MLCC工艺简介(经理)
mlcc叠层工艺
mlcc叠层工艺
MLCC（多层陶瓷电容器）叠层工艺是一种常见的电子组件制造工艺，用于制造高性能的陶瓷电容器。MLCC是一种电子元件，它由多个薄层陶瓷片和金属电极交替叠加而成。这种结构使得MLCC具有高电容密度、低损耗、良好的温度稳定性和可靠性等优点。在本文中，我们将探讨MLCC叠层工艺的相关内容。
我们来了解一下MLCC的基本结构。MLCC由多个薄层陶瓷片和金属电极交替叠加而成。陶瓷片通常采用氧化铝等陶瓷材料，具有良好的绝缘性能和稳定性。金属电极通常采用银浆或铜浆制成，用于连接电路。通过多层叠加，可以实现较高的电容密度，满足各种电子设备对小型化和高性能的要求。
MLCC的制造过程中，叠层工艺是关键步骤之一。首先，需要准备好陶瓷片和金属电极。陶瓷片通常通过切割成薄片的方式制备，而金属电极则通过印刷或涂覆的方式施加在陶瓷片上。然后，将陶瓷片和金属电极按照一定的顺序叠加在一起，形成多层结构。在叠层的过程中，需要注意控制每一层的厚度和位置，以确保电容器的性能和可靠性。
在叠层过程中，还需要考虑陶瓷片和金属电极之间的粘结问题。通常情况下，陶瓷片和金属电极之间使用玻璃粉或有机胶粘结，以确保层与层之间的粘合牢固。粘结的质量对于电容器的性能和可靠性至关重要，因此需要严格控制粘结剂的质量和使用方法。
叠层完成后，还需要进行烧结和电极处理等后续工艺。烧结是将叠层结构加热到一定温度，使陶瓷片和金属电极之间形成致密的结合。烧结的温度和时间需要根据具体的材料和工艺要求进行控制。电极处理是在烧结后对金属电极进行加工，以便与外部电路连接。
MLCC生产流程
MLCC生产流程一、MLCC生产工艺流程简介：
1．配料
：将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料。
2．流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，从而形成一层均匀的浆料薄层，再通过热风区（将浆料中绝大部分溶剂挥发），经干燥后可得到陶瓷膜片，一般膜
片的厚度在10um-30um之间。
3．印刷：按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。
4．叠层：把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，使之形成MLCC的巴块（Bar）。
5.制盖：制作电容器的上下保护片。叠层时，底和顶面加上陶瓷保护片，以增加机械强度和提高绝
缘性能。
6．层压：叠层好的巴块（Bar），用层压袋将巴块（Bar）装好，抽真空包封后，用等静压方式加压使巴块（Bar）中的层与层之间结合更加紧密，严实。
7．切割：层压好的巴块（Bar）切割成独立的电容器生坯。
高温烘烤，去除芯片中的粘合剂等有机物质。排胶作用：1）排除芯片中的粘合剂有机物
质，以避免烧成时有机物质的快速挥发造成产品分层与开裂，以保证烧出具有所需形状的
完好的瓷件。2）消除粘合剂在烧成时的还原作用。
9．烧结：排胶完成的芯片进行高温处理，一般烧结温度在1140℃~1340℃之间，使其成为具有高机械强度，优良的电气性能的陶瓷体的工艺过程。
10．倒角：烧结成瓷的电容器与水和磨介装在倒角罐，通过球磨、行星磨等方式运动，使之形成光洁的表面，以保证产品的内电极充分暴露，保证内外电极的连接。
11．端接：将端浆涂覆在经倒角处理的芯片外露内部电极的两端上，将同侧内部电极连接起来，形成外部电极。
MLCC工艺简介(经理)
MLCC工艺简介
配流工序
原则上讲，配方和生产工艺是影响和决定陶瓷材料质量和性能的两大方面。配料和流延工序不但包含了配方的确定过程，而且是mlcc制备工艺中的起始工序，该环节的工序质量对后续生产有重要影响。因此，从产品的角度讲，配流可以说是整个生产过程中最重要的环节。
1. 配料工序
配料工序包括两个过程，备料和分散。后续成型工艺的不同对原料的种类要求不同。针对流延成型来讲，备料是指按照配方要求给定的配比准确称量瓷粉、粘合剂、溶剂和各种助剂，混和置入球磨罐中准备分散；分散是指以球磨机或者砂磨机为工具通过机械粉碎和混合的原理达到细化粉粒、均匀化浆料的目的。
1.1 关于原料
1.1.1 瓷粉
瓷粉是电容行为发生的主体，整个工艺是围绕瓷粉为核心进而展开的。不同体系瓷粉其主要成分不同，比如高频陶瓷常采用BT系、BTL三价稀土氧化物系、ZST系材料，中高压陶瓷常采用BT系、SBT系以及反铁电体材料。我公司所采用瓷粉全部为外购瓷粉，因此对瓷粉材料的成分本身不用太为苛刻，一般只按照使用的产品类型和牌号来进行标识。
目前，公司使用的瓷粉按照端电极材料可以分为BME(based metal electrode)及NME(noble metal electrode)两大系列，按照其容温特性又可具体细分如下：
(NP0) 高频热稳定材料：CG-32
BME (X7R) 低频中介材料：AN342N、X7R252N、AD352N等
(Y5V) 低频高介材料：AD143N、YF123B等
(NP0)高频热稳定材料：CG800LC、C0G150L、CGL300、VLF220B NME
mlcc制造工艺
mlcc制造工艺
MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元器件，主要用于电路中的电容器功能。它具有小巧轻便、容量大、频率响应好等优点，在现代电子设备中得到广泛应用。本文将介绍MLCC的制造工艺。
MLCC的制造工艺包括材料准备、电极制备、层叠成型、烧结、电极连接等步骤。
材料准备是制造MLCC的基础。MLCC的主要材料是陶瓷粉末和导电粉末。陶瓷粉末通常由氧化铁、氧化锆、氧化镁等物质组成，而导电粉末则是由银、铜等导电材料制成。这些材料需要经过筛网处理，以获得均匀的粒度分布。
接下来是电极制备。电极是MLCC的重要组成部分，它负责连接电路的正负极。电极制备主要分为两个步骤：电极浆料制备和电极印刷。电极浆料是将导电粉末与有机溶剂混合，形成一种粘性的浆料。然后使用印刷机将电极浆料印刷到陶瓷基片上，形成电极层。
层叠成型是MLCC制造的关键步骤之一。在这一步骤中，陶瓷基片和电极层被多次层叠在一起，形成多层结构。为了确保层叠的准确性和稳定性，通常采用精密的自动化设备进行操作。每层之间都会涂上绝缘层，以隔离不同电极层之间的电流。
烧结是将层叠好的MLCC进行高温处理，使其形成致密的结构。烧
结温度通常在1000摄氏度以上，这样可以使陶瓷材料发生化学反应，形成电容器所需的晶体结构。烧结过程中还会发生瓷介质和电极材料之间的扩散反应，从而增加电容器的电容量。
最后是电极连接。电极连接是将烧结好的MLCC的两端连接上金属电极，以便与电路进行连接。通常采用焊接或电镀的方式进行连接。焊接是将电极与金属引线相焊接，而电镀是在电极上镀上一层金属，以增加与金属引线的接触面积和可靠性。
mlcc沾银工艺
MLCC沾银工艺
一、MLCC的概述
MLCC（Multilayer Ceramic Capacitor）是一种多层陶瓷电容器，由于其体积小、电容量
大和价格低廉，被广泛应用于电子产品中。MLCC具有优良的性能指标，如高电容密度、低电压系数、快速响应时间和优秀的高频性能等。在电子行业中，MLCC的需求量巨大，但随着电子产品的发展，对MLCC的要求也越来越高。因此，为了满足市场需求，人们开发了
不同的制造工艺，其中之一就是沾银工艺。
二、MLCC沾银工艺的原理
MLCC沾银工艺是指在陶瓷基片上通过电化学方法沾附一层银膜的工艺。具体来说，沾银工艺包括以下几个步骤：
1. 清洗：将陶瓷基片进行清洗，以去除表面的杂质和污染物，保证陶瓷表面洁净。
2. 浸润：将陶瓷基片浸入含有银粉和有机成分的溶液中，使银粉均匀地附着在陶瓷表面。
3. 固化：将浸润后的陶瓷基片进行高温处理，使银粉与陶瓷基片结合，形成牢固的结构。
4. 焊接：将沾银后的陶瓷基片与其他电子元件进行连接，完成电路的组装。
三、MLCC沾银工艺的优势
通过沾银工艺，可以使MLCC具有更好的导电性能和可靠性，具体表现在以下几个方面：
1. 低电阻：银是一种优良的导电材料，沾银后的MLCC表面电阻更低，可以提供更好的电
流传导能力。
2. 抗氧化性能优异：沾银膜具有很好的抗氧化性能，可以有效防止银膜在长期使用中被
氧化，提高了MLCC的可靠性和稳定性。
3. 良好的焊接性能：沾银后的MLCC易于与其他电子元件进行焊接，可以提高组装效率和
质量。
四、MLCC沾银工艺的应用
由于MLCC沾银工艺具有许多优势，因此在电子行业中得到了广泛应用，特别是在一些对
mlcc烧结工艺
mlcc烧结工艺
MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元器件，广泛应用于电子设备中。MLCC的制造过程中，烧结工艺是其中关键的一环。
烧结工艺是指将陶瓷粉末通过高温加热处理，使其在一定时间内发生烧结反应，形成致密的陶瓷结构。这个过程中，陶瓷粉末中的颗粒相互结合，形成强度高、电性能稳定的陶瓷基片。而对于MLCC来说，烧结工艺是决定其电性能和可靠性的关键因素之一。
烧结工艺包括原料制备、成型、烧结和后处理等环节。首先，原料制备是烧结工艺中的第一步，主要是将陶瓷粉末和其他添加剂按照一定比例混合，并进行筛分和干燥处理，以保证原料的纯度和均匀性。接下来，通过成型工艺将原料制备成具有特定形状和尺寸的陶瓷基片。常见的成型方法有注塑成型、压制成型和挤出成型等。
制备好的陶瓷基片经过成型后，需要进行烧结处理。烧结是将成型后的陶瓷基片置于高温炉中，在一定时间内进行加热处理。烧结温度和时间的控制非常重要，过低的温度和时间无法使陶瓷颗粒充分结合，而过高的温度和时间则可能导致过度烧结和损坏。因此，烧结的过程参数需要经过精确的控制和调整，以确保陶瓷基片的质量和性能。
烧结完成后，还需要进行后处理工艺。后处理工艺主要是对烧结后的陶瓷基片进行表面处理，以提高其电性能和可靠性。常见的后处
理工艺有镀银、镀镍和涂覆介质等。这些处理能够提高陶瓷基片的导电性能和抗氧化性能，从而提高MLCC的整体性能。
总结起来，MLCC烧结工艺是通过高温加热处理陶瓷粉末，使其形成致密的陶瓷基片的过程。这个工艺中包括原料制备、成型、烧结和后处理等环节。通过精确控制和调整烧结过程的温度和时间，以及进行适当的后处理工艺，可以获得质量稳定、性能优良的MLCC产品。烧结工艺的优化和改进对于提高MLCC的性能和可靠性具有重要意义，也是MLCC制造过程中不可或缺的一步。
mlcc工艺流程
mlcc工艺流程
《MLCC工艺流程》
多层陶瓷电容器（MLCC）是一种常见的电子元件，通常用于电子产品的电路板上。MLCC工艺流程是指在制造MLCC过程中所涉及的各个工艺步骤，包括原料准备、成型、烧结、内部电极刷制、外观检验、包装等环节。
首先是原料准备，这包括陶瓷和电极材料的精细加工和配料，以确保产品的质量和稳定性。然后是成型，通过模具将原料压制成特定形状的片状或块状。接下来是烧结，将成型的物料经高温处理，使其具备良好的电气性能和机械性能。
内部电极刷制是MLCC的关键一步，通过特殊工艺将电极材料刷制在陶瓷片上，形成多个电极层。在这一过程中，需要严格控制刷制的厚度和均匀性，以确保产品的性能。外观检验是对成品进行视觉和尺寸上的检查，以保证产品的外观质量和尺寸精准度。最后是包装，将成品按照规格和要求进行包装，以便存储和运输。
MLCC的工艺流程多样性很大，不同厂家和不同产品的工艺流程可能会有所不同。但总体来说，MLCC工艺流程是由多个工序组成的复杂过程，需要严格的质量控制和精细的操作才能保证产品的性能和稳定性。
总之，MLCC工艺流程是制造MLCC产品时的关键环节，对
产品的质量和性能有着重要的影响。只有通过精细的工艺流程控制和严格的质量检验，才能保证MLCC产品的良好品质。
MLCC层压切割工艺知识培训
05
mlcc层压切割工艺的发展趋势与未来展望
新型切割技术的研发与应用
激光切割技术
水射流切割技术
利用高能激光束对材料进行精细切割， 具有高精度、高效率的特点，是 MLCC层压切割工艺的重要发展方向。
100%
层压片层压
通过层压机将基材和金属电极材 料层压成一体，形成MLCC半成 品。
80%
切割加工
使用切割设备将MLCC半成品按 照要求进行切割，得到所需的尺 寸和形状。
后处理工作
表面处理
对切割完成的MLCC进行表面 处理，如清洗、干燥等，确保 产品表面干净整洁。
质量检测
对切割完成的MLCC进行质量 检测，包括尺寸、精度、外观 等，确保产品质量合格。
包装存储
将合格的MLCC进行包装，并 按照要求进行存储，避免产品 受到外界环境的影响。
04
mlcc层压切割工艺中的问题与解决方案
切割精度问题
总结词
切割精度问题通常表现为切割边缘不整齐、尺寸偏差等。
详细描述
造成切割精度问题的原因可能包括设备精度不足、刀具磨损 、工艺参数设置不当等。为了解决这一问题，可以采取提高 设备精度、定期检查更换刀具、调整工艺参数等措施，确保 切割精度符合要求。
mlcc工艺流程
mlcc工艺流程
MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元件，广泛应用于电子产品中。MLCC工艺流程是指制造MLCC的一系列工艺步骤和流程。本文将介绍MLCC工艺流程的主要步骤和相关内容。
1. 原材料准备：制造MLCC的主要原材料包括陶瓷粉末、导电粉末和电极材料。这些原材料需要经过筛选、称量和混合等步骤，以确保原材料的质量和配比的准确性。
2. 陶瓷材料成型：将混合好的陶瓷粉末通过成型工艺，如注射成型、挤出成型或压坯成型，制成具有一定形状和尺寸的陶瓷基片。这些陶瓷基片通常是长方形或圆形的。
3. 电极材料制备：将导电粉末与有机胶粘剂混合，形成电极浆料。然后，将电极浆料涂覆在陶瓷基片的表面，形成电极层。通常，陶瓷基片的两侧都涂覆有电极层。
4. 层叠和压合：将涂有电极层的陶瓷基片进行层叠，形成多层结构。在层叠过程中，需要注意电极层的对称性和对准度。然后，将层叠好的多层结构进行压合，使其形成坚固的整体。
5. 烧结：将压合好的多层结构放入高温炉中，进行烧结处理。在烧结过程中，通过控制温度和时间等参数，使陶瓷基片和电极层之间的材料相互融合，形成致密的陶瓷电容体。
6. 电极粘结：在烧结后的陶瓷电容体上涂覆金属粘结剂，并将金属电极材料（如银浆）涂覆在金属粘结剂上。这一步骤是为了连接外部电路和MLCC的电极，以便电荷的传递和电流的流动。
7. 电极成型：通过切割、研磨和抛光等工艺，将涂有电极的陶瓷电容体切割成具有一定尺寸和形状的单个电容器。这些单个电容器即为成品MLCC。
8. 电性能测试：对成品MLCC进行电性能测试，包括容量、电阻、电压等参数的测试。这些测试是为了确保MLCC的质量和性能达到要求。
mlcc干法流延工艺、湿法印刷工艺和瓷胶移膜工艺
mlcc干法流延工艺、湿法印刷工艺和瓷胶移膜工艺
MLCC干法流延工艺是一种用于制造多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor，简称MLCC）的工艺。该工
艺将陶瓷粉料与有机粘结剂混合，形成流动性较好的混合浆料。然后，通过将混合浆料涂覆在陶瓷基片上，并逐层堆叠多个涂覆层，形成多层结构。最后，利用烧结过程将混合浆料中的有机粘结剂烧掉，并使陶瓷颗粒结合成完整的陶瓷多层结构。
湿法印刷工艺是一种常用的陶瓷电容器制造工艺。该工艺采用陶瓷粉料与有机粘结剂混合后，添加溶剂，形成粘稠的混合浆料。然后，将混合浆料涂覆在导电片上，并经过局部干燥，使浆料粘附在导电片表面。接着，通过重复涂覆、干燥和局部烧结的步骤，逐渐建立起多层结构。最后，利用整体烧结工艺将多层结构中的有机粘结剂烧掉，并使陶瓷颗粒结合成完整的陶瓷电容器。
瓷胶移膜工艺是一种用于制造陶瓷电容器的工艺。该工艺首先制备瓷胶，即将陶瓷粉料与有机粘结剂和溶剂混合而成的胶状物。然后，将瓷胶涂覆在阻抗表面上，并进行局部干燥，使瓷胶附着在阻抗表面上。接着，通过重复涂覆、干燥和局部烧结的步骤，逐渐建立起多层结构。最后，利用整体烧结工艺将多层结构中的有机粘结剂烧掉，并使陶瓷颗粒结合成完整的陶瓷电容器。
mlcc电容的生产工艺
mlcc电容的生产工艺
MLCC（多层陶瓷电容器）的生产工艺主要有三种：干式流延工艺、湿式印刷工艺和瓷胶移膜工艺。以下是具体流程：
干式流延工艺：在基带上流延出连续、厚度均匀的浆料层。在表面张力的作用下浆料层形成光滑的自然表面，干燥后形成柔软如皮革状的膜带，再经印刷电极、层压、冲片、排粘、烧结后形成电容器芯片。
湿式印刷工艺：将陶瓷介质浆料通过丝网印刷制成陶瓷薄膜作为多层陶瓷电容器的介质，金属电极和上下保护片都采用丝网印刷形成，达到设计的层数后进行烘干，再按片式电容器的尺寸要求切割成芯片。
瓷胶移膜工艺：以卷式胶膜为载体，通过特殊浆料挤出设备，将陶瓷浆料均匀挤在载体上，以获得陶瓷介质层连续性卷材，膜厚精准，可做到2μm以下，实现介质层的超薄制作。制作电容器时，以陶瓷介质卷材为基础，在上面印刷金属电极后再套印瓷浆层。
MLCC烧结工艺
MLCC烧结工艺
引言
多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor，简称MLCC）是一种常见而广泛应用于电子产品中的电子元器件。MLCC具有体积小、容量大、频率响应性能好等特点，在电子设备中起着重要的作用。而MLCC的制造过程中的一个重要环节就是烧结工艺。
本文将介绍MLCC烧结工艺的基本原理、工艺流程以及注意事项。
基本原理
烧结是指将陶瓷粉末加热至足够高的温度，使其颗粒间形成结合，从而形成坚固的陶瓷体。MLCC的烧结工艺是将陶瓷粉末通过高温加热，使其粒子间生成颗粒间结合力，从而形成多层陶瓷结构。
工艺流程
MLCC烧结工艺流程主要包括以下几个步骤：
1.制备陶瓷浆料：将陶瓷颗粒与有机添加剂混合，并
加入适量的溶剂，通过搅拌和研磨等工艺制备成浆料。
2.制备电极浆料：根据需要，制备陶瓷器件的正负极
材料，并通过搅拌和研磨等工艺制备成电极浆料。
3.印刷工艺：将陶瓷浆料和电极浆料印刷在陶瓷衬片上，形成多层的陶瓷与电极层叠。
4.叠层和压缩：将印刷好的多层陶瓷与电极衬片叠层，经过压缩使其紧密结合。
5.切割和整形：将叠层完成的陶瓷与电极结构切割成
相应的尺寸，并进行整形。
6.烧结：将切割完成的陶瓷和电极结构置于高温烧结
炉中进行烧结，使其颗粒间形成结合。
7.涂覆保护层：在烧结完成后，对陶瓷器件进行涂覆
保护层，提高其耐电压和耐热性能。
8.测试与封装：对已烧结完成的陶瓷器件进行测试，
判断其性能是否符合要求，并进行封装，以便后续的应用。
注意事项
在进行MLCC烧结工艺时，需要注意以下几个方面：
mlcc烧结工艺
mlcc烧结工艺
MLCC（多层陶瓷电容器）烧结工艺
多层陶瓷电容器（MLCC）是一种常见的电子元件，用于储存和释放电能。它由一系列陶瓷层和金属电极组成，通过烧结工艺将它们牢固地结合在一起。MLCC烧结工艺是生产高质量电容器的关键步骤之一，下面将介绍MLCC烧结工艺的过程和特点。
1. 烧结工艺概述
烧结是将陶瓷层和金属电极在高温下热处理，使其结合成一体的工艺过程。MLCC烧结工艺通常包括以下几个步骤：
（1）混合和制备瓷浆：将陶瓷粉末与有机物混合，形成瓷浆，用于制备陶瓷层。
（2）制备电极浆料：将金属粉末与有机物混合，形成电极浆料，用于制备金属电极。
（3）涂覆：将瓷浆和电极浆料分别涂覆在基板上，形成多层结构。（4）干燥：将涂覆的基板在低温下进行干燥，以去除有机物。（5）烧结：将干燥后的基板在高温下进行烧结，使陶瓷层和金属电极结合成一体。
（6）金属化：在烧结后的基板上进行金属化处理，形成电极的连接
端子。
2. MLCC烧结工艺的特点
MLCC烧结工艺具有以下几个特点：
（1）高温烧结：MLCC烧结工艺需要在高温下进行，通常在1000摄氏度以上，以确保陶瓷层和金属电极能够充分结合。高温烧结还有助于提高电容器的稳定性和可靠性。
（2）层与层之间的结合：烧结过程中，陶瓷层和金属电极之间会发生化学反应和物理结合，使它们紧密结合在一起。这种结合力强大，能够确保电容器的结构稳定。
（3）均匀性和一致性：烧结过程中，需要保证瓷浆和电极浆料均匀涂覆在基板上，并且烧结温度和时间要控制得精确一致，以保证电容器的性能稳定。
（4）烧结气氛控制：烧结过程中需要控制烧结气氛，以防止陶瓷层和金属电极受到污染或氧化。通常使用惰性气体或还原气氛来保护电容器。
mlcc陶瓷电容的生产工艺
MLCC陶瓷电容的生产工艺
7. 电极连接：通过金属线或焊料等将电极与外部引线连接起来。连接方式可以采用焊接、 焊锡等方式。
8. 测试和分选：对生产好的MLCC进行测试，包括电容值、电压容忍度、漏电流等参数的 测试。根据测试结果，将电容器分为不同的等级和规格。
3. 电极制备：将金属电极材料通过印刷工艺，涂覆在陶瓷片的表面。印刷可以采用屏印或 喷墨等方式。
MLCC陶瓷电容的生产工艺
4. 层叠：将多个涂有电极的陶瓷片叠放在一起，形成多层结构。每一层都有电极与相邻层 的电极形成连接。
5. 压制和成型：将层叠好的陶瓷片组进行压制，使其形成坚固的结构。压制可以采用机械 压制或注射成型等方式。
9. 包装和成品检验：对合格的MLCC进行包装，通常采用盘装或卷装的方式。进行成品检 验，包括外观检查、尺寸测量、标记和包装检查等。
MLCC陶瓷电容的生产工艺
多层陶瓷电容（Multilayer Ceramic Capacitor，Βιβλιοθήκη Baidu称MLCC）是一种常见的电子元件， 用于电路中的电容器。下面是MLCC陶瓷电容的典型生产工艺步骤：
1. 材料准备：准备陶瓷粉末、金属电极材料（如银、铜）、有机溶剂和添加剂等。
2. 陶瓷制备：将陶瓷粉末与有机溶剂混合，形成陶瓷浆料。浆料经过搅拌、过滤和干燥等 工艺处理，得到均匀的陶瓷片。
MLCC叠层工序工艺培训
• 2、不能使用变形的载板；
• 3、叠片胶与底保护盖片的放置要处于载板正中央位置不能放偏；
注意事项
• 4、叠层过程要注意对吸着板的清洁，防止网孔堵塞而影响叠层效果； • 5、叠层后起巴时要注意四边均匀用力起巴，防止用力不均造成巴块
吸着板与剥离台的间隙是否太小； 检查圆刀有没有完全切断
叠层工序的不良现象的原因与处理办法
现象 不良 原因分析 影响
处理办法
剥离 不良
巴块 压痕
移位 外观
吸着板与剥离台的间隙太大 ；
平刀圆刀有缺口；吸着网堵塞真 空流量不好；真空报警值太大
主要是主压台有异物、PET膜有 折痕
调整间隙；更换平刀、圆 刀；重新粘贴吸着网；调 整真空报警值
材料膜片粘性 所叠层数
较强
高
较强
低
较弱
高
较弱
低
主压时间
长 短 长 长
备注
一般层数越高/ 粘性差主压时 间越长
叠层工艺参数的作用与设置
⑹主压上升时间 ——在巴块主压时设置一个缓慢上升过程，采用这种 主压方式，可以增加稳定性，主压效果也较好。
叠层工艺参数的作用与设置
• ⑺搬送台的吹风时间/吹风量——吹风量、吹风时间是根据薄带特性来 设定，（一般在5-10Kpa、0.4-0.8Sec）材料膜片较粘吹风量大、吹风 时间长,反之则吹风量小、吹风时间短。
mlcc工艺流程
mlcc工艺流程
MLCC（多层陶瓷电容器，Multilayer Ceramic Capacitor）是一
种常见的电子元器件，具有体积小、功率密度高、质量稳定等特点，广泛应用于电子产品中。下面将介绍MLCC的基本工
艺流程。
首先，制备陶瓷粉料。陶瓷粉料是MLCC制备的关键材料之一，通常包括氧化铁、氧化钛、氧化锆等，这些材料能够提供电容器所需的电介质性能。制备陶瓷粉料的方法包括固相反应、溶胶-凝胶法等。
其次，制备电极材料。电极材料是MLCC的另一个关键材料，常见的材料有银、银浆、铜浆等。制备电极材料的方法主要是通过化学合成或物理沉积等工艺，制备出具有良好导电性能的电极材料。
然后，将陶瓷粉料和电极材料进行混合。混合的目的是将电极材料均匀地分布在陶瓷粉料中。混合的方法包括球磨法、干混法等。混合后的材料称为浆料。
接下来，将浆料进行压制。压制是将浆料通过模具，使其成为具有特定形状和尺寸的坯体。常见的压制方式有单面压制和双面压制两种。压制后的坯体称为瓷坯。
然后，进行瓷坯的成型和烧结。成型是指将瓷坯进行特定形状的切割和修整。常见的成型方法有磨削、切割等。烧结是将瓷坯加热到一定温度，使得其中的陶瓷粉料发生固相反应，形成
致密的陶瓷材料。烧结的温度和时间根据不同的材料和要求而定。
最后，进行电极的焊接和封装。电极的焊接是将电极材料与瓷坯上的导体相连，通常通过高温焊接的方式实现。封装是将焊接好的MLCC放入特定的外壳中，以保护其内部结构不受外界环境的影响。
总结起来，MLCC的制备工艺主要包括陶瓷粉料的制备、电极材料的制备、混合、压制、成型和烧结、电极的焊接和封装等步骤。不同的工艺参数和控制方式可以实现不同性能和尺寸的MLCC产品，满足不同的应用需求。
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MLCC工艺简介
配流工序
原则上讲，配方和生产工艺是影响和决定陶瓷材料质量和性能的两大方面。配料和流延工序不但包含了配方的确定过程，而且是mlcc制备工艺中的起始工序，该环节的工序质量对后续生产有重要影响。因此，从产品的角度讲，配流可以说是整个生产过程中最重要的环节。
1. 配料工序
配料工序包括两个过程，备料和分散。后续成型工艺的不同对原料的种类要求不同。针对流延成型来讲，备料是指按照配方要求给定的配比准确称量瓷粉、粘合剂、溶剂和各种助剂，混和置入球磨罐中准备分散；分散是指以球磨机或者砂磨机为工具通过机械粉碎和混合的原理达到细化粉粒、均匀化浆料的目的。
1.1 关于原料
1.1.1 瓷粉
瓷粉是电容行为发生的主体，整个工艺是围绕瓷粉为核心进而展开的。不同体系瓷粉其主要成分不同，比如高频陶瓷常采用BT系、BTL三价稀土氧化物系、ZST系材料，中高压陶瓷常采用BT系、SBT系以及反铁电体材料。我公司所采用瓷粉全部为外购瓷粉，因此对瓷粉材料的成分本身不用太为苛刻，一般只按照使用的产品类型和牌号来进行标识。
目前，公司使用的瓷粉按照端电极材料可以分为BME(based metal electrode)及NME(noble metal electrode)两大系列，按照其容温特性又可具体细分如下：
(NP0) 高频热稳定材料：CG-32
BME (X7R) 低频中介材料：AN342N、X7R252N、AD352N等
(Y5V) 低频高介材料：AD143N、YF123B等
(NP0)高频热稳定材料：CG800LC、C0G150L、CGL300、VLF220B NME
(X7R)低频中介材料：AD302J、X7R262L等
对于粉体材料，控制其物理性能的稳定性对最终产品的一致性有重要意义。常用的性能参数有：振实密度、比表面积、颗粒度以及微观形貌。特别是对于有烧结行为的陶瓷电容器粉体材料，为了得到生长适度的晶粒，控制颗粒的初始粒径以及一致性是非常必要的。浆料分散的过程除了便于成膜、均匀分散之外，更重要的是使颗粒的粒度在不影响分散的前提下尽可能的微小且大小一致。
1.1.2 粘合剂和溶剂
在电容器陶瓷中，粉料是不含粘土成份的，因此是非可塑性的。为了满足成型工艺的要求，配方中一定要加入粘合剂。流延成型工艺的粘合剂不但要求有足够的粘性提高成膜可靠性、可塑性，具有一定的机械强度，而且要求经过高温处理能够全部挥发，不留或者少留残余杂质。粘合剂的种类决定所使用的匹配溶剂的种类；如果按照所使用溶剂的不同，主要分为有机体系粘合剂与水系粘合剂。
工业上常用的粘合剂有许多，具体到流延工艺，有机体系粘合剂常用的有酚醛树脂、PVDF、PVB等，水系粘合剂有PTFE、氨基树脂、LA133 等丙烯酸类。水系粘合剂不但成本低廉，对环境污染小，而且对工序复杂程度要求相对较低，因此近几年来备受关注。
我公司目前的粘合剂主要以PVB系为主。PVB的全称是聚乙烯醇缩丁醛，与PVF聚乙烯醇缩甲醛、PV A聚乙烯醇缩乙醛一样，同属于乙烯醇醛类树脂，由聚乙烯醇和丁醛缩合而得，其缩醛度为73～77％，羟基数为1～3％，含量不同性能各异。PVB是一种热塑性树脂，具有较长的支链，因此具有较好的粘合性，制成的膜片柔顺性和弹性都好。易溶于乙醇、苯等有机溶剂。
因为烧结过程中粘合剂是要烧掉的，所以一般希望浆料中粘合剂的含量在不影响成膜性能的前提下越少越好；粘合剂含量多，烧结过程陶瓷的收缩率以及气孔率都会增加。要减少粘合剂含量，又要保证粘合效果，添加各种助剂是必不可少的。
1.1.3 助剂
涂料工业中常用的助剂种类很多，包括有固化剂、流平剂、交联剂、促进剂、增韧剂、增塑剂、稀释剂、增稠剂、消泡剂、分散剂、填充剂、阻燃剂等20几个类别，800多个品种。对于陶瓷电容器的生产工艺来说，添加助剂的主要作用是保证流延工艺的流平性、均匀性、分散性等，从而达到生产合适坯膜的目的，因此主要使用的种类有分散剂、消泡剂、增塑剂、流平剂等。下面对这些助剂的主要作用原理以及种类进行简单介绍。
（1）分散剂
固体或液体分散在与其不相溶的介质(常用的是液体)中形成的分散体系都是热力学不稳定体系，有自动分离的趋势。利用添加剂或改变外界条件可以提高分散体系的稳定性。如加入表面活性剂降低界面能；加入高分子物质，在分散相表面形成亲液性保护层；加入电解质使界面电荷密度增大；增大分散介质粘度等。广义的讲，能起到稳定分散体系作用的物质都称为分散剂。
分散剂有无机分散剂，低分子量有机分散剂和高分子化合物等，其中低分子量有机分散剂和部分高分子化合物都是表面活性剂。低分子量有机分散剂又分为阴离子型分散剂、阳离子型分散剂和非离子型分散剂。阴离子型分散剂是阴离子吸附于粒子表面使其带有负电荷，粒子间的静电排斥作用使分散体系得以稳定；亚甲基二萘磺酸钠、直链烷基苯磺酸盐(IAs)、十二烷基琥珀酸钠、十二烷基硫酸钠(311s)、磷酸酯等都是常用的阴离子型分散剂。阳离子型分散剂在亲油介质中是相当有效的，分散剂电荷端基吸附于负电性粒子表面，碳氢链留在介质中，不过在水中阳离子分散剂常可引起絮凝。非离子型吸附剂在粒子表面吸附时以其亲油基团吸附，而亲水基团形成包围离子的水化壳；最常用的非离子型分散剂是烷苯酚聚氧乙烯醚(APE)，脂肪醇聚氧乙烯醚和聚氧乙烯脂肪酸脂。
对溶剂为有机试剂的流延浆料而言，目前通常使用的分散剂是物理吸附型分散剂，即分散剂一端吸附于固体颗粒上，另一端充分伸展于溶剂中，彼此之间产生空间位阻斥力，形成空间位阻稳定机制。在一定浓度时高分子化合物在胶体粒子表面吸附形成的亲液性强的有相当厚度的保护层能有效地屏蔽粒子间的范德华力作用，大大提高分散体系的稳定性，这种作用称为空间稳定作用。为增强分散剂－颗粒之间的作用力，改善浆料的分散性，均匀性、稳定性，现有一些研究工作尝试用所谓的“化学键分散剂”(chemically bonded dispersant)来替代目前普遍使用的的物理吸附型分散剂。代表性的是采用异丙醇钛及长链羧酸合成了二油酸二异内醇钛化合物，该化合物是一种能与陶瓷颗粒表面发生成键作用的化学键分散刑，其烷氧基团与陶瓷颗粒表面的羟基发生化学反应，导致二者之间呈现较强的化学键结合状态，从而避免了其他有机分子竞相吸附所引起的分散剂解吸的负面影响。
水性体系中，经常用到超分散剂。超分散剂是一类高效的聚合物分散剂，最早是为解决颜料粒子在有机溶剂介质中的分散问题而研究开发的，目前已在水性涂料与油墨中获得广泛应用，并逐步向填充塑料、陶瓷浆料及磁记录材料等领域扩展。在已经商品化的超分散剂中，聚电解质类超分散剂（比如如聚羧酸类超分散剂）所占比例最大，应用最广；其次是非离子型超分散剂。聚电解质类超分散剂同时存在静电稳定和空间位阻稳定两种稳定机理，它主要由含羧基的不饱和单体（如丙烯酸、马来酸酐等）与其他单体共聚而成。比较有代表性的是BYK公司开发的小disperbyk—182、disperbyk—184聚电解质类超分散剂，不仅能对水性涂料中无机及有机颜料产生永久性抗絮凝作用，并且能控制浆料的流动性。
分散剂的添加不当或者过量，不但起不到分散效果，反而容易引起絮凝和浮团。特别是对于一些多锚固段链烃分散剂，其桥联作用是引起絮凝的主要原因；而在有机溶剂中亲水基被溶剂的排斥力则会引起浮团现象。
我公司目前采用的分散剂主要有三种：AKM-0531、KD-1、Atphos 3202，均为有机体系用分散剂。（2）增塑剂
凡能增加胶粘剂和密封剂的流动性，并使胶膜具有柔韧性的物质都称为增塑剂。通常是高沸点难挥发的液体或低熔点的固体，一般不与胶粘剂的主体成分发生化学反应。增塑剂的主要作用是削弱胶粘剂中聚合物的分子间力，增加聚合物分子链的活动性，降低聚合物分子链的结晶性，其结果是胶粘剂形成的胶膜硬度、模量、脆性降低，而伸长率、挠屈性、柔韧性提高，从而改善了胶粘剂的物理机械性能。
对增塑剂的要求是具有良好的相容性、耐久性、稳定性、高效性、耐寒性，还有考虑增塑剂的色泽、