常用元件封装

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电子行业常见电子元件的封装

引言

在电子行业中，常用的电子元件可以分为许多不同的类型，它们在电子产品的设计与制造中起着至关重要的作用。其中一个重要的方面就是元件的封装，即将电子元件嵌入到适当的封装中，以便于安装、使用和维护。本文将介绍几种电子行业中常见的电子元件的封装类型，并说明它们的特点和应用场景。

1. DIP封装（Dual Inline Package）

DIP封装是电子行业中最基本和最常见的封装

类型之一。它是一种通过两个平行的排针将元件

与电路板连接的封装形式。DIP封装通常用于集

成电路（IC）和二极管等小型元件上，其较大的

封装尺寸使得它易于手动安装和维修。DIP封装

的主要特点是易于制造和低成本，但其体积较大，不适用于高密度的电路板设计。

2. SMD封装（Surface Mount Device）

SMD封装是一种在电子行业中越来越流行的封装类型。相比于DIP封装，SMD封装更小巧、体积更小，适用于高密度电路板的设计。SMD封装使用焊盘来连结元件和电路板，减少了排针的使用，因此可以实现更高的集成度和更好的电路性能。SMD封装的另一个优点是它可以通过自动化设备进行快速的贴片焊接，提高了生产效率。SMD封装有许多不同的类型，其中最常见的包括：

•SOP封装（Small Outline Package）：SOP封装是一种带有平行引脚的表面贴装元件

封装。SOP封装广泛应用于各种集成电路和传

感器上。它的特点是小型尺寸和较低的体积，

适合于紧凑型电路板设计。

•QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种四边平行引脚的表面贴装封装，广泛

常用元件封装

1. 电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；

电阻类及无极性双端元件封装形式：AXIAL0.3-AXIAL1.0，数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.。电阻排：RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4 。

贴片电阻：

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）；

引脚封装形式：无极性电容为RAD0.1--RAD0.4，有极性电容为RB.2/.4或RB.3/.6或RB.4/.8或RB.5/1.0斜杠前数字表示焊盘间距，斜杠后数字表电容外直径。电解电容为

3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-5.

4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4）

引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7; 发光二极管封装（RAD0.1-0.4）。

5.继电器引脚封装形式：RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/

RELAY-SPST

6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；

(完整版)元器件封装大全

元器件封装大全

名称Axial 描述轴状的封装

名称

AGP

（Accelerate

Graphical

Port）

描述加速图形接口

名称

AMR

(Audio/MODEM

Riser)

描述声音/调制解调器插卡

名称

BGA

（Ball Grid

Array）

描述

球形触点阵列，表面贴

装型封装之一。在印刷基板

的背面按阵列方式制作出

球形凸点用以代替引脚，在

印刷基板的正面装配LSI

芯片，然后用模压树脂或灌

封方法进行密封。也称为凸

点阵列载体(PAC)

名称

BQFP

(quad flat

package with

bumper)

描述

带缓冲垫的四侧引脚扁

平封装。QFP封装之一，在

封装本体的四个角设置突

(缓冲垫)以防止在运送过

程中引脚发生弯曲变形。

C．陶瓷片式载体封装

名称

C－

(ceramic) 描述

表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷

DIP。

名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述

名称Cerdip 描述

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

名称CERAMIC CASE 描述

名称

CERQUAD

(Ceramic Quad

Flat Pack)

描述

表面贴装型封装之一，

即用下密封的陶瓷QFP，用

于封装DSP 等的逻辑LSI

电路。带有窗口的Cerquad

用于封装EPROM 电路。散热

性比塑料QFP 好，在自然空

冷条件下可容许 1.5～2W

的功率

名称CFP127 描述

名称

CGA

70多种常见的电子元器件芯片封装类型大全

芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。

1.BGA(ball grid array)

2.BQFP(quad flat package with bumper)

3.碰焊PGA(butt joint pin grid array)

表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。

19.CPAC(globe top pad array carrier)

美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

20.CQFP(quad fiat package with guard ring)

常见元件的封装形式

对于集成电路芯片来说，常见的封装形式有DIP(即双列直插式)，根据封装材料的不同，DIP封装又可以分为PDIP(塑料双列直插式)和CDIP(陶瓷双列直插式)； SIP(即单列直插式)；SOP(即小尺寸封装)；PQFP(塑料四边引脚扁乎封装)；PLCC(塑料有引线芯片载体封装)和LCCC(陶瓷无引线芯片载体封装)；PGA(插针网格阵列)、BGA(球形网格阵列)等。对于具体型号的集成电路芯片来说，其封装形式是固定的，如74系列集成电路芯片，一般采用DIP 封装形式，只有个别芯片生产厂家提供两种或两种以上封装形式。

对于分立元件(如电阻、电容、电感)来说，元件封装尺寸与元件大小、耗散功率、安装方式等因素有关。

1.电阻器常用的封装形式

电阻器常用的封装形式是AXIALO·3～AXIALl·0，对于常用的1／81r小功率电阻来说，可采用AXlALO·3或AXIALO·4(即两引线孔间距为0·762～1·016cm)：对于1／4W电阻来说，可采用AXlALO·5(即两引线孔间距为1·27cm)，但当采用竖直安装时，可采用AXlALO·3。

2.小容量电解电容的封装形式

小容量电解电容的封装形式一般采用RB·2／．4(两引线孔距离为0·-2英寸，而外径为0．4英寸)到RB．5／1·0(两引线孔距离为O·5英寸，而外径为1·0英寸)。对于大容量电容，其封装尺寸应根据实际尺寸来决定。

3.普通二极管封装形式

普通二极管封装形式为DIODEO·4～DIODEO·7。

4.三极管的封装形式

三极管的封装形式由三极管型号决定，常见的有T0-39、T0-42、T0-54、TO-92A、TO-92B、T0-220等。

常用元器件的符号及封装

常用元件电气及封装

1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0

两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0

三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5

2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR

封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.

3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）

封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）

4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）

以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！

5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP （P沟道增强型管）

引脚封装形式与三极管同。

6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）

元器件封装大全

精心整理元器件封装大全

F．陶瓷扁平封装F t.单列敷形涂覆封装

G．陶瓷针栅阵列封装G f．双列灌注封装

H．陶瓷熔封扁平封装

I．

O．塑料小外形封装

P．塑料双列封装

Q．陶瓷四面引线扁平封装

T．金属圆形封装T S.金属四边引线圆形封装

U．

Y．

Z．单列引脚插入式封装

电子元器件封装图示大全

1.AGP封装

AGP 封装形式脚位封装技术介绍。

2.AMR封装

AMR 封装形式脚位封装技术介绍。

3.AX14封装

AX14 封装形式脚位封装技术介绍。

4.AX078封装

AX078 封装形式脚位封装技术介绍。

5.BGA封装

BGA 封装形式脚位封装技术介绍。

6.C-BEND LEAD封装

C-BEND LEAD 封装形式脚位封装技术介绍。

7.CERAMIC 封装

CERAMIC 封装形式脚位封装技术介绍。

8.CERPACK封装

CERPACK 封装形式脚位封装技术介绍。

9.CERQUAD封装

CERQUAD 封装形式脚位封装技术介绍。

R封装

CNR 封装形式脚位封装技术介绍。

11.DIP封装

DIP 封装形式脚位封装技术介绍。

12.DO-4封装

DO-4 封装形式脚位封装技术介绍。

13.DO-5封装

DO-5 封装形式脚位封装技术介绍。

14.DO-8封装

DO-8 封装形式脚位封装技术介绍。

15.DO-9封装

DO-9 封装形式脚位封装技术介绍。

16.FBGA封装

FBGA 封装形式脚位封装技术介绍。

17.FTO封装

FTO 封装形式脚位封装技术介绍。

18.GULL WING LEADS封装

GULL WING LEADS 封装形式脚位封装技术介绍。

19.ITO封装

ITO 封装形式脚位封装技术介绍。

20.LCC 封装

LCC 封装形式脚位封装技术介绍。

21.LCCC封装

LCCC 封装形式脚位封装技术介绍。

22.LDCC封装

LDCC 封装形式脚位封装技术介绍。

23.LGA封装

LGA 封装形式脚位封装技术介绍。

24.LLP封装

PCB中常见的元器件封装大全

PCB中常见的元器件圭寸装大全

一、常用元器件：

1.元件封装电阻 AXIAL

2.无极性电容 RAD

3.电解电容 RB-

4.电位器 VR

5.二极管 DIODE

6.三极管 TO

7.电源稳压块78和79系列TO— 126H和TO-126V

8.场效应管和三极管一样

9.整流桥 D— 44 D— 37 D— 46

10.单排多针插座 CON SIP

11.双列直插元件 DIP

12.晶振 XTAL1 电阻：RES1 RES2 RES3 RES4封装属性为axial系列

无极性电容： cap; 封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4 电解电容： electroi; 封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.0 电位器： pot1,pot2 ；封装属性为 vr-1 到 vr-5

二极管：封装属性为 diode-0.4（小功率） diode-0.7（大功率）

三极管：常见的封装属性为to-18 （普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）

电源稳压块有 78和79系列；78系列如 7805，7812，7820等;79 系列有7905， 7912, 7920等.常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2封装属性为 D系列（D-44, D-37，D-46）电阻：

AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7 指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4

瓷片电容： RAD0.1-RAD0.3。其中 0.1-0.3 指电容大小,一般用 RAD0.1

常用元器件封装大全

元器件封装大全

一、元器件封装的类型

元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。

(1)直插式元器件封装。

直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。

焊盘贯穿整个电路板

图F1-1 直插式元器件的封装示意图

典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。

图F1-2 直插式元器件及元器件封装

(2)表贴式元器件封装。

表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。

Protel 99 SE 基础教程

图F1-3 表贴式元器件的封装示意图

典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。

图F1-4 表贴式元器件及元器件封装

在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。

二、常用元器件的原理图符号和元器件封装

在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源

等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。

(1)电阻。

电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。

常用元器件的封装形式

电阻 AXIAL0.3 0.4

三极管TO-92A B

电容 RAD0.1 0.2

发光二极管 DZODE0.1

单排针 SIP+脚数

双排针 DIP+脚数

电解电容RB.1 .2

电阻AXIAL

无极性电容RAD

电解电容RB-

电位器VR

二极管DIODE

三极管TO

电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V

场效应管和三极管一样

整流桥D－44 D－37 D－46

单排多针插座CON SIP

双列直插元件DIP

晶振XTAL1

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列

无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）

电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用

常用元件封装

常用元件封装介绍

1、电阻

原理图库中名称：RES1、RES2、RES3、RES4等。

针插式电阻封装：AXIAL系列，AXIAL0.3~1.0。其中0.3~1.0指电阻的长度，一般用AXIAL0.4。

表贴式电阻封装：0603、0805、1206等。数值与电阻的阻值没有关系，而是表示电阻的尺寸，尺寸与最大功率有关。

2、无极性电容

原理图库中名称：CAP。

针插式电容封装：RAD0.1~0.4。其中，0.1~0.4是指电容焊盘间距的大小，一般用RAD0.1。

表贴电容封装：与表贴电阻封装相同。

3、电解电容

原理图库中名称：ELECTRO。

针插式电解电容封装：RB.2/.4~RB.5/1.0。其中，“/”前面的“.2”表示焊盘间距，后面的“.4”表示电容圆筒的外径。

表贴电解电容封装：分A、B、C、D四个系列。

4、电位器

原理图库中名称：POT1、POT2等。

封装：VR1~VR5。

5、二极管

原理图库中名称：DIODE。

封装：DIODE系列，常用封装为DIODE0.4和DIODE0.7。其中0.4和0.7是指二极管的长短。DIODE0.4是小功率二极管,DIODE0.7是大功率二极管，一般用DIODE0.4。

6、发光二极管

原理图库中名称：LED。

针插式封装：RB.2/.4即可。表贴式封装0805、1206、1210三种。

7、三极管

原理图库中名称：NPN、PNP。

封装：TO系列，大功率三极管一般用TO-3，中功率三极管，如果是扁平的，用TO-220，如果是金属壳的，用TO-66。小功率三极管用TO-5、TO-46、TO-92A 等。

常用电子元器件的封装形式

1.DIP（直插式）封装：DIP封装是电子元器件的一种常见封装形式，其引脚以直插式连接到电路板上。它的主要特点是易于手工焊接和更换，

适用于大多数应用场景。但是由于引脚间距相对较大，封装体积较大，无

法满足小型化需求。

2.SOP（小外延封装）封装：SOP封装是一种较小的表面贴装封装，

其引脚呈直线排列并焊接在电路板的表面上。SOP封装具有容易自动化生产、体积小、引脚数量多等特点，适用于中等密度的电子元器件。

3.QFP（方形浸焊封装）封装：QFP封装是一种表面贴装封装，引脚

排列呈方形形状，并通过焊点浸焊在电路板表面上。QFP封装具有高密度、小尺寸、引脚数量多等特点，适用于高性能、小型化的电子设备。

4.BGA（球栅阵列）封装：BGA封装是一种高密度的表面贴装封装，

引脚排列成网格状，并通过焊球连接到电路板的焊盘上。BGA封装具有高

密度、小尺寸、良好的散热性能等特点，适用于高性能计算机芯片、微处

理器等。

5.SMD（表面贴装）封装：SMD封装是一种广泛应用于电子元器件的

表面贴装封装。其特点是体积小、重量轻、引脚密度高，适用于大规模自

动化生产。常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。

6.TO（金属外壳）封装：TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装

形式。其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果，适用于功

率较大、需要散热的元器件。

7.COB（芯片上下接插封装）封装：COB封装是一种将芯片直接粘贴

到电路板上，并通过金线进行引脚连接的封装形式。COB封装具有体积小、重量轻、引脚数量多等特点，适用于小型化、高集成度的电子设备。

常用元器件封装

常用元器件的封装 (2012-08-03 09:48) 标签: protel

固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL-0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为“英寸”（1英寸＝1000mil=2.54cm）。贴片电阻封装模型0805指的是80mil*50mil的。

无极性电容的封装模型为RAD系列，例如

“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。

二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）~diode-0.7(大功率），其中的数字亦指两管脚间的距离（英寸）。发光二极管：管脚间距为2.54，则可以选用0805或1206或RB.1/.2等

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极

管)to-3(大功率达林顿管)，由于形式众多，具体可以看datasheet中，如9013

是T0-92。

常用元器件封装汇总

1.载板封装（PCB封装）

载板封装是一种将元器件直接焊接在电路板上的封装形式。这种封装

形式可以提供元器件间的高度一致性，提高组装效率，并且可以实现自动

化生产。载板封装广泛应用于各种电子设备中。

2.转接封装（DIP封装）

转接封装，又称DIP封装，是一种将元器件直接插入配有引脚的导线

束上的封装形式。这种封装形式适用于一些较大尺寸和较低密度的元器件，如集成电路、电容器和电阻器等。DIP封装具有简单、易于维修等特点。

3.表面贴装封装（SMD封装）

表面贴装封装，又称SMD封装，是一种将元器件直接焊接在电路板的

表面上的封装形式。这种封装形式可以有效提高电路板的布局密度，减小

体积，并且可以实现高速自动化生产。SMD封装广泛应用于现代电子设备中。

4.塑料封装

塑料封装是一种常见的元器件封装形式，尤其用于集成电路和晶体管

等电子元器件中。塑料封装具有较低的成本、良好的绝缘性能和机械强度，适用于大批量生产。

5.金属封装

金属封装是一种将元器件封装在金属壳体中的封装形式。金属封装可

以提供较好的散热性能和机械强度，适用于高功率元器件和高温环境中的

应用。常见的金属封装有TO封装、QFN封装等。

6.背胶封装

背胶封装是一种将元器件封装在塑料壳体中，并使用胶水固定的封装形式。背胶封装可以提供较好的机械强度和电气性能，适用于一些对震动和冲击敏感的应用。

7.多芯封装

多芯封装是一种将多个相同功能的元器件封装到一个封装体中的封装形式。多芯封装可以提高元器件的集成度，减小体积，并且可以实现批量生产和自动化生产。

电子元件封装大全及封装常识

电⼦元件封装⼤全及封装常识

2010-04-12 19:33

⼀、什么叫封装

封装，就是指把硅⽚上的电路管脚,⽤导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯⽚⽤的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯⽚及增强电热性能等⽅⾯的作⽤，⽽且还通过芯⽚上的接点⽤导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚⼜通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从⽽实现内部芯⽚与外部电路的连接。因为芯⽚必须与外界隔离，以防⽌空⽓中的杂质对芯⽚电路的腐蚀⽽造成电⽓性能下降。另⼀⽅⾯，封装后的芯⽚也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯⽚⾃⾝性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是⾄关重要的。

衡量⼀个芯⽚封装技术先进与否的重要指标是芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐，这个⽐值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：

1、芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐为提⾼封装效率，尽量接近1：1；

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不⼲扰，提⾼性能；

3、基于散热的要求，封装越薄越好。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴⽚封装两种。从结构⽅⾯，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP⼩外型封装，以后逐渐派⽣出SOJ（J型引脚⼩外形封装）、TSOP（薄⼩外形封装）、VSOP（甚⼩外形封装）、SSOP（缩⼩型SOP）、TSSOP（薄的缩⼩型SOP）及SOT（⼩外形晶体管）、SOIC （⼩外形集成电路）等。从材料介质⽅⾯，包括⾦属、陶瓷、塑料、塑料，⽬前很多⾼强度⼯作条件需求的电路如军⼯和宇航级别仍有⼤量的⾦属封装。