手机外壳结构设计指引
手机壳模型及其模具设计
手机壳模型及其模具设计手机壳模型及其模具设计手机壳是保护手机的外壳，它能够防止手机的外壳被刮伤或摔坏，为手机提供安全保护。
随着手机市场的不断扩大和消费者对智能手机依赖程度的不断提高，手机壳也变得越来越多样化。
目前市场上的手机壳分为硅胶壳、塑料壳、金属壳、皮革壳、木质壳等多种材质。
但是无论使用哪种材质的手机壳，都需要通过模具进行制作。
手机壳模型是手机壳被制作前的一个重要步骤，它是一种三维设计图形，可以帮助人们精确地了解手机壳的尺寸大小和外形。
手机壳模型通常是由CAD软件进行设计，设计者需要通过模拟、调整，不断地修改模型，直到达到最终的设计效果。
手机壳模型的设计要求精确性高，设计者需要充分了解手机制作的特点和要求，避免在加工过程中出现不必要的浪费。
手机壳模具是由手机壳模型进行制作的一种工具，它能够在生产过程中准确地制造出手机壳。
手机壳模具的制作需要针对不同的材质，确定合适的材料和方法，同时需要考虑手机壳模具的耐用性和成本效益。
手机壳模具的制作需要经过以下几个步骤：首先，需要确定手机壳模具的尺寸和形状，与手机壳模型进行匹配。
其次，需要选择合适的模具材料，例如石膏、钢铁等。
然后，设计师需要使用CAD或CAM软件进行模具的设计和切割，在进行生产前需要对模具进行测试并提出修改意见。
最后，将手机壳模具投入生产中，在加工过程中需要定期检查模具的耐用性和生产效率。
在手机制造厂家中，建立专业的手机壳研发部门，能够提高手机壳设计的效率和质量，减少可能出现的失误和成本浪费。
总之，手机壳是手机保护的重要部件，手机壳模型和模具设计的准确性对于手机壳的生产至关重要。
随着科技的不断进步和消费者对手机壳质量要求的提高，手机壳模型和模具设计将会面临更大的挑战。
因此，手机壳研发部门需要紧跟市场需求，不断创新，提高制造效率和质量，为消费者提供更好的用户体验。
手机结构设计指南
手机结构设计指南()--- Revision T3 ---序言手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。
使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。
本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。
本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。
2004年 9月一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。
但从结构类型上来看，主要有如下五种：1．直板式 Candy bar2．折叠式 Clamshell3．滑盖式 Slide4．折叠旋转式 Clamshell & Rotary5．直板旋转式 Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。
一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。
但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。
图1-1对于直板型手机，主要结构部件有：✧显示屏镜片LCD LENS✧前壳Front housing✧显示屏支撑架LCD Frame✧键盘和侧键Keypad/Side key✧按键弹性片Metal dome✧键盘支架Keypad frame✧后壳Rear housing✧电池Battery package✧电池盖Battery cover✧螺丝/螺帽screw/nut✧电池盖按钮Button✧缓冲垫Cushion✧双面胶Double Adhesive Tape/sticker✧以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等✧如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片✧有时根据外观的要求，还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。
手机外壳设计方案
手机外壳设计方案手机外壳设计方案一、设计目标：1. 突出个性化设计，以满足不同用户的需求和偏好；2. 考虑可持续发展，选用环保材料，并设计易回收的外壳；3. 保护手机内部部件，提供有效的防护；4. 提升用户体验，设计易操作和便于维护的外壳；5. 引入创新技术，增加手机外壳功能。
二、设计要素：1. 材料选择：选用环保材料，如可降解塑料或再生塑料，以减少对环境的影响；2. 结构设计：采用可拆卸式结构，方便用户更换外壳或进行维修；3. 防护设计：提供有效的防护措施，如增加防震泡沫或防爆设计，以保护手机内部部件；4. 按键设计：设计易于操作的按键，避免设计过于复杂导致操作困难；5. 外观设计：结合时尚元素和个性化需求，设计独特的外观，以吸引用户注意力；6. 功能设计：根据市场需求，设计增加手机的附加功能，如夜光外壳或可充电外壳。
三、设计细节：1. 外壳颜色：提供多种颜色的外壳供用户选择，以满足不同用户的审美偏好；2. 外壳材质：使用环保材料，并考虑到外壳的耐用性和抗摔性；3. 外壳质感：设计独特的质感，如丝绸质感、金属质感或磨砂质感，增加用户的触感体验；4. 外壳厚度：在保护手机内部部件的前提下，控制外壳厚度，使手机更轻薄；5. 按键设计：按键设计要易于按压，且不易误触，提高用户的操作效率；6. 接口设计：保留标准接口（如充电接口、耳机接口）并避免设计过于复杂；7. 安全设计：采用无毒无味的材料，以确保用户的健康和安全使用。
四、创新设计：1. 增加夜光外壳：在外壳上增加夜光材料，可以在黑暗环境下方便用户找到手机；2. 增加充电功能：设计可充电的外壳，为用户的手机提供备用电源；3. 引入生物识别技术：在外壳上集成指纹或面部识别设备，提高手机的安全性；4. 增加智能交互功能：设计与手机内部操作系统进行交互的外壳，提供更便捷的用户体验；5. 增加防水功能：设计具备一定防水能力的外壳，以保护手机在潮湿环境中的使用安全。
手机机壳结构评审设计要点
內容摘要:本教材是针对公司在机壳设计中遇到问题进行的总结,故一1．面、底壳之间螺丝柱距离保持在2．面、底壳止口间的间隙控制在出段差；3．SIM卡处须作斜面，直身面不能太高，否则卡难取；4．电池盖扣位厚度保持在5．中框叉骨与机壳的组装间隙喷油为0.08mm；6．手机设计时应考虑是否有喇叭孔、吊绳孔、RF塞孔；7．电池盖要考虑增加防磨点，防止机壳磨损8．产品外观如果蚀纹1．翻盖机上半部与下半部分的间隙标准为0.6mm，防止镜片与按键干涉；2．翻开时角度控制在160度左右；3．翻开面壳与中壳耳朵之间的间隙为4．排线槽的宽为壳不能干涉5．所有装配间隙正常在时底部要留0.15mm-0.5mm左右的间隙；6．转轴与壳体配合间隙为单边主），防止转动时有异响7．面壳转轴孔两侧必须倒斜角，且与中壳配合间隙为０.05mm；8．中壳垫要与面壳干涉以三:滑盖机１．整机组装0.25mm-0.3mm之间；滑板机应设计防磨条（增加手感顺滑），材料为POM ，且尽量大面积，如U 型防磨条（防止滑动有异影）。
２．滑板机应设计防磨条（增加手感顺滑），材料为POM ，且尽量大面积，如U 型防磨条（防止滑动有异影）;滑板机防磨条与机壳的间隙为0.1mm。
３．面壳与中壳应设计边0.15mm；滑板机应设计四个缓冲垫，同时可调节合盖后，上下方有段差。
４．滑板机应设计四个缓冲垫，同时可调节合盖后，上下方有段差。
滑板滑动是，需考虑面壳下方不能与中壳有摩擦或干涉现象（特别当中壳按键为金属按键时）５．滑板滑动是，需考虑面壳下方不能与中壳有摩擦或干涉现象（特别当中壳按键为金属按键时）６．滑板处应做夹具遮喷；７．防磨条与机壳的间隙在８．设计时要考虑９．滑开后上滑块与下滑块按键上方应保证有距离；１０．滑板定位孔要与机壳实配，防止组装偏位；１１．主体壳的尺寸要尽量控制，滑板尺寸要求重要。
１２．设计时需考虑面壳、中壳的强度，尽量避大面积碰穿位置，以免壳体成型产生变形。
手机整机结构设计规范范本
手机结构配合间隙设计规范（版本V1.0）变更记录目录变更记录⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯目录⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯前沿⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯第一章手机结构件外观面配合间隙设计1.1 镜片(lens)⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1.2 按键(keys)⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1.3 电池盖(batt-cover) ⋯⋯⋯⋯⋯⋯1.4 外观面接插件(USB.I/O等)⋯⋯⋯⋯1.5 螺丝塞⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1.6 翻盖机相关⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯. ⋯1.7 滑盖机相关⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯. ⋯第二章手机机电料配合间隙设计⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.1 听筒(receiver) ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⋯2.2 喇叭(speaker)⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.3 马达(motor) ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.4 显示屏(LCM)⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯. ⋯2.5 摄像头(camera) ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.6送话器(mic)⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.7 电池(battery) ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.8 USB/IO/Nokia 充电器⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.. ⋯2.9 连接器⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.10 卡座⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.11 灯(LED)⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.12 转轴⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2.13 滑轨⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯前沿随着公司的不断发展,设计队伍的不断壮大,新机型越来越多,为了避免以往错误的再次发生,提高前端设计统一性、高效性,归纳总结了以后设计经验,模具生产制造,生产线装配生产中案例经验,希望在大家设计时能给予参考.由于人员及接触面有限,难免有遗漏和不完善之处,希望大家能及时指出并反馈我归纳更新.相信在大家的共同努力下(HQ)的High Quality能更好的体现,推出更多的精品工程.1.1 镜片(lens):1) .lens 是平板切割: A=B=0.07mm。
手机保护壳模具设计与加工
手机保护壳模具设计与加工手机保护壳是现在手机周边产品中非常普遍的一种，因为可以有效的保护手机不受到摔碰或者撞击等外力的损坏，因此被广大的手机用户所喜欢。
但是，不同品牌、不同型号的手机保护壳的模具都有所不同，因此为了生产出符合市场要求的手机保护壳，需要有专门的模具设计加工。
一、模具设计模具设计是制造模具的第一步，只有经过精心的设计，模具才能更加准确地制造出符合要求的手机保护壳。
模具设计主要分为以下几个步骤：1、了解模具类型设计模具首先需要了解模具类型及其特点，常见模具主要包括拉伸模、注塑模、压铸模、铸造模、冲压模等。
其中，拉伸模适用于塑料制品、玻璃、金属薄壳等的拉伸成形；注塑模适用于各种类型的塑料注塑成型；压铸模适用于各种类型的金属压铸；铸造模适用于各种类型的铸造件加工制造；冲压模适用于各种类型的板材冲压成型等。
因此，不同的手机保护壳需要根据其材料以及加工方式来确定所需的模具类型。
2、了解手机保护壳的形状在模具设计过程中，需要对手机保护壳的尺寸、形状、外观等进行详细的了解和测量，以便设计师确定模具所需的尺寸及特殊要求。
3、进行模具结构的设计根据所要制备的手机保护壳的形状和尺寸，设计师可以确定所需的模具结构，如模具的材质、模具加工的步骤等，旨在保证最终制造出的手机保护壳符合所有的要求。
二、加工制造模具设计的最后一步就是进行模具加工制造，包括材料的选择、加工工艺的规划和制造流程的安排，要确保能够制造出符合手机盒子保护壳形状、尺寸要等要求的保护壳。
模具加工制造分为以下几个步骤：1、材料的选择制造模具需要选择合适的材料，一般来说根据模具的使用要求和生产成本等来综合考虑材料的选择。
现在常见的模具材料应用范围比较广泛的是工具钢、硬质合金、高速钢和铸钢等等。
2、进行加工工艺的规划制造模具需要有合适的加工工艺规划，根据模具制造及其想生产什么样的手机保护壳来选择合适的加工工艺，例如车床加工、铣床加工、电火花加工等方式都可以对模具进行加工。
(完整版)手机结构设计规范(图文)
手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。
（二）、厚度（H）计算：1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。
（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。
（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。
（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。
手机结构设计指南
手机结构设计指南手机的结构设计都是有规律可循的，现总结和归纳以往在手机设计方面的经验，重点阐述对于机械结构设计的要求，使设计过程更加规范化、标准化，以利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。
一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。
但从结构类型上来看，主要有如下五种：1．直板式Candy bar2．折叠式Clamshell3．滑盖式Slide4．折叠旋转式Clamshell & Rotary5．直板旋转式Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。
一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。
但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。
图1-1对于直板型手机，主要结构部件有：显示屏镜片（LCD LENS ）前壳(Front housing)显示屏支撑架( LCD Frame ) 键盘和侧键(Keypad/Side key)按键弹性片(Metal dome ) 键盘支架(Keypad frame)后壳(Rear housing ) 电池（Battery package）电池盖（Battery cover）螺丝/螺帽（screw/nut ）电池盖按钮（Button）缓冲垫（Cushion）双面胶(Double Adhesive Tape/sticker)以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片有时根据外观的要求，还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。
(完整版)手机结构设计要求
手机产品的开发和设计技术规范——外观设计
1： 在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具上 是否能实现；在结构设计上是否能达到和自已的想法一致；在工艺上是否能 做到；必须保证有足够的把握。）
2 : 如果ID设计很理想化时，需同ID工程范师规及时计沟设通料，壳直机至达手成一致，（如： 能不能过静电测试；跌落测试；拉力、扭力测试,扭曲测试等等）。
内止口胶厚设计： 0.50mm以上
范规计设料壳机手
内止口与外 止口X方向的间 隙：0.05mm
外止口胶厚 设计此尺寸尽量 做到均匀胶厚的 62%以上
内止口高 度:≥0.50m m
外止口太口相 应处加C角）。
美工线高度 ≥0.3mm
SHEET 4OF62
手机产品的开发和设计技术规范——止口设计(二)
按键与主面的配合间隙为：单边0.15mm.
SHEET 10OF62
手机产品的开发和设计技术规范——电镀件设计
电镀件的结构设计、P\L、水口设计关系图： 设计方案一：
范 规 计 设 料 壳 机P\手L线。
设计方案二：
胶厚：≥0.90mm. 周边需做到0.80MM左右
前模
水口位，相应配合零件上做避空位。 水口位：0.30mm。
SHEET 8OF62
手机产品的开发和设计技术规范——螺丝柱设计
M1.4螺丝
间隙：单边0.1mm 间隙：0.05mm
沉孔深度：0.3mm.用于溢胶
范规计设料壳机手
胶厚：0.6mm左右。 直径与高度：与本厂铜螺母相配
铜螺母与孔单边干涉0.10mm。 间隙：单边0.1mm.
胶厚：≥1.0mm.
此尺寸≥0.500mm,预留溢胶空间
手机设计指引-壳体
一、HOUSING(塑胶壳体)1．功能描述：塑胶壳体基本功能是：实现手机的基本使用性能（接听信息，传输信息，操作等功能）的载体，满足整机的外观特性（包括颜色，形状，大小等），保护电子元件（机芯和显示屏等）及电路。
2．材料的选择：2．1对于直板机（Bar-phone）：Housing一般选用塑胶材料为PC, PC+ABS 。
对PC而言，其中GE公司的PC141R和PC1414使用较为普遍；对于PC+ABS而言，GE公司的 C1200HF 使用较为普遍。
PC制品较之PC+ABS制品其强度，刚度，塑性，硬度等机械性能要好，但是PC的注塑成型性能相对PC+ABS要差些，对成型条件要求相对苛刻些，同时成型制品其表面质量相对较差。
2．2对于折叠机（clamshell）：Housing一般选用塑胶材料为PC 。
其中GE公司的PC141R和PC1414使用较为普遍；PC1414较之PC141R其机械性能要优良，但是价格要高些。
2．3对于外置电池壳体（extra-battery）：外置电池其机芯及PCBA都封装在塑胶壳内，一般使用超声波焊接封装电池上下壳。
ABS 的超声焊接性能比PC要优良得多。
因此，外置电池上下壳一般选用PC+ABS,GE:C1200HF使用较普遍。
2．4对于需要电镀的壳体：一般选用ABS材料。
PC材质其电镀效果很差。
2．5基本工程塑胶成型特性：料别 适当模温 料筒温度 成型收缩率 射出压力PC 80~120℃ 260~320℃ 0.6~0.8% 1000~1500kg/cm2ABS 50~70℃ 190~260℃ 0.4~0.8% 500~1500kg/cm2POM 80~120℃ 190~240℃ 0.6~2% 500~1500kg/cm2PMMA 59~80℃ 180~260℃ 0.2~0.8% 700~1500kg/cm2LDPE 35~65℃ 140~300℃ 1.5~5% 300~1000kg/cm2HDPE 40~70℃ 150~300℃ 1.5~5% 300~1500kg/cm2PET 50~150℃ 290~315℃ 1~2% 700~1400kg/cm2PP 20~80℃ 180~300℃ 0.8~2.5% 400~1500kg/cm2AS 50~70℃ 170~290℃ 0.2~0.6% 700~1500kg/cm2PA 40~60℃ 160~260℃ 0.2~0.6% 500~1000kg/cm2 3．基本设计指导：BOSS（空心柱）（一）设计原则：Ａ．BOSS柱高度、壁厚、孔径要适当，防止塑胶外观面缩水；Ｂ．BOSS柱应有足够的强度，防止断裂及变形。
手机结构设计必备指南(pdf 17页)
手机结构设计指南序言手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。
使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。
本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。
本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。
一.手机的一般形式目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。
但从结构类型上来看，主要有如下五种：1．直板式 Candy bar2．折叠式 Clamshell3．滑盖式 Slide4．折叠旋转式Clamshell & Rotary5．直板旋转式Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。
一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。
但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。
图1-1对于直板型手机，主要结构部件有：LENS显示屏镜片 LCDhousing前壳 Front显示屏支撑架LCD Frame键盘和侧键Keypad/Side key按键弹性片Metal dome键盘支架Keypad frame后壳 Rearhousingpackage电池 Battery电池盖Battery cover螺丝/螺帽screw/nut电池盖按钮Button缓冲垫CushionTape/stickerAdhesive双面胶 Doublecover等以及所有对外插头的橡胶堵头 Rubber如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片有时根据外观的要求，还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。
手机结构设计流程培训资料
三、手机结构设计流程图
END谢谢！ຫໍສະໝຸດ 观手板文件3.结构设计阶段
详细结构设计 结构设计评审 提交结构手板及报价文件
详细结构设计
落实确定的结构方案 注意结构的工艺性 落实结构设计带来的变更(指相对
前期确定的内容) 注意低级错误 评审前的干涉检查
结构设计评审
外观最终把关 审核结构方案 审核全部结构合理性，强度、间
外观建模
和造型工程师密切沟通，确认大 形
注意结构的可行性 注意硬件的更新和疑问的落实 由于结构导致的外形修改需和客
户落实
外观建模评审
参加的人员应包括结构部门主管 和ID部门主管
确定外形尺寸 确定外形 确定工艺 确定结构方案 解决硬件和结构疑问
提交外观手板文件
按照外观评审报告修改完成3d 核对《表面处理文件》 按《文件输出控制流程》 提交外
隙等 审核零件可加工性
提交结构手板及报价文件
按照结构评审报告修改完成3d 核对《表面处理文件》和《加工
分类表》的一致性和准确性 按《文件输出控制流程》 提交结
构手板及报价文件
4.投模阶段
优先落实新工艺和有风险的地方 和各供应商进行技术交流，做好
记录，供应商、客户和我们三方 会签 按沟通好的方案对文件进行修改， 按《文件输出控制流程》提交最 终开模图档
结构转交会议
参加人员应包括结构部门主管和ID部 门主管
需要ID提供效果图，表面处理说明图 核实外形尺寸的合理性 核实结构和工艺的可行性，尤其注意
硬件的限制及新工艺的使用 理解外形的走势和变化 核实需要共用的零件及可行性 核实硬件资料完备的时间 核实计划安排
2.外观建模阶段
外观建模 外观建模评审 提交外观手板文件
手机外壳结构设计指引
⼿机外壳结构设计指引结构设计注意事项z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OKz标准件/共⽤件z内部空间、强度校核：z根据PCBA进⾏⾼度，宽度（⽐较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。
z装配⽅式，定位与固定；z材料，表⾯⼯艺，加⼯⽅式，z成本，周期，采购便利性；塑料壳体设计1．材料的选取ABS：⾼流动性，便宜，适⽤于对强度要求不太⾼的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如⼿机内部的⽀撑架(Keypad frame，LCD frame)等。
还有就是普遍⽤在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。
⽬前常⽤奇美PA-727，PA757等。
PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。
适⽤于绝⼤多数的⼿机外壳，只要结构设计⽐较优化，强度是有保障的。
较常⽤GE CYCOLOY C1200HF。
PC：⾼强度，贵，流动性不好。
适⽤于对强度要求较⾼的外壳（如翻盖⼿机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，⽬前指定必须⽤PC材料）。
较常⽤GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。
在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先⽤PC+ABS⽣产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改⽤PC料的可能性。
这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模⾓。
上、下壳断差的设计：即⾯刮（⾯壳⼤于底壳）或底刮（底壳⼤于⾯壳）。
可接受的⾯刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的⾯壳⼤于底壳。
⼀般来说，⾯壳因有较多的按键孔，成型缩⽔较⼤，所以缩⽔率选择较⼤，⼀般选0.5%。
底壳成型缩⽔较⼩，所以缩⽔率选择较⼩，⼀般选0.4%，即⾯壳缩⽔率⼀般⽐底壳⼤0.1%。
即便是两件壳体选⽤相同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较⼩的收缩率。
翻盖手机结构设计指引
手机外壳设计方案
复合材料：结 合多种材料的 优点，但成本 较高
01
02
03
04
PART THREE
0 市场调研：了解市场需求，分析 1 竞争对手
0 材料调研：了解各种材料的特性 3 和适用性
0 成本调研：了解各种设计方案的 5 成本和性价比
0 用户调研：了解用户喜好，确定 2 设计方向
0 工艺调研：了解各种工艺的特点 4 和可行性
功能性：手机 外壳应具备基 本的保护功能， 如防摔、防刮美需求， 具有艺术价值
环保性：手机 外壳应采用环 保材料，减少 对环境的影响
创新性：手机 外壳设计应具 有创新性，满 足用户的个性
化需求
安全性：手机 外壳设计应保 证用户的信息 安全，防止泄
露隐私
01
设计风格：符合大众审美，具有时 尚感
确定设计主题和风格 绘制草图，包括形状、颜色、材质等 草图细化，包括细节处理、比例调整等
草图评审，包括内部评审和外部评审 草图修改，根据评审意见进行修改和完善 草图定稿，确定最终设计方案
设计软件：选择合适的设 计软件，如Solidworks、
AutoCAD等
模型精度：根据实际需求， 设定模型的精度，如高精
纹理等
灯光设置：设置合适的灯光，
以展示手机外壳的最佳效果
3
渲染参数：调整渲染参数，
如分辨率、抗锯齿等，以获
4
得高质量的渲染效果
后期处理：对渲染结果进行
后期处理，如调整色彩、对
5
比度等，以增强视觉效果
评估手机外壳的设计是否符合用户 需求和审美
评估手机外壳的耐用性、抗摔性和 防水性
添加标题
添加标题
添加标题
散热性能：提高手机 散热效率，保证手机 正常运行
手机机壳结构设计要点
9.喇叭和听筒处机壳最好要做围骨 能提高喇叭和听筒的音质 喇叭和听筒处机壳最好要做围骨(能提高喇叭和听筒的音质 喇叭和听筒处机壳最好要做围骨 能提高喇叭和听筒的音质)
喇叭和听筒处机壳 最好要做围骨
10.面壳装饰件及其他 字型装饰件都要做扣位扣住机壳 之 面壳装饰件及其他U字型装饰件都要做扣位扣住机壳 面壳装饰件及其他 字型装饰件都要做扣位扣住机壳.(之 前有很多没有扣位的出现过组装热熔后,装饰件与机壳间隙 前有很多没有扣位的出现过组装热熔后 装饰件与机壳间隙 很大,装饰件不到位的情况 所以在开发前期都要做上去) 装饰件不到位的情况,所以在开发前期都要做上去 很大 装饰件不到位的情况 所以在开发前期都要做上去
电池盖卡扣凹槽与底 壳凸点的最高面要留 0.3-0.5的间隙
电池盖卡扣
底壳凸点尽量做大,最 好不要做一个小半圆
底壳波点
8.对于喇叭孔位有碰穿过多 胶位太小以及听筒 摄像头装饰 对于喇叭孔位有碰穿过多,胶位太小以及听筒 对于喇叭孔位有碰穿过多 胶位太小以及听筒,摄像头装饰
件等产品要分两级出模(这样有利于产品注塑及水口加工 对 件等产品要分两级出模 这样有利于产品注塑及水口加工,对 这样有利于产品注塑及水口加工 品质问题有保障) 品质问题有保障
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结构设计注意事项z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OKz标准件/共用件z内部空间、强度校核：z根据PCBA进行高度，宽度（比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。
z装配方式，定位与固定；z材料，表面工艺，加工方式，z成本，周期，采购便利性；塑料壳体设计1．材料的选取ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。
还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。
目前常用奇美PA-727，PA757等。
PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。
适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。
较常用GE CYCOLOY C1200HF。
PC：高强度，贵，流动性不好。
适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用PC材料）。
较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。
在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。
这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。
上、下壳断差的设计：即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。
可接受的面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的面壳大于底壳。
一般来说，面壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。
底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。
即便是两件壳体选用相同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较小的收缩率。
2．壳体厚度与脱模壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚的25%以内，整个部件的最小壁厚不得小于0.4mm，且该处背面不是A级外观面，并且面积不得大于100mm2。
对于直板机，在厚度方向上壳体的厚度尽量在1.2-1.4mm，侧面厚度1.5-1.7mm。
镜片支承面厚度0.8mm，对于折叠机和滑盖机，在厚度方向上壳体的厚度1.2mm，侧面厚度1.5mm（主机底壳正面壁厚≥0.80mm） 外镜片支承面厚度0.8mm，内镜片支承面厚度最小0.6mm，转轴处壁厚1.1-1.2mm，滑轨滑道面1.0mm,电池盖Battery cover折叠机和滑盖机壁厚取0.8-1.0mm，直板机取1.0mm。
盲点高度0.10～0.15mm，直径φ1.20mm内部圆角：取0.2mm拔模角度（Draft）外壳面拔模角度大于3度；除外壳面外，壳体其余特征的拔模角度以1度为标准拔模角度。
特别的也可以按照下面原则来取；低于3mm高的加强筋拔模角度取0.5度，3mm-5mm取1度，其余取1.5度；低于3mm高的腔体拔模角度取0.5度，3mm-5mm取1度，其余取1.5度；表面要咬花的面拔模角度：1度+H/0.0254度（H=咬花总深度）其他按键裙边：0.50X35（H)天性基本尺寸参考：D9X18柱状马达：马达套厚度过盈壳体0.1mmRF塞及耳机塞:采用过盈配合+0.05mmRF测试口孔直径：比RF测试笔直径大1.0mm以上3．螺丝柱的设计通常采取螺丝加卡扣的方式来固定两个壳体。
（螺丝柱通常还起着对PCB板的定位作用）。
对于直板机，建议用4-6颗螺丝。
对于折叠机和滑盖机的主机部分尽量用4颗螺丝，翻盖和滑盖部分也尽量用螺丝来固定，且不要少于2颗。
如果是2颗，要尽量靠近转轴。
在螺丝柱底部加倒圆角R0.3MM可以减少应力集中和潜在的破裂危险，一般 M1.4X0.3的Insert/Nut外径为2.5mm，设计中螺丝柱的外径设计为 3.70~4.00mm。
（单边壁厚0.70mm）。
Insert/Nut热熔在螺柱里后要能承受2.5Kg.cm的扭力和10Kg的拉力。
图5-3中所示的Insert/Nut与螺丝柱尺寸关系为：Md—螺丝螺径；A=Md+0.2；B=2xMd+0.2；C=B+0.4；E>=0.8mm；F尺寸很关键，是必须在装配图中明确标出的Insert/Nut热熔后与基准面的距离，且每次新送样都要检验。
H=螺柱外径+0.20mm。
下壳螺柱底面与Insert/Nut面的距离为0.05mm；下壳螺柱外圈顶住PCB板处与PCB板的距离为0.05mm。
用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则是：其外径应该是Screw外径的2.0-2.4倍。
图5-4为M1.6x0.35的自攻螺丝与螺柱的尺寸关系。
设计中可以取：螺柱外径=2x螺丝外径；螺柱内径(ABS,ABS+PC)=螺丝外径-0.40mm；螺柱内径(PC)=螺丝外径-0.30mm或0.35mm（可以先按0.30mm来设计，待测试通不过再修模加胶）；两壳体螺柱面之间距离取0.05mm。
表5-1列出了常用自攻螺丝装配及测试（10次）时所要用的扭力值。
自攻螺丝规格标准扭力(kg.cm)M1.4x0.3 0.90 M1.6x0.35 1.30 M1.8x0.35 2.00 M2.0x0.40 2.75表5-14．止口（Lip ） 止口的作用：¾ 手机壳体内部空间与外界的导通不会很直接，能有效地阻隔灰尘/静电等的进入； ¾ 上下壳体的定位及限位；壳体止口的设计需要注意的地方：嵌合面应有>3~5°的拔模斜度，端部设倒角或圆角以利装入。
上壳与下壳圆角的止口配合，应使配合内角的R 角偏大，以增大圆角之间的间隙，预防圆角处的干涉。
止口方向设计：将侧壁强的一端的止口放在里边以抵抗外力。
止口尺寸设计，位于外边的止口的凸边厚度为0.8mm ；位于里边的止口的凸边厚度为0.50mm ；B1=0.075~ 0.10mm ；B2=0.20mm 。
美工线设计：0.3X0.3MM图5-55．卡扣设计 关键点：数量与位置，设在转角处的扣位应尽量靠近转角结构形式与正反扣，要考虑组装、拆机方便，模具制造，PCBA 尺寸限制卡扣设计：直板机如果用4颗螺丝来固定前后壳体，那么在壳体上左右两边两螺柱之间要各设计2个卡扣（每个卡扣的长度不要超过6mm ，如果只能设计一个，卡扣的长度应该是10mm ）；顶部设计2个卡扣（长度4mm 左右），如果受元器件摆放位置的限制，如卡扣的斜顶位与Speaker/Receiver/Motor/Camera 等元器件的定位/音腔发生干涉，顶部可以只设计1个卡扣（长度6mm 左右）。
直板机如果用6颗螺丝来固定前后壳体，那么在壳体上左右两边每两个螺柱之间要设计1个卡扣。
其余与上相同。
折叠机/滑盖机如果用4颗螺丝来固定上下壳体，那么在壳体上左右两边两螺柱之间要各设计1个卡扣（每个卡扣的长度应该在3--5mm 之间，）；顶部设计2个卡扣（长度4mm 左右），如果受元器件摆放位置的限制，如卡扣的内斜销运动过程中与Speaker/Receiver/Motor/Camera 等元器件的图5-6度6mm左右）。
卡扣处注意防止缩水与熔接痕（Melt line）。
朝壳体内部方向的卡扣，斜销运动空间留5mm卡扣细部设计按照图5-6来设计。
A1=0.3；A2=0.10mm；A3=0.05mm；A4=0.10mm；A5>=0.80mm；AA=0.40-0.55mm（视卡扣周边情况及壳体侧壁厚度，侧壁厚度大于1.5mm时AA取0.4mm；小于1.2mm时取0.55mm。
一般先按小设计，T1后再加胶）。
6．装饰件设计¾尺寸较大时(大于400mm²),壳体四周与装饰件配合的粘胶位宽度要求大于2mm. 且在装配时要用治具压装饰片,压力大于3kgf,保压时间大于5秒.¾外表面的装饰片如果尺寸较大(大于400mm²),可以采用铝,塑胶壳喷涂,不锈钢等工艺,不允许采用电铸工艺. 电铸工艺只适合于面积较小,花纹较细的外观件.面积太大无法达到好的平面度,且耐磨性能很差.¾电镀装饰件设计时,如果与内部的主板或电子器件距离小于10mm,塑胶壳体装配凹槽尽量无通孔. 否则ESD非常难通过. 如果装饰件必须采用卡扣式,即壳体必须有通孔,卡位不能电镀,且扣位要用屏蔽胶膜盖住.¾如果装饰条在主机或翻盖两侧面,装饰条内部的面壳与底壳筋位深度方向设计成直接碰死,不能靠装饰条来保证装配强度.¾电镀装饰条设计时需考虑是否有ESD风险，¾对于尺寸小于直径5.0mm的电镀装饰件,请设计成双面胶粘或后面装入方式.不要设计成卡扣式,7．翻盖机转轴设计预压角：4~5度翻盖底壳¾与主机面配合的转轴左孔内不要喷涂,否则尺寸难控制且翻盖试验时易积漆.¾与主机面配合的转轴左孔壁厚大于1.0mm.则翻盖试验壳体会裂¾翻盖底转轴处宽度方向和主机面转轴处配合单边间隙为0.12mm.主机面壳:¾与翻盖底配合的转轴左凸圈不要喷涂,否则尺寸难控制且翻盖试验时易积漆.¾与翻盖底配合的转轴左凸圈壁厚要求大于0.9. 如由于空间只能到0.7左右,则圈内必须有加强筋. 否则翻盖试验壳体会变形¾与翻盖底配合的转轴左凸圈与翻盖底内孔直径方向设计间隙为单边0.05（注意在不喷漆的情况下）¾keypad导致壳体减薄部分距离转轴凸台大于3.0mm,最佳5.0mm以上; 近转轴凸台位主机本体高度大于4mm,最佳5mm以上; 本体靠近转轴凸台位壁厚大于1.0,最佳1.2. 以上三点任何一点没达到设计底限都易导致翻盖试验失败¾flip打开时STOP位设计尽量不要设计在转轴左右凸台上,这样翻盖冲击力将直接打在凸台上.给翻盖试验带来很大的风险.建议设计在主机中间部分.8．超声波焊接 主要用于：Lens 与前壳的装配（从内往外装）；电池底壳和面壳的焊接（牢固密封，防潮防水）；关键点：能量带的设计和溢胶槽的设计。
壳体壁厚在1mm 以下：能量带的宽度为0.30-0.40mm ；高度也是0.30mm-0.40mm ；夹角由宽度和高度确定。
壳体壁厚在1.2mm 以上：能防止溢胶的Z 形能量带设计，（帮助两个零件定位，在使用时耐拉伸，提高了耐剪切性能，并能消除外部溢料。
）外边肩膀部分的宽度取0.40mm 和高度取0.60mm 。
三角形的能量带尺寸要求同上。
X 方向的滑动间隙取0.075mm 。
厚度方向的间隙为0.2-0.3mm 。
图5-15超声线长度一般为3-4mm 。
常用塑料材料相互超声焊接的性能好坏。