助焊剂常见问题与分析
助焊剂常见问题
焊料不足 产生原因 预防对策
PCB 预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低. 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.
插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出. 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限).
细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪. 焊盘设计要符合波峰焊要求.
金属化孔质量差或助焊剂流入孔中. 反映给印制板加工厂,提高加工质量.
波峰高度不够.不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23处.
印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气. 印制板爬坡角度为3-7°
焊料过多
焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大. 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.
PCB 预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB 吸热,使实际焊接温度降低. 根据PCB 尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度.
焊剂活性差或比重过小. 更换焊剂或调整适当的比重.
焊盘、插装孔、引脚可焊性差. 提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中.
焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流动性变差. 锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料.
焊料残渣太多. 每天结束工作后应清理残渣.
焊点拉尖
PCB 预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB 吸热,使实际焊接温度降低. 根据PCB 尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度.
助焊剂作用及其常见问题应对
助焊剂作用及其常见问题应对
助焊剂在焊接工艺中占了很重要的作用，长期以来微谱技术的团队专家都一直专注于助焊剂的研究工作。由于最近经常有客户向我们咨询助焊剂的问题，所以，上海微谱技术的专家，针对助焊剂做了个总结归纳，对助焊剂常见的问题及其应对方式做了汇总。
上海微谱技术是国内最专业的未知物剖析技术服务机构，专业进行助焊剂的检测，拥有最权威的图谱解析数据库，掌握最顶尖的未知物剖析技术，建设了国内一流的分析测试实验室，希望通过自身的努力，提高表面活性剂检测行业的权威性。
所谓助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高。
助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
（1）溶解焊母氧化膜
在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
（2）被焊母材再氧化
母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。
（3）熔融焊料张力
熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。
助焊剂短路报告
助焊剂短路报告
概述
助焊剂是电子产品制造中常用的一种材料，它具有提高焊接质量和效率的作用。然而，助焊剂在使用过程中可能会出现短路的问题，本报告详细分析了助焊剂短路的原因、影响以及预防措施。
助焊剂短路的原因
助焊剂短路是指在焊接过程中，助焊剂未能完全被清洗或去除，残留在焊接区域，导致电路短路的现象。以下列举了助焊剂短路的几个主要原因：
1.清洗不彻底：助焊剂在焊接后需要进行清洗，如果清洗不彻底，残留
的助焊剂会造成短路。常见的情况是清洗过程中使用的清洗剂不够强力，无法完全去除助焊剂。
2.施焊不当：在焊接过程中，如果施焊过多、过于浓厚，助焊剂的残余
量就会较大，增加了发生短路的风险。
3.助焊剂品质问题：助焊剂的品质不合格也会导致短路的发生。助焊剂
中可能存在着导电物质，或者助焊剂化学成分不稳定，容易在焊接后产生导电的残留物。
助焊剂短路的影响
助焊剂短路会对电子产品的性能和可靠性产生一系列负面影响，包括但不限于
以下几个方面：
1.降低产品质量：助焊剂短路会导致产品线路短路，从而影响产品的正
常功能和性能。如果产品中存在多个短路点，可能导致整个产品失效。
2.热失控：短路点具有较低的电阻，当电流通过短路点时，会产生大量
的热量。如果短路点处于高温环境或电流较大的情况下，可能产生热失控，引发火灾等严重后果。
3.损坏其他元器件：助焊剂短路点的高温和电流可能会对其他电子元器
件造成损坏，导致整个电路板的失效。
4.修复困难：一旦发生助焊剂短路，修复的成本和难度都会相对较大。
清洗助焊剂需要对焊接区域进行精细的操作，如果清洗不彻底，可能会造成二次短路。
助焊剂常见问题与分析应对
助焊剂常见问题与分析应对
助焊剂常见问题与分析应对
by:tiger.dong
一、焊后PCB板面残留物多,较不干净:
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5.助焊剂涂布太多。
6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
9．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、易燃：
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
4.走板速度太快(F助焊剂未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1\预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。2\使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
四、电源流通，易漏电（绝缘性不好）
1.PCB设计不合理，布线太近等。
2.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊
1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。
2.部分焊盘或焊脚氧化严重。
3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
5.手浸锡时操作方法不当。
6.链条倾角不合理。
7.波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮
1．可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题）；2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。
七、短路
线材助焊剂常见问题与解决办法
线材助焊剂常见问题与解决办法
很多连接器生产厂商在线材镀锡时常存在以下问题:
1.上锡速度慢;
2.助焊剂挥发太快
3.焊后线材表面不干净;
4.焊后发黑,甚至发绿，严重氧化．
查其原因，有以下几方面：
一．锡含量低，含铅量高；
二．助焊剂活性不够；
三．助焊剂含固量太高；
四．助焊剂酸性太强，腐蚀后氧化，使表面发黑．
本公司生产的线材专用助焊剂，具有上锡速度快，极低挥发，焊后线材表面非常干净；焊点光亮，长时间抗氧化在什么情况下镀锡铜线材用助焊剂上锡后会发生氧化
1、助焊剂首先要选择固体含量少的，无色透明的、酸值较小的；
2、从理论上来看就是镀锡铜线材与助焊剂发生了氧化，这种原因就是由于酸与金属产生的化学反应生成了另一2、锡线的选择，不知是你是有铅还是无铅？如果有铅的一定要选择高度数的锡，如63/37 60/40之类的锡，不然
，长时间抗氧化的特点
的化学反应生成了另一种东西，通常说是氧化或腐蚀，这种情况在目前来说没有一家供应商能三两次就能试样合格，因为这7 60/40之类的锡，不然很难保证其光亮度。无铅的就要选择高温一些的锡，高亮度的锡，这样易于抗氧化。
就能试样合格，因为这关系到线材本身的质量，另外就是你们鱼熊掌都想兼得是很贪心的想法，因为上锡好的助焊剂他就是
上锡好的助焊剂他就是强酸值的，反之则相反。如果是纯铜就好办很多，呵呵，解决的方法去试：A,试着叫供应商做些弱性的
试着叫供应商做些弱性的助焊剂来试，选择到最佳的状态助焊剂，这当然也要有时间，就是要试多几次，另外就是价格本身，
次，另外就是价格本身，因为线材本身用助焊剂不多，如果没有价格供应商是没心思去研究的；B、在浸线的同时按照小量的
助焊剂析出结晶物的原因
助焊剂析出结晶物的原因
一、引言
助焊剂是电子制造中必不可少的材料之一，它能够提高焊接质量，减少焊接缺陷，提高生产效率。然而，在使用助焊剂的过程中，我们经常会发现助焊剂析出结晶物的现象。那么，这种现象是什么原因引起的呢？
二、什么是助焊剂析出结晶物？
助焊剂析出结晶物指的是在使用助焊剂时，助焊剂中的某些成分会在表面或者内部形成结晶状物质。这些结晶物质会影响到电子元器件的性能和寿命。
三、为什么会发生助焊剂析出结晶物？
1. 助焊剂成分不合适
当助焊剂成分不合适时，就容易导致助焊剂析出结晶物。例如，在使用过程中添加了过多的活性氯化合物或者其他材料时，就会导致析出现象。
2. 清洗不彻底
如果在制造电子产品时清洗不彻底，残留的溶液或者水分就很容易与助焊剂反应，形成结晶物质。
3. 焊接温度不合适
如果焊接温度过高或者过低，就会导致助焊剂中的某些成分析出。例如，在高温下，助焊剂中的某些成分会发生化学反应，形成氯化物、硫酸盐等物质，从而导致析出现象。
4. 储存条件不当
如果助焊剂储存条件不当，例如受潮、暴露在阳光下或者长时间存放在高温环境中，就会导致助焊剂中的某些成分析出。
四、如何防止助焊剂析出结晶物？
1. 选择合适的助焊剂
在使用助焊剂时，应该选择符合要求的产品。需要根据电子产品的制造工艺和使用环境来选择相应的助焊剂。
2. 清洗彻底
在制造电子产品时需要对材料进行清洗，并保证清洗彻底。特别是对于一些难以清洗干净的材料，需要采取更加严格的措施来确保清洗效果。
3. 控制焊接温度
需要根据电子产品的制造工艺和使用环境来控制焊接温度。如果焊接温度过高或者过低，都会导致助焊剂析出结晶物。
助焊剂使用常见问题
关于助焊剂在使用中的若干问题点
1。在生产中如何根据不同机种选择适配的助焊剂：
不同机种对焊接的要求不同，所以才造成助焊剂选择的问题，通常单面板电源类产品以含松香类产品，电脑周边板卡双面板以否含松香免清洗类为主，也就是说单面板以松香类做为主要选择，双面板以免清洗类不含松香助焊剂做为选择。主要是以焊盘大小及板面干净度做为选择依据。对于焊后是否清洗和是机洗、手洗也会影响助焊剂选择的种类。
2。为何同一型号的助焊剂不能通用所有PCBA：
如果PCBA是相同要求的一种助焊剂是可以通用的，但相信不同产品的要求不一定相同，也就会有不同的助焊剂以其相应的特性对应，也就是行业中所说：“没有最好的助焊剂，只有最适合的！”
3。助焊剂分为哪几类，不同类型的优缺点是什么：
以固含量分：高、中、低固的
含不含松香分：松香型、无松香型
含不含卤素：有卤、无卤
可不可清洗：清洗型、免清洗型
单波双波也有区分等等，其特点也就是工艺要求所显的。
4。助焊剂过了保质期就不可使用了吗，是什么原因：
各厂家生产的产品保质期都不一样，有6个月、12个月的，不一样，通常化学品的保存是在通风、避光、常温下保存，在保质期内基本对产品影响不大，如果过了保质期在没有开过封和没有强光和高温下也可以使用。如产品颜色有一点变化也没有太大问题，如产生混浊有沉淀或分层等变化时不可使用，因其基本性状发生变化，焊接性能和绝缘都得不到保证，用后不可保证没有不良现象。
5。无铅助焊剂跟有铅助焊剂有什么不同，为何不同：
在设计配方中因有铅焊接对应焊接温度245左右，无铅焊接温度260以上，所以在配方中高温酸类的使用明显要比有铅的多，以前有铅双波的在无铅上使用单波都很难满足焊接要求，同时耐高温溶剂也有相应的调整，同时对表面活性剂的要求也有所不用。具体想要了解可以单独讨论，内容太多。
42.助焊剂常见异常分析
一、焊后PCB板面残留多板子脏: 焊后PCB板面残留多板子脏: PCB板面残留多板子脏
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 3.锡炉温度不够。 4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。 5.助焊剂涂布太多。 6.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。 7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
八、烟大，味大 烟大，
1.FLUX本身的问题 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大 B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性 气味可能较大 C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善
九、飞溅、锡珠 飞溅、
1）工 艺 A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发) B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂 后产生锡珠 D、手浸锡时操作方法不当 E、工作环境潮湿
十一、FLUX发泡不好 十一、FLUX发泡不好
1. 2. 3. 4. 5. FLUX的选型不对 发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大 气泵气压太低 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 稀释剂添加过多
十二、 源自文库二、发泡太好
1.气压太高 2.发泡区域太小 3. 助焊槽中FLUX添加过多 4. 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高
2）P C B板的问题 A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气 C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气
flux 常见状况分析
助焊剂常见状况与分析
一、焊后PCB板面残留多板子脏:
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5.助焊剂涂布太多。
6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
9．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1\预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。2\使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
四、连电，漏电（绝缘性不好）
PCB设计不合理，布线太近等。
PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊
FLUX涂布的量太少或不均匀。
部分焊盘或焊脚氧化严重。
PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。手浸锡时操作方法不当。
链条倾角不合理。
波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮
1．可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题）；
2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。
七、短路
1）锡液造成短路：
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
助焊剂清洗过程中常见问题与解决办法
问题一：清洗后PCB板面发白
导致这种情况的原因可能是以下几点：
1.焊接用的助焊剂时不可清洗型；
2.清洗剂使用过脏；
3.PCB板预涂料的助焊剂与现用助焊剂发不溶物
解决办法：
1.换位清洗型助焊剂
2.更换新的清洗剂，并注意经常更换，保持清洗剂的活性
3.调整清洗剂的清洗性
问题二：清洗后贴片IC脚有残留物
导致这种问题的可能原因：
1.贴片使用的锡膏不可清洗
2.超声波清洗时间不够
3.清洗剂使用过脏
解决办法：
1.换用可清洗型锡膏
2.适当增加超声波的清洗时间
3.换用新清洗剂，保持清洗剂的清洗力
问题三：清洗后IC脚发黑
导致这种情况的原因可能：
1.脱锡助焊剂含过量卤素
2.锡膏产生腐蚀，造成引脚氧化
解决办法：
1.使用无卤素或专用助焊剂脱IC锡
2.更滑低腐蚀性锡膏
问题四：清洗后PCB板面发话，有水纹残留
导致这种情况的原因可能：
1.清洗剂使用时间过长
2.清洗剂中含有过量的水
3.清洗后再干燥过程中有空气水分，冷凝造成污染
解决办法：
1.注意更换清洗剂的频率
2.检查水的来源，同事检查超声波、清洗机的水分离器
3.尽量避免空气中的水分的影响
助焊剂使用要求及其功能介绍与常见异常培训教材
1、清洗后產品擺放在鐵盤內（每盆擺放產品數量依SOP），PIN腳朝上。 2、清洗后產品需在2小時內完成烘烤作業。 3、把裝有产品的鐵盤放入烤箱内→关闭烤箱门→烤箱加热→当烤箱温度达到规定
温度后，开始计时。 4、產品清洗后烘烤温度、时间為：110±10℃/60分钟。 5、若產品堆放過多，需增加烘烤時間到120分鐘，且須確定烘考干。
2、每浸泡1盆或1清洗模具產品必須更換新的清水。 3、用于浸泡產品的盆子必須第天清洗干凈，盆內不允許有污垢沉淀。 4、產品接觸到助焊劑后，不管作業是否為良品，都必須100%進行泡水、清洗作業。
1、產品完成鍍錫后須100%泡水，并在60分鐘內完成清洗作業。 2、水洗作業條件為： 超聲波水洗3次，每次10分鐘，过滤无杂质水、温度20℃~60℃； 清洗槽水位高度需超過清洗籃或清洗網篩。 清洗产品时PIN腳朝下，清洗機功率調至最大，開機正常工作时电流不低于1.5A。 開機后作業員先確認電流要符合要求才可進行清洗作業，如不符合須停止作業。 3、由于清洗后可能會有殘留物會漂浮于水面，故提起產品時需把水面漂浮物
助焊剂（主要）组成材料 Flux Materials of Composition
Rosin (RO) 松香型
Resin (RE) 树脂型
助焊剂活性水平（卤素含量%）焊剂类型 FluxActivity Levels(%Halide)/Fulx Type
助焊剂的改善措施
助焊剂的改善措施
助焊剂的改善措施可以包括以下几个方面：
1. 增强助焊剂的活性：通过改变助焊剂的配方、控制制备工艺等方式，增强助焊剂的活性和吸附能力，提高焊接过程的可靠性和焊点的质量。
2. 优化助焊剂的化学成分：选择更加环保和符合相关标准的化学成分，减少或替代对环境和健康有害的物质，提高助焊剂的安全性。
3. 提高助焊剂的稳定性：优化助焊剂的配方和制备工艺，使其具有更好的耐高温、耐湿热、耐氧化等性能，延长助焊剂的使用寿命。
4. 减少助焊剂使用量：通过改进焊接工艺、优化助焊剂的涂布方式和使用方法等方式，减少助焊剂的使用量，降低成本并减少环境污染。
5. 开发新型助焊剂：通过研发新型助焊剂，如无铅助焊剂、无卤素助焊剂等，减少对环境的污染，提高焊接质量和可靠性。
6. 建立助焊剂的回收再利用系统：对使用过的助焊剂进行回收和再利用，通过净化和再处理，提高助焊剂的利用率，减少资源浪费和环境污染。
需要注意的是，助焊剂的改善措施应综合考虑焊接工艺、材料
要求、环境因素等多个方面的因素，并与相关的标准和法规相符合。
助焊剂使用常见问题
线路板(ＰCB)助焊剂使用中常见得15点问题ﻫ
1、ＦLUX固含量高,不挥发物太多。
一、焊后PＣB板面残留多板子脏ﻫ
3。走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。２、焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。ﻫ
5、锡炉中杂质太多或锡得度数低。
4。锡炉温度不够。ﻫ
６、加了防氧化剂或防氧化油造成得。
8.ＰCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热。ﻫ
9.元件脚与板孔不成比例(孔 7。助焊剂涂布太多、ﻫ
太大)使助焊剂上升。
１１。在搪锡工艺中,ＦLUＸ润湿性过强、
10、PCＢ本身有预涂松香。ﻫ
１4、
13。手浸时PＣB入锡液角度不对。ﻫ
12.PCB工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。ﻫ
FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
1。助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
二、着火:ﻫ
2、没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
3.风刀得角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。ﻫ
5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
7。预热温 6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLＵX滴下)或太慢(造成板面热温度ﻫ太高)。ﻫ
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与ＰCB距离太近)。
度太高。ﻫ
三、腐蚀(元器件发绿,焊点发黑)ﻫ1。铜与ＦLUＸ起化学反应,形成绿色得铜得化合物。ﻫ2。铅锡与FLUX起化学反应,形成黑色得铅锡得化合物。
４、残留物发生吸水３、预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLＵX残留多,有害物残留太多)、ﻫ
现象,(水溶物电导率未达标)
５、用了需要清洗得FLUＸ,焊完后未清洗或未及时清洗。ﻫ6。FLUＸ活性太强。
线材助焊剂常见问题与解决办法
线材助焊剂常见问题与解决办法
很多连接器生产厂商在线材镀锡时常存在以下问题:
1.上锡速度慢;
2.助焊剂挥发太快
3.焊后线材表面不干净;
4.焊后发黑,甚至发绿，严重氧化．
查其原因，有以下几方面：
一．锡含量低，含铅量高；
二．助焊剂活性不够；
三．助焊剂含固量太高；
四．助焊剂酸性太强，腐蚀后氧化，使表面发黑．
本公司生产的线材专用助焊剂，具有上锡速度快，极低挥发，焊后线材表面非常干净；焊点光亮，长时间抗氧化在什么情况下镀锡铜线材用助焊剂上锡后会发生氧化
1、助焊剂首先要选择固体含量少的，无色透明的、酸值较小的；
2、从理论上来看就是镀锡铜线材与助焊剂发生了氧化，这种原因就是由于酸与金属产生的化学反应生成了另一2、锡线的选择，不知是你是有铅还是无铅？如果有铅的一定要选择高度数的锡，如63/37 60/40之类的锡，不然
，长时间抗氧化的特点
的化学反应生成了另一种东西，通常说是氧化或腐蚀，这种情况在目前来说没有一家供应商能三两次就能试样合格，因为这7 60/40之类的锡，不然很难保证其光亮度。无铅的就要选择高温一些的锡，高亮度的锡，这样易于抗氧化。
就能试样合格，因为这关系到线材本身的质量，另外就是你们鱼熊掌都想兼得是很贪心的想法，因为上锡好的助焊剂他就是
上锡好的助焊剂他就是强酸值的，反之则相反。如果是纯铜就好办很多，呵呵，解决的方法去试：A,试着叫供应商做些弱性的
试着叫供应商做些弱性的助焊剂来试，选择到最佳的状态助焊剂，这当然也要有时间，就是要试多几次，另外就是价格本身，
次，另外就是价格本身，因为线材本身用助焊剂不多，如果没有价格供应商是没心思去研究的；B、在浸线的同时按照小量的
助焊剂技术问题
助焊剂炸锡并不是因为助焊剂中含有过量的水分。可以做一个试验来验证：直接把助焊剂倒在熔融的焊锡表面，助焊剂也只是均匀铺展为一层，并没有出现我们想像中的焊锡现象，也不会像把水洒在滚烫的油锅里一样。而且助焊剂溶剂里面的水分都是微乎其微的，它的量再扩大十倍也不足以引起炸锡。
炸锡的原因主要是助焊剂的粘度太低，不足以抑制溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发，使板面降温，与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面，与高温焊锡接触时，水分被急剧蒸发扩散，如果板浸锡时没有适当的角度，蒸气无扩散通道，就急剧推动焊锡，形成炸锡。如果再加上工作环境湿度比较大，炸锡的形成几率会大很多。
波峰焊自动焊锡时，如果预热温度不足，没有使板上凝结的水分完全蒸发，接触到高温焊锡时，也同样会出现炸锡现象。
助焊剂着火：
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀。
3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高。
5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近。
6.二、腐蚀(元器件发绿，焊点发黑)
7. 1.预热不充分(预热温度低，走板速度快)造成FLUX残留多，有害物残留太多)。2.使用需要
清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
8.三、连电，漏电(绝缘性不好)
9. 1.PCB设计不合理，布线太近等。2. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
10.四、漏焊，虚焊，连焊
11.1.FLUX涂布的量太少或不均匀。2.部分焊盘或焊脚氧化严重。3.PCB布线不合理(元零件分布不
助焊剂残留的危害及预防方法
降低生产成本：通过减少废品率和提高生产效率，降低生产成本，提高企业的经济效益。
定期检查和更换助焊剂和清洗剂
定期检查助焊剂和 清洗剂的浓度和纯 度，确保其有效性
定期更换助焊剂和 清洗剂，避免长期 使用导致性能下降
选用高质量的助焊 剂和清洗剂，提高 焊接质量和产品可 靠性
助焊剂使用过量
助焊剂成分：含有多种化学物质，如松香、活性剂等 助焊剂使用量：需要适量使用，过多或过少都会影响焊接效果 助焊剂使用过量危害：导致焊接点周围出现残留物，影响焊接质量 预防方法：控制助焊剂使用量，根据焊接需求适量添加
清洗不彻底
清洗方法不当：清洗剂选择不当或清洗时间不足 清洗设备不完善：清洗设备老化或清洗效率低下 清洗操作不规范：清洗人员操作不熟练或清洗流程不规范 清洗剂浓度不足：清洗剂浓度不够，无法有效去除助焊剂残留
控制助焊剂的使用量
精确计算助焊剂的用量，避免过量使用 选用高质量的助焊剂，减少残留物 优化焊接工艺，降低助焊剂的使用量 定期检查助焊剂的使用情况，及时调整用量
充分清洗焊接部位
清洗目的：去除助焊剂残留，防止对产品性能和使用寿命产生不良影响
清洗方法：使用清洗剂、酒精等清洁剂对焊接部位进行清洗，确保清洗彻底
腐蚀电子元器件
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助焊剂常见状况与分析
助焊剂（FLUX）这个字来源于拉丁文“流动”（Flow in soldering）的意思，但在此它的作用不只是帮助流动，还有其他功能。
助焊剂的主要有以下几大功能有：
1、清除焊接金属表面的氧化膜；
2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化；
3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；
4、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。
助焊剂还具有以下几个特性：
1、化学活性（Chemical Activity）
要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。
助焊剂与氧化物的化学放映有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。
松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。
氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。
几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。
2、热稳定性（Thermal Stability）
当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。
3、助焊剂在不同温度下的活性
好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。
助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。
当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。
也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。
4、润湿能力（Wetting Power）
为了能清理材表面的氧化层，助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。
5、扩散率（Spreading Activity）
助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变，通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。
下面就助焊剂常见状况并加以分析，希望对您在实际操作中有些帮助。
一、焊后PCB板面残留多板子脏：
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5.助焊剂涂布太多。
6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多。
2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
四、连电，漏电（绝缘性不好）
1.PCB设计不合理，布线太近等。
2. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊
1.FLUX涂布的量太少或不均匀。
2.部分焊盘或焊脚氧化严重。
3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
5.手浸锡时操作方法不当。
6.链条倾角不合理。
7.波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮
1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题；
2.可通过选择光亮型或消光型的焊锡粉合金来解决此问题；
3.光亮型合金和光亮型FLUX的焊点不亮：
A、预热不充分（预热温度低，走板速度快）；
B、加热温度过高，FLUX化学活性提前体现；
C、所用焊锡合金不好（如：锡含量太低、氧化度过高等）。
七、短路
1）锡液造成短路：
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2）PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路
八、烟大，味大：
1.FLUX本身的问题
A、树脂：如果用普通树脂烟气较大
B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味
2.排风系统不完善
九、飞溅、锡珠：
1）工艺
A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）
B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
D、手浸锡时操作方法不当
E、工作环境潮湿
2）P C B板的问题
A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气
C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气
十、上锡不好，焊点不饱满
1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
2.走板速度过慢，使预热温度过高
3.FLUX涂布的不均匀。
4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良
5.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及组件脚完全浸润
6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡