特征为： 1、这类不良全部为过蚀或断路不良； 2、在显微镜下观察，不良部位存在明显的毛絮状异物；
曝光干膜覆膜附着力不良，蚀刻中干膜飘起
分析：这类情况主要原因可能是干膜覆合时压膜条件和覆膜后老化时间不足，造成蚀刻过程中干膜局部与基材气隙剥离，而没有干膜保护的部分在蚀刻作业过程中造成过蚀短路。其主要的不良判断特征是： 1、全部为断路不良； 2、断路不良部分为连续弧曲线形状。

FPC模具使用常见问题与解决方法

FPC模具使用常见问题与解决方法时间:2010-09-22 20:29来源:原创作者:you 点击:223次1. 加工软板，比较容易产生的不良为毛边，造成外形不良，容易在使用过程中引起短路。

由于凹、凸模间隙过小，造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合，断面两端发生两次挤压剪切；或者凹、凸模间隙过大，当凸模下降1.加工软板，比较容易产生的不良为毛边，造成外形不良，容易在使用过程中引起短路。

∙由于凹、凸模间隙过小，造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合，断面两端发生两次挤压剪切；或者凹、凸模间隙过大，当凸模下降时，裂纹发生晚，像撕裂那样完成剪切，造成裂纹不重合。

解决这两类问题的方法为合理选择凹、凸模的冲裁间隙。

这样的冲裁剪切介于挤压和拉伸之间，当凸模切入材料时,刃口部形成楔子,使板材产生近于直线形的重合裂纹。

并且确保凹、凸模的垂直同心度，使配合间隙均匀。

确保模具安装垂直平稳。

∙刃口磨损或出现圆角与倒角，刃口未起到楔子的分割作用，整个断面产生不规则的撕裂。

及时对凹、凸模刃口所产生的圆角或倒角进行整修，就能避免这类问题的产生。

2.补强板外形及内孔周围分层泛白，有白化现象。

∙凹、凸模冲裁间隙不适当或凹模刃口变钝。

冲孔时，被冲板材难以在凹模刃口处形成剪切裂口。

因此合理扩大凹、凸模冲裁间隙并且及时修复变钝的凹模刃口都是有效的改善方法。

∙如果补强板的材料为玻璃布基材环氧树脂板或纸基材酚醛树脂板时，由于厚度的关系及材料的因素，补强板冲裁性能差。

如果在冲裁前没有进行预热处理会造成白化现象。

因此设置一个合理的预热温度，将补强板预热之后进行冲压是必要的。

∙压料力小也会造成白化，因此装配时调整适当的压料力也很重要。

∙ 3.补强板孔与孔之间裂纹∙由于孔壁太薄，冲孔时的径向挤压力超过补强板的孔壁强度，因此造成裂纹。

产品上的孔距设计要合理，孔壁不应小于补强板厚度。

∙相邻很近的两孔不是同时冲出，后冲的孔当凸模进入板材时，由于孔壁太薄而被挤裂。

FPC不良因素及改善

覆蓋膜
菲林
孔金屬化
全板鍍銅
掩孔或堵孔光化法或印刷法導體圖形
FP C 流程
腐蝕去感光保護膜或印料壓合表面涂膜印字符電測貼增強片或貼膠機械加工檢驗包裝
誠信、努力、誠信、努力、熱忱
Grace Electron Corp
制程工藝設計不良項目 1.菲林制作不良 2.MI資料編錯 1.板面皺折開料 2.尺寸不正確
調整曝光條件、修復或更新菲林重新配制藥液或調整參數 A.調整壓力 B.調整磨刷粗糙度 A.清洗噴嘴B.重新校正蝕刻參數
A.抽真空曝光時間 B.菲林刮傷或有贓物藥液濃度或傳送速度失調 A.壓膜壓力太低 B。板面磨刷不良噴嘴堵塞蝕刻參數不當
圖像轉移
顯影不潔或過度壓膜氣泡
蝕刻壓合
殘銅、缺口、斷路
A．違反操作規范，拿板和出貨動作不正確 A．首件確認錯誤 B.機器誤差太大 C。操作時精力不集中。
鑽孔
孔大、孔小、偏孔、漏孔、孔未穿、多孔、毛刺、燒焦、堵孔
補孔時造成孔擴大，鑽頭使用錯誤，程序有問題，補正錯誤，打PIN時PIN歪，機械異常， DN設定錯誤，墊板厚薄不均換鑽頭時未測孔徑，基板問題加工條件不當等
溢膠過大、氣泡、壓合參數不當，腹膜膠厚不均或超重新調整壓合參數，不要層離、滲透、壓過保存期，操作不規范使用過期覆膜傷、皺折錫（金）面粗糙或不均錫（金）面發黑錫（金）露銅壓傷、誤測工作溶液失調或失效板面處理不干淨調整或更換工作液增加磨刷刷幅
表面涂覆
電測機械加工
治具安裝不當、測試針與孔壁接觸重新調整試好治具、重復不良測試模具磨或重開膜增加模膜具鈍化、模具設計出錯、模具裝具清潔頻率重新裝置模具置不當、或模具老化或模具返磨

FPC常见的问题分析及解决办法

1．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Film）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。

涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。

厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。

）。

基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。

常见的厚度有1mil与1/2mil两种。

接着剂：厚度依客户要求而決定，一般为0.5mil环氧树脂热固胶。

保护胶片：表面绝缘用。

常用材料为PI（聚酰亚胺）。

常见的厚度有1mil与1/2mil。

补强胶片：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。

常见的厚度有5mil与9mil。

离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物，便于穴作业。

补强材料：常用是PI（屏蔽层内补强），FR4（屏蔽层内补强），钢片。

层与层之间的胶：1mil环氧树脂热固胶。

注：1mil=1/1000in=0.025mm。

mil也称为毫英寸，密耳(千分之一英寸)。

1mm=40mil。

所有，每层单面板的厚度大概为：0.5mil保护胶片+0.5mil热固胶+1/2oz铜箔+0.5mil热固胶+0.5mil基板=2.7mil=0.0675mm。

2．FPC的结构：FPC有单面、双面和多层板之分。

双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

一般我们所指的单面板是只有一层铜箔，但其实它一共有5层（包括胶带，不算补强板），双面板9层（常规）。

而一般的双面板是中间一层base film，两边有两层copper。

以下两图分别为FPC单面板断面图和双面板断面图：———————————————————————————————————————从图中我们也可以看出，单面板有5层，双面板有9层。

3．FPC的连接方式及测试：FPC的连接方式主要有插接与焊接两种。

FPC制程中常见不良因素

FPC制程中常见不良因素在FPC（柔性印刷电路）制程中，常见的不良因素包括以下几个方面：1. 材料问题：材料是FPC制程的基础，而使用劣质或不合格的材料会直接影响到产品质量。

例如，基材的厚度不均匀、柔韧度不够或表面有缺陷等都会导致制程中的不良。

2. 印刷问题：印刷是FPC制程中的一个重要步骤，而不良的印刷会直接影响到导线的连接和绝缘层的性能。

常见的印刷问题包括图形失真、线宽不一致、线间距不符合要求等。

3. 焊接问题：焊接是FPC制程中连接电子元件的关键步骤，而不良的焊接会导致电子元件与FPC之间的连接不牢固，甚至出现接触不良或短路等问题。

常见的焊接问题有焊点不完整、焊接温度不稳定或焊盘设计不良等。

4. 切割问题：在FPC制程中，切割是将制成好的FPC板切割成需要的尺寸的步骤。

然而，不良的切割会导致切割边缘不平整、切割过深或切割过浅等问题，影响到产品的外观和实用性。

5. 测试问题：最后一个环节是对FPC产品进行测试，以确保其质量符合要求。

不良的测试会导致缺陷产品进入市场，给消费者带来损失。

常见的测试问题包括测试设备故障、测试程序不完善或测试指标不准确等。

综上所述，FPC制程中的不良因素主要包括材料问题、印刷问题、焊接问题、切割问题和测试问题。

在FPC制程中，为了确保产品质量和性能，必须对这些不良因素进行有效的预防和控制。

延续上述所说的FPC制程中常见不良因素，以下是关于每个因素的详细解释和有效控制措施：1. 材料问题：在FPC制程中，选择高质量的基材和覆盖层材料至关重要。

首先，基材的厚度应均匀，以确保整个FPC板的弯曲性和柔韧性一致。

其次，基材表面应无异物、凹凸或损伤，以防止材料在制程中的破裂或损坏。

另外，覆盖层材料的粘附性和耐磨性也必须符合要求，以确保FPC板的绝缘和保护功能。

要解决材料问题，厂商应严格选择和采购合格的材料，并确保供应商提供的材料符合相关标准和要求。

2. 印刷问题：在FPC制程中，印刷是将导线层印在基材表面的关键步骤。

FPC常见不良及预防

五补强不良
5.3
补强异物
a：产品未清洁干净，有异物粘在板面上 b：补强上粘有异物
五补强不良
5.4
补强内气泡 a：补强局部缺胶 b：压合参数不当造成补强内气泡的产生 c：压机上下模板压
力不均匀
6 油墨不良
6.1
油墨脱落
a：油墨过期 b：油墨调配比例不当 c：烘烤不足导致丝印字符在3M胶拉力测试中脱落
电检产品的压伤： a：电测治具探针弹性太大 b：使用找点笔时，笔头与金面接触的压力太大造成焊接面的压伤
二折伤
压合副资材老化、皱折、破损等造成产品折皱
二折伤
单手拿板
二折伤
点数不标准，造成产品折伤
防止压折伤通则
防止压折伤通则
1 取放板动作标准化
要双手对角拿板，做到放板不拉板，取板不推板
良率个人机会
公司获利
公司发展
所以降低不良势在必行
FPC常见不良

一二三四五六七八
压伤折伤覆盖膜错位溢胶补强板剥离、错位、异物、气泡、漏贴等油墨不良开路短路外周不良
一压伤
有异物粘在板面，会造成压伤
副资材上粘有异物，会造成压伤
一压伤
六油墨不良
6.2
油墨污染
：
印刷中有粘网现象，造成油墨污染板面
七开、短路不良
7.1 短路(SC)
曝光、蚀刻不良造成线路与线路之间相连
7 开、短路不良
7.2 开路(OC)
曝光、蚀刻不良造成线路中间断开
：
八外周不良
良品对物料框进行清洁

FPC板面常见的缺陷及解决办法

1. FP C柔性线路板线条间或单根线条侧面显影后产生气泡主要原因：两根或多根线条间起气泡主要是由于线条间距过窄且线条过高，网印时使阻焊料无法印到基材上，致使阻焊料与基材间有空气或潮气存在，在固化和曝光时气体受热产生膨胀引起单根线条主要是由于线条过高引起，在刮刀与线条接触时，线条过高，刮刀与线条间的角度增大，使阻焊料无法印到线条根部，使线条根部侧面与阻焊层间有气体存在，受热后产生气泡。

解决方法：网印时应目检网印料是否完全印到基材及线条侧壁，电镀时严格控制电流。

2. FP C柔性线路板孔里有阻焊和图形有针孔主要原因：FP C柔性线路板在网印时没有及时印纸，造成网版堆积残余油墨过多，在刮刀压力下把残余油墨印入孔内，还有丝网目数太低，也会造成孔里阻焊。

照相底版上有污物造成FP C柔性线路板在曝光过程中应见光的部分没有见光，造成图形有针孔。

解决方法：及时印纸和选用高网目的丝网制版；曝光过程中经常检查照相底版的清洁度。

3. FP C柔性线路板阻焊层下铜箔线条上有发黑的迹象主要原因：FP C柔性线路板在擦板后水未烘干，印阻焊前印制板表面被液体溅过或是用手模过。

解决方法：网印时目检印制板两面铜箔是否有氧化现象。

4. FP C柔性线路板表面有污物和不均匀主要原因：表面有污物是空气中的飞毛等杂物造成的，表面不均匀是因为在网印时没有注意及时印纸，清除网版的残余油墨，造成表面不均匀现象。

解决方法：洁净间要充分保证操作者的清洁度，避免无关人员穿行洁净间，定期打扫洁净间，在网印时及时印纸清除网版的残余油墨。

5. FP C柔性线路板有重影和龟裂的现象主要原因：重影是因为在网印时FP C柔性线路板定位不牢和网版上的残墨没有及时去掉堆积到印制板上造成整个 FP C焊盘旁边有规律的墨点存在，龟裂是由于在FP C曝光过程中，曝光量不足，造成板面有细小裂纹。

解决方法：用定位销固定牢固和及时印纸去掉网版上的残墨；测曝光量使曝光灯能量，曝光时间等参数综合值达到９ ~11级曝光级数之间，在这个范围内就不会出现龟裂。

fpc常见不良

A．作业要点：
1．作业时要保持底片和板子的清洁；
2．底片与板子应对准，正确；
3．不可有气泡，杂质；放片时要注意将孔露出。
4．双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。
B．品质确认：
底片的规格，露光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。
1．准确性
B.PTH 流程及各步作用
整孔→ 水洗→微蚀→水洗 →酸洗→ 水洗→水洗→预浸 →活化→ 水洗→速化→水洗 →水洗→ 化学铜→ 水洗. 1.整孔; 清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷, 已利与带负电荷的钯胶体粘附.
2.微蚀; 清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附3.着酸性洗.; 清洁板面;除去氧化层, 杂4.质预.浸; 防止对活化槽的污染5..活化; 使钯胶体附着在孔壁6..速化; 将Pd离子还原成 Pd原子，使化学铜能锡镀上去。 7.化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。
0.3mm
4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性, 即裁剪为张时四边应为垂直
(5<.材2°料) 品质,材料表面不可有皱折, 污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶 6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表> 之执行.
钻孔
(CNC) CNC是整个FPC 流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC 基本流程:组板 →打PIN →钻孔→ 退A.P产IN品. 常见不良:扯胶, 尺寸涨缩.
B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度; 铜皮处

FPC 生产过程常见不良原因分析

FPC 生产过程常见不良原因分析2010-12-16 23:44:05| 分类：FPC 生产过程常见 | 标签：拉丝/拖尾 how to solve tail |字号大中小订阅1、拉丝/拖尾现象：拉丝/拖尾，点胶中常见缺陷生原因：胶嘴内径太小，点胶压力太高，胶嘴离PCB的间距太大，粘胶剂过期或品质不好，贴片胶黏度太高，从冰箱中取出后未能恢复到室温，点胶量太多等。

解决办法：改换内径较大的胶嘴，降低点胶压力，调节“止动”高度，换胶，选择适合黏度的胶种，从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h），调整点胶量。

2、胶嘴堵塞现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。

生原因：针孔内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合。

解决办法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。

３、孔打现象：只有点胶动作，无出现胶量。

产生原因：混入气泡，胶嘴堵塞解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶），按胶嘴堵塞方法处理。

４、元器件偏移象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。

产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少），贴片时，元件移位，贴片胶黏力下降，点胶后ＰＣＢ放置时间太长，胶水半固化。

解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象，调整贴片机工作状态，换胶水，点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。

５、固化后，元器件黏结强度不够，波峰焊后会掉片现象：固化后，元器件黏结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大，光固化灯老化，胶水不够，元件／ｐｃｂ有污染。

解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片，对光固化胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象，胶水的数量，元件／ｐｃｂ是否有污染。

６、固化后元件引脚上浮／移位现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时会出现短路和开路。

FPC常见不良

开料：裁剪是FPC原材料制作的首站，其品质问题对其后影响较大，而且也是成本的一个控制点，由于裁剪机械程度较高，对机械性能和保养尤为重要，且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪的精度，所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求。

1、开料前要注意检查：1>、取出来的材料型号是否与MI是否一致2>、确保材料在生产日期之内3>、检查材料对否因为存储环境导致变质2、产品常见不良及预防：未数不足、压痕、折痕、板翘、氧化、幅宽。

1>、未数不足：裁切公差引起，手工操作引起。

2>、压痕：材料本身，操作引起（裁切机转动引起）。

3>、折痕：卷曲包装材料与管轴连接处，材料的接点，操作引起（裁切机转动引起）。

4>、板翘：卷曲包装材料的管轴偏小（77mm可换成152mm），冷藏的材料（Coverlay）。

冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整，过分干燥亦会引起材料翘板。

5>、氧化：材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关。

6>、幅宽：产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备有关。

3、控制不良方法：上述大部分不良都与员工操作有关，即认为因素。

针对此，采取以下解决方法。

1>、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上的汗渍等氧化。

2>、正确的架料方式，防止邹折。

3>、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔。

如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm ，双面板为±0.3mm。

4>、裁剪尺寸时不能有较大误差，而且要注意其垂直性，即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)。

5>、材料品质，材料表面不可有皱折、污点、重氧化现象，所裁切材料不可有毛边、溢胶等。

6>、机械保养：严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行。

钻孔：有时为了让一般的线路板符合客户的要求，常常要钻出不同用途的孔，例如，测试孔、定位孔、导通孔（双面板、多面板）、零件孔、识别孔等。

FPC制程中常见不良因素

FPC制程中常见不良因素一.裁切裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求. A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1.未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2.压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3.摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4.板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5.氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6.幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备. B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码. C.生产工艺要求： 1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化. 2.正确的架料方式,防止邹折. 3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm 4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°) 5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行. 二.钻孔(CNC) CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩. 1.扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是6 0-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时). 2.尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀. B. 生产工艺要求选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号) 1.基本组板要求: 单面板 1 5张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张黄色Coverlay 1 0张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张 2.盖板主要作用: a.减少进孔性毛头. b.防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤. c.使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜. d.带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断. 3.钻针管制办法 a.使用次数管制. b.新钻头之辨识方法. c.新钻头之检验方法. 4.品质管控要点 a.依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是否完全导通. b.外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象.5.生产制程管控要点 a.产品确认 b.流程确认 c.组合确认 d.尺寸确认 e.位置确认 f.程序确认 g.刀具确认 h.坐标确认 i.方向确认.6.生产中操作常见不良表现和原因 a.断针:①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等 b.毛边:①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等7.影响到钻孔品质的主要原因: a.操作人员;技术能力,责任心,熟练程度 b.钻针;材质,形状,钻数,钻尖 c.压板;垫板;材质,厚度,导热性 d.钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能 e.钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速. f.加工环境;外力震动,噪音,温度,湿度三.磨刷研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。

FPC不良因素

FPC不良因素钻孔(CNC)CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩.1.扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时).2.尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀.B. 生产工艺要求选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)1.基本组板要求:单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张2.盖板主要作用:a.减少进孔性毛头.b.防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.c.使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜.d.带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断.3.钻针管制办法a.使用次数管制.b.新钻头之辨识方法.c.新钻头之检验方法.4.品质管控要点a.依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是否完全导通.b.外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象.5.生产制程管控要点a.产品确认b.流程确认c.组合确认d.尺寸确认e.位置确认f.程序确认g.刀具确认h.坐标确认i.方向确认.6. 生产中操作常见不良表现和原因a.断针:①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等b.毛边:①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等7. 影响到钻孔品质的主要原因:a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震动,噪音,温度,湿度裁切裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1.未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2.压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3.摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4.板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5.氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6.幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.C.生产工艺要求：1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2.正确的架料方式,防止邹折.3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.二.磨刷研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。