线路板图形电镀培训教材
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《图形电镀培训教材》课件
3
设备及工具的使用
了解图形电镀所需的设备和工具，包括电源、电解槽和电极等，以及正确的使用 方法。
图形电镀材料
电镀金属的选择
根据需求和应用场景，选择合适的电镀金属对于获得理想的电镀效果非常重要。
预处理剂的选择
预处理剂用于清洁和准备电镀表面。了解不同预处理剂的特性以及选择正确的剂量。
电镀液的选择
电镀液的配方对电镀质量和效果有重大影响。深入了解不同电镀液的特性及其应用。
实验室安全
在进行图形电镀实验时，实验室安全是必不可少的。学习实验室安全观念、操作规程以及事故例分析有 助于确保实验室安全。
图形电镀技术
1
图形电镀流程
掌握图形电镀的流程是实践该技术的基础。从电镀前的处理到设备及工具的使用， 了解每个步骤的重要性。
2
电镀前的处理
良好的前处理可以确保图形电镀的质量和耐久性。本节将介绍电镀前的清洁、打 磨和预处理步骤。
《图形电镀培训教材》 PPT课件
欢迎大家来到《图形电镀培训教材》PPT课件。在这个课件中，我们将深入 探讨图形电镀的定义、原理、实验室安全、技术、材料以及常见问题及解决 方案。
简介
图形电镀是一种将金属沉积到特定部位以形成图案的电化学过程。本节将介 绍图形电镀的定义、分类以及广泛应用领域。
来自百度文库 原理
了解电化学反应原理、电镀液的组成以及电镀过程的物理化学特性对于掌握 图形电镀技术至关重要。
线路板行业培训资料
线路板行业培训资料
线路板行业培训资料
=====================
简介
本文档提供了关于线路板行业的培训资料。旨在帮助读者了解线路板的基本知识和工作流程，以及相关的设计规范和制造流程。
目录
[1. 线路板简介](1线路板简介)
[2. 线路板的分类](2线路板的分类)
[3. 线路板的设计规范](3线路板的设计规范)
[4. 线路板的制造流程](4线路板的制造流程)
[5. 线路板的质量控制](5线路板的质量控制)
1. 线路板简介
线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中常用的一种基础组件。它由绝缘材料制成，上面印刷着封装了电子元器件的导线和连接线，用于连接和支持这些元件。
线路板具有良好的电气性能、机械性能和热性能，广泛应用于电子设备中。它不仅可以提高电子设备的稳定性和可靠性，还可以简化设备的布线设计和维修。
2. 线路板的分类
根据不同的功能和应用场景，线路板可以分为以下几种类型：
单面线路板：仅在一侧印刷线路和连接点。
双面线路板：在两侧都印刷线路和连接点。
多层线路板：在绝缘材料中通过压合形成多个层次的线路和连接点。
刚性线路板：使用刚性绝缘材料制成的线路板，适用于常规电子设备。
柔性线路板：使用柔性绝缘材料制成的线路板，适用于需要弯曲和折叠的设备。
3. 线路板的设计规范
线路板设计的规范对于确保电子设备的性能和可靠性非常重要。以下是一些常见的线路板设计规范：
电气规范：包括线路板的布线、导线宽度、间距和阻抗控制等。
机械规范：包括线路板的尺寸、厚度、孔径和边缘处理等。
图形电镀培训教材
图形电镀培训讲义
一、流程
上板f 除油f 水洗f 水洗f 微蚀f 水洗f 水洗f 浸酸f 镀铜f 水洗f 水洗f 预浸f 镀锡 一水洗一水洗一下板一炸棍一水洗一水洗一下一循环 、目的：
1．加厚孔内镀铜层使导通良好； 2．镀抗蚀层为后工序蚀刻做准备
、各缸药水成份及其作用
1．除油缸
药水成份： LP200
4-6%
H 2SO 4 4-6%
温度：25-37C
时间：4-6分钟
作用：清除板面手指印、轻微油脂及有机污染，溶胀残余干膜并去除，保证板面清洁
2．微蚀缸
药水成份： NPS 60-80g/L
H 2SO 4 1-3%(V/V)
温度：28-32C
时间：1-2分钟
作用：微观粗化铜表面，保证电镀层之良好结合力
3．浸酸缸
药水成份： H 2SO 4 8-12%(V/V ) 温度：常温
时
间：
1-2 分钟
作用：减轻前处理清洗不良对镀铜溶液之污染， 并保持镀铜溶液中硫酸含量之稳定
镀铜缸
药水成份： CuS04 • 5出0 55-68g/L
H 2SO 4
100-120ml/L
Cl -
40-80ppm
125T-2(CH) Additive 2.5-10ml/L
125T-2(CH)
Carrier
10-40ml/L
温度：22-28C 时间： 60-80分钟
作用：镀铜，实现孔壁及线路之厚度要求，保证其优良之导电性能
反应方程式：阴极Cu 2++2e — Cu 2H ++2e — H 2 T
阳极Cu-2— Cu2+ Cu-e—Cu+(不完全氧化)
(停拉时无打气，溶液易发生歧化反应Cu2++e—Cu+ Cu++CL-—CuCL J)
pcb图形电镀工艺教材
图形电镀工艺教材
一. 图形电镀简介：
在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。
图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚（主要是孔铜厚度），确保其导电性能和其他物理性能。根据不同客户不同板件的性能要求，一般孔壁铜厚在0.8mil-1.2mil之间（平板层+图电层），由板件特性决定其平板层和图电层的分配。
一般来说，平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可，一般在0.3mil-0.4mil左右，特殊铜厚要求和线路分布不均除外，图形层则保证在0.4-0.6mil，在保证总铜厚的基础上，如果图形分布均匀，比较厚的图形层可以节省铜球耗用和蚀刻成本，提高蚀刻速度，降低蚀刻难度。反之，如果线宽要求不严，而图形分布不均线路孤立，则可以提高平板层厚度，降低图形电镀层厚度。
图形电镀后是蚀刻流程。
二. 图形电镀基本流程：
板件经过贴膜曝光显影后形成一定的线路，图形电镀就是针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚。
图形主要流程如下（水洗视条件不同，为一道至两道）：
进板—除油—水洗—微蚀—水洗—酸浸（硫酸）—电镀铜—水洗—酸浸（氟硼酸）—电镀（铅）锡—水洗—出板—退镀（蚀夹具）—水洗—进板
1 .除油：
电镀除油流程为酸性除油，主要是除去铜面表面的污物。因板件经过干膜流程后，不可避免地会在板面带上手印、灰尘、油污等，为使板面洁净，保证平板铜层和图形铜层的层间结合力，必须在电镀前加上清洁板面的流程。
采用酸性环境除油效果比碱性除油差，但避免了碱性物质对有机干膜的攻击，主要成分为硫酸和供应商提供的电镀配套药水（安美特—FR，B图电\C图电\脉冲线；罗门哈斯—LP200，B（II）线；成分均为酸性表面活性剂）。
图形电镀培训教材
成因 电流密度过低 镀槽温度过高 金属污染 有机污染
改善 改用较高电流密度 降低温度 低电流处理减少金属污染 碳处理或碳芯过滤
主要缺陷及成因
3、针孔
成因 打气不足 镀液污染 前处理污染 循环泵漏气 板面或线边污染
改善 注意打气份量及气喉位置 碳处理或碳芯过滤 找出污染所在及加以改善 更换有关的泵或喉管 注意干膜的显影及水洗
主要成分：硫酸、硫酸亚锡 EC Part A(R&H) EC Part B(R&H)
操作温度：20-24℃ 处理时间：10min
流程详解
夹具退铜（Rack Strip)
去除电镀夹具的镀铜，方便下一循环的电 镀进行。
主要成分：硝酸 操作温度：室温 处理时间：8-10min
为何选择铜进行电镀
✓导电性能好。 ✓延展性能好。 ✓价格便宜。 ✓容易蚀刻。
工艺流程
镀铜预浸 ↓ 镀铜 ↓
二级水洗 ↓
镀锡预浸 ↓ 镀锡 ↓
二级水洗 ↓ 干板 ↓
下板 ↓
夹具退铜 ↓
二级水洗
流程详解
除油（Acid Clean)
清洁铜面，去除上工序的残污及人手接触 后的指模等油性污垢；润湿铜面及孔壁，方 便电镀；使用酸性溶液，以免使干膜受损。
主要成分：Acid Cleaner ACD(ATO) 操作温度：40-50 ℃ 处理时间：3-5min
改善 改用较高电流密度 降低温度 低电流处理减少金属污染 碳处理或碳芯过滤
主要缺陷及成因
3、针孔
成因 打气不足 镀液污染 前处理污染 循环泵漏气 板面或线边污染
改善 注意打气份量及气喉位置 碳处理或碳芯过滤 找出污染所在及加以改善 更换有关的泵或喉管 注意干膜的显影及水洗
主要成分：硫酸、硫酸亚锡 EC Part A(R&H) EC Part B(R&H)
操作温度：20-24℃ 处理时间：10min
流程详解
夹具退铜（Rack Strip)
去除电镀夹具的镀铜，方便下一循环的电 镀进行。
主要成分：硝酸 操作温度：室温 处理时间：8-10min
为何选择铜进行电镀
✓导电性能好。 ✓延展性能好。 ✓价格便宜。 ✓容易蚀刻。
工艺流程
镀铜预浸 ↓ 镀铜 ↓
二级水洗 ↓
镀锡预浸 ↓ 镀锡 ↓
二级水洗 ↓ 干板 ↓
下板 ↓
夹具退铜 ↓
二级水洗
流程详解
除油（Acid Clean)
清洁铜面，去除上工序的残污及人手接触 后的指模等油性污垢；润湿铜面及孔壁，方 便电镀；使用酸性溶液，以免使干膜受损。
主要成分：Acid Cleaner ACD(ATO) 操作温度：40-50 ℃ 处理时间：3-5min
PQA培训教材
故障3：3、金镍厚不合格 原因：3.1浸金的温度太低.3.2浸金的时间太 短.3.3金的PH值超过范围 改善方法：3.1检查后加以改善3.2延长浸金 时间3.3检查后加以改善 故障4：4、线路板变形 原因：4.1化学镍或浸金的温度太高. 改善方法：4.1降低温度. 故障5：5、可焊性差 原因：5.1金的厚度不正确5.2化学镍或浸金 工艺带来的杂质5.3工艺本身没有错误5.4线路板 存放不恰当5.5最后一道水洗的效果不好. 改善方法：5.1金的最佳厚度 是:0.05~0.1UM5.2参看1.15.3来自于设备和操作 者的原因5.4线路板应存放在干燥凉爽的地方,最 好放于密闭的塑料袋里5.5更换水,增加水流速度
PTH常见不良状况之处理。 1.孔无铜 a：活化钯吸附沉积不好。 b：速化槽：速化剂溶度不对。 c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速 度过慢;槽液成分不对。 2.孔壁有颗粒，粗糙 a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过 滤机装置。 b：板材本身孔壁有毛刺。 3.板面发黑 a：化学槽成分不对(NaOH浓度过高) b：建浴时建浴剂不足
HQ微电脑切片机
作业手法
下料检查/稽核点
1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 首件是否按要求执行确认及记录 物料及产品摆放是否有标识，角落是否整洁干净 温湿度是否在管控范围内 基材、PET、FR4、纯PI可以放置在下料车间保存，覆盖膜、胶、 PI等易受潮的材料在下料车间放置时间控制在12h内 接触产品时必须戴手套或手指套，并对角拿板，轻拿轻放 剪切前必须先做首件，经IPQC确认合格，做好《下料工序首件 检验记录》后，方可批量生产 批量生产过程按产品数量5%自检一次，并记录好《下料工序自 检表》，同时用酒精清洁台面 过塑机：产品加工前过塑机使用温度必须达到设定值，即绿色 指示灯亮，参数设定： ①PI+热压胶：加热，温度100±20℃； ②PET+热压胶：加 热，温度100±20℃； ③PET+冷压胶：冷裱；④FR4+热压胶： 加热，温度100±20℃；⑤FR8+冷压胶：冷裱 烘箱参数设定：①基材：温度，155±5℃；时间，60min240min②3M胶：温度，120±5℃；时间，60min-120min
电镀知识培训教材
后处理
02
01
03
清洗和干燥
去除工件表面的残留物，并进行干燥处理。
热处理和钝化
通过热处理和钝化处理，提高镀层的耐腐蚀性和耐磨 性。
质量检测与控制
对电镀后的工件进行质量检测与控制，确保符合要求 。
常见电镀缺陷及解决方法
01
02
03
04
镀层不均匀
调整电流密度、电镀时间和搅 拌方式等工艺参数。
针孔和麻点
安全操作
遵循安全操作规程，避免 发生火灾、爆炸、触电等 事故。
应急处理
员工应熟悉应急处理程序， 如发生事故时如何疏散、 报警以及急救等。
05
ห้องสมุดไป่ตู้电镀应用案例分析
汽车行业电镀应用
总结词
汽车行业是电镀应用的重要领域，主要用于外观装饰和防腐 防护。
详细描述
汽车行业电镀应用广泛，包括车体外壳、车内装饰、发动机 和底盘等部件。电镀能够提高汽车外观的美观度和耐久性， 同时也能增强汽车零部件的防腐蚀能力，延长使用寿命。
家用电器电镀应用
总结词
家用电器电镀应用主要集中在外观装饰和产品质感提升。
详细描述
家用电器如冰箱、洗衣机、空调等产品表面处理中广泛应用电镀技术，以提高产 品的外观质感和触感。电镀能够赋予产品金属光泽和质感，增强产品的视觉效果 和用户体验。
建筑行业电镀应用
线路板图形电镀培训教材
电镀铜镀层厚度估算方法(mil) — 电镀阴极电流密度(ASD) X 电镀时间(分钟) / 114 1 mil = 25.4 µm
深圳市祥光达光电科技有限公司 唐青山 13682465117
21
电镀铜溶液和电镀线的评价
镀 铜 均 匀 性
★ 定义及说明
镀铜均匀性是指板表面及孔内镀铜厚度的分布，通常 是指线路板表面镀铜厚度的分布，表面铜厚均匀性的好 坏，将直接影响到蚀刻等后工序的制作。
＊各添加剂相互制约地起作用.
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18
电镀层的光亮度
载体 (c) /光亮剂 (b)的机理 c c cb cbc cb b
c c b
cb c cb b b b
c
c c cb cbcb b b
c
c cb
b
载体(c)快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积 光亮剂(b)吸附于低电流密度区并提高沉积速率. 载体(c)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度
3
深圳市祥光达光电科技有限公司 唐青山 13682465117
电镀铜工艺
电镀铜工艺
– 在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导 电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。
电镀铜层的作用
– 作为孔的化学沉铜层的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微 米，称为加厚铜。 – 作为图形电镀锡或镍的底层，其厚度可达20-25微米，称为图 形镀铜。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
04 PCB生产与品质控制
PCB生产流程
线路设计
根据电路原理图和布局要求，进 行PCB线路设计。
板材选择
根据需求选择合适的基材和厚度， 确保PCB的机械性能和电气性能。
制作光绘文件
将设计好的线路转换为光绘文件， 用于后续的制板。
PCB生产流程
制作内层板
将敷铜板经过热处理、曝光、显影等工序，形成 PCB内层线路。
嵌入式电子元件
随着嵌入式技术的发展，PCB将集成 更多微型电子元件，实现更复杂的功 能。
柔性印刷电路板（FPC）
FPC具有柔性和可弯曲的特性，适用 于穿戴设备和曲面设备等新兴领域。
绿色环保
PCB制造将更加注重环保和可持续发 展，采用环保材料和工艺，降低能耗 和废弃物排放。
未来挑战与机遇
技术更新换代
02 PCB材料与工艺
基材选择
01
02
03
基材种类
FR4、CEM-1、铝基板等， 每种基材具有不同的电气 性能、机械性能和加工特 性。
基材厚度
根据电路设计需求选择合 适的基材厚度，以满足电 气性能和机械强度的要求。
基材质量
关注基材的外观质量、内 部质量以及可靠性等方面， 以确保PCB的性能和稳定 性。
展机遇。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
PCB制造流程包括裁板、钻孔、镀铜、线路印刷、蚀 刻、焊接等步骤，每一步都对最终产品质量有着重要 影响。
图形电镀教材
精品资料
4.生产线主要药水缸(shuǐ ɡānɡ)规格特性
槽序
槽名
槽液容量(L)
14#
除油缸 2100
17#
微蚀缸 2500
22#
酸浸缸
2100
23-39#
镀铜缸 6036(单缸)
13#
酸浸缸
2100
10-12# 镀锡缸
6036
5,6,7#
蚀夹缸 6458
槽体材料
PP PP
PP PP
PP PP PP
阳极铜球
精品资料
－硫 酸： 需使用试剂级(AR)硫酸，有导电和溶解阳极的作用。硫酸的
浓度对镀液的分散能力和镀层(dù cénɡ)的机械性能均有影响: 1. 若硫酸的浓度太低，镀液的分散能力下降，一价铜易水解生
成铜粉； 2. 若硫酸的浓度过高，虽然镀液的分散能力较好，但是，镀层
(dù cénɡ)的延展性会降低. 控制：作业时由于带出和打气的氧化作用造成阳极膜溶解，
Ellington • 图形(tú xíng)电镀培训教
材
精品资料
目录(mùlù)
前言 第一部分 第二部分
第三部分
一.图形电镀目的 二.基本工艺流程 三. 基本理论 四.各药水缸作用(zuòyòng) 一.生产线设备简介 二.工艺参数 三.生产维护 四.能力研究 五.常见问题与对策 工序潜力与展望
4.生产线主要药水缸(shuǐ ɡānɡ)规格特性
槽序
槽名
槽液容量(L)
14#
除油缸 2100
17#
微蚀缸 2500
22#
酸浸缸
2100
23-39#
镀铜缸 6036(单缸)
13#
酸浸缸
2100
10-12# 镀锡缸
6036
5,6,7#
蚀夹缸 6458
槽体材料
PP PP
PP PP
PP PP PP
阳极铜球
精品资料
－硫 酸： 需使用试剂级(AR)硫酸，有导电和溶解阳极的作用。硫酸的
浓度对镀液的分散能力和镀层(dù cénɡ)的机械性能均有影响: 1. 若硫酸的浓度太低，镀液的分散能力下降，一价铜易水解生
成铜粉； 2. 若硫酸的浓度过高，虽然镀液的分散能力较好，但是，镀层
(dù cénɡ)的延展性会降低. 控制：作业时由于带出和打气的氧化作用造成阳极膜溶解，
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精品资料
目录(mùlù)
前言 第一部分 第二部分
第三部分
一.图形电镀目的 二.基本工艺流程 三. 基本理论 四.各药水缸作用(zuòyòng) 一.生产线设备简介 二.工艺参数 三.生产维护 四.能力研究 五.常见问题与对策 工序潜力与展望
《电镀知识培训》课件
电镀槽液配置
01
02
03
04
确定配方
根据电镀需求选择合适的电镀 槽液配方。
添加原料
按照配方比例添加各种电镀添 加剂和主盐。
搅拌与过滤
确保槽液混合均匀，去除杂质 和颗粒物。
调整槽液参数
根据需要调整槽液的PH值、 温度等参数。
电镀操作
挂具设计
根据工件形状和大小设 计合适的挂具，确保工 件稳定且均匀接触电极
电镀的特点与优势
镀层均匀
电镀能够在工件表面形成厚度均匀、致密的金属镀层。
环保
电镀过程中产生的废水和废气经过处理后可达到环保要求。
电镀的特点与优势
01
02
03
提高产品质量
电镀能够提高产品的外观 质量和性能，如防腐、导 电、耐磨等。
降低生产成本
电镀具有较高的生产效率 和较低的生产成本，能够 实现大规模生产。
建筑行业对电镀技术的要求相对较低，但需要满足安全、 环保和耐久性等方面的要求，以确保建筑的使用寿命和安 全性。
电镀行业发展趋势与挑战
随着环保意识的提高和技术的不断进步，电镀行业正朝着绿色化、智能化和高效 化的方向发展。新型环保电镀技术和自动化生产线的应用逐渐成为主流。
电镀行业面临的挑战主要包括环保法规的严格、成本压力的增加以及市场竞争的 激烈等。企业需要加强技术创新和提高生产效率，以适应市场变化和满足客户需 求。
电镀培训教材
Βιβλιοθήκη Baidu
2.电流效率:镀层金属的分布取决于电流的分布,但并 电流效率:镀层金属的分布取决于电流的分布, 电流效率 不等于电流的分布. 不等于电流的分布.通过一级的电流不单是消耗于金 属离子的沉积,而且消耗于析氢和其他副反应. 属离子的沉积,而且消耗于析氢和其他副反应.电流 效率随电流的密度改变而改变. 效率随电流的密度改变而改变. 影响金属在不同部位的分布: 影响金属在不同部位的分布: A.阴极电流效率随电流密度的改变而几乎没有变化. 阴极电流效率随电流密度的改变而几乎没有变化. 阴极电流效率随电流密度的改变而几乎没有变化 阴极不同部位上镀出的金属多少直接取决于该处的电 流的大小. 流的大小. B.阴极的电流效率随电流密度的升高而下降的则能提 阴极的电流效率随电流密度的升高而下降的则能提 高分散能力.电流密度大的地方电流效率低, 高分散能力.电流密度大的地方电流效率低,而电流 密度小的地方电流效率高. 密度小的地方电流效率高.要使各处的电流密度分布 均匀,则要改变电解液的分散能力. 均匀,则要改变电解液的分散能力. C.机体的表面状态 金属在不洁净的阴极表面上很难 机体的表面状态 沉积出均匀的镀层,甚至不能沉积. 沉积出均匀的镀层,甚至不能沉积.由于氢在粗糙表 面上的过电位小于光洁表面, 面上的过电位小于光洁表面,所以在粗糙表面上氢容 易析出,镀层就难以沉积. 易析出,镀层就难以沉积.
青岛市海拓表面工程有限公司
2.电流效率:镀层金属的分布取决于电流的分布,但并 电流效率:镀层金属的分布取决于电流的分布, 电流效率 不等于电流的分布. 不等于电流的分布.通过一级的电流不单是消耗于金 属离子的沉积,而且消耗于析氢和其他副反应. 属离子的沉积,而且消耗于析氢和其他副反应.电流 效率随电流的密度改变而改变. 效率随电流的密度改变而改变. 影响金属在不同部位的分布: 影响金属在不同部位的分布: A.阴极电流效率随电流密度的改变而几乎没有变化. 阴极电流效率随电流密度的改变而几乎没有变化. 阴极电流效率随电流密度的改变而几乎没有变化 阴极不同部位上镀出的金属多少直接取决于该处的电 流的大小. 流的大小. B.阴极的电流效率随电流密度的升高而下降的则能提 阴极的电流效率随电流密度的升高而下降的则能提 高分散能力.电流密度大的地方电流效率低, 高分散能力.电流密度大的地方电流效率低,而电流 密度小的地方电流效率高. 密度小的地方电流效率高.要使各处的电流密度分布 均匀,则要改变电解液的分散能力. 均匀,则要改变电解液的分散能力. C.机体的表面状态 金属在不洁净的阴极表面上很难 机体的表面状态 沉积出均匀的镀层,甚至不能沉积. 沉积出均匀的镀层,甚至不能沉积.由于氢在粗糙表 面上的过电位小于光洁表面, 面上的过电位小于光洁表面,所以在粗糙表面上氢容 易析出,镀层就难以沉积. 易析出,镀层就难以沉积.
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新手培训线路板基础教材资料
2、以PCB的硬度可分为：
• A、硬板（刚性板） • B、软板（挠性板） • C、软硬板（刚挠结合板）
第21页，共52页
软、硬板实物图片
第22页，共52页
PCB印制板的分类
3、以PCB孔的导通状态可分为：
A、埋孔板 B、盲孔板 C、埋孔盲孔结合板 D、通孔板
第23页，共52页
通孔板实物图片
第24页，共52页
4.工序-（图形转移）实物图片
☺ 流程介绍 前处理--贴膜--曝光--显影
目的:经过钻孔及通孔电镀后，内外层已经连通,本制程制作外层
☺ 贴膜(Lamination):
线路,以达电性的完整
制程目的: 通过加热加压使干膜紧密附着在铜面上.
重要原物料：干膜(Dry film)
第9页，共52页
4.工序-（图形转移）实物图片
第3页，共52页
二、未做线路板之前大料板材图片
第4页，共52页
1.工序-（开料）实物图片
板材供应商 生益（SY）
第5页，共52页
2.工序-（钻孔）实物图片
• 钻孔: • 目的:
• 在板面上钻出层与层之间线路 连接的导通孔
• 主要原物料:钻头;盖板;垫板 • 钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组
合而成
• 曝光(Exposure):
– 製程目的: 通过影像 转移原理在干膜上曝出 客户所需的线路
• A、硬板（刚性板） • B、软板（挠性板） • C、软硬板（刚挠结合板）
第21页，共52页
软、硬板实物图片
第22页，共52页
PCB印制板的分类
3、以PCB孔的导通状态可分为：
A、埋孔板 B、盲孔板 C、埋孔盲孔结合板 D、通孔板
第23页，共52页
通孔板实物图片
第24页，共52页
4.工序-（图形转移）实物图片
☺ 流程介绍 前处理--贴膜--曝光--显影
目的:经过钻孔及通孔电镀后，内外层已经连通,本制程制作外层
☺ 贴膜(Lamination):
线路,以达电性的完整
制程目的: 通过加热加压使干膜紧密附着在铜面上.
重要原物料：干膜(Dry film)
第9页，共52页
4.工序-（图形转移）实物图片
第3页，共52页
二、未做线路板之前大料板材图片
第4页，共52页
1.工序-（开料）实物图片
板材供应商 生益（SY）
第5页，共52页
2.工序-（钻孔）实物图片
• 钻孔: • 目的:
• 在板面上钻出层与层之间线路 连接的导通孔
• 主要原物料:钻头;盖板;垫板 • 钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组
合而成
• 曝光(Exposure):
– 製程目的: 通过影像 转移原理在干膜上曝出 客户所需的线路
电镀工书籍
电镀工书籍
以下是一些关于电镀工的书籍推荐：
1. 《电镀工艺学》 - 作者：王川
该书是电镀工艺学的经典教材，介绍了电镀工艺学的基本概念、原理和实践技术，涵盖了电镀工艺的所有方面。
2. 《电镀技术手册》 - 作者：电镀工艺技术委员会
该手册是电镀工的必备工具书之一，包含了电镀液的配制、电镀工艺参数的选择、电镀设备的操作等详细内容。
3. 《电镀工艺控制与指导》 - 作者：龙衍演
该书结合了电镀工艺的实际应用，详细介绍了电镀设备的调整和维护、操作过程的控制和指导等方面的内容。
4. 《电镀工艺新进展》 - 作者：电镀技术研究所
该书总结了近年来电镀工艺技术的新进展，包括新型电镀液的研发、电镀设备的创新等方面的内容。
5. 《电镀工艺与设备》 - 作者：徐斌
该书详细介绍了电镀工艺的各个环节和电镀设备的类型和选型，对电镀工的实践操作提供了指导。
希望这些书籍能为您提供电镀工方面的知识和技巧。
(最新整理)PCB印制电路板培训教材
2021/7/26
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电镀（沉铜）
▪ 工艺流程：
水洗
上板
膨松
水洗
水洗
除胶渣
中和
水洗
水洗
水洗
调整（除油1除油2）
微蚀
预浸
水洗
水洗
水洗
活化
加速
化学沉铜
下板
2021/7/26
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电镀（沉铜）
▪ 检测方法： ▪ 切片分析法：取板边尾孔或微切孔制作微切
片，研磨至2mm的半孔微切片， 放置背光台观察半孔内沉铜层 的遮光度。 ▪ 背光的遮光度分为1-10级，本厂要求9级以上
23
电镀（全板电）
▪ 剥挂具： 剥挂具溶液：40—55%硝酸溶液
烘板： 烘板温度要求：80℃+/-5℃
检查重点：孔无铜、铜厚（8-11um） 检查方法：取板倾斜45 ℃照光台、CMI500
2021/7/26
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干膜介绍
▪ 干膜(Dry Film)的用途: 干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要 物料，用于线路板图形的转移制作。近几年 也开始广泛应用于选择性化金、电镀金工艺。
▪ *静置15min后才能对位曝光，超过24H返洗
2021/7/26
33
干膜
▪ 对位曝光：主要作用是感光后交联聚合反 应，吸收紫外光的干膜发生交联 聚合反应后硬化变色，未聚合反 应的干膜易被碳酸钠冲掉。
PCB图形电镀
深圳市美溢泰电路技术有限公司
ShenZhen Multilayer Circuit Technology Co.,LTD
图形电镀简介培训
永无止境改善，一切皆有可能
课堂守则
请将手机调到震动状态。 请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。 请勿交头接耳、大声喧哗。 如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方
板面电镀镀 上的一层铜
P片
图形电镀工艺参数
缸名 酸性除油
微蚀 酸洗 电镀铜
电镀锡
使用物料
AC-22 NPS
H2SO4(CP) H2SO4(CP) CuS04.5H2SO4 H2SO4(AR)
HCL(浓) 铜光剂 SnSO4
缸体积
600L 300L 300L 300L 2000L 2000L 2000L 2000L 2000L
但当溶液中的硫酸浓度不足时，会水解。 2 Cu+ +2H2O = 2Cu(OH) +2H+ 2Cu(OH)=Cu2O +H2O Cu2O沉积在阴极上，产生毛刺。 Cu+ 不稳定，还可以发生歧化反应：
2Cu+ = Cu2+ +Cu 生成的铜也会以电泳的方式沉积于镀层，产生铜粉、毛刺、
粗糙现象。
永无止境改善，一切皆有可能
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酸性镀铜的原理
ShenZhen Multilayer Circuit Technology Co.,LTD
图形电镀简介培训
永无止境改善，一切皆有可能
课堂守则
请将手机调到震动状态。 请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。 请勿交头接耳、大声喧哗。 如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方
板面电镀镀 上的一层铜
P片
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缸名 酸性除油
微蚀 酸洗 电镀铜
电镀锡
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AC-22 NPS
H2SO4(CP) H2SO4(CP) CuS04.5H2SO4 H2SO4(AR)
HCL(浓) 铜光剂 SnSO4
缸体积
600L 300L 300L 300L 2000L 2000L 2000L 2000L 2000L
但当溶液中的硫酸浓度不足时，会水解。 2 Cu+ +2H2O = 2Cu(OH) +2H+ 2Cu(OH)=Cu2O +H2O Cu2O沉积在阴极上，产生毛刺。 Cu+ 不稳定，还可以发生歧化反应：
2Cu+ = Cu2+ +Cu 生成的铜也会以电泳的方式沉积于镀层，产生铜粉、毛刺、
粗糙现象。
永无止境改善，一切皆有可能
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酸性镀铜的原理
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4
电镀铜工艺流程
除油 微蚀 电镀 磺酸洗 镀锡
烘干
酸洗
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5
电镀铜工艺流程
流流程说明
— 酸性除油 酸性除油的主要作用為除去輕度氧化及輕度污漬和手印。
一
浸 酸(10%硫酸) 除去經過水洗后板面產生的輕微氧化,此酸通常為 10%。
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磷铜阳极材料要求规格
主成份 – Cu : 99.9% min – P 杂质 – Fe – S – Pb – Sb – Ni – As : 0.04-0.065% : 0.003%max : 0.003%max : 0.002%max : 0.002%max : 0.002%max : 0.001%max
副反应
2Cu+ + 2 H2O 2CuOH + 2H+ 2Cu+ Cu2O + H2O Cu2+ + Cu
8
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酸性镀铜液各成分及特性简介
酸性镀铜液成分
— — — — 硫酸銅（CuSO4.5H2O) 硫酸 (H2SO4)
氯離子（Cl-) 添加劑
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酸性镀铜液中各成分含量对电镀效果的影响
— CuSO4.5H2O — H2SO4
：浓度太低，高電流區鍍層易燒焦； 浓度太高，鍍液分散能力會降低。 ：浓度太低，溶液導電性差，鍍液分散能力差。 浓度太高，降低Cu2+的遷移率，電流效率反而降低，並對銅 鍍層的延伸率不利。
26
电镀铜溶液和电镀线的评价
测试步骤 热冲击测试 (1)裁板16''x18'’ (2) 进行钻孔； (3) 经电镀前处理磨刷； (4) Desmear + PTH + 电镀； (5) 经电镀后处理的板清洗烘干； (6) 每片板裁上、中、下3小片100mm x 100mm测试板； 热冲击测试
A B H E F I G J C 通孔 D
A E F 盲孔
B
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电镀铜溶液和电镀线的评价
延展性
— 用不锈钢片在镀槽或延展性测试槽镀上2mil 铜片. — 再以130oC把铜片烘2小时. — 用延展性测试机进行测试.
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光亮剂/载体/整平剂的混 合l b c c c b c c b l l c c b
c c
c b
b l c b b l c c b c b b
l l
载体抑制沉积而光亮剂加速沉积 整平剂抑制凸出区域的沉积 整平剂扩展了光亮剂的控制范围
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电镀铜镀层厚度估算方法
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电镀的整平性能
光亮剂(b)、载体(c) 、整平剂(l)的机理
光亮剂和载体 b c c c c c b c c c c c c b b c c b b c c c b c c b
过量光亮剂 b c b c b c b c b c b b c b b c b b b c b c b c b c
★ 计算方法
深镀能力 孔内镀铜厚度最小值 板面镀铜厚度平均值 100%
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电镀铜溶液和电镀线的评价 ★测试及取点要求
测试要求：对整条线的所有电镀缸进行测试，以缸为单位，并 以这个缸中最小深镀能力值为准整条线的评估以最小深镀能力的缸 为准； 取样要求：从每条飞巴上取左、中、右3块板，每块板中取板 四角和中间共5个点作评估。 取值要求：表面:A、B 、C、D为与大铜面相平,目视没有斜度的 点；板面镀铜厚度平均值选取时通孔为4点，盲孔为2点； 孔内:通孔为孔口和中间共6点(E、F、G、H、I、J)的最小值；盲 孔为孔角2点中的最小值。
2
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电镀铜工艺
铜的特性
– 铜：元素符号Cu，玫瑰红色，原子量63.54，密度8.89克/立方厘 米，Cu2+的电化当量1.186克/安时. – 铜具有良好的导电性（电阻1.673uΩ.cm）和良好的机械性能（ 抗拉能力220-420MPa）. – 铜容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属--金属间键合 ，从而获得镀层间的良好结合力.
-1
cm-1具有金屬導電性 P0.04-0.065%磷銅的陽极化
比無氧銅低50mv-80mv)不會導致陽极钝化。 — 陽极膜會使微小晶粒從陽极脫落的現象大大減少 — 陽极膜在一定程度上阻止了銅陽极的過快溶解
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电镀铜阳极表面积估算方法
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
圆形钛篮铜阳极表面积估算方法
深圳市祥光达光电科技有限公司
Shenzhen Auspicious Light of Photoelectric Technology Co., Ltd.
图形电镀培训教材
联 系 人：唐 青 山 联系电话：13682465117 地 址：深圳市福田区上步南 路国企大厦永富楼
1
图形电镀目的
在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上 用电镀方法加厚铜层，再镀上一层锡作为该线路 的保护层。
陽極
磷銅陽極、含磷0.04-0.065%
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磷銅陽极的特色
通電后磷銅表面形成一層黑色(或棕黑)的薄膜 黑色(或棕黑色)薄膜為Cu3P又稱磷銅陽极膜 磷銅陽极膜的作用
— 陽极膜本身對(Cu+--e→Cu2+)反應有催化、加速作用，從而 減少Cu+的積累。 — 陽极膜形成后能抑制Cu+的繼續產生 — 陽极膜的電導率為1.5X104 — 磷銅較純銅陽极化小(1A/dm2
— Cl— 添加剂
：浓度太低，鍍層出現台階狀的粗糙鍍層，易出現針孔和燒焦； 浓度太高，導致陽極鈍化，鍍層失去光澤。 ：（后面专题介绍）
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操作條件對酸性鍍銅效果的影響
溫度 — 溫度升高，電極反應速度加快，允許電流密度提高，鍍層沉 積速度加快，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結 晶粗糙，亮度降低。 — 溫度降低，允許電流密度降低。高電流區容易燒焦。防止鍍 液升溫過高方法：鍍液負荷不大于0.2A/L，選擇導電性能優 良的挂具，減少電能損耗。配合冷水機，控制鍍液溫度。 電流密度 — 提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，但應注意其鍍層 厚度分布變差。 攪拌 — 陰極移動：陰極移動是通過陰極杆的往複運動來實現 工件的移動。移動方向與陽極成一定角度。陰極移動振幅 50－75mm，移動頻率10－15次/分
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酸性镀铜液各成分功能
— CuSO4.5H2O — H2SO4 — Cl— 添加劑 ：主要作用是提供電鍍所需Cu2＋及提高導電能力 ：主要作用是提高鍍液導電性能，提高通孔電鍍的均勻性。 ：主要作用是幫助陽極溶解，協助改善銅的析出，結晶。 ：主要作用是改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結晶細密性。
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影響陽极溶解的因素
陽极面積(即陽极電流密度控制在0.5ASD-1.5ASD之間) 陽极袋 (聚丙烯) 陽极及陽极袋的清洗方法和頻率
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添加剂对电镀铜工艺的影响
载体 吸附到所有受镀表面, 增加 表面 阻抗,从而改变分布不 良情况. 抑制沉积速率 整平剂 选择性地吸附到受镀表面 抑制沉积速率 光亮剂 选择性地吸附到受镀表面, 降低表面阻抗,从而恶化分 布不良情况. 提高沉积速率 氯离子 增强添加剂的吸附
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电镀铜的原理
直流 整流器
ne-
ne-
+
阳极 离子交换
电镀上铜层 阴极 (受镀物件) 镀槽
Cu
Cu2+ + 2e-
Cu2+ + 2e-
Cu
电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl +添加剂) 深圳市祥光达光电科技有限公司 唐青山 13682465117
—
dlf /2
=3.14 1.33lwf l=钛篮长度
d=钛篮直径
l=钛篮长度
f=系数
方形钛篮铜阳极表面积估算方法
—
w=钛篮宽度
f=系数
f与铜球直径有关:
直径=12mm 直径=15mm 直径=28mm f=2.2 f=2.0 f=1.6 直径=25mm 直径=38mm f=1.7 f=1.2
＊各添加剂相互制约地起作用.
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电镀层的光亮度
载体 (c) /光亮剂 (b)的机理 c c cb cbc cb b
c c b
cb c cb b b b
c
c c cb cbcb b b
c
c cb
b
载体(c)快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积 光亮剂(b)吸附于低电流密度区并提高沉积速率. 载体(c)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度
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电镀铜溶液和电镀线的评价
深 镀 能 力
★ 定义及说明
根据设备能力及生产实际拟定板的尺寸、纵横比、电镀参 数等,进行电镀处理后,打切片测量，但必须确保测试孔孔形正 常，且均是导通孔的 。 参考板的尺寸18″× 24″，纵横比为通孔6:1，盲孔为 0.75:1
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电镀铜工艺
电镀铜工艺
– 在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导 电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。
电镀铜层的作用
– 作为孔的化学沉铜层的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微 米，称为加厚铜。 – 作为图形电镀锡或镍的底层，其厚度可达20-25微米，称为图 形镀铜。
电镀铜镀层厚度估算方法(mil) — 电镀阴极电流密度(ASD) X 电镀时间(分钟) / 114 1 mil = 25.4 µm
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电镀铜溶液和电镀线的评价
镀 铜 均 匀 性
★ 定义及说明
镀铜均匀性是指板表面及孔内镀铜厚度的分布，通常 是指线路板表面镀铜厚度的分布，表面铜厚均匀性的好 坏，将直接影响到蚀刻等后工序的制作。
7
-
硫酸盐酸性镀铜的机理
电极反应 阴极： 副反应 Cu2+ +2eCu Cu2+ + eCu＋ Cu+ 阳极： + eCu 标准电极电位 。 Cu2+ / Cu 。 Cu2+ / Cu 。 Cu+ / Cu
＋
= +0.34V = +0.15V = +0.51V
Cu -2e Cu2+ Cu e Cu+ 2Cu+ + 1/2O2 + 2H+ 2Cu2+ + H2O
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操作條件對酸性鍍銅效果的影響
— 空氣攪拌
無油壓縮空氣流量0.3-0.8m3 / min.m2 打氣管距槽底3－8cm，氣孔直徑2 mm孔間距80－130 mm。 孔中心線與垂直方向成45o角。
過濾
PP濾芯、5－10m過濾精度、流量3－5次循環/小時
★ 计算方法
均匀性
最大值 最小值 1
2 100% 镀铜厚度的平均值
参考接受标准：垂直电镀线均匀性≤15% 水平电镀线均匀性≤10%
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电镀铜溶液和电镀线的评价 ★ 测试要求
板材尺寸 ：18″× 24″表铜厚为1OZ的覆铜板(特殊要求除 外）； 电镀参数：根据每条线的能力，设计电镀参数使镀铜厚度为 1mil； 电镀取值：电镀前测量板面底铜厚度，电镀后测量指定取点位置 的铜厚，其差值作为镀铜厚度的分析数据； 取点方法：1）均匀取点，数量:短边5x长边7=35个； 2）板边最近距离点距板边0.5inch(特殊要求除外）； 计算要求：均匀性测试以1缸板为单位(2飞巴/缸，2面/飞巴)， 缸与缸之间全部进行评估。