元件成形工艺规范

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元器件成型工艺规范

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1.目的:

规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，避免和减少元件成型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性。

2.适用范围：

本规范仅适用于所有产品的生产操作、品质检验及控制、SOP文件制作依据，规

范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲实，按照客户的要求执

行。

3.职责与权限：

3.1工程部IE工程师和IE技术员负责按本规范制定SOP指导生产加工;

3.2品质部IPQC负责按本规范对SOP及生产操作进行查检。

3.3工程部经理负责本规范有效执

行。

4.名词解释:

元器件引线(Component/Device Lead):从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接

的单根或绞合金属线，或成型导

线。

元器件引脚(Component/Device Pin )：不损坏就难以成形的元器件引线。

4. 3 通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。

引线折弯：为使元器件便于在印制板上安装固定或消除应力，人为在元器件引线施加

外力，使之产生的永久形

变。

4.5封装保护距离：安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部

分到器件引线折弯处的距离，至少相当于一个引线的直径或厚度或0.8mm中的较大者。

下图展示了3种典型元器件的封装保护距离的具体测量方

式。

4.6变向折弯：弓I线折弯后引线的伸展方向有发生改变，通常是90°

元器件成形工艺设计规范(A0)

元器件成形工艺设计规范

Rev.: A0

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6. 规范内容

6.1 引线折弯

按照元器件的引线截面图形划分，通常有圆形（直径D）和矩形（厚度T）两种引线。阻容组件一般为圆柱形引线，而半导体元器件一般为四棱柱形引线。

6.1.1 变向折弯

下ET-1a图描述了变向折弯的引线的特征参数。折弯内径R，折弯角度ω。

ET-1a

6.1.2 无变向折弯

6.1.2.1 打Z折弯

图ET-1b描述了无变向折弯的引线的特征参数。折弯内径R，折弯角度ω，偏心距V。在本规范中叫做打Z成形。有2个折弯内径R及折弯角度ω。

ET-1b

6.1.2.2 打K折弯

在图ET-1c中，描述了一种特殊的折弯方式，即偏心距V＝0。通常是为了保障引线插装到装配孔后，元器件可以抬高以消除应力，或起支撑作用，或满足散热要求的一种折弯方式。这种折弯方式就是我们常说的“打K”或“Ω折弯”。K值的大小一般与引线的直径D和厚度T 有关，同时还与折弯的模具有关，在表EE-1中给出了常见的K值。

ET-1c

注意：引线打K时，通常要求凸起部分一般不能超出元器件的丝印最大外框（Placement 层），同时要保障引线间距满足电气间隙的要求，对于实在无法满足的在试验验证没有问题后才可以超出元器件的丝印外框。

6.2 引线折弯的参数

6.2.1 封装保护距离d

“安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到器件引线折弯处的距离，至少d>1mm（可依器件各项要求适当调整）。通常出于保护元器件的内部结构与方便机械加工。

电容元件的制造工艺与质量控制

电容元件的制造工艺与质量控制电容元件是一种常见的电子元件，广泛应用于电子设备中。它由两个导体之间的绝缘层组成，能够存储和释放电荷。在制造过程中，采用适当的工艺和质量控制措施对电容元件进行制造，以确保其性能稳定可靠。本文将介绍电容元件制造的关键工艺和质量控制措施。

一、选择合适的材料

在制造电容元件之前，需要选择合适的材料，以确保电容元件的性能达到要求。常见的电容元件材料包括金属箔、聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜等。这些材料具有良好的导电性和绝缘性能，能够满足电容元件的工作要求。

二、电容元件的制造工艺

1. 切割材料

首先，将所选材料按照要求的尺寸进行切割。这一步骤需要高精度的切割设备和技术，以确保电容元件的尺寸精度和一致性。

2. 清洗材料

切割完成后，对材料进行清洗，去除表面的污垢和杂质。清洗可以采用化学方法或机械方法，以确保材料的纯净度。

3. 涂布绝缘介质

接下来，在两个导体之间涂布绝缘介质。这一步骤需要控制涂布厚度和均匀性，以确保电容元件的绝缘效果良好。

4. 电极制造

电容元件的两个导体即为电极，接下来需要制造电极。一般采用金属箔作为电极材料，通过加工和印刷技术将电极印刷在绝缘层上。

5. 叠层组装

制造完电极后，将绝缘层和电极进行叠层组装。叠层组装需要严格控制叠层的厚度和平整度，以确保电容元件的性能稳定。

6. 终端制作

最后，对电容元件的两端进行终端制作。终端制作一般包括连接电极的引线、焊接或压接终端等。终端制作需要确保良好的连接性和可靠性，以便电容元件能够正常工作。

三、质量控制措施

1. 材料质量控制

在制造电容元件之前，需要对所选材料进行严格的质量控制。包括对材料的纯度、尺寸、表面状态等进行检查和测试，以确保所选材料符合要求。

元件成型工艺规范

深圳市宁中通信科技有限公司

制订单位项目部生效日期2016-10-12页次2/29 版次A/0

1.目的

规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，减免和减少元件成型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性，同时提高器件加工的效率。

2.适用范围

本规范使用于公司产品的生产操作、品质检验及控制、SOP文件制作依据，规范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲突，按照客户的要求执行。

3.职责

3.1项目部IE工程师和IE技术员负责按本规范制定MOI，指导生产加工；

3.2品管部IPQC/QA负责按本规范对MOI及生产操作进行检查。

3.3研发工程师负责按本规范的成型要求设计器件封装和LAYOUT。

3.4工程部经理负责本规范有效执行。

4.名词解释

4.1引线（引脚）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。

4.2通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基本上孔与导体图形作电气连接和机械固定。

4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引线焊接部分分到器件引线折弯处的距离至少相当于一个引线的直径或厚度为0.8mm中的最大者，下图示出了三种器件的封装保护距离d。

4.4变向折弯：引线折弯后引线的伸展方向有发生改变（如左图），通常是90度。

4.5非变向折弯：引线折弯后引线的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装配应力或装配中存在匹配问题时采用。如打Z折弯（如下中图）和打K折弯（如下右图）。

4.6抬高距离：安装于印制板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。

元器件成型通用工艺规范

0.8mm≤D（T）＜1.2mm
3.0mm
1.2mm≤D（T）
4.0mm
4.3卧装成形类型
通常有2种形式的卧装成形，它包括卧装贴板，卧装抬高，如下图3a-b所示，尽量满足d≥1mm。
图5a卧装贴板成形，引线变向折弯角度90°
图5b变向折弯及打K引线的卧装抬高成形
成形关键点：
R，K，d，ω，h（抬高距离），明确贴板成形的（图3a），最大抬高距离不大于0.5mm；明确需要抬高成形的，最小抬高距离不小于1.5mm，通过控制打K的位置，可以控制元器件本体距离板面的距离h(图3b)。
适用元器件：
对于非金属外壳封装且无散热要求（功率小于1W）的二极管、电阻等可以采用图5a的卧装贴板成形方式。对于金属外壳封装或有散热要求（功率大于等于1W）的二极管、电阻，必须抬高成形。
4.4立装成形类型
按照元器件本体下部引线的成形方式不同，可以划分为不折弯、打K成形和打Z成形。
图6a本体下引线不折弯
D（T）＜0.8mm
不小于D或者T（优选值1.0mm）
0.8mm≤D（T）＜1.2mm
不小于1.5×直径D或者厚度T（优选值1.5mm，2.0mm）
1.2mm≤D（T）
不小于2.0×直径D或者厚度T（优选值2.5mm，3.0mm）
4.2.3折弯角度ω
折弯角度是本次引线折弯后折弯部分的引线与原来未折弯部分引线的夹角，通常该角度大于等于90°小于180°。折弯角度ω的优选值参考下表3。

元器件成型规范

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元器件成型规范

篇一：元件成型规范

篇二：元件成形工艺规范

元件成形工艺规范1、目的

规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。

2、适用范围

本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。

3、引用/参考标准

ipc-a-610c电子组装件的验收条件

4、名词解释

4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过pcb板上孔做电气连接和机械固定。

4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至

少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示出了三种器件的封装保护距离d。

4.4变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。

4.5无变向折弯:引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生

改变。非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。如：打z折弯和打k折弯。

4.6抬高距离：安装于pcb板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。

5、规范内容

5.1准备工作规范

5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。

5.1.2.1一般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。5.1.2.2个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。

5.1.2.3元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。

元器件成型规范

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元器件成型规范

篇一：元件成型规范

篇二：元件成形工艺规范

元件成形工艺规范1、目的

规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。

2、适用范围

本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。

3、引用/参考标准

ipc-a-610c电子组装件的验收条件

4、名词解释

4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过pcb板上孔做电气连接和机械固定。

4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至

少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示出了三种器件的封装保护距离d。

4.4变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。

4.5无变向折弯:引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生

改变。非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。如：打z折弯和打k折弯。

4.6抬高距离：安装于pcb板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。

5、规范内容

5.1准备工作规范

5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。

5.1.2.1一般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。5.1.2.2个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。

5.1.2.3元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。

元件成形工艺规范

1目的

规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少

元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。

2、适用范围

本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。

3、引用/参考标准

IPC-A-610C 电子组装件的验收条件

4、名词解释

4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。

4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过PCB板上孔做电气连接和机械固定。

4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示

出了三种器件的封装保护距离d。

4.5无变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。如：打Z折弯和打K折弯。

4.6抬高距离：安装于PCB板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。

5、规范内容

5.1准备工作规范

5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。

5.121 —般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。

5.122个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。

5.1.2.3元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必

须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。

F图是两种成形方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式:

5.1.3引脚折弯参数选择

5.1.3.1 封装保护距离d

4.3 元器件的成型工艺

1、引线成型后，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。

2、引线成型过程中，元件本体不应产生破裂、表面封装不应损坏或开裂。

3、引线成型尺寸应符合安装尺寸要求。

4、凡是有标记的元件，引线成型后，其规格、型号、标志等符号应该向上、向外、方向一致，便于目视识别。

5、元件引线弯曲处要有弧形，其R不得小于引线直径的2倍。

6、元件引线弯曲处离元件封装根部至少2mm距离。

元件成型规范

制定日期

页码第2/10页（1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）

（2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）

（3）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）+元件本体高度（b）

4.4 元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性，另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑，确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。

4.4.1 对于所有引线成型元件（立式和卧式）成型都适用，又哦成型的安全距离和空间：a(图中用L表示)元件直径（D）或厚度（T），注意以下要求：

当元件直径（D）或厚度（T）≤0.8mm时，内曲线半径（R）为：R=1D

当元件直径（D）或厚度（T）0.8mm< D或T<1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=1.5D 当元件直径（D）或厚度（T）≥1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=2D

当设定成型尺寸时，必须要充分考虑上述的成型尺寸要求，避免元件脚变形或是元件本体开裂损伤，对于手工加工或是极其加工安全尺寸要求也不会一致，需要根据实际情况而定。

4.2.2 额定功率<1W的普通电阻，要求电阻本体平贴于PCB板面，电阻两引脚间距对应于PCB板两焊间距（L），PCB板厚（T），卧式成型标准。

成型尺寸：

项目允收范围

A 85°< a < 95°

L1、L2 L1、L2为1.0mm以上

L 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）

元件封装制作标准

一、封装规格

1.1 封装类型：应根据元件的类型、尺寸、接口等要求，选择合适的封装类型。常见的封装类型有DIP、SOP、QFP、BGA等。

1.2 封装尺寸：应按照元件规格书或设计要求，确定封装尺寸，确保封装体的大小、引脚间距等参数符合要求。

1.3 封装接口：应根据电路板设计要求，确定封装接口类型，如焊盘、插座等。

二、封装材料

2.1 基板材料：应选择具有良好电气性能、热性能和机械性能的基板材料，如FR4、CEM-1、铝基板等。

2.2 封装外壳：应根据元件类型和电路板设计要求，选择合适的封装外壳，如金属、塑料等。

2.3 焊料：应选择具有良好电气性能和机械性能的焊料，如锡铅合金、无铅焊料等。

三、封装工艺

3.1 丝印：应按照设计要求，将元件名称、规格、型号等信息正确地印制在封装体上。

3.2 贴片：应按照设计要求，将元件正确地贴装在封装体上，确保元件的引脚与焊盘对齐。

3.3 焊接：应按照设计要求，选择合适的焊接工艺和焊料，确保焊接质量稳定可靠。

3.4 检测：应按照质量标准对封装好的元件进行检测，确保符合设计要求。

四、质量标准

4.1 外观检测：应检查封装体的外观是否符合设计要求，如颜色、光泽度等。

4.2 尺寸检测：应检查封装体的尺寸是否符合设计要求，如长宽高、引脚间距等。

4.3 性能检测：应按照元件规格书或设计要求，对封装好的元件进行性能检测，如电气性能、机械性能等。

五、安全标准

5.1 防火安全：应选择符合防火安全标准的材料和工艺，确保封装体在使用过程中不产生危险。

元器件成形工艺标准文件

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1
改生-0510-35
黄芳
05-10-21
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黄芳
05-10-21
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第4页
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顺德科威电子厂有限公司
黄芳
05-10-21
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黄芳
05-10-21
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e
名称
元器件成形工艺标准文件
站别
编号
SCPI-CX-001
4．PTC热敏电阻用切脚机切脚成形，脚长为5mm，如图12示。
四．金属封装石英晶振如果是直插式，则用切脚机切脚成形，脚长为4mm。如果是卧插式，则先用切脚机切脚成形，脚长为7mm，然后手弯成形，如
图19
十一.可控硅成形工艺要求
可控硅BT134-600和SM1J43成形方法有两种,一种是向前弯（如图20所示）,另一种是向后弯，如图21所示。成形一般为“V”形
图20图21
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元件成型的规范要求

适用元器件
径向型（电容、发光二极管、三极管、红外接收器）
应用环境
元器件表面温升≤40℃
元器件的外形尺寸
备注
*为成型三极管类、无极性电容字符面或红外接收器类的工作面定向
6.6 ZR型
ZR型
成型代号
电容类CZR-s×h
径向二极管类VZR-s×h
三极管类VZR-s×h
电感类LZR-s×h
标定成型跨距/参数（s）
5.3未注工艺外圆角R均为1.0-2.0mm。
5.4未注公差均按±0.5mm。
5.5成型时不允许从元器件引线的根部直接弯折。规定弯折处距离元器件主体≥1.0mm。
5.6成型后的引线
5.6.1不得有扭曲现象，引线上不得有明显压坏和其他伤痕。
5.6.2折弯处的痕迹规定不超过0.25d的凹陷(d为引线直径)。
編制/修订:冉明华
审核：宋国清
批准：高波
1.0目的
规范元器件来料成型操作的方法和流程，消除元器件成型时应力造成的损伤，提高产品可靠性，提高产品质量，防止出现批次质量事故。
2.0适用范围
本规范规定了元器件引线成型生产中人、机、料、法、环的工艺要求和质量检测中的管理要求、质量控制方法、元器件引线成型方式和技术要求。本规范适用于印制板厚度为1.0～1.6mm，用手工插件的元器件(包括电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、振荡器、保险丝管保险管)引线成型。适用于本公司所有产品，包括内、外发产品。

手工插装的元件引脚成型要求装配准备工艺

3、元器件引线浸锡元器件引线的浸锡是浸锡工艺中最重要的一个内容，其浸锡一般按以下步骤进行。步骤一：引线的校直。在手工操作时，可以使用平嘴钳将元器件的引线沿原有的角度拉直，不能出现凹凸块，轴向元器件的引线一般保持在轴心线上，或是与轴心线保持平行。
装配准备工艺
步骤二：表面清洁。助焊剂可能破坏金属表面的氧化层，但它对锈迹、油迹等并不能起作用，而这些附着物会严重影响后期焊接的质量。因此，必须对其表面进行清洁。
装配准备工艺
浸锡时注意：（1）浸锡时间不能太长，以免
导线绝缘层受热后收缩。（2）浸渍层与绝缘层之
间必须留有间隙，否则绝缘层会过热收缩甚至破裂。（3）应随时清除锡锅中的锡渣，以保持浸渍层的
光洁。（4）如果一次不成功，可以将导线从锡锅
中取出，稍停留一会儿后再次浸锡，切不可连续浸
渍。
装配准备工艺
电烙铁上锡：待电烙铁加热至可以将焊料熔化时，在电烙铁上蘸满焊料，将导线端头放在一块松香上，烙铁压在导线端头，左手慢慢地一边旋转导线一边向后拉出导线，当导线端头脱离电烙铁后导线端头也就上好了焊锡。上锡时注意：（1）松香要用新的，否则上锡后端头较脏，没有光泽。（2）烙铁头不要烫伤导线的绝缘层。
装配准备工艺
较轻的污垢可以用酒精或丙酮擦洗；
严重的腐蚀性污点只有用小刀刮，或用砂纸打磨等方法去除；

电子器件工艺要求规范

元器件工艺技术要求规范

1目的 (1)

2适用范围 (1)

3定义 (1)

4职责 (1)

5引用和参考的相关标准 (1)

6术语 (2)

7要求 (2)

7.1元器件管脚表面涂层要求 (2)

7.2表面贴装器件封装 (3)

7.3表面贴装器件的共面度要求 (3)

7.4工作温度 (3)

7.5可焊性要求 (4)

7.6耐焊接热 (4)

7.7外型尺寸及重量要求 (4)

7.8相关尺寸 (5)

7.9封装一致性要求 (5)

7.10潮湿敏感器件要求 (5)

7.11防静电要求 (6)

7.12器件包装及存储期限的要求 (6)

7.13加工过程要求 (7)

7.14清洗要求 (8)

7.15返修要求 (8)

8说明 (8)

9参考资料 (8)

10相关附件、文件、记录 (8)

10.1附件 (8)

10.2文件 (8)

10.3记录 (8)

精选范本

1 目的

元器件的工艺性对于生产加工和产品质量非常重要，是必不可少的一项性能指标，为了使元器件符合焊接、加工制造质量要求，要求所选用的元器件满足产品生产工艺的一致性，对SMT 元器件供应商所供的产品工艺性作出统一规范，本要求规定了表面贴装元器件和插装元器件的工艺技术要求，以保证所选用的元器件具有良好的工艺性。

2 适用范围

对元器件工艺技术的通用要求，只有满足要求的元器件才能被选用、生产。

本要求将随工艺水平的提高而更新。

3 定义

无

4 职责

采购部门、质量部门根据本技术要求选用的元器件及其供应商进行监督和管控，确保被选用及生产的元器件是满足工艺技术要求的。

5 引用和参考的相关标准

EIA/IS-47《Contact Terminations Finish for Surface Mount Device》