PCB板材认识
PCB板材分类总结印制电路板
PCB板材分类总结印制电路板印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为一种重要的电子元器件，广泛应用于电子设备中的信号传输、功率传输、电磁屏蔽等方面。
根据不同的材料和工艺特点，PCB板材可以分为多种类型。
下面将对主要的PCB板材分类进行总结。
1.基础材料分类：- 硬质金属基板：如铝基板（Aluminum Base Board，简称AB），铜基板（Copper Base Board，简称CB）等。
这种基板具有良好的散热性能和机械强度，广泛应用于LED照明、通信设备等领域。
- 有机纤维素基板：如玻纤板（Glass Fiber Board，简称FR4），它是一种具有玻璃纤维增强材料的有机复合材料。
FR4具有优良的电气性能、机械强度和耐热性，是最常见的PCB板材。
- 高分子基板：如聚酰亚胺板（Polyimide Board，简称PI），这种基板具有优异的耐高温性能和耐化学性能，适用于高温环境下的应用，如航空航天、汽车电子等领域。
- 低介电常数材料：如PTFE（Teflon）板，这种基板具有低介电常数、低耗散因数和优良的高频性能，适用于高速传输和射频电路。
2.高频板分类：-PTFE板：PTFE是一种聚四氟乙烯材料，具有低介电常数和低损耗的特点，适用于高频高速传输和射频电路设计，是高频电路板的首选材料。
-RO4003C板：RO4003C是一种特殊的PTFE复合材料，它不仅具有PTFE的优点，还加入了陶瓷填料，提高了板材的介电常数和温度稳定性。
-PPO板：PPO是一种聚苯醚材料，具有优良的介电性能和稳定性，适用于高频电路和高速信号传输。
3.高频有源器件应用板材分类：-陶瓷基板：陶瓷基板由陶瓷材料制成，具有优异的导热性能和耐高温性能，适用于高功率射频器件和微波通信设备。
-金属陶瓷基板：金属陶瓷基板由金属材料与陶瓷材料复合而成，既具有金属的导电性能，又具有陶瓷的优异性能，适用于高频有源器件的封装。
pcb基本知识介绍
pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。
PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。
PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。
它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。
2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。
3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。
4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。
5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。
在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。
2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。
3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。
4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。
5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。
总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。
通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。
pcb是什么材料
pcb是什么材料PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，它是一种用于支持和连接电子组件的基础材料。
PCB通常由一层或多层绝缘材料和覆盖在其上的导电层组成。
在现代电子设备中，PCB扮演着至关重要的角色，它是电子产品中不可或缺的一部分。
PCB的材料是指用于制造PCB的基础材料，包括绝缘材料和导电材料。
绝缘材料通常是用于PCB基板的基础材料，而导电材料则是用于形成电路连接的材料。
不同的PCB材料可以满足不同的需求，例如高频电路、高速电路、高密度电路等。
常见的PCB材料包括FR-4、铝基板、陶瓷基板、聚酰亚胺基板等。
FR-4是一种玻璃纤维增强的绝缘材料，它具有良好的机械性能和电气性能，适用于大多数一般电子产品。
铝基板具有优良的散热性能，适用于需要散热要求较高的电子产品。
陶瓷基板具有优异的高频特性和高温特性，适用于无线通信、雷达、卫星通信等高频电路。
聚酰亚胺基板具有优异的耐高温性能和机械性能，适用于高密度电路和高可靠性电子产品。
除了基础材料外，PCB的导电材料也是至关重要的。
常见的导电材料包括铜箔、银浆、碳墨等。
铜箔是最常用的导电材料，它具有良好的导电性能和焊接性能，适用于大多数PCB制造。
银浆是一种高导电性的导电材料，适用于一些特殊要求的电子产品。
碳墨是一种环保型的导电材料，适用于一些特殊要求的电子产品。
总的来说，PCB的材料是多种多样的，不同的材料适用于不同的电子产品和电路设计。
选择合适的PCB材料可以有效提高电子产品的性能和可靠性。
在PCB设计和制造过程中，合理选择材料并严格控制制造工艺，可以确保PCB的质量和可靠性。
因此，对于PCB制造商和电子产品设计者来说，了解不同PCB材料的特性和应用场景是非常重要的。
在未来，随着电子产品的不断发展和智能化趋势的加速推进，PCB的材料将会不断向着高性能、高可靠性、高密度、高频率、多层化等方向发展。
因此，PCB 材料的研究和应用将会成为电子行业的重要发展方向之一。
PCB各种基板材介绍
ＰCB各种基板材介绍ＰＣB线路板原材料材质及参数PＣB电路板板材介绍:按品牌质量级别从底到高划分如下：9４HB—9４VO—２２F—CEM-1—CEＭ－3－FＲ—4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板,不防火(最低档得材料,模冲孔，不能做电源板)9４V0:阻燃纸板 (模冲孔）22F: 单面半玻纤板（模冲孔)CEM-1:单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM－3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端得材料，简单得双面板可以用这种料,比ＦＲ—4会便宜5～10元/ 平米）FR－4：双面玻纤板阻燃特性得等级划分可以分为94VＯ—V-１－V－２-９4HＢ四种半固化片：1０80＝0、07１2mｍ，211６=０、１１43ｍｍ，76２8＝0、１778mmFR４ CEＭ—3都就是表示板材得,ｆr4就是玻璃纤维板,ｃｅm3就是复合基板无卤素指得就是不含有卤素(氟溴碘等元素）得基材，因为溴在燃烧时会产生有毒得气体，环保要求.Ｔｇ就是玻璃转化温度，即熔点.电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧,只能软化.这时得温度点就叫做玻璃态转化温度（Ｔg点)，这个值关系到ＰCB板得尺寸耐久性。
PＣB各种基板材介绍，分为：94ＨB，防火板（94VＯ,FR—1，ＦR-2),半玻纤(２２F,CＥM-１，CEM—3)，全玻纤(ＦR－４)。
FR—１:特点：1、无卤板材，有利於环境保护2、高耐漏电起痕指数（600伏以上，需提出特殊要求) 3、适合之冲孔温度爲40～70℃ 4、弓曲率、扭曲率小且稳定FR-2：特点:耐漏电痕迹性优越（6０0V以上) 5、成本低而使用范围广 6、优异得耐湿、热性 7、适合之冲孔温度爲40~7０℃8、弓曲率、扭曲率小且稳定 9、尺寸稳定性优越ＣＥM-3：特点:优异机械加工性，可冲孔加工性１、电性能与FR-4 相当,加工工艺与FＲ-4 相同,钻嘴磨损率比ＦR-4 小 2、多等级得耐漏电痕迹性（ＣTI 175V、ＣTI3０0V、CTI ６０0V）３、符合IPＣ—４101Ａ得规范要求ﻫＦR—４:特点：无卤素,溴及氯元素含量小於０、09% Halogen—free, Bｒ/Ｃｌ cｏｎｔeｎt below ０、0９％1、不含锑及红磷，燃烧时不残留有毒成分 Antiｍｏny aｎd reｄphosphor freｅ， Abｓence oｆ highly toxic dioxinｓ in burniｎg ｅxhaust gas 2、板料与ＫB—6160相比更坚硬Ｈarder than K Ｂ—6160ﻫ以下就是产品型号: 纸覆铜面板ﻫKＢ—3１52 FR—1ﻫ就是针对环境保护而开发得环保型不含卤素、不含锑得纸基酚醛树脂铜积层板,可以避免因燃烧板材含有卤素与锑时所产生得有毒物质及气体。
PCB板材介绍
PCB(Print Circuit Board)板介绍PCB板的定义组成：PCB板是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体，除实现电信号的传输功能外，PCB还需要满足机械承载和电气绝缘要求。
PCB板的主要原材料：覆铜板，半固化片，铜箔，其它（干膜，阻焊，字符）PCB板的制备工艺工程PCB板基材介绍PCB板基材也叫覆铜板，是将增强材料浸以树脂，形成半固化片，再一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate, CCl)，制作过程如下：内层开料（覆铜板）擦板刻蚀内层电路打靶位黑化层压冲靶位钻孔去毛刺化学沉铜板镀、擦边外光成像图镀镍金/图形电镀阻焊OSP涂敷终检、包装单面PCB 用基材由单面覆铜板组成 双面PCB 基材由双面覆铜板组成多层PCB 用基材由铜箔+半固化片+芯板组成如下图 PCB 板基材的组成以及代码以及应用领域FR4板基材的介绍FR4定义：阻燃型环氧树脂玻璃纤维布覆铜箔层压板。
组成：玻纤布+环氧树脂材料+添加剂+铜箔铜箔玻纤布+ 环氧树脂 铜箔玻纤布：玻纤布(玻璃纤维布的简称)，由数百根直径为0.005～0.015mm的玻璃丝捻成纱，再由经纱和纬纱编织成布。
具有耐热好、强度高、电气绝缘性好、尺寸稳定的优点，玻纤与树脂的结合性欠佳，必须进行表面处理，机械加工性差( 钻头易磨损) ，在钻孔和切边时，应予注意。
同时具有比重大，价格高的特点。
环氧树脂：主要是双酚A型环氧树脂添加剂：主要包括固化剂、阻燃剂、偶联剂、填料等；通过使用不同的添加剂或改变添加剂的比例将获得不同性能的基材；固化剂：环氧树脂的固化过程是固化剂直接介入树脂之间，使之形成网状结构的固化物。
常见的有胺类、酚醛树脂、酸酐等。
阻燃剂：主要使用溴化环氧树脂或含N、P 化合物无机填料：例如，氢氧化铝；添加到基板材料树脂中，可以起到提高树脂的阻燃性能；同时会影响基板材料的耐热性能和机械断裂性能FR4特性：具有强度高、耐热性好、介电性能好，是目前覆铜板所有品种中用途最广，用量最大的一类，它广泛应用于移动电话、计算机、检测设备、录像机、电视机、军用装备、导向系统等。
PCB板基本知识
PCB制板基础知识一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、PCB在各种电子设备中有如下功能：1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
三、PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1 通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2 表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途径①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…3 芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代.四、PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。
PCB电路板板材介绍
PCB电路板板材介绍1.FR4板材FR4是一种玻璃纤维增强热固性树脂材料，是最常用的PCB板材之一、它具有良好的电绝缘性能、机械强度高、耐热性好等特点。
FR4板材常用于一般电路板生产，如通用消费电子产品、工业自动化设备等。
FR4板材具有较好的耐高温性能，可用于高温环境下的应用。
2.高TG板材高TG板材是在常规FR4板材的基础上提高玻璃化转变温度(Tg)，通常指超过170℃的板材。
高TG板材适用于对耐高温性能要求较高的应用场景，如汽车电子、航空航天等领域。
高TG板材具有较好的耐高温抗老化性能，能满足复杂环境下的工作要求。
3.高频板材高频板材是一种具有较低介电常数和介质损耗的特殊板材，适用于高频电路设计。
高频板材常用于无线通信设备、射频电路、雷达等领域。
高频板材具有较低的信号传输损耗和色散特性，能够实现高频信号的稳定传输。
4.金属基板金属基板是一种以金属作为基材的PCB板材。
常见的金属基板材料有铝基板、铜基板和钢基板等。
金属基板具有良好的散热性能、机械强度好等特点，常用于功率电子器件、LED灯等高功率应用领域。
5.聚酰亚胺板材聚酰亚胺(PI)板材是一种具有优异的高温耐性和电绝缘性能的特殊板材。
它具有较低的介质损耗和介电常数，适用于高频高速电路设计。
聚酰亚胺板材常用于航空航天、医疗器械等高要求的应用领域。
6.柔性基板柔性基板是一种用薄膜材料制成的电路板，可以实现弯曲和折叠。
柔性基板具有轻薄、小巧、可弯曲性好等特点，常用于移动设备、可穿戴设备等有特殊要求的产品中。
除了上述介绍的常见板材外，还有许多其他材料可用于制作PCB电路板，如石墨烯、新型纳米材料等，这些材料具有高导热性、高导电性等特点，有望应用于未来的电路板制造中。
总之，PCB电路板的板材选择是一个根据设计需求和应用场景来决定的过程。
不同的板材具有不同的特点和优势，设计人员需要根据具体情况进行选择，以确保电路板的性能和可靠性。
PCB板材分类
覆铜板的结构和材料
ห้องสมุดไป่ตู้
覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的 一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做 PCB 的基本材料，常叫基材。 当它用 于多层板生产时，也叫芯板（CORE）
覆铜板常用的有以下几种: FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比 FR-2 较高经济性） FR-2 ──酚醛棉纸， FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
覆铜板的分类
纸基板 玻纤布基板 合成纤维布基板 无纺布基板 复合基板 其它 所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。 若按形状分类，可分成以下 4 种。 覆铜板 屏蔽板 多层板用材料 特殊基板 上述 4 种板材，分别说明如下。 覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张 粘结片组合后，单面 或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。 屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路， 即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。 多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。最近，还包 括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、 具有数层图形线路的线路板。 特 殊 基 板 ，是 指 加 成 法 用 层 压 板 、金 属 芯 基 板 等 ，不 归 入 上 述 几 类 板 材 的 特 殊 板 。 金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC 等)。 覆铜板的结构和材料(树脂、基材)，见表 1。
二、板材分类:
FR—1 酚醛纸基板,击穿电压 787V/mm 表面电阻,体积电阻比 FR—2 低. FR--2 酚醛纸基板,击穿电压 1300V/mm FR—3 环氧纸基板 FR—4 环氧玻璃布板 CEM—1 环氧玻璃布—纸复合板 CEM—3 环氧玻璃布--玻璃毡板 HDI 板 High Density Interconnet 高密互连
什么是PCB板？详细介绍
什么是PCB板？详细介绍PCB板即印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称建和线路板，常使用英文缩写（PCBPrinted circuit board）或写PWB（Printed wire board），以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。
由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB的历史印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。
1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。
1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。
自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。
而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。
再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。
我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
PCB设计印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。
印刷电路板的。
PCB相关知识介绍
按治具制作SOP规程对所要做电测产品进行治具制作， 碳膜按键板的测试范围只能到图示。
2.
检测参数
单面碳膜板的检测参数为: 电压50V 绝缘阻扩抗 8MΩ 导通阻抗 ≤2000Ω 测试的总点数应于治具一致
PCB相关知识介绍
前言：PCB即PCB的组成 第一篇：板材介绍 第二篇：产品分类介绍 第三篇：生产过程介绍
PCB PCB相关知识介绍 相关知识介绍
什么叫做PCB？
P C B (PrintedCircuitBoard), 中文名称为印制电
路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是
电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由
于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
PCB PCB相关知识介绍 相关知识介绍
PCB的组成：
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支 撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。
PCB PCB相关知识介绍 相关知识介绍
(3)双面银（碳）灌孔板 通过网印银浆通孔技术使两面的导电图形进行连接。 银浆的使用大大降低了双面板的加工成本，同时也 符合环保要求，而且银浆的导通性阻值非常低， 一般0.5mm孔的导通阻抗小于50毫欧。
PCB成本介绍
PCB的主要成本来源于以下几部分：
1）板材 2）油墨 3）制造费用 4）销管费用 5）人工费用 6）税收 7）其它
(2)双面板 绝缘基板的两面都有导电图形的印制电路板。它通常 采用环氧纸板和玻璃布板加工制成。由于两面都有导 电图形，所以一般采用金属化孔使两面的导电图形连 接起来。双面板一般采用丝印法或感光法制成。
PCB板材特性参数详解
PCB板材特性参数详解1.厚度：PCB板材的厚度是指板材的整体厚度，常用单位是毫米或者英寸。
选择PCB板材时，需要考虑电路的复杂性和所需的机械强度。
2.热导率：PCB板材的热导率是指导热的能力。
高热导率可以提高电路板对热量的散热能力，降低电子元件的温度。
常见的PCB板材热导率范围为0.1-4.0W/m·K。
3. 热膨胀系数：PCB板材的热膨胀系数是指材料在温度变化时线膨胀或收缩的程度。
选择合适的热膨胀系数可以减少因温度变化导致的电路板破裂和变形。
常见 PCB 板材热膨胀系数范围为8-30 ppm/℃。
4.环保级别：PCB板材通常需要符合环保标准，如RoHS、REACH等，以确保没有有害物质对环境和使用者造成危害。
5.介电常数和介质损耗：PCB板材的介电常数和介质损耗是指材料对电磁波传导的能力。
高介质常数可以提高信号速度，而低介质损耗可以减少信号的衰减。
常见的介电常数范围为3-4，介质损耗范围为0.001-0.026. 表面电阻率：PCB板材的表面电阻率是指材料表面的电阻大小。
合适的表面电阻率可以降低电路板的串扰和静电积累。
常见的表面电阻率范围为10^6-10^12 Ω/sq。
7.扩散常数：PCB板材的扩散常数是指材料中的杂质元素扩散的能力。
高扩散常数可能导致电子元件与杂质元素的互相干扰，降低电路的可靠性和性能。
8.耐电子束辐照能力：PCB板材的耐电子束辐照能力是指在辐照过程中材料的耐受能力。
这在核电站等特殊环境中应该特别注意。
9.耐化学腐蚀性能：PCB板材对于化学腐蚀的耐受能力是指材料在不同化学环境下的稳定性。
选择耐化学腐蚀性能好的材料可以提高电路板的寿命和可靠性。
10.机械强度和刚度：PCB板材的机械强度和刚度是指材料对压力和机械应力的耐受能力。
高机械强度和刚度可以减少电路板的变形，提高电路板的可靠性。
以上是一些常见的PCB板材的特性参数。
选择合适的PCB板材对于电路的性能和可靠性至关重要。
PCB电路板板材介绍
PCB电路板板材介绍：按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO22F22F阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点________________________________________高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB 基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。
一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
高Tg指的是高耐热性。
随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。
以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg 产品明显要好于普通的PCB基板材料。
PCB-板材-资料-整理
板料分类（按增强材料不同=板的基材不同）：1.玻璃布基板FR-4：由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4）﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。
FR-4是一种耐燃材料等级的代号，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。
FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称级别：FR-4 A1级A2级A3级；AB1级AB2级AB3级；B级（从左至右等级降低）传统FR4 之Tg 约在115-120℃之间2.纸基板：FR-1、FR-2等酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。
建滔(KB字符），长春（L字符），斗山（DS字符），长兴（EC字符），日立（H字符）3.复合基板：CEM-1和CEM-3以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。
以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。
4.特殊材料基板（陶瓷、金属基等）PCB各种基板材分为：94HB防火板（94VO，FR-1，FR-2）半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)全玻纤(FR-4)FR-1特点：1.无卤板材，有利於环境保护2.高耐漏电起痕指数PTI（600伏以上，需提出特殊要求）3.适合之冲孔温度爲40～70℃4.弓曲率、扭曲率小且稳定。
FR-2特点：耐漏电痕迹性PTI优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性7.适合之冲孔温度爲40～70℃8.弓曲率、扭曲率小且稳定9.尺寸稳定性优越CEM-3特点：优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600 V）耐漏电痕迹性（CTI）：一般用相比起痕指数（Commparative Tracking Index）来表示.其定义是：在实验过程中，材料受到50滴电解液（一般为0.1%的氯化铵水溶液）而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值（一般以伏表示）IEC950还根据在上述实验条件下，基板所经受住的不同电压值，规定、划分出了基板材料的三个CTI的等级。
PCB电路板板材介绍
PCB电路板板材介绍PCB电路板（Printed Circuit Board）是电子产品中常见的一种基础组成部件，用于连接和支持电子元器件，并传递电信号和电能。
PCB电路板的性能和质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性，其中板材是PCB电路板的核心部分。
本文将介绍PCB电路板的常见板材及其特点。
1.硬质板材硬质板材是最常见的PCB电路板材料之一，其主要成分是玻璃纤维布与环氧树脂树脂的复合材料。
硬质板材具有良好的机械性能、热稳定性和电气性能，因此特别适合用于制作复杂的多层PCB电路板。
硬质板材根据其玻璃纤维布的厚度，可分为FR-4、FR-5等等级，FR-4是最常用的硬质板材。
硬质板材的主要优点是高强度、良好的耐热性和耐腐蚀性。
2.软质板材软质板材相对于硬质板材而言，其玻璃纤维布的厚度较薄。
软质板材通常采用聚酰亚胺（Polyimide）树脂作为基材。
聚酰亚胺软质板材具有良好的耐高温性能、柔韧性和耐化学性能，因此在一些特殊应用场景中非常适用，如高温环境下的电子产品、柔性电子产品等。
软质板材的主要优点是良好的柔韧性、较低的介电常数和介电损耗。
3.金属基板金属基板是将铜箔与金属基材复合而成的材料。
金属基板通常采用铝基或铜基材料。
金属基板的主要优点是良好的散热性能和机械强度，因此广泛应用于需要高功率和高可靠性的电子产品中，如LED照明产品、汽车电子产品等。
金属基板的主要缺点是制造工艺复杂，成本较高。
4.杂质基板杂质基板是以纯纸质或玻璃纤维纸质为基材的一种特殊PCB板材。
其主要应用于一些低成本、低性能要求的电子产品中，如普通计算机键盘、游戏手柄等。
杂质基板的主要优点是制造成本低、易于加工。
除了以上介绍的常见板材外，还有一些特殊用途的板材，如陶瓷基板、高频板等，其具有特殊的性能和特点，适用于一些特定的应用场景。
在选择PCB板材时，需要根据具体的应用需求、成本要求和性能要求来进行选择。
综上所述，PCB电路板的板材是其性能和可靠性的关键因素。
PCB板材认识
安规介绍(2)
94HB
样品水平置于火焰3.0英寸上方每秒燃烧率少于1.5英寸。 在火焰达4英寸前样品停止燃烧。
94V-0 94V-1 94V-2
样品的每次阻燃测试火焰必须在10秒以内熄灭；做10次这样的测试，样品燃烧的 时间决不可超过50秒。不允许样品在做测试时有带火星的颗粒掉下来或在第二次 燃烧测试时样品燃烧时间超过30秒。
UL标记(1)
CCL 代 号 1 ETL-XPC-601 2 ETL- XPC- 801 3 ETL -XPC-204 4 ETL -XPC-204(T) 5 ETL -XPC-204(S) 6 ETL -XPC-204(C) 7 ETL -XPC-207 8 ETL-FR2-302 9 ETL-FR2-307
浮水印
Comparative Tracking Index
耐漏电指数
w 耐漏电指数(CTI) n 普通(CTI>200V) n 高(CTI>600V)
w 测试方法 n 美国IEC(CTI>600) n 日本SONY(CTI>200)
w 线路与线路之间漏电
Directionality
方向性（1）
Properties Warpage Dimensional
垫置 Build Up
制造流程（3）
Hot Plate 热铁板
卸板 载切 外观检查 包装
Unloading Trimming Inspection Packing
等级及规格(1)
w 1910由Bakelite公司研发。中文译为电木板 w 美国NEMA(National Electrical
Manufacturer’s Association) w 美国ANSI(American National Standard) w 电气及机械性能 w 美国UL难燃性或抗燃性
pcb板是什么材料
pcb板是什么材料PCB板是一种印制电路板，是现代电子产品中不可或缺的组成部分。
PCB板的材料对于电子产品的性能和稳定性具有重要影响。
那么，PCB板到底是什么材料呢？首先，PCB板的基本材料主要包括基板材料、覆铜箔、焊盘油墨等。
其中，基板材料是PCB板的主体材料，一般采用玻璃纤维、环氧树脂等作为基材。
这些材料具有优良的绝缘性能和机械强度，能够满足电子产品在工作过程中的稳定性要求。
覆铜箔则是用来制作电路的导线层，一般采用铜箔作为导电材料，能够满足电子产品对于导电性能的要求。
焊盘油墨则用于保护焊接部位，一般采用环氧树脂油墨，能够保护焊接部位不受外界环境的影响。
其次，PCB板的材料选择对于电子产品的性能具有重要影响。
首先，基板材料的选择直接影响着PCB板的绝缘性能和机械强度。
一般来说，玻璃纤维基板具有优良的绝缘性能和机械强度，能够满足复杂电子产品对于稳定性的要求。
其次，覆铜箔的厚度和导电性能对于电子产品的信号传输和散热性能具有重要影响。
较厚的覆铜箔能够提高PCB板的导电性能和散热性能，从而提高电子产品的性能和稳定性。
最后，焊盘油墨的选择对于焊接部位的保护和稳定性具有重要影响。
优质的环氧树脂油墨能够提高焊接部位的稳定性和耐腐蚀性能，从而提高整个PCB板的可靠性。
总之，PCB板是一种印制电路板，其材料对于电子产品的性能和稳定性具有重要影响。
基板材料、覆铜箔、焊盘油墨等材料的选择直接影响着PCB板的性能和稳定性。
因此，在设计和制造PCB板时，需要根据具体的电子产品要求，选择合适的材料，以确保PCB板具有良好的性能和稳定性。
pcb板成分
PCB板成分1. PCB板简介PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子元件的非导体基板。
它在现代电子设备中广泛应用，如计算机、手机、电视等。
PCB板由多层不同材料构成，每一层都承担着特定的功能。
2. PCB板的主要成分2.1 基材PCB板的基材是指最底层的材料，通常由玻璃纤维增强的环氧树脂构成。
这种基材具有良好的绝缘性能、机械强度和热稳定性，能够承受高温和高压。
2.2 铜箔铜箔是PCB板中最重要的成分之一。
它被用于制作导线和连接电子元件。
铜箔具有良好的导电性能和可焊性，能够有效地传输电流和信号。
2.3 阻焊层阻焊层位于铜箔上方，用于保护导线并防止短路。
它通常由绿色或红色的阻焊油组成，可以抵抗化学腐蚀和高温。
2.4 焊接层焊接层位于阻焊层上方，用于焊接电子元件。
它通常由铅和锡的合金组成，具有良好的可焊性和可靠性。
2.5 印刷层印刷层位于焊接层上方，用于打印电路图案。
它通常由导电油墨或导电胶组成，可以形成导线和连接点。
2.6 阻抗控制层阻抗控制层位于印刷层上方，用于控制信号在PCB板上的传输速度和阻抗匹配。
它通常由特殊材料如陶瓷或聚酰亚胺组成。
2.7 衬底衬底是PCB板的最外层材料，用于保护板面不受损伤。
它通常由耐磨、耐高温的材料如聚酰亚胺或玻璃纤维增强树脂构成。
3. PCB板成分的作用3.1 基材的作用基材是PCB板的支撑结构，能够固定和保护其他成分。
它具有良好的绝缘性能，可以防止电流泄漏和短路。
3.2 铜箔的作用铜箔是PCB板的导电层，用于传输电流和信号。
它具有低电阻和高导电性能，能够提供稳定的电气连接。
3.3 阻焊层的作用阻焊层可以保护导线不受污染和腐蚀，并防止短路。
它还可以提供对PCB板的标识，方便组装和维护。
3.4 焊接层的作用焊接层用于连接电子元件和PCB板。
它具有良好的可焊性和可靠性，能够确保焊接点的稳定性和耐久性。
3.5 印刷层的作用印刷层可以形成导线和连接点，实现电路功能。