手机结构设计checklist
手机射频原理图和Layout的部分Checklist
手机射频原理图和Layout的部分Checklist1.电源（给相关器件供电）：滤波电容靠近相关器件的管脚。
滤波电容：在直流电源正负极之间，用于滤除交流，使直流电平滑。
导线越长，电阻、电感、电容就会越大，这些都是不利于电源的输送，所以导线越短越好、越粗越好，滤波电容靠近芯片能最好地滤除干扰，如果离得太远就会受到二次干扰。
2.电源（给相关器件供电）：滤波电容的摆放顺序为低容值靠近芯片。
小电容如果放的很远的话，由于导线是有电感、电阻的，这时对高频信号就会滤波不良，效果不好，也就是用错了。
因此，小电容则必须尽量靠近IC引脚放置。
大的滤低频，小的滤高频因为大电解是卷起来的长铝箔，自身电感很大，高频阻抗很大；而小的则自身分布电感小很多，所以能过高频；3.PA，2G_PA电源上面预留0603封装22uF大电容。
（备注10uF）在Buzz6T 4G Gophone项目中，预留位置，但是并没有使用，NC。
（给PA供电的）PA电源PA对电源的要求比较高，加上这个大电容是为了提高电源的性能。
大电容滤掉PA产生的217Hz的电源纹波，使PA的供电电压保持稳定。
否则输出的功率会变化，引起功率的振荡。
考虑1：容值一般是越大约好，这个大电容是储能电容(bulk capacitor), 不是高频电容，理论上是越大PA电源纹波就会越小。
GSMPA 用几十uF就够了。
一般使用较多的6.3V/22uF的就可以。
如果考虑成本，差不多大就可以了。
这个电容体积大，一般不放在射频屏蔽罩里。
放在电池接触点附近。
现在一般新的PA，靠近电源脚放一个10UF的电源就可以兼顾TX 杂散的性能了，不过靠近电源连接器还是需要22UF左右的TAN电容，是防止bb或其他电路的电流回灌。
考虑2：耐压大一些，高于电池的电压加些余量，一般耐压>=6.3V。
考虑3：材质。
陶瓷或者钽电容都可。
成本为先。
考虑4：注意 ESR must low enough 一般<150u比较好此电容对功放的线性有很大的影响，以CDMAPA为例，如果没有这电容，ACPR 要坏几个dB.此电容值通常uF级，因为要对低频滤波，象CDMA，邻道间隔(offsetfrequency)<1MHz，此电容阻抗要对1MHz足够小。
机构设计CHECKLIST0604
机种:所处阶段:检讨日期:设计图图号/版本:检讨人:检查项目大项图 示结果备注6.五彩纸对应HOUSING 处是否有凹槽5.HOUSING 对应沉框深度是否>=0.5MM 1.与HOUSING 是否有定位4.如用背胶是否为单向粘贴(粘贴方向垂直与粘贴面)1LENS 部分2PANEL/RING4.背胶内外框尺寸是否=HOUSING外框-0.3*2MM(MIN)/内框+0.3*2MM(MIN)3.背胶厚度是否为0.15MM2.是否考虑用热压方式ITEM相关CHECK 内容用数据说话 共5页-第1页3.与HOUSING 凹槽单边间隙是否为0.05~0.07MM (电镀层单边厚度<=0.025MM )5.丝印内框尺寸是否=LCD AA尺寸+0.3*2MM(MIN)1.与PCB 是否完全定位LCD2.是否有ESD 接地保护(铁壳/铜箔/导电布)1.玻璃/板材(PC/PMMA),与HOUSING 框单边间隙是否为0.05MM ,厚度是否>=0.8MM2.如为注射件,单边间隙是否为0.05~0.07MM ,且有定位结构,平均厚度是否>=0.9MM353、413机种:所处阶段:检讨日期:设计图图号/版本:检讨人:检查项目大项图 示结果备注ITEM用数据说话 共5页-第2页1.字键拔模斜度是否为0.5度~1.0度2.与键孔单边间隙是否为0.1MM (最小处)16.按键是否有连动现象17.底部是否有零件干涉15.PLASTIC KEY 进料点处HOUSING 是否有避开相关CHECK 内容KEY 部分机构设计CHECKLIST12.塑胶部分高度是否>=0.8MM 9.key 与LED 之间是否有阻挡3.钢琴键字键间隙是否为0.15MM4.KEYPAD 触点与METAL DOME 间隙是否>=0.05MM5.键帽唇边与HOUSING 内侧壁间隙是否>=0.2MM 11.钢琴键底部如是有铁片,其与键底间隙是否为0.7MM 10.钢琴键底部是否有铁片(T=0.2MM)或塑胶或TPU 作支撑6.一般字键唇边宽度是否>=0.4MM (局部亦可)8.杠杆键唇边宽度是否>=0.5MM (局部亦可)13.是否有组装定位结构7.杠杆键与键孔单边间隙是否为0.2MM (杠杆干涉检测)14.是否有ESD 保护(铁片/铝箔/银网)41、245687机种:所处阶段:检讨日期:设计图图号/版本:检讨人:检查项目大项图 示结果备注1.PCB 外形与HOUSING 内壁间距是否>=0.5MM 5.是否有ESD 保护3.与HOUSING 内壁单边间隙B 是否>=0.5MM 2.是否有接地层5PCB 部分6REC./SPKITEM相关CHECK 内容1.REC./SPK端面是否密封/压紧2.SPK 端面是否保证有0.8MM 空间4.如用弹片接触,是否有支撑保护3.是否有定位,单边间隙为0.05MM(参照最大值)2.X/Y/Z方向是否都有定位,尤其是KEY BOARD3.如遇弹性体与之接触,此处HOUSING是否有RIB支撑,以保证间距及保护作用7FPC1.R 角是否为R2以上4.直线段是否足够长用数据说话 共5页-第3页12233机种:所处阶段:检讨日期:设计图图号/版本:检讨人:检查项目大项图 示1.视窗框尺寸是否=丝印内框尺寸+1.0MM 3.R/H 与F/H 围墙前后左右单边间隙是否为0.05~0.07MM 5.卡钩/卡槽有效搭接长度是否>=0.5MM 9.对KEY BOARD是否有RIB支撑,以保证KEY有效行程10.DROP TEST 时所有RIB 对零件(LCD/MIC/RECEIVE/CONNECT 等)是否有伤害7.卡槽与断面间距是否>=0.15MM8.对零件定位单边间隙是否为0.1MM 以内6.卡钩/卡槽上下是否留有0.05MM 间隙HOUSING 部分13.台阶处是否都有R角/C角过渡2.是否有倒拔模现象结果4.内侧是否有分布与之间隙为0.05MM 的RIB防段差且远离卡钩备注12.CANDYBAR 平均壁厚是否为1.5~1.8MM /CLAMPSHELL 平均壁厚是否为1.2~1.5MM 11.是否有对零件(LCD/MIC/RECEIVE/CONNECT等)保护结构(DROP TEST)14.F/H 与R/H BOSS 上下之间是否有0.05MM 间隙8用数据说话 共5页-第4页ITEM相关CHECK 内容135、6、7机种:所处阶段:检讨日期:设计图图号/版本:检讨人:检查项目大项图 示20.FOLDER 与BASE 转轴之间单边间隙是否<=0.1MM1.运动件在行程中是否有干涉15.RIB 拔模斜度是否为0.5度用数据说话 共5页-第5页ITEM备注相关CHECK 内容结果17.卡钩处是否预留后退空间18.跑斜销处是否预留>=6MM 后退空间其它10HOUSING 部分2.CLAMSHELL 的减震装置是否合理(不会引起较大面积划伤/掉漆现象)9VIBRATER1.是否X/Y/Z 方向都有固定2.转子在运动中与周边物是否留有0.3MM 以上安全空间24.SIM 卡支撑面(HOUSING)是否低于SIM READER 0.1MM23.闪避零件安全间隙是否>=0.3MM22.FOLDER 与BASE(KEY)之间间隙是否>=0.4MM 16.RIB 根部厚度是否不超过对应壁厚1/221.不允许有飞边/尖角的轮廓线是否都有R 角(分模面除外)19.电池盖定位是否用RIB 或卡钩(单边间隙0.05~0.07MM )1415、1618202224。
MD结构评审表
小镜片Lens
转轴Hinge
1.FPC的材料,层数,总厚度 2.PIN数,PIN宽PIN距 3.最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm) 4.FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. 5.有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?（刷银浆后会比较硬） 6.FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型) 7.FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证 8.壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm. 连接FLIP(SLIDE)/BASE的 9.FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm) FPC 10.FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施? 11.对应的连接器的固定方式 12.FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔? 13.连接器焊脚与FPC板边的距离? 14.补强板材料,厚度 15.如果FPC是用ZIF连接器连接,PIN端镀金还是镀锡?（按SPEC） 16.有没有拿到连接器的Spec?(严格按照spec设计FPC金手指) 16.有无将测试要求通知供应商?
马达Vibrator
大镜片Lens
触摸屏Touch panel
STEPtech Confidential Information
键盘Keypad
1.键盘的工艺 2.有无电铸模/双色模 3.Rubber与按键之间的弹性臂长度？不得少于0.8mm。 4.Rubber的柱头高度不得小于0.25mm,直径不小于2mm。rubber厚度大于0.20mm 。 5.与LED及电阻电容之间有无避位 6.键盘顶面高出壳体有多少? 7.NAVI键与周边壳体/center key间隙设计0.20mm。 8.直板机键盘与壳体孔周边间隙设计0.15mm。 9.PC键最小厚度要大于0.9mm，以防止打键测试不过。 10,KEY唇边厚度要大于0.35mm，宽度设计为0.35mm。 11.Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙为0。 12.唇边顶面与壳体底面距离是否为0.15mm? 13.相同形状的键有无防呆 14.圆形键有无防呆 15.钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.20mm? 16.钢板键盘键底面与钢板之间距离要大于0.35mm。 17.钢板键盘钢板厚度0.15mm。 18.侧浇口切完后余量是否大于0.05mm? 19.整个键盘如何防水?有无孔洞?边上有无围凸边? 20.有无考虑遮光 21.LED数量及分布,是否均匀 22.PC键的材料,强度,是否将测试要求通知供应商了? 23.Rubber的材料,硬度? 24.有无防ESD的DOME?键盘加金属片?接地? 25.怎样防止键的联动?
产品结构设计等方面的checklist
模具的checklist表：产品名称模具编号材料收缩率序号内容自检确认1 与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面，皮纹，亚光等。
2 清楚产品的安装方向，产品的出模方向及它们之间的关系。
3 产品在出模方向无不合理结构。
4 壁厚合理，壁厚均匀，没有过薄，过厚及壁厚突变。
5 圆角齐全，所有外观面倒圆角（特殊要求除外），所有非外观面倒圆角，非外观面圆角足够大。
且圆角处壁厚均匀，无漏掉的圆角。
6 脱模斜度齐全，正确，无放反的情况，脱模斜度足够大，已用DRAFT CHECK命令进行检查。
7 透明件，皮纹处理的外观面，插穿面脱模斜度足够大，满足标准。
8 透明件已考虑外观效果，可见结构，并与客户进行交流。
9 需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位，10 电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙，11 一面用插接，一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉，是否有造成外观面破坏的情况，卡爪是否易断12 加强筋高度，宽度，脱模斜度结构及工艺均合理。
13 外观件检查产品结构如壁厚，加强筋（尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩）、螺钉柱等不会引起缩水，已采取防缩措施。
14 产品变形，收缩等注塑缺陷轻微，且已与客户协商，得到客户的书面认可。
15 需出斜顶，滑块，抽芯的结构活动距离及空间足够，结构能否简化。
16 产品无引起模具壁薄，尖角等不合理结构。
17 带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。
18 与客户交流清楚分型面的位置，外观面滑块，抽芯允许的夹线位置。
19 备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改，重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。
笔记本的CHECKLISTDesign Check List By Sub-Assy.1. U-Case1-1 上下蓋嵌合部份1-1-1 上下蓋PL是否Match1-1-2 Lip 是否完成，是否符合外觀要求(修飾溝)1-1-3 側壁之TAPER / 與下蓋是否配合 / 考慮到開模1-1-4 上下蓋之配合卡勾共幾處，是否位置 match1-1-5 卡勾嵌合深度多少1-1-6 卡勾兩側有無夾持Rib，拆拔時是否易斷裂1-1-7 卡勾是否造成側壁縮水(如果太厚)1-1-8 公模內面形狀(如各處高度).1-1-10 PL切口處是否有刀口產生 ( 全週 Check )1-2 BOSS1-2-1 上下蓋 BOSS 孔位是否相合1-2-2 BOSS 尺寸是否標準化，內緣有沒有倒角1-2-3 BOSS 根部肉厚，是否造成母模縮水1-2-4 BOSS Z軸高度是否正確1-2-5 BOSS 是否足以支持上下蓋結合強度1-2-6 若要電鍍 / 噴導電漆，BOSS前緣要做R角1-2-7 是否有Rib支撐薄弱處.1-3 K/B 配合1-3-1 K/B配合尺寸正確,兩測Rib是否有足夠干涉取卡住.1-3-2 K/B與上蓋週圍GAP較K/B之上限值，每邊再大0.1以上1-3-3 K/B之拆拔方式,cable是否容易插入,角度與深度如何.1-3-4 K/B下方是否有支撐，有無某處特別軟造成浮動.1-3-5 K/B各角落的夾持力為何，是不是易因變形翹起,是否高與鍵盤兩側,是否麼擦到LCD.1-3-6 按各鍵依typing之標準位置，手指是不是會被上蓋磨到1-3-7 K/B是否用做EMI Shielding，若是，與上蓋有多少部份作EMI CONTACT OVERLAPING1-3-8 上述OVERLAPING是否接觸良好，有無需要加貼GASKET，若需要，OVERLAPING需預留高度GAPLCD monitor 結機設計check listCheck Item No. Item & Description1 線材 1. 各線材固定能否確實，是否會造成組裝上的擠壓.2. 附件和配屬的線材固定是否確實，恰當.3. 各貼布使用是否恰當，有無浪費或浮用之餘.4. 線材是否有交錯糾纏之狀況.5. 線材是否有過長的狀況.6. 線材是否有裸露狀況.7. 有cord 線材是否固定確實，有無懸空狀況產生.8. Inverter 線材是否有過長現象，若有過長須注意理線固定方式，不可直接塞入鐵具內.9. AC Line 牽拉是否過長，疑有信號干擾及損線(割傷)狀況.11.AC 線材是否有懸空狀況.12. 線扣是否有固定、或鬆脫狀況.13. Inverter 排線彎曲超過 90 度,恐有折斷之疑慮.2 Connector 1. Connectors Housing 是否固定確實，插拔有無晃動情況.2. Connections Housing 座是否均適當位置，有無造成插拔及各項作業之困難.3. Connectors 座有無因機構設計，導致作業之不便.4. 各接頭孔位是否對正.6. 按鍵是否卡鍵.7. Connector 是否為同一廠商? 如非同一maker會有信賴性風險.8. Panel Connector 端與 LVDS 是否為同一廠商? 如非同一maker會有信賴性風險.3 Power / Inverter Board 1. Power / Inverter Board 固定是否確實、位置是否恰當、有無搖晃狀況，恐造成螺絲鬆脫且產生異音.2. 接地線位置是否有明確標示.3. Power / Inverter Board 與基板距離鎖附孔之距離是否符合安規 ( 安規規定距離5mm ).4.AC 線材是否與其他接線重疊.5. 加隔離罩後是否通風流暢?6 .AC Inlet 未固定於 Main Shielding 上面, 插拔次數過多會造成不良之應力.1.有無螺絲鬆脫狀況2.鎖附螺絲超過PCBA 範圍3.機枱前後搖晃狀況是否符合安規要求4.機檯設計左右是否對稱，不對稱原因為何，是否為原始設計或客戶要求5. Shield 、鐵具部份建議切R角6. 邊飾板是否修銳角，有無刮人狀況產生7. 結構鎖附是否密合，有無斷差產生8. 基座底部加裝墊片，是否平整，前後左右是否均呈水平狀態9.各固定插梢、線材固定樁是否大小尺寸適合，固定確實10. 各螺絲鎖附是否確實，有無設計失當或異常11 .底座是否有無警告標語,控制上下易夾手12. 機殼開孔進風口與出風口面積是否呈對稱性13. 機構開孔是否被 EMI 對策或其他零件阻檔造成空氣流通不良14. Speaker 有無固定,易造成共振15. 前框與後殼間 Gap 是否過大16. 螺絲孔未鎖附螺絲5 PCBA 1. 各項原件是否確實焊接，有無假焊或接反狀況2. PCBA 鎖孔周圍有無 SMD. 0603. 0402 原件插附3. 鎖孔位置是否為點狀吃鍚，非全部吃錫4. 散熱導片之零件是否確實固定於散熱片或鐵具上5. 散熱膏塗佈是否均勻及足夠厚度6. 散熱導片之零件是否確實加塗散熱膏於散熱片或鐵具之間7. PCBA，各零件插件高度是否適宜，有無過高之情形8. PCBA，各零件插件是否平整有無偏斜之情形9. PCBA 板邊到 Components 的距離是否有不足現象＞ 0.3mm.10. PCBA 板邊有無銅箔翹起之情形11. PCBA 上各零件是否確實平貼於 PCBA、散熱片或鐵具上，兩者之間不可有空隙，恐因鎖附、固定時拉扯，造成損壞12. PCBA，板彎規格 2mm可容許6 標示 1. 按鍵 Function 標示是否明確2. 後 Function 標示板標示方式是否明確3. 警告標示是否標示在正確位置7 包材 1. 包材是否造成塑膠套破損2.包裝袋是否有回收使用標誌/語3 .紙箱是否有把手? 強度是否足夠4. 包裝袋是否打洞8 其他 1. 撫摸檢查機台各處是否有刮手或任何不適之感覺2. 點膠固定是否恰當3. 各部位上加裝之墊片是否確實評估有無脆化或破損之可能性4. 有無異物或異音於機殻內產生5. 配件是否齊全6. 其它机械可靠性的设计方法简述机械可靠性一般可分为结构可靠性和机构可靠性。
手机硬件设计Checklist-1
人工检查
15
FPC的设计应该保证每4~8根信号线就有一个地线， 如果有些信号的电流比较大，或者频率比较高，还 需要额外的包地线。
基带硬件 PCB
电源模块 布局布线 设计
原理图设 计
人工检查
对于有串联滤波网络的接口，除非滤波网络有特殊
ESD/EMI防
16
要求，并且滤波网络有足够的通流能力。否则防护 器件应该放在滤波网络和连接器之间，避免防护器
基带硬件 各种接口 原理图 功能模块
各种接口 功能模块
人工检查
电路中的MLCC电容耐压需要满足以下要求：当工作
27
电压大于等于5V时，所选电容要求降额达到60%，低 于5V，电容降额要求达到80%。Polymer钽电容耐压 要求：电压降额要求满足80%。电感、磁珠等的温升
基带硬件 原理图
电源管理 模块
计
11
ห้องสมุดไป่ตู้
防护器件要放在接口最入口处，但和射频天线冲突
时，可以适当调整。比如串联电感到Speaker，可以 把电感放在防护器件和Speaker之间，但必须考虑电 感的防静电能力，并且电感要放在Speaker附近，周
基带硬件 PCB
围没有其他可能间接放电的静电路径（地除外）
ESD/EMI防 护电路布 局布线设 计
序号
设计准则
主题 子主题 技术类别 检查方式
1
如果充电底座接口没有防呆结构设计防止正负极反 基带硬件 电源管理
接，则接口电路设计应该包含防反接保护电路
原理图 模块
原理图设 计
人工检查
2
在固定台手机中，要在听筒螺旋线接口处使用TVS或 基带硬件 音频功能
者对地并接电容进行防护；
最新手机制造 作业标准 工程CHECK LIST讲解幻灯片
● 电子称是否正确设置？(复位清零，上下限设置，指示灯状态)
1.确认电子称上下限的设置与点检表一致
2.称重时，确认指示灯状态
● 大空白标签式样是否与作业指导书一致？(型号名，重量等)
作业指导书式样与 实际打印进行确认
不良：未打印二 维条码
●合格标签式样是否与作业指导书一致？(G-MES是否正确选择)
（2）青霉素钠或钾盐在水溶液中易水解，其水解速度受温 度及溶液的酸碱性影响。水溶液在pH6.8时其降解最慢，5％ 葡萄糖注射液pH为3．2～5．5，而0．9％氯化钠注射液为 4．5～7．0，因此选用盐溶液作溶媒为好。
（3）磺胺嘧啶钠、葡萄糖注射液的pH值差别很大，前者很 易从糖液中以结晶析出。应以0．9%氯化钠注射液作为稀释 剂。
1次／日×7日
【患者用药后状态】
患者经7日用药后退烧，但尿中带血。
【用药分析】
（1）哌拉西林钠与阿米卡星联合用药对某些革兰阴性菌有 协同杀菌作用，但后者不能入壶混合静滴，否则二者都要灭 活。
（2）包括哌拉西林钠的β-内酰胺类药物可能会干扰血小板 功能，延长凝血酶原时间，引起凝血功能异常。某些接受本 类药物治疗的患者可能会出现出血，尤其是同服阿司匹林类 的药物，可导致出血、血黏度降低等。患者尿中带血可能与 听拉西林和阿司匹林对血液的不良影响相加有关。
男性患者，65岁，患有冠心病伴心力衰竭。
【处方】
头孢哌酮钠
2．0g
0．9%氯化钠注射液 200ml/静滴
2次／日×7日
阿米卡星
400mg
5%葡萄糖注射液 200ml/静滴
1次／日×7日
【用药分析】
（1）头孢哌酮钠及阿米卡星用于预防肺感染。 （2）经3天用药后因输液量及Na＋含量，患
DQE试产阶段Checklist
DQE
DQE DQE DQE+PQE DQE+PM DQE+PQE
参考《模拟用户 PQE 使用测试记录表
》
DQE DQE DQE
DQE DQE NPI+PE NPI+PE NPI+PE NPI+PE NPI+PE NPI+PE NPI+PE
PE+PQE
DQE
DQE
DQE+ID ID
包材可靠性：包 括模拟运输振动 测试，跌落测 试，堆垛静压测 试,环境试验 （DQE根据包装方 式和运输方式决 定做哪些测试）
重点物料整机试产后和供应商召开专题会议
√ √ √ N/A
36
试产出现重大异常问题处理机制
流程规范检查
37
产线工序和工站
DQE需要判断问题的严重性，必要时和项目经理沟通 停线给出验证方案再继续试产，方案的有效性需要 √ √ √ N/A 有结论
不允许跳工序漏工序，试产要跑完所有工站，防止 问题未提前发现暴露
包装设计工程师 主导
DQE+PQE
DQE+PM
NPI 项目组
√
√
√
√
14
手机正反面，每个位置都按压一遍，是 否有虚位和异响*2pcs
不允许有虚位和异响
√√ √ √
15
*#8802#确认LCM,CAM,FLASH,TP固件版本 等信息正确
与BOM表或规格书一致
N/A √ √ √
首10件，DQE，项目组和工厂PQE，QA一
16
起进行MMI测试记录问题，进MMI指令 MMI测试异常问题记录
√√
√
√
10
MD检讨(CHECKLIST)
天线
喇叭
Microphone
听筒
马达
屏
壳料内部 结构
TP
摄像头/闪光灯
传感器
传感器
电池连接器 按键灯/指示灯
壳料胶位
泡棉 辅料 双面胶
辅料
双面胶
MD检讨(checklist) 1、整机外形尺寸须和ID是否一致 2、外观的斑马纹是否流畅 3、塑胶结构须能满足表面工艺处理的需要 1、整机的屏、主板、前后壳料装配顺序是否合理？是否收到耳机座、usb等影响 1、拔插式的sim/t卡是否有引导槽，行程是否足够（不得少于2.8） 1、是否有做干涉、厚度检查、间歇等检查（耳机线，usb线与壳料是否干涉） 1、壳料内部的胶位结构要尽量简单化（尽可能避开模具结构做行位、斜顶、多次抽芯等机构） 2、整机的材料、结构、强度能否满足各种测试（跌落、盐雾、疲劳、高低温等） 1、天线不能被屏蔽，天线区域要避开金属、电镀件等
2、面积及高度：主天线的面积尽可能做到600平方毫米，高度尽量做到5.5mm；GPS天线的面积不小于250，高 3、天线的安装和固定要可靠合理，尽量让天线分布在整机的边沿位置，fpc天线粘贴不得起翘 4、选用的天线弹片、顶针预压量不要超过0.5-1mm,避免装好整机有开裂现象 5、天线要远离喇叭、马达、mic等焊线的器件 6、GPS天线须放在整机的上方位置，（在使用时）接受信号的面要朝上，周围6mm不得有金属件 及电镀件 7、atv拉杆天线的展开长度尽可能大于250mm 8、Cable线必须有可靠的固定 9、各天线摆放的距离尽量远一些，不能覆盖在sim\t卡等器件上 10、距离电池连接器至少3mm 1、喇叭的前后音腔须隔离且密封，对太小的后音腔可以考虑做泄音孔 2、前音腔的高度尽可能做到1mm,后音腔体积的大小可以根据喇叭大小确定：1115为5毫升，∮15 为5毫升，∮16-∮20为6-7毫升，可以尽可能增加喇叭的后音腔 3、做双喇叭时，两个喇叭须一样大，且距离尽可能的远 4、喇叭尽可能远离mic,相距离尽可能大于10mm 6、喇叭要远离地磁等传感器 7、弹片的喇叭尽量靠近前后壳的螺丝孔、卡口，以免因为弹片的弹力前后壳裂开 8、喇叭的出音口直径不小于1，如有喷油灯工艺时，直径可做到1.2 9、出音口的面积为喇叭的10-20%，尽可能不要放在喇叭的正中央 10、后音腔的密封尽可能不用泡棉，因为泡棉会吸收一部分声音，用塑胶超声焊接较好 10、后音腔的密封尽可能不用泡棉，因为泡棉会吸收一部分声音，用塑胶超声焊接较好
手机结构Check List
1，薄弱环节在drop test时，手机的头部容易开裂。
主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。
Front housing的battery coverbutton处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。
2，和ID的沟通。
机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。
Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge海棉和lens的双面背胶等。
3，缩水常发生部位boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。
4，前后壳不匹配９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。
这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。
5，Hinge是个标准件。
一般由sales根据市场要求选择。
折叠式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。
6，前盖和后盖的hook的卡入深度。
一般以0.5-0.8mm为宜，但开始设计时，可将卡入深度设计成0.5mm，以后根据需要修改，比较容易。
7，Shielding case（屏蔽）的开孔问题重心位置不要打孔，打孔要平衡考虑辐射和散热问题。
8，与LCD接触的区域不要采用凸起式结构，防止drop test时引起LCD引力集中破例裂。
9，静电问题外观面应尽量避免孔的存在。
在开孔处尽量增加静电进入的路程。
10，设计时需为以后的改变预留空间例如，需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间隙，如果以后为了防辐射的需要增加铜片，则不会发生问题。
1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见；11，2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸；12，3、根据ID提供的线框构建线面。
ESI结构工艺评审点检表(checklist)[空白模板]
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序号类型点检项目点检人不符合项原因分析建议措施责任单位/责任人跟进反馈关闭状态改善完成时间复查情况1客户信息、项目简况、评审时间是否明确。
23D图档、CMF、工艺标准等资料客户是否提供。
3产品材质、胚料重量是否确定。
4客户特殊加工要求是否明确,是否满足我司技术能力。
5整体工艺方案和加工顺序是否合理，夹数是否过多，部分夹位能否合并。
6材料余量预留是否合理，能否进一步减少。
7定位基准是否合理可靠，尽可能避免多次转换基准，夹持方式是否牢固。
8刀具选型是否合理，有无特殊要求，刀具加工参数和寿命评估是否合理。
9工序3D有无接刀问题，如何避免接刀风险，同一夹台阶光刀尽可能用一 把刀完成。
10产品变形风险评估，如何有效解决产品加工变形导致的尺寸不稳问题。
11定位孔是否已考虑防呆，定位孔直径公差及深度是否合理，有没有考虑加倒角，加工方式是否合理，大批量生产是否可靠。
12有无放大偏位特征，如何避免。
13加工冷却方式有无特殊要求。
14外观有无特殊要求，外观面不允许出现接刀，外观刀材质选择是否合理。
15容易出现毛刺的特征如何解决毛刺问题，有没有加专门去毛刺刀具刀路。
16进刀位和退刀位是否合理，有无撞刀风险。
17是否需要断刀检测，探头，探点位选择是否合理，探点数量是否合理，变量选择是否正确。
18是否需要记版本号和机台号。
19每次飞面厚度0.30mm，飞面光刀后，接刀纹要控制在0.02以内。
20裙边宽度定义D6销钉+4mm+7mm为准，外侧壁优先考虑分夹加工；外侧壁合夹加工的裙边留料定义D6销钉+4mm+外侧壁刀具过刀直径+1.0mm。
21宽度方向以注塑前半成品尺寸（铝挤面）单边+0.5mm，长度方向以注塑前半成品尺寸（锯切面）单边+1.0mm。
22CNC1飞面，并加工一组定位孔只给CNC2使用，定位孔直径D5，方便后工序二次使用时扩孔。
23CNC2或CNC3加工内腔的工序需同时在产品内腔及外裙边加工两组定位孔作为后工序直至外侧壁工序的定位。
(完整版)手机结构设计检查表-checklist-重要
一. 塑胶件Plastic components1.有无做干涉检查?If interference test2.有无做draft检查?If draft test3.有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.If requirements of silk printing or painting in the back of the transparency components, and with no features on it.4.壳体材料,Housing material5.壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm.If the least thickness of the side wall of the housing less than 1.2mm6.设计考虑的浇口位置,有无避位?If anti-interference according with the gate7.熔接线位置是否会是有强度要求的地方?If weld line with requirements of intensity8.壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?If wall thickness break over 1.6 times with slope transition9.壳体对主板的定位是否足够(至少四点)If housing locating to main board enough(at least with four points)10.壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?If the screw nipping method of housing to PCBA affect the near key click11.壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边If housing fixing and locating with four screws and each side with two snap fits and upper side two snap fits and lip around.12.螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?( 机械螺钉锁3牙，自攻螺钉5牙以上)If screws manner, such as self-tapping or nut, the screw diameter? One side interference quantity? Matching length? The screw cap diameter?(Over 3 pitch assembly length mechanical screw, over 5 self-tapping screw)13.螺柱的直径?孔的直径?螺柱壁厚?The screw boss diameter? The boss hole diameter? The thickness of boss wall ?14.螺丝面是定位面吗?测量基准是什么?If screw surface locating surface? The measure benchmark?15.唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?The lip width(about1/2 wall thickness),height? If the assembling clearance less than 0.10mm16.卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?The clip thickness/width? If male clip thickness less than 0.70mm, or clip interference less than 0.5mm17.卡扣导入方向有无圆角或斜角?If clip guide direction with R or bevel18.卡扣斜销行位不得少于5mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?The clip slide pin not less than 5mm,within which if affect slide move 19.LCD周围有无定位/固定的特征rib?If locating or fixing features around LCD20.SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR周边有无定位/固定特征?If locating or fixing features around SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR?21.LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?If anti-interference to gate/locating pole/locating foot around LENS 22.对电铸件斜边有无避位?If anti-interference to the electroform components bevel edge23.键盘周边有无定位柱?加强RIB?If locating pole or reinforced rib24.转轴处壁厚是否小于1.2mm?If thickness at the hinge less than 1.2mm?25.转轴处根部有无圆角?多少?If root at the hinge with R? and what is the R?26.唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?If the match between lip and clip counter-clip structure? If more space to add counter-clip?27.外置天线处是否有防掰出反卡?If outside antenna with anti-breaking off counter-clip28.电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?If battery store surface with PTC label or other label, and what is depth?29.外面拔模角度是否小于2度?If pulling angle less than 2 degree30.热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)If protection to avoid shrinkage under melting pole diameter over 0.8mm(hollow pole)?31.超声波焊接材料的匹配性是否与供应商沟通过?If discuss with the supplier about the assembling quality of the ultrasonic weld material32.超声波能量带的设计是否合理(三角形,0.4*0.4)?有无防溢胶设计?If ultrasonic energy belt design (triangle, 0.4*0.4) reasonable? If with anti-spilling glue design?33.螺柱/卡扣处是否会缩水?If shrinkage at the screw boss and the snap34.有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?If big side(over 400 square mm) with thickness less than 0.5mm35.筋条厚度与壁厚的比例是否小于0.75:1?If the scale of thickness of the rib and the wall less than 0.75:136.铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?If metal thickness/diameter less than 0.40mm. If mould with sharp angle?37.壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?If outside edge with R(over 1mm) to avoid paint falling about the housingspray area, the precision of the shielding jig?38.双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?If the size of the double color spraying technique slot match the 0.7mm*0.5mm39.塑料材料的颜色色板是否得到?If the plastic color panel available40.喷涂材料与塑材是否匹配?有无油漆厂的确认?颜色色板是否拿到?If spray material match the plastic, if the conformation of the paint plant,if the color panel available41.喷涂/丝印的测试标准及要求是否已经发给供应商?If the spray /silk print test standard and requirement sent to suppliers42. 吊绳孔：方便吊绳，强度可靠，应承受10公斤的拉力If the hang up line hole convenient for hang up line, intensity reliableenough to endure pulling force of 10 kg四, 电池 Batteries外置式电池 Outside battery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer? 最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? Thickness?2.底壳底面厚度?侧面厚度?材料?What is the housing rear underside thickness? The side face thickness? Materials?3.面壳厚度?材料?What is the cover housing thickness? The materials?4.超声能量带的设计?溢胶措施有无?If ultrasonic energy belt and spilling plastic measures or not5.保护电路空间是否和封装厂确认?If conformation with encapsulation plants about the protection of circuit space6.电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)If battery breathing space or not? (0.20mm thickness space)7.内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)If double adhesive tape space inside or not (not less than 0.15mm for two layerdouble adhesive tape)8.底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?If housing rear exterior side with label place, and the thickness?9.推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?If battery flip out automatically when pushing out the battery button10.电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)If the battery cover is sharp due to the location of part line11.电池接触片要低于壳体0.3mm,目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?12.电池安装方向是否合适?是否和电池连接器SPEC一致?If battery installation direction correct and in line with battery connector?13.电池按钮材料?能否耐2000次测试?The material of battery button? If battery button submitted to 2000 times test14.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.If with the help of components when passing force on spring or metal sheet, If design reference or not , take click into consideration.内置式电池BatteryIn-built batttery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? The thickness?2.Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?If Li-ion Polymer encapsulation with bottom shell, and the thickness?3.壳体材料?侧边厚度?The housing material? Side face thickness?4.包装纸厚度?标签位置?The package paper thickness? The label location?5.电池接触片要低于壳体0.3mm(NEC标准),目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?6.封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?If the distance between battery and battery cover less than 0.10mm7.有无考虑呼吸空间?If breathing space or not ?8.定位及固定方式?The locating and fixing method ?9.安装方向?拆装空间?The installation direction and the disassembling space?10.接触电部位有无固定电池的特征?If battery fixing features at the electricity touching part?11.电池盖固定方式?The battery cover fixing method?12.电池盖材料?厚度?The battery cover material and the thickness?13.电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?The battery cover installation direction and disassembling method and the quantity of the clips and the location?14.电池盖有无按钮?If button with battery cover15.按钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?If button travel correct? And if R with the top side as to battery cover sliding out easily?16.按钮材料?能否耐2000次测试?The button material? If pass 2000 times tests17.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感If with the help of components when passing force on spring or metal sheet,If design reference or not , take click into consideration.五. 小镜片 Sub Lens1.镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化)The lens techniques (IMD/IML/die cutting/injection+hard coating)2.镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)The lens materials(PC/PMMA/GLASS)3.镜片的厚度及最小厚度The lens thickness and the least thickness?4.IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?IMD/IML/injection lens P/L,draft, radius?5.固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?The fixing and the locating methods ? and if the least adhesive width over1.5mm?6.窗口(VA&AA)位置是否正确If window(VA&AA) location correct7.冲击试验是否会有问题(100g钢球20cm高)If impact test ok(100g steel ball 20cm high)8.表面硬度是否足够(2H/3H…)If surface hardness enough(2H/3H…)9.镜片的耐摩擦测试(500g力50次,划伤宽度不大于100微米)The lens friction endurance test(50 times under force of 500g, scratchingmark width less than 100um)10.镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在If ESD problems caused by holes in lens and fixed area?11.周边的电铸或金属件如何避免ESDHow to avoid ESD in electroform and metal parts?12.小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)If metal near small lens affect the antenna(when cover lifting)13.镜片外面是否超出壳体面,应该降低0.05mm避免磨损.If lens outside parts beyond housing surface, and should be o.oo5mm loweras to avoid friction14.有无将测试标准发给供应商?If test standard sent to suppliers?六. 转轴Hinge1.转轴的直径The hinge diameter?2.转轴的扭力The hinge torque3.打开角度(SPEC)The opening angle4.有无预压角度(开盖预压为4-7度,建议5度;合盖预压为20度左右)If prepress angle(opening angle 4-7degreee, 5degree suggested; closingangle about 20degree)5.固定有无问题,有无轴向串动?If location ok, and axial move with hinge direction6.装拆有无空间问题?If space ok when (dis)assembling7.固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)What is the fixed hinge wall thickness and material(PC GE C1200HF or Samsung 10231IM recommended)8.转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?If the size and tolerance of the hinge assembling according to hinge SPEC 9.转轴与另一端的支撑是否同心?If the hinge and the crutch on the other end concentric?10.转轴处壳体是否有壁厚不均潜在缩水的可能性?If the hinge housing parts thickness unequal or shrinkage?11.与转轴对应的一端轴套与壳体的配合尺寸;The assembling size of housing and hinge cover opposite the hinge?12.壳体上有无设计转轴终了位置的止动缓冲垫?If stop cushion in the housing at the final state of hinge moving 七. 连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPCThe FPC connecting the flip(slide) /base1 .FPC的材料,层数,总厚度The FPC material, layers and total thickness?2.PIN数,PIN宽PIN距PIN quantity, PIN width, and PIN distance3.最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)The distance between most outside line and FPC edge ?(0.3mm suggested) 4.FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. The least corner R inside FPC should be over 1mm, and with copper of 0.20mm wide to avoid break5.有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?If shielding cover, grounding or silver brushing?6.FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证If the length of FPC and housing accurate, and with MOCKUP validation 7.壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.If R in the housing where FPC passes, and the degree ? over 0.20mm suggested 8.FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)The least thickness between FPC and housing(0.5mm suggested)?9.FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?If location and fixing method in the FPC parts outside the hinge? 10.对应的连接器的固定方式The opposite connector fixing method11.FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?If locating requirement at the joint of FPC and the connector ? and the locating hole?12.补强板材料,厚度The strength added board material and the thickness?十四, 装配检查,assembling checkup1.翻盖打开角度The flip angle2.翻盖面和主机面的间隙The clearance between the flip surface and the housing surface 3.各配合零件的配合面处有无拔模If draft at the assembling surface of the assembling components 4.各配合零件之间的间隙是否合理.If the clearance of the assembling components reasonable5.所有零件的干涉检查,The interference test of all the components。
结构设计评审清单
检查项目 干涉检查 项目 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60
视窗
泡棉 壳体组合装配
61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 84 85 86 87 89 90 91 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127
电池盖开启/闭合过程是否方便? 前后左右及高度方向限位是否合理？保证装配紧凑无松动？ 金属电池盖是否有单独的按扣固定电池盖，是否接地？ 电池盖是否有防止左右晃动和起翘的机构？ 电池盖开启/闭合过程的操作是否安全? 对于与机壳采用螺纹联接的天线配合按螺纹标准执行。 天线强度设计是否满足公司拉拔测试 对于插拔式天线，卡扣一般要一对，且成对称分布。 天线连接片的安装性能一定考虑，干涉量是否足够？（至少0.7mm) 天线组合模具及成型工艺性是否合理? 天线组合装配是否容易? 天线组合扣位装配结构是否合理，强度是否足够? 铝制件,结合工艺特点进行评审. 电铸件,结合工艺特点进行评审. 其它,结合工艺特点进行评审. 与外壳或按键配合间隙是否合理 是否有合理的备胶区域， 胶水的选择 是否需要扣位等结构加强装配强度和可靠性 是否有防静电的结构设计? 让位LED灯的设计是否合理?单边间隙是否大于0.50mm 是否有定位孔?定位孔径是否大于1.00mm? 防灰尘进入的措施是否可靠，是否有排气槽 DOME片的选择是否合适?（力度，尺寸，行程。。。） 屏蔽罩上开孔是否在1mm≤φ≤3mm的范围 (考虑RF原因) 孔间距是否满足加工工艺要求，应在3.00mm以上。 吸盘区域的设计直径是否为6mm，是否在重心范围 屏蔽的材料是否能满足要求? 屏蔽罩高度是否合理? 吸盘区域的设计直径是否为6mm，是否在重心范围 屏蔽支架的横梁设计是否便于后续的维修以及检测电子器件？（跟部要留剪断口） 屏蔽罩设计是否考虑芯片点胶需要的避让空间 屏蔽罩设计是否避免平整度不好，吸拾是否容易造成变形？ 屏蔽罩盖的固定(定位)设计是否合理?底边距离PCB是否合理? LCM背胶面积及粘贴强度是否能保证拆卸不损伤？（建议中间加屏蔽纸） LCD的装配是否有合理的缓冲空间(lcd最高面到前壳面至少留0.4mm间隙） LCD建模要按最大尺寸，可视角要标出 导光板的光线设计能否把单颗LED灯均匀发散到每个地方 导光板的定位是否可靠精准 导光板的材质是否运用合理 导光板的强度设计是否合理 参照设计规范 是否容易开启/闭合 是否给插拔件提供足够的操作空间 结构/形状/厚度是否满足模具工艺及成型工艺的要求 结构/形状/厚度是否影响零件/产品强度及功能 是否有/需要操作指导标记和防呆标记 外观装饰及标记是否满足模具工艺及成型工艺的要求 零件离板边是否有合理的距离(>1.5MM) PCB板是否有合理的定位，固定 PCB板与外壳是否有合理的距离(分板筋位置至少有0.4MM间隙） PCB板强度是否足够，装配后是否容易变形 MMC卡/SD卡插拔防呆设计 摄像头/闪光灯的定位固定是否合理 摄像头工作（取景）角度内是否有干涉问题（与玻璃丝印位置等）
结构设计检查表checklist
钣金件一般情况下，对于一条边的一部分弯折，为了避免撕裂和畸变，应设计止 裂槽或切口。切口宽度一般大于板厚t，切口深度一般大于1.5t。 钣金弯折件的弯折区应避开零件突变的位置，弯折线离突变形区的距离L应大于 两倍的弯折半径r，即L≥2r。 铆装螺母中心到弯折边内侧的距离L应大于铆装螺母外圆柱半径R与弯折内角半径 r之和，即L>R+r。 压铸件凡是在壁与壁的连接处（模具分型面部位除外）都应设计圆角，不仅有利 于压铸成型，避免应力及产生裂纹，并可以延长模具寿命，当压铸件需要电镀或 涂覆时，圆角可以防止镀（涂）料沉积，获得均匀镀（涂）层。压铸件圆角一般 取：1/2壁厚≤R≤壁厚 锌铝合金压铸件最小的铸造斜度一般取：外表面1°；内表面1.5°；型芯孔（单 边）2°
13
其它
评审时间
相关 批准人 文档 状态 名称
评审记录 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
□ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
□ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
编号 器件编码 001 002 003 004 005 006 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07
HTACF01项目---PD结构设计评审Checklist
有
3
4
5 模组图纸
6
7
8
9 10 11 12 13
A Module长，宽，高
Module外形尺寸按照客户图纸（有或无）
有
A Module公差 A PIN定义填写内容 A 电压填写内容 B 参数表填写内容
Module头部公差，AF:长，宽Min+/-0.15,高度Min+/0.15,FF:长，宽Min+/-0.10,高度Min+/-0.15 参照客户图纸（有或无，当没有客户图面请参照EE电路 图） 参考芯片Spec及客户图面（有或无，当没有客户图面请 参照EE电路图）
逃气孔 0.35mm~0.25mm N/A 满足 0.25mm
37
A
Holder/Bracket（或IR）底部到 电子元件顶部的 距离
一般>=0.15mm,Min0.10mm
0.1mm
38
A Holder/Bracket壁厚
侧壁壁厚一般0.3~0.5mm,仅许可有一边壁厚0.25mm，局 部壁厚Min0.2mm
有无电磁膜（厚度0.015mm）
0.1±0.03mm 无
A FPC头部有无接地要求（露铜或钢板接地）
有（露铜或钢板接地）/无
有
A
FPC Connector背面有无接地要求（露铜或钢板 接地）
有（露铜或钢板接地）/无
有
A 弯折区域与补强板的距离
>=0.5mm, 防止在 FPC 补强板边缘FPC断裂.
0.5
0.015~0.035mm
N/A
23
A VCM 有无放尘结构
一般防尘结构0.3-0.35mm之间
N/A
24
手机结构设计check list
B
31
翻盖式T卡座是否有90度角以上的工作空间;翻盖式T卡座是否考虑到T卡座异音问题;T卡塞子的外形尺寸及厚度是否 合理,是否有插卡标识
B
32 使用安费诺的T卡座是否避开表面的弹脚（如果压住弹脚 T卡座就会失效）
/
33
电池边缘离整机侧边距离是否大与3.5mm;电池连接器压缩前后对应电池金手指位置是否合理（防止偏位，导致接触 不可靠）;电池连接器压缩量是否合适;是否已考虑电池扣手空间;是否已考虑电池连接器打静电问题
24 IO连接器水平方向上尽量居中，否则插拔测试有风险，IO塞厚度不均，IO PLUG可能与一侧壁干涉
25 ARCH外形轮廓宽度单边大于PCB 2.8，长度方向顶部大3,底部大2.5。若有装饰环，则要求≥3.5 26 PCB上的40PIN以上B-B连接器采用1.5mm高度型号(不允许采用0.9高度型号).跌落测试易FAIL
严重级别
CHECK
ARCH
标准电子结构件
大项
小项
具体描述
1 所有标准电子结构件3D与实物/spec相符(LCD/TP/CAMERA/SPEAKER…...)
2
所有标准电子结构件FPC接触面以及连接器接触面在3D上标识脚‘１’〔凹切0.1深度"+"表示,设计时接触时候"+"对 "+" 〕(CAMERA/TP /MIC/ SPEAKER …...)。避免fpc接触面设计错误或者连接器选择错误
B
34 8PIN USB作耳机用时，耳机线是否影响其他部件（8PIN耳机线是拐弯的，不能影响到侧健、电源健等使用）
/
35 PCB上其它支架(如:后音腔支架\KEYPAD支架)在PCB上的定位方式:优先用扣位,不推荐用带双面胶的泡棉
手机结构设计检查表
1
结构强度问题,变形。屏水波纹
2
盐雾测试,耳机孔,USB孔,主按键,治具定位孔等开孔。屏得器件就是否有孔,易被腐蚀。加硅胶套密封。
3
静电ESD测试,金属部分就是否都有接地,就是否预留导电布接地位置？
5
整机散热就是否足够？石墨片空间
6
单体壳料镜片
壁厚
1
Preo壁厚XY方向检查？侧壁1、7,平均肉厚1、2(Z向)。电池盖≥0、8,尽量厚结实保护电池。小特征检查。为了便于量产,尽量加大肉厚。电池仓肉厚1、0以上。主板两侧1、0以上。前壳筋条0、8,电池盖0、5-0、6
3
其她0、5－2、0°。标准拔模角1°
定位柱设计
1
定位柱分为圆形与矩形得,推荐矩形结构可靠,利用侧边定位。
热熔柱
1
直径1、0,凸出0、5
按键(KEY)(按键行程方向有无干涉)
1
按键行程0、5方向,所有得地方无干涉
2
外观设计间隙:主按键0、15,侧键0、1,五向键0、2(外观面间隙)(拔模后尺寸,按键与壳体配合面1°平行拔模,以减少外观间隙)尽量做矮减少间隙
8
壳体之间得固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两蔽罩四周要加螺丝压死,因为导电胶有弹性顶开壳体,导致屏蔽效果变差
10
按键与卡托等处就是否漏光,加贴遮光麦拉。
11
白色壳体透光
12
二级外观面就是否美观,尽量一个大平面,PCB被包起来,防盐雾。
13
零件组装配合面≥0、3
BOSS螺丝柱设计
1
螺丝布置就是否合理？BOSS螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30 MM以内。螺丝柱加支撑筋条(支撑筋条。上下压住。注意缩水,容易折断。
手机硬件设计Checklist-2
基带硬件 电源管理 原理图设 原理图 模块 计
题保护参数需要与电池规格一致，
Tpro<等于Tbat，超出电池工作温度
规格，充放电停止；2、电池充电电
压超出电池规格电压时，系统自动停
止US充B 电Co；nn3e、ct电or池电充路放由电电电流流保不险能丝超在
7
Vbus上，防护器件（TVS）之前，电 流保险丝通过标准UL248-1和UL248-
音频功能 模块
音频软件
Andriod 4。3、Firefox）的声压警
告软件经过安规工程师的评审。不发
货欧盟但需要CE认证的手机，只对认
证样品有以上要求，对量产产品不做
强制要求。
规则 人工检查 规则 人工检查 规则 人工检查 建声器件
音频软件
欧盟但需要CE认证的手机，只对认证
样品有以上要求，对量产产品不做强 北美运营商对电池有CTIA认证要求
时，可拆卸电池的供应商必须提供单
独的CTIA认证报告（依据IEEE1725标
准）。可拆卸和不可拆卸电池都需要
6
和整体一起做CTIA认证（依据 IEEE1725标准）。1、手机内部的问
基带硬件 器件选型
基本元器 件
器件选型
规则 人工检查
建议将电流限制在充电器额定输出电
流之内且不能超过电池最大充电电流
3
要求。如果电流超过了充电器的额定 输出电流，充电器必须随产品一同做
基带硬件 器件选型
电源器件
原理图设 计
温升测试证明充电器内隔离变压器不
会温度过高影响绝缘。
规则 人工检查
OTG输出可以通过软件设置限流时，
基带硬件 各种接口 原理图设 原理图 功能模块 计
硬件热设计Checklist学习
整机堆叠设计时应遵循热量分散的原则，手机整体框架结构是热性能的关键。
分析整机中主要发热的器件热阻及功耗，确认散热路径。
通常以下器件是主要的发热源：LCD的驱动芯片，喇叭，电池头部，高像素Camera，主板上的AP,PMIC,RF PA,WIFIPA,Tranceiver(MT6169在多个项目上实测温度都高于PA) 充电器件,背光驱动等大功率器件。
结构壳体厚度尽量减薄，以降低热阻，最好使用热阻较小的材料。
手机结构设计应保持内部具有良好的空气流通。
超薄机设计时，整机壳体应尽量采用大面积的金属结构件作为散热主体，例如采用A壳铝镁合金，金属后盖等。
主板采用半板，P型板等非整板设计时，A壳优选铝镁合金，其次为锌铝合金，最次为不锈钢片。
半版、P型板等非整板设计时，A壳不建议选用不锈钢片，散热的性能较差，节省的成本会转嫁到导热材料上。
（建议项，需踪合评估成本）整机堆叠设计硬件&结构热设计design guide项目检查项内容描述示意图导热材料设计项目检查项内容描述示意图检查结果导热材料选择导热率较高的材料，从性能上首选人工石墨，其次天热石墨，最后为铜箔；建议实际选用石墨的导热系数应≥1500W/m·K注：1.铜箔的散热参数约为400W/m·K，价格略低；2.天然石墨导热率为300~1500W/m·K，价格中等；3.人工石墨导热率为700~1900W/m·K，价格较高。
导热材料应能够覆盖温度高的部位，同时延伸到温度低的部分，将热量由温度高的位置传导到温度低的部分；必要时，可以增加导热材料的长度及宽度，大面积的延伸到整机温度低的部位。
使用导热材料时，导热材料应设计在B壳内侧，不可拆卸电池盖内侧，A壳金属面与PCB之间，芯片正上方，LCD铁框背面等位置。
整机温升较高时，应预留使用多层覆盖导热材料的方案，各层导热材料之间应保持一定的高度距离。
导热材料避免设计在电池盖，B壳外侧等位置，以免影响外观，长期使用磨损后导热效果下降。
机械结构设计CHECK LIST
机械3D结构设计CHECK LIST
版本：A/0 项目：负责人：制定日期：
序号
检查内容自评结果
（OK/NG/PENDING）
备注类别检查清单
1
外观严格遵守原始ID设计意图
2 上下壳间美工线宽度0.3mm
3 TFT翻盖与周边配合间隙均匀一致，最大尺寸为0.5mm
4 喷油颜色隔离美工线的截面尺寸为0.5mm（W）*0.3mm（H）
5 外形上无尖角毛刺，满足相应的安全标准
6 外表面上无容易细小金属物掉进去的孔，如果有这样的孔则必须增加防护措施，例如：喇叭孔内需增加防尘网等等
7
装配工艺
性装配体中各零部件之间无干涉
8 各零部件相互之间的固定牢靠且在公差范围之内
9 可动零部件所给的自由度合理且有足够的活动空间以及其相对的固定位置的稳定可靠
10 组装步骤科学、合理，能充分满足工厂现实情况中的装配要求，能有效的提高生产效率
11 有利于维护及修理
零部件容易辨认，装配方式位置的唯一性（要有防呆措施）
12 排线的放置合理，设置卡线槽或者采用其他的固定方式整理好排线的放置
13 所使用材料满足区域安全标准（ROHS等）及行业的通用标准，如耐寒、耐火、耐热、耐磨、无毒性等
14 电器的安装部位满足必须的区域安全标准，如是否容易造成短路，高压是否容易触电，是否需要接地保护及标识等
注：项目中没有该结构的在“自评结果”栏中划斜线以表示。
结构件检验 CHECKLIST
华为编码 内部编码 检查项目 项目名称 结构负责人 审查要素（数值单位：mm） 1、外型尺寸是否符合 要求 2、机柜材料，喷涂颜色是否符合要求 柜体规格 3、机柜防护等级是否符合要求 确认 4、柜体安装方式及安装尺寸是否符合要求 5、柜体进出线方式是否符合要求 1、机架及门的结构与强度确认是否符合要求 2、客户现场安装孔的大小与孔距是否符合要求 3、机架及门上的接地螺钉，起吊螺钉，压铆螺钉扭力是否符合要求 4、出线孔数量，大小，位置是否符合要求 5、门锁，铰链型号，个数，安装位置是否符合要求 6、门外型尺寸认，门与箱体的间隙是否符合要求 7、门碰或防水胶条是否安装 8、结构件安装位置，方向是否符合要求，有无漏装 机架及门 9、安装螺钉型号，颜色，材质是否符合要求 10、螺钉，螺柱，螺母是否松动，滑牙，有无漏装，焊接过的螺母有无回 11、拉铆螺钉大小，位置，数量是否正确，有无漏装 12、地脚型号是否正确，有无漏装 13、附件发货的结构件数量，尺寸是否正确，有无漏发 14、扎线桥位置，数量是否正确，有无漏焊或漏装 15、浮动螺母安装位置及方向是否符合要求，有无漏装 16、结构件中的材料及表面处理方式是否正确 1、所有接地线连接处的螺母，螺柱，螺钉或自攻孔接触面是否喷涂保护 2、等电位接触面是否喷涂保护 3、侧门，后门，封板安装接触面是否喷涂保护 4、电表防护罩，人机界面安装接触面是否喷涂保护 喷涂及喷 5、PE排安装接触面是否喷涂保护 涂保护 6、面板及面板安装支架接触面是否喷涂保护 7、附件发货的结构件是需喷涂保护（对照图纸） 8、要求需喷涂保护的结构件是否符合图纸要求 9、所有喷涂件喷涂厚度及颜色是否符合要求 10、同批次产品有无明显色差 1、核对标签，丝印的内容是否符合要求 2、丝印的颜色，大小，内容，位置是否符合要求 3、微端处的OFF←→ ON 方向位置是否与实物开关方向保持一致 ， 标签丝印 箭头是否为实心 4、门锁处丝印的开关门方向是否与实物开关方向保持一致 ， 5、所有结构件标签，丝印是否完整，有无遗漏 6、所有丝印，标签，内容是否清晰，有无倾斜，断裂 1、螺钉是否符合环保及盐雾测试要求 2、户外产品 与外界接触的紧固件需全部用不锈钢 3、紧固螺钉长度是否符合规范（紧固后裸露3-5个牙） 紧固件 4、非组合螺钉弹垫需固定在螺母侧 5、浮动螺母安装位置及方向是否符合要求，有无漏装 6、拉铆螺钉大小，位置，数量是否正确，有无漏装 1.防水测试满足要求(只针对户产品） 可靠性检 2.百革测试满足标准要求 查 3.丝印附着力满足标准要求 4.盐雾实验满足标准要求 1.产品整体零件之间喷涂无色差 2.产品外观良好，无脏污，露底，起皮，生锈等不良 外观检查 3.所有未喷涂件切面都已处理完好 4.焊接完好，焊渣均已处理完好，符合标准要求 5.包装完好，无碰伤，掉漆等现象 审核： 实际确认 记录喷涂颜色 记录尺寸 结果判定
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手机结构设计检查表一．通用性项目二．功能性项目1．镜片Sub Len s镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)镜片的厚度及最小厚度IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?窗口(VA&AA)位置是否正确镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在周边的电铸或金属件如何避免ESD小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)2．转轴Hing e转轴的直径转轴的扭力打开角度(SPEC)有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度装拆有无空间问题?固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?3．连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC1) FPC的材料,层数,总厚度2) PIN数,PIN宽PIN距3)最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.5)有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型)7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证8)壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?11)对应的连接器的固定方式12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?13)补强板材料,厚度4．LCD 模组主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度主副LCD的VA/AA区是否正确主副LCD视角,6点钟还是12点钟?副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数.LCD模组是由供应商整体提供吗?如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地?元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉?主副LCD的定位及固定LCD模组的定位及固定LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?距离light guide的距离是否合适?模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉?模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC hotbar的定位孔?(两个直径1mm孔)5．SPEAKER/RECEIVERSPEAKER的开孔面积(6-9平方mm)/前音腔体积是多少(0.6-1.0mm高度)?有无和供应商确认过. RECEIVER的开孔面积(2平方mm左右)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?有无和供应商确认过. SPEAKER是否2 in 1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPL(>95dB/5cm)?是否有铜网和导电漆,如何接地防ESD?连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确),如果是弹片接触,工作高度?SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上?前后音腔是否密封?压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过固定方式是否合理,与周边壳体单边间隙0.10mm.有无定位要求?装配是否方便,3D模型建的准不准确?特别是引线部位.6．振子Vibrator3D建模是否准确,出线部位.马达的固定是否合理?是否会窜动?如是扁平马达,有无两面加泡棉?周边与壳体间隙0.10mm,太松壳体会共振.马达的头部与壳体的间隙是多少(推荐大于0.80mm)如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住7．触摸屏Touch pane l触摸屏的厚度(1.1mm总体厚度)有无缓冲泡棉,推荐压缩后厚度0.40mm供应商是否做过点击测试(25万次)供应商是否做过划线测试(10万次)8．键盘Keypad键盘的工艺Rubber的柱头高度是否小于0.2mm,直径小于2mm?与LED及电阻电容之间有无避位键盘顶面高出壳体有多少?NAVI键与周边壳体/center key间隙是否小于0.20mm?PC键最小厚度是否小于0.7mm?唇边厚度是否小于0.35mm?Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙是否为0.05?相同形状的键有无防呆圆形键有无防呆钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.20mm?侧浇口切完后余量是否大于0.05mm?有无考虑遮光LED数量及分布,是否均匀Rubber的材料,硬度?9．麦克风Microphone是压接式/还是FPC焊接式/还是插孔连接器方式?音腔是否密封rubber套压缩高度是否正确?是否会顶起壳体?面壳有无喷导电漆/接地方式/在PCB上的接地点位置固定和拆装有无问题10．METAL DOMEDOME的直径,行程,厚度有无防静电要求(AL FOIL)?铝箔厚度?大于0.008会影响手感.DOME防静电接地点有无定位孔,观察孔,孔径?DOME的动作力是多少(1.6/2.0N?)11．主板Main PCBPCB厚度/层数测试夹具定位孔直径/位置(至少三个孔)DOME装配定位孔直径/位置(至少两个直径1mm的孔)邮票孔残边位置FPC DOME侧键式,PCB板边有无为侧键预留的缺口PCB板边是否需要为卡扣空间挖缺口PCB与壳体最外轮廓上下左右距离单边是否大于2mm?12．壳体Housing-1有无做干涉检查?有无做draft检查?有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.壳体材料,壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm?设计考虑的浇口位置,有无避位?熔接线位置是否会是有强度要求的地方?壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?壳体对主板的定位是否足够(至少四点)壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?13．壳体Housing-2螺柱的直径?孔的直径?螺丝头接触面塑料的厚度?唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?卡扣导入方向有无圆角或斜角?卡扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?LCD周围有无定位/固定的特征rib?Flip上对应的视窗尺寸是否大于LCD VA尺寸0.4毫米?LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?键盘周边有无定位柱?加强RIB?转轴处壁厚是否小于1.2mm?转轴处根部有无圆角?多少?唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?外置天线处是否有防掰出反卡?14．壳体Housing-3电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)螺柱/卡扣处是否会缩水?有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?筋条厚度与壁厚的配合是否小于0.75:1?铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度? 双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?15．正面装饰件Decoration是否必须要用铝冲压件?电铸件厚度?粘胶宽度?斜边壳体避位?拔模角度?电镀件定位,固定?粘接面有无防镀要求?电镀件角/边部有无圆角?(大于0.2mm)电镀厚度及测试要求?塑料装饰件厚度?材料?定位及固定?尖角处有无牢固的固定方式?外露截面怎样防止外鼓/刮手/掰开?16．侧面装饰件Decoration定位及固定,端部是否有牢固的固定?与壳体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部?不允许!如果是电镀件,有无措施防ESD?安装及拆卸17．橡胶缓冲垫材料(TPE/Santonprena),硬度(Shore A 65-75度)最小厚度是否大于0.80mm如何定位/固定?有无防脱设计(孔直径1.2mm/柱直径1.6mm;拉手长度5mm)18．侧按键Side key方式?材料?如果是P+R,唇边厚度?Rubber厚度?Rubber头尺寸(截面/厚度)?侧键头部距DOME/SIDE SWITCH的距离?(可以为0mm)侧键定位及固定方式?安装及拆装?过程中是否容易脱落?侧键突出壳体高度?(不要超过0.5mm)以防跌落侧摔不过.结构上有无防止联动的特征?19．外置式电池Battery电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?底壳底面厚度?侧面厚度?面壳厚度?超声能量带的设计?溢胶措施有无?保护电路空间是否和封装厂确认?电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)电池接触片要低于壳体0.7mm(NEC标准)按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感. 20．内置式电池Battery电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?壳体材料?侧边厚度?包装纸厚度?标签位置?(标签应与电池触点不在同一面)电池接触片要低于壳体0.7mm(NEC标准)?封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?定位及固定方式?安装方向?拆装空间?接触电部位有无固定电池的特征?电池盖固定方式?电池盖材料?厚度?电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?电池盖有无按钮?按钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?按钮,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.21．耳机插座Audio jack立体声/单声道?在PCB上的位置是否正确?有无定位柱?形状和尺寸3D建模是否正确?有无插头的SPEC?与插头的配合是否会和壳体干涉?(通常Audio jack要几乎伸到与壳体外表面平齐) 22．系统连接器I/O connector在PCB上的位置是否正确?(外端要距板边1mm左右)形状和尺寸的3D建模是否正确?有无插头的SPEC?插头工作状态是否会与壳体干涉?23．电池连接器Battery connector在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?与电池配合的压缩行程是否合理?电池安装方向?24．FPC连接器(ZIF/LIF connector)在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?高度?配套FPC的厚度?PIN脚镀金还是镀锡?与之相配的FPC接头是否已按SPEC作图25．射频连接器RF connector在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?有无测试插头的SPEC?或设计依据测试夹具是否能够正常工作?26．板对板连接器B-B connector在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?装配高度?(50PIN以上不得低于1.5mm)有无压紧泡棉?厚度?40.HALL IC在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?与磁铁相对位置是否正确附近不能有磁性零件(喇叭、听筒、振子等)，避免发生磁干扰。