LCD 工艺流程..

KW 健威液晶
干制程 工艺流程
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干制程工艺流程
湿制程
PI印刷
印框
印点
PI预固化
框预烘
喷粉
PI主固化
组合 热压 后工序
摩擦
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PI 印刷
PI
TOP Coat ITO
PI
SiO2
玻璃基板
PI印刷是用网版或者ARP版在图案上印刷Polyamide，它是 为液晶分子定向所准备的材料。
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磨边/清洗
锐利的玻璃边角可能割断Heat seal、FPC 等连接材料，所以部分产品要求磨边。
上PIN产品磨边以后，在装PIN工位容易操作，提高 PIN连接的可靠性。磨边产生的玻璃粉尘必须清洗以 后才能流入下工序。
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装PIN
点碳浆
增加PIN与ITO接触面积。
碳浆 ITO
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玻璃
导热间隔物
此工具须要放置高温箱内，加压固化。
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后工序
工艺流程
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后工序工艺流程
切割
烘烤
断条
目测
磨边
硅胶/热固化胶
注LC
电测
清洗
贴偏光片
整平/封口
贴偏光片
目测
动态测试
断粒
装PIN
电测
包装
清洗
检查包装
COG/TAB 邦定
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切割/断条
坚硬的圆形切轮在一定的压力条件下划割，玻璃表面留下宽度均匀， 深浅一致刀痕，施加一个压力将玻璃分开。
——摩擦轮的转速，玻璃的移动速度，玻璃与毛的接触长度（摩擦轮压入量）决 定了沟槽的密度、深度，直接影响了显示效果。 ——摩擦轮与玻璃的夹角决定液晶扭曲角度和LCD的视角方向。
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印框
EPOXY Space
边框环氧胶的印刷目的将COM和SEG单元密封、固定。
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印点/导电金球的印刷
酸刻
光刻胶 SiO2 ITO 光刻胶
玻璃基板 这个过程是除去不需要的ITO层，制成ITO图案。 使用的是加热的FeCl3+HCl+H2O做蚀刻液。
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脱膜/后清洗
浓NaOH 3% DI水+uS 气刀喷干
这个过程是用浓NaOH除去ITO上的光刻胶，再用DI水 清洗玻璃表面的杂质。为干制程PI印刷做准备。
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曝光/显影
UV Mask（菲林）
曝光区域
未曝区域
光刻胶受UV光照 射以后发生化学反 应
显影过程中浓度极 小的NaOH就能将 被曝光的胶层溶解
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显影检查、修复，固膜
短路
检查发现有固定位置的短路，用针去除光刻胶。固 膜的主要作用是使光刻胶与ITO粘接更牢固。
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PI固化流程
PI固化是极重要的环节，固化条件决定Polyamide的聚合状态，对 LCD显示性能有重要的作用。
预固化 100℃
主固化 250 ℃*70min
降温
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摩擦
摩擦即在PI的表面产生微小、一致的沟槽，液晶分子能够沿着沟槽排列。 毛
摩擦轮
玻 璃 前 进
玻璃前进方向
方 向
导电边框胶的印刷
银点或导电点的印刷
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喷粉
环氧胶中Space 环氧胶Epoxy Space Space +N2
喷粉过程是在PI表面喷洒均匀的Space，为制做均匀的盒厚准备。Space 在快速流动与管侧摩擦产生静电，带电的Space相互排斥，使之均匀分散。
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组合热压
此工序将COM层与SEG层粘结起来，是制做均匀盒厚的关键。 压力
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注液晶
注液晶机先抽真空，将空盒内的空气排除；然后框胶口与液晶接触，
充N2气，液晶依靠毛细现象和内外气压差进入盒内。
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整平、封口：
加压 UV胶水
UV
给液晶盒施加适当压力，多余液晶挤出， 维持均匀盒厚，用UV胶水封口固化
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清洗/目测/电测
清洗：将LCD表面的液晶清洗干净。 烘烤：加热STN LCD，使其重新排列。稳定电光性能。 目测：在偏光片下检查LCD外观缺陷。 电测：点亮LCD，检查是否有缺划、短路、辉度不均匀问题。
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湿制程 工艺流程
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玻璃清洗
湿制程工艺流程
固膜
IR Oven
涂光刻胶
蚀刻
预固化
脱膜
曝光
后清洗
干制程
显影
显影检查修复
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玻璃清洗
清洗剂+毛刷清洗 DI水+US 气刀喷干
SiO2 灰尘
ITO
水
玻璃
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涂光刻胶/预固化
匀胶轮 光刻胶
光刻胶 涂胶轮
支持轮
光刻胶滴入匀胶轮与涂胶轮的夹缝，涂胶轮上的凹槽将光刻胶 转移到ITO表面。热板将玻璃加热,使溶剂挥发。
烘干
降低碳浆的电阻率。
装PIN
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
涂UV胶
固定PIN与玻璃的连接
UV胶水
UV固化
剪PIN
剪切需要的长度
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COG/TAB邦定
清洁
帖ACF 邦定
涂硅胶 热固化胶
贴偏光片
动态 测试
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贴偏光片
切偏光片
贴偏光片
消气泡
QC检查
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检查/包装
OQA抽查
包装
OQA检查
入仓