第二章_02载流子模型-掺杂
半导体物理与器件(尼曼第四版)答案
半导体物理与器件(尼曼第四版)答案第一章:半导体材料与晶体1.1 半导体材料的基本特性半导体材料是一种介于导体和绝缘体之间的材料。
它的基本特性包括:1.带隙:半导体材料的价带与导带之间存在一个禁带或带隙,是电子在能量上所能占据的禁止区域。
2.拉伸系统:半导体材料的结构是由原子或分子构成的晶格结构,其中的原子或分子以确定的方式排列。
3.载流子:在半导体中,存在两种载流子,即自由电子和空穴。
自由电子是在导带上的,在外加电场存在的情况下能够自由移动的电子。
空穴是在价带上的,当一个价带上的电子从该位置离开时,会留下一个类似电子的空位,空穴可以看作电子离开后的痕迹。
4.掺杂:为了改变半导体材料的导电性能,通常会对其进行掺杂。
掺杂是将少量元素添加到半导体材料中,以改变载流子浓度和导电性质。
1.2 半导体材料的结构与晶体缺陷半导体材料的结构包括晶体结构和非晶态结构。
晶体结构是指材料具有有序的周期性排列的结构,而非晶态结构是指无序排列的结构。
晶体结构的特点包括:1.晶体结构的基本单位是晶胞,晶胞在三维空间中重复排列。
2.晶格常数是晶胞边长的倍数,用于描述晶格的大小。
3.晶体结构可分为离子晶体、共价晶体和金属晶体等不同类型。
晶体结构中可能存在各种晶体缺陷,包括:1.点缺陷:晶体中原子位置的缺陷,主要包括实际缺陷和自间隙缺陷两种类型。
2.线缺陷:晶体中存在的晶面上或晶内的线状缺陷,主要包括位错和脆性断裂两种类型。
3.面缺陷:晶体中存在的晶面上的缺陷,主要包括晶面位错和穿孔两种类型。
1.3 半导体制备与加工半导体制备与加工是指将半导体材料制备成具有特定电性能的器件的过程。
它包括晶体生长、掺杂、薄膜制备和微电子加工等步骤。
晶体生长是将半导体材料从溶液或气相中生长出来的过程。
常用的晶体生长方法包括液相外延法、分子束外延法和气相外延法等。
掺杂是为了改变半导体材料的导电性能,通常会对其进行掺杂。
常用的掺杂方法包括扩散法、离子注入和分子束外延法等。
第二章 半导体中的载流子及其输运性质
第二章 半导体中的载流子及其输运性质1、对于导带底不在布里渊区中心,且电子等能面为旋转椭球面的各向异性问题,证明每个旋转椭球内所包含的动能小于(E -E C )的状态数Z 由式(2-20)给出. 证明:设导带底能量为CE ,具有类似结构的半导体在导带底附近的电子等能面为旋转椭球面,即⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛++=-l t C m k m k k E k E 23222122)(与椭球标准方程2221122221k k k a b c ++=相比较,可知其电子等能面的三个半轴a 、b 、c 分别为212])(2[ c t E E m b a -== 212])(2[ c l E E m c -=于是,K 空间能量为E 的等能面所包围的体积即可表示为232122)()8(3434C t l E E m m abc V -==ππ因为k 空间的量子态密度是V/(4π³),所以动能小于(E -E C )的状态数(球体内的状态数)就是2/332/122)()8(31C t l E E m m V Z -= π2、利用式(2—26)证明当价带顶由轻、重空穴带简并而成时,其态密度由式(2—25)给出。
证明:当价带顶由轻、重空穴带简并而成时,其态密度分别由各自的有效质量m p 轻和m p 重表示。
价带顶附近的状态密度应为这两个能带的状态密度之和。
即:2/132/321)()2(2)(E E m V E g V p V -= 轻π 2/132/322)()2(2)(E E m V E g Vp V -= 重π价带顶附近的状态密度=)(E g V 1)(E g V 2)(E g V +即:=)(E g V 2/132/32)()2(2E E m V V p - 轻π+2/132/32)()2(2E E m V V p - 重π]2)2[()(223232212)(重轻p P V m m E E V +-= π只不过要将其中的有效质量m p *理解为3/22/32/3*)(重轻p p p m m m +=则可得:])2)2[()2(2/32323*重轻(p p p m m m +=带入上面式子可得:2/132/3*2)()2(2)(E E m V E g V p V -= π3、完成本章从式(2—42)到(2-43)的推演,证明非简并半导体的空穴密度由式(2—43)决定.解:非简并半导体的价带中空穴浓度p 0为dEE g E f p V B E E VV)())(1('0-=⎰带入玻尔兹曼分布函数和状态密度函数可得dE E E T K E E m p V E E F p VV21'033*20)()exp()2(21--=⎰ π令,)()(0T K E E x V -=则2121021)()(x T K E E V =- Tdx k E E d V 0)(=-将积分下限的E'V (价带底)改为—∞,计算可得)exp()2(202320*0T K E E Tk m p F V p -= π令3230*2320*)2(2)2(2h T k m T k m N p p V ππ==则得)exp(00T k E E N P VF V --=4、当E -E F =1。
第二章 载流子模型
2.1 硅、锗晶体中的杂质能级
• 被施主杂质束缚的电子的能量状态称为施主能级ED。
• 施主能级位于离导带低很近的禁带中 • 杂质原子间的相互作用可忽略,某一种杂质的施主能级 是一些具有相同能量的孤立能级。
2.1 硅、锗晶体中的杂质能级
• 表2-1 硅、锗晶体中Ⅴ族杂质的电离能(eV)
晶体
P Si Ge 0.044 0.0126
2.3 载流子的特性
• 1 有效质量
• 2 本征半导体内的载流子
• 3 掺杂半导体
电子和空穴的有效质量m*
半导体中载流子的行为可以等效为自由粒子, 但与真空中的自由粒子不同,考虑了晶格作用后 的等效粒子 有效质量可正、可负,取决于与晶格的作用 QZ
1 dE h dk
1 有效质量
速度:
1 dE h dk
EC E f k 0T
)
结论
EC EF n0 N c exp( ) k0T
电子浓度
空穴浓度
EV EF p0 NV exp( ) k0T
导带中的电子浓度和价带中的空穴浓度随着温度T和费米 能级EF的不同而变化,其中温度的影响来自NC、Nv和指 数因子。费米能级也与温度及半导体中的杂质情况密切相 关,在一定温度下,半导体中所含杂质的类型和数量不同, n0、p0也将随之变化。
Ⅴ族元素在硅、锗晶体中都是替位式杂质。
2.1 硅、锗晶体中的杂质能级
B B
As As
受主掺杂
施主掺杂
间隙式和替位式杂质
2.1 硅、锗晶体中的杂质能级
• 2.1.2 施主杂质、施主能级
Ⅴ族元素占据了硅原子的位置: Ⅴ族元素有5个价电子,其中的四个价电子与周围 的四个硅原子形成共价键,还剩余一个电子,同 时Ⅴ族原子所在处也多余一个正电荷,称为正离
ISE入门手册 第二章ISE模块简介
第二章ISE模块简介2.1 DEVICE主要特征:•运用CAD设计二维结构和三维结构及其工艺模拟•通过人机交互的图形用户界面把各阶段形象化。
•图形用户界面和ISE网格构划分。
•基于ACIS的固定几何模型内核。
•通过图形用户界面可记录和重复脚本。
DEVISE有三种独特的运算模式:二维结构设计,三维结构设计,以及三维工艺模拟。
几何和工艺模拟可以自由组合,对三维结构的设计提供更多的支持。
2维/3维器件编辑器通过图形用户界面,用简单的二维和三维图形建立二维和三维器件几何模型。
例如矩形,多边形,立方形,圆柱形以及球形。
圆形的边缘用角隅填密法,三维边缘混和以及切面处理形成。
在已经存在的和新的物体之间的交迭之处的线路可以通过明确的选择来解决,这要顾及到在结构形成中大量的弹性。
复杂结构是由简单的交叉元素构成。
(见图1)3D结构也可以由简单的二维突起结构或者二维平面构成。
几何结构的搭建是由ACIS几何内核来支持完成。
这个几何内核已经得到很好的测试,也已被好几种CAD软件所运用。
(不包括TCAD)设计提供了呈现每个阶段的图样结构,他们的设计以几何结构的形式显示出来。
强大的图形过滤功能使得可以观察到整个区域的一小子部分或清楚观察到区域。
(见图2)掺杂抛面和网格构建是交叉定义的。
布局和形状是半透明的盒子状的,方便查找。
所有的ISE浓度掺杂和网格构建选项都靠MESH和NOFFSET2D/3D支持。
网格构建引擎可以通过设计图形用户界面来访问。
网格和掺杂抛面的产生可以通过Tecplot-ISE工具自动显示出来。
所用交互式的操作被记录成一个文件,使用户可以运行日志脚本文件来重建器件几何图形。
设计图形用户界面具有命令行窗口的作用,脚本命令可以通过图形用户界面输入,同样命令也可以直接通过DOS命令行输入执行。
器件结构参数DEVISE输入的脚本文件运用的是类似于LISP的编程语言方案。
这使通过运用简单的变量或者其他变量定义的变量,例如if 或 do while模块以及循环,使得创建参数结构变的非常容易。
半导体物理习题答案.
第一章半导体中的电子状态例1.证明:对于能带中的电子,K状态和-K状态的电子速度大小相等,方向相反。
即:v(k)= -v(-k),并解释为什么无外场时,晶体总电流等于零。
解:K状态电子的速度为:(1)同理,-K状态电子的速度则为:(2)从一维情况容易看出:(3)同理有:(4)(5)将式(3)(4)(5)代入式(2)后得:(6)利用(1)式即得:v(-k)= -v(k)因为电子占据某个状态的几率只同该状态的能量有关,即:E(k)=E(-k)故电子占有k状态和-k状态的几率相同,且v(k)=-v(-k)故这两个状态上的电子电流相互抵消,晶体中总电流为零。
例2.已知一维晶体的电子能带可写成:式中,a为晶格常数。
试求:(1)能带的宽度;(2)能带底部和顶部电子的有效质量。
解:(1)由E(k)关系(1)(2)令得:当时,代入(2)得:对应E(k)的极小值。
当时,代入(2)得:对应E(k)的极大值。
根据上述结果,求得和即可求得能带宽度。
故:能带宽度(3)能带底部和顶部电子的有效质量:习题与思考题:1 什么叫本征激发?温度越高,本征激发的载流子越多,为什么?试定性说明之。
2 试定性说明Ge、Si的禁带宽度具有负温度系数的原因。
3 试指出空穴的主要特征。
4 简述Ge、Si和GaAs的能带结构的主要特征。
5 某一维晶体的电子能带为其中E0=3eV,晶格常数a=5×10-11m。
求:(1)能带宽度;(2)能带底和能带顶的有效质量。
6原子中的电子和晶体中电子受势场作用情况以及运动情况有何不同?原子中内层电子和外层电子参与共有化运动有何不同?7晶体体积的大小对能级和能带有什么影响?8描述半导体中电子运动为什么要引入“有效质量”的概念?用电子的惯性质量描述能带中电子运动有何局限性?9 一般来说,对应于高能级的能带较宽,而禁带较窄,是否如此?为什么?10有效质量对能带的宽度有什么影响?有人说:“有效质量愈大,能量密度也愈大,因而能带愈窄。
半导体材料的载流子输运与掺杂机制
半导体材料的载流子输运与掺杂机制半导体材料是现代电子器件的核心材料,其性能对于电子技术的发展起到了决定性的作用。
而半导体材料的载流子输运和掺杂机制则是决定其电子特性的关键因素之一。
一、载流子运输机制在半导体材料中,载流子分为电子和空穴两种类型。
载流子的输运机制对于材料的导电性能和器件效果都有着重要的影响。
1. 杂质散射杂质散射是指材料中的杂质离子与载流子的相互作用导致其运动轨迹发生变化。
杂质散射对载流子输运的影响取决于杂质的数量、杂质与载流子之间的相互作用强度以及载流子在晶格中的散射概率。
常见的杂质散射机制有声子散射、电离散射和杂质散射等。
2. 色散色散是指由于半导体材料结构的不均匀性或载流子之间相互作用引起的电流流动不平衡现象。
色散导致的主要问题是信号传输速度下降和电流密度不均匀。
为了克服色散问题,研究者们通常会采取掺杂、引入缺陷等方法来改善半导体材料的结构均匀性。
3. 电场效应电场效应是指外加电场对载流子运动的影响。
当外加电场存在时,载流子受到电场力的驱动,从而导致电流流动。
电场效应主要在PN结等半导体器件中起作用,可用于调节和控制电流。
二、掺杂机制掺杂是指在半导体材料中引入外来杂质或添加少量的离子,以改变材料的电学性质和导电性能。
掺杂通常分为两种类型:N型掺杂和P型掺杂。
1. N型掺杂N型掺杂是指在半导体材料中引入杂质,使得材料中载流子的主要类型为电子。
N型掺杂通过掺入五族元素(如砷、锑等)来实现,这些杂质的外层电子数比晶体原子少,形成多余的电子,这些多余的电子即成为载流子。
2. P型掺杂P型掺杂是指在半导体材料中引入杂质,使得材料中载流子的主要类型为空穴。
P型掺杂通过掺入三族元素(如硼、铝等)来实现,这些杂质的外层电子数比晶体原子多,形成缺乏的电子,这些缺乏的电子即成为空穴。
掺杂可以通过扩散、离子注入等方法进行。
通过控制掺杂的类型和浓度,可以调节半导体材料的导电性能,使其具备不同的电子特性和导电能力。
半导体物理第二章
2.1 量子态和能级
2.1.1 原子中电子的量子态和能级
讨论电子的统计分布,最重要的是量子态的能 量。
能级图:用一系列高低不同的水平横线来表示各个量 子态所能取的能量。量子态的能量只能取特定的值。
通常情况下,具有同一个能量的几个量子态统称为一 个能级。为了阐述的方便,我们将把每一个量子态称为一 个能级。如果有几个量子态具有相同的能量,就看成是几 个能级重叠在一起。
2.2.1 电子-空穴对的产生和复合
N型半导体中,电子是多子(多数载流子);空穴是少子(少数 载流子)。P型半导体中,空穴是多子;电子是少子。
为什么电子和空穴总是同时存在于半导体中的呢? 根本原因在于晶格的热振动促使电子不断地发生从价带到导带的热 跃迁。要注意的是,热运动的特点是:不论运动的方向或者是运动 的强弱,都不是整齐划一的,而是极不规则的。原子的振动可以去 各个方向,振动的能量有大有小,kT只代表一个平均值。 总有少量原子的能量远远大于kT!!
费米能虽然不能一目了然地表明电子填充能带的情形,但是可以 确切地反映电子填充能带的水平。
注意:费米能级一般画在能级图上,它和量子态的能级一样,描 述的是一个能量的高低。通常用 EF来表示。
但是它不代表电子的量子态 ,而只是反映电子填充能带情况的一个 参数。 很明显,费米能级的高低与载流子(电子、空穴)的浓度有密切关 系,那他们之间到底是怎样的关系呢?
对于施主浓度为ND的n型半导体,室温下施主可以认为全部是电离的。 正电荷有ND个电离施主和p个空穴,负电荷是n个电子。
在一般器件使用的温度范围内, 掺杂浓度总是远远大于本征载流 子浓度;此时,少子的浓度也是 远远小于掺杂浓度。因此,p相 对于ND可以忽略不计。n= ND . 故:p=ni2/ND
第二章_02载流子模型-掺杂
Si
间隙原子缺陷起施主作用
35
三、 化合物半导体中的杂质和缺陷
1. Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体中的杂质和缺陷
(1)杂质
理想的 GaAs 晶格为
= = = Ga ‖ + As ‖ Ga ‖
-
= = =
As ‖ Ga ‖ + As ‖
+
Ga = ‖ + = As = ‖ = Ga = ‖
=
-
36
●施主杂质
38
●中性杂质 Ⅲ 族元素(B、Al、In)和Ⅴ族元 素(P、Sb)在 GaAs 中通常分别 替代 Ga 和 As,由于杂质在晶格位 置上并不改变原有的价电子数,因 此既不给出电子也不俘获电子而呈 电中性,对 GaAs 的电学性质没有 明显影响。
在禁带中不引入能级
39
● 两性杂质
Ⅳ 族 元 素 杂 质 ( Si 、 Ge 、 Sn 、 Pb ) 在 GaAs 中的作用比较复杂,可以取代Ⅲ族 的 Ga,也可以取代Ⅴ族的 As,甚至可以 同时取代两者。
=
●
●
= =
Si ‖ Si ‖ Si ‖
= = =
7
杂质出现在半导体中时,产 生的附加势场使严格的周期 性势场遭到破坏。
8
二、元素半导体的杂质
1.ⅤA 族的替位杂质
(1)在硅 Si 中掺入 P
= = = Si ‖ Si ‖ Si ‖ = = = Si ‖ + P ‖ Si ‖ =
●
正电中心
= =
杂质 缺陷 原子在平衡位置附近振动
实际半导体晶格偏离理想情况
2
杂质和缺陷 原子的周期性势场受到破坏
在禁带中引入能级
决定半导体的物理和化学性质3ຫໍສະໝຸດ 点缺陷,如空位、间隙原子等
微电子器件与电路第二章_载流子浓度
掺杂原子的电离能
施主原子的离化能: ΔEd = Ec – Ed 受主原子的离化能: ΔEa = Ea – Ev
Si、Ge等半导体材料中常见的几种施主杂质和受 主杂质的电离能一般在几十个毫电子伏特左右。
因此在室温下,这些这些杂质在半导体 材料中基本上都处于完全电离状态。
41
非本征半导体
¾施主:掺入到半导体中的杂质原子,能够向半导
本征激发和复合在一定温度下会达到动态平衡。
半导体中载流子运动
¾参与导电的电子和空穴统称为半导体的载流子。
对于本征半导体产生载流子主要通过本征激发, 电子从价带跃迁到导带,形成导带电子和价带空 穴,电子和空穴同时参与导电。
¾ 在导电电子和空穴产生的同时,还存在与之相反
的过程,这一与载流子产生过程相反的过程称为 载流子的复合。
¾提供自由电子的五价杂质原子因带正电荷
而成为正离子,因此五价杂质原子也称为 施主杂质;
¾施主杂质在给半导体材料中增加导带电子
的同时,却没有增加其价带中空穴的数 量,称之为 N型半导体材料;
¾在N型半导体中自由电子是多数载流子,它
主要由杂质原子提供;空穴是少数载流子, 由热激发形成。
非本征半导体: P型半导体
34
非本征半导体: N型半导体
在正常温度下,将这个施主电子激发到导带上所需的 能量显然要远远低于将共价键中的某个电子激发到导 带所需的能量。Ed 就是施主电子在半导体中引入的能 级,它位于禁带中靠近导带底的位置。
35
非本征半导体: N型半导体
¾只需给这个施主电子提供很少的热运动能
量,就足以将其激发到导带中,施主电子 进入导带之后就可以参与导电;
半导体中的载流子
¾半导体中的载流子:
第二讲 载流子模型
• Intrinsic and extrinsic carrier concentration 本征和掺杂载流子浓度
1
WK Choi SMA5104 Fundamentals of Semiconductor Physics
n-type with donor
n-type semiconductor
Free electron (-) Eo
Ef Ei
Ec Ed
Ev
Eo
Ec
Ei
Ef
Ea
Ev
p-type semiconductor
p-type with acceptor
Free hole (+)
10
WK Choi SMA5104 Fundamentals of Semiconductor Physics
11
WK Choi SMA5104 Fundamentals of Semiconductor Physics
Density of states function 态密度函数
• Near the bottom of the conduction band (i.e. for electrons)
单位: 量子态数/cm3·eV
Band gap of semiconductors
Intrinsic semiconductor
Electron energy
0 Eg
0
Hole energy
Eo
Ec Ef = Ei Ev
Eg = Ec − Ev Band gap for Si
4.73x10−4T 2 Eg = 1.160 − 636 + T e.g. Eg = 1.115eV at 300K
第二章 MOS器件的物理基础
22
2.2 MOS的I/V特性
2.2.4 I/V特性总结:
VDS < VGS − VTH 线性区
红色部分:沟道在源 漏之间连续存在
VDS ≥ VGS − VTH 饱和区
灰色部分:沟道在某点被夹 断,用作恒流源
MOS的I/V特性曲线
CMOS模拟集成电路设计 第二章 MOS器件物理基础
VDS << 2(VGS − VTH ) 深线性区
VG
S
VD
n+ 0 P型衬底
x=L' L
n+
V ( x) = VGS − VTH
V DS ≥ VGS − VTH 时, 反型层在沟道中某点x处被夹断
CMOS模拟集成电路设计 第二章 MOS器件物理基础
Copyright 2011 Zhengran
21
2.2 MOS的I/V特性
当 VDS > VGS − VTH 时,则 VGD = VGS − VDS < VTH ,也就意味着沟道在 漏端不存在。 沟道在x点被夹断,将式(课本2.7)的积分区间换 VGS − VTH ],得到: 为[0,
CMOS模拟集成电路设计
Design of Analog CMOS Integrated Circuits
Feb.2011 郑然 zhengran@
西北工业大学航空微电子中心 教育部嵌入式系统集成工程研究中心
第二章 MOS器件的物理基础
CMOS模拟集成电路设计 第二章 MOS器件物理基础
13
2.2 MOS的I/V特性
四个合理的假设: 一、电流的大小由沟道内移动的电荷决定。 二、沟道中某点垂直于沟道的电场决定了该点移动电荷的 数量。 三、载流子的运动速率与横向电场大小成正比 v = µE。 四、认为 VGS = VTH 时反型层开始形成。 注意:栅极电势和沟道中某点的电势之差决定了该点 垂直于沟道的电场
杂质掺杂学习
当基质原子离开晶格位置而产生空位,依照空位的电荷数,可有中性空 位V0、受主空位V-、双电荷受主V2-、施主空位V+等。可以预期,某种 带电状态下的空位密度,有类似与载流子浓度的温度相关性。
CV
Ci
exp( EF Ei ) kT
如果杂质扩散以空位扩散为主,则D正比于空位密度。低掺杂浓度时,
EF=Ei,空位密度等于Ci而与杂质浓度无关。正比与Ci的D也将和杂质
四种可能的再分布工艺列于下图。
第29页/共69页
分为二类 1.氧化层吸收杂质,k<1
图(a)和(b) 2.氧化层排斥杂质,k>1
图(c)和(d) 其结果是 1.吸收的发生表面杂质耗尽 2.排斥的发生表面杂质堆积
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注入离子的分布
离子注入是一种将带电的且具有能量的粒子注入衬底硅的过程。注入能 量介于1keV到1MeV之间,注入深度平均可达10nm~10um,离子剂量变 动范围从用于阈值电压调整的1012/cm3到形成绝缘层的1018/cm3。相 对于扩散工艺,离子注入的主要好处在于能更准确地控制杂质掺杂、可 重复性和较低的工艺温度。 高能的离子由于与衬底中电子和原子核的碰撞而失去能量,最后停在晶 格内某一深度。平均深度由于调整加速能量来控制。杂质剂量可由注入 时监控离子电流来控制。主要副作用是离子碰撞引起的半导体晶格断裂 或损伤。因此,后续的退化处理用来去除这些损伤。
如果R0远小于a和b,则
xj
a2 b2 2R0
如图b所示,结深xj是杂质浓度等于衬底浓度CB时所在的位置。
C(xj ) CB
如果结深和CB已知,则只要扩散分布遵从“两种分布”所推导的公式,表面浓度 Cs和杂质分布就能计算出来。
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半导体掺杂原理
半导体掺杂是指向半导体材料中有意地引入一定的杂质,以改变其电子结构和导电性质的过程。
掺杂可以分为两种类型:n型掺杂和p型掺杂。
1. n型掺杂:在纯净的半导体晶体中,通过引入五价元素(如磷、砷等),取代部分原子位置,并形成额外的自由电子。
这些额外的自由电子增加了半导体的导电性,因此被称为n型掺杂。
掺杂后的半导体材料中的自由电子数量增加,带负电荷。
2. p型掺杂:在纯净的半导体晶体中,通过引入三价元素(如硼、铝等),取代部分原子位置,并形成空穴(缺少一个电子的状态)。
这些空穴在半导体中类似于正电荷,增加了半导体的导电性,因此被称为p型掺杂。
掺杂后的半导体材料中的空穴数量增加,带正电荷。
掺杂的过程可以通过热扩散或离子注入等方法进行。
在掺杂后,半导体材料中的杂质原子会形成电子与空穴的复合,从而影响材料的导电性质。
此外,掺杂还可以调节半导体材料的能带结构,改变其禁带宽度和载流子浓度,进而影响器件的电特性。
通过适当的n型和p型掺杂,可以制造出各种半导体器件,如二极管、晶体管、场效应管等。
这些器件的正常工作依赖于掺杂所引入的额外载流子,并利用掺杂后的电子和空穴之间的相互作用来实现电流的控
制和放大。
总而言之,半导体掺杂是通过有意向半导体材料中引入适量的杂质,改变其电子结构和导电性质的过程,是制造各种半导体器件的基础。
半导体材料的掺杂机制与载流子浓度
半导体材料的掺杂机制与载流子浓度半导体材料是现代电子技术和信息产业中不可或缺的重要组成部分,其性能与掺杂机制以及载流子浓度密切相关。
在半导体材料中引入杂质,即掺杂,可以改变其电子能带结构,从而控制材料的导电性能。
本文将介绍半导体材料的掺杂机制及其对载流子浓度的影响。
一、掺杂机制在半导体材料中进行掺杂,通常是向其晶体结构中引入少量的杂质原子。
这些杂质原子与半导体材料中的原子有差异,即它们在晶格中的位置和电子结构与半导体材料的原子不同。
根据掺杂的杂质类型,可以将掺杂分为两类:N-型和P-型掺杂。
1. N-型掺杂N-型掺杂是指在半导体材料中引入能够提供自由电子的杂质原子,如磷、砷等。
这些杂质原子具有多余的外层电子,当它们替代了半导体材料中的部分原子后,会形成额外的自由电子。
这样,掺杂后的半导体材料就具有较高的载流子浓度,成为N-型半导体。
2. P-型掺杂P-型掺杂是指在半导体材料中引入能够提供缺失电子的杂质原子,如硼、铝等。
这些杂质原子具有较少的外层电子,当它们替代了半导体材料中的部分原子后,会形成额外的空穴。
这样,掺杂后的半导体材料就具有较高的空穴浓度,成为P-型半导体。
二、载流子浓度的影响掺杂机制直接影响半导体材料中的载流子浓度,进而影响材料的导电性能。
载流子浓度是指单位体积内存在的自由电子或空穴的数量。
掺杂后的半导体材料中自由电子和空穴数目的增加,会使得材料的导电性能增强。
1. N-型半导体的载流子浓度在N-型半导体中,掺杂杂质原子提供了额外的自由电子。
这些自由电子具有较高的浓度,因此N-型半导体的载流子浓度较高。
这使得N-型半导体具有较好的导电性能,可用于制造导电性能要求较高的器件,如场效应管、发光二极管等。
2. P-型半导体的载流子浓度与N-型半导体类似,P-型半导体掺杂杂质原子提供了额外的空穴。
这些空穴具有较高的浓度,因此P-型半导体的载流子浓度较高。
P-型半导体在导电性能上与N-型半导体不同,但同样可以用于制造各种器件。
光催化第二章PPT课件
TiO2的等电点pHZPC=5.8, 所以,pHZPC处的导带位置ECB=-0.1-0.059pH=-0.44
三、通过测定平带点位实验获取
• n型半导体:平带点位接近导带,可以认为就是导带位置; • p型半导体:平带点位接近价带,可以认为就是价带位置; • 如果已知带隙宽度就可以确定能带位置。
上述机理最重要的是阐明电荷迁移过程,光催化
本质上是氧化还原过程,目前较好的研究手段是光电 化学方法
电化学技术研究过程 电化学技术研究
电子迁移
注入能量
高灵敏和快捷
表征光催化动 力学特征
提高催化速 率
获得实时动 力学数据
估测带隙宽度、能级位置和电 荷迁移特别是界面电荷迁移
2.5.1 光电化学理论基础
本征半导体的载流子浓度低,电子和空穴数接近,Fermi能级位于带隙中间位置,表明电 子在价带出现的概率很高而在导带中出现的概率很低。通过杂质掺杂本征半导体、或者非计量 化合物半导体等,半导体都表现n型或P型半导体的特征。
2.3光学性质分析
• 2.3.1 固体紫外-可见漫反射光谱
半导体光催化材料具有其特性,因此有一些满足其特性的表征方法。作为光催化剂,其高效宽谱的光学
吸收性能是保证光催化活性的一个必要而非充分条件,因此分析固体光催化的官学吸收性能是必不可少
的。由于固体样品存在大量的散射,所不能直接测定样品的吸收。通常采用固体紫色-可见漫反射光谱
(1-4)
调节外电压,当施加正向偏压时,Vsc增大促进电子和空穴分离;当施加负向偏压,Vsc减小, 使得Vs为零时对应的外加电压值成为平带电压Vfb。
n型:Vfb=Ecs-μ; p型:Vfb=Evs+μ
(1-5)
n型半导体表面导带电位和平带电位差μ;p型半导体表面价带电位和平带电位差μ,μ是一个在
第二章半导体中杂质和缺陷能级
Ge 0.01 0.01 0.011 0.011
(2)受主电离能和受主能级
EA
mP* mo
1
r2
EH
以掺B为例:
EA
Si
0.04ev,
EA
Ge
0.01ev
Ec
EA EA EA EV
Ev
受主能级靠近价带顶部
受主能级EA特点:
受主杂质的电离能 小,在常温下基本 上为价带电离的电 子所占据(空穴由 受主能级向价带激 发)。
族化合物半导体中的杂质和缺陷理想的gaas晶格为gaasgaasgaasgaasga1gaas晶体中的杂质?替位杂质可以替代ga也可替代as?也可有间隙原子存在施主杂质族元素周期表中的族元素seste在gaas中通常都替代族元素as原子的晶格位置由于族原子比族原子多一个价电子因此族杂质在gaas中一般起施主作用为浅施主杂质
深能级杂质和缺陷的作用:
1) 可以成为有效复合中心,大大降低载流子的 寿命;
2) 可以成为非辐射复合中心,影响半导体的发 光效率;
3) 可以作为补偿杂质,大大提高半导体材料 的电阻率。
6. Si、Ge元素半导体中的缺陷
(空位、自间隙原子)
(1)(空1)位空位
悬挂键
= Si = Si = Si =
例如:Si 在室温下,本征载流子
浓度为 1010/cm3,
Si 的原子浓度为 1022~1023/cm3
掺入P:
P的浓度/Si原子的浓度=10-6
施主向导带提供的载流子 =1016~1017/cm3>>本征载流子浓度
少量的掺杂可有效地改变和人为控制半导体 材料的导电行为
掺施主的半导体的导带电子数主要由施主决 定,半导体导电的载流子主要是电子(电子
半导体物理学_第二章_半导体中的杂质和缺陷
晶
杂质
体B
Al Ga
Si 0.045 0.057 0.065
Ge 0.01 0.01 0.011
含有受主杂质的半导体,其导电的载流子主要 是空穴——P型半导体,或空穴型半导体。
定义:
受主杂质 III族元素在硅、锗中电离时能够接受电子而 产生导电空穴并形成负电中心,称此类杂质 为受主杂质或p型杂质。
b:替位式杂质 特点:杂质原子的大小与被替代的晶格原子大小
可以相比,价电子壳层结构比较相近,Ⅲ和Ⅴ族元 素在Si,Ge中都是替位式
单位体积中的杂质原子数称为杂质浓度
A: 间隙式→杂质位于间隙
位置。
Si
Li:0.068nm
B:替位式→杂质占据格点 Si
位置。大小接近、电子
壳层结构相近
Si
Si:r=0.117nm B:r=0.089nm P:r=0.11nm
ED
Ev
EA1= Ev + 0.15eV
3.Au获得第二个电子
Au2-
EA2
EA1 ED
Ec Ev
EA2= Ec - 0.2eV
4.Au获得第三个电子
Ec EA3
Au3-
EA2
EA1
ED
Ev
EA3= Ec - 0.04eV
深能级杂质特点:
不容易电离,对载流Biblioteka 子浓度影响不大;Ec
一般会产生多重能级,
第二章 半导体中的 杂质和缺陷
理想半导体:
1、原子严格周期性排列,具有完整的晶格 结构。
2、晶体中无杂质,无缺陷。 3、电子在周期场中作共有化运动,形成允
带和禁带——电子能量只能处在允带中的 能级上,禁带中无能级。 本征半导体——晶体具有完整的(完美的) 晶格结构,无任何杂质和缺陷。由本征激 发提供载流子。
电阻率与载流子浓度掺杂浓度
半导体物理与器件
当电场比较强时,导带中的 电子将被电场加速并获得能量, 使得部分下能谷中的电子被散射 到E-k关系图中态密度有效质量 比较大的上能谷,mn*=0.55m0, 因此这部分电子的迁移率将会出 现下降的情形,这样就会导致导 带中电子的总迁移率随着电场的 增强而下降,从而引起负微分迁 移率和负微分电阻特性。
半导体物理与器件
问题:本征半导体的导电性(常温下)是 否一定比掺杂半导体更差?
p 1/ 2 n 1/ 2 n ni ( ) 和p ni ( ) n p
σSi-min≈0.86σSi-I;
mi导率,b=μ n/μ p σGaAs-min≈0.4σGaAs-I;
半导体物理与器件
1 , 又 E 1 1 C E E vd E C (常数)
速度饱和
半导体物理与器件
迁移率和电场的关系
右图所示为 锗、硅及砷 化镓单晶材 料中电子和 空穴的漂移 运动速度随 着外加电场 强度的变化 关系。
半导体物理与器件
从上述载流子漂移速度随外加电场的变化关系曲线中可 以看出,在弱场条件下,漂移速度与外加电场成线性变化关系, 曲线的斜率就是载流子的迁移率;而在高电场条件下,漂移速 度与电场之间的变化关系将逐渐偏离低电场条件下的线性变化 关系。以硅单晶材料中的电子为例,当外加电场增加到 30kV/cm时,其漂移速度将达到饱和值,即达到107cm/s; 当载流子的漂移速度出现饱和时,漂移电流密度也将出现饱和 特性,即漂移电流密度不再随着外加电场的进一步升高而增大。 对于砷化镓晶体材料来说,其载流子的漂移速度随外加 电场的变化关系要比硅和锗单晶材料中的情况复杂得多,这主 要是由砷化镓材料特殊的能带结构所决定的。
上述随机热运动能量对应于硅材料中电子的平均热运动速度为 107cm/s;如果我们假设在低掺杂浓度下硅材料中电子的迁移 率为μ n=1350cm2/V· s,则当外加电场为75V/cm时,对应的 载流子定向漂移运动速度仅为105cm/s,只有平均热运动速度 的百分之一。
第二章 半导体中杂质和缺陷能级
第二章
2.1.1 替位式杂质 间隙式杂质
半导体中杂质 和缺陷能级
根据杂质在半导体中位置不同,可分为: 替位式杂质和间隙式杂质(interstitial)
Si Si Si Si Si Si Si Si Si Si Si Si Si Si P Si Si Si Si Si
间隙式
替位式:占据正常 的格点位置
二、 P 型半导体:本征半导体中掺入B 等Ⅲ族元素后,空穴浓度大大增加的 杂质半导体,也称为(空穴半导体)。 空穴
+4
+4
+3
+4
硼原子
第二章
半导体中杂质 和缺陷能级
P型半导体中载流子是什么?
由受主原子提供的空穴,浓度与受主原子浓度相同 P 型半导体中空穴是多子,电子是少子。
第二章
半导体中杂质 和缺陷能级
晶体具有完整的(完美的)晶格结构, 无任何杂质和缺陷。 杂质:与组成半导体材料元素不同的其它化学 元素。如硅中掺磷、掺硼等 掺杂后的半导体称为杂质半导体。掺杂后就会 使半导体的导电性能发生显著变化。其原因是 掺杂半导体的某种载流子浓度大大增加。 杂质来源: a 有意掺入 b 污染
第第二章
半导体中杂质 和缺陷能级
回 1、本征半导体
顾
2、杂质:杂质半导体 点缺陷 3、缺陷: 线缺陷
面缺陷
第二章
半导体中杂质 和缺陷能级
4、替位式杂质 5、间隙式杂质 6、施主杂质
第二章
三、施主电离
半导体中杂质 和缺陷能级
施主杂质释放电子的过程叫施主电离。 未电离时是中性的,称为束缚态或中性态; 电离后成为正电中心,称为离化态
晶体
Si
杂 质 B 0.045 Al 0.057 Ga 0.065 In 0.16
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受主杂质具有得到电子的性质, 向价带提供空穴。
21
价带空穴 电离受主 B-
22
受主能级 EA
电离的结果:价带中的空穴数增加了, 这即是掺受主的意义所在。
23
(2)受主电离能和受主能级
mP 1 E A EH 2 mo r
半导体中的杂质和缺陷
杂质:半导体中存在的与本体元素不同的
其它元素。
本征半导体和本征激发
本征半导体:纯净的、不含任何杂质和缺陷的半导体称为
本征半导体。
本征激发:共价键上的电子激发成为准自由电子,也就是
价带电子激发成为导带电子过程。
本征激发的特点:成对的产生导带电子和价带空穴。
1
半导体中的杂质和缺陷
41
§2-3 半导体中的深能级杂质
在 Ge 中掺 Au:
Au 的电子组态是:5s 5p 5d 6s
Ge ‖ — Au — ︱ Ge
2
6
10
1
Ge
Ge
42
1.Au 失去一个电子—施主
Ge ︱ + — Au ︱ Ge
Ge
—
Ge
电离过程为: + Au = Au +(-e)
Ec
↑
Eg
ED=Ev+0.04eV
受主杂质的电离能 小,在常温下基本 上为价带电离的电 子所占据(空穴由 受主能级向价带激 发)。
26
杂质电离或杂质激发: 杂质向导带和价带提供电子和空穴 的过程(电子从施主能级向导带的跃迁 或空穴从受主能级向价带的跃迁)。
所需要的能量称为杂质的电离能。
本征激发: 电子从价带直接向导带激发,成为 导带的自由电子,这种激发称为~。
Si ‖ Si ‖ Si ‖
= = =
9
P原子中这个多余的电子的运动半径远 远大于其余四个电子,所受到的束缚最 小,极易摆脱束缚成为自由电子。
施主杂质:
束缚在杂质能级上的电子被激发到导带Ec 成为导带电子,该杂质电离后成为正电中 心(正离子)。这种杂质称为施主杂质。
施主杂质具有提供电子的能力。
掺杂:在半导体里掺入一定的特殊杂质原 子,从而增加电子和空穴的浓度
*
mP 0.05 ~ 0.1mo
*
Ec
EA Ev
E A E A EV
受主能级靠近价带顶部
24
Si、Ge中 Ⅲ 族杂质的电离能△EA(eV) 晶体 杂 质 B Al Ga In Si 0.045 0.057 0.065 0.16 Ge 0.01 0.01 0.011 0.011
25
受主能级EA
掺施主的半导体的导带电子数主要 由施主决定,半导体导电的载流子主要 是电子(电子数>>空穴数),对应的半 导体称为N型半导体。 称电子为多数载流子,简称多子,空穴 为少数载流子,简称少子。
29
掺受主的半导体的价带空穴数 由受主决定,半导体导电的载流子 主要是空穴(空穴数>>电子数), 对应的半导体称为P型半导体。 空穴为多子,电子为少子。
只有本征激发的半导体称为本征半导体。
27
例如:Si 在室温下,本征载流子 10 3 浓度为 10 /cm ,掺入 P:
P 的浓度/Si 原子的浓度=10
22 23
-6
Si 的原子浓度为 10 ~10 /cm
3
施主 P 向导带提供的载流子 16 17 3 =10 ~10 /cm >>本征载流子浓度
28
Si
间隙原子缺陷起施主作用
35
三、 化合物半导体中的杂质和缺陷
1. Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体中的杂质和缺陷
(1)杂质
理想的 GaAs 晶格为
= = = Ga ‖ + As ‖ Ga ‖
-
= = =
As ‖ Ga ‖ + As ‖
+
Ga = ‖ + = As = ‖ = Ga = ‖
=
-
36
●施主杂质
深能级杂质: 杂质能级远离导带底 Ec 或价带顶 Ev。
15
Eg
EV
m 1 m0 q ED 2 2 2 m0 r 8 0 h 8 h m 1 EH 2 m0 r EC E D
* e
mq
* 4 e 2 2 2 r 0
* e
4
16
对于Si、Ge掺P
m = 0.26m0 , m
48
ED Ev
43
2.Au 获得一个电子—受主
Ge ‖ - Ge = Au — Ge ︱ Ge
Au + (-e) = Au
-
Ec
EA1= Ev + 0.15eV
EA1 ED
Ev
44
3.Au 获得第二个电子
Ge ‖ 2= Au — Ge ‖ Ge
EA2
Ge
Ec
Au + (-e)=Au
-
- -
EA2=Ec-0.2eV
Ec ED
不能向导带和价 带提供电子和空穴
EA
Ev
33
4.元素半导体中的缺陷
(1)空位
= = = Si = Si = ‖ ︱ Si - 〇 - ‖ ︱ Si = Si = ‖ ‖ Si ‖ Si ‖ Si ‖ = = =
原子的空位起受主作用
34
(2) 间隙
Si Si Si
Si Si
Si
Si
Si
Si
Ⅳ族杂质不仅可以起施主作用和受主作用, 还可以起中性杂质作用。
40
例如:
在掺 Si 浓度小于 1×1018 cm-3 时,Si 全部 取代 Ga 位而起施主作用,这时掺 Si 浓度 和电子浓度一致;
而在掺 Si 浓度大于 1018 cm-3 时,部分 Si 原子开始取代 As 位,出现补偿作用,使 电子浓度逐渐偏低。
47
例2、能带模型,砷化镓的价键模型如图所示,问 (1)当硅原子代替镓原子时,砷化镓的掺杂是p型还 是n型?为什么? (2)当硅原子代替砷原子时,砷 化镓的掺杂是p型还是n型?为什么? (3) 画出掺 杂砷化镓的能带图:a 镓原子人位置由硅原子所代 替 b 砷原子的位置由硅原子所代替。
Ga As Ga As As Ga As Ga Ga As Ga As As Ga As Ga
10
导带电子
电离施主 P+
11
(2)施主电离能
对氢原子
n=1→基态,电子的能量为 E1 n=∞→电离态,电子的能量为 E∞
氢原子中电子的能量
4
m0 q En 2 2 2 8 0 h n
12
电子从稳定的基态到电离态所需 要的能量就是电子的电离能△E:
E E E1
氢原子中的电子的电离能为:
30
3. 杂质的补偿作用
半导体中同时存在施主和受主杂质, 施主和受主之间有互相抵消的作用 (1) ND>NA
Ec
ED
电离施主 电离受主
EA
Ev
n=ND-NA
此时为n型半导体
31
(2) ND<NA
Ec
电离施主
电离受主
ED
EA Ev
p=NA- ND
此时为p型半导体
32
(3) ND≈NA
杂质的高度补偿
* eSi
* eGe
= 0.12m0
2
rSi 12, rGe 16, r 100
ED,Si 0.04eV, ED,Ge 0.064eV
Ec ED Ev
ED EC ED
施主能级靠近导带底部
17
在 Si 中,掺 P: △ED=0.044eV As: △ED=0.049eV Sb: △ED=0.039eV
=
●
●
= =
Si ‖ Si ‖ Si ‖
= = =
7
杂质出现在半导体中时,产 生的附加势场使严格的周期 性势场遭到破坏。
8
二、元素半导体的杂质
1.ⅤA 族的替位杂质
(1)在硅 Si 中掺入 P
= = = Si ‖ Si ‖ Si ‖ = = = Si ‖ + P ‖ Si ‖ =
●
正电中心
= =
杂质 缺陷 原子在平衡位置附近振动
实际半导体晶格偏离理想情况
2
杂质和缺陷 原子的周期性势场受到破坏
在禁带中引入能级
决定半导体的物理和化学性质
3
点缺陷,如空位、间隙原子等
缺陷
线缺陷,如位错等 面缺陷,如层错、晶粒间界等
4
§2.2 半导体中的浅能级杂质
一、杂质存在的方式
1.存在方式
(1)间隙式杂质:杂质位于组成半导体的 元素或离子的格点之间的间隙位置。
金刚石结构中,一个晶胞内的原子占晶 体原胞的 34%,空隙占 66%。 间隙式杂质原子较小,如 Li、H
5
(2)替位式杂质:杂质占据格点的位置。
Si:r=0.117nm Li:r=0.068nm P:r=0.11nm
6
= = =
Si ‖ Si ‖ Si ‖
=
Li
= =
Si ‖ + P P Si ‖ Si ‖
施主杂质的电离能小, 在常温下基本上电离。
18
导带
价带
含有施主杂质的半导体,其导电的 载流子主要是电子—N 型半导体, 或电子型半导体。
19
2.元素半导体中ⅢA族替位杂质的能级
(1)在 Si 中掺入 B
+
B- B-
B 获得一个电子 变成负离子,成 为负电中心,周 围产生带正电的 空穴。