激光焊锡详细的介绍最新版本共47页
激光焊概述
LEE MAN (SCETC)
激光焊
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三、激光焊的应用
近年来，多种新型高功率激光器在工业生产中陆续出现，使激光焊 接技术对传统焊接工艺带来了巨大的冲击，激光焊接技术也开始朝着 更加多样化、实用化及高效化的方向发展。如激光一钎焊、激光一电 弧复合焊、激光一压焊等，进一步拓宽了激光焊的应用范围。
LEE MAN (SCETC)
LEE MAN (SCETC)
激光焊 1.激光的反射与吸收
3
被反射
金属自由电子密度越大，即电导率越大，对激光的反射率越 高，金、银、铜、铝及其合金对激光的反射比其他金属材料 要大得多。光亮的金属表面对激光有很强的反射作用。
被焊件吸收
激光焊的热效应取决于焊件吸收光束能量的程度，常用 吸收率来表征。
LEE MAN (SCETC)
传热焊
功率密度小于 105w／cm2
深熔焊
小孔焊，功率密度 大于 106w／cm2
LEE MAN (SCETC)
激光焊
根据实际作用在工件上的功率密度
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传热焊
激光光斑的功率密度小于 105w／cm2，焊接时，焊件表面将 所吸收的激光能转变为热能后，其表面温度升高而熔化，然 后通过热传导方式把热能传向金属内部，使熔化区迅速扩大， 随后冷却凝固形成焊点或焊缝，其熔池形状近似为半球形。 这种焊接机理称为传热焊，焊接过程类似于钨极氩弧焊. 传热焊的特点：激光光斑的功率密度小，很大一部分激光被 金属表面所反射，激光的吸收率较低，熔深浅，焊点小，主 要用于厚度小于1mm的薄板，小零件的精密焊接加工。 激光光斑的功率密度大于106w／cm2，激光束照射金属表面其温度 在极短的时间内（10-6～10-8s）升高到沸点，使金属熔化和汽化， 金属蒸气对熔池的液态金属产生一个附加压力，在激光光斑下产生 一个小凹坑。激光束在小孔底部继续加热，使小坑进一步加深，最 后形成小孔；另一方面，向坑外逸出的蒸气将熔化的金属挤向熔池 四周。当光束能量所产生的金属蒸气的反冲压力与液态金属的表面 张力和重力平衡后，小孔不再继续加深，形成一个深度稳定的孔而 实现焊接，因此称之为激光深熔焊。
激光锡球喷射焊接的原理及优点【详解】
以下为激光锡球喷射焊接的原理及优点，一起来看看吧。
首先我们要了解激光锡球喷射焊接的工作原理，如下图所示：
激光喷锡焊接系统锡球从锡球盒输送至喷嘴，用激光加热熔化后，由特制喷嘴中喷出，直接覆盖至焊盘，不用额外助焊剂，不用其他工具。
采用锡球喷射焊接，焊接精度高，对于温度有要求或软板连接焊接区域。
整个过程中焊点与焊接主体均未接触，解决了焊接过程中因接触而带来的静电威胁。
激光喷锡焊接系统具有以下特点：
1．激光加工精度高，光斑小，加工时间程序控制，精度高于传统工艺方式，适用于微小精密件焊锡，焊锡工件对温度比较敏感的场所。
2．不接触性加工，不接触焊接导致的静电，能在常规方式不易施焊部位进行加工。
3．细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时，同样便于加工。
4．局部加热，热影响区小；不产生静电威胁。
5．激光是洁净的加工方式，维护简单，操作方便。
重复操作稳定性好。
6．六轴工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，自动夹持，自动判断有无工件，能保障焊接精度和良品率。
7．激光喷锡焊接系统不用助焊剂急其他工具，保障了加工的清洁度。
8．加热速度快定位精准，可在0．2秒内完成。
9．锡球直径最小可到50μm，适合高精密焊接。
10．焊锡的良品率比普通自动焊锡机要高。
11．带有视觉定位系统适合流水线生产。
自动焊接机 pcb激光焊锡机 简介
自动焊锡机
自动焊锡机由WELLER温控器+ WELLER发热芯+双轴/三轴/四轴运动平台+手持编程器组成。
大功率真加热控制器，保证焊接的稳定性。
具有侧点功能，防止由于针脚不齐面引起焊接不良的情况，具有自动清洗功能，程序更加优化，达到很高生产效率，高清密送锡机构，低噪音，高精度。
产品概述：
LHZ-300N自动焊锡机主要应用于电子制造业，主要针对回流焊、波峰焊等生产设备很难达到的工艺制程以及焊锡加工，特别适用于混装电路板、热敏感元器件、SMT后端工序中敏感器件的焊接，广泛应用于PCB焊线、充电器插头焊接、连接器焊接、DC端子加锡、LED灯带连接等领域。
自动焊锡机器人代替人工焊接，提高工作效率，改善焊接质量。
产品特写：
1、灵活多样的焊锡方式，具有点焊、拖焊（拉焊）等功能，并也内置打螺丝、点胶及搬运程式。
2、设备可存储操作程序，同一机器可对不同产品进行焊锡加工。
3、设备机械手臂均为铝型材开模铸造，不变形、不生锈、运行稳固。
4、设备编写工作程序可进行点到点、块到块的复制，缩短程序编写时间。
5、设备具有自动清洗功能，一定程度上稳定了焊锡加工质量与延长烙铁咀使用寿命。
6、多轴联动机械手，全部采用精密步进马达驱动及先进运动控制算法，有效提升运动定位精度和重复精度。
设备组成：
基本参数：
适用范围：
电子汽车、集成电路、印刷电路、彩包液晶屏、马达、对温度敏感的电子元件焊接、连接器（CONNECTOR）、排线、细小的CABLE、喇叭和马达等。
公司网站：东莞市塘厦领航者自动化设备厂，主要从事非标自动化设备的研发制造和销售为一体的企业。
通快激光焊接机中文说明书
通快激光焊接机中文说明书通快激光焊接机是一种高度精密的焊接设备，采用激光技术进行焊接。
该机器具有高效能、高精度、高稳定性等特点，适用于各种金属材料的焊接。
以下是通快激光焊接机的中文说明书，详细介绍了其工作原理、操作步骤和维护注意事项等内容。
一、激光焊接机工作原理通快激光焊接机工作原理是利用高能量密度的激光束对焊接区域进行瞬时加热，通过熔化材料表面来实现焊接。
激光束通过光学系统聚焦到焊接区域，使局部区域温度升高，从而熔化焊接部位。
焊接过程中，通过控制激光的功率、脉冲宽度和频率等参数，实现对焊接速度和焊接位置的控制。
二、激光焊接机操作步骤1.将通快激光焊接机连接到电源，并打开电源开关。
2.启动机器，并根据需要设定参数，如焊接功率、频率等。
3.将待焊接的金属材料放置在焊接台上，并固定好。
4.调整激光头的位置，使其对准焊接部位。
5.按下焊接按钮，激光束将开始对焊接部位进行加热焊接。
6.焊接完成后，停止激光束，等待焊接区域冷却。
7.检查焊接质量，并根据需要进行后续处理。
三、激光焊接机维护注意事项1.通快激光焊接机在使用之前需要进行预热，确保设备正常运行。
2.使用激光焊接机时，必须戴上适当的防护眼镜，避免激光对眼睛造成损伤。
3.定期对激光焊接机进行维护保养，包括清洁激光头和光学系统。
5.禁止将未经许可的物品放入激光焊接机内部，以免影响设备的正常工作。
6.在操作激光焊接机时，应注意防范火灾和电击等安全事故。
7.激光焊接机需放置在干燥通风的环境中，避免受潮和积尘。
8.长时间不使用激光焊接机时，应断开电源并储存设备于干燥处。
激光焊锡技术及工艺要求【详解】
以下为激光焊锡的工艺技术和性能特点，一起来看看吧。
一、激光焊锡的工艺参数。
1、功率密度。
功率密度是激光加工中最关键的参数之一。
采用较高的功率密度，在微秒时间范围内，表层即可加热至沸点，产生大量汽化。
因此，高功率密度对于材料去除加工，如打孔、切割、雕刻有利。
对于较低功率密度，表层温度达到沸点需要经历数毫秒，在表层汽化前，底层达到熔点，易形成良好的熔融焊接。
因此，在传导型激光焊接中，功率密度在范围在104~106W/cm2。
2、激光脉冲波形。
激光脉冲波形在激光焊接中是一个重要问题，尤其对于薄片焊接更为重要。
当高强度激光束射至材料表面，金属表面将会有60~98%的激光能量反射而损失掉，且反射率随表面温度变化。
在一个激光脉冲作用期间内，金属反射率的变化很大。
3、激光脉冲宽度。
脉宽是脉冲激光焊接的重要参数之一，它既是区别于材料去除和材料熔化的重要参数，也是决定加工设备造价及体积的关键参数。
4、离焦量对焊接质量的影响。
激光焊接通常需要一定的离做文章一，因为激光焦点处光斑中心的功率密度过高，容易蒸发成孔。
离开激光焦点的各平面上，功率密度分布相对均匀。
离焦方式有两种：正离焦与负离焦。
焦平面位于工件上方为正离焦，反之为负离焦。
按几何光学理论，当正负离做文章一相等时，所对应平面上功率密度近似相同，但实际上所获得的熔池形状不同。
负离焦时，可获得更大的熔深，这与熔池的形成过程有关。
实验表明，激光加热50~200us材料开始熔化，形成液相金属并出现问分汽化，形成市压蒸汽，并以极高的速度喷射，发出耀眼的白光。
与此同时，高浓度汽体使液相金属运动至熔池边缘，在熔池中心形成凹陷。
当负离焦时，材料内部功率密度比表面还高，易形成更强的熔化、汽化，使光能向材料更深处传递。
所以在实际应用中，当要求熔深较大时，采用负离焦；焊接薄材料时，宜用正离焦。
二、激光焊接工艺方法：1、片与片间的焊接。
包括对焊、端焊、中心穿透熔化焊、中心穿孔熔化焊等4种工艺方法。
激光焊接机工艺培训ppt课件
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激光脉冲能量：指单个脉冲所输出的能量。由储 能电容容量、电压和氙灯决定。这是一个重要的 指标，在点焊的时候，单点能量的稳定性对焊接 的质量影响很大。
认识到了贫困户贫困的根本原因，才 能开始 对症下 药，然 后药到 病除。 近年来 国家对 扶贫工 作高度 重视， 已经展 开了“ 精准扶 贫”项 目
以下参数会对脉冲激光焊接造成影响
一、吸收率的影响 二、功率密度的影响 三、波形的影响 四、脉宽的影响 五、离焦量的影响 六、聚焦透镜焦距的影响 七、焊接材料移动速度与出光频率
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在脉冲激光焊中用到的一些名词
1、注入电功率：由激光电源提供给氙灯的电功 率。其值P＝23.7×I3/2。
2、激光平均功率：实际输出的激光功率，大约 等于注入电功率的2-3％。我们的机器上是几十 到几百瓦。
波形的影响
上面的波形都是针对点 焊来说的，而缝焊时一 般采用一个方波即可。 如右图所示：
100%
80%
60%
40%
20%
0%
0
0.5
1
1.5
2
2.5
对于一些容易裂纹的材 料，则需要在波形上加 一段预热和一段缓冷的 时间，如右图所示：
100%
80%
60%
40%
预热
20%
缓冷
0%
0
0.5
1
1.5
激光锡焊之锡球喷锡激光焊接系统
激光锡焊之锡球喷锡激光焊接系统
锡球喷锡激光焊接系统介绍:
采用光纤激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步，配双龙门系统，上料、下料、自动定位、焊接同步进行，实现高效自动焊接，大大提高生产效率，能够满足精密级元器件比如摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求，具有一定范围的特殊应用性。
锡球喷锡激光焊接系统特点:
激光器强制风冷免维护
系统高度集成占地小
电光转换效率高达35%
10万小时寿命
激光锡球同步高效
可选配自动上下料系统，节省人工成本
锡球喷锡激光焊接系统应用领域:
锡球激光焊接系统主要应用于3C电子行业，适用于摄像头模组、VCM模组、触点支架，磁头等精密微小元器件焊接。
锡球喷锡激光焊接系统工作流程:
锡球喷锡激光焊接系统样品展示:。
激光焊接使用说明
激光焊接使用说明
激光焊接是一种利用激光束对材料进行焊接的技术。
激光焊接具有高能量密度、高精度、高速焊接等特点，广泛应用于金属材料的焊接加工领域。
以下是激光焊接的使用说明：
1. 准备工作：首先，确定待焊接的材料类型和厚度，选择合适的激光焊接机器。
然后，确保焊接机器的工作环境清洁、稳定，并进行必要的校准和调试。
2. 材料准备：将待焊接的材料进行清洁、除油、除尘等处理。
对于不同类型的材料，可能需要进行预处理，如表面涂层、切割等。
3. 安全措施：在进行激光焊接时，务必佩戴防护眼镜，以防止激光对眼睛造成伤害。
确保工作区域没有其他人员进入或对焊接过程产生干扰。
4. 焊接参数调整：根据焊接材料和厚度的不同，需要调整激光焊接机器的参数，如功率、波长、焦距等。
通常，通过测试焊接样品来确定最佳参数。
5. 焊接操作：将激光焊接机器对准焊接部位，调整焦距和焊接速度，开始焊接。
保持稳定的手持或固定焊接头，保持均匀的焊接速度和焊接压力，以确保焊接质量。
6. 焊接质检：完成焊接后，检查焊缝的质量和强度。
如果需要，可以进行非破坏性测试或破坏性测试来验证焊接的质量。
7. 后续处理：根据需要，可以进行后续处理工艺，如抛光、清洗、热处理等，以达到所需的外观和性能要求。
需要注意的是，激光焊接是一项高精密度的工艺，对操作者的要求较高。
在使用前，务必熟悉和掌握激光焊接机器的操作手册，并在安全规范下进行操作。
激光锡膏焊工艺
激光锡膏焊工艺
激光锡膏焊工艺是一种使用激光作为热源，将锡膏熔化并填充在焊盘上的焊接工艺。
该工艺通过将锡膏涂覆在焊盘上，采用激光加热将锡膏熔化然后凝固形成焊点，操作比较简单。
激光锡膏焊工艺具有以下优点：
1.非接触加热，适用于焊接复杂结构零件。
2.激光光束直径小，热量集中，定位精度高，可实现精密焊接。
3.加热速度快，热量输入少，热影响区小，焊点一致性好。
4.可焊材料范围广泛，包括各种金属、陶瓷、玻璃等材料。
5.焊后无需进行二次加工，表面光滑美观。
激光锡膏焊工艺的应用范围广泛，包括电子元件的焊接、微电子器件的封装、太阳能电池的焊接等。
在具体应用时，需要根据不同的材料和工艺要求选择合适的激光功率、波长和脉冲宽度等参数，以保证焊接的质量和效果。
激光焊锡机工作原理
激光焊锡机工作原理
激光焊锡机主要由激光发生器、聚焦镜、光学系统、控制器、机械系统及电源系统等组成。
激光焊接是在高能量密度的激光束激发下，利用光学系统将激光聚焦在工件上，使其局部熔化，而不损伤工件。
当激光束作用于金属材料时，由于光的反射、折射和散射等作用，会在金属材料表面产生一定的能量密度，当这种能量密度大于金属材料的熔点时，就会使金属材料局部熔化而形成熔池。
激光焊接方法是在没有熔化和融化金属的情况下使工件完成焊接。
激光焊的工作原理：
当用一束强脉冲激光照射到需要焊接的工件表面时，由于强脉冲激光与工件表面的相互作用力很大，可使被焊区域产生熔化或半熔化状态。
在此状态下进行焊接时，焊料的熔化和蒸发速度很快，因此焊接时间非常短。
由于在此焊料的熔化和蒸发速度较快，因此可以利用大输出功率脉冲激光对小直径和薄壁材料进行焊接。
通过调节激光器输出功率、聚焦镜焦距、焦点位置、光斑大小等参数可以实现对焊料熔池形态和尺寸的控制。
—— 1 —1 —。
激光焊接的工作原理及其主要工艺参数
激光焊接的工作原理焊接技术主要应用在金属母材热加工上，常用的有电弧焊，电阻焊，钎焊，电子束焊，激光焊等多种，研究表明激光焊接技术将逐步得到广泛应用。
1. 目前常用的焊接工艺有电弧焊、电阻焊、钎焊、电子束焊等。
电弧焊是目前应用最广泛的焊接方法，它包括手弧焊、埋弧焊、钨极气体保护电弧焊、等离子弧焊、熔化极气体保护焊等。
但上述各种焊接方法都有各自的缺点，比如空间限制，对于精细器件不易操作等，而激光焊接不但不具有上述缺点，而且能进行精确的能量控制，可以实现精密微型器件的焊接。
并且它能应用于很多金属，特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。
激光指在能量相应与两个能级能量差的光子作用下，诱导高能态的原子向低能态跃迁，并同时发射出相同能量的光子。
激光具有方向性好、相干性好、单色性好、光脉冲窄等优点。
激光焊接是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接，这种焊接通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。
激光焊接从上世纪60年代激光器诞生不久就开始了研究，从开始的薄小零器件的焊接到目前大功率激光焊接在工业生产中的大量的应用，经历了近半个世纪的发展。
由于激光焊接具有能量密度高、变形小、热影响区窄、焊接速度高、易实现自动控制、无后续加工的优点，近年来正成为金属材料加工与制造的重要手段，越来越广泛地应用在汽车、航空航天、造船等领域。
虽然与传统的焊接方法相比，激光焊接尚存在设备昂贵、一次性投资大、技术要求高的问题，但激光焊接生产效率高和易实现自动控制的特点使其非常适于大规模生产线。
2. 激光焊接原理2.1激光产生的基本原理和方法光与物质的相互作用，实质上是组成物质的微观粒子吸收或辐射光子。
微观粒子都具有一套特定的能级，任一时刻粒子只能处在与某一能级相对应的状态，物质与光子相互作用时，粒子从一个能级跃迁到另一个能级，并相应地吸收或辐射光子。
光子的能量值为此两能级的能量差△E，频率为ν=△E/h。
爱因斯坦认为光和原子的相互作用过程包含原子的自发辐射跃迁、受激辐射跃迁和受激吸收跃迁三种过程。
激光焊接技术PPT课件
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图3.15 焦平面示意
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一般对熔深要求不高时最好用正离 器各项参数设置完毕后，最后经由微调离焦量，来 达到完美的焊接效果。
离焦量的选择和聚焦镜的焦距数值大小有关，焦平
面处的光斑尺寸D与聚焦镜的焦距F和激光光束的发
为使焊缝平整光滑，实际焊接时，激光功率在开 始和结束时都设计有渐变过程，启动时激光功率 由小变大到预定值，结束焊接时激光功率由大变 小，焊缝才没有凹坑或斑痕。
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二、激光脉冲宽度
激光热传导焊接中，激光脉冲宽度与焊缝深度有 直接关系，也就是说脉冲宽度决定了材料熔化的 深度和焊缝的宽度。据文献记载，熔深的大小随 脉宽的1/2次方增加
密度。
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图3.4 CO2精深选p熔pt课焊件2接021机示意
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激光深熔焊接的焊接速度与激光功率成正比，熔
深与速度成反比，欲使熔接速度增加、熔深加大，
就必须选用大功率激光器。为获得高速度、高品 质的焊接效果，常用1500～3500W之间的连续CO2 激光器进行焊接。
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激光功率热密度足够高，使金属材料熔化、蒸发，
并在激光光束照射点处形成一个小孔。这个小孔继
续吸收激光光束的光能，使小孔周围形成一个熔融
金属的熔池，热能由熔池向周围传播，激光功率越
大，熔池越深，当激光光束相对于焊件移动时，小
孔的中心也随之移动，并处于相对稳定状态。小孔
的移动就形成了焊缝，这种焊接的原理不同于脉冲
精选ppt课件2021
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图3.11 重复脉冲激光放电波形
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激光焊接技术发展概述
激光焊接技术发展概述激光焊接技术是一种高能量密度的焊接方法，利用激光束对工件进行加热，从而实现焊接的目的。
随着科学技术的不断进步，激光焊接技术在工业生产中得到了广泛应用。
本文将对激光焊接技术的发展历程和应用领域进行概述。
一、激光焊接技术的起源激光焊接技术源于20世纪60年代初期，最早由西德的Hans-Joachim Herwig在研究激光加工过程中提出。
最初的激光焊接设备体积庞大、价格昂贵，并且只能处理一些小规模生产的应用。
然而，随着激光技术的进步和成本的降低，激光焊接技术逐渐成熟并得到广泛应用。
二、激光焊接技术的分类及特点根据激光的不同类型和加热方式，激光焊接技术可分为多种类型。
常见的激光焊接技术包括CO2激光焊接、光纤激光焊接和固体激光焊接等。
每种激光焊接技术都有其特点和适用范围。
CO2激光焊接技术具有能量高、热影响区小、焊缝质量好的特点，适用于各种金属材料的焊接。
光纤激光焊接技术则具有设备紧凑、操作便捷的特点，适用于精细焊接和高速自动化生产。
固体激光焊接技术结合了CO2激光焊接和光纤激光焊接的优点，具有高质量、高效率和高稳定性的特点，广泛应用于汽车、航空航天、电子和医疗等领域。
三、激光焊接技术的应用领域激光焊接技术在各个领域都得到了广泛的应用。
在制造业中，激光焊接技术可以用于金属构件的连接、零件的修复以及微细零件的组装。
在汽车行业，激光焊接可以提高车身的强度和刚度，提高整车的质量和安全性。
在航空航天领域，激光焊接技术可以用于飞机零部件的制造和维修。
在电子行业，激光焊接可以用于电子器件的封装和印刷线路板的制造。
在医疗领域，激光焊接技术可以用于人工关节的制造、牙科修复以及激光治疗。
四、激光焊接技术的发展趋势随着科学技术的不断进步，激光焊接技术也不断得到改进和完善。
未来，激光焊接技术的发展主要体现在以下几个方面。
首先是设备技术的创新和改进。
随着激光器的性能提高和成本的降低，激光焊接设备将变得更加紧凑、高效和智能化。
精选焊接工艺锡膏的介绍
行业样例：PCB&LCM焊接
热压焊
回流焊
主要客户：冠捷，华为，富士通，比亚迪，中兴，格力
裝板
涂敷焊剂
预热
焊接
热风刀
冷却
卸板
预热开始
与焊料接触
达到润湿
与焊料脱离
焊料开始凝固
凝固结束
预热时间
润湿时间
停留/焊接時間
冷却時間
工艺时间
波峰焊工艺曲线解析
波峰焊
主要作用： 挥发助焊剂中的溶剂，使助焊剂呈膠粘狀。液态的助焊剂内有大量溶剂，主要是无水酒精，如直接进入锡缸，在高溫下会急据的挥发，产生气体使焊料飞溅，在焊点內形成气孔，影响焊接品质。 活化助焊劑，增加助焊能力。在室溫下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的，必須通過加热使助焊剂活性提高，起到加速清除氧化膜的作用
锡膏优点1.回流焊后残留物极少，具有极高的表面绝缘阻抗。2.连续印刷性及落锡性好，在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移3.印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm到0.3mm的细间距器件贴装4.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度5.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小6.产品储存稳定性好，可在5℃-15℃温度下保存，有效期可长达7个月7.回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异8.适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、镭射式
最全的激光锡焊-焊料的介绍(锡丝、锡膏、锡条)
激光锡焊与焊料的培训武汉普思立激光科技有限公司1、激光锡焊的优势2、激光锡焊的产品类型3、焊料介绍武汉普思立激光科技有限公司激光锡焊解决方案提供商锡焊锡焊的产品类型锡丝焊接锡膏焊接锡球焊接普思立激光优点：1.可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的元器件，无需接触，不会给焊接对象造成机械应力2.可在元器件密集的电路上对烙铁头无法进入的狭窄部位和在密集组装中相邻元件之间没有距离时变换角度进行照射，而无须对整个电路板加热3.焊接时仅被焊区域局部加热，其它非焊区域不承受热效应4.焊接时间短，效率高，并且焊点不会形成较厚的金属间化物层，所以质量可靠5.可维护性很高，传统电烙铁焊接需要定期更换烙铁头，而激光焊接需要更换的配件极少，因此可以削减维护成本激光锡焊的优势产生背景：针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件，“传统焊接工艺”已无法适用，由此促使了技术的急速进步。
不适用于传统焊接工艺的超细小零件的加工，最终由激光焊接得以完成。
加热方式：激光焊是一种新型的焊接技术，它是利用激光光束直接照射焊接部位而产生热量使焊料熔化, 而形成良好的焊点。
特点：激光是发散光平行朝一个方向传播并且能量密度极大。
而且通过聚光镜使平行的辐射光聚集在一点得到高能量的输出。
激光焊接设备利用此能量进行金属焊接、焊锡焊接和树脂熔接等。
激光焊是对传统焊接焊方式的补充而不是替代，它主要应用在一些特定的场合。
1.常用焊料•焊膏：粉末焊锡+助焊剂成分﹕锡丝由锡和铅组成﹐其比重通常为60:40或65:35，另外还会有2﹪的助焊剂(主要成为松香)。
注意﹕没有助焊剂的锡丝称为死锡﹐助焊剂比重虽小但在生产中若是没有则不能使用。
焊锡丝焊锡条焊锡膏武汉普思立激光科技有限公司激光锡焊解决方案提供商锡丝/锡条焊锡丝应用范围：电脑主板，电脑周边，通讯产品，家用电器，医疗设备，电源板，UPS等用途：熔点最低,抗拉强度和剪切强度高,润湿性好,适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业使用。
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3．钎焊
钎焊是指用比母材熔点低的金 属材料作为钎料，用液态钎料 润湿母材和填充工件接口间隙 并使其与母材相互扩散的焊接 方法。
钎焊变形小，接头光滑美观， 适合于焊接精密、复杂和由不 同材料组成的构件，如蜂窝结 构板、透平叶片、硬质合金刀 具和印刷电路板等。
钎焊前对工件必须进行细致加 工和严格清洗，除去油污和过 厚的氧化膜，保证接口装配间 隙。
（4）激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放 置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间 再导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥。
（5）工件可放置在封闭的空间（经抽真空或内部气体环 境在控制下）。
（6）激光束可聚焦在很小的区域，可焊接小型且间隔相 近的部件。
激光焊接的主要优点
电弧焊---埋弧焊
埋弧焊（含埋弧堆焊及电渣堆焊等）是一种电弧在焊剂层下燃烧进行焊接的 方法。
其固有的焊接质量稳定、焊接生产率高、无弧光及烟尘很少等优点，使其成 为压力容器、管段制造、箱型梁柱等重要钢结构制作中的主要焊接方法。
电弧焊---等离子焊
等离子弧焊是利用等离子弧作 为热源的焊接方法。气体由电 弧加热产生离解，在高速通过 水冷喷嘴时受到压缩，增大能 量密度和离解度，形成等离子 弧。
（1）可将入热量降到最低的需要量，热影响区金相变化 范围小，且因热传导所导致的变形亦最低。
（2）32mm板厚单道焊接的焊接工艺参数业经检定合格， 可降低厚板焊接所需的时间甚至可省掉填料金属的使用。
（3）不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因 不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形接可降至最低。
激光焊接的工艺参数
对于激光深熔焊接的主要工艺参数：
1)激光功率。激光焊接中存在一个激光能量密度阈值，低于此值，熔 深很浅，一旦达到或超过此值，熔深会大幅度提高。只有当工件上的 激光功率密度超过阈值（与材料有关），等离子体才会产生，这标志 着稳定深熔焊的进行。