PIE工程师培训教程
PIE培训课程
PIE培训课程1 為何需要Start Oxide? 32 為何需要Zero layer? Laser Mark? 33 目前常用的晶片阻值為何? 換算成濃度值多少? 44 矽原子的Lattice constant為何? 換算成表面濃度, 體積濃度各是多少? 45 Well製程影響那些元件特性? 56 從0.5um至0.18um製程, Well部分的製程改變為何? 其原因何在? 57 何謂LOCOS? Typical process flow? 68 何謂STI? Typical process flow? 69 STI對IC製程有何影響? 可控制因子有哪些? 710 何謂ODR? 對產品有何影響? 811 ODR pattern density對STI CMP有何影響? 812 B-Clean的目的為何? 目前共有幾種B-Clean recipe存在FAB內? 個別的目的有何不同?813 何謂Epi-Wafer? 對產品有何影響? 1014 SiN CVD dep時爐管各部分的溫度別控制在什麼範圍? 為什麼如此? 1015 STI蝕刻後需檢查什麼地方以確保蝕刻正常? 這些項目在密集區何疏散區有何不同? 1116 Active PHO (OD PHO)需檢查什麼以確保製程正確無誤? 這些項目和黃光製程的什麼參數有關? 1117 黃光區曝光機共有幾種機型? 他們各別有什麼任務? 試列表比較其特性? 1218 line和DUV分別用什麼樣式的光阻? 試列表比較各光阻特性? 1419 ODR光罩和OD光罩有何關係? 試畫圖解釋之. 1520 總共有多少種光阻去除方式? 個別適用於何種情況? 1621 去除Si3N4時, 為何要在熱磷酸之前加50:1 HF蝕刻? 此蝕刻時間太短有何影響? 1722 熱磷酸對Si3N4, Oxide的蝕刻率分別是多少? 蝕刻率可控制因子為何? 1723 Sacrificial oxide (SAC oxide) 的目的為何? 1724 Vt IMP的目的為何? 對產品電性有何影響? 1825 N-well implant打入P31, 120KeV. 請估計光阻厚度最少應有多厚? 1826 請畫出Gate oxide程式"OGA0070A", 溫度, 氣體流量和時間的關係圖 (請自行查爐管OI) 1827 Gate oxide對產品影響的參數有哪些? 試描述定量一點 1928 寫出FN tunneling方程式, 請問0.18um Gate oxide thickness從理論計算應能承受多少MV/cm @1pA 漏電 1929 Gate oxide 成長有哪些重要考量? 2030 Gate oxide 前製程B-Clean的目的為何? 其中的APM dip time會影響什麼產品參數? 2031 Gate oxide厚度如何Monitor? 其量測誤差為何? 線上如何控制厚度保持定值? 2232 試畫圖說明爐管區測量控片厚度的位置. 距離晶片中心的距離分別是多少? 2233 說明Gate oxide quality (integrity)如何量度? 解釋不同方法的優缺點 (Vbd, Qbd, Tbd, Do, Yield..) 2334 解釋名詞, PHO proximity effect, Swing effect, Exposure latitude, Best Focus, Depth of Focus. 2435 解釋名詞. Lot to lot, within lot wafer to wafer, within wafer, within field, within die uniformity. 請討論其重要次序 2636 PHO Overlay shift的原因及現象有哪些? 其中有多少種可以經由給機台補償改善? 2737 PHO recipe的Focus設定值往正"+"調整後PR profile會有何影響? 往負"-"調整後PR profile會有何影響? 2738 請列舉出任何一個產品的Poly光罩EBO logical operation, 並解釋其原因 2839 Poly CD對產品WAT參數的影響為何? 如何決定最佳的製程CD target? 2840 何謂ADI, AEI CD bias? 何謂DOS(design on silicon), DOM (design on mask)? 2841 試列表說明光罩A,B,C,D,E,F,G,H grade之CD target spec, registration spec以及Defect spec 2942 Poly蝕刻程式分成幾個步驟? 各步驟的目的為何? 2943 Poly蝕刻步驟如何Monitor? 試說明其Monitor項目及方法 3044 為何需要在Poly蝕刻後量測產品上的殘留厚度? 此殘留厚度影響什麼產品特性? 3045 何謂Hot carrier?應如何控制或改善? 3046 0.25um LOGIC的N+Gate和P+Gate的片電阻值會相差多少? 濃度相差多少? 3247 何謂Depletion? 何謂Accumulation? 測Po/NW Gate oxide Vbd時Poly和NW何者接到正電位? 為什麼? 3348 試算出50A gate oxide厚度的電容值大小. 3349 何謂LDD, DDD, MDD implant? 試比較他們的優缺點 3450 大斜角度的Implant有何功能? 並解釋Tilt, twist和rotation動作 3551 試算出"A050K300E3T00" implant條件植入 Si substrate的Junction depth以及表面濃度 3652 降低Device Ioff leakage的方法有哪些? 3753 S/D implant製程有什麼該注意的特性? 3854 Sapcer的目的為何? 影響什麼產品特性? 3855 RPO的目的為何? 影響什麼產品特性? 3956 Ti silicide C54和C49相的電阻率為何? 兩者之間有何關係? 3957 試寫出Ti silicide製程流程. 並說明需注意之處 3958 RTA製程如何監控? Process window如何決定? 4059 試寫出NMOS在Linear region和Saturation Region時Id和Vd,Vg的關係式 4260 何謂BPSG, BPTEOS?在製程上有何考量? 4261 BPSG flow的目的為何? 4362 為何Flow後在Contact PHO前需作一STD clean? 4363 何謂Maragonic dry? IPA dry? Spin dry? 4364 何謂PHO WEE?試寫出0.22um TM8070所有Critical Layer的WEE值 4465 ILD CMP的目的為何? 需注意什麼問題? 4466 ILD CMP如何做Post Clean? 4467 Pre-metal dip的目的為何? 4468 Contact IMP的目的為何? 4469 試列表比較CVD和PVD製程的差異 4470 何謂IMP Ti? Collimated Ti? 其優缺點為何? 4471 如何定義Step Coverage? 4572 如何定義Flow angle? 4573 圖解說明Alignment Mark如何應用R29圖形解決Alignment Mark Missing問題 4574 何謂CVD-TiN? PVD-TiN? 以及MOCVD-TiN, TiCl4 TiN? 4575 為何W deposition又分成425C和450C兩種程式? 45New Integration Engineer Common Questionnaire and Answer collection1 為何需要Start Oxide?AnsFor zero layer PHO process, before PHO PR deposition, there need buffer oxide to isolate PR material on touch with Si. ?Zero layer is designed by ASML stepper system. Prevent the laser mark Si recast being re-deposited onto Si surface directly, because Si is hydrophobic like and these re-depo. Particle is very hard to be rinse off. As the first HIGH temperature cycle for H-L-H denuded zone (oxygen free treatment). Pre-set the surface cleanness condition right after Fab received the new wafer materials.ZERO-START WAFER START (P TYPE、8-12 OHM/SQ)START-OX BCLN1 (22220A) SPM60 / HF180 / APM420 / HPM180 / HF0START-OX START OX (1100C；350A)ZERO-PHO ZERO PHOTO (ALIGNMENT MASK AT 55 DEG)ZERO-ETCH ZERO FULLY DRY ETCH (OX 350A + SI 1200A)ZERO-ETCH RESIST STRIPPING (PSC) PARTIAL STRIPZERO-ETCH PR CARO'S STRIP (ETCH) SPM+APM由上表可以很明顯地看出Start OX 的第一個功用，就是不希望為有機成分(C-H bond)的光阻直接碰觸到矽晶圓表面。
PIE生产工程师技能提升培训教材
五五法實例(1,2,3,4)
背景介紹：2007年公司擴廠,營業目標200個億,產能需
大幅度提昇,4月份曝光工站是產能最大的瓶頸.提升曝
光工站產能成為
能不能取消此工站?
一個作業員，單人單機操作
Who When 作息時間安排
能不能換成操作熟練的 作業員?
能不能安排加班?
三. 自働原理: 以各種光電力學等原理限制某些動作執行不執行
導通測試﹐正常時自動上升 例: 烘手機 / 保險絲
導通測試﹐遇NG不自動上升
防錯法的應用(1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11)
四. 相符原理: 藉檢核是否相符合的動作，來防止錯誤
文件相符：如各種單據的多頁/復寫紙 例: 個人帳戶密碼 / 門禁管制
絕對精度和相對精度
使用抽查法時，會存在誤差，
所允許的誤差用精確度來衡量。
精確度分[為P(絕1 對P精)確] 度E和相對精確(度公S式一)
n
E Z Z P(1 P)
n
P－觀(公 測事式件二发)生率
n－觀測次數
S E / P Z (1 P) / nP
Z－正態分(布公下式的三Z)值
抽查法的步驟(1,2,3,4,5,6,7,8,9)
防錯法運用的不同水平
水平
效果
類型
Level 1 避免系統出錯，從源頭防止錯誤
自働預防型
Level 2
有錯誤發生時，停止動作，未造成 缺陷
止動檢測型
Level 3
將已經產生的缺陷產品檢查出來， 並排出
追溯檢測型
防錯法的應用(1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11)
一. 斷根原理: 將原因從根本上排除，使其絕對不會發生錯誤
2024年度《pie培训课程》ppt课件
相关技术
介绍与PIE相关的关键技术，如计算机辅助设计（CAD）、计 算机辅助工程（CAE）、并行工程等。
常用工具
介绍在PIE实施过程中常用的工具软件，如SolidWorks、 ANSYS、Teamcenter等，以及这些工具在产品设计、仿真 、数据管理等方面的应用。
10
03
PIE实践操作
Chapter
2024/2/2
11
数据收集与整理方法
明确数据收集目的和范围
根据研究或项目需求，明确需要收集 哪些数据，以及数据的来源和范围。
制定数据收集计划
数据整理与清洗
对收集到的数据进行整理、分类和清 洗，去除重复、错误或无效数据，确 保数据质量和准确性。
设计合理的数据收集方案，包括采集 时间、采集方式、采集工具等。
01
介绍成本控制的基本方法和手段，如预算控制、成本核算等。
成本降低途径
02
探讨降低成本的途径和措施，如采购成本控制、生产成本控制
等。
成本效果评估
03
对成本控制的效果进行评估和分析，总结经验教训，持续改进
成本控制策略。
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05
PIE发展趋势与挑战
Chapter
2024/2/2
19
当前行业发展趋势分析
2024/2/2
20
面临的主要挑战及应对策略
技术更新换代快
企业需要加大研发投入，紧跟技术发展趋势，保持产品竞争力。
2024/2/2
成本压力
原材料、人工等成本上涨导致企业面临压力，需通过精细化管理 、提高生产效率等方式降低成本。
市场竞争激烈
行业竞争日益激烈，企业需要不断创新，拓展市场渠道，提升品 牌影响力。
2024版PIE工程师培训教程
PIE工程师培训教程•引言•PIE工程师基础知识•PIE工程师技能提升•PIE工程师实践操作目录•PIE工程师职业素养培养•PIE工程师培训总结和展望引言01培训目的和意义目的培养具备PIE专业技能和知识的工程师，提高生产效率，优化生产流程，降低生产成本。
意义通过培训，使学员掌握PIE工程的核心技术和方法，能够独立解决生产过程中的问题，提升企业竞争力。
培训对象和要求对象面向制造业相关从业人员，包括生产工程师、工艺工程师、设备工程师等。
要求学员需具备一定的机械、电子、自动化等基础知识，对生产流程和工艺有一定了解。
培训内容和方式内容涵盖PIE工程的基本概念、原理、技术和方法，包括生产流程优化、工艺改进、设备维护与管理等方面的知识。
方式采用理论授课、案例分析、实践操作相结合的方式，注重学员的实际操作能力和问题解决能力的培养。
PIE工程师基础知识02010204 PIE工程师职责和角色负责生产工艺流程的制定和优化，提高生产效率，降低生产成本。
负责生产设备的选型和调试，确保设备满足生产需求。
负责新产品的导入和试产，协助解决生产过程中的技术难题。
负责生产现场的技术支持和问题解决，提高生产线的稳定性和产品质量。
03工艺流程和设备介绍工艺流程包括原材料准备、加工、装配、测试和包装等环节，确保产品按照规定的工艺流程进行生产。
设备介绍包括生产设备、测试设备和辅助设备等，如数控机床、注塑机、贴片机、光谱仪等，确保设备能够满足生产需求并提高生产效率。
产品知识和质量要求产品知识了解产品的结构、功能、性能和使用方法等，以便更好地进行生产工艺的制定和优化。
质量要求熟悉产品质量标准和检验方法，确保产品符合质量要求，提高客户满意度。
同时，需要了解相关质量管理体系，如ISO9001等，以便更好地进行质量管理。
PIE工程师技能提升03工艺流程分析工艺参数调整新工艺研发跨工艺领域协作工艺优化和改进方法01020304对现有工艺流程进行全面分析，找出瓶颈和浪费环节，提出优化建议。
PIE工程师培训教程
紧急问题第一时间处理
紧急性问题与突发性事故有许多相似之处，但它们是本质不同的两回事。前者虽然紧急，但从根本上讲是属于存在问题的，但还没有造成事故，而后者已经形成需要紧急处理的事故、如果不及时处理的话后果会比较严重。
第11页/共56页
生产改进不断持续改善
PE（或PIE）实施的改进是没有具体的目标的，但是，在一个阶段后如果回头再看的话，有无改进的确不一样。
第15页/共56页
生产换型如何缩短时间
●结束阶段清理不彻底，导致材料、工具、JIG等在混乱状态下使用；●作业指导书不到位，致使作业缺乏依据；●人员排布方式更新滞后；●作业员对作业要求不太明确；●仪器、设施的设置状态更新滞后；●首件确认未及时进行。
随着生产计划的改变，生产中的产品MODEL(机型)也会改变，而在这个环节上正是生产问题点多发的时候，所以PE应多插手过问才是。更换ODEL时一般可能产生的问题点有以下几方面：
课程内容
第一章节 PE和生产系统
PE的三种定义分析
生产活动与生产工程的关系
生产工程管理的概述、内容与原则
第二章节 PIE日常工作要求
通过试产建立生产工艺
就地解决生产突发事故
临时性问题临时去解决
紧急问题第一时间处理
生产改进不断持续改善
工程变更跟进不能马虎
事故材料进行鉴定分析
善用修理进行失效分析
3)鉴定过程的变异对材料的影响。有时候制造过程会产生变异，如冲压的压力变大，烘烤的温度偏高、时间偏长等，这些因素都有可能导致材料的性能下降。
第14页/共56页
善用修理进行失效分析
修理员就是指那些纠正产品缺陷使其符合要求的人员，他们属于生产部管理。修理员在工作中所面对的全部是不良品，他在实施修理的过程中通过发现、寻找不良处所，采取纠正、修复措施等，对不良形成的全部过程比较熟悉。
PIE工程师培训教程
PIE工程师培训教程PIE工程师培训教程（上）PIE工程师是指专门从事产品创新与执行工作的技术人员，他们在产品生命周期的不同阶段扮演着重要的角色。
为了提高PIE工程师的专业知识和技能，许多公司和机构都开设了相关的培训课程。
本篇教程将为大家介绍PIE工程师培训的一些基础知识和技巧。
首先，作为一名PIE工程师，你需要具备一定的编程能力。
编程是PIE工程师不可或缺的技能之一。
不同于传统的软件开发，PIE工程师需要具备快速迭代和开发的能力，因此，掌握一门高级编程语言是必不可少的。
目前常用的编程语言有Python、Java、C++等，你可以根据自己的兴趣和实际需求选择适合自己的编程语言。
其次，了解产品设计和用户体验是非常重要的。
PIE工程师不仅仅要关注技术实现，还要考虑产品的用户体验。
通过了解用户的需求和行为，可以进行有效的产品设计和优化。
在培训中，你可以学习到如何进行用户调研、需求分析和产品原型设计等技巧，这些知识将帮助你更好地理解产品开发和用户体验的关系。
另外，了解软件开发流程和项目管理也是PIE工程师培训的重要内容。
软件开发过程复杂多样，需要合理安排和控制各个环节。
你可以学习到常用的软件开发方法论，如敏捷开发、瀑布模型等，了解软件项目的规划、需求管理、进度控制和质量保证等方面的知识和实践经验。
此外，熟悉软件测试和质量保证也是PIE工程师需要具备的技能之一。
软件测试是确保产品质量和稳定性的重要环节，通过对软件进行全面的测试，可以及时发现和修复潜在的问题。
在培训中，你可以学习到测试方法和工具的使用，以及Bug跟踪和修复的流程。
最后，良好的沟通和团队合作能力也是PIE工程师不可或缺的技能。
PIE工程师常常需要与产品经理、设计师、测试工程师等不同角色的人员紧密合作，共同完成产品开发和迭代。
培训中，你可以学习到团队合作和沟通技巧，如如何有效地进行需求交流、工作协调和团队协作。
PIE工程师培训教程（下）在本篇教程的上一部分中，我们介绍了PIE工程师培训的基础知识和技巧。
2024年PIE工程师培训讲义技能
2024/2/29
9
工艺流程及操作规范
工艺流程
指从原材料投入到成品产出的整个生 产过程，包括各工序的顺序、名称、 加工内容、所用设备和工艺装备等。
操作规范
工艺纪律
指在生产过程中，有关人员应遵守的 工艺秩序。包括工艺文件的执行、工 艺装备的维护和使用、工艺参数的监 控等。
为保证工艺流程的正确实施而制定的 操作方法和规则。包括设备操作规程 、安全操作规程、工艺操作规程等。
为公司的长期发展提供有力的 人才保障
2024/2/29
5
课程大纲与安排
基础知识
工艺流程、设备原 理、产品特性等
实践应用
案例分析、模拟演 练、现场实习等
2024/2/29
课程介绍
PIE工程师的角色与 职责、培训目标及 重要性等
专业技能
新产品导入、生产 流程优化、异常处 理等
课程总结
回顾课程内容，分 享学习心得和体会
2024/2/29
03
环境保护要求
指在生产过程中，采取各种措施减少对环境的污染和破坏，使生产与环
境协调发展。包括减少废气、废水、废渣的排放，采用环保材料和工艺
等。
11
03
实际操作技能培训
2024/2/29
12
设备操作与维护保养方法演示
2024/2/29
设备启动与关闭流程
01
详细讲解设备的正确启动和关闭步骤，确保工程师能够规范操
持续改进意识
树立持续改进的观念，不断寻求优化和提升的空间。
案例分享
通过分享成功和失败的案例，总结经验教训，促进团队成员之间的 交流和学习。
反思与总结
鼓励团队成员进行反思和总结，提炼出可复制的成功经验和避免失败 的方法。
PIE工程师培训技能课件
THANKS
感谢观看
数据处理
运用统计学、机器学习等方法对 采集到的数据进行清洗、筛选、 转换等处理，以提取有用信息。
可视化展示
利用数据可视化工具，如 Tableau、Power BI等，将处理 后的数据以图表、仪表盘等形式 展示出来，便于分析和决策。
基于数据驱动的持续改进策略
1 2 3
数据驱动决策
通过对历史数据和实时数据的分析，发现生产过 程中的瓶颈和问题，为决策提供支持。
PIE工程师培训技能 课件
目录
• PIE工程师概述 • 工艺流程设计与优化 • 设备选型、维护与故障排除 • 生产过程监控与数据分析 • 质量控制与改进方法 • 团队协作与沟通能力提升
01
PIE工程师概述
PIE工程师职责与素质要求
职责
负责生产工艺的制定、改进与维护，确保生产过程的顺利进行；负责生产设备 的管理与优化，提高生产效率和产品质量；协调相关部门解决生产过程中的技 术难题，提供技术支持。
持续改进
运用PDCA循环、六西格玛等管理方法和工具， 对生产过程进行持续改进，提高产品质量和生产 效率。
智能化升级
引入先进的人工智能、机器学习等技术，实现生 产过程的智能化升级，提高生产线的自动化程度 和智能化水平。
05
质量控制与改进方法
质量管理体系建立及运行维护
质量管理体系的构成
包括质量方针、目标、组织结构、职责、程序、资源和持续改进 等要素。
持续改进方法在质量提升 中的应用步骤
明确改进目标、识别问题、分析原因、制定 改进措施、实施改进并验证效果。在此过程 中，需要注重数据的收集和分析，以客观评 估改进效果并推动持续改进。同时，还需要 关注员工参与和培训，激发员工的改进意识
PIE工程师培训讲义pptx
目录
• PIE工程师概述 • 工艺流程设计与优化 • 设备选型、调试与维护管理 • 生产现场问题解决技巧 • 质量管理体系建设与持续改进 • 团队协作与沟通技巧提升
01
CATALOGUE
PIE工程师概述
PIE工程师职责与技能要求
职责 负责新产品导入及试产安排
制定并优化生产流程，提高生产效率
参数监控方法
采用传感器、仪表等监控 设备，实时监测关键工艺 参数的变化。
数据处理与分析
对监测数据进行处理和分 析，及时发现异常并采取 相应措施。
生产线布局规划与优化
生产线布局原则
遵循工艺流程顺序，减少物料 搬运距离，提高生产效率。
设备布局优化
根据设备功能和工艺流程要求 ，合理安排设备位置，提高设 备利用率。
提高生产效率
通过优化生产流程和工 艺，提高生产效率，降
低生产成本。
保障产品质量
参与制定产品质量标准 ，确保产品质量符合客
户要求。
推动技术创新
引入新技术、新工艺， 推动企业技术创新和转
型升级。
培养人才
通过培训和指导，培养 一支高素质的生产技术
团队。
成为一名优秀PIE工程师所需素质
01
02
03
04
专业知识
3
挑战应对案例分析
分享成功应对挑战的案例，总结其应对策略及经 验教训，鼓励团队成员积极面对挑战。
THANKS
感谢观看
工艺流程图基本元素
包括设备、管道、阀门、仪表、控制 点等。
规范要求
保持图形清晰、简洁，使用标准符号 ，标明关键工艺参数和控制点。
绘制步骤
确定流程方向、绘制主要设备、添加 管道和阀门、标注工艺参数和控制点 。
PIE工程师培训教材(2024)
对未来发展趋势的预测和建议
2024/1/30
先进制造工艺的持续创新
随着半导体技术的不断发展，未来制造工艺将更加精细和复杂，PIE工程师需要不断学习 和掌握新的工艺技术。
智能制造与自动化趋势
智能制造和自动化将成为半导体制造领域的重要发展方向，PIE工程师需要关注并适应这 一趋势，提高生产效率和降低成本。
2024/1/30
故障诊断方法
01
掌握设备故障的诊断方法，如观察、听诊、检测等。
常见故障类型及处理
02
熟悉设备常见的故障类型、原因及相应的处理方法。
预防措施与应急预案
03
了解设备故障的预防措施及应急预案的制定和实施。
15
03
生产工艺优化与改进
Chapter
2024/1/30
16
生产线布局规划及优化方法
PIE工程师培训教材
2024/1/30
1
目录
2024/1/30
• PIE工程师概述 • 工艺流程与设备基础 • 生产工艺优化与改进 • 产品品质管理与控制 • 自动化技术应用与智能制造发展趋势 • 项目管理能力提升 • 总结回顾与展望未来
2
01
PIE工程师概述
Chapter
2024/1/30
3
PIE工程师职责与技能要求
2024/1/30
25
自动化生产线设计原则及实施步骤
2024/1/30
可靠性
确保设备稳定运行，减少故障率 。
安全性
保障员工和设备安全，符合相关 法规和标准。
26
自动化生产线设计原则及实施步骤
需求分析
明确生产需求和目标，制定设计方案 。 Nhomakorabea设备选型
PIE工程师培训技能
PIE工程师培训技能一、PIE工程师简介PIE工程师，即生产与工业工程工程师，是负责提高生产效率、降低成本、优化生产流程的专业人才。
在我国，随着制造业的快速发展，PIE工程师的需求越来越大。
为了满足市场需求，培养优秀的PIE工程师，本文将介绍PIE工程师培训技能的相关内容。
二、PIE工程师培训目标1.掌握生产与工业工程的基本理论和方法，具备分析和解决生产现场问题的能力。
2.熟悉生产计划与控制、质量管理、设备管理、成本管理等方面的知识，具备全面的工程素养。
3.培养良好的沟通、协调和团队协作能力，提升项目管理水平。
4.掌握现代生产管理技术，如精益生产、六西格玛等，为企业提高生产效率、降低成本提供技术支持。
三、PIE工程师培训内容1.生产与工业工程基础知识：包括生产与运作管理、工业工程概述、工作研究、生产计划与控制等。
2.质量管理：了解质量管理的基本原理和方法，掌握质量管理体系、质量控制、质量改进等方面的知识。
3.设备管理：学习设备管理的基本理论和方法，熟悉设备维护、维修、保养等方面的知识。
4.成本管理：掌握成本核算、成本分析、成本控制等方法，为企业降低成本提供支持。
5.现场改善：学习现场改善的方法和技巧，如5S、目视化管理等，提高生产现场管理水平。
6.精益生产与六西格玛：了解精益生产、六西格玛等现代生产管理技术，为企业提高生产效率、降低成本提供技术支持。
7.项目管理：学习项目管理的基本理论和方法，提高项目管理水平。
8.沟通与协调：培养良好的沟通、协调和团队协作能力，提高工作效率。
四、PIE工程师培训方法1.理论培训：通过课堂讲授、案例分析、专题研讨等形式，系统学习PIE工程师所需的理论知识。
2.实践操作：结合实际生产现场，进行现场实操、模拟演练等，提高实际操作能力。
3.在职培训：在企业内部进行培训，结合实际工作需求，有针对性地提升员工的技能水平。
4.师带徒：安排经验丰富的PIE工程师作为导师，一对一指导新员工，快速提升其业务能力。
PIE工程师培训教材
11
–过程流程图 –车间平面布置图 –特性矩阵图 –包装标准 –过程参数 –生产者对过程和产品 的经验和知识 –搬运要求 –过程的操作者
• 用作标准操作程序的 过程指导书应予以公 布，指导书应包括诸 如机器的速度、进给 量、循环时间等设定 的参数，这些说明应 使操作人员和管理人 员易于得到 。
12
测量系统分析计划
• 应制定一个进行所需的测量系统分析 的计划。这个计划至少应包括保证量 具偏倚、线性、可靠性、重复性、再 现性和与备用量具的相关性的职责 。
13
初始过程能力研究计划
• 应制定一个初始过程能力计划。 • 控制计划中被标识的特性将作为初始 过程能力研究计划的基础 。
14
包装规范
17
交付和服务
• 对于顾客的备件和服务操作也同样考虑其 质量、价格和交付。如果第一次就不能纠 正问题，常会损害供方的信誉及顾客的合 作关系。 • 在这一阶段所获取的经验为顾客和供方提 供了所需的知识来减少过程、库存和质量 成本达到降低价格，并为下一个产品提供 合理的零件或系统。
18
控制计划
控制计划方法论的目的是协助顾客要求 制造出优质产品，它是通过总体系统设 计的控制方法来达到上述的目标的。 控制计划对內来最大限度减少过程和产 品变差的体系作了简要的书面描述。 控制计划不能替代包含在详细的操作者 指导书中的信息。
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优先管制：
① ② ③ ④ 排程是否正常运作； 存货在制程中是否正常、充足； 零件能否依生产计划采购。 作业员能否达到标准的生产率，使装配线均衡；
优先管制：（Priority Control）为一项优秀的生产管理 与控制工具，它以优先率建立工作之优先级。
2024版PIE工程师培训技能
案例分析：工艺流程设计与优化实践
案例一
某汽车制造厂总装线工艺流程优 化
问题诊断
发现总装线存在生产效率低下、等 待时间长等问题。
优化措施
引入并行处理、减少等待时间等优 化策略，对总装线进行改造。
案例分析：工艺流程设计与优化实践
效果评估
改造后生产效率提高30%，等待时间缩短50%。
智能制造将引入人工智能和机器 学习技术，实现生产过程的自适 应、自学习和自优化。
面临的挑战
智能制造发展面临着技术成熟度、 数据安全、人才短缺等挑战。
PIE工程师在智能制造中角色定位
生产流程优化
PIE工程师需要深入了解生产流程， 运用自动化技术和智能制造理念优化 生产流程，提高生产效率。
设备选型与集成
传感器与检测技术普及
传感器和检测技术在生产过程中实时监测和控制，确保产品质量和 生产安全。
智能制造发展趋势及挑战
数字化与网络化
智能制造将实现生产设备的数字 化和网络化，实现生产数据的实
时采集、传输和处理。
个性化与定制化
智能制造将满足消费者个性化、 定制化需求，实现生产模式的灵 活多变。
人工智能与机器学习
优化资源分配，减少生产过程中的等待 时间。
工艺流程优化策略与技巧
• 提高自动化水平：引入自动化设备和技术，减少人 工干预，提高生产效率。
工艺流程优化策略与技巧
消除浪费
识别并消除生产过程中的 浪费环节，如过度加工、 库存积压等。
持续改进
通过不断收集反馈和数据， 对流程进行持续改进和优 化。
引入新技术
选择与生产能力相匹配的设备，避免 资源浪费。
PIE工程师培训讲义
PIE工程师培训讲义1. 引言本文档为PIE工程师培训讲义，旨在为新加入PIE团队的工程师提供必要的培训内容和指导。
通过本讲义的学习，PIE工程师将能够掌握必备的知识和技能，为项目的顺利进行做出贡献。
2. 岗位职责PIE工程师在项目中扮演着重要的角色。
他们负责设计、开发和维护计算机软件和系统，确保项目的高质量和可靠性。
主要职责包括： - 参与项目需求分析和功能设计 - 实施软件开发和编码 - 编写技术文档和测试报告 - 进行软件测试和故障排除 - 进行系统维护和升级 - 与团队成员紧密合作3. 技术要求PIE工程师需要具备以下技术要求： - 熟练掌握至少一种编程语言，如C++、Python等 - 熟悉面向对象编程和常用的设计模式 - 具备良好的数据结构和算法基础- 熟悉数据库和SQL语言 - 掌握常见的开发工具和集成开发环境 - 具备良好的代码调试和故障排除能力 - 了解软件工程和项目管理的基本概念4. 工作流程PIE工程师在项目中需要按照一定的工作流程进行工作。
以下是典型的工作流程示例： 1. 需求分析和功能设计：与产品经理和客户沟通，明确项目需求和功能要求 2. 开发和编码：根据需求和设计文档开始进行软件开发和编码工作 3. 测试和调试：进行单元测试和集成测试，修复可能存在的bug并进行debug 4. 技术文档和测试报告：编写技术文档和测试报告，记录工作过程和结果 5. 系统维护和升级：负责系统的维护，同时根据需求进行功能的升级和改进5. 团队协作PIE工程师需要与其他团队成员密切合作，共同完成项目。
以下是团队协作的一些建议： - 积极参与团队会议，分享进展和问题 - 与产品经理和设计师保持紧密沟通，了解需求和设计 - 提供有效的代码文档和注释，方便其他人理解和维护 - 遇到问题时，及时与团队成员寻求帮助和解决方案 - 及时反馈工作进展和可能的延期6. 学习资源推荐PIE工程师在日常学习和工作中可以参考以下资源，提高自身的技能水平： -代码学习网站：如GitHub、Stack Overflow等，可以查阅和学习他人优秀的代码和解决方案 - 技术论坛：在各类技术论坛上，与其他开发者交流和讨论技术问题 - 在线学习平台：如Coursera、Udacity等，提供丰富的在线课程，覆盖各类技术知识 - 技术博客和书籍：关注一些知名的技术博客和阅读相关的书籍，了解最新的技术动态和最佳实践7. 总结本文档为PIE工程师培训讲义，介绍了PIE工程师的岗位职责、技术要求、工作流程、团队协作和学习资源推荐。
2024年PIE工程师培训教程(多场景)
PIE工程师培训教程(多场景)PIE工程师培训教程引言PIE（Product,Infrastructure,andEngineering）工程师是企业中至关重要的一环，他们负责产品的设计、开发、测试和部署等环节。
本教程旨在为PIE工程师提供全面、系统的培训，帮助他们掌握必备的技能和知识，提升工作效率和质量。
第一部分：基础知识1.1PIE工程师的定义与职责PIE工程师是负责产品、基础设施和工程方面的专业人员。
他们需要具备跨领域的知识和技能，如软件开发、系统架构、数据分析等。
主要职责包括：参与产品的需求分析、设计和开发；负责基础设施的建设和维护，如服务器、网络、数据库等；对产品进行测试、优化和部署；协调各个团队，确保项目的顺利进行。
1.2工具与技术PIE工程师需要熟练掌握各种工具和技术，以提高工作效率。
常见的工具和技术包括：版本控制系统（如Git、SVN）；项目管理工具（如Jira、Trello）；自动化构建和部署工具（如Jenkins、Docker）；编程语言（如Java、、Go）；数据库技术（如MySQL、MongoDB）；云计算平台（如AWS、Azure、阿里云）。
第二部分：核心技能2.1需求分析与管理与产品经理、设计师等团队成员沟通，明确产品需求；编写需求文档，确保需求清晰、可执行；跟踪需求变更，及时调整项目计划。
2.2系统架构与设计根据产品需求，设计合理的系统架构；选择合适的开发框架和技术栈；进行技术选型，确保系统的性能、可扩展性和安全性。
2.3编码与开发熟练掌握至少一种编程语言；遵循编码规范，编写高质量、可维护的代码；进行单元测试，确保代码的正确性。
2.4测试与优化编写测试用例，进行功能测试、性能测试等；分析测试结果，定位问题并解决；对系统进行优化，提高性能和稳定性。
2.5部署与运维熟练使用自动化构建和部署工具；负责服务器、网络、数据库等基础设施的运维；监控系统运行状态，确保系统稳定运行。
2024版PIE工程师技能提升培训教材
03
PIE工程师技能提升
2024/1/29
11
问题分析和解决能力
掌握问题分析和解决的基本流程和方 法，如5W1H、鱼骨图等。
熟练掌握常用的数据分析工具和技术， 如Excel、SQL等，能够通过数据分 析找到问题的症结所在。
2024/1/29
具备对复杂问题进行深入剖析和拆解 的能力，能够识别问题的根本原因。
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品质检测和控制技能
品质检测
掌握各种品质检测方法和工具， 能够对产品进行全面的品质检测
和评估。
2024/1/29
品质控制
制定品质控制标准和流程，对生产 过程中的品质问题进行跟踪和处理， 确保产品品质符合要求。
品质改进
通过对品质数据的分析和处理，提 出品质改进方案和建议，推动产品 品质的持续提升。
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学员反馈和建议收集
学员对培训内容和方式表示满 意，认为培训内容与工作实际 紧密结合，有助于提高工作能 力和水平。
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部分学员建议增加一些前沿技 术和新兴应用领域的内容，以 适应行业快速发展的需求。
学员希望加强培训后的跟踪和 辅导，以便更好地将所学应用 于实际工作中。
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未来发展趋势和展望
01
02
03
04
熟练掌握品质控制方法和工具， 如SPC、FMEA、MSA等
了解品质管理体系和相关标准， 如ISO9001、TS16949等
熟悉产品品质不良的处理流程 和改善措施，包括原因分析、
纠正措施制定和实施等
具备较强的问题分析和解决能 力，能够及时处理产品品质问
题并推动改善
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10
PIE工程师培训技能
时间
机
3
3
空闲
5
10 10 12 装上工件
2 15
20 25
空闲
30
35
35 自动切削
35
30 45
停止车床 卸下成品 放入成品箱
共同工作
2 50 5 55 7 被卸下工件
3 60
3
空闲
单独工作
空闲
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一人双机分析改善
工作：铣平面 图号：B239/1 产品：B239铸 件 机器：4号立铣
项目
工作时间 人
*
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人机作业分析
❖ 以适当的线段的长短代表时间比例。如1cm代表10min 等。
❖ 在纸上采用适当的间隔分开人与机，作出垂线。最左方 为工人作业时的动作单元及垂线，在此垂线上按所取的 时间比例，由上向下记录工人每一动作单元所需时间。 当工人作业时用实线（或其它方式）表示，空闲用虚线 （或其它方法）表示，机器同样。
空闲时间
机6 人4
走刀量：380mm/min
机4
制作： 通力达
周程时间
10
日期： 2005/08/18
利用率
人 60%
改良 6 6 2 2 8
75%
节省 --2 2 2
15%
机 60% 75% 15%
空闲
卸下工件 完成件放箱内
共同工作
4
5
加工
6
7
8
卸下工件
9
空闲
10
单独工作
空闲
*
人
时间
机
装上工件
1
被装上工件
9 10
单独工作
空闲 空闲
*
完成件放箱内
工程PIE丝网印刷培训教材
十、印刷现场的问题与改善
6、印刷面版比较细的字体时，应如何改善； 一是油墨黏度过小造成渗透，就将
油墨退回调墨组重调，二是减轻印刷压 力，把印刷速度放慢或将离版高度适当 调高来避免渗透。
7、印刷面版时出现气泡，应如何改善； 应将油墨退回调墨组添加适当比例
的消泡剂搅拌均匀后再进行印刷。
19
十、印刷现场的问题与改善
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十、印刷现场的问题与改善
10、印刷图案偏大，应如何改善？ 第一是网版张力偏小，就重做一块
符合张力的网版印刷；第二是离版过高， 就将离版降低到适合为止；第三是刮刀 压力过大，就把刮刀压力调整刀适合为 止。
11、印刷时字体干版，应如何改善？ 应将油墨退回调墨组适当调稀，搅
拌均匀厚进行印刷，确保印刷效果。
23
十、印刷现场的问题与改善
16、印刷ITO玻璃保护胶时出现收缩，应如何改 善？ 分析收缩原因，找出收缩的问题是蚀刻线 后段送料滚轮所致，当时改善方法就是拿去过 碱才能确保保护胶不会收缩。
17、银胶、透明油、绝缘出现印刷收缩，应如何 改善？ 查明收缩原因，判断是否保护胶烟雾造成 的油污导致收缩，如果是改善方法就将材料进 行过UV光清洗把油污清洗干净再进行印刷。
12
七、丝网印刷的基本常识
9、LAB系统中：L代表亮度；A代表 色度坐标； B代表色度坐标；E代表 总色样，一般机种E控制在〈1范围 内，彩色油墨E控制在〈2范围内， 以目测参考。
七、印刷前应做哪些准备工作：
1、核对工程规格书和标准样品；
2、核对网版的正确性；
3、核对材料的尺寸，规格；
4、核对油墨型号；
5、刮刀一般比印刷面积单片大2~3cm，刮刀比 网框单边小4~5cm；
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生产、品管等部门的通报 心中有数好对策 实现彻底改善
就地解决生产突发事故
突发事故 指的是突然发生 的影响生产秩序 正常进行的一类 事故。比如在流 水线生产中，调 试位的输出电压 突然调节不到， 将造成没有合格 产品产生，正常 的流水秩序就此 中断。
当产生突发 事故的情况下， 当务之急是恢复 生产秩序。
PE鉴定事故材料主要指的是鉴定上述材料类别中的后三种材料， 其具体操作方法如下：
1)定性IQC判定的材料。 确定事故材料是否属于IQC判定失误的责任的决定者是PE。 2)鉴定材料的加工方法。 假设原材料在生产时需要加工使用，而因生产部的加工方法不 对导致加工后的材料不好用或不能用时，PE就要做出裁决，以 确定到底是材料的来料品质有问题还是生产部加工坏了。
生产工程管理的概述、内容与原则
组成工业技术系统的三要素： 主体---作业员的经验、技能和知识；
客体---企业中的劳动手段（设备和工具等）；
联结---将主体和客体联结起来（生产工程）。
●提供适宜的生产设施和设备; ●提供权威的制造业技术; ●制定产品的技术和质量指标; ●创建军优质价廉的制造工程; ●提高企业的制造业水准; ●为企业可持续发展作出保证。
生产工程主流程
产品设计 准备
生产工程 准备
批准 审核会签
复核
发放及存档
工艺服务 工艺验证
编制工艺规程 材料定额 制图 复印
产品制造车间 修订工艺规程
生产组织 资源准备
工艺总结 生产定型（批试）鉴定
归档
完善工艺规程
产品设计 定型
工装制造 工装验证
生产工程管理原则
实现同一加工目的， 通常存在着多种不 同的方法和程序。
PE是指一个部门。负责并担 当生产技术方面的事务。
Production Engineer 生产 工程师
PE是指一类人员。负责并担 当生产技术方面事务的工程 师和技术员。
PE是指一种状态。即产品设计完成后，如何转化为可 大量生产而需要进行的生产技术方面的相关事务过程。
与PE相关的其它工程技术名称
ME：MACHINE ENGINEERING--------设备工程 TE：TEST ENGINEERING-----------------测试工程 EE：ENVIRONMENTAL ENGINEERING------环境工程 IE：INDUSTRY ENGINEERING----------工业工程 PIE：PRODUCTION INDUSTRY ENGINEERING --------生产工业工程。
通过生产计划了解生产状况
是否有新机种的生产排期
发现新机种生产并作好准备
生产日期、机型、生产数
调查、确认和掌握新产品的制造信息
监控计划、技术标准、工艺
新机种投产的当天亲临现场 观摩新机种生产、记录问题点
获取第一手的资料 备忘、先知先觉
接收生产问题点的通报 分析生产问题点、研究对策 通报对策措施并跟踪效果
生产活动与生产工程的关系
工程技术指令和要求
PE TE IE
投 入
生产过程
产 出
ME PE TE EE
工程技术支援和帮助
●流程。 ●作业基准。 ●作业方法。 ●产品规范。 ●测试指标流程。 ●标准样板。 ●装配偏差。 ●包装状态。 ●防护要求。
●提供制程装备。 ●分析不良原因。 ●解决疑难问题。 ●建立防错措施。 ●承认样板。 ●控制过程能力。
选择
可供生产技术系统 方法和程序已经越 来越多。
加工工艺 工艺方案
符合设计要求
理想 结果
生产成本较低
工
生产
程
技
品管
术
物料
管
理
市场
创造近乎完美的制程 制定和控制产品规范 制定和控制材料规范 把顾客要求变成标准
通过试产建立生产工艺
试产新产品时往往会有一大摞的问题，面对着诸多的问题，精明的PE （或PIE）人员会根据问题的性质如轻、重、缓、急等情况而区别对待， 以确保试产能尽可能顺利进行下去。
生产改进不断持续改善
PE（或PIE）实施的改进是没有具体的目标的，但是，在一个 阶段后如果回头再看的话，有无改进的确不一样。
工程变更跟进不能马虎
工程变更指的是对与制造过程相关的机器、材料、方法和环 境等有目的地实施改变，以使其更好地适合于生产需要或改善制 造工艺。
工程变更一般包括如下的一些内容： ●生产材料变更，如改换材料的供方、规格、品种等； ●辅助材料变更； ●技术参数变更，如调整产品的技术指标等； ●作业方法变更，如改手动焊接为机器焊接等； ●制造机器变更，如改换或修理生产机器等； ●生产仪器变更，如改换或修理生产仪器等； ●工具、JIG变更，如改换或修理生产用的工具、JIG等； ●生产场所变更，如调换或新开生产场所等； ●现场环境变更，如改变生产现场的温湿度、太阳光照、污染等：
实施工程变更时应发布ECN(工程更改指示书)，并在条件许可的情况下修 改与变更关联的所有技术性文件。
事故材料进行鉴定分析
事故材料指的是在产品制造过程中直接导致发生ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ产事故的材料，这些材料主 要包括以下的类别：
●因末满足纳期而导致生产中断的材料； ●IQC因检验和判定失误而放行的材料； ●因加工和处理材料不当造成产品技术性能下降，进而形成品质事故的材料； ●因过程变异导致材料变性，形成典型性缺陷的材料。
临时性问题临时去解决
临时性问 题指的是在一 段时间内临时 存在，而换一 段时间后有可 能会自动消失 的问题。
紧急问题第一时间处理
紧急性问 题与突发性事 故有许多相似 之处，但它们 是本质不同的 两回事。前者 虽然紧急，但 从根本上讲是 属于存在问题 的，但还没有 造成事故，而 后者已经形成 需要紧急处理 的事故、如果 不及时处理的 话后果会比较 严重。
第三章节 PIE相关技术与管理
价值工程技术方法 正交试验优选方法 成组工艺技术管理 柔性制造工艺管理 移交生产相关报告
第四章节 作业管理与作业测定
作业管理概要 作业内容与时间分配展开图 标准时间的相关讨论 NPS(新生产技术)介绍
PE的三种定义分析
Production Engineering
生产
工程
课程内容
第一章节 PE和生产系统 PE的三种定义分析 生产活动与生产工程的关系 生产工程管理的概述、内容与原则
第二章节 PIE日常工作要求
通过试产建立生产工艺 就地解决生产突发事故 临时性问题临时去解决 紧急问题第一时间处理 生产改进不断持续改善 工程变更跟进不能马虎 事故材料进行鉴定分析 善用修理进行失效分析 生产换型如何缩短时间 做如防错杜绝生产风险