第三章 无机材料
无机材料科学基础复习资料资料
第三章练习题1一、填空题1.玻璃具有下列通性:各向同性、介稳性、熔融态向玻璃态转化的可逆与渐变性、熔融态向玻璃态转化时物理、化学性能随温度变化的连续性。
2.在硅酸盐熔体中,当以低聚物为主时,体系的粘度低、析晶能力大。
3.物质在熔点时的粘度越高越容易形成玻璃,Tg/Tm 大于2/3(大于,等于,小于)时容易形成玻璃。
4.熔体是物质在液相温度以上存在的一种高能量状态,在冷却的过程中可以出现结晶化、玻璃化和分相三种不同的相变过程。
5.当SiO2含量比较高时,碱金属氧化物降低熔体粘度的能力是Li2O < Na2O < K2O。
6. 2Na2O·CaO·Al2O3·2SiO2的玻璃中,结构参数Y为 3 。
7.从三T曲线可以求出为避免析出10-6分数的晶体所需的临界冷却速率,该速率越小,越容易形成玻璃。
8.NaCl和SiO2两种物质中SiO2容易形成玻璃,因其具有极性共价键结构。
9.在Na2O-SiO2熔体中,当Na2O/Al2O3<1时,加入Al2O3使熔体粘度降低。
10. 硅酸盐熔体中聚合物种类,数量与熔体组成(O/Si)有关,O/Si比值增大,则熔体中的高聚体[SiO4]数量减少。
11.硅酸盐熔体中同时存在许多聚合程度不等的负离子团,其种类、大小和复杂程度随熔体的组成和温度而变。
当温度不变时,熔体中碱性氧化物含量增加,O/Si比值增大,这时熔体中高聚体数量减少。
二、问答题1.试述熔体粘度对玻璃形成的影响?在硅酸盐熔体中,分析加入—价碱金属氧化物、二价金属氧化物或B2O3后熔体粘度的变化?为什么?答:1) 熔体粘度对玻璃形成具有决定性作用。
熔体在熔点时具有很大粘度,并且粘度随温度降低而剧烈地升高时,容易形成玻璃。
2) 在硅酸盐熔体中,加入R2O,随着O/Si比增加,提供游离氧,桥氧数减小,硅氧网络断裂,使熔体粘度显著减小。
加入RO,提供游离氧,使硅氧网络断裂,熔体粘度降低,但是由于R2+的场强较大,有一定的集聚作用,降低的幅度较小。
无机材料科学基础 第3章 熔体和玻璃体
第三章熔体和玻璃体§3-1 熔体的结构-聚合物理论一、聚合物的形成硅酸盐熔体聚合物的形成可分为三个阶段:(一)、石英颗粒分化熔体化学键分析:离子键与共价键性(约52%)混合。
Si-O键:σ、п 故具有高键能、方向性、低配位特点;R-O键:离子键键强比Si-O键弱 Si4+能吸引O2-;在熔融SiO2中,O/Si比为2:1,[SiO4]连接成架状。
若加入Na2O则使O/Si比例升高,随加入量增加,O/Si比可由原来的2:1逐步升高到4:1,[SiO4]连接方式可从架状变为层状、带状、链状、环状直至最后断裂而形成[SiO4]岛状,这种架状[SiO4]断裂称为熔融石英的分化过程。
由于Na+的存在使Si-O-Na中Si-O键相对增强,与Si相联的桥氧与Si的键相对减弱,易受Na2O的侵袭,而断裂,结果原来的桥氧变成非桥氧,形成由两个硅氧四面体组成的短链二聚体[Si2O1]脱离下来,同时断链处形成新的Si-O-Na键。
邻近的Si-O键可成为新的侵袭对象,只要有Na2O存在,这种分化过程将会继续下去。
分化的结果将产生许多由硅氧四面体短链形成的低聚合物,以及一些没有被分化完全的残留石英骨架,即石英的三维晶格碎片[SiO2]n 。
(二)、各类聚合物缩聚并伴随变形由分化过程产生的低聚合物,相互作用,形成级次较高的聚合物,同时释放出部分Na2O,这个过程称为缩聚。
[Si04]Na4+[Si2O7]NA6=[Si3O10]Na8+Na2O(短链)2[Si3O10]Na8=[SiO3]6Na12+2Na2O(三)、在一定时间和一定温度下,聚合⇌解聚达到平衡缩聚释放的Na2O又能进一步侵蚀石英骨架,而使其分化出低聚物,如此循环,最后体系出现分化⇌缩聚平衡。
熔体中存在低聚物、高聚物、三维晶格碎片、游离碱及石英颗粒带入的吸附物,因而熔体是不同聚合程度的聚合物的混合物,这些多种聚合物同时存在便是熔体结构远程无序的实质。
第三章 无机材料热学性能
热容在高于德拜 温度后,趋于一 个常熟(1273k)
3. 与结构的关系
1)结构紧密的晶体,膨胀系数较大。无定形的 玻璃,则往往有较小的膨胀系数。
2)温度变化时引发晶型转换,也会引起体积变 化。当温度从室温升高到1000℃以上时,氧化 锆晶体从室温的单斜晶型转变为四方晶型,发生 了4%的体积收缩。
2.不稳定传热规律: T 2T t Cp x2
物质种类
纯金属 金属合金 液态金属 非金属固体 非金属液体 绝热材料 气体
热导率(W/(m·K) 100~1400 50~500 30~300 0.05~50 0.5~5 0.05~1 0.005~0.5
固体材料热传导机理
气体热传导:质点间的直接碰撞来传递热能。 金属热传导:大量的自由电子运动来实现。晶格
E Cv ( T )V 3R 25J /(K mol)
热容的量子理论
要点:固体晶格振动的能量是量子化的,角频率为
ωi的谐振子的振动能量Ei为(略去零点能):
Ei n i
利用玻尔兹曼统计理论,得到温度T时平均能量为:
Ei
i
ei kT 1
则具有N个原子且每个原子有3个自由度的1摩尔固体 的平均能量为:
E
3N i 1
i
ei kT 1
只要知道ω,就可求出Cv。
爱因斯坦模型
假设晶体的原子振动相互独立 3N个振动模频率 一样, 1 2 3N E
ωE为爱因斯坦频率,
E
E
kB
为爱因斯坦温度
比热容简化为:
CV
3NkB
(
E T
)2
exp(E / T ) exp(E / T 1)2
讨论上式:T E , CV 3NK
无机材料包含什么
无机材料包含什么无机材料是一种广泛应用于化学、材料科学和工程领域的材料类型。
与有机材料相对应的是一类主要由碳和氢元素组成的化合物,而无机材料则是由不含碳和氢元素的物质构成。
虽然在自然界中,有机物与无机物有明显的区分,但人类社会对无机材料的研究和应用却十分广泛。
无机材料的组成主要由金属、陶瓷和纳米材料构成。
其中,金属材料是无机材料中最重要的一种,包括金属元素和金属合金。
金属材料具有良好的导电性和导热性,同时还具有优异的机械性能,如强度和硬度。
这些特性使得金属材料在制造工业、建筑工程和电子技术等领域得到广泛应用。
陶瓷材料是指由无机材料烧制而成的一种材料。
它具有优异的热稳定性、耐腐蚀性和绝缘性能,因此广泛应用于高温和腐蚀环境中。
陶瓷材料还可以根据不同的化学成分和烧制工艺,分为结构陶瓷和功能陶瓷。
结构陶瓷主要用于制造建筑材料和机械零件,而功能陶瓷则用于电子器件、传感器和催化剂等领域。
纳米材料是一种在纳米尺度(1纳米=10^-9米)下具有特殊性质和应用的材料。
纳米材料的特殊性质包括尺寸效应、表面效应和量子效应等。
尺寸效应使得纳米材料具有与体材料不同的光学、电学和磁学性能;表面效应使得纳米材料具有更大的表面积和更高的催化活性;量子效应则使得纳米材料具有可调控的能级结构和能带宽度。
因此,纳米材料在能源、环境和生物医学等领域具有重要的应用价值。
除了金属、陶瓷和纳米材料,无机材料还包括玻璃、水泥、石墨和石膏等。
玻璃是由氧化硅和其他氧化物熔融而成的一种非晶态固体材料,具有透明和抗腐蚀等特性,广泛用于建筑、家居和光学器件等领域。
水泥是一种由石灰石和粘土矿石煅烧得到的无机胶结材料,广泛用于建筑工程中的混凝土制品。
石墨是由碳素元素组成的一种无定形材料,具有良好的导电性和热稳定性,因此在电池、润滑剂和复合材料中得到广泛应用。
石膏是由石膏矿石煅烧得到的一种石膏状石膏材料,主要用于建筑和装饰材料。
综上所述,无机材料主要由金属、陶瓷和纳米材料构成。
第三章 无机材料的断裂及裂纹扩展.ppt
数据处理
缓慢加载(位移速率0.05mm/min),裂纹开始扩展的瞬 间可视Fc为常数,此时试件储存的弹性应变能为:
We
Fc c
2
1 2
Fc
2C
裂纹扩展了dc时,裂纹扩展动力:
Gc
(
dWe dA
)
c
1 2
Fc
2
(
dc ) dA
c
Fc 2 2bW
(
dc dc /W
)
c
通过测得的C-c/W曲线的斜率,可求出dc/d(c/W) 进而可求Gc
压痕三点弯曲梁法
适用于致密的陶瓷及玻璃。特点:在试样受拉面的中 部,用Knoop压头制造一人工的非贯穿尖锐裂纹,此 裂纹接近无机材料的表面微裂纹。
K I M e
Q
Me-总表面修正因子,由裂纹深度α与试件厚度t的比
值计算。Q-裂纹形状因子 Q 2 0.212 ( )2
下标I表示为Ⅰ 型扩展类型。
当r<<C,θ→0时,即为裂纹尖端处
的一点,则掰开性(I型)裂纹尖端
的应力:
xx yy
K1
2r
使裂纹扩展的主要动力是- yy
3、应力场强度因子 与几何形状因子
K1
2r A 2
2r
c Y
c
Y-几何形状因子。与裂纹形式、试件几 何形状有关。求KI的关键在于求Y
缺点:仅追求高强度,没有抓住断裂的本 质 –裂纹扩展。不能防止低应力下的脆性 断裂。
按照断裂力学观点,提出新的判据
(新设计思想和选材准则)
引入一个考虑裂纹尺寸并表征材料特性的 临界值常数KIC,称为平面应变断裂韧性。
第三章 无机胶凝材料-石灰
石灰的存在形成
块状生石灰 ——煅烧直接获得 煅烧直接获得 生石灰粉 消石灰粉 ——块状生石灰磨细 块状生石灰磨细 ——生石灰消解 生石灰消解
CaO
石灰膏/ 生石灰+ 石灰膏/乳 ——生石灰+过量水 生石灰
Ca(OH)2
2.1.2 石灰的熟化与硬化
1.石灰的熟化 石灰的熟化 工地上使用石灰时,通常将生石灰加 水,使之消解为消(熟)石灰—氢氧 化钙,这个过程称为石灰的消化,又 称熟化:
2.1
石灰
2.1.1 石灰的生产及分类
石灰的来源之一是某些工业副产品。 石灰的来源之一是某些工业副产品。如: Ca(OH) CaC2+2H2O=C2H2↑+Ca(OH)2
生产石灰的原料为石灰石、 生产石灰的原料为石灰石、白云质石灰 石或其他含碳酸钙为主的天然原料。 石或其他含碳酸钙为主的天然原料。
磨细成生石灰粉石灰膏用于调制石灰砌筑砂浆或抹面砂浆稀释成石灰乳石灰水涂料用于内墙和平顶刷白生石灰粉磨细生石灰粉用于调制石灰砌筑砂浆或抹面砂浆配制无熟料水泥石灰矿渣水泥石灰粉煤灰水泥石灰火山灰水泥等制作硅酸盐制品如灰砂砖等制作碳化制品如碳化石灰空心板用于石灰土灰土和三合土消石灰粉制作硅酸盐制品用于石灰土石灰粘土和三合土1石灰乳和石灰砂浆将消石灰粉或熟化好的石灰膏加入多量的水搅拌稀释成为石灰乳是一种廉价的涂料主要用于内墙和天棚刷白增加室内美观和亮度
CaO+H2O → Ca(OH)2+64.9 kJ +
熟化时体积增大1~ 倍 熟化时体积增大 ~2.5倍。
为了消除过火石灰的危害, 为了消除过火石灰的危害,石灰膏在使 用之前应进行陈伏。陈伏是指石灰乳( 用之前应进行陈伏。陈伏是指石灰乳(或石 是指石灰乳 灰膏)在储灰坑中放置14d以上的过程。 灰膏)在储灰坑中放置14d以上的过程。 14d以上的过程 陈伏期间,石灰膏表面应保有一层水分, 陈伏期间,石灰膏表面应保有一层水分, 使其与空气隔绝,以免碳化。 使其与空气隔绝,以免碳化。
无机材料科学基础-第三章-熔体和玻璃体
② 影响熔体中聚合物种类与数量的因素 温度的影响:: ☆ 温度的影响 : 温度上升,低聚物浓度上升,高聚物浓度下降。 温度上升,低聚物浓度上升,高聚物浓度下降。
组成的影响: ☆ 组成的影响: O/Si增大,非桥氧增多,低聚物增多。 增大,非桥氧增多,低聚物增多。 增大 各种聚合物的数量(浓度 是可以定量计算出来的。根据 各种聚合物的数量 浓度)是可以定量计算出来的。 浓度 是可以定量计算出来的 Masson法对 法对Na2O﹒SiO2熔体进行聚合物浓度计算后,可以画出 熔体进行聚合物浓度计算后, 法对 ﹒ 熔体进行聚合物浓度计算后 的聚合物结构模型( 的聚合物结构模型(见P84,图3-12)。 图 )。
(2) 二价金属氧化物的加入还要考虑离子极化对黏度的影响 ) 降低粘度的次序: 降低粘度的次序:Pb2+>Ba2+>Cd2+>Zn2+>Ca2+>Mg2+
(3)Al2O3和 B203对熔体粘度的影响 Al2O3/R2O > 1,Al2O3作为网络变性体 代替SiO 补网”作用,粘度提高。 Al2O3/R2O ≤ 1, Al2O3 代替SiO2 起 “ 补网” 作用, 粘度提高。 的加入, 开始使粘度升高, 硼含量继续增加, B203 的加入 , 开始使粘度升高 , 硼含量继续增加 , 结构网 变得疏松,粘度下降。 变得疏松,粘度下降。 (4)SiO2和ZrO2的影响 都起“补网”作用,使粘度提高。 SiO2 和 ZrO2 都起“补网”作用,使粘度提高。
二、影响熔体粘度的主要因素 1、温度 、 温度对硅酸盐熔体粘度影响很大, 温度对硅酸盐熔体粘度影响很大,它与一般金属和 盐类的差别: 盐类的差别: η η
一般金属或盐类 T
无机材料是什么
无机材料是什么简介无机材料是指由非生物起源的材料,以无机化合物为主要组成成分的材料。
无机材料可用于各种领域,包括建筑材料、电子材料、能源材料、环境材料等等。
本文将从无机材料的基本特性、应用领域、制备方法和发展趋势几个方面进行阐述。
特性无机材料与有机材料相比具有一些独特的特性。
首先,无机材料的化学结构稳定,可以在各种环境下保持其性能稳定性。
其次,无机材料的热稳定性好,可以在高温环境下使用。
此外,无机材料的机械强度高,可以承受较大的载荷。
另外,无机材料往往具有良好的导电性、导热性和耐腐蚀性能。
应用领域无机材料在各个领域都有广泛的应用。
在建筑行业中,无机材料常被用于建筑结构、装饰材料等方面。
例如,水泥是一种常见的无机材料,被广泛应用于混凝土建筑中。
在电子行业中,无机材料可用于制造电路、电池、半导体器件等。
例如,二氧化硅常被用于制造集成电路中的绝缘层。
能源领域中,无机材料可以用于制备电池材料、储能材料等。
此外,无机材料还可用于环保领域,如用于河水净化、废水处理等。
制备方法无机材料的制备方法多种多样,常见的方法包括溶液法、气相法、固相法等。
溶液法是指通过溶液中的化学反应来制备无机材料。
气相法是指通过气相中的化学反应来制备无机材料。
固相法是指直接将反应物在高温环境下进行反应,形成无机材料。
此外,还有其他一些特殊的制备方法,如熔盐法、水热法等。
发展趋势随着科技的不断发展,无机材料领域也在不断进步。
未来,随着纳米科技的发展,无机材料的性能有望进一步提升。
例如,纳米材料具有较大的比表面积,可以提高材料的催化性能和吸附性能。
此外,无机材料的制备技术也将更加精密和高效,以满足各个领域的需求。
另外,人们对无机材料的研究也将越来越深入,有望发现更多的新材料和新应用。
结论无机材料是一类非常重要的材料,在各个领域都有广泛的应用。
它们具有稳定性好、耐高温、机械强度高等特点。
无机材料的制备方法多种多样,包括溶液法、气相法、固相法等。
无机材料科学基础第三章晶体结构缺陷
(4)溶质原子(杂质原子):
LM 表示溶质L占据了M的位置。如:CaNa SX 表示S溶质占据了X位置。 (5)自由电子及电子空穴:
有些情况下,价电子并不一定属于某个特定位置的原子,在光、电、热 的作用下可以在晶体中运动,原固定位置称次自由电子(符号e/ )。同 样可以出现缺少电子,而出现电子空穴(符号h. ),它也不属于某个特定 的原子位置。
(5)热缺陷与晶体的离子导电性
纯净MX晶体:只有本征缺陷(即热缺陷) 能斯特-爱因斯坦(Nernst-Einstein)方程:
n k 2 e 2 z T [a 2cex k E c p ) T a ( 2a ex k E a p )T ]( n k 2 e 2 z T D
式中 D —— 带电粒子在晶体中的扩散系数; n —— 单位体积的电荷载流子数,即单位体 积的缺陷数。 下标c、a —— 阳离子、阴离子
离子晶体中:CaF2型结构。
从形成缺陷的能量来分析——
Schttky缺陷的形成能量小,Frankel 缺陷的 形成能量大,因此对于大多数晶体来说, Schttky 缺陷是主要的。
(4) 点缺陷对结构和性能的影响
• 点缺陷引起晶格畸变(distortion of lattice),能量升 高,结构不稳定,易发生转变。
3-无机胶凝材料汇总
煅烧过程的发生的反应: 500~800℃,粘土质原料脱水分解为无定形的Al2O3和SiO2;600℃以后,石灰中的CaCO3开始分解;800℃以下生产CA(CaO·Al2O3),C2S也开始形成。 800~900℃,C12S7开始形成。 900~1100℃,C2AS形成,随后又重新分解。C3A与C4AF开始形成。 1100~1200℃,大量形成C3A和C4AF,C2S生生成量达到最大。 1260~1300℃,水泥生料开始熔融,并出现液相,C2S吸收CaO生成C3S。 1300~1450℃,C2A和C4AF呈熔融状态,产生的液相把CaO和部分C2S溶解于其中,在此液相中,C2S吸收CaO 形成C3S。这一过程是煅烧水泥的关键,必须有足够的时间使生成的C3S的反应完全,否则游离CaO过多将影响水泥的安定性。
3.1.2 白色硅酸盐水泥和彩色硅酸盐水泥 白色硅酸盐水泥简称白水泥,是以硅酸钙为主要成分,并大量减少氧化铁等着色化合物的熟料,加入适量的石膏,磨细制成的白色水硬性胶凝材料。磨制水泥时允许加入不超过水泥质量5%的石灰石或窑灰(白度J70%)作多为外加物,水泥粉磨时允许加入不损害水泥性能的助磨剂,加入量不得超过水泥质量的l%。 白色硅酸盐水泥熟料生产时严格控制着色物质(如氧化铁、氧化锰、氧化钛、氧化铬等),银烧时通常采用天然气、重油或煤气,不使用煤,粉磨水泥时采用硅质石材或坚硬的白色陶瓷作。材板及研磨体,所以白水泥价格贵。白水泥的技术性质要求有: (1)细度:白水泥的细度是0.080mm方孔筛筛余不得超过10%。 (2)凝结时间:白水泥的初凝时间不得早于4smin,终凝时不得迟于2h。 (3)强度标号:白水泥有325、425、525、625四个标号,各龄期的强度值不得低于表的规定。
3.2.4 镁质胶凝材料硬化强度与抗水性 用氯化镁溶液调制的镁质胶凝材料硬化体的结构:多相多孔结构。 特点: 在干燥条件下,具有硬化快,强度高的特点。 抗水性差——掺入外加剂,少量的水溶性树脂可提高抗水性。
第三章-无机非金属生物材料讲解
4.2.1 氧化铝陶瓷
▪ 1932年开始临床应用 ▪ 1963年氧化铝陶瓷人工骨 ▪ 1964年牙科移植物 ▪ 1970年氧化铝瓷球、窝和不锈钢杆制成的
全髋关节人工假体 ▪ 1981年氧化铝陶瓷全膝关节假体开始应用 ▪ 1980’s初,单晶氧化铝陶瓷骨螺钉在外科
矫形手术中应用
一、氧化铝陶瓷的组成、制备工艺 氧化铝陶瓷:Al2O3含量在45%以上,主晶相为-
第三章 无机非金属生物材料
3.1 概述
水泥、玻璃、陶瓷
无机非金属材料
材料 金属材料 高分子材料:塑料、合成橡胶、合成纤维
无机非金属材料主要有陶瓷、玻璃、水泥 三大类。
➢ 陶瓷主要是以黏土为原料烧制而成的一种多晶多相 (气体、液体、晶体和非晶体)的聚集体; ➢ 水泥为一种细磨材料,加入适量水后成为塑性浆体, 能在空气中硬化,或在水中硬化,并能把其他增强材 料牢固地胶结在一起的水硬性材料; ➢ 玻璃为熔融物冷却硬化而得到的非晶态固体。
成本低
二、氧化铝陶瓷的结构与性能
▪ 氧化铝陶瓷具有优异的生物相容性,在生理环境下相当 稳定,抗腐蚀,无溶出物,具低膨胀性能。
▪ 氧化铝生物陶瓷密度大于3.9g/cm3,室温抗压强度约为 4000MPa、抗弯强度大于400MPa、杨氏模量为380GPa、抗 冲击强度4000J/m2,耐磨性和耐腐蚀性符合ISO规范实验 要求。
▪ 尤其是它的较高的抗血栓性、耐磨性、低比重和 长期使用不劣化等性能,使碳素材料几乎是目前
唯一可选用的人工心脏瓣膜材料。
3.4 羟基磷灰石陶瓷
▪ 羟基磷灰石( HA)是人体骨组织的主要无 机成分,占90%,碳酸钙等其它成分占10 %。
▪ 羟基磷灰石具有很好的生物相容性
3.4.1 羟基磷灰石的原粉的合成和制品成型
无机非金属材料基础第三章 熔体和非晶体固体 玻璃体
气相反应 体
电解
获得方法 冲击波 磨碎
高速中子线 a 粒子线 金属醇盐 水解 真空蒸发 沉积
阴极飞溅和 氧化反应
气相反应
辉光放电
阴极法
实
例
石英、长石等晶体,通过爆炸的冲击波而非晶化
晶体通过磨碎,粒子表面层逐渐非晶化
石英晶体经高速中子线或 a 粒子线的照射后转变为非
晶体石英
Si、B、P、Al、Na、K 等醇盐酒精溶液加水分解得到
璃,即三分之二规则。
由Tg与TM作图知,易生成玻璃的组成在直线 的上方。 此规则反映形成玻璃所需冷却速率 大小。
.
3、玻璃形成的结晶化学条件
(1)键强(孙光汉理论)
键强和玻璃形成的关系是基于熔体在结晶 化过程中,原子或离子要进行重排,熔体结构 中原子或离子原有的化学键会连续破坏,并重 新组合成新健。
★非传统玻璃(无定形物质):TM<Tg ,二 者的转变不可逆。用气相沉积等方法 制得的Si、Ge、Bi等无定形薄膜在加热 到Tg之前就会产生析晶相变,宏观特 性上也有一定差别。
.
四、 由熔融态向玻璃态转化时,
物理、化学性质随温度变化的连续性
性
质
Tg
Tf 温度
第一类性质:玻璃的电导、比容、粘度等
第二类性质:玻璃的热容、膨胀系数、密度、折射率等
xVV =1-exp(3IVu3t4) 当x值较小时 x, VV 3IVu3t4
.
借助此式绘制给定体积分数的三T曲线,
=1- 的e并冷x可却p估速计(率3出。IV 避u免3t生4)成10-6分数晶体所必须 值较小时 x, VV 3IVu3t4
三T即:Time-Temperature-
Transformation
无机材料的定义性质及应用范围
无机材料的定义性质及应用范围无机材料是指其组成原子间以离子键、共价键或金属键相互连接而构成的物质。
相较于有机材料,无机材料具有许多独特的性质和广泛的应用范围。
定义性质化学稳定性无机材料通常具有较高的化学稳定性,能够在高温、高压、强酸或强碱等恶劣环境下保持其结构和性能的稳定性。
这使得无机材料在诸如耐火材料、电池、催化剂、光催化剂等领域应用广泛。
物理性质无机材料具有多种物理性质,如高硬度、高熔点、低热膨胀系数等。
这些性质使得无机材料能够在材料加工、电子器件、涂层材料等领域发挥重要作用。
导电性和光学性质部分无机材料具有优异的导电性和光学性质。
例如,金属材料和某些半导体材料具有良好的导电性能,被广泛应用于电子器件制造和能源领域。
而染料、荧光体和半导体材料等则具有出色的光学性质,在显示技术、激光器和光电子器件等领域得到广泛应用。
应用范围电子材料无机材料在电子器件制造领域中发挥着重要作用。
金属材料(如铜、铝)被广泛应用于导线、连接器和散热器等部件制造。
半导体材料(如硅、镓)则是电子器件(如晶体管、集成电路)的关键组成部分。
此外,无机材料还用于制造储能设备(如锂离子电池、超级电容器)和太阳能电池等。
光学材料无机材料具有优异的光学性能,广泛应用于光学领域。
例如,二氧化硅被用作光纤的基础材料,用于实现光信号传输。
钙钛矿型材料在太阳能电池中作为高效光吸收层材料,用于太阳能的转化。
其他无机材料如玻璃、晶体、透明导电氧化物等也在光学器件(如镜片、透镜、激光器)和光学传感器中发挥重要作用。
催化剂无机材料在催化领域中具有广泛的应用。
许多无机材料,如贵金属、金属氧化物和过渡金属化合物等,具有优异的催化活性和选择性。
它们被广泛应用于化学工业中的催化反应,如催化裂化、催化加氢、催化氧化等。
催化剂的应用促进了化学工业的发展和环境友好型生产的实现。
其他领域无机材料还广泛应用于其他领域。
耐火材料,如陶瓷和高温合金,具有优异的耐高温性能,被广泛应用于航空航天、冶金和石油化工等领域。
第三章无机材料的热学性能PPT课件
Vi
WiV i
代入(4-28)式,整理得
iWiKi / i WiKi / i
.
(4-29)
35
1 V 2 (2 1 ) ( 4 K G 1 ( 1 3 K 3 2 K 2 4 ) [ G 4 1 V ) 2 2 G 1 ( ( K K 2 2 K K 1 1 ) ) ( 1 6 3 G K 1 1 2 K 2 1 2 G 4 G 1 K 1 K 2 ) 1 ]
几种陶瓷材料的. 热容-温度曲线
19
CaO+SiO2与CaSiO3的热容-温度曲线
.
20
虽然固体材料的摩尔热容不是结构敏感的,但是单位体积的热容却与气孔 率有关。多孔材料因为质量轻,所以热容小,因此提高轻质隔热砖的温度 所需要的热量远低于致密的耐火砖。
材料热容与温度关系应有实验来精确测定,经验公式:
对于圆柱体薄釉样品,有如下表达式:
釉1 E(T0T) (釉坯 )A A 坯
(4-33)
坯1 E(T0T) (坯釉)A A釉 坯 .
(4-34)
39
4.3 无机材料的热传导
4.3.1 固体材料热传导的宏观规律
当固体材料的一端的温度比另一端高时,热量就会从热端自动 传向冷端,这个现象称为热传导。
QdTSt
人们发现德拜理论在低温下还不能完全符合事实,显然是由于 晶体毕竟不是一个连续体。
实际上电子运动能量的变化对热容也会有贡献,只是在温度不 太低时,这部分的影响远小于晶格振动能量的影响,一般可以 忽略不计,只有在极低的温度下,才成为不可忽略的部分。
.
18
4.1.2.3 无机材料的热容 无机材料的热容与键的强度、材料的弹性模量、熔点等有关。 陶瓷材料的热容与材料结构的关系是不大的。 相变时由于热量的不连续变化,所以热容也出现了突变。
第三章 先进无机材料
• ③涂层破坏过程及其机制的研究:如涂层缺陷及 其形成,涂层应力及其形成、分布及消除途径, 涂层与底材解离过程及影响因素等研究为涂层的 品质改进、工艺优化乃至涂层设计、新涂层的研 制指明方向。 • ④对涂层的形成、显微结构及其性能的研究:是 进行涂层工艺设计的基础;涂层的性能取决于涂 层的化学组成、显微结构以及它对底材的界面结 合。
• ④显微结构分析上的进步,使人们更精细的了解 陶瓷材料的结构及其组成,从而可控制地做到工 艺-显微结构-性能关系的统一,对陶瓷技术起到 了指导作用。 • ⑤陶瓷材料性能的研究使新的性能的不断出现, 大大开拓了陶瓷材料的应用范围。⑥陶瓷材料无 损评估技术发展,加强了使用上的可靠性。 • ⑦相邻学科的发展对陶瓷科学的进步起到了推动 的作用。
• ④在航空工业中,硅质高温搪瓷能有效保护高温 合金抗高温燃气腐蚀,且具有一定的隔热作用, 已在高性能涡轮喷气发动机的燃烧室和火焰稳定 器等高温部件上广泛使用以延长其寿命。航空涡 轮喷气发动机的导向叶片和涡轮叶片则用渗涂含 硅或铬和钇的铝化物涂层。 • ⑤等离子喷涂或爆震波喷涂的碳化物、氧化物和 硬质合金涂层也已用于航空发动机内各种部件的 摩擦端面。含镉、硒或硫等化合物的涂层,加涂 在发动机内一些用一般方法难以测温的部位,涂 层的变色能指示发动机运转时该部位的最高温度, 这类涂层称之为示温涂层。
• 先进陶瓷从性能上可分为:结构陶瓷和功能陶瓷 两大类。 • 结构陶瓷:是以力学机械性能为主的一大类陶瓷。 特别适用于高温下应用的则称之为高温结构陶瓷。 • 功能陶瓷:利用材料的电、磁、光、声、热和力 等性能及其耦合反应,如铁电、压电陶瓷、正 (或负)温度系数陶瓷(PTC或NTC)、敏感陶 瓷、快离子导体陶瓷等等。
• 1.先进陶瓷 产生的因素: • ①在原料上,从传统陶瓷以天然矿物原料为主体发 展到用高纯的合成化合物。 • ②陶瓷工艺技术上的进步。如成型上的等静压成型、 热压注成型、注射成型、离心注浆、压力注浆成型 和流涎成膜等成型方法;在烧成上则有热压烧结、 热等静压烧结、反应烧结、快速烧结、微波烧结、 等离子体烧结、自蔓燃烧结等。 • ③陶瓷科学理论的发展,为陶瓷工艺提供了科学上 的依据和指导,使陶瓷工艺从经验操作到科学控制, 以至发展到在一定程度上可依据实际使用的要求进 行特定的材料设计。
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3.2.2合金的结构
一、合金
由两种或两种以上的金属元素、或金属元素 与非金属元素组成的,具有金属特性的物质称为 合金。如碳钢和铸铁主要由铁和碳组成的合金; 黄铜、青铜等都是合金。人们通过配制各种不同 成分的合金,可以显著改变金属材料的结构、组 织和性能。 组成合金最基本的、独立的物质称为组元。 一般来说,组元就是组成合金的元素。铁碳合金 的组元是铁和碳。由两个组元组成的合金称为二 元合金,由三个组元组成的合金称为三元合金, 由三个以上组元组成的合金则称为多元合金。
五、晶胞 根据晶体的定义可知,晶体中的原子呈 现三维周期规则排列,由于晶体的这个特 点,一定可以在晶格中找到某种基本结构 单元,如图所示,这种基本结构单元: 1.能代表整个晶体的原子排列 2.作三维重复堆砌能构成空间点阵 为了达到以上目的,基本结构单元选 取规则: 1.能反映点阵的周期性 2.能反映点阵的对称性 3.晶胞体积最小 这种基本结构单元就称为晶胞。
除了在晶胞十二个角和上下低面上各有一个原子外,其 晶胞的中心还有三个原子。角上的原子为附近六个晶胞所共 有,上下低面的原子为两个晶胞所共,位于中心的原子完全 属于该晶胞所有,这样,密排六方晶胞中的原子数有:(1/6) ×12+1/2×2+3=6个。 晶格常数与原子半径:密排六方晶胞中原子排列的紧密 程度面心立方晶胞类似:配位数 :12(6+6),致密度:0.74。 密排六方结构中的间隙包括:八面体间隙和四面体间 隙,如图所示显示了八面体间隙和四面体间隙的位置。 具有密排六方结构的金属有α-Ti、Be、Mg、Zn、Cd、 α-Co等。
3.3离子晶体结构
3.3.1保林规则
第一规则:“在每个正离子的周围,形成 了负离子的配位多面体,正、负离子的距 离取决于半径之和;而正离子的配位数取 决于半径比。” 此一规则指明了围绕着正离子的负离子配 位多面体的性质,把注意力集中在正离子 的配位多面体上,把它看成是离子晶体结 构的基元,在稳定的结构中,这样的基本 单元在三维空间的排布得到整个晶体结构。
第二规则——静电键规则:“在稳定的离子结构 中,每个负离子的电价数,等于或近乎等于这个 负离子与其邻近正离子之间静电键强度的总和。” 这一规则指明了一个负离子与几个正离子相连接, 或者说,第二规则是关于几个配位多面体公用顶 点的规则。一个稳定的结构,不仅在宏观范围内 是电中性的,在原子尺度上也必须是电中性的, 鲍林第二规则指出了计算局部电中性的基础。
17世纪初开普勒就提出球形粒子密堆成雪晶的设 想,随后矿物学家对晶体的多面体外形进行了详 细的研究,揭示了晶面角守恒定律和晶面的有理 指数定律。到18世纪末,Hauy描述了如何从分子 基块(平行六面体)构成各种晶体的直观设想
几十年来,大量的研 究探明了成千上万的晶 体结构,肯定了晶体的 周期性质。现在用高分 辨电子显微镜和扫描隧 道显微镜等已能直接显 示原子的周期排列图像。
第三规则:“在一个配位结构中,公用棱边,特 别公用平面,会使结构的稳定性降低;正离子的 价数越大,配位数越小,这一效应越显著。” 此规则的物理实质在于,随着两个配位多面体顶 点数的增加,两个正离子之间的距离逐渐缩短, 正离子之间的静电斥力逐渐增大,从而稳定性逐 渐降低。例如,四面体中心正离子间的距离之比, 在公用1个、2个和3个顶点时分别为1: 0.58: 0.33; 八面体则为1:0.71: 0.58。
3.晶体结构
3.1晶体学基础 3.2金属晶体结构 3. 3离子晶体结构
3.1晶体学基础 规则的晶体多面体一直都以美丽、晶莹和完美 的表面形状令观者着迷。晶态是由于原子间相互 作用导致的固体的热力学平衡状态。其特征在于 其中的原子的排列呈现三维周期结构。在材料中, 金属与陶瓷通常是晶态,即使是高分子材料或生 物材料也有相应的晶相。因而,对材料科学家来 说,了解和掌握晶体结构的基石概念十分重要。
闪锌矿与纤锌矿
面心立方ZnS(闪锌矿)和六方(纤锌矿)晶体 中Zn与S的化学键是具有极性的共价键,两者均 属于共价晶体,其晶体结构是共价晶体结构的典 型代表。 面心立方结构的ZnS由一套面心立方的S原子 格与一套面心立方的Zn原子格子和相互错位1/4 (a+b+c)穿插配置而成。 六方结构ZnS由一套简单六方的S原子格子和 一套简单六方的Zn原子格子,在a、b轴上重合, c轴上错位5/8,穿插配置而成。
一、面心立方结构(fcc)
面心立方结构的晶胞如图所示,其晶格常数a =b=c, α=β=γ=90°,它是一个正立方体,可用常数a表示晶格 常数。 在面心立方晶格的晶胞中,八个角上各有一个原子, 在六个面的中心各有一个原子,而角上的原子为附近八个 晶胞所共有,每个面心处的原子分别属于两个晶胞,因此, 一个晶胞的原子数为1/8×8+2×6=4个。 晶格常数与原子半径的关系为 : 原子排列的紧密 程度:晶体中原子排列的紧密程度与晶体的结构类型有关, 通常用配位数和致密度两个参数来表征。面心立方结构配 位数12,致密度0.74。 面心立方结构中的间隙包括:八面体间隙和四面体 间隙,如图所示显示了八面体间隙和四面体间隙的位置。 了解晶体结构中间隙的大小、数量和位置,对了解金属的 性能、合金的相结构、扩散、相变等问题都很重要。 具有面心立方结构的金属有γ-Fe、Cu、Al、AG、Ni、 β-Co等。
三、空间点阵
如图所示为二维理想晶体结构示意图,图中 每个节点可以代表一个原子或多个原子组成的 原子团,如果抛开节点的特殊性,将它抽象为 几何点称为阵点,代表原子或原子团的中心, 则每个阵点都具有完全相同的环境,即这三个 理想晶体的结构完全一样的,我们称为空间点 阵。
四、晶格 当得到空间点阵后, 为了研究的方便,用平 行直线将几何点连接起 来,构成三维几何格子 称为晶格。
二、合金相
相是合金中具有同一聚集状态、同一结 构和性质的均匀组成部分。合金在固态下 可以形成均匀的单相合金,也可以由几种 不同的相组成多相合金。
三、金属间化合物
金属间化合物包括正常价化合物、电子 化合物、间隙合物。
四、固溶体
固溶体的特征 固溶体的分类 置换固溶体形成因素 1)原子尺寸: 2)结构类型: 结构相似易相溶,结构相同易形成连续 固溶体形成有限固溶体的溶解度也大。 3)离子电荷:置换过程可以是等价的,如:MgO-NiO固 溶体中的Mg2+置换Ni2+ ,置换过程可以是不等价的: MgAl2O4-Al2O3固溶体中Mg2+置换Al3+。置换结果要保持 电中性,等价置换有利于生成连续固溶体。 4)离子的类型和键性:离子可分为8电子稳定和18电子 稳定结构两种类型,具有相同类型的离子之间相互置换比 较容易。 5)能量效应 6)电负性
3.3.2典型离子晶体结构
一、AB型化合物结构 氯化钠晶体结构(岩盐结构)与氯化铯晶体
氯化钠晶体与氯化铯晶体均属于立方晶系,均为 典型的离子晶体。 氯化钠晶体结构如图所示,属立方晶系,由一 套面心立方的Na离子格子与一套面心立方的Cl离子 格子在空间错位1/2(a+b+c),相错穿插而构成氯 化钠点阵。属氯化钠晶体结构的还有Nacl、MgO、 VO、MoO、BaO、NiO、FeO。 氯化铯晶体结构如图所示,属立方晶系,由一 套简单立方的Cs离子格子与一套简单立方的Cl离子 格子在空间错位1/2(a+b+c),相错穿插而构成氯化 铯点阵。属ScCL晶体结构的还有ScCL、CsCL、
三、六方晶系的晶向指数、晶面指数
[uvtw] (hkil)
3.2金属晶体结构
3.2.1典型的金属晶体结构 在已知的八十余种金属元素中,除少数 十几种金属具有复杂的晶体结构以外,大多数 金属都具有比较简单的晶体结构。其中最典型、 最常见的金属晶体结构有三种,即体心立方晶 格、面心立方晶格和密排六方晶格。
八、十四种布拉格点阵 在七大晶系的 基础上,考虑晶 胞的面心、低心、 体心是否有阵点, 由可将七大晶系 细分为十四种布 拉格点阵。
3.1.2晶向指数和晶面指数
一、晶向指数
[uvw] <uvw>晶向族 原子排列情况相同 的晶向组成一 个晶向族
二、晶面指数
(hkl) {hkl}晶面族 原子排列情况相同、 性质相同
二、体心立方结构
体心立方晶格的晶胞如图所示,其晶格常数a =b=c,α=β=γ=90°,它是一个正立方体,可用 常数a表示晶格常数。 除了在晶胞八个角上各有一个原子外,其晶 胞的中心还有一个原子。角上的原子为附近八个 晶胞所共有,对每一个晶胞而言,它只占有1/8个 原子;位于立方体中心的原子完全属于该晶胞所 有,这样,体心立方晶胞中的原子数有:(1/8) ×8+1=2个。 晶格常数与原子半径的关系为 : 体心立方结构配位数8,致密度0.68。体心立方结 构中的间隙也包括八面体间隙和四面体间隙,如 图所示显示了八面体间隙和四面体间隙的位置。 具有体心立方结构的金属有a-Fe、Cr、V、 Mo、Nb、W等30种。
七、七大晶系
实际晶体的晶胞参数值可以多种多样,但通过考察长度参 数a、b、c是否相等,角度参数α、β、γ是否相等是否等于 90°,可以将实际晶体归为七大晶系: 立方晶系: a=b=c α=β=γ=90° Fe,Cu 四方晶系: a=b≠c α=β=γ=90° TiO2, β-Sn 三方晶系: a=b=c α=β=γ≠90° As,Sb 六方晶系: a=b≠c α=β=90°,γ=120° Zn,Mg 正交晶系: a≠b≠c α=β=γ=90° Fe3C,Ga 单斜晶系: a≠b≠c α=β=90°≠γ β-S,CaSO4 三斜晶系: a≠b≠c α≠β≠γ≠90° K2CrO7
第四规则:“在含有各种不同正离子的晶 体中,价数大而配位数小的正离子,倾向 于彼此间不共有配位多面体的任何几何要 素。” 它反映了高价正离子间力求保持较大的距 离,以降低彼此间的斥力。