ZKJ晶振3225封装27.12MHz-12PF-10PPM规格书
ZKJ晶振3225封装40MHz-15PF-10PPM规格书
浸泡时间：3±1 秒
温度：60º C ± 2º C
7
高温高湿 湿度：90%~95%
保持时间：48 个小时
高温温度：85º C ± 2º C
8
高温试验
时间：48 个小时
高温温度：-40º C ± 2º C
9
低温试验
时间：48 个小时
盐雾浓度：5%
10
盐雾
温度：25℃ 时间：36 小时
11
寿命测试 電壓 5V 温度：25℃ 时间：1000小时
跌落
振动
试验条件
标准要求
从75cm位置高度,自由跌落在木板上,连续3次
试验前后,频率变化不超过±5ppm，电阻 变化不超过±15%
振动频率：10~55 Hz 全振幅：1.5mm 时间：每个方位三面(X、Y、Z）各振动2小时
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
晶体放入试验箱中，高低温循环25次
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±20ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃
7. 储存温度范围:
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
15pF
9. 激励功率:
100uW/Max
10. 静电容:
7.0pF MAX
11. 等效电阻:
60ΩMax.
12. 绝缘阻抗 :
500MΩ min /DC 100V
13. 年老化率:
±3ppm /年
ZKJ晶振3225封装13.560MHz-20PF-10PPM规格书
深圳市中科晶电子有限公司
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
13.560MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±20ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃
15. 备注
深圳市中科晶电子有限公司
五、可靠性试验
序号
1
2
试验项目
跌落
振动
试验条件
标准要求
从75cm位置高度,自由跌落在木板上,连续3次
试验前后,频率变化不超过±5ppm，电阻 变化不超过±15%
振动频率：10~55 Hz 全振幅：1.5mm 时间：每个方位三面(X、Y、Z）各振动2小时
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
浸泡时间：3±1 秒
温度：60º C ± 2º C
7
高温高湿 湿度：90%~95%
保持时间：48 个小时
高温温度：85º C ± 2º C
8
高温试验
时间：48 个小时
高温温度：-40º C ± 2º C
9
低温试验
时间：48 个小时
盐雾浓度：5%
10
盐雾
温度：25℃ 时间：36 小时
11
寿命测试 電壓 5V 温度：25℃ 时间：1000小时
7. 储存温度范围:
ZKJ晶振3225封装24MHz-12PF-10PPM规格书
晶体放入试验箱中，高低温循环25次
低温为-40±3℃保持30分钟,高温85±2℃保持保持30分钟，高、
低温每3分钟变换一次
3
冷热冲击
+25±5℃
+85±2℃ 30min
-40±2℃ 30min
1 循环
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
4
气密性 氦气气压标准：5±0.5Kg/cm2，氦气加压时间：120 分钟
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
24.000000MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±20ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃
7. 储存温度范围:
漏率标准：≤1×10-9Pa.m3/s
波峰温度：260º C ± 10º C 时间：15±5 秒
5
耐焊接热
150±10℃
15±5sec
260±10℃ 200±10℃
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
90±30sec
75±10sec
温度：260º C ± 10º C
6
沾锡试验
浸泡时间：3±1 秒
温度：60º C ± 2º C
7
高温高湿 湿度：90%~95%
保持时间：48 个小时
高温温度：85º C ± 2º C
8
高温试验
时间：48 个小时
高温温度：-40º C ± 2º C
9
爱普生(EPSON)晶体振荡器SG3225EAN规格书
SG3225 E AN 156.250000MHz K J G A ( 来 CG
)
(
器
(E: LV-PECL, V: LVDS)
OE = Vcc, L_ECL = 50 Ω or L_LVDS = 100 Ω OE = GND
DC
VOD1, VOD2
dVOD = | VOD1-VOD2 |
VOS1, VOS2
B: -20 °C ~ +70 °C, G: -40 °C ~ +85 °C J: ± 50 × 10-6, E: ± 30 × 10-6, C: ± 20 × 10-6
65 mA Max.
30 mA Max.
20 mA Max.
45 % ~ 55 %
VCC - 1.0 V ~ VCC - 0.8 V
ISO/TS16949 是一项国际标准,是在 ISO9001 的基础上增 加了对汽车工业的特殊要求部分。
关于在目录内使用的记号
●无铅。
●符合欧盟 RoHS 指令。 欧盟 RoHS 指令免检的含铅产品。 （密封玻璃、高温熔化性焊料或其他材料中包含铅。）
●为汽车方面的应用，如汽车多媒体、车身电子、遥控无钥门锁等。
1.太空设备（人造卫星、火箭等） 2.运输车辆机器控制装置（汽车、飞机、火车、船舶等） 3.用于维持生命的医疗器械 4.海底中转设备 5.发电站控制机器 6.防灾防盗装置 7.交通设备 8.其他，用于与 1～7 具有同等可靠性的用途。
本材料中记载的品牌名称或产品名称是其所有人的商标或注册商标。
Seiko Epson Corporation
−
VCC - 1.78 V ~ VCC - 1.62 V
−
−
3225石英晶振27MHz资料
ECEC Name:M27000E045SPECIFICATION OF QUARTZ CRYSTAL UNITS1.HOLDER TYPE:XS-322527.000 MHz2.GENERAL2-1 FREQUENCY (F0) 27.000 MHz2-2 MODE OF OSCILLATION (Mn)FUNDAMENTAL)-20℃/+70℃2-3 OPERATION TEMPERATURE RANGE (T2-4 STORAGE TEMPERATURE RANGE (Ts)-40℃/+85℃2-5 TEST SET S&A 250B ANALYSIS SYSTEM2-6 DRIVE LEVEL (DL)100±2μw2-7 LOADING CAPACITANCE (CL)12pF3.ELECTRICAL CHARACTERISTICS(This test shall be performed under the condition of temperature at 25±3℃.)3-1 FREQUENCY TOLERANCE (△f)±20ppm Max3-2 EQUIVALENT RESISTANCE (Rr)40ΩMax/Series3-3 TEMPERATURE DRIFT (T C)±25ppm/ Max-20℃/+70℃3-4 SHUNT CAPACITANCE (C0)<5pF3-5 INSULATION RESISTANCE 500MΩmin/DC 100V±15V(Lead to lead ,case to lead)4.DIMENSIONS AND MARKING4-1 HOLDER TYPE XS-32254-2 DIMENSION (mm) Array DESIGN INSPECTIONZHEJIANG EAST CRYSTAL ELECTRONIC.CO.,LTD4-4-2 Dimensions of the reel4-4-3 Packing and Label1 Reel=3000pcsBox type(Reel quantity)Box size(L×W×H) mmAtype200×200×140Manufactory name: ZHEJIANG EAST CRYSTAL ELEC.CO.,LTDZHEJIANG EAST CRYSTAL ELECTRONIC.CO.,LTD5-5.REFLOW(WAVE)SOLDERINGFollowing profile of heat stress is applied to resonator,then being place in the naturalcondition for 1 hour,resonator shall be measured.260±5℃ 10~20sec150~190℃ 120sec5-6.SOLDERING DIPTerminals/lead-wires of specimen shall be dipped into solder melter tankat +260℃±5℃ for 3 sec.Dipping depth shall be 2mm from the bottom of specimens body.(Afterapplying ROSIN FLUX) soldering portion shall be covered in over 95% ofTerminals/lead-wires dipped.5-7.HUMIDITYElectrical characteristics shall be satisfied after letting it alone at 65±2℃in humidity of 90~95% for 500 hours.5-8.STORAGE IN LOW TEMPRATUREElectrical characteristics shall be satisfied after letting it alone at -40±2℃for 500 hours.5-9.STORAGE IN HIGH TEMPRATUREElectrical characteristics shall be satisfied after letting it alone at 85±2℃for 500 hours.DESIGN INSPECTION ZHEJIANG EAST CRYSTAL ELECTRONIC.CO.,LTDNo:ECAB110107Date:2011/1/276.Structure IllustrationNo.123456DESIGN INSPECTION郑圣娥施俊妍Internal Electrode PKG(Base)ZHEJIANG EAST CRYSTAL ELECTRONIC.CO.,LTDCERAMIC+Au PLATING Au PLATING QUARTZ CRYSTAL UNITSMaterialsItemsLID(Cap)External Electrode Fe ALLOYAg SiO2Ag+Epoxy Resin Element(Blank)Conductive Adhesive 154326。
爱普生晶振TSX-3225频率范围晶体单元规格书
1.3 #1 #2 #1
1.2 #2 #1
ห้องสมุดไป่ตู้1.0 #2
0.7
0.9
C 0.3 Min.
0.7
#4
0.85
#3
#4
0.8
0.9
#3
#4
1.0
#3
推荐焊盘尺寸
FA-238V 2.4 FA-238 2.2 TSX-3225 2.2
0.8 0.7
（单位：mm）
1.9 1.2 1.4
1.6 1.2 1.4
1.6 1.15 1.4
本材料中记载的品牌名称或产品名称是其所有人的商标或注册商标。
Seiko Epson Corporation
臭 ISO 14000 是国际标准化组织于 1996 年在全球化变暖、 氧层破坏、以及全球毁林等环境问题日益严重的背景下提 出的环境管理国际标准。
追求高品质
Seiko Epson 为了向顾客提供高品质、卓越信赖性的产品、服务，迅 速着手通过 ISO 9000 系列资格认证的工作，其日本和海外工厂也在通 过 ISO 9001 认证。 同时， 也在通过大型汽车制造厂商要求规格的 ISO/TS 16949 认证。 ISO/TS16949 是一项国际标准,是在 ISO9001 的基础上增 加了对汽车工业的特殊要求部分。
50 10-6 (标准), (15 10-6 ~ 50 10-6 可用) 30 10-6/-20 C ~ +70 C
串联电阻（ESR） 如下表所示 R1 如下表所示 1 10-6 / year Max. *2 频率老化 f_age 5 10-6 / year Max. *1 FA-238：对于超出 40 MHz 的频率，只有标准规格适用。 *2 40.0 MHz f_nom : 2 10-6 / year Max.
ZKJ晶振3225封装27.12MHz-20PF-20PPM规格书
27.120000MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±20ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±30ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃
7. 储存温度范围:
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 27.120000MHz 石英晶体谐振器。
二、构造
2.1 封装：■3.2*2.5 2.2 封装形式：■电阻焊 2.3 封装介质：■真空 三、尺寸、材料
银丝 导电胶
上盖 晶片 基座
单位：mm
深圳市中科晶电子有限公司
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
六、包装方式
6.1 带子尺寸（unit:mm）
深圳市中科晶电子有限公司
Marking Marking
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
t
2.7
3.4
8.0
3.5
1.75
4.0
2.0
4.0
1.55
1.4
0.25
6.2 卷盘尺寸（unit:mm）
M
N
P
Q
178.0
60.2
11.5
8.0
R
S
U
ZKJ晶振3225封装12MHz-20PF-10PPM工业级规格书
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
12.000000MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±20ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-40℃ ~ +85℃
7. 储存温度范围:
六、包装方式
6.1 带子尺寸（unit:mm）
深圳市中科晶电子有限公司
Marking Marking
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
t
2.7
3.4
8.0
3.5
1.75
4.0
2.0
4.0
1.55
1.4
0.25
6.2 卷盘尺寸（unit:mm）
M
N
P
Q
178.0
60.2
11.5
8.0
R
S
U
2.5
11.0
13.0
七、注意
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 (A)MHz 石英晶体谐振器。
A：12.000000
MHZ
二、构造
2.1 封装：3.2*2.5 2.2 封装形式：
□1.冷压焊 2.3 封装介质：
□1.氮气
■2.电阻焊 ■2.真空
三、尺寸、材料
□ 3.锡焊
银丝 导电胶
上盖 晶片 基座
单位：mm
深圳市中科晶电子有限公司
-50℃ ~ +105℃
8. 负载 (CL) :
3225石英晶振 26MHz晶振 10PF资料
BOOK OF MODIFICATIONNo.DATECONTENT OFMODIFICATIONREASON OFMODIFICATIONPAGE ITEM APPROVE02011/8/08INTIAL RELEASED 1234567891011121314151617181920P: 1/8NO. ECAB110811 Acknowledgement Book( Modle:( ECEC P/N: ( CUST P/N:XS-3225 26.000 MHz ) M26000C034 ))ReceiverPlease return one after acknowledgement Zhejiang East Crystal Electronic Co.,Ltd.Quality DepartmentNo. 555,Sec 2,Binhong Road,Jinhua Zhejiang CHINASale QC Technic Design王茵施俊妍潘春琴童思柯SPECIFICATION OF QUARTZ CRYSTAL UNITS1.HOLDER TYPE: XS-3225 26.000 MHz2.GENERAL2-1 FREQUENCY (F0) 26.000 MHz2-2 MODE OF OSCILLATION (Mn) FUNDAMENTAL) -20℃/+70℃2-3 OPERATION TEMPERATURE RANGE (T2-4 STORAGE TEMPERATURE RANGE (Ts) -40℃/+85℃2-5 TEST SET S&A 250B ANALYSIS SYSTEM2-6 DRIVE LEVEL (DL) 100±2μw2-7 LOADING CAPACITANCE (CL) 10pF3.ELECTRICAL CHARACTERISTICS(This test shall be performed under the condition of temperature at 25±3℃.)3-1 FREQUENCY TOLERANCE (△f) ±10ppm Max3-2 EQUIVALENT RESISTANCE (Rr) 40ΩMax/Series3-3 TEMPERATURE DRIFT (T C) ±10ppm/ Max -20℃/+70℃3-4 SHUNT CAPACITANCE (C0) <7.0pF3-5 INSULATION RESISTANCE 500MΩmin/DC100V±15V(Lead to lead ,case to lead)4.DIMENSIONS AND MARKING4-1 HOLDER TYPE XS-32254-2 DIMENSION (mm)DESIGN INSPECTION ZHEJIANG EAST CRYSTAL ELECTRONIC.CO.,LTD童思柯施俊妍QUARTZ CRYSTAL UNITS4-4 PACKING4-4-1 Dimensions of the tape4-4-2 Dimensions of the reel4-4-3 Packing and LabelP: 4/8No: ECAB110811Date: 2011/8/081 Reel=3000pcsBox type(Reel quantity) Box size(L×W×H) mmAtype(Reel x 5pcs max) Btype(Reel x 6~15pcs)Ctype(Reel x 16~30pcs)Dtype(Reel x 31~60pcs)200×200×140 200×200×255 395×200×255395×400×255Manufactory name: ZHEJIANG EAST CRYSTAL ELEC.CO.,LTDZHEJIANG EAST CRYSTAL ELECTRONIC.CO.,LTDDESIGNINSPECTION5-5.REFLOW(WAVE)SOLDERINGFollowing profile of heat stress is applied to resonator,then being place in the naturalcondition for 1 hour,resonator shall be measured.260±5℃ 10~20sec150~190℃ 120sec5-6.SOLDERING DIPTerminals/lead-wires of specimen shall be dipped into solder melter tankat +260℃±5℃ for 3 sec.Dipping depth shall be 2mm from the bottom of specimens body.(Afterapplying ROSIN FLUX) soldering portion shall be covered in over 95% ofTerminals/lead-wires dipped.5-7.HUMIDITYElectrical characteristics shall be satisfied after letting it alone at 65±2℃in humidity of 90~95% for 500 hours.5-8.STORAGE IN LOW TEMPRATUREElectrical characteristics shall be satisfied after letting it alone at -40±2℃for 500 hours.5-9.STORAGE IN HIGH TEMPRATUREElectrical characteristics shall be satisfied after letting it alone at 85±2℃for 500 hours.DESIGN INSPECTION ZHEJIANG EAST CRYSTAL ELECTRONIC.CO.,LTD童思柯施俊妍No.ItemsMaterials1 LID(Cap) Fe ALLOY2 PKG(Base)CERAMIC+Au PLATING 3 External Electrode Au PLATING 4 Conductive Adhesive Ag+Epoxy Resin 5 Internal Electrode Ag 6Element(Blank)SiO2No: ECAB110811 QUARTZ CRYSTAL UNITSDate:2011/8/086.Structure Illustration142563DESIGN INSPECTIONZHEJIANG EAST CRYSTAL ELECTRONIC.CO.,LTD童思柯施俊妍。
ZKJ晶振3225封装8M规格书
深圳市中科晶电子有限公司一、本规格书用于规定8.000000MHz石英晶体谐振器。
二、构造2.1封装：■3.2*2.52.2封装形式：■电阻焊2.3封装介质：■真空三、尺寸单位：mm四、晶体技术参数指标1.频率:8.000000MHz2.型号:32253.振荡模式:Fundamental(AT)4.频率频差:±20ppm at25℃±3℃5.温度频差:±30ppm温度频差测试的基准温度是:25±2℃6.工作温度范围:-20℃~+70℃7.储存温度范围:-30℃~+85℃8.负载(CL):20.0pF9.激励功率:100uW/Max10.静电容: 2.0pF MAX11.等效电阻:80ΩMax.12.绝缘阻抗:500MΩmin/DC100V13.年老化率:±3ppm/年14.包装方式:卷包3000PCS/Reel15.备注五、可靠性试验六、包装方式6.1带子尺寸（unit:mm ）MarkingMarkingA B C D E F G H J K t 2.73.48.03.51.754.02.04.01.551.40.256.2卷盘尺寸（unit:mm ）7.注意本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏，同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适用。
M N P Q R S U 178.060.211.58.02.511.013.0。
ZKJ晶振3225封装11.0592MHz-20PF-10PPM规格书
六、包装方式
6.1 带子尺寸（unit:mm）
深圳市中科晶电子有限公司
Marking Marking
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
t
2.7
3.4
8.0
3.5
1.75
4.0
2.0
4.0
1.55
1.4
0.25
6.2 卷盘尺寸（unit:mm）
M
N
P
Q
178.0
60.2
11.5
8.0
R
S
U
2.5
11.0
13.0
七、注意
7. 储存温度范围:
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
20.0pF
9. 激励功率:
100uW/Max
10. 静电容:
7.0pF MAX
11. 等效电阻:
60ΩMax.
12. 绝缘阻抗 :
500MΩ min /DC 100V
13. 年老化率:
±3ppm /年
14. 包装方式:
卷包 3000PCS/Reel
晶体放入试验箱中，高低温循环25次
低温为-40±3℃保持30分钟,高温85±2℃保持保持30分钟，高、
低温每3分钟变换一次
3
冷热冲击
+25±5℃
+85±2℃ 30mi试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
4
气密性 氦气气压标准：5±0.5Kg/cm2，氦气加压时间：120 分钟
引脚沾锡后覆盖面积达 90%以上
1.试验前后,频率变化不超过±5ppm,电 阻变化不超过±15% 2. 制品表面不可生锈 试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15% 试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
ZKJ晶振3225封装13.52127MHz-20PF-10PPM工业级规格书
六、包装方式
6.1 带子尺寸（unit:mm）
深圳市中科晶电子有限公司
Marking Marking
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
t
2.7
3.4
8.0
3.5
1.75
4.0
2.0
4.0
1.55
1.4
0.25
6.2 卷盘尺寸（unit:mm）
M
N
P
Q
178.0
60.2
11.5
8.0
R
S
U
2.5
11.0
13.0
七、注意
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 (A)MHz 石英晶体谐振器。
A：13.52127
MHZ
二、构造
2.1 封装：3.2*2.5 2.2 封装形式：
□1.冷压焊 2.3 封装介质：
□1.氮气
■2.电阻焊 ■2.真空
三、尺寸、材料
□ 3.锡焊
银丝 导电胶
上盖 晶片 基座
单位：mm
深圳市中科晶电子有限公司
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
13.521270MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±20ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
ZKJ晶振3225封装26MHz-9PF-10PPM规格书
漏率标准：≤1×10-9Pa.m3/s
波峰温度：260º C ± 10º C 时间：15±5 秒
5
耐焊接热
150±10℃
15±5sec
260±10℃ 200±10℃
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
90±30sec
75±10sec
温度：260º C ± 10º C
6
沾锡试验
晶体放入试验箱中，高低温循环25次
低温为-40±3℃保持30分钟,高温85±2℃保持保持30分钟，高、
低温每3分钟变换一次
3
冷热冲击
+25±5℃
+85±2℃ 30min
-40±2℃ 30min
1 循环
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
4
气密性 氦气气压标准：5±0.5Kg/cm2，氦气加压时间：120 分钟
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
9.0pF
9. 激励功率:
100uW/Max
10. 静电容:
7.0pF MAX
11. 等效电阻:
40ΩMax.
12. 绝缘阻抗 :
500MΩ min /DC 100V
13. 年老化率:
±3ppm /年
14. 包装方式:
卷包 3000PCS/Reel
15. 备注
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 (A)MHz 石英晶体谐振器。
A：26.000000
ZKJ晶振3225封装16MHz-9PF-10PPM规格书
漏率标准：≤1×10-9Pa.m3/s
波峰温度：260º C ± 10º C 时间：15±5 秒
5
耐焊接热
150±10℃
15±5sec
260±10℃ 200±10℃
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
90±30sec
75±10sec
温度：260º C ± 10º C
6
沾锡试验
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 (A)MHz 石英晶体谐振器。
A：16.000000
MHZ
二、构造
2.1 封装：3.2*2.5 2.2 封装形式：
□1.冷压焊 2.3 封装介质：
□1.氮气
■2.电阻焊 ■2.真空
三、尺寸、材料
□ 3.锡焊
银丝 导电胶
上盖 晶片 基座
单位：mm
深圳市中科晶电子有限公司
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
9.0pF
9. 激励功率:
100uW/Max
10. 静电容:
7.0pF MAX
11. 等效电阻:
60ΩMax.
12. 绝缘阻抗 :
500MΩ min /DC 100V
13. 年老化率:
±3ppm /年
14. 包装方式:
卷包 3000PCS/Reel
15. 备注
六、包装方式
6.1 带子尺寸（unit:mm）
深圳市中科晶电子有限公司
Marking Marking
3225 SMD 12MHZ 规格书
ItemModel Need to specifyMode 振動模式Fund.Fund.Fund.Fund.Series Resistance 諧振電阻100ohmMax.80ohmMax.60ohmMax.40ohmMax. SERIES RESISTANCE 諧振電阻Freq. Range 頻率範圍12～16MHz 16～20MHz 20～24MHz 24～50MHz Aging[first year] 第一年老化率±5ppm Max.25±3℃Insulation Resistance 絕緣阻抗500Mohm Min.DC100V±15V Load Capacitance 負載電容20pF Need to specify Shunt Capacitance 靜態電容7.0pF Max.Drive Level 激勵電平10μw Typical Storage Temp. Range 保存溫度範圍–40~+85℃Need to specify Series Resistance 諧振電阻Refer to the table as below at 25℃Freq. Tol. Over Temp. 溫度頻差±30ppm Need to specify Operating Temp. Range 工作溫度範圍–40~+85℃Need to specify 適合於低功耗的便攜設備For a clock source in digital equipments 適用於數碼設備的所 有時鐘源STANDARD SPECIFICATIONS 標準規格T3225Conditions Frequency Tolerance 調整頻差±10ppm at 25℃Need to specify Frequency Range 頻率範圍12.000MHz ABEL ELECTRONSURFACE MOUNTABLE CRYSTAL UNITS (SMD Package) 贴片石英晶體諧振器 海诺威電子有限公司RoHS Compliant Standard SMD-3225Features 特性Frequency Range:12-50MHz 頻率範圍：12-50MHzSuited for portable devices with low current consumption。
ZKJ晶振3225封装12MHz-10PF-10PPM规格书
晶体放入试验箱中，高低温循环25次
低温为-40±3℃保持30分钟,高温85±2℃保持保持30分钟，高、
低温每3分钟变换一次
3
冷热冲击
+25±5℃
+85±2℃ 30min
-40±2℃ 30min
1 循环
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
4
气密性 氦气气压标准：5±0.5Kg/cm2，氦气加压时间：120 分钟
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
10.0pF
9. 激励功率:
100uW/Max
10. 静电容:
7.0pF MAX
11. 等效电阻:
60ΩMax.
12. 绝缘阻抗 :
500MΩ min /DC 100V
13. 年老化率:
±3ppm /年
14. 包装方式:
卷包 3000PCS/Reel
15. 备注
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
漏率标准：≤1×10-9Pa.m3/s
波峰温度：260º C ± 10º C 时间：15±5 秒
5
耐焊接热
150±10℃
15±5sec
260±10℃ 200±10℃
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
90±30sec
75±10sec
温度：260º C ± 10º C
6
沾锡试验
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
12.000000MHz
2. 型号 :
3225
深圳市晶科鑫实业有限公司 3N 振子片说明书
深圳市晶科鑫实业有限公司样品承认书客户代码：物料名称：贴片钟振规格型号：3225 OSC 24.576MHZ 1.8～3.3V ±30PPM CMOSP N/ SJK：3N24576G33YC承认签章供应商承认（）公司承认制定审核核准工程师审核批准林雁杨霞黄灏东盖章签署盖章签署日期日期批示：□接受□有条件接受备注：公司地址:深圳市龙岗区天安云谷产业园一期3栋C座12楼1204～1206室电话：传真：Approved by: 黄灏东Checked by: 杨霞Issued by: 玉静霞产品规格书SPECIFICATIONPN / SJK: 3N24576G33YC深圳市晶科鑫实业有限公司SHENZHEN CRYSTAL TECHNOLOGY INDUSTRIAL CO., LTD.公司地址:深圳市龙岗区天安云谷产业园一期3栋C座12楼1204～1206室电话：*************-837传真：*************修改记录版次修改日项目改定内容改定者确认者A1 2015-6-5 初版林雁杨霞1. ELECTRICAL SPECIFICATIONSStandard atmospheric conditionsUnless otherwise specified, the standard range of atmospheric conditions for making measurement and tests are as follow:Ambient temperature : 25±5℃Relative humidity : 40%~70%If there is any doubt about the results, measurement shall be made within the following limits: Ambient temperature : 25±3℃Relative humidity : 40%~70%Measure equipmentElectrical characteristics measured by MD 37WX-05M or equivalen t.Crystal cutting typeThe crystal is using AT CUT (thickness shear mode).Parameters SYMElectrical Spec. Notes MIN TYPE MAX UNITS1 Nominal Frequency 24.576000 MHZ2 FrequencyStabilityAT 25℃±10 PPM Over OperatingTemperature range±20 PPM3 Operating Temperature Topr -40 25 85 ℃4 Storage Temperature Tstg -55 ~ 125 ℃5 Supply Voltage VDD 1.8～3.3 ±10% V6 Input Current Icc 5 mA7 Enable Control Yes Pad18 Output Load : CMOS CL 15 pF9 Output Voltage High VoH 90%VddV10 Output Voltage Low VoL 10%VddV11 Rise Time Tr 5 ns 10%→90%VDDLevel12 Fall Time Tf 5 ns 90%→10%VDDLevel13 Symmetry (Duty ratio) TH/T 45 ~ 55 %14 Start-up Time Tosc 10 ms15 Enable Voltage High Vhi 70%VddV16 Disable Voltage Low Vlo 30%VddV17 Aging ±3 ppm/yr. 1st. Year at 25℃18 Output Disable Delay Time T off 150 us19 Output Enable Delay Time T on 150 us20 Phase Jitter （12KHZ~20MHZ）0.5 1.0 ps2. DIMENSIONS (Units :mm)MARKING3. TEST CIRCUITControl input (output enable/disable)Logic 1 or open on pad 1: Oscillator outputLogic 0 on pad 1 : Disable output to high impedance4. PART NUMBER GUIDESJK -3N— 24576Frequency24.576MHz— GFrequencytoleranceG:±30ppm—33Supplyvoltage— Y Fan out type X:TTL/CMOS Y:CMOS — C TemperaturerangeC: -40-85℃5. WAVEFORM CONDITIONSWaveform measurement system shouldhave a min. bandwidth of 5 times thefrequency being tested.6. OUTPUT ENABLE / DISABLE DELAYThe following figure shows the oscillator timing during normal operation . Note that when the device is in standby,the oscillator stops. When standby is released, the oscillator starts and stable oscillator output occurs after a short delay7. SUGGESTED REFLOW PROFILE8. STRUCTURE ILLUSTRATIONNO COMPONENTSMATERIALS FINISH/SPECIFICATIONS1 LID Kovar (Fe/Co/Ni)2 Base(Package)Ceramic (AI2O3) + Kovar (Fe/Co/Ni)+ Ag/CuColor black 3 PAD Au Tungsten metalize+ Ni plating + Au plating4 Crystal blank SiO25 Conductive adhesiveAg Silicon resin6 Electrode Noble Metal7 IC chip8 Bonding wire Au Pad 1 options : NC is 5wires , EN is 6 wires.9. PACKING10. RELIABILITY TEST SPECIFICATION1.Mechanical EnduranceNo.Test Item Test Methods REF. DOC 1 Drop Test75 cm height,3 times on concrete floor .JIS C67012 Mechanical Shock Device are shocked to half sine wave ( 1000G ) three mutuallyperpendicular axes each 3 times. 0.5m sec.duration timeMIL-STD-202F3 VibrationFrequency range 10 ~ 2000 HzAmplitude 1.52 mm/20GSweep time 20 minutesPerpendicular axes each test time 4 Hrs(Total test time 12 Hrs)MIL-STD-883E4 Gross Leak Standard Sample For Automatic Gross LeakDetector, Test Pressure: 2kg / cm2MIL-STD-883E5 Fine Leak Helium Bomging 4.5 kgf / cm 2 for 2 Hrs6 SolderabilityTemperature 245 ℃ ± 5℃Immersing depth 0.5 mm minimumImmersion time 5 ± 1 secondsFlux Rosin resin methyl alcoholsolvent ( 1 : 4 )MIL-STD-883E2.Environmental EnduranceNo. Test Item Test Methods REF. DOC1 Resistance To SolderingHeatPre-heat temperature 125 ℃Pre-heat time 60 ~ 120 sec.Test temperature 260 ± 5 ℃Test time 10 ± 1 sec.MIL-STD-202F2 High Temp. Storage + 125 ℃ ±3 ℃ for 1000 ± 12 HrsMIL-STD-883E 3 Low Temp. Storage - 40 ℃ ± 3 ℃ for 1000 ± 12 Hrs4 Thermal Shock Total 100 cycles of the following temperaturecycleMIL-STD-883E5 Pressure CookerStorage121 ± 3℃ , RH100% , 2 bar , 240 Hrs JIS C67016 High Temp＆Humidity 85℃ ± 3℃, RH 85% , 1000 Hrs JIS C5023。
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漏率标准：≤1×10-9Pa.m3/s
波峰温度：260º C ± 10º C 时间：15±5 秒
5
耐焊接热
150±10℃
15±5sec
260±10℃ 200±10℃
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
90±30sec
75±10sec
温度：260º C ± 10º C
6
沾锡试验
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
27.120000MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±30ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃
7. 储存温度范围:
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
引脚沾锡后覆盖面积达 90%以上
1.试验前后,频率变化不超过±5ppm,电 阻变化不超过±15% 2. 制品表面不可生锈 试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15% 试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
制品表面不可生锈
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 (A)MHz 石英晶体谐振器。
A：27.120000
MHZ
二、构造
2.1 封装：3.2*2.5 2.2 封装形式：
□1.冷压焊 2.3 封装介质：
□1.氮气
■2.电阻焊 ■2.真空
三、尺寸、材料
□ 3.锡焊
银丝 导电胶
上盖 晶片 基座
单位：mm
深圳市中科晶电子有限公司
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
12pF
9. 激励功率:
100uW/Max
10. 静电容:
7.0pF MAX
11. 等效电阻:
40ΩMax.
12. 绝缘阻抗 :
500MΩ min /DC 100V
13. 年老化率:
±3ppm /年
14. 包装方式:
卷包 3000PCS/Reel
15. 备注
深圳市中科晶电子有限公司
五、可靠性试验
序号
1
2
试验项目
跌落
振动
试验条件
标准要求
从75cm位置高度,自由跌落在木板上,连续3次
试验前后,频率变化不超过±5ppm，电阻 变化不超过±15%
振动频率：10~55 Hz 全振幅：1.5mm 时间：每个方位三面(X、Y、Z）各振动2小时
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变：60º C ± 2º C
7
高温高湿 湿度：90%~95%
保持时间：48 个小时
高温温度：85º C ± 2º C
8
高温试验
时间：48 个小时
高温温度：-40º C ± 2º C
9
低温试验
时间：48 个小时
盐雾浓度：5%
10
盐雾
温度：25℃ 时间：36 小时
11
寿命测试 電壓 5V 温度：25℃ 时间：1000小时
六、包装方式
6.1 带子尺寸（unit:mm）
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Marking Marking
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
t
2.7
3.4
8.0
3.5
1.75
4.0
2.0
4.0
1.55
1.4
0.25
6.2 卷盘尺寸（unit:mm）
M
N
P
Q
178.0
60.2
11.5
8.0
R
S
U
2.5
11.0
13.0
七、注意
晶体放入试验箱中，高低温循环25次
低温为-40±3℃保持30分钟,高温85±2℃保持保持30分钟，高、
低温每3分钟变换一次
3
冷热冲击
+25±5℃
+85±2℃ 30min
-40±2℃ 30min
1 循环
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
4
气密性 氦气气压标准：5±0.5Kg/cm2，氦气加压时间：120 分钟