电子整机装配工艺
电子产品装配工艺规范
电子产品装配工艺规范电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。
1整机装配的顺序和基本要求图1整机结构树状图1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。
对整机装配的基本要求如下：1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。
检验合格的装配件必须保持清洁。
2）装配时要按照整机的结构情形，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品到达预期的效果，满足产品在功能、技术目标和经济目标等方面的要求。
3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。
4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的外表涂敷层，不得破损整机的绝缘性。
包管安装件的方向、位置、极性的精确，包管产品的电机能稳定，并有充足的机械强度和稳定度。
5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。
每一个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，包管产品的安装质量，严厉执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。
装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而进步产品的率。
2整机装配中的流水线2.1流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。
在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。
装配的设备在流水线上挪动的体式格局有好多种。
电子整机装配工艺
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小 等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、 部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环 节，如图1所示。
元器件、辅 助件的加工
工具、 设备准备
印制板装配
装配准备
部件装配 整件调试 整机检验 包装入库
技术文件 准备
生产
机壳、面板
组织准备 装配
2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装， 已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规 程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒， 注意前后工序的衔接。
(4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器 件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性， 也可应用简便的专用工具，如图6所示。图6(a)为模具， 图6(b)为卡尺，它们均可方便地把元器件引线成形为图 6(c)的形状。
B A
B A
(a)
(a)
A R (b)
B
(b)
(c)
图6 引线成形重要工具
2. 引线成形的技术要求 (1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封 装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和 裂纹。
2 电子整机装配前的准备工艺
2.1 搪锡技术 搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线
端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺 利进行焊接工作。
1. 搪锡方法 导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、 搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪 锡时间见表1。
表1 搪锡温度和时间
5.1整机装配
② 组件法：制造统一规格的各种组件，规范化组装。
③ 功能组件法：兼顾两者特点。
5.1 整机装配
2．整机装配 任务：依据设计文件、工序安排和具体工艺要求，把各种 元器件和零部件安装、紧固在印制电路板、机壳、面板等指定 的位置，装配成完整的电子整机，再经调试、检验合格后，成 为产品包装入库或出厂。工艺流程如图 5.1 所示。
5.3 电子设备自动调试技术
5.3.1 静态测试与动态测试
1．静态测试 为自动测试的初级形式，以“在线测量”技术为原理，能 检查错插、漏插、超插。
2．动态测试
对被测电路的各种动态性能进行全面测试，既可以覆盖静
态测试的全部功能，又能发现隐性或软故障。
5.3 电子设备自动调试技术
5.3.2 MIDA，ICT 与 FT
第五章
电子设备的整机装配与调试
5.1 整机装配 5.2 整机调试 5.3 电子设备自动调试技术 5.4 结构性故障的检测及分析方法 本章小结
5.1 整机装配
5.1.1
5.1.2
装配原则与工艺
质量管理点
5.1 整机装配
5.1.1 装配原则与工艺
基本要求：
结构布局科学合理，工作性能稳定可靠；体积小，重量轻， 结构紧凑，便于运输；外形美观，操作方便，便于维修；工艺 性能良好，适宜于自动化生产或大批量生产。 1．特点与方法
一般步骤： ① 空载初调——测量通电后电源是否稳定、数值和波形是 否符合指标要求。 ② 加载细调——测量各项性能指标如输出电压值、波纹因 数等。
5.2 整机调试
（5）整机统调
对装配好的整机的调试。
（6）整机技术指标测试
记录测试数据，分析测试结果，写出调试报告。
（7）例行试验 按要求进行可靠性测试。 2．常用调试技术 （1）静态调试 即直流工作状态调试。对分立件调电路静态工作点；对集 成电路，测各脚对地电压值和总耗散功率。
《电子产品装配工艺》课程标准
《电子产品装配工艺》课程标准一、课程概述1、课程性质《电子产品的装配工艺》课程是电子电器应用与维修、应用电子技术专业的一门专业核心课程。
用“工作过程导向”的教学方式培养学生电子产品装配与调试的技能。
2、设计思路本课程借鉴德国“基于工作过程导向”的教学设计，以四个实际的工作情境为教学载体，使学生在真正的工作中掌握电子产品生产装配工艺技能和调试的方法。
把“三段式”的学科课程体系改变为项目（情境）引领的课程体系。
紧紧围绕工作过程的需要来选择课程内容；以工作过程和职业能力为依据设定能力培养目标；把书本知识的传授改变为动手能力的培养，以典型产品（设备）为载体，将实训室建成车间（公司），让学生担任生产过程的各个角色，在工作过程中培养学生的职业技能和提高职业素质。
其次，本课程标准是以工作过程为导向，根据行业、企业专家对本专业所对应的职业岗位群进行的职业能力分析，紧密结合《电子设备装接工》和《电子产品维修工》职业资格中的相关考核要求，确定本课程的教学内容。
本课程以技能培养为主，理实一体化。
按照从简单到复杂的工作内容、符合工作过程的具体工艺流程来安排教学内容，使学生掌握元器件检测、元器件成型、插装、手工焊接、机械焊接（波峰焊、回流焊）、整机装配、调试等技能；并掌握电子产品工艺文件的识读，生产线操作、设定方法等技能。
本课程将教学内容分解为电子产品辅件加工、通孔技术安装、贴片技术安装、混装技术安装四个项目，以项目为单位内容，通过具体项目操作使学生掌握电子产品的工艺流程、操作方法和工艺文件的识读，并培养、提高学生的综合素养。
二、课程培养目标1、总目标本课程是电子电器应用与维修、应用电子技术专业的一门专业核心课程。
针对我校的办学定位、人才培养目标、岗位需求和生源情况，结合电子行业迅猛发展的现状，我们将它定位为服务于电子企业，直接为现代电子制造业培养掌握电子产品生产工艺技术，具有工艺操作、设备操作、质量检测能力的技能人才。
电子整机装配工艺技术
电子整机装配工艺技术电子整机装配工艺技术是指将各种电子元件按照一定的顺序和方法组装成完整的电子产品的过程。
在电子制造行业中，整机装配工艺技术起着至关重要的作用，它直接关系到产品质量和工艺效率。
以下是一篇关于电子整机装配工艺技术的介绍：电子整机装配工艺技术的首要任务是根据产品的设计要求，合理地组织装配过程，确保产品的质量和性能。
在整机装配过程中，需要注意以下几个方面：1. 零部件准备：在开始装配之前，需要仔细检查所有的零部件，确保它们没有缺陷或损坏。
对于需要压装或焊接的部件，还需进行预处理，如清洗、防氧化等，以确保装配的质量。
2. 确定装配顺序：在整机装配之前，需要制定详细的装配工艺流程和顺序。
这样可以确保装配的连贯性和效率，减少错误和重复的操作。
3. 合理的装配方法：根据不同的零部件特点和装配要求，选择合适的装配方法。
有些部件可以通过手工装配，有些则需要借助专用工装或机器设备进行装配。
选择合适的装配方法，可以提高工艺效率和产品质量。
4. 质量控制：在整机装配的每个环节都需要进行质量控制。
对于关键部件的装配，需要进行严格的检测和测试，确保其质量和性能符合标准要求。
同时，对于整机装配的质量也需要进行全面的检查和测试。
5. 动态管理：在整机装配过程中，需要及时发现和解决问题，避免因为一点小错误而导致整个产品的不合格。
做到及时反馈和调整，保持装配过程的稳定性和连续性。
6. 环境保护：在进行电子整机装配的时候，要注意环境保护。
对于易污染的工艺，应采取相应的污染防控措施，确保装配过程对环境没有不良影响。
总而言之，电子整机装配工艺技术是电子制造行业中至关重要的一环。
它直接关系到产品的质量和性能，对于企业的竞争力和市场信誉都有着重要的影响。
通过科学合理的装配工艺技术，可以提高产品的质量、工艺效率和市场竞争力，实现企业的可持续发展。
电子整机装配工艺技术在电子制造行业中起着至关重要的作用，它直接关系到产品质量和工艺效率。
电子产品整机总装工艺
电子产品整机总装工艺
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电子产品整机总装工艺
装配准备
（1）工艺文件 （2）设计文件 （3）元器件准备及分配
检验合格
检验合格 印制电路板的装配
单元组件的装配
检验合格
连接线的加工与制作
连线
连线
连线
• 整机组装的工艺流程简图
总装完成
最终检验
箱体组件的装联 检验合格
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静电的预防
• 3、静电的控制：静电的控制技术是在静电电荷 积聚不可避免的情况下，采取综合措施将静电危 害控制在允许的范围内。 ①工艺控制法 目的是在生产过程中尽量少 地产生静电荷。对工艺流程中材料的选择、装备 安装和操作管理等过程应采取预防措施，控制静 电的产生和电荷的聚集，抑制静电电位和放电能 量，使危害降到最小程度。 ② 泄露法 目的是使静电荷通过泄露达到消 除。一般采用静电接地使电荷向大地泄露，通常 利用增大物体电导的方法使静电泄露。
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电子产品制造中的静电源
• （2）化纤和棉制工作服
• 穿着化纤和棉制工作服工作，在化纤和棉 制工作服表面产生6000V,并使人身体带电。
• （3）工作鞋
• 橡胶或塑料底的工作鞋的绝缘电阻高达 1013Ω。走路时产生静电，并使人身体带 电。
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电子产品制造中心
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电子产品静电放电的损害特点
• 产生起电的原因： • 1）接触摩擦产生静电 • 2）高速运动中的物体产生静电 • 3）冲流起电 • 4）剥离起电
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整机装配工艺设计规范流程
整机装配工艺设计规范流程1.项目准备阶段：在整机装配工艺设计之前，需要进行项目准备，包括项目目标、工艺设计的要求和约束等的明确。
2.整机设计与工装设计：在整机装配工艺设计之前，需要完成整机的设计和工装设计。
整机设计包括整机的构造、尺寸、功能等方面的设计。
工装设计是为了提高装配的效率，减轻工人的劳动强度，在装配过程中提供必要的辅助设备和工艺。
3.工艺流程设计：根据整机的设计和工装设计，制定整机装配工艺的流程。
工艺流程要从整体上考虑装配的合理性、工艺的合理性和质量的保证，合理安排各个工序的先后顺序。
4.工序分解：将整机装配过程分解成一系列可以操作的工序。
每个工序包括一系列的操作步骤和所需工装设备。
在工序分解的过程中，需要考虑人机工程学原则，合理安排工人的工作动作，减少工作的复杂性和繁琐性。
5.工具设备准备：根据工艺流程和工序分解的结果，准备所需的工具设备。
确保工具设备的完好性和质量，并根据需要进行校准和维护。
6.操作规程编写：针对每个工序，编写详细的操作规程。
操作规程应包括所需的工装设备、操作步骤、注意事项和质量控制要求等。
7.工艺验证：进行工艺验证，验证工艺流程和操作规程的正确性和可行性。
可以通过模拟装配、实物装配和试运行等方式进行验证。
8.工艺优化：根据工艺验证结果，对工艺流程和操作规程进行优化。
优化的目标包括提高装配的效率、降低成本、增加质量和提高工人的工作环境等。
9.安全规范：制定安全规范，确保整机装配过程中的工作安全。
安全规范应包括工作环境、工艺设备和操作过程等方面的安全要求。
10.文件管理：建立装配工艺的文件管理系统，确保工艺设计文档和操作规程的及时更新和维护。
文件管理还包括文件的归档和备份，以及对历史文件的追溯和查阅。
整机装配工艺设计规范流程是一个复杂而重要的过程，需要对整机设计和工装设计进行充分的考虑和研究，并进行工艺流程的设计、工序分解、操作规程编写等一系列工作。
通过严格按照规范流程进行装配，可以提高装配效率、确保质量和保证工人的安全。
培训电子产品整机设计和装配工艺
培训电子产品整机设计和装配工艺1.0 简介电子产品是现代生活中不可或缺的一部分，但是电子产品的设计和装配工艺却是相对复杂的。
为了帮助大家更好地理解电子产品整机设计和装配工艺，本篇文档将从以下几个方面介绍电子产品整机设计和装配工艺的相关知识。
2.0 电子产品整机设计电子产品整机设计是一项相对复杂而又有挑战的任务。
在设计过程中，需要考虑到电子产品的功能需求、外形尺寸、电路设计、材料选择等多个因素。
2.1 功能需求功能需求是电子产品整机设计中最关键的因素之一。
在设计电子产品之前，首先需要对产品的应用场景和用户需求进行深入了解，这对于产品的设计至关重要。
例如，需要了解产品的主要功用、功能起始的条件，使用人群的年龄、地域、文化等差异使得产品适合的群体确定，产品的生命周期等。
2.2 外形尺寸设计外形尺寸设计是电子产品整机设计中比较重要的一部分，因为产品的外形是第一个被用户注意的地方。
外形的高度、宽度、深度、重量、触感、外壳质感等都需要精心设计，以使产品看起来美观、实用，容易使用。
2.3 电路设计电路设计是电子产品整机设计中最为重要的一部分，因为它关系到产品的性能和使用。
电路设计需要根据产品的功能需求、电源电压、CPU速度、接口频率等来设计，需要注文件的保密性和可靠性。
2.4 材料选择材料选择是电子产品整机设计中重要的一环。
因为材料的不同会影响到整个产品的成本和质量，所以需要根据产品的需求和材料的种类、价格、技术要求等来选择合适的材料。
例如，需要考虑产品的防水、防震、易洁度等方面，还需要考虑到产品的易采性、易加工性、环保性等问题。
3.0 电子产品装配工艺电子产品装配工艺是电子产品生产中的一环，它涉及到组装工艺、质量检测、产品调试等多个方面。
3.1 组装工艺电子产品的组装工艺和装配流程是非常重要的，因为不同的产品需要不同的组装工艺和装配流程。
组装工艺包括: 产品的组成、拆分、组装流程、组装工具和装配后的检查。
这些环节都要考虑到成本、效率、质量等方面。
电子产品装配工艺要求
六、整机(成品)外观检查
➢ 检查产品成品外观不应有污迹、脏印迹等不良现象; ➢ 检查产品成品外壳(表面)不应有脱漆、划花、毛刺等不良现象; ➢ 检查车缝客户铭牌无倾斜残缺、倒置、倾斜和翘曲现象; ➢ 检查电源键、功能按钮等无卡死、偏斜、手感不良现象; ➢ 检查旋钮、按键无卡死、手感不良现象; ➢ 检查机脚垫无磨损、掉落等不良现象; ➢ 检查面壳、背板丝印文字符号应清晰,无断划、缺陷、被遮挡等
➢ 个取别或特使殊用部专件用得(如辅IC助)错在工误拿具取。时应按《作业正指确导书》中得要求进行拿
二、物料拿取作业标准(2)
PCB基板组件拿取:
➢ PCB基板组装件如有用螺丝紧固得金属件如散热片、 支架等,拿取时应以这些金属件、支架受力部位;
➢ 如有辅助工具一定要严格按《作业指导书》中得要求 使用辅助工具拿取 ;
电子产品装配工艺要求
一、整机装配工艺要求(1)
➢ 严格按照作业指导书要求操作; ➢ 各种元器件、材料均应检验合格后方可进行安装,安装前应检查
其外观、表面有无划伤、损坏; ➢ 排线安装时注意排线方向、极性正确,安装位置要正,不歪斜; ➢ 安装过程中要注意元器件得安全要求,如安装静电敏感器件要注
意防静电; ➢ 部品在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产
➢ 通常情况下PCB板上得元件或导线不能作为抓拿部位。
二、物料拿取作业标准(3)
外观装璜部件得拿取:
➢ 应避免划伤,操作者不允许戴戒指、手表或其她 金属硬物, 不允许留长指甲;
➢ 应带手套作业; ➢ 应妥善摆放,避免磕碰; ➢ 带有保护纸或薄膜得部件,要尽量保持保护材料
不致过早剥落,在完成必要得操作之后才将保护 材料剥下。
十一、不良作业举例1----螺丝不垂直攻入
电子产品整机装配
输出设备的性能和效果直接影响用户对电子 产品处理结果的感知和评价。
04
随着技术的发展，新型输出设备如3D打印机 、虚拟现实设备等不断涌现。
其他组件
其他组件包括电子产品的其他辅 助部件，如散热器、风扇、连接
线等。
这些组件虽然不是核心部件，但 对于电子产品的性能和稳定性也
有重要影响。
合理设计和选用这些组件，可以 提高电子产品的可靠性和使用寿
接。
压接的优点
压接具有接触良好、可靠性高、耐 振动等优点，适用于大电流和高温 环境下的连接。
压接的工艺要求
压接时需要选择合适的接触材料和 规格，控制压接端子的压力和压缩 量，以确保连接的可靠性和稳定性。
粘接技术
粘接的原理
通过粘合剂将两个或多个电子元 件粘接在一起。
粘合剂的选择
根据不同的材料和粘接要求选择 合适的粘合剂，如环氧树脂、硅
02 电子产品的结构与组件
主板
01
主板是电子产品的核心 组件，负责连接和协调 其他组件的工作。
02
它通常包括处理器、内 存、存储、输入/输出接 口等关键部件。
03
主板的设计和制造质量 直接影响电子产品的性 能和稳定性。
04
不同类型的主板适用于不同 的电子产品，如台式机、笔 记本电脑、平板电脑等。
解决方案：加强装配过程的工艺控制，提高操 作人员的技能水平，实施装配后的检查和调试。
05 电子产品整机装配案例分 析
手机装配案例
手机装配流程
从零部件组装到成品测试，每一步都需要严格的质量控制和工艺 要求。
手机装配关键技术
包括高精度贴片、焊接、组装等，需要先进的设备和工艺技术。
手机装配质量要求
要求产品外观美观、性能稳定、安全可靠，符合相关标准和规范。
第7章 电子产品整机装配、调试与可靠性试验
7.1.2 电子产品整机装配的工艺 要求
• 1．保证导通与绝缘的电气性能，确保安全 使用
图7-2 电气安装示例
2．保证机械强度
图7-4 电子产品装配的机械强度
3．保证传热的要求
图7-5 功率器件散热器在金属机壳上的安装
4．接地与屏蔽要充分利用
图7-6 金属屏蔽盒采用导电衬垫防止电磁泄漏
5．其他因素
• ⑥ 尽量采用数字电路。
• ⑦ 尽量采用集成电路。
• ⑧ 逻辑电路要进行简化设计。
• ⑨ 对性能指标、可靠性指标要综合考虑。
• ⑩ 应尽量采用传统工艺和习惯的操作方 法。
•
应不断采用新的可靠性设计技术。
3．常采用的可靠性设计技术
– （1）降额设计 – （2）热设计 – （3）冗余设计 – （4）电磁兼容性设计 – （5）漂移设计技术
• ● 以试验项目划分，可分为环境试 验、寿命试验、加速试验和各种特殊试 验。
• ● 若按试验目的来划分，则可分为 筛选试验、鉴定试验和验收试验。
• ● 若按试验性质来划分，也可分为 破坏性试验和非破坏性试验两大类。
• 但惯用的分类法把它归纳为五大类： 环境试验、寿命试验、筛选试验、现场 使用试验和鉴定试验。
•
④ 信号寻迹法。
•
⑤ 波形观察法。
•
⑥ 电容旁路法。
•
⑦ 部件替代法。
•
⑧ 整机比较法。
•
⑨ 分割测试法。
•
⑩ 测量直流工作点法。
•
测试电路元器件法。
•
变动可调元器件法。
7.3 整机产品的可靠性试验
– 7.3.1 可靠性试验的概念和目的
• 可靠性是指产品在规定的条件下和规 定的时间内完成规定功能的能力。
电子整机装配工艺
电子整机装配工艺
•图3.2 整机装配顺序
电子整机装配工艺
元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱， 并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪 器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后 装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易 碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
(5) 熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检 (自检、互检和专职检验)制度。
电子整机装配工艺
3.1.4 整机装配的特点及方法 1. 组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主
体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品 的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定 顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电 子产品的主要特点是：
电子整机装配工艺
3.2 电子整机装配前的准备工艺
3.2.1 搪锡技术 搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线
端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺 利进行焊接工作。
1. 搪锡方法 导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、 搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪 锡时间见表3.1。
电子整机装配工艺
•表3.1 搪锡温度和时间
电子整机装配工艺
1) 电烙铁搪锡 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡， 如图3.3所示。搪锡前应先去除元器件引线和导线端头 表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线 和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝， 烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。
装联工艺及整机装配
４.３ 表面贴装技术
• ４.手工贴装 • 焊接可采用２０～２５ Ｗ 的电烙铁， 电烙铁头选用尖锥形， 焊接贴
片元器件的技术要求比插装元器件高， 在焊接时要掌握好焊接的时 间、电烙铁的温度， 以及适当的焊锡或焊剂量。
• ４.３.５ 表面贴装波峰焊
• 表面贴装波峰焊流程如下。 • １.制作丝网及漏印黏合剂 • 首先制作丝网， 按照各贴片元器件在印制电路板上的位置， 制作一
• ４.３.１ 表面贴装工艺
• １.表面安装组件（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ａｓｓｅｍｂ ｌｙ， ＳＭＡ） 的安装
• １） 全表面安装（Ⅰ型） • 全部采用表面安装元器件，图４.４ 所示。
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４.３ 表面贴装技术
• ２） 双面混装（Ⅱ型） • 表面安装元器件和有引线元器件混合使用， 印制电路板是双面板，
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４.２ 无锡连接方法
• 压接有冷压接和热压接两种， 目前冷压接使用较多。压接的主要特 点如下：
• １） 压接的优点 • （１） 操作简便。将导线端头放入压接接触脚或端头焊片， 用压接
钳或其他工具用力夹紧即可。 • （ ２） 适宜在任何场合进行操作。 • （３） 生产效率高、成本低、无污染。压接与锡焊相比， 省去了浸
一块的金属器件进行压接。 • 图 ４.２ 所示为网线钳压接网线图。
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４.２ 无锡连接方法
• ２.螺纹连接 • 螺纹连接是指用螺纹件（或被连接件的螺纹部分） 将被连接件连成
一体的可拆连接。常用的螺纹连接件有螺栓、螺柱、螺钉和紧定螺钉 等， 多为标准件（见标准紧固件）。 • 采用螺栓连接时， 无须在被连接件上切制螺纹， 不受被连接件材料 的限制， 构造简单、装拆方便， 但一般情况下需要在螺栓头部和螺 母两边进行装配。螺栓连接是应用很广的连接方式， 它分为紧连接 和松连接。紧连接用于载荷变化或有冲击振动， 要求连接紧密或具 有较大刚性的场合。根据传力方式的不同， 螺栓连接分为受拉连接 和受剪连接。前者制造和装拆方便、应用广泛； 后者杆孔配合精密 ， 可兼有定位作用。
电子整机装配工艺
电子整机装配工艺电子整机装配工艺是指将电子元件和零部件按照特定的工艺流程进行组装，形成最终的电子产品的过程。
该工艺流程通常包括材料准备、元件安装、封装和测试等环节。
以下是一个简要的电子整机装配工艺流程：1. 材料准备：操作人员需要根据装配工艺的要求准备所需的各种电子元件和零部件。
这包括将元件从包装材料中取出，检查是否有损坏或质量问题，并按照清单进行分类和整理。
2. 元件安装：在元件安装环节中，操作人员需要将元件精确地安装到电子电路板上。
这可能涉及使用焊接工具将元件与电路板焊接在一起，或使用粘合剂将元件粘贴到电路板上。
在此过程中，要确保元件的正确位置和方向，并尽量避免任何损坏或误安装。
3. 封装：封装是将整机装配演变为成品产品的关键步骤。
操作人员将电子电路板放入外壳或机箱中，并将所有必要的连接线与接口正确连接。
此外，在封装过程中，还需要注意防静电保护，以避免对电子器件的损坏。
4. 组装完整机：在组装完整机阶段，操作人员将已封装的电子产品组装到最终形态的整机中。
这可能涉及将内部部件和外壳组装在一起，确保各组件的正确安装位置和合适的紧固度。
5. 测试和检验：在电子整机装配工艺的最后阶段，操作人员将对装配好的产品进行功能和性能测试，并进行必要的修正和调整。
这包括检查电路的连通性、功能是否正常、外观质量等。
只有通过测试和检验的产品才能进入下一个环节。
以上是一个简要的电子整机装配工艺流程，实际生产中可能会有更多的细节和步骤，这取决于具体产品的要求和特点。
一个高效的电子整机装配工艺流程能够保证产品质量和生产效率，提高整机装配的成功率和市场竞争力。
在电子整机装配工艺中，每一个环节都非常重要，因为任何一个环节的不合格都可能导致整机的不良，进而影响产品的性能和可靠性。
为了确保装配过程的质量和效率，以下是一些常用的工艺控制方法和技术：1. 质量控制：在整个装配过程中，质量控制是至关重要的。
质量控制包括对原材料的严格筛选和检查，以确保其符合产品的技术要求和标准。
电子设备结构与工艺项目六 电子产品整机装配与调试
6.2整机生产过程中的静电防护
• （5）不要在任何表面上拖动或滑动包装箱，尽量减少搬运 次数。
• （6）ESD控制区域，允许的相对湿度应该保持在最低20％ ，温度控制在18ºC到28ºC之间。
• （7）严禁在通电的情况下进行焊接、拆装及插拔带有静电 敏感器件的印制电路板组装件。含有静电敏感器件的部件 、整件，在加信号调试时，应先接通电源，后接通信号源 ；调试结束后，应先切断信号源，后切断电源
项目技能目标 • （1）掌握防静电设备穿戴的方法、消除静电的 途径。 • （2）掌握压接、螺钉固定的方法。 • （3）掌握调试方法和技巧。 • （4）掌握电子产品检验的方法。 • （5）掌握电子产品包装方法。
6.1电子产品整机装配基础
6.1 电子产品整机装配基础
• 整机装配的内容包括机械和电气两大部分工作。 • 主要是指将各零、部、整件按照设计要求安装在不 同的位置上，组合成一个整体，再用导线（线扎） 将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定 功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。 • 装配的连接方式分为可拆卸的连接和不可拆连接。
6.3.1线缆的连接
• （3）线束在机内分布的位置应有利于布线。水平导线敷设 尽量紧贴底板，竖直方向的导线可沿框边四角敷设，以利 于固定。从线束中引出接线至元器件的接点时，应避免线 束在密集的元器件之间强行通过。线束弯曲时保持其自然 过渡状态，并进行机械固定。
• （4）接地线应短而粗，减小接地电阻引起的干扰电压。本 级电路的地线尽量接在一起。输入、输出线应有各自的接 地回路，避免采用公共地线。不同性质电路的电源地回路 线应分别接地，回路线至公共电源地端，不让任何一个电 路的电源经过其他电路的地线。
整机装配工艺规程汇总
电子整机装配工艺规程1整机装配工艺过程1.1整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工 艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制 电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电 子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区 别。
但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库 等几个环节, 如图3.1所示图3.1整机装配工艺过程1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水 线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序 的操作时间（称节拍）相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故 能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求1）整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行, 如图3.2所示尢器骨、辅 助件的加工工拟 设g 抢备E 卩判扳装配Ti部件装配1*枝术立件生戸准备(箱『柜级)〔插箱第四级组装第三餉图 3.2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接(4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能(5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。
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第3章电子整机装配工艺3.2电子整机装配前的准备工艺3.3印制电路板的组装3.4整机调试与老化思考题与练习题3.1整机装配工艺过程3.1.1整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节,如图3.1所示。
图3」整机装配工艺过程3.1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间（称节拍）相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
3.1.3整机装配的顺序和基本要求1.整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
03.2整机装配顺序(箱、柜级)(插箱板级)(插件级) (元件级)第四级组装第三级组装第二级组装第一级组装元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先钏后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2.整机装配的基本要求(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装, 已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。
(4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
(5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检 (自检、互检和专职检验)制度。
3.1.4整机装配的特点及方法1.组装特点电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的鞭金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。
电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：(1)组装工作是由多种基本技术构成的。
(2)装配操作质量难以分析。
在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断, 刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。
(3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。
2.组装方法组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定的应用和生产条件，必须研究几种可能的方案，并在其中选取最佳方案。
目前，电子设备的组装方法从组装原理上可以分为：(1)功能法。
这种方法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内，该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。
(2)组件法。
这种方法是制造岀一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次要地位。
(3)功能组件法。
这是兼顾功能法和组件法的特点, 制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
* Back3.2.1搪锡技术搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线 端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺 利进行焊接工作。
1.搪锡方法导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、 搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪 锡时间见表3.1。
3-2表3.1搪锡温度和时间1）电烙铁搪锡电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡, 如图3.3所示。
搪锡前应先去除元器件引线和导线端头表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。
03.3电烙铁搪锡2）搪锡槽搪锡搪锡槽搪锡如图3.4所示。
搪锡前应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪锡后垂直取出。
对温度敏感的元器件引线，应采取散热措施，以防元器件过热损坏。
焊料图3.4搪锡槽搪锡3）超声波搪锡超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播，在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引线表面的氧化层，净化引线表面。
因此事先可不必刮除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。
把待搪锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内垂直取出即完成搪锡，如图3.5所示。
变幅杆焊料槽加热器图3.5超声波搪锡2.搪锡的质量要求及操作注意事项(1)质量要求。
经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm, 元器件留2 mm 以上。
(2)搪锡操作应注意的事项如下：①通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时间。
②当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。
③对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
④部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。
搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。
⑤在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。
若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。
⑥经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需妥善保存。
⑦搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。
3.2.2元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理1•元器件引线的成形为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性和可靠性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把元器件引线弯曲成一定的形状。
手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性，也可应用简便的专用工具，如图3.6所示。
图3.6(a)为模具，图3.6(b)为卡尺，它们均可方便地把元器件引线成形为图3.6(c)的形状。
2.引线成形的技术要求(1)引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
(2)引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%, 其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的l/10o(3)若引线上有熔接点，则在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2 mm 的间距。
(4)引线成形尺寸应符合安装要求。
弯曲点到元器件端面的最小距离4不应小于2 mm, 弯曲半径R应大于或等于2倍的引线直径，如图3.7所示。
图中，A>2mm；（d为引线直径）；//在垂直安装时大于等于2 mm,在水平安装时为0~2 mm。
Urfin图3.7引线成形基本要求半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求如图3.8所示。
图中除角度外，单位均为mm。
图3.8三极管及圆形外壳引线成形基本要求(a)三极管；(b) 形外壳集成电路(b扁平封装集成电路的引线成形要求如图3.9所示。
图中W为带状引线厚度，R>2W,带状引线弯曲点到引线根部的距离应大于等于1 mmo(5)引线成形后的元器件应放在专门的容器中保存，元器件的型号、规格和标志应向上。
图3.9扁平集成电路引线成形基本要求3.屏蔽导线的端头处理为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作而在导线外加上金属屏蔽层，即构成了屏蔽导线。
在对屏蔽导线进行端头处理时应注意去除的屏蔽层不宜太多，否则会影响屏蔽效果。
屏蔽线是两端接地还是一端接地要根据设计要求来定，一般短的屏蔽线均采用一端接地。
屏蔽导线端头去除屏蔽层的长度如图3.10所示。
具体长度应根据导线的工作电压而定，通常可按表3.2中的数据选取。
绝缘层屏蔽层去屏蔽层长度图3.10屏蔽导线去屏蔽层的长度表3.2去除屏蔽层的长度通常应在屏蔽导线线端处剥落一段屏蔽层，并做好接地焊接的准备，有时还要加接导线及进行其他的处理。
现分述于下：(1)剥落屏蔽层并整形搪锡。
女口图3.11(a)所示，在屏蔽导线端部附近把屏蔽层开个小孔，挑出绝缘导线，并按图3.10(b)所示，把剥落的屏蔽层编织线整形并搪好一段锡。
(a图3.11剥落屏蔽层并整形搪锡(a)挑出导线；(b)整形搪锡(2)在屏蔽层上加接导线。
有时剥落的屏蔽层长度不够，需加焊接地导线，可按图3.12所示，把一段直径为0.5〜0.8 mm 的镀银铜线的一端绕在已剥落的并经过整形搪锡处理的屏蔽层上，绕约2〜3圈并焊牢。
S3.12加焊接地导线有时也可不剥落屏蔽层，而在剪除一段金属屏蔽层后，选取一段适当长度的导电良好的导线焊牢在金属屏蔽层上，再用绝缘套管或热缩性套管，从如图3.13所示的方向套住焊接处，以起到保护焊接点的作用。
套管03.13加套管的接地线焊接3.2.3电缆的加工1.棉织线套低频电缆的端头绑扎棉织线套多股电缆一般用作经常移动的器件的连线, 如电话线、航空帽上的耳机线及送话器线等。
绑扎端头时，根据工艺要求，先剪去适当长度的棉织线套，然后用棉线绑扎线套端，缠绕宽度4〜8 mm,缠绕方法见图3.14。
拉紧绑线后，将多余绑线剪掉，在绑线上涂以清漆Q98-1胶。
4〜8cm'拉紧图3.14棉织线套低频电缆的端头绑扎2.绝缘同轴射频电缆的加工对绝缘同轴射频电缆进行加工时，应特别注意芯线与金属屏蔽层间的径向距离，如图3.15所示。
图3.15同轴射频电缆如果芯线不在屏蔽层的中心位置，则会造成特性阻抗不准确，信号传输受到损耗。
焊接在射频电缆上的插头或插座要与射频电缆相匹配，如500的射频电缆应焊接在50 Q的射频插头上。
焊接处芯线应与插头同心。
射频同轴电缆特性阻抗计算公式如下：其中，Z为特性阻抗(Q)； D为金属屏蔽层直径；〃为芯线直径；£为介质损耗。
3 •扁电缆的加工扁电缆又称带状电缆，是由许多根导线结合在一起, 相互之间绝缘，整体对外绝缘的一种扁平带状多路导线的软电缆。
这种电缆造价低、重量轻、韧性强、使用范围广，可用作插座间的连接线、印制电路板之间的连接线及各种信息传递的输入/输出柔性连接。
剥去扁电缆绝缘层需要专门的工具和技术。
最普通的方法是使用摩擦轮剥皮器的剥离法。
如图3.16所示，两个胶木轮向相反方向旋转，对电缆的绝缘层产生摩擦而熔化绝缘层，然后绝缘层熔化物被抛光刷刷掉。
如果摩擦轮的间距正确，就能整齐、清洁地剥去需要剥离的绝缘层。
扁电缆图3.16用摩擦轮剥皮器剥去扁电缆绝缘层。