SMT技术手册
SMT通用SOP操作手册要点
SMT通用SOP操作手册要点
这份SOP操作手册旨在提供SMT(表面贴装技术)制造技术的相关要点，以确保生产过程具备可重复性和高效性。
1. 设备操作
对于每台设备的使用，必须执行以下步骤：
- 详细阅读设备手册和操作说明书；
- 确认设备的功能和性能；
- 按照要求安装和连接设备；
- 进行校准和调试；
- 写下设备的相关细节、操作过程和问题排查方法；
- 日常维护和保养设备。
2. 操作规范
为确保生产流程具备可重复性和高效性，必须执行以下操作规范：
- 严格按照文件管理规定进行文件的存储和使用；
- 确认工具、物料、系统以及人员有无缺失或失效；
- 准确执行各项规定操作；
- 严格执行过程控制和质量保证措施；
- 有问题必须立即报备或调整；
- 及时记录生产数据，积极改进生产问题。
3. 人员要求
为保证生产过程的质量和效率，要求操作人员具备以下能力和素质：
- 熟悉SMT制造技术的相关要求；
- 熟练掌握操作程序和流程；
- 较好的人际沟通和团队合作能力；
- 责任心强，对工作认真严谨。
以上是SMT通用SOP操作手册的要点，希望每个操作者都能认真遵守，确保生产流程的稳定和高效。
如有问题，请及时与上级报备。
SMT操作手册
SMT操作手册2.1.1 线体管理2.1.1.1 线别管理线别信息配置页面1) . 功能描述:产线线别管理维护功能,维护的有smt线,组装线,包装线,和测试线.2). 页面功能介绍:A1:点击新增,增加如上图一行,填写对应信息,然后点击确定保存线别信息,既新增一条线体.A2:点击会弹出一个新界面,站位管理页面,功能会在下面介绍.A3:修改功能,可以修改编号,名称,拉长等信息.当点击修改后,3项都会变成可写文本,修改会变成保存.点击保存即可保存修改后的信息.A4:删除,顾名思义,就是删除线体功能,慎用.2.1.1.2 站位管理页面.1)功能描述:主要是维护线别上的站位信息(页面是由1.1.1的线别信息配置页面点击查看站位弹出).2)页面功能介绍(smt站位信息除外):A1:点击新增,增加如上图一行,填写对应信息,然后点击新增保存站位信息,既新增一个站位(其中料号是从A2操作来,工单是有开工单页面来).A2:点击会跳到一个新界面,料号配置页面,功能会在下面介绍.A3:修改功能,可以修改物料,工单,工位名称.A4:删除,删除一个工位信息,慎用.3）SMT站位页面操作说明操作页面操作说明Smt站位操作的新增，料号配置功能跟其他线体一致。
但是料号配置功能，只有在第一个站位比对PCB光板时才有用(一定要跟工单的bom的光板料号一致)，其他站位料号随意。
另外新增了“版面选择“和”是否首次“等选择操作。
如果是阴阳板（both）类型的板子，则”是否首次“，必须选择”是“；其他情况，只有在炉后不贴PN号，则都是首次打板。
1.1.1.料号配置页面.1)功能描述:维护关键性物料.2)页面功能介绍:A1:新增一行,新增加一颗关键性物料,需要填料号,物料名称.然后点击保存新物料信息A2:修改功能,修改物料信息,可修改料号,物料名称,备注,修改会变成保存,然后点击保存,保存修改后信息.A3:删除,删除一个物料信息,慎用.2.5 SMT管理扫光板连板号扫连版扫PN和连板号根据PN查询主板物料信息根据物料批次查询所分配到的主板信息2.5.1 SMT料站表导入1)功能描述:导入smt贴片机料站表,用以防错料的基础数据.2)页面功能介绍:A1:该操作会弹出一个层,如下图:搜索按钮: 根据输入的条件查询数据,条件可以为空,为空即为查询所有的bom.确定按钮: 选择一个后点击确定按钮.该操作的意义是因为料站表里只有主料,可以将bom里的替代料带出来,还有可以验证料站表和bom里的料是否一致.A2:保存即导入料站表到系统的料站库里,并进行料站表物料的验证,和物料替代料的获取.2.5.2 SMT线别料站表关联1)功能描述:该页面主要是给每条线体配置料站表及app手持设备登录用户(注:一条线体只能绑定一份料站表(XPF,NXT),可以绑定多个用户).2)页面功能介绍:A1:该操作是新增一条线体和料站表信息,一般只有新增了线体的情况下使用.该操作会有如下反应:B1:该操作会弹出选择工单的层,如下图:C1:查询功能,根据条件查询,可以不输入条件,即查询所有的工单,条件支持模糊查询.C2:选择一个工单,点击确定.B2:选择料站表,会弹出层:和B1操作类似.A2:操作用户:给该线体绑定操作用户,该操作如下:D1:新增一行,给该线体添加用户,增加一行后,点击D3保存用户即可.D2:和D1+D3操作一样.A3:修改功能,和A1+B3一样.A4:查看料站表功能,如下图,可以查看当前线别正在使用的料站表信息,及feeder绑定情况.2.5.3 SMT工单工艺配置主要功能：配置工单的生产工艺，包括连版和拼版方式操作页面显示：区域说明：A: 工单号选择区域B: 拼版方式选择区域C: 连版方式选择区域操作步骤：在线体管理的站位信息配置页面，配置好线体站位IP后，到该站位登录MES系统打开该页面；鼠标点到B区域后，拿扫描枪扫描主板的PN号，则操作完毕。
SMT专业培训教材
SMT专业培训教材1. 什么是SMTSMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是电子制造中的一项重要工艺。
SMT通过将电子元器件直接焊接在PCB （Printed Circuit Board）表面，而不是通过传统的插孔来连接电子元件和电路板。
SMT技术具有密度高、尺寸小、重量轻、电路距离短等优势，所以在电子制造行业中得到了广泛的应用。
2. SMT的原理SMT技术的核心原理是将电子元件通过表面贴装方式直接焊接在PCB表面。
这里主要介绍一下SMT的具体流程：1.PCB制备：首先需要准备好PCB，包括板材选用、上锡、分板等工序。
PCB的质量直接影响到后续的生产工艺。
2.贴片：将电子元件通过自动化设备或手工将其粘贴在PCB 上的正确位置，然后进行锡膏印刷。
3.过炉：将粘贴在PCB上的电子元件通过传送带送入回流焊炉，锡膏在焊炉中被加热熔化后和PCB上的焊盘相结合，实现焊接。
过炉温度和时间的控制非常关键，可以影响到焊接质量。
4.检测：通过可视检测或自动光学检测等手段，对焊接后的产品进行质量检测。
包括检查焊接是否完整、是否存在虚焊、不良焊接等问题。
5.测试：对焊接完成的电路板进行功能测试，确保焊接的元件和电路正常工作。
6.组装：将焊接完成的电路板组装到电子设备中，完成整个产品的组装。
3. SMT设备和工具要进行SMT贴片生产，需要使用一些专业的设备和工具。
以下是一些主要的SMT设备和工具：•贴片机：用于将电子元件精确地贴片在PCB上的设备。
贴片机的选择考虑了贴片速度、精度和适应性等因素。
•焊接炉：用于将电子元件和PCB上的焊盘进行焊接。
焊接炉通常分为回流焊炉和波峰焊炉两种类型。
•贴片工具：包括真空笔、贴片夹具等，用于手工安装和调整电子元件的位置。
•检测设备：例如自动光学检测机、X射线检测设备等，用于对焊接后的产品进行质量检测。
•组装工具：包括螺丝刀、钳子、插座等，用于将焊接完成的电路板组装到电子设备中。
SMT车间完全作业指导书手册
拟制确认审核
签名
版本 1.0页次1/2日期
一 目的：检验和监控产品的生产质量标准。
二 适用范围：所有的外观产品（除客户另有要求外）。
三 权责：SMT 制程要求。
四 作业姿状要求：
①：一般普通的元器件可与视线相反的方向60角度左右的斜度目检外观，对假焊、立件、连锡、少料、 少锡之判退。
②：有脚的元器件（如：排阻、排插、SOP 、QFP 、BGA 、）都要与视线相同的方向60角度的斜度目检外 观，对假焊、少锡、移位之判退。
五：作业步骤：
①：接到回流出来的PCBA ，冷却、检查。
和熟悉PCBA 的贴状况，即对贴装的位置，元件的安装规格，PCBA 的回流状况，如：PCBA 有无变形、PCB 元器件有无烤糊。
②：熟悉和确证后再作流水线式的作业。
六：工艺要求：
①：假焊：是所有要安装的元器件未与焊盘连接起来（包括立件）
如图①：
元件IC 脚
NG
②：连锡：是安装的元件与元件之间或与其它焊点本是无线路连锡的，而焊接后造成线路的连接。
如图②：
插件孔
深圳xx 电器厂 QC 作业指导书NG
NG
NG NG
NG
拟制确认审核
签名版本 1.0页次2/2日期 ③：锡珠：锡珠的颗粒不得大于或等于1.0毫米，一个元件旁也不得超于和等于两颗锡珠。
④:少锡：即元件与焊盘的锡量过少，即锡量不得低于或等于元件高度的三分之一。
.深圳迈高电器厂 程式管理办
法
472472472
472。
SMT通用SOP工作指导要点
SMT通用SOP工作指导要点
目标
本工作指导的目标是确保SMT（表面贴装技术）操作的标准化，提高工作效率和产品质量。
SOP（标准操作程序）要点
以下是SMT通用SOP的关键要点：
1. 准备工作
- 确保SMT设备和工具处于良好状态，并按照操作手册进行正确设置和校准。
- 定期维护设备，清洁相关零部件，并更换磨损的部件。
- 准备SMT元件和贴装材料，确保其数量和质量符合要求。
2. 程序设置
- 根据产品规格和要求，正确设置SMT设备的程序和参数。
- 与工艺部门合作，确保程序的准确性和效率。
3. 质量控制
- 在SMT过程中，定期检查质量控制点，比如焊点质量和元件误置。
- 如果发现质量问题，立即停机排除故障，并进行相应的纠正措施。
- 定期进行质量检验和测试，确保产品符合标准。
4. 工作安全
- 遵守工作安全准则和有关规定。
- 戴好个人防护装备，特别是在操作焊接设备时。
- 对操作人员进行培训，提高其工作安全意识。
5. 工艺优化
- 不断寻求工艺优化的机会，以提高生产效率和产品质量。
- 与工艺和工程部门合作，共同改进SMT操作流程。
6. 数据记录和报告
- 定期记录SMT操作数据，包括设备参数、产品质量和故障情况。
- 生成详尽的报告，分析数据，发现潜在问题，并提出改进措施。
请根据具体工厂的实际情况和要求，对以上SOP要点进行细化和完善，并确保全体SMT操作人员理解和遵守。
smt质量管理手册
SMT质量管理手册一、引言本SMT质量管理手册旨在制定一套全面的质量管理体系，以确保SMT生产过程中的质量稳定和持续改进。
本手册适用于所有SMT相关工作和人员，旨在提高产品质量和客户满意度。
二、质量方针1. 质量目标•提供高质量的SMT产品和服务，满足客户需求和期望。
•不断改进产品质量和生产效率。
•遵守相关法律法规和标准要求。
2. 质量原则•强调质量第一，持续改进。
•重视客户需求，做到及时响应和解决问题。
•严格执行操作规程，确保产品质量和安全。
三、质量管理体系1. 组织结构•质量部门负责制定和执行质量管理计划。
•生产部门负责执行生产过程控制。
•设备维护部门负责设备维护和保养。
2. 质量管理流程•订单接受和确认。
•原材料采购和验收。
•生产加工和质量控制。
•成品检验和包装。
•发货和售后服务。
四、质量控制措施1. 设备管理•定期对设备进行保养和维护，确保设备正常运转。
•新设备引进前进行测试和验收，保证设备性能满足要求。
2. 原材料管理•严格按照标准采购原材料，做到不合格品零容忍。
•对原材料进行验收检验，确保质量符合要求。
3. 生产过程控制•设立生产指导书，明确生产流程和操作规程。
•定期对生产线进行巡检，确保生产过程正常稳定。
4. 产品检验•采用多种检测手段对产品进行全面检验。
•针对不合格品及时处理和整改，确保合格率达标。
5. 不良品处理•制定不良品处理流程，对不良品进行分类和处理。
•追踪不良品原因，进行根本性改进，防止不良品再次发生。
五、质量改进措施1. 持续改进•定期组织质量管理评审会议，总结经验教训和改进建议。
•建立持续改进机制，推动质量管理不断提高和完善。
2. 培训计划•制定员工培训计划，加强员工对质量管理的认识和培训。
•鼓励员工参加质量管理相关培训和考核，提高员工技能和素质。
六、质量保证1. 质量认证•严格执行ISO质量管理体系，确保产品符合质量标准。
•建立完善的质量记录和档案，供监管部门随时查阅。
SMT手册
SMT培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章 SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT 无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT 将成为电子装联技术的主流。
SMT技术手册
smt技術手冊SMT技术手册是一个关于表面贴装技术（Surface Mount Technology）的详细指南，它涵盖了SMT的所有方面，包括SMT生产的历史、SMT的工作原理和SMT设备以及SMT上常用的元器件和技术。
这本手册旨在为SMT技术的使用者提供一份有效的参考指南，以便他们在工作中能够更好地应用这一技术。
SMT生产的历史SMT生产在20世纪70年代开始，这个时候只有一些技术先进的公司采用这种工艺。
它的起源可以追溯到二战期间，当时军方需要一种更小更轻量化的电子设备，以方便携带和使用，这促使电子工业开始研究表面贴装技术。
1980年代初，SMT生产已经成为电子行业的主要生产方式，它可以制造更高密度、更小、更轻量化的PCB（Printed Circuit Boards）。
SMT技术SMT技术是将表面组件直接粘贴到PCB上，而不是通过插针进行连接。
SMT技术主要由四部分组成：SMT设备、SMT元器件、SMT工艺和SMT操作员。
SMT设备包括印刷机、贴片机、回流焊接机等。
SMT元器件通常包括贴片电阻、电容、LED、晶体管、二极管等。
SMT工艺主要包括焊接标准、贴片工艺和贴片器件规格等。
SMT操作员需要具备良好的电子技术和贴片技巧。
SMT设备贴片机是SMT生产线中最关键的设备之一。
它的主要功能是将元器件粘贴到PCB上。
目前市场上主要有两种贴片机：全自动贴片机和半自动贴片机。
全自动贴片机主要应用于高密度PCB制造和大规模生产线。
而半自动贴片机主要应用于小规模生产线和实验室使用。
印刷机的主要功能是将点胶粘贴在PCB的特定位置。
点胶机的主要功能是给元器件分配固定的点胶量。
回流焊接机则主要是将元器件进行焊接，它使用热空气或红外线进行升温焊接。
SMT元器件SMT生产所使用的元器件通常小型化技术比较强，主要包括：晶体管、二极管、贴片电容、电阻。
近年来，贴片LED也成为SMT生产中的一种常用元器件。
因为SMT元器件的体积比传统元器件小得多，因此可以生产更小的PCB，提高了生产效率，并减少了生产成本。
SMT使用手册修订本
SMT使用手册修订本SMT使用手册修订本SMT操作手册一、 SMT解释系统简介SMT解释系统是由美国Seismic Micro-Technology, Inc.公司研制开发的基于Windows操作系统平台的地震资料解释系统。
该系统包括了基础地震解释所要求的所有功能。
一旦加载了地震数据、井数据和人文信息以后, 便能够完成层位解释、计算网格和等值线、产生深度图, 以及绘制高品质图件。
包括在系统中的主要功能包有: 2d/3dPAK、VuPAK、SynPAK、TracePAK和ModPAK。
1．2d/3dPAK二维、三维解释工具包该模块支持深度域和时间域的解释, 或是两者间的联合解释, 而且支持多用户环境。
功能包中的主要功能项有:·Horizon Management·Fault Management·Well Management·Contour Maps·Map Calculator·Planimeter·Mistie Analysis使用该模块能够创立和管理层位、断层以及井信息。
另外, 还能够完成时深转换、生成等值线、网格化、地层属性计算、体计算, 以及闭合差分析等工作。
2. SynPAK 合成记录工具包经过该功能包能够进行子波统计、生成理论子波、编辑测井曲线以及测井曲线变换。
能够以交互绘图显示的方式, 进行测井曲线和地震数据的对比, 而且能够进行合成记录的匹配。
功能包中的主要功能项有: ·Interactive synthetic computation window·Automatic Refinements·Log Editing Operations·Wavelet Operations·Cross Correlation of synthetics with extracted seismic trace with interactive adjustment of time/phase shift.·General purpose cross plot with line or curve fit and dual fluid analysis.·Multiple wavelets with corres ponding synthetic traces on a single screen·Save and/or recall templates该多功能包将制作地震合成记录的多个步骤合成一体, 并与2d/3dPAK功能包紧密融合。
SMT培训资料（全）
SMT培训资料（全）SMT培训⼿册上册SMT基础知识⽬录⼀、SMT简介⼆、SMT⼯艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识下册SMT操作知识⽬录六、松下贴⽚机系列七、西门⼦贴⽚机系列⼋、天龙贴⽚机系列第⼀章 SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表⾯贴装技术。
亦即是⽆需对PCB钻插装孔⽽直接将元器件贴焊到PCB表⾯规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上⾯的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但⼜区别于传统的THT。
那么，SMT与THT ⽐较它有什么优点呢？下⾯就是其最为突出的优点：1. 组装密度⾼、电⼦产品体积⼩、重量轻，贴⽚元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，⼀般采⽤SMT之后，电⼦产品体积缩⼩40%~60%，重量减轻60%~80%。
2. 可靠性⾼、抗振能⼒强。
焊点缺陷率低。
3. ⾼频特性好。
减少了电磁和射频⼲扰。
4. 易于实现⾃动化，提⾼⽣产效率。
5. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、⼈⼒、时间等。
采⽤表⾯贴装技术(SMT)是电⼦产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利⽤这些优点来为我们服务，⽽且随着电⼦产品的微型化使得THT ⽆法适应产品的⼯艺要求。
因此，SMT是电⼦装联技术的发展趋势。
其表现在：1. 电⼦产品追求⼩型化，使得以前使⽤的穿孔插件元件已⽆法适应其要求。
2. 电⼦产品功能更完整，所采⽤的集成电路(IC)因功能强⼤使引脚众多，已⽆法做成传统的穿孔元件，特别是⼤规模、⾼集成IC，不得不采⽤表⾯贴⽚元件的封装。
3. 产品批量化，⽣产⾃动化，⼚⽅要以低成本⾼产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争⼒。
4. 电⼦元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应⽤。
5. 电⼦产品的⾼性能及更⾼装联精度要求。
6. 电⼦科技⾰命势在必⾏，追逐国际潮流。
贴片元件(SMD)手册
SMT资料(铁匠)SMT资料(铁匠)一般PCBA由两部分组成:SMT和PTH第一部分:SMT(Surface Mount Technology表面贴片技术)SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。
为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。
第一章、SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表公制表示法 1206 0805 0603 0402英制表示法 3216 2125 1608 1005含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch (1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸b、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
SMT压力式膜组件产品应用技术手册
SMT压力式膜组件产品应用技术手册（2010版）北京赛诺膜技术有限公司Beijing Scinor Membrane Technology Co., Ltd.目录第一章公司介绍 (3)1-1公司简介1-2公司发展历史1-3企业文化与价值第二章SMT压力式膜组件产品特点及规格 (4)2-1PVDF材料优势2-2热致相分离制膜方法优势2-3SMT压力式膜组件产品特点2-4SMT压力式膜组件产品规格2-5标准测试2-6三年有限质量保证书2-7温度校正系数第三章超/微滤技术基础 (14)3-1膜分离技术发展历史3-2超/微滤技术基本原理3-3相关术语解释说明3-4影响超/微滤膜性能的因素第四章清洗与维护 (19)4-1常规清洗方法4-2清洗条件4-3清洗步骤4-4清洗设备与注意事项第五章包装、保存与运输 (23)5-1产品包装5-2赛诺膜产品保存方法5-3产品运输第六章故障排除 (24)6-1全系统故障分析6-2完整性检测第七章应用案例 (25)第一章公司介绍1-1公司简介北京赛诺膜技术有限公司（赛诺膜）位于海淀区中关村科技园，主要业务范围涉及膜材料、膜组件、膜装备及膜组件系统等的研究、开发、生产和销售。
公司以清华大学的“一种聚偏氟乙烯多孔膜及其制备方法”等四项专利技术为核心，建立了热致相法制备PVDF膜产品产业化基地，并生产出具有高性能的PVDF中空纤维膜及膜组件产品。
凭借高强度、大通量、耐腐蚀、易清洗，以及膜组件可在更低能耗下运行的特点，其产品可广泛应用于各种市政污水、工业废水的处理回用和饮用水净化等各种水处理领域。
秉承“广聚天下贤才、开发科技源泉”的企业宗旨，赛诺膜汇聚了一批具有专业技术水平和丰富膜产品生产经验的优秀人才；建立了一支拥有良好沟通、目标一致、有效执行、共同奋斗的优秀团队；并不断打造具有赛诺膜特色的以质量为根基、绩效为动力、安全为保障的管理体系。
赛诺膜倡导以人为本的和谐氛围，以客户为导向的价值理念，通过创新提升企业的竞争力，坚持开放吸纳更多优秀资源，并以追求卓越为我们的持续发展动力。
SMT培训资料
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
SMT技术手册(版本：单位：工程技转作者：审核：日期：版本记录目录1. 前言使SMT从业人员提升专业技术，并确保产品品质。
凡从事SMT从业人员均适用之。
2. SMT简介2.1. 何谓SMT(Surface Mount Technology)呢？所谓SMT就是可在“PCB” 印上锡膏，然後放上多数“表面黏装零件”，再过REFLOW使锡膏溶融，让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。
有时也可定义为：“凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化後，使之搭接成为一体”。
相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚插入通孔，然後使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。
前者能在板子两面同时进行焊接，後者则否。
2.2. SMT之放置技术由於表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放置机的不断的革新。
多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念均属大同小异。
其工作顺序是：（1）由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。
（2）利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。
（3）旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。
（4）经释除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊垫上。
2.3. 锡膏的成份2.3.1. 焊锡粉末一般常用为锡(63%)铅(37%)合金，其熔点为183℃。
2.3.2. 锡膏/红胶的使用（1）锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为0~100 C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反应後,使粘度上升而影响其印刷性,温度过低,助焊剂中的松香成份会产生结晶现象,使得锡膏恶化。
（2）锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温6-8hrs(kester)/1-2hrs(千住)後再开封.如一取出就开封,存在的温差使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的方法使其回到室温,这会使锡膏品质劣化。
（3）锡膏使用前,先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min(千住),搅拌时间不可过长,因锡粉末中粒间摩擦,使锡膏温度上升,而引起粉未氧化,其特性质化,黏度降低。
（4）锡膏/红胶开封後尽可能在24小时内用完,不同厂牌和不同TYPE的锡膏/红胶不可混用。
2.3.3. 锡膏专用助焊剂(FLUX)2.4. 回温（1）锡膏/红胶运送过程必须使用密闭容器以保持低温。
（2）锡膏/红胶必须储存於0℃~10℃之冰箱中,且须在使用期限内用完。
（3）未用完之锡膏/红胶必须立即紧密封盖并记录时间放回冰箱以维持其活性,红胶在常温下最低回温1-2小时方可使用,无需搅拌。
2.5. 搅拌（1）打开本机上盖,转动机器锡膏夹具之角度,以手转动夹具测之圆棒,放入预搅拌之锡膏并锁紧。
（2）左右两夹具上的锡膏罐重量要适配(差异不可过高+/-100克)机器高速转动可避免晃动。
（3）盖上上盖设定较佳的搅拌时间,按(ON/OFF)键後机器自动高速搅拌,并倒数计时,待设定时间完成後将自动停止。
（4）作业完成後,打开上盖,依相反动作顺序打开夹具的锡膏罐。
2.6. 印刷机（1）在机台上用顶针顶住PCB定位孔,固定好PCB,PCB不能晃动。
（2）调好刮刀角度(60°~90°)及高度±0.2mm),钢板高度±0.2mm),左右刮刀压力±cm2 )及机台速度20±2rp m。
（3）选择手动模式→按台扳进→钢板下降→钢板松→目视钢板上的焊孔是否完全对准PCB上铜箔→钢板夹住→台扳出→自动→试刷一块,若锡膏不正可根据情况调整。
（4）根据机不同可设单/双面印刷及刮刀速度2.7. 锡膏印刷不良原因2.8. 印刷不良原因与对策2.9. PCB自动送板的操作（1）按电源开关连接电源。
（2）当按启动开关後,你可选择自动或手动模式操作本机。
选择手动操作模式-----＞按自/手动键若选择手动键:可任意操作以下任一开关键,开降台料架,送板间隔设定,送基板。
选择自动操作模式-----＞按自/手动键(若选自动操作式本按键灯亮)。
2.10. 贴片机不良问题之分类2.10.1. 装着前的问题(零件吸取异常)（1）无法吸件（2）立件（3）半途零件落2.10.2. 装着後的问题(零件装着异常)（1）零件偏移（2）反面装着（3）缺件（4）零件破裂2.10.3. 问题对策的重点（1）不良现象发生多少次？（2）是否为特定零件？（3）是否为特定批量？（4）是否出现在特定机器设备上？（5）发生是否周期性？2.10.4. 零件吸取异常的要因与对策2.10.4.1. 零件方面的原因（1）粘於纸带底部（2）纸带孔角有毛边（3）零件本身毛边勾住纸带（4）纸带孔过大，零件翻转（5）纸带孔太小，卡住零件2.10.4.2. 机器方面的原因（1）吸嘴不良、真空管路阻塞、真空阀是否异常？（2）吸料高度太高，即吸料时吸嘴与零件有间隙，也会造成立件。
（3）供料器不良、纸带(或塑胶带)装入是否不良？（4）上层透明带剥离是否不良？（5）供料器PITCH是否正确？2.10.5. 装着位置偏斜或角度不正的要因对策（1）零件吸嘴上运送时好生偏移,其原因大致为真空吸力下降吸嘴移动时导致振动。
（2）装着瞬间发生偏位,装着後甩动还有基板移出过程的晃动等。
2.10.6. 零件破裂的原因（1）原零件不良。
（2）掌握发生状况：是否为特定的零件?是否为固定批量？是否发生於固定机台？发生时间一定吗？（3）发生於装置上的主因通常是正方向受力太大,固需检查吸料高度与零件厚度是否设定正确。
2.10.7. 装着後缺件原因（1）掌握现象：如装着时带走零件，装着後XY-TABLE甩动致零件掉落，零件与锡膏量愈小则愈易发生。
（2）机器上的问题：如吸嘴端,吸嘴上下动作不良，真空阀切换不良，装着时高度水准不准，基板固定不良，装着位置太偏。
（3）其他原因：零件面附有异物被吸嘴吸入或零件在制造时零件下面附有油或脱离剂，导致无法附着於锡膏上，另一方面基板板弯太大，装着过会振动或锡膏粘着力不足时也会发生缺件情况。
2.11. 热风回焊炉(Reflow)2.11.1. 操作方法及程式（1）开启power?开关（2）各单体开关旋钮，即可变为可动作显示。
（3）将温度控制器，调整至适当的温度设定值。
2.11.2. 热风回流区温度设定参考值（1）炉温各区温度设定依PCB与锡膏特性而定。
（2）输送装置速度调整单位元±0.2M/Min(七区)或28±3in/min(四区)。
（3）自动，手动AUTO(当此开关位在”ON”自动时,OFF为手动)。
2.11.3. 热风回焊温度曲线图(PROFILE)（1）一般情况中，下图为锡膏推移之温昇速度设定之依据，若有焊接不良的情况发生，请依实际情况变更调整，以改善回焊品质。
（2）昇温速度请设定2~3℃/sec以下，其功用在使溶剂的挥发与水气的蒸发。
（3）预热区段，130~140℃至160~195 ℃的范围徐徐昇温，其功用可使溶剂蒸发、FLUX软化与FLUX活性化。
（4）回焊区段，最低200℃，最高240℃的范围加热进行。
其目的为FLUX的活性作用，锡膏的溶融流动。
（5）冷却区段，设定冷却速度为4~5℃/秒。
本区在於焊点接着与凝固。
（6）下图为红胶炉温曲线参考图,若有异常,则依实际情况调整温度℃180℃21018015012090603060 90 120 150 180 210 240270300时间(秒)（7）升温变化不可超过2.5℃/se c。
（8）硬化温度最好在150℃~180℃不可超过180℃且硬化时间维持在90~130秒内。
2.11.4. 调整温度曲线调整温度曲线可参考下表来加以修正2.12. 常见问题原因与对策2.12.1. 料带PITCH计算方法如下：PITCH定义为TAPE式的零件包装方式，其相邻的两颗零件间距。
公式为导孔数*4mm以下图为例，两零件间有3个导孔，其PITCH为 3孔*4mm=12mm2.12.2. 吸取率恶化时的处理流程图2.12.3. 装着位置偏斜或角度不正的要因对策（1）零件吸嘴上运送时发生偏移，其原因大致为真空吸力下降，吸嘴移动时导致振动，尤其遇上如下图的零件更常发生。
（2）装着瞬间发生偏位，装着後XY TABLE甩动还有基板移出过程的晃动等，下图为易发生装着时位置偏位元的零件。
2.12.4. 零件破裂的原因（1）掌握源头：是否发生於装着或原零件就不良。
（2）原零件不良（3）掌握发生状况：是否为特定的零件？是否为固定批？是否发生於固定机台？发生时间一定吗？（4）发生於装置上的主因通常是Z方向受力太大，固需检查吸料高度与零件厚度是否设定正确。
2.12.5. 装着後缺件的原因（1）掌握现象：如装着时带走零件；装着後XY-TABLE甩动致零件掉落；零件与锡膏量愈小则愈易发生。
（2）机器上的问题：如吸嘴端脏了；吸嘴上下动作不良；真空阀切换不良；装着时的高度水准不准，基板固定不良；装着位置太偏。
（3）其他原因：零件面附有异物被吸嘴吸入或零件在制造时零件下面附有油或脱离剂，导致无法附着於锡膏上。
另一方面基板板弯太大，装着时会振动或锡膏粘着力不足时也会发生缺件情况。
2.13. 热风回焊炉(REFLOW)2.13.1. 不良原因与对策2.13.2. 墓碑效应‧定义板面上为数可观的各种无接脚，小型片状零件如片状电阻、电容等，当过Reflow时，主要是因为两端焊点未能达到同时均匀的融，而导致力量不均衡，其中沾锡力量较大的一端，会将其体重很轻的零件拉偏、拉斜，甚至像吊桥一样拉起，为三度空间的直立或斜立状态称之。
‧分类自行归正：当零件装着时发生歪斜，但由於过Reflow时两焊点同时熔融，其两边所出现的均匀沾锡力量，又会将零件拉回到正确的位置。
拉得更斜：当两焊点未能同时熔融，或沾锡力量相差很远时，则其中某一焊垫上的沾锡力量会将零件拉得更斜。
或因该焊垫沾锡力量更大时，不但拉正而且完全拉向自己，以致形成单边焊接之情形如图所示。
墓碑效应：这种立体异常的现像，多出现在两端有金属封头的被动小零件上，尤其是当重量轻而两端沾锡力量又相差很大的情况下，所发生三度空间的焊接异常。
2.14. SMT外观检验目视检验是各种生产线上最常见的检查方法，因其投资不大，故广受欢迎。
受过训练的作业员只要利用简单的光学放大设备，即可对复杂的板子进行检查。
但目检很难对各种情形定出一种既简单又正确的判断准则。
另一个目检缺失是其变异性太大，几乎完全是在主观意识下去解释规范所言，不同人判断所产生的结果将完全不同，即使同一人在不同板子上由於光线、疲倦，及赶货的紧张压力，客观条件不同时，也可能做出不同的判断标准。
下图为一般焊点之判断情形2.15. 注意事项（1）锡膏的保存最好以密封形态存放在恒温、恒湿的冰箱内，保存温度为0~10℃，如温度太高，锡膏中的合金粉末和助焊剂化学反应後，使粘度上升而影响其印刷性，如温度过低，焊剂中的松香成份会产生结晶现象，使得锡膏恶化。