edem2.2安装教程——其他版本几乎相同

ProEduBoard2.0安装说明

1. ProEdu Board2.0 安装说明1.1 安装提示1.安装及运行软件所需的计算机配置可参考下表：配置类型CPU内存显卡存储空间操作系统最低配置Premium E 1.6GHz1.0GBDirectX 7.0兼容显卡16MB显存分辨率1024*768X86:1050 MBX64:2248 MBWindows XPSP3推荐配置Core 2 Duo 或Athlon X22.0GBGeforce x200系列或Radeon 4000系列512MB显存分辨率1024*768以上10GB可用空间Windows 72.ProEdu Board 2.0 目前支持的操作系统包括：WindowsXP、Windows Vista和Windows 7。

但对于Windows XP，只支持sp3版本。

3.安装ProEdu Board 2.0需要Microsoft .Net Framework4.0和Visual Studio Tools For Office Runtime，如果您的系统中没有这些组件，程序会先安装这些组件，可参见“1.2 安装软件”和“1.3安装必要组件”中具体的安装步骤说明。

1.2 安装步骤第一步:将ProEdu Board 2.0安装光盘放入电脑光驱后，程序会自动运行。

您也可以双击光盘中的Autorun.exe文件，启动安装程序；第二步:弹出ProEdu Board 2.0初始安装界面，包含四部分内容：∙安装TouchScreen Driver：可参考相关的驱动用户手册∙安装ProEdu Board 2.0∙安装必要组件：可参考“1.3 安装必要组件”∙查看安装说明：打开软件的安装说明，建议您安装软件前先阅读该说明∙点击“安装ProEdu Board 2.0”开始安装软件；第三步:如果您的系统中没有Microsoft .Net Framework 4.0，程序会先安装这些组件，请点击“下一步”以确认安装；提示:安装过程中如果提示需要重新启动计算机，请点击“确定”按钮。

NEC V850ES Hx2 使用说明

1.3.1 1.3.2 1.3.3 设置 flash 存储器编程模式 ..............................................................................................................17 选择串行通讯模式 ........................................................................................................................... 17 利用命令发送/接收操控 flash 存储器...............................................................................................18
4
使用说明 U18215CA1V0AN
引言
读者对象目的
本使用说明供那些了解 V850ES/Hx2 功能以及将使用本产品设计应用系统的人阅读。本使用说明旨在帮助用户了解如何开发专用 flash 存储器编程器，用于重写 V850ES/Hx2 内部的 flash 存储器。本文档中的示例程序与电路图仅可作为参考，并非供实际设计中使用。因此，用户使用这些示例程序时风险自负。使用这些示例程序并不保证操作正确。
1.4
V850ES/Hx2 的特定信息 ..............................................................................................................18
第二章编程器工作环境 .............................................................................................................................. 20 2.1 2.2 编程器控制引脚.............................................................................................................................20 控制引脚的详情.............................................................................................................................21

edem2.2安装教程——其他版本几乎相同

第一大部分，安装主程序。

如果要做耦合，请在安装EDEM软件之前安装好ansys12.0。

1.安装EDEM软件，选择第一个选项,
2.等待安装到这个位置，选择第二个选项（Custom）
3.点击EDEM-CFD前面的红叉号。

4.选择第一个选项（will be...）
5.剩下的×号不用管。

等待安装到后面，若出现提示
选择No
若出现提示
选择Yes
6.安装完成，选择退出安装。

第二大部分，破解
1.新建环境变量
1）变量名：LSHOST；值：no-net
2）变量名：LSERVRC；值：C:\Program Files\DEM Solutions\EDEM 2.2\lservrc(把文件放的路径和文件名写在一起作为值)
3.将lservrc文件复制到C:\Program Files\DEM Solutions\EDEM 2.2目录下。

以上是安装全过程。

PS：如果安装过程中出现提示“存储空间不足，无法处理此命令”，不要慌，急需完成下面的步骤。

启动edem程序时可能会提示“缺少qt-mt338.dll”，这时候您把我发给您文件中的那个qt-mt338文件压缩包解压，将对应版本的dll文件复制到C盘windows---system32文件
夹里，重新启动edem程序就没问题了。

MicrosoftWord-122操作手册.doc

122铜/钢管切割机中文操作手册Array艾默生管道工具（上海）有限公司RIDGID®122型铜管切割机中文操作手册目录机器型号和序列号记录表格 (2)安全须知 (3)工作场所安全注意事项 (3)用电安全 (3)个人安全注意事项 (3)工具的使用与保养 (4)服务 (4)其它安全注意事项122型铜管切割机使用安全 (4)产品概述、技术参数与标准配置产品概述 (5)技术参数 (5)标准配置 (5)附件 (5)机器组装 (6)安装刷子和支架 (6)安装去毛刺盘片 (7)机器检查 (7)机器和工作区域设置 (8)操作步骤切割管子 (9)清洁管子外部 (11)内径铰孔 (11)清洁管接头内部 (12)管子外部去毛刺 (12)附件附件 (13)割刀和清洁刷子备件 (13)管子支架 (13)保养指导润滑 (13)滚轮保养 (13)割刀更换 (14)外部清洁毛刷更换 (15)铰刀更换 (15)外部去毛刺盘片更换 (15)机器存放要求 (15)维修与服务 (15)线路图 (16)终身质保条款........................................................................................................................封底RIDGID ® 122型铜管切割机中文操作手册安全须知警告！请仔细阅读所有的安全注意事项和安全指导。

如果不遵从这些安全指导可能会导致电击、火灾或者严重人身伤害。

请妥善保存本安全注意事项和安全指导。

工作场所安全注意事项1. 保持工作场所干净整洁和照明充分。

混乱和昏暗的环境容易引起安全事故的发生。

2. 不要在易燃易爆等的危险环境下操作电动工具，例如易燃易爆的液体、气体或粉尘环境下。

电动工具可能会产生火花，会引燃这些粉尘或气体。

3. 在操作机器时，使无关人员（包括小孩、旁观者、非工作人员等）远离工作现场。

EDEM-FLENT耦合仿真带热交换的两相流欧拉教程

EDEM-FLUENT教程: 带热交换的两相欧拉仿真介绍这个教程建立在前面的两相欧拉仿真的基础上，它增加了仿真的热交换和停留时间计算。

注意：You 这个仿真要求你必须有热交换和API功能。

Fluent:建立模型步骤1:打开已有的文件1. 打开3D Fluent。

2. 打开File > Read > mesh，选择intersection_vertical.msh。

3. 在该教程中设置Fluent和EDEM设置和在两相流欧拉仿真基本一样，先将两相流欧拉模型里面参数设置完成，在上面基础上增加参数。

EDEM Creator:建立热交换模型步骤1:设置仿真的固相设置物理模型1. 从相互作用下拉选项中，选择Particle to Particle。

2. 选择Hertz-Mindlin (no slip)点击x button按钮，移出之。

3. 单击+按钮选择Hertz-Mindlin with Heat Conduction。

4. 点击设置按钮设置Particle thermal conductivity 为0.1。

5. 从相互作用下拉选项中，选择Particle Body Force。

6. 点击+按钮选择Temperature Update。

7. 点击配置按钮，选择particle heat capacity为1000。

设置颗粒工厂1. 在Creator > Factories，设置温度为300k，即颗粒本身温度为300k。

EDEM Simulator步骤2:设置耦合方法设置两相仿真1. 在Transfer Models标签上，确保Convective Heat Transfer和Radiative HeatTransfer选中。

2. 使用Gunn heat transfer模型，使用默认的 use the default values for particle-surface emissivity.3. 单击确定。

EDEM2.1.2_安装向导

# export LSHOST=192.123.1.12
5. 确定脚本lslic的路径，如：
# find /opt –name lslic /opt/SentinelLM/bin/lslic
6. 安装license特征。（如果需要的话，改变文件的路径）如：
# /opt/SentinelLM/bin/lslic –F /tmp/edem.lic
EDEM 安装向导
EDEM v2.1.2 安装向导
快速开始：如何安装和激活 EDEM 取决于您是第一次安装该软件还是升级，以及您购买的模块种类。 1．新用户（1）从软件供应商那里获取安装光盘或其提供的下载地址下载 EDEM 安装文件；（2）安 EDEM 及 license 管理器；（3）将 EDEM 获取的机器 ID 号发给软件供应商以获取 license 许可文件；（4）使用 LM Admin（Windows）或 lslic（Linux）激活 EDEM；具体安装过程，请参考本文档中的安装说明部分（Windows 和 Linux）。 2．从 EDEM2.0 或 EDEM2.1 升级（不含新增模块）（1）下载 EDEM 安装文件；（2）安装 EDEM。您并不需要手动删除之前版本的 EDEM、重新安装 EDEM 的 license 管理器和重新申请 license。 3．含有新增模块的升级（1）如果您在升级时包含了新的功能模块，或是您是从EDEM1.3.1及更早的版本升级，请先注销掉旧的license。（详见Troubleshooting and Revocation Guide）（2）下载EDEM安装文件。（3）安装EDEM。您并不需要手动删除之前版本的EDEM。（4）获取license许可文件。（5）使用LM Admin（Windows）或lslic（Linux）激活EDEM。系统要求：

edem fluent耦合方法

edem fluent耦合方法哎呀呀，小伙伴，今天咱们来唠唠EDEM和FLUENT的耦合方法这事儿。

EDEM呢，主要是专注于离散元模拟的，就像是一个能看透颗粒世界的小能手。

而FLUENT呢，在流体力学模拟方面那可是相当厉害的角色。

把它们俩耦合起来，就像是让两个超级英雄联手啦。

那怎么耦合呢？这其中有不少小窍门呢。

在软件操作层面，得先确保这两个软件都安装得妥妥当当的。

然后呀，在EDEM里要把颗粒的相关属性设置得明明白白的，像颗粒的大小呀、形状呀、密度之类的。

这就好比是给每个小颗粒都贴上了身份标签，让它们在后续的模拟里有自己独特的表现。

在FLUENT这边呢，流体的参数那可得仔细设置。

比如说流体的粘度、流速这些。

这就像是给流体打造一个合适的舞台，让它按照咱们设定的规则来流动。

耦合的时候呀，有专门的接口来实现数据的交互。

这个接口就像是一个小邮差，在EDEM和FLUENT之间跑来跑去，传递着重要的信息。

比如说颗粒受到的流体作用力这些信息，就从FLUENT这边通过接口送到EDEM里，然后EDEM里颗粒的运动状态又可以通过接口反馈给FLUENT，这样就实现了两者之间的动态交互啦。

从实际应用的角度来看，这种耦合方法在很多领域都超级有用。

像在矿业工程里，矿石颗粒和水流的相互作用就可以用这个方法来模拟。

还有在食品加工中，比如说面粉颗粒在气流中的运动，也能靠这个耦合方法来搞清楚其中的奥秘。

不过呢，这个耦合方法也不是一点难度都没有。

有时候会遇到数据不匹配的问题，就像是两个人说话不在一个频道上。

这时候就得耐心地去检查各个参数的设置，看看是不是哪里出了小差错。

总之呢，EDEM - FLUENT耦合方法是一个超级有趣又超级有用的东西。

只要咱们慢慢摸索，克服那些小困难，就能让这两个强大的工具为咱们的模拟研究发挥出巨大的力量啦。

EDEM更新要点EDEM2.1-2.5.1

EDEM更新要点EDEM2.1-2.5.1EDEM版本更新要点（EDEM 2.1～2.5.1）EDEM 2.1至EDEM 2.5.1版本，最重要功能改进和更新包含以下几点：●内置了更多的标准接触模型修正滚动摩擦的Hertz-Mindlin with Rolling Friction接触模型；描述细粉颗粒之间范德华力或含湿颗粒粘性力的JKR接触模型；描述颗粒塑性形变的Hysteretic Spring接触模型。

●不断增强的API功能EDEM基于C++语言的应用程序开发接口（API）随着版本更新不断在改进，在传统的自定义接触模型、自定义场和自定义颗粒生成方式等方面，以更加灵活的方法和类提供更加丰富的功能；此外，还新增了外部数据及软件的调用接口，能够实现单向和双向的颗粒问题多物理场仿真。

●更高效的求解能力新求解器在并行功能上突破了8CPU的并行效率限制，可达到32CPU甚至更多；在同等并行数下，2.5.1版本相较于2.1版本在计算速度上亦有很大提高。

●更加简洁的文件格式数据文件所占用的存储空间显著减小，以更小的文件、储存更加丰富的数据，完成更大规模的仿真项目。

●改进的视频生成功能录像制作功能支持所有主流视频编码。

●外部CAD格式接口及调整功能在EDEM中直接对导入的CAD结构进行平移、旋转等调整，无需返回CAD软件修改；在EDEM中对结构体进行复制，减少重复建模的工作量；对结构体运动叠加的定义更加方便及人性化；结构体表面网格划分更加智能，可方便匹配有限元分析网格；不封闭结构体可以定义质心，对扭矩的计算和导出更加准确。

●Selection功能增强在Selection中，可以自定义任意形状的颗粒数据统计区域；添加质量流率统计功能，可以实时计算任一位置处的颗粒质量流率。

●增强的可视化功能模型多视角查看功能得到提升。

散装物料与设备表面的相互作用实现了可视化，如冲击载荷、表面压力或电荷分布，都可显现于复杂结构设备表面。

EDEM软件Bond过程

破碎文件设置过程
3.1颗粒设置结束后对颗粒粘结进行设置。
破碎文件设置过程
4.Geometry设置
这里我设置了两个正方体，一个是颗粒工厂，一个是steel盒子。
破碎文件设置过程
5.Factory设置
先新建一个颗粒工厂，类型是Whole。
破碎文件设置过程
5.2导入外部颗粒工厂文件。
3.导入已经在solidworks里面画好的一个立体几何体。并且建立一个颗粒工厂。
坐标文件设置过程
4.颗粒工厂参数设置如下。
坐标文件仿真
颗粒被压缩的过程如下图。
坐标文件仿真
仿真完成后分别导出x、y、z的坐标。单位m。
j剪切应力
物体由于外因（载荷、温度变化等）而变形时，在它内部任一截面的两方出现的相互作用力，称为“内力”。内力的集度，即单位面积上的内力称为“应力”。应力可分解为垂直于截面的分量，称为“正应力”或“法向应力”；相切于截面的分量称为“ 剪切应力”。作用在构件两侧面上的外力的合力是一对大小相等，方向相反，作用线相距很近的横向集中力。在这样的外力作用下，构件的变形特点是：以两力之间的横截面为分界线，构件的两部分沿该面发生相对错动。构件的这种变形形式称为剪切，其截面为剪切面。截面的单位面积上剪力的大小，称为剪应力。剪切应力的计算：在实用计算中，假设在剪切面上剪切应力是均匀分布的。若以A表示剪切面面积，则应力是

剪切刚度
剪切刚度是反映结构面剪切变形性质的重要参数，其数值等于峰值前剪切刚度曲线上任一点的切线斜率。 2剪切刚度的理解与应用⑴规范要求：

①《高规》第E.0.1条规定：底部大空间为一层时，可近似采用转换层上、下层结构等效剪切刚度

Fakeapp2.2.0安装图文实录

Fakeapp2.2.0安装图文实录先下载APP和core文件；链接：https:///s/1jJHShpk 密码：wekn具体安装过程：1、安装必要环境；硬件和操作系统，支持cuda的Nvidia显卡，8G及以上的内存，Windows10 x64，用python查看T ensorFlow版本，升级到1.5；安装python3.6和tensorflow1.5，python下载地址：/downloads/，下载最新的 3.6.4版本，安装时勾选最下面Add Python3.6 to PATH，推荐自定义安装，安装完确认下Python\Python36和Python\Python36\Scripts是否加入了环境变量，没有就手动添加一下。

然后就可以打开命令行窗口，输入：pip install tensorflow-gpu==1.5安装tensorflow1.5的gpu版，为了提高下载速度可以先配置使用国内的源。

方法：在C:\Users\[your username]目录新建pip目录，再到pip 目录下新建pip.ini，内容如下（清华的源）1.[global]2.3.index-url = /simple进入python环境，1.import tensorflow as tf2.tf.__version__安装CUDA；安装cuda9.0(不是9.1）和对应版本的cudnn，下载地址：/cuda-toolkit，点Download Now->Release Notes->右上角older->CUDA Toolkit 9.0 (Sept 2017)选择对应版本，把Base Installer，Patch 1 (Released Jan 25, 2018)，Patch 2 (Released Mar 5, 2018)都下载下来并按顺序安装，会自动添加环境变量。

CUDA Toolkit 9.0 Downloadstarget_os=Windows&target_arch=x86_64&target_version= 10&target_type=exelocal先打开安装cuda_9.0.176_win10.exe；再安装cuda_9.0.176.1_windows.exe；安装cuda_9.0.176.2_windows.exe下载解压cudnn到对应文件夹：到/cudnn下载cudnn，需要登陆，没有账号就注册一个，勾选I Agree To the Terms of the cuDNN Software License Agreement 就会出现下载链接，Download cuDNN v7.1.1 (Feb 28, 2018), for CUDA 9.0，选择对应操作系统的版本，我的cuDNN v7.1.1 Library for Windows 10，下载得到压缩包，把里面的文件解压到cuda安装目录（我的：C:\Program Files\NVIDIA GPU Computing Toolkit\CUDA\v9.0）下的对应目录，把CUDA_PATH\bin（我的：C:\Program Files\NVIDIA GPU Computing Toolkit\CUDA\v9.0\bin）添加到环境变量。

EDU联想硬盘保护系统安装说明(完整)

目录1. 说明 (1)1.1. 适用平台 (1)1.2. 准备 (1)2. 安装edu (2)2.1. 删除分区 (2)2.2. 安装edu (5)2.3. 划分分区 (12)3. 操作系统净化 (15)3.1. 系统下安装对应驱动程序 (15)3.2. 安装其他必要软件或文体 (16)4. 进入联想硬盘保护系统界面 (17)4.1. “召唤” (17)4.2. 参数设置 (19)5. 快捷说明 (23)6. 网络同传 (23)6.1. 硬件连接 (23)6.2. 同传 (24)6.2.1. 母机 (24)6.2.2. 客户端 (31)1.说明1.1.适用平台联想硬盘保护系统（镜像名称：Edu*）仅适用联想品牌电脑；Edu7.5.3成功在启天M7150（主板G41）安装成功；如果电脑较旧请使用低版本edu，低版本安装过程不同；新电脑中可以已经存在edu，只需要“唤醒”并在操作系统下安装驱动程序即可，驱动程序一般在随机光盘中有。

1.2.准备✧U盘两个：WinPE启动U盘（含分区处理工具DiskGenius或者PQ）；联想硬盘保护系统（EDU7.5.3）U盘（实际也为WINPE）；✧交换机（端口尽量多）、网线等（用于网络同传）；✧备份重要数据（有可能分区损坏）；2.安装edu2.1.删除分区A.电脑上插上WinPE启动U盘；B.开机，按F12，进入启动选择界面，选择U盘启动；图1启动选项C.进入winpe，后打开DiskGenius软件；图2winpe界面D.进入DiskGenius软件，删除后面的分区（edu自动安装在硬盘最后空余空间内），为edu安装预留空间；图3DiskGenius中删除分区如果在上述界面中已经存在如图15中的隐藏分区lenovo_part则表明edu已经安装。

删除成功后，效果图如下，注意一定要是空闲空间（银白色那部分）；图4DiskGenius成功删除分区上图中“系统保留（C:）”和“本地磁盘（E:）”是先前安装的操作系统（win7系统包含两个分区，其中前一个100M，是隐藏分区）；E.然后保存（保存生效是有时间的，一定要等几秒钟，画面会刷新的），关机；2.2.安装eduA.插上联想硬盘保护系统（EDU7.5.3）U盘；B.开机，按F12，从U盘启动，进入后看到如下界面（正在进行相关配置与加载），不要手动关闭该界面；图5edu安装-启动加载窗口C.加载完成后，界面如下：图6edu安装-加载成功窗口D.输入bom.txt，并回车，查看物料信息；（此步可忽略）图7edu安装-输入bom.txt图8edu安装-物料信息E.返回cmd界面，输入eduw7.cmd（如果是XP系统，输入eduxp.cmd），回车即开始安装；图9edu安装-输入eduw7.cmd图10edu安装-自动执行1图11edu安装-自动执行2安装过程自动完成，无需手动操作，安装成功后界面如下：图12edu安装-安装成功注意：如果提示失败，有可能没有预留空闲空间（分区删除不彻底）。

EDEM离散元分析软件

EDEM一般能处理到多小的粒径，或者说离散元一般能处理到多小的粒径？ /ap/bd/Q/qv/id/13543 理论上没有严格的下限，但要兼顾两个方面的问题：一种是计算速度，如果计算能力足够强大，算微米没问题；二种是粒径太小时，一些微观作用力会起明显作用，需要额外的力学模型加以描述。
安装完EDEM及EDEM_Fluent耦合模块后，Fluent中没有EDEM菜单。文本界面出如下图错误，这是为什么？ /ap/bd/Q/qv/id/2561 这是因为EDEM-Fluent耦合模块没有安装完全，导致缺失相应的配置文件。需要重新安装下耦合模块。
基于离散元方法的泵送混凝土过程模拟_V2_to_sales.pdf
颗粒离散元法及其在散体输送中的应用_太原科技大学ppt 离散元方法在球磨机研究中的应用.pdf 离散元分析软件EDEM2.5概述.pdf 粒子分离器数值模拟结果.ppt
扬尘装置EDEM演示算例.ppt
EDEM static factory /ap/bd/Q/qv/id/13732 静态颗粒工厂选择fill section填充，其最终填充体积分数只能达到约0.3左右。若要生成密集的颗粒堆，建议用动态颗粒工厂。 EDEM中bonded disk radius /ap/bd/Q/qv/id/13729 Bonded disk radius会用于颗粒间bond力的计算，其他参数一样的情况下，不同的Bonded disk radius会得到不同的bond效果。细节可以参考EDEM培训材料中对Bonding模型的介绍，软件所带的用户手册中也给出了参考文献。
EDEM软件能否模拟盛满玻璃球的容器在某个力作用下的强度问题？ /ap/bd/Q/qv/id/4099 这本身应该是个有限元分析的问题，颗粒只是一个附加的作用。所以主体应该是用Nastran、Ansys等有限元软件。跌落、撞击涉及到运动学，可能要考虑使用ADAMS来解析这个运动过程。用EDEM与ADAMS耦合，可以得到撞击过程中容器的受力分布情况。包括 EDEM中获得的颗粒对容器的应力分布，和ADAMS中获得的外部撞击应力分布。如果能提取出这些受力，那就可以设法加载到有限元软件里面去分析容器的应变和强度问题。这个课题感觉很有难度，以上仅仅是个思路，供参考~~

EDEM颗粒工厂设置经验小结

EDEM颗粒工厂设置经验小结龚明海基科技1．问题概述EDEM中颗粒工厂设置是整个建模过程中比较复杂的一步，尤其是某些需要预填充一定颗粒的问题，如何合理、高效的生成所需要的颗粒显得非常重要。

在实际应用过程中，用户在生成初始颗粒时，经常遇见这么几种情况：1）颗粒生成非常缓慢，需要花费极长的时间才能获得需要的颗粒数；2）假死机，即一直停留在颗粒生成过程，无法进入时间步的计算；3）结构体比较复杂，颗粒难以填充完全。

此外，常见的较难设置的颗粒工厂还包括复杂的颗粒粒径分布等。

以下就这几种情况介绍设置颗粒工厂时的一些经验。

2．EDEM颗粒生成过程EDEM颗粒工厂设置主要包括以下几个部分：Name（颗粒工厂名称）、Particle Generation （颗粒生成方式）和Parameters（颗粒参数）。

颗粒生成方式中包含dynamic（动态）与static（静态）生成方式，动态方式可以指定颗粒生成量：Unlimited Number（无限制）、Total Number（总数量）或Total Mass（总质量），同时还需指定Generation Rate（生成速率）：Target Number per second（期望每秒生成个数）或Target Mass（期望质量流量）；静态方式可以指定Full Section（完全填充）、Total Number（总个数）或Total Mass（总质量）。

同时，无论何种生成方式，都需要设置Start Time(开始时间)，以及Max Attempts to Place Particle（放置颗粒的最大尝试次数）。

颗粒参数主要是设置颗粒进入计算域后的初始状态，包括Type（颗粒类型）、Size（粒径分布）、Position（位置分布）、V elocity（速度）、Orientation（方向）、Angular V elocity（角速度）这六个变量。

关于以上设置的详细说明，可以参考EDEM帮助文档，或者相关的参考书籍，如武汉理工大学出版社，胡国明等编著的《颗粒系统的离散元素法分析仿真——离散元素法的工业应用与EDEM软件简介》，在此不再累述。

EDEM快速入门

3
步骤 5：创建粒子工厂
粒子工厂定义了仿真中粒子的位置、时间和粒子的出现。粒子工厂基于先前定义的几何体或虚拟表面。 1. 单击工厂选项卡。 2. 单击+创建一个新工厂，然后键入名称。 3. 在参数区域中，选择用作工厂的几何部分。任何虚拟表面或体积（物理或虚拟）都可以变成工厂。 4. 在发生区域内，选择工厂类型（可以是静态或动态）然后确定粒子数量或创建目标质量。 5. 在生成速率区域，设置粒子数或目标质量速率（如果适用）。 6. 设置 EDEM 开始产生粒子的时间和数量。 7。设置工厂的粒子参数。参考下表：
需要直观地跟踪模拟的进展，请在查看器控件窗格中勾选自动更新选项。进度条指示模拟的进度。
5
您可以使用模拟（停止）按钮停止并重新启动模拟。为了提高模拟速度，关闭数据浏览器并关闭自动更新选项。
分析模拟结果
模拟完成后，选择分析：
步骤 1：查看模拟
使用动画控件来回顾模拟。使用这些停止和开始模拟，向前和向后移动，或者跳转到动画的开始或结束。
步骤 2：定义网格大小
网格可以用来控制仿真的速度。通过将域划分为网格单元，模拟器可以检查每个单元，只分析包含联系的单元格，从而减少处理时间。 1. 设置网格的大小，模拟中理想的网格大小约是两倍的最小半径（2rmin）。网格单元是根据模拟中最小粒子的半径来测量的。
步骤 3：执行模拟
点击模拟按钮（“play”）来执行模拟分析：
显示。单击选项按钮进行进一步配置。
6
接触和边界设置接触或绑定显示选项。例如，只显示粒子之间的接触，粒子之间的接触和几何的特定部分，或粒子间的结合。显示可以表示多种属性。
步骤 3：调整颜色
粒子，几何体，接触在模型中可以以多种方式着色。几何粒子或接触类型或选择组的任何部分都可以独立着色。 1. 点击色彩项 2. 选择着色的要素或全体

EDEM软件介绍

EDEM软件介绍基于离散元方法的EDEM软件介绍2012年09月离散元方法简介传统的力学研究都是建立在连续性介质假设的基础上的，即认为研究对象是由相互连接没有间隙的大量微团构成。

然而，这种假设在有些领域并不适用，如：岩土力学。

1971年，CUNDALL提出的一种处理非连续介质问题的数值模拟方法，离散元方法（Discrete Element Method，简称DEM），理论基础是结合不同本构关系（应力-应变关系）的牛顿第二定律。

随后，这种方法被越来越广泛的应用于涉及颗粒系统地各个领域。

通过求解系统中每个颗粒的运动学和动力学方程（碰撞力及场力），不断地更新位置和速度信息，从而描述颗粒系统行为。

EDEM软件介绍EDEM主要由三部分组成：Creator、Simulator和Analyst。

Creator是前处理工具，完成几何结构导入和颗粒模型建立等工作；Simulator是求解器，用于模拟颗粒体系的运动过程；Analyst是后处理工具，对计算结果进行各种处理。

图1.1 EDEM结构框架及功能Creator——EDEM的前处理工具EDEM的前处理工具Creator主要完成建模工作，包括：材料参数设置，确定颗粒形状、颗粒产生方法、几何设备导入及运动特性描述等。

Creator的颗粒几何形状建模现实世界中，颗粒状物质形状各异、千差万别，而形状对颗粒体系的运动情况又有着重要的影响。

EDEM的前处理工具可以精确描述颗粒的几何外形，Creator 通过球面填充技术，将颗粒的表面用若干球面的组合表征，不仅能体现颗粒的非球形特征，又可以使颗粒的接触满足球面接触的物理模型。

图1.2 颗粒建模界面图1.3 采用球面填充方法表征颗粒形状图1.4 各种形状的颗粒颗粒工厂技术EDEM特有的颗粒工厂技术（Particle Factory TM），可以根据用户需要，设置颗粒的初始位置、生成速率、颗粒种类、粒径分布等。

图1.5 按正态分布生成的颗粒图1.6 指定颗粒生成的位置（红色区域）EDEM的材料数据库EDEM的材料数据库允许客户将所关注领域内的各种材料整理成库，在每次建模仿真时，直接从库里导出，不仅减少了用户建模时查找数据的繁琐工作，实现了相关数据的管理和积累。

Tornado22forpcPentium的安装和使用流程

Tornado2.2 for pcPentium的安装和使用流程一、准备工作我们假设您有一台普通配置的PC机，并安装了WindowsXP操作系统。

其次您需要安装Tornado 2.2 for pcPentium开发环境。

缺省安装的Tornado 2.2 for pcPentium可能不包括pcPentium的BSP组件，但该组件可以从风河公司（Windriver）的网站免费下载。

我们将在下文以WIND_BASE引用Tornado的安装路径。

其次是要安装VMWare软件，这里我们使用5.5.0build-18436的版本。

如果您还没有该软件，也可以从VMWare的网站下载试用版。

最后，由于Tornado自带的PC-NET网卡驱动有问题，所以需要下载AMD的PC－NET网卡的VxWorks 系统驱动，可以从AMD网站免费下载。

一张1.44M的软盘，用于制作系统引导盘，也可以用RAMDISKNT软件来虚拟A：盘。

准备并安装好以上软件后，就可以开始下一步的工作了。

二、安装Tornado2.2 for PcPentium和BSP1、安装tornado2.2forpcPentium.2、定位到目录\Tornado2.2\.wind，在其下新建一个文件夹license，将license文件License.dat拷贝到license目录下。

进入注册表，找到键HKEY_LOCAL_MA CHINE\SOFTWARE\FLEXlm License Manager，修改其值为：C:\Tornado_2_2\.wind\flexm\license.dat。

(该值可在Tornado2.2目录下一个叫setup.log 的日值文件中找到), 修改LM_LICENCE_FILE的值为C:\Tornado_2_2\.wind\flexm\license.dat。

启动如果Tornado没有问题，则一切OK。

3、直接安装bsp，所有选项默认即可。

基于EDEM的单粒式谷物水分仪采样机构仿真研究

基于EDEM的单粒式谷物水分仪采样机构仿真研究陈阳;胡志超;吴惠昌;王申莹;游兆延【摘要】The discrete element model of sampling mechanism of single resistance typed grain on -line moisture teller was established, Hertz-mindlin and Hertz-mindlin with bonding, the two contact models in EDEM software, which were ap-plied to simulate the movement and roller compaction of rice pellet in sampling mechanism of moisture teller.The singly sampling property affected by three different kinds of transport roller pitches, crushing adequacy through different urface knurls of roller were studied respectively.The simulation results showed that, the longer screw pitch of the transfer made roller lower sampling efficiency and poorer transmission performance of single grain.The crushing stability and optimal adequacy were obtained when the surface knurls of roller was twill p 1.2.The simulation results were in accord with the platform comparison test results, which showed that the DEM method used to analyze grain ' s motion and crushing state in sampling device was feasible.%建立了单粒电阻式谷物水分仪采样机构离散元模型,应用EDEM 软件内Hertz-mindlin ( no slip )和 Hertz-mindlin with bonding 两种接触模型对水稻颗粒在水分仪采样机构内的运动及碾压情况进行了仿真,并研究了3 种不同的输送辊螺距对采样单粒性的影响,以及碾压辊表面不同的滚花对碾压充分性的影响. 仿真结果表明:输送辊螺距越大,其采样效率越低,输送单粒性效果越差. 碾压辊表面滚花为 p1 .2 斜纹时碾压较为稳定,充分性最佳. 同时,进行了实验验证,结果表明:仿真实验与对比实验结果一致,证明运用离散元法分析采样机构中物料的运动、碾压状态是可行的.【期刊名称】《农机化研究》【年(卷),期】2016(038)007【总页数】7页(P239-244,262)【关键词】水分检测;离散元模型;采样机构;仿真;谷物【作者】陈阳;胡志超;吴惠昌;王申莹;游兆延【作者单位】安徽农业大学工学院,合肥 230061;农业部南京农业机械化研究所,南京 210014;农业部南京农业机械化研究所,南京 210014;农业部南京农业机械化研究所,南京 210014;农业部南京农业机械化研究所,南京 210014;农业部南京农业机械化研究所,南京 210014【正文语种】中文【中图分类】S237单粒电阻式谷物水分检测法是谷物在线检测中常用且效果较好的检测方式之一。

＜EDEMCFD案例０1＞EDEM2018FLUENT19.2CouplingInter...

＜EDEMCFD案例０1＞EDEM2018FLUENT19.2CouplingInter...EDEM的版本2018，Fluent（已经嵌入在ANSYS中，下载ansys 软件只需安装Fluent）版本19.2，在使用EDEM-CFD仿真之前，它们之间的耦合代码需要进行编译。

1. 编译源文件介绍耦合源代码包含内容如下图所示。

路径下有一个批处理文件Windows_coupling_compilation.cmd，打开文件看一看。

该批处理文件结构很简单，包含两部分内容：•设置环境变量。

主要通过tools文件夹下两个批处理文件set_edem_env_vars.cmd及tools\set_fluent_env_vars.cmd，其中前者设置EDEM环境变量，后者设置Fluent相关环境变量。

•调用tools文件夹下compile_lib_edem_coupling.py进行编译。

2. 环境变量设置2.1 EDEM环境变量用文本编辑器打开set_edem_env_vars.cmd，其中内容如下图所示。

其中第6行如下图所示，可以看到官方提供源代码中包含的EDEM版本包含2.6, 2.7, 2017.0, 2017.1, 2017.2，并不包含2018。

这里直接添加2018.2.2 Fluent环境变量用文本文件打开set_fluent_env_vars.cmd，该批处理文件用于设置Fluent相关的环境变量。

文件第6行输入Fluent版本，如下图所示，并无19.2版本。

直接添加Fluent19.2版本。

实际上可以直接通过环境变量来解决问题。

3. 编译代码•启动VS2015 x64本机工具命令提示符（安装了VS2015之后就有），x64 Native Tools Command Prompt。

•编译需要用到python指令，需要将python指令添加到path 下，可以自行下载python安装；ANSYS也提供了python的一个版本，我安装在D:\Program Files\ANSYS Inc\v192\commonfiles\CPython\2_7_13\winx64\Release\python 该路径下，根据安装的路径和版本不同，D:\Program Files、v192、2_7_13可能是不同的。