电子厂所有岗位测验试题
电子厂考试试题
电子厂考试试题
一、选择题（每题2分，共20分）
1. 电子元件中的电阻器通常用符号( )表示。
A. R
B. C
C. L
D. D
2. 在电路中，电流的单位是( )。
A. 伏特(V)
B. 安培(A)
C. 欧姆(Ω)
D. 瓦特(W)
3. 下列哪个不是电子元件的基本特性？( )
A. 电阻
B. 电容
C. 电感
D. 重量
4. 晶体管的三个基本部分组成的是( )。
A. 发射极、基极、集电极
B. 阳极、阴极、栅极
C. 源极、漏极、栅极
D. 正极、负极、电解液
5. 以下哪个不是电子电路中的常见故障？( )
A. 开路
B. 短路
C. 过载
D. 颜色
6. 集成电路通常指的是( )。
A. 将多个电子元件集成在一个小型电路板上
B. 单一的电子元件
C. 电源电路
D. 信号放大器
7. 在电子元件的焊接过程中，通常使用的最高温度不应超过( )。
A. 150°C
B. 250°C
C. 350°C
D. 450°C
8. 下列哪个不是电子厂安全生产的基本要求？( )
A. 穿戴防静电手环
B. 使用无尘工作台
C. 随意堆放材料
D. 定期进行安全培训
9. 电子元件的标记通常采用( )标准。
A. 国际单位制
B. 英制
C. 美国标准
D. 欧盟标准
10. 在电子厂工作时，以下哪个行为是正确的？( )
A. 随意丢弃废弃元件
B. 使用非指定工具进行操作
C. 遵守操作规程，注意个人安全
D. 在禁烟区吸烟
二、填空题（每题2分，共20分）
11. 电子元件的电阻值通常用______单位表示。
12. 电子电路中的电压是指电路中任意两点间的______。
电子厂招聘真题
电子厂招聘真题
一、JII选曩（共20分）
l、(A)娃袅ctii组装1E谢衅工艺必罐的材料
^、锚脊：B、贴装腔：
c、捍锚丝：D、助焊剂．
2、C B)是表呵纽装技术的主型工艺技术
A，蛄装；B、焊接：
c、装配；D、检验．
3_锯凿贴装腔的储存温度是(D)
A、D-6-C：B，2-13℃：
C、5-10-C- D，2-10℃．
4、锡脊使用人员在使用锅啬对应先确认锡督回温时间在<c)
A、4-8小时；
B、4-12小时；
C、024小时；
D、4小时以上．
S、贴装胶使用人员在使用贴装腔时应先确认贴装胶回温时同在(D) A、8-12小时；B．1 2-24小时：
C、12-36小时；D．24-48小时．
6、放在横扳上的镯膏应在12小时内用完，未用完的按(B)比例混合新镯膏．
A、1：2t B．1：3：
C、1：4：
D、li 5．7、放在横扳上的锅膏量以锝膏在楱扳上措成直径钓为
A’lOmmr B. 15mmt
C. 20mmr
D. 25mm.
8．已开盘但束放入模扳上的馏膏应在(B)内用宛．
A、8小时l
B、12小H于l
C、16小ill
D、24小日n
(B)的滚动条为准·
米用竟的重新破回冰柑储存．
9、回收的蜘膏再次放盟在冰枢f}j超过(c)时做报废处理
A.7哭；B、10哭I
C、14夭；
D、15哭．
lO.饼啬、贴装胶的回溢沮J空为(D)
A、20-14℃：
B、23-27℃：
C、15-25℃：
D、15-35 C.
lI、生产线转换产品或中断生产(B)以上需蛰作首件检验及复检。A，l小时：B、2小时；
C.3小时：D、4小时．
宝能电子厂 普工 测试题
宝能电子厂普工测试题
一、选择题（30分）
1、爱岗敬业的具体要求是()。
A、看效益决定是否爱岗
B、提高职业技能
C、转变择业观念
D、增强把握择业的机遇意识
2、焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡熔化、焊锡脱离、（）、检查等6个步骤。
A、焊锡硬化
B、拿走焊锡丝
C、处理印刷板
D、烙铁头脱离
3、误差的主要来源有理论误差、方法误差、仪器误差、环境误差和（）。
A、电气性能误差
B、人为误差
C、寄生误差
D、分辨能力误差
4、数字式万用表中的量程转换开关的作用是当其置于不同位置时，可接通不同的（）。
A、测量电路
B、直流电路
C、电子元器件
D、电子线路
5、半导体管特性图示仪除测量半导体外，还可以对（）进行耐压的测量。
A、电感元件
B、稳压管
C、电容器
D、调压器
6、三极管按结构不同分成NPN和PNP，NPN三极管的结构是由（）个PN结的三层半导体制成。
A、1
B、2
C、3
D、4
7、装配前检查零部件是否符合（）要求和工艺要求，包括各种元器件的型号、规格、尺寸是否符合技术要求。
A、规范
B、型号
C、图样
D、大小
8、元器件的浸焊是将元器件（）除去污物及氧化层后，再进行浸焊。
A、整体
B、有关部位
C、电阻引线
D、管腿
9、装配工作的常用材料有紧固件、（）、焊剂、焊料及化工试剂。
A、黏合剂
B、零部件
C、酒精
D、松香
10、组装人员必须经过严格的岗前培训并（）。
A、具有中专以上文凭
B、持证上岗
C、具备创新能力
D、具有敬业精神
11、锡焊工艺要素之一是焊接前要有适当的（）。
A、表面安装工艺
B、手工焊接工艺
C、温度和时间
D、温度和湿度
12、焊料的种类很多,按其熔点可分为软焊料和()。
电子厂所有岗位考试试题
电子厂所有岗位考试试题
生产部岗位等级考核试题（初级）
姓名：生产部区岗位：总成绩：
所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。
贴片知识（共50分）成绩：
一、单选题（共20分）
1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料
A、锡膏；
B、贴装胶；
C、焊锡丝；
D、助焊剂。
2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术
A、贴装；
B、焊接；
C、装配；
D、检验。
3、锡膏贴装胶的储存温度是（D）
A、0-6℃；
B、2-13℃；
C、5-10℃；
D、2-10℃。
4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C）
A、4-8小时；
B、4-12小时；
C、4-24小时；
D、4小时以
上。
5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴
装胶回温时间在（D）
A、8-12小时；
B、12-24小
时；
C、12-36小时；
D、24-48小时。
6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（B）比例混合新锡膏。
A、1：2；
B、1：3；
C、1：4；
D、1：5。
7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（ B ）的滚动条为准。
A、10mm；
B、15mm；
C、20mm；
D、25mm。
8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。
A、8小时；
B、12小时；
C、16小时；
D、24小时。
9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理
A、7天；
B、10天；
C、14天；
D、15天。
10、锡膏、贴装胶的回温温度为（D ）
A、20-24℃；
B、23-27℃；
电子厂QA、QC考试试题及答案
电子厂QA、QC考试试题及答案
一、填空题：
1．当晶体二极管导通后，则硅二极管的正向压降为 V，锗二极管的正向压降为 V，二极管的技性
是。
2．晶体三极管在雷路中起和
作用，三极管单管放大回路
有，，
三种基本放大回路。
3．色环电阻依次为：黄紫红金，其阻值为。
4．A/D转换器之作用是将信号转变为
信号。
5．十进制120转换为二进制为，十六进制为。
二、选择题（可有一个或多个选项）
1．塑料按热性能可分为（）
A.热塑性
B.热固性
C.热溶性
2．千分尺是量具中较精密的一种，其误差值为( )
A.0.01mm
B.0.001mm
C.0.0001mm
3．下列描述正确的是（）
A.相机外壳是PC料生产的
B.1 inch=2.54cm=25.4mm
C.ISO国际标准组织的简称
4．在检验超过10MF的大电容时，若出现容量偏低的情况，可以采用以下方法再测量（）
A.用烙铁加热电容后再测试
B.把LCR测试仪偏压功能设置
为自动
C.加1V偏压后再测试
5．常见的游标卡尺有（）
A.刻度式
B.指针式
C.数量式
三、判断题（对打V，错打X）
1.百万画素相机中，当在50HZ的电源供应的光源下，应选择对应的50HZ
曝光模式设定。
（）
2.所有出欧洲的产品，基表面可与人体接触金属部位均不能含镍。
（）
3.色环电阻之四色环五色环中最后一色环均表示该电阻的误差值。
（）
4.对电阻或电容吃锡性良好的判定标准为：吃锡面积达85%以上
（）
5.场效应管的三个极分别是：栅极、源极、基极。
（）
四、简答题
1.4M1E是指什么？5W2H是指什么？
2.什么是PDCA法则，简述运用该法则于工厂的好处？
电子产品厂所有岗位考试试题
电子产品厂所有岗位考试试题
一、选择题
1. 下列哪项不是电子产品厂生产线上常见的工作岗位？- A. 操作工
- B. 装配工
- C. 销售人员
- D. 质检员
2. 以下哪个部门主要负责电子产品的设计和开发？
- A. 生产部门
- B. 采购部门
- C. 研发部门
- D. 质量部门
3. 电子产品生产线上的质检员的主要职责是什么？
- A. 定期进行产品质量检测
- B. 确保生产线的安全运行
- C. 进行销售业绩评估
- D. 协助装配工完成产品组装
4. 以下哪个职位对电子产品的销售具有重要影响？
- A. 研发工程师
- B. 质检员
- C. 销售人员
- D. 操作工
5. 在电子产品厂中，以下哪个环节会对产品的质量产生直接影响？
- A. 设计和开发阶段
- B. 采购原材料阶段
- C. 生产加工阶段
- D. 销售和售后服务阶段
二、填空题
6. 电子产品生产线上，质检员需要对产品进行___检测。
7. 电子产品厂销售人员需要具备良好的___能力。
8. 在电子产品设计和开发过程中, 研发工程师需考虑产品的___和___。
9. 电子产品的生产加工过程需要操作工掌握相关的___技术。
10. 电子产品的质量问题有可能会导致___损失。
三、简答题
11. 请简要描述电子产品生产线上的装配工作岗位的职责和工作内容。
12. 电子产品厂的研发部门有什么重要的作用？
13. 在电子产品生产过程中，为什么产品质量至关重要？
14. 销售人员在电子产品厂中的角色是什么？他们对公司的重要性体现在哪些方面？
15. 请简要介绍电子产品厂的质量控制措施。
电子厂所有岗位考试试题简单版
电子厂所有岗位考试试
题简单版
Coca-cola standardization office【ZZ5AB-ZZSYT-ZZ2C-ZZ682T-ZZT18】
大丰岗位等级考核试题（初级）
所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。
插件知识 成绩：
一、单选题(共21分）
1、下面图示管脚顺序正确的是（ ）。
A 、 B
、
B 、 D 、
2、电阻色环黄、红、紫、绿、棕分别代表的数字是（
） A 、4 2 7 5 1；
B 、3 2 7 4 0；
C 、4 1 8 5 0；
D 、3 1 6 4 9。
3、电阻色环表示精度等级时，“金”代表（ ）
A 、±1％；
B 、±2％；
C 、±5％；
D 、±10％。
4、电阻体上标注的阻值3Ω6、 3K3、2M7分别表示（
） A 、36Ω、Ω、Ω； B 、Ω、Ω、Ω；
C 、Ω、Ω、Ω；
D 、Ω、33Ω、Ω。
5、下列不全部属于电容单位的是（ ）。
10 1
20 11 1 10 11 20 20 11
10
1 11 20 1 10
A、mF、μF、nF；
B、 F、mF、hF；
C、法拉、纳法、微微法；
D、法拉、毫法、微法。
6、电容的主要指标（）。
A、电容量、额定电压、精度；
B、有效数字、倍乘率、精度；
C、有效数字、倍乘率、精度等级；
D、电容量、倍乘率、精度等级。
7、集成电路7805的引脚从正面看，从左至右依次为（）
A、输入端（1），地（2），输出端（3）；
B、输出端（1），地（2），输入端（3）；
C、地（1），输出端（2），输入端（3）；
电子厂所有岗位考试试题
生产部岗位等级考核试题（初级）
姓名：生产部区岗位：总成绩：
所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。
贴片知识（共50分）成绩：
一、单选题（共20分）
1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料
A、锡膏；
B、贴装胶；
C、焊锡丝；
D、助焊剂。
2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术
A、贴装；
B、焊接；
C、装配；
D、检验。
3、锡膏贴装胶的储存温度是（D）
A、0-6℃；
B、2-13℃；
C、5-10℃；
D、2-10℃。
4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C）
A、4-8小时；
B、4-12小时；
C、4-24小时；
D、4小时以上。
5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D）
A、8-12小时；
B、12-24小时；
C、12-36小时；
D、24-48小时。
6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（B）比例混合新锡膏。
A、1：2；
B、1：3；
C、1：4；
D、1：5。
7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（B ）的滚动条为准。
A、10mm；
B、15mm；
C、20mm；
D、25mm。
8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。
A、8小时；
B、12小时；
C、16小时；
D、24小时。
9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理
A、7天；
B、10天；
C、14天；
D、15天。
10、锡膏、贴装胶的回温温度为（D ）
A、20-24℃；
B、23-27℃；
C、15-25℃；
电子厂考试题目及答案
电子厂考试题目及答案
考试题目一：电子元器件基础知识
1. 请简要说明电阻、电容和电感的基本概念及其在电路中的应用。
答：电阻是指阻碍电流通过的物质特性，单位为欧姆（Ω），常用于限制电流大小、调节电路电阻值等。电容是指可以储存电荷的元器件，单位为法拉（F），常用于滤波、储能等电路应用。电感是指可以储存电磁能的元器件，单位为亨利（H），常用于滤波、变压器等电路应用。
2. 请列表常见的半导体器件及其特点。
答：常见的半导体器件包括二极管、三极管和场效应管（MOSFET）。二极管具有单向导电性能，用于整流、保护等应用。三极管可以放大电信号，用于放大器等应用。MOSFET具有高输入阻抗和低输出阻抗，用于放大、开关等应用。
3. 请简述数字电路和模拟电路的区别。
答：数字电路采用二进制信号表示逻辑状态，以离散的方式进行运算和处理，适用于逻辑运算、计数器等应用。模拟电路则采用连续的电压信号表示物理量，以连续的方式进行运算和处理，适用于电信号处理、信号调制等应用。
考试题目二：电子电路设计
1. 请利用逻辑门设计一个2位二进制加法器。
答：通过使用两个半加器和一个或门可以设计一个2位二进制加法器。具体电路图如下：
（这里按照电路设计的格式展示电路图）
2. 请设计一个可调电压稳压器电路，输出电压范围为0-12V。
答：可以采用基准电压源、比较器和可调电阻等元件构建可调电压稳压器电路。具体电路图如下：
（这里按照电路设计的格式展示电路图）
考试题目三：电子器件测试与维修
1. 请说明常用的电子器件测试仪器及其原理。
答：常用的电子器件测试仪器包括多用表、示波器和逻辑分析仪。多用表可用于测量电压、电流、电阻等基本参数，原理基于置换测量技术。示波器可用于显示信号的波形和幅度，原理基于电压对时间的变化。逻辑分析仪可以用于分析和显示数字信号的状态和波形，原理基于串行通信和逻辑状态的记录。
电子厂考试题目及答案
电子厂考试题目及答案
一、选择题（每题2分，共20分）
1. 电子元件中，电阻的基本单位是：
A. 欧姆（Ω）
B. 伏特（V）
C. 安培（A）
D. 法拉（F）
答案：A
2. 以下哪个不是电子电路的基本组成部分？
A. 电阻
B. 电容
C. 电感
D. 电池
答案：D
3. 电路中电流的方向是：
A. 从正极流向负极
B. 从负极流向正极
C. 任意方向
D. 无方向
答案：A
4. 在数字电路中，逻辑“与”门的输出为高电平的条件是：
A. 所有输入都是高电平
B. 至少一个输入是高电平
C. 所有输入都是低电平
D. 至少一个输入是低电平
答案：A
5. 以下哪个是半导体材料？
A. 铜
B. 铁
C. 硅
D. 铝
答案：C
6. 电子元件的封装类型不包括：
A. 直插式
B. 表面贴装式
C. 机械封装
D. 陶瓷封装
答案：C
7. 以下哪个不是电子元件的测试方法？
A. 视觉检测
B. 电阻测试
C. 电压测试
D. 重量测试
答案：D
8. 集成电路的英文缩写是：
A. IC
B. PC
C. SC
D. LC
答案：A
9. 电子设备中的电源管理功能不包括：
A. 电压转换
B. 电流限制
C. 信号放大
D. 功率分配
答案：C
10. 以下哪个是电子设备的散热方式？
A. 空气冷却
B. 水冷
C. 热管冷却
D. 所有选项
答案：D
二、填空题（每空2分，共20分）
1. 电子元件的老化测试通常在_______（高温）环境下进行。
2. 电子设备中的电磁干扰（EMI）可以通过_______（滤波器）来减少。
3. 在电子电路设计中，_______（稳压器）用于维持电压的稳定。
4. 电子元件的焊接通常使用_______（锡）作为焊接材料。
电子厂普工考试题目
电子厂普工考试题目
第一部分：电子基础知识
1. 下面哪个元件属于被动元件？
A. 二极管
B. 可变电阻
C. 集成电路
D. 晶体管
2. 电阻是用来限制电流的元件，下面哪个公式正确地表示电阻大小？
A. R = U/I
B. U = R/I
C. I = R/U
D. I = U/R
3. 下面哪个元件能够将交流电压变为直流电压？
A. 变压器
B. 电阻
C. 电容器
D. 整流器
4. 热敏电阻的特点是？
A. 随温度变化而变化
B. 电阻值不受温度影响
C. 只能用于直流电路
D. 无法进行电流测量
5. 什么是半导体？
A. 导电能力介于导体和绝缘体之间的材料
B. 导电能力最好的材料
C. 无法传导电流的材料
D. 能够传导电流的绝缘材料
第二部分：电子器件与组装
1. 将电子器件固定在电路板上的方法是？
A. 焊接
B. 点胶
C. 螺丝固定
D. 使用夹子固定
2. 在电路板上安装元件时，需要注意什么问题？
A. 元件与电路板之间要有良好的焊接接触
B. 元件之间要有一定的间距
C. 元件安装的顺序不重要
D. 元件安装时可以随意更改位置
3. 需要进行电阻测量时，应该选择哪种量程？
A. 所测电阻值的最大量程
B. 所测电阻值的最小量程
C. 任意量程都可以
D. 量程选择不影响测量结果
4. 焊接时应该注意哪些安全事项？
A. 防止触电
B. 避免呼吸有毒气体
C. 保护眼睛免受火花伤害
D. 所有选项都是正确答案
5. 小心插拔元件时的注意事项有哪些？
A. 不用太在意插反方向
B. 不要使用太大的力气插拔
C. 随意插拔不会对元件造成损坏
D. 选择合适的插孔进行插拔
电子厂所有岗位考试试题-简单版
大丰岗位等级考核试题（初级）
所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“V” ，错误打“ X”。
插件知识成绩：____________
、单选题（共21分）
D、
2、电阻色环
黄、
红、紫、绿、棕分别代表的数字
A、427 5 1 ;
B、327 4 0;
C、418 5 0;
D、316 4 9。
1、下面图示管脚顺序正确的是（
）
10 1
11 20
4、电阻体上标注的阻值3Q 6、3K3、2M7分另U表示
A、36 3.3K Q、2.7M Q;
C、0.36 Q、3.3K Q、2.7 Q;
5、下列不全部属于电容单位的是（B、3.6 Q、3.3K Q、2.7M Q;
D、3.6Q、33Q、2.7 Q。
)。
A、mF F、nF;
B、F、mF hF;
C 、法拉、纳法、微微法；
D 、法拉、毫法、微法。
6、 电容的主要指标（
）。
A 、 电容量、额定电压、精度；
B 、 有效数字、倍乘率、精度；
C 、 有效数字、倍乘率、精度等级；
D 、 电容量、倍乘率、精度等级。
7、 集成电路7805的引脚从正面看，从左至右依次为（ ）
A 、 输入端（1）,地（2）,输出端（3）
B 、 输出端（1）,地（2）,输入端（3） 6地（1）,输出端（2）,输入端（3） D 、输入端（1）,输出端（2）,地（3）。 7、发光二极管按照直径分为 A 、$ 3、$ 5、$ 7 ；
C 、© 3、$ 5、$ 10 ； 9、 1MQ 表示（）
A 1000Q ；
B
C 、10000 Q ；
D
10、 下列说法中不正确的是（
电子厂生产部岗位等级考核试题
电子厂生产部岗位等级考核试题
（初级）
姓名：生产部区岗位：总成绩：
所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。
贴片知识（共50分）成绩：
一、单选题（共20分）
1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料
A、锡膏；
B、贴装胶；
C、焊锡丝；
D、助焊剂。
2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术
A、贴装；
B、焊接；
C、装配；
D、检验。
3、锡膏贴装胶的储存温度是（D）
A、0-6℃；
B、2-13℃；
C、5-10℃；
D、2-10℃。
4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C）
A、4-8小时；
B、4-12小时；
C、4-24小时；
D、4小时以上。
5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D）
A、8-12小时；
B、12-24小时；
C、12-36小时；
D、24-48小时。
6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（ B）比例混合新锡膏。
A、1：2；
B、1：3；
C、1：4；
D、1：5。
7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（ B ）的滚动条为准。
A、10mm；
B、15mm；
C、20mm；
D、25mm。
8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。
A、8小时；
B、12小时；
C、16小时；
D、24小时。
9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理
A、7天；
B、10天；
C、14天；
D、15天。
10、锡膏、贴装胶的回温温度为（ D ）
A、20-24℃；
B、23-27℃；
电子厂考试模拟试题
电子厂考试模拟试题
一、单选题（每题2分，共20分）
1. 电子元件的电阻值通常用下列哪个单位表示？
A. 欧姆（Ω）
B. 伏特（V）
C. 安培（A）
D. 法拉（F）
2. 以下哪个选项不是电子电路的基本组成部分？
A. 电阻
B. 电容
C. 电感
D. 电池
3. 在数字电路中，逻辑“与”门的输出为高电平时，输入端应满足的条件是：
A. 所有输入端为高电平
B. 至少一个输入端为高电平
C. 所有输入端为低电平
D. 至少一个输入端为低电平
4. 电子厂中常用的焊接技术不包括以下哪一项？
A. 手工焊接
B. 激光焊接
C. 波峰焊接
D. 冷压焊接
5. 以下哪个不是电子厂常用的测量工具？
A. 万用表
B. 示波器
C. 电压表
D. 温度计
6. 电子元件的封装类型通常不包括以下哪一项？
A. 直插式封装（DIP）
B. 表面贴装封装（SMD）
C. 球栅阵列封装（BGA）
D. 塑料封装
7. 电子厂中，以下哪个不是质量控制的基本环节？
A. 来料检验
B. 过程控制
C. 成品检验
D. 客户反馈
8. 电子电路的频率响应特性通常不包括以下哪一项？
A. 低频响应
B. 中频响应
C. 高频响应
D. 温度响应
9. 在电子厂的生产线上，以下哪个不是常见的生产设备？
A. 贴片机
B. 回流焊机
C. 打印机
D. 波峰焊机
10. 电子厂中，以下哪个不是常见的生产流程？
A. 组装
B. 焊接
C. 包装
D. 编程
二、判断题（每题1分，共10分）
1. 电子元件的电阻值与其长度成正比，与其截面积成反比。（）
2. 数字电路中的逻辑“或”门，当所有输入端都为低电平时，输出为低电平。（）
电子行业招聘试题
电子行业招聘试题
一、简答题
1. 请简要介绍电子行业的发展历程。
2. 请解释什么是IC芯片，以及其在电子行业中的作用。
3. 请简要介绍半导体器件的分类和特点。
二、选择题
1. 下列哪种元器件属于被动器件？
A. 电位器
B. 集成电路
C. 二极管
D. 可编程逻辑器件
2. 下列哪项是电子行业招聘中常见的技能要求？
A. 项目管理能力
B. 环境保护知识
C. 商务拓展能力
D. 摄影技术
3. 以下哪种软件通常用于PCB设计？
A. Photoshop
B. AutoCAD
C. SolidWorks
D. Altium Designer
4. 以下哪项是电子行业招聘中常见的技术要求？
A. 语言表达能力
B. 写作能力
C. 电焊技术
D. 仪器操作技能
三、案例分析
某公司正在招聘一名电子工程师，要求申请者具备硬件设计和嵌入式软件开发的能力。请根据以下情景回答问题。
情景：某公司计划开发一款智能家居控制器，控制器需要连接各种家电设备，并能通过手机应用进行远程控制和实时监测。你作为应聘者，被要求设计和开发这个控制器。
1. 请列出你认为需要的硬件设计和嵌入式软件开发的关键步骤。
2. 假设你已经设计出了硬件电路和编写了嵌入式软件，你会如何测试和验证你的设计是否符合要求？
3. 如果你的设计需要进行量产，你会采取哪些措施确保产品的质量和稳定性？
四、综合题
近年来，随着物联网的快速发展，电子行业面临着越来越多的挑战和机遇。请结合实际情况，谈谈你对电子行业未来发展的看法，并提出你对电子人才培养的建议。
（文章结束）
电子厂所有岗位考试试题简单版
电子厂所有岗位考试试题
简单版
Prepared on 22 November 2020
大丰岗位等级考核试题（初级）
所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。
插件知识 成绩：
一、单选题(共21分）
1、下面图示管脚顺序正确的是（ ）。
A 、
B 、
B 、
D 、
2、电阻色环黄、红、紫、绿、棕分别代表的数字是（ ）
A 、4 2 7 5 1；
B 、3 2 7 4 0；
10 1 20 11
1 10 11 20 20 11 10 1 11 20
1 10
C、4 1 8 5 0；
D、3 1 6 4 9。
3、电阻色环表示精度等级时，“金”代表（）
A、±1％；
B、±2％；
C、±5％；
D、±10％。
4、电阻体上标注的阻值3Ω6、 3K3、2M7分别表示（）
A、36Ω、Ω、Ω；
B、Ω、Ω、Ω；
C、Ω、Ω、Ω；
D、Ω、33Ω、Ω。
5、下列不全部属于电容单位的是（）。
A、mF、μF、nF；
B、 F、mF、hF；
C、法拉、纳法、微微法；
D、法拉、毫法、微法。
6、电容的主要指标（）。
A、电容量、额定电压、精度；
B、有效数字、倍乘率、精度；
C、有效数字、倍乘率、精度等级；
D、电容量、倍乘率、精度等级。
7、集成电路7805的引脚从正面看，从左至右依次为（）
A、输入端（1），地（2），输出端（3）；
B、输出端（1），地（2），输入端（3）；
C、地（1），输出端（2），输入端（3）；
D、输入端（1），输出端（2），地（3）。
7、发光二极管按照直径分为（）
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电子厂所有岗位测验试题
————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：
生产部岗位等级考核试题（初级）
姓名：生产部区岗位：总成绩：
所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。
贴片知识（共50分）成绩：
一、单选题（共20分）
1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料
A、锡膏；
B、贴装胶；
C、焊锡丝；
D、助焊剂。
2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术
A、贴装；
B、焊接；
C、装配；
D、检验。
3、锡膏贴装胶的储存温度是（D）
A、0-6℃；
B、2-13℃；
C、5-10℃；
D、2-10℃。
4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C）
A、4-8小时；
B、4-12小时；
C、4-24小时；
D、4小时以上。
5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D）
A、8-12小时；
B、12-24小时；
C、12-36小时；
D、24-48小时。
6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（B）比例混合新锡膏。
A、1：2；
B、1：3；
C、1：4；
D、1：5。
7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（B ）的滚动条为准。
A、10mm；
B、15mm；
C、20mm；
D、25mm。
8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。
A、8小时；
B、12小时；
C、16小时；
D、24小时。
9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理
A、7天；
B、10天；
C、14天；
D、15天。
10、锡膏、贴装胶的回温温度为（D ）
A、20-24℃；
B、23-27℃；
C、15-25℃；
D、15-35℃。
11、生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检验及复检。
A、1小时；
B、2小时；
C、3小时；
D、4小时。
12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行
生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（ B ）
A 、品质主管人员；
B 、SMT 工程师；
C 、生产主管人员；
D 、工艺人员。
13、《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（ B ）
A 、120-150秒；
B 、150-180秒；
C 、180-210秒；
D 、210-240秒。
14、网版印刷机的黄灯常亮表示（ B ）
A 、 设备故障；
B 、 非生产状态，如编程等；
C 、 正常生产状态；
D 、 生产状态，设备缺少擦拭纸或清洗液等。
15、三极管的类型一般是（ C ）
A 、CHIP ；
B 、MELF ；
C 、SOT ；
D 、SOP 。
16、对于贴片电容的的精度描述不正确的是（ C ）
A 、J 代表±5%；
B 、K 代表±10%；
C 、M 代表±15%；
D 、S 代表+50%～-20%。
17、下列产品加工流程描述正确的是（ A ）
A 、
B 、
C 、
D 、
18、洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（ D ）
A 、空焊；
B 、立碑；
C 、偏移；
D 、翘脚。
19、下面图示管脚顺序正确的是（ B ）。
A 、
B 、
B 、 D 、
20、哪些缺陷不可能发生在贴片阶段( D )
A 、 侧立；
B 、 缺件；
C 、 多件；
D 、 不润湿。 网板贴片 洄流AOI 目测 网板贴片 AOI 洄流目测 贴网板洄流AOI 目测 网板贴片 洄流AOI 目1 1 21 1 1122111 12
1 1
二、多选题（共20分）
1、典型表面组装方式包括( ABCD )
A、单面组装；
B、双面组装；
C、单面混装；
D、双面混装。
2、有铅焊料的主要成分（AB ）
A、锡；
B、铅；
C、铜；
D、银。
3、贴片机的重要特性包括（ABD）
A、精度；
B、速度；
C、稳定性；
D、适应性。
4、贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项( ABCD )
A、摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置；
B、运输时避免与硬物相撞，严禁跌落；
C、往贴片机上安装不顺畅时，不要用力安装，应查明原因再安装；
D、从送料器上往下拆料时动作要轻，严禁野蛮操作。
5、影响锡膏的主要参数（ABC）
A、锡膏粉末尺寸；
B、锡膏粉末形状；
C、锡膏粉末分布；
D、锡膏粉末金属含量。
6、洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（ABCD ）
A、良好的湿润性；
B、减少焊料球的形成；
C、锡膏塌落变形小；
D、焊料飞溅少。
7、影响锡膏特性的主要参数( ACD )
A、合金焊料成分；
B、焊料合金粉末颗粒的均匀性；
C、焊剂的组成；
D、合金焊料和焊剂的配比。
8、□□□□□□□□
BOM版本号物资编码的后六位这种程序命名格式适用于（AC ）
A、通用高速贴片机；
B、网版印刷机；
C、光学测试仪；
D、涂覆机。
9、下列关于线路板上标识贴片二极管和贴片铝电解电容方向识别正确的是（AD ）
A、左端为正极
B、左端为负极
C、右端为正极
D、右端为负极
10、洄流焊对PCB上元器件的要求（ABCD）
A 元器件的分部密度均匀；
B 功率器件分散布置；
C 质量大的不要集中放置；
D 元器件排列方向最好一致。
11、带式供料器一定不要（AB）
A、悬浮；
B、倾斜；
C、锁定；
D、到位。
12、正确印刷的三要素（ABC）
A、角度；
B、速度；
C、压力；
D、材质。
13、常见的锡膏印刷缺陷有（ABD）
A、少印；
B、连印；