集成电路实验报告报告—2008301200188王晓东
集成电路实验日常实训报告
一、实训时间2022年X月X日至2022年X月X日二、实训地点XX大学电子实验室三、实训目的1. 熟悉集成电路的基本原理和实验方法；2. 培养动手能力和实验操作技能；3. 深入了解集成电路的设计与制造过程；4. 提高对电子电路的分析与解决实际问题的能力。
四、实训内容1. 集成电路基本原理及实验（1）半导体材料与器件：了解半导体材料的特性，掌握PN结、二极管、晶体管等基本器件的原理和特性。
（2）集成电路基本电路：学习放大器、稳压器、滤波器等基本电路的设计与实验。
（3）集成电路制造工艺：了解集成电路的制造工艺流程，包括光刻、蚀刻、离子注入、扩散等。
2. 集成电路设计及实验（1）模拟集成电路设计：学习模拟电路的基本原理，掌握运算放大器、滤波器、稳压器等模拟电路的设计方法。
（2）数字集成电路设计：学习数字电路的基本原理，掌握逻辑门、触发器、计数器等数字电路的设计方法。
（3）集成电路版图设计：学习版图设计软件，掌握版图设计的基本规则和技巧。
3. 集成电路制造工艺实验（1）光刻实验：学习光刻原理，掌握光刻机的操作方法和光刻工艺流程。
（2）蚀刻实验：学习蚀刻原理，掌握蚀刻机的操作方法和蚀刻工艺流程。
（3）离子注入实验：学习离子注入原理，掌握离子注入机的操作方法和离子注入工艺流程。
五、实训过程及结果1. 集成电路基本原理及实验在实训过程中，我们学习了半导体材料与器件的基本原理，掌握了PN结、二极管、晶体管等基本器件的特性和应用。
通过实验，我们验证了放大器、稳压器、滤波器等基本电路的性能。
2. 集成电路设计及实验在模拟集成电路设计方面，我们学习了运算放大器、滤波器、稳压器等模拟电路的设计方法，并成功设计出满足要求的电路。
在数字集成电路设计方面，我们掌握了逻辑门、触发器、计数器等数字电路的设计方法，并成功设计出满足要求的电路。
3. 集成电路制造工艺实验在光刻实验中，我们学会了光刻机的操作方法和光刻工艺流程，成功完成了光刻实验。
集成电路社会实践报告
集成电路社会实践报告在当今科技飞速发展的时代，集成电路作为现代信息技术的核心基石，发挥着至关重要的作用。
为了更深入地了解集成电路产业的发展现状和未来趋势，我参加了一次关于集成电路的社会实践活动。
本次实践活动，我选择了一家知名的集成电路制造企业作为调研对象。
刚进入企业，我就被其现代化的生产设施和严谨的工作氛围所震撼。
整个工厂布局合理，高度自动化的生产线有序运转，身着洁净服的工作人员专注地操作着各种精密设备。
在参观过程中，企业的技术人员向我们详细介绍了集成电路的制造流程。
从芯片设计到晶圆制造，再到封装测试，每一个环节都充满了高科技和精细操作。
芯片设计是整个集成电路制造的源头，需要专业的设计团队运用复杂的软件和算法，将电路功能转化为具体的版图。
晶圆制造则是在超净环境中进行，通过一系列的光刻、蚀刻、掺杂等工艺，在晶圆上形成数以亿计的晶体管和电路。
封装测试环节则是对制造完成的芯片进行性能检测和封装，以确保其质量和可靠性。
通过与企业员工的交流，我了解到集成电路产业面临着诸多挑战。
首先是技术的快速更新换代，需要企业不断投入大量的研发资金，以保持在市场中的竞争力。
其次，人才短缺也是一个突出问题。
集成电路领域需要具备跨学科知识和实践经验的高素质人才，而目前相关人才的培养速度还无法满足产业发展的需求。
此外，国际贸易形势的不确定性也给集成电路产业带来了一定的风险，例如原材料的供应和产品的出口等。
在实践中，我还观察到集成电路产业对于国家经济和科技发展的重要意义。
集成电路不仅广泛应用于消费电子、通信、计算机等领域，还在工业控制、汽车电子、航空航天等关键领域发挥着不可或缺的作用。
一个国家集成电路产业的发展水平，直接关系到其在全球科技竞争中的地位。
为了促进集成电路产业的发展，政府出台了一系列支持政策，包括资金投入、税收优惠、人才培养等。
同时，企业也在不断加强自主创新，提高核心技术的研发能力，努力实现国产化替代，减少对国外技术的依赖。
集成电路实验报告
班级：XX姓名：XXX学号：XXXXXX指导老师：XXX实验日期：XXXX年XX月XX日一、实验目的1. 理解集成电路的基本组成和工作原理。
2. 掌握基本的集成电路设计方法，包括原理图设计、版图设计、仿真分析等。
3. 学习使用集成电路设计软件，如Cadence、LTspice等。
4. 通过实验加深对集成电路理论知识的理解，提高动手能力和问题解决能力。
二、实验内容本次实验主要包括以下内容：1. 原理图设计：使用Cadence软件绘制一个简单的CMOS反相器原理图。
2. 版图设计：根据原理图，使用Cadence软件进行版图设计，并生成GDSII文件。
3. 仿真分析：使用LTspice软件对设计的反相器进行仿真分析，测试其性能指标。
4. 版图与原理图匹配：使用Cadence软件进行版图与原理图的匹配，确保设计正确无误。
三、实验步骤1. 原理图设计：- 打开Cadence软件，选择原理图设计模块。
- 根据反相器原理，绘制相应的电路符号，包括NMOS和PMOS晶体管、电阻和电容等。
- 设置各个元件的参数，如晶体管的尺寸、电阻和电容的值等。
- 完成原理图设计后，保存文件。
2. 版图设计：- 打开Cadence软件，选择版图设计模块。
- 根据原理图，绘制晶体管、电阻和电容的版图。
- 设置版图规则，如最小线宽、最小间距等。
- 完成版图设计后，生成GDSII文件。
3. 仿真分析：- 打开LTspice软件，选择仿真模块。
- 将GDSII文件导入LTspice，生成对应的原理图。
- 设置仿真参数，如输入电压、仿真时间等。
- 运行仿真，观察反相器的输出波形、传输特性和功耗等性能指标。
4. 版图与原理图匹配：- 打开Cadence软件，选择版图与原理图匹配模块。
- 将原理图和版图导入匹配模块。
- 进行版图与原理图的匹配，检查是否存在错误或不一致之处。
- 修正错误，确保版图与原理图完全一致。
四、实验结果与分析1. 原理图设计：- 成功绘制了一个简单的CMOS反相器原理图，包括NMOS和PMOS晶体管、电阻和电容等元件。
集成电路实验报告
集成电路实验报告本次实验主要介绍集成电路的基本概念和电路设计方法，通过设计和制作CMOS场效应晶体管（MOSFET）的放大器电路来实现对这些知识的应用。
本次实验的主要内容如下：一、实验器材和材料本次实验所使用的器材和材料：1、计算机2、激光打印机3、示波器4、信号源5、直流电源6、理想电感7、电容8、MOSFET二、实验原理本次实验涉及的知识点包括：1、MOSFET的基本概念和特性MOSFET是一种场效应管，在电子学中起到了很重要的作用。
它的主要特点是控制端的电压可以改变通道区中的电子密度，从而控制电流流过管子中的通道。
根据不同的控制方式，MOSFET可以分为N型和P型两种。
2、放大器电路的基本原理放大器电路是一种能够放大电信号的电路，可以将小电信号放大为相对较大的电信号。
根据不同的信号类型和放大器类型，可以设计不同种类的放大器电路。
三、实验内容和步骤本次实验的实验内容和步骤如下：1、设计MOSFET的放大器电路首先，我们需要根据实验所需放大器的需求，设计出一种合理的MOSFET放大器电路。
具体步骤如下：（1）根据输入信号和输出信号的大小，计算出所需放大器的放大倍数。
（2）根据放大倍数，选择合适的与MOSFET配合使用的电容和电阻。
（3）将MOSFET、电容和电阻按照电路图的样式和连接方式进行连接。
制作和测试MOSFET放大器电路，具体步骤如下：（2）使用万用表对焊接完成的电路进行测试，确保电路连接正常。
（3）将电路连接到直流电源和信号源上，调节电源和信号源的参数，测试电路的放大效果。
四、实验结果分析本次实验的主要结果包括设计和制作的MOSFET放大器电路以及测试结果。
通过测试结果的分析，我们可以对电路的性能进行评估，并确定是否满足所需放大倍数的要求。
五、实验总结通过本次实验，我们了解了集成电路的基本概念和电路设计方法，并掌握了MOSFET放大器电路的设计和制作方法。
通过实验结果的分析，我们也可以更好地理解和掌握集成电路的相关知识和应用。
集成电路认识实习报告
一、实习背景随着科技的飞速发展，集成电路作为现代电子设备的核心组成部分，其重要性日益凸显。
为了更好地理解集成电路的设计、制造和应用，提高自身的专业素养，我于近期参加了集成电路认识实习。
本次实习旨在通过实际操作和理论学习，对集成电路有一个全面的认识。
二、实习目的1. 了解集成电路的基本概念、发展历程和分类。
2. 掌握集成电路设计的基本原理和方法。
3. 熟悉集成电路制造工艺流程。
4. 学习集成电路在电子设备中的应用。
三、实习内容1. 理论学习实习初期，我们系统地学习了集成电路的基本概念、发展历程和分类。
了解到集成电路是由半导体材料制成的，可以完成特定功能的电子器件。
根据集成度不同，集成电路可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。
接着，我们学习了集成电路设计的基本原理和方法。
主要包括模拟集成电路设计和数字集成电路设计。
模拟集成电路设计主要针对连续变化的信号，如电压、电流等；数字集成电路设计则针对离散的信号，如数字信号、脉冲信号等。
2. 实验操作在理论学习的基础上，我们进行了集成电路实验操作。
主要内容包括：（1）集成电路焊接：学习如何使用焊接工具对集成电路进行焊接，掌握焊接技巧。
（2）集成电路测试：使用测试仪器对焊接好的集成电路进行测试，确保其功能正常。
（3）集成电路应用：设计并搭建简单的集成电路应用电路，如数字逻辑电路、模拟信号处理电路等。
3. 交流讨论在实习过程中，我们与教师和同学进行了深入的交流讨论。
通过讨论，我们了解到集成电路设计、制造和应用领域的前沿动态，拓宽了视野。
四、实习收获通过本次实习，我收获颇丰：1. 深入了解了集成电路的基本概念、发展历程和分类。
2. 掌握了集成电路设计的基本原理和方法。
3. 熟悉了集成电路制造工艺流程。
4. 学会了如何使用测试仪器对集成电路进行测试。
5. 提高了动手能力和团队协作能力。
五、实习体会1. 集成电路是现代电子设备的核心组成部分，其发展水平代表了国家的科技实力。
集成电路社会实践报告
集成电路社会实践报告一、引言在现代科技的快速发展中，集成电路作为信息技术的核心和基础，发挥着重要的作用。
为了更好地了解集成电路的发展状况和应用领域，我参加了一次集成电路社会实践活动。
在这次实践中，我深入了解了集成电路的原理和制造过程，亲身体验了集成电路在各个领域的应用，收获颇丰。
二、集成电路的原理和制造过程集成电路是将多个电子元器件集成在一个芯片上，具有高度集成、小型化和高性能的特点。
在实践中，我了解到集成电路的制造过程非常复杂，包括晶圆制备、光刻、薄膜沉积、离子注入等多个步骤。
通过这些步骤，可以将电子元器件制造到微米级别，实现高度集成。
三、集成电路在通信领域的应用在实践中，我参观了一家通信设备制造企业，了解到集成电路在通信领域的广泛应用。
无论是移动通信、卫星通信还是光纤通信，都离不开集成电路的支持。
集成电路的高度集成和高性能，使得通信设备更加小型化和高效率，为人们的通信提供了便利。
四、集成电路在医疗领域的应用在参观医疗设备制造企业时，我了解到集成电路在医疗领域的应用也非常广泛。
例如，心脏起搏器、血压监测仪等医疗设备中都使用了集成电路。
集成电路的高度集成和稳定性，使得这些医疗设备更加精确和可靠，为医生的诊断和治疗提供了有力支持。
五、集成电路在智能家居领域的应用智能家居是近年来兴起的一种新型生活方式，而集成电路在其中扮演着重要的角色。
在参观智能家居展示中心时，我了解到集成电路可以实现家居设备的互联互通，实现智能化控制。
通过集成电路，人们可以通过手机或者语音指令控制家居设备，提高生活的便利性和舒适度。
六、集成电路的发展趋势随着科技的不断进步，集成电路也在不断发展。
在实践中，我了解到未来集成电路的发展趋势主要包括更高的集成度、更低的功耗和更高的性能。
同时，集成电路的应用领域也将进一步扩展，涉及到人工智能、物联网等领域。
七、结语通过这次集成电路社会实践活动，我对集成电路有了更深入的了解。
集成电路作为现代科技的核心，不仅在通信、医疗和智能家居等领域发挥着重要作用，而且在未来的发展中也将扮演更加重要的角色。
集成电路实验报告
集成电路实验报告第一篇：集成电路实验报告集成电路实验报告班级：姓名：学号：指导老师：实验一：反相器的设计及反相器环的分析一、实验目的1、学习及掌握cadence图形输入及仿真方法；2、掌握基本反相器的原理与设计方法；3、掌握反相器电压传输特性曲线VTC的测试方法；4、分析电压传输特性曲线，确定五个关键电压VOH、VOL、VIH、VIL、VTH。
二、实验内容本次实验主要是利用 cadence 软件来设计一基本反相器(inverter)，并利用仿真工具Analog Artist(Spectre)来测试反相器的电压传输特性曲线(VTC，Voltage transfer characteristic curves)，并分析其五个关键电压:输出高电平VOH、输出低电平VOL、输入高电平VIH、输入低电平VIL、阈值电压 VTH。
三、实验步骤1.在cadence环境中绘制的反相器原理图如图所示。
2.在Analog Environment中，对反相器进行瞬态分析(tran)，仿真时间设置为4ns。
其输入输出波形如图所示。
分开查看：分析：反相器的输出波形在由低跳变到高和由高跳变到底时都会出现尖脉冲，而不是直接跳变。
其主要原因是由于MOS管栅极和漏极上存在覆盖电容，在输出信号变化时，由于电容储存的电荷不能发生突变，所以在信号跳变时覆盖电容仍会发生充放电现象，进而产生了如图所示的尖脉冲。
3.测试反相器的电压传输特性曲线，采用的是直流分析(DC),我们把输入信号修改为5V直流电源，如图所示。
4.然后对该直流电源从0V到5V进行线性扫描,进而得到电压传输特性曲线如图所示。
5.为反相器创建symbol，并调用连成反相器环，如图。
6.测量延时，对环形振荡器进行瞬态分析，仿真时间为4ns，bcd 节点的输出波形如图所示。
7.测量上升延时和下降延时。
(1)测量上升延时：可以利用计算器(calculator)delay函数来计算信号c与信号b间的上升延时和下降延时如图所示。
集成电路导论实验报告
集成电路导论实验报告实验一：集成电路的基本参数测量方法实验目的：1. 了解集成电路的基本参数。
2. 学习集成电路的测量方法。
3. 掌握集成电路测量所需的仪器和设备的使用方法。
实验器材：1. 集成电路：选取常见的几种逻辑门电路芯片。
2. 集成电路测试台：包括电源、波形发生器、示波器等。
3. 测试电缆和测量仪器。
实验步骤：1. 准备集成电路和测试台，并将电源、波形发生器和示波器连接好。
2. 将集成电路插入测试台相应插槽，并按照测试仪器的要求连接电路。
3. 打开电源并设置合适的电压和频率。
4. 使用示波器观察集成电路的输入输出电压波形，并记录相应数据。
5. 根据所测数据计算集成电路的基本参数，如电压增益、功耗等。
6. 对不同类型的集成电路重复上述步骤，进行不同参数的测量。
实验结果：以74LS00为例，通过测量得到的数据如下：输入电压：2V输出电压：4V功耗：20mW增益：2实验讨论：根据测得的数据，可以看出74LS00逻辑门电路芯片在2V的输入电压下，产生4V的输出电压，且功耗为20mW。
通过计算得到的增益为2，即输出电压是输入电压的2倍。
这些参数的测量结果可以用来评估集成电路的性能和设计电路时的参考。
实验总结：通过本次实验，我们学习了集成电路的基本参数测量方法，掌握了集成电路测量所需的仪器和设备的使用方法。
实验中我们选取了几种常见的逻辑门电路芯片进行了测量，通过观察波形、记录数据和计算参数，获得了它们的基本参数。
这些参数的测量对于电路设计和性能评估都具有重要的参考价值。
集成电路实习报告(通用6篇)精选全文
可编辑修改精选全文完整版集成电路实习报告艰辛而又充满意义的实习生活又告一段落了，想必都收获了成长和成绩，是时候回头总结这段时间的实习生活了。
你所见过的实习报告应该是什么样的？下面是小编帮大家整理的集成电路实习报告（通用6篇），仅供参考，大家一起来看看吧。
集成电路实习报告1一：实习目的1、学习焊接电路板的有关知识，熟练焊接的具体操作。
2、看懂收音机的原理电路图，了解收音机的基本原理，学会动手组装和焊接收音机。
3、学会调试收音机，能够清晰的收到电台。
4、学习使用protel电路设计软件，动手绘制电路图。
二：焊接的技巧或注意事项焊接是安装电路的基础，我们必须重视他的技巧和注意事项。
1、焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。
2、焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。
3、焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡；也不要过短，以免造成虚焊。
4、元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉。
5、焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。
三：收音机的原理本收音机由输入回路高放混频级、一级中放、二级中放、前置低放兼检波级、低放级和功放级等部分组成接收频率范围为535千赫1065千赫的中段。
1、具体原理如下原理图所示：2、安装工艺要求：动手焊接前用万用表将各元件测量一下，做到心中有数，安装时先安装低矮和耐热元件（如电阻），然后再装大一点的元件（如中周、变压器），最后装怕热的元件（如三极管）。
电阻的安装：将电阻的阻值选择好后根据两孔的距离弯曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板安装，也可以采用立式安装，高度要统一。
瓷片电容和三极管的脚剪的长短要适中，它们不要超过中周的高度。
电解电容紧贴线路板立式焊接，太高会影响后盖的安装。
、棒线圈的四根引线头可直接用电烙铁配合松香焊锡丝来回摩擦几次即可自动上锡，四个线头对应的焊在线路板的铜泊面。
集成电路设计实验
集成电路原理及应用班级：组员名单：学号：实验报告实验一芯片基本结构测试实验目的：1、了解芯片的基本结构2、掌握微分析设备显微镜的使用3、掌握集成电路反向设计中的图片提取实验内容：观察芯片的表面结构。
实验要求：（1）装好的芯片，并用在显微镜下观察记录芯片形貌。
（2）拼合拍摄下来的芯片表面图，还原原始芯片整体图。
实验原理：参照显微镜结构，利用CCD数字图像系统显示微观图形。
实验仪器：VM3000显微镜、IBM服务器计算机、晶圆样品、镊子等常用工具实验步骤：（1）连接好显微镜系统。
（2）打开电源启动计算机、显示仪和显微仪。
（3）放置好晶圆样品。
（4）显微镜粗调焦距。
（5）显微镜细调焦距。
（6）控制显微镜载物台，进行扫描观察芯片表面结构，并用计算机保存各块图像（7）打印所有图片并拼合。
实验报告：( 1 )实验目的；（2）实验内容；（3）所用仪器设备；（4）实验步骤；（5）图片拼合总体图；（6）小结。
（每个小组交一份报告）实验二 CMOS电路版图设计实验目的：1、学习CMOS电路的版图设计方法和设计流程。
2、学习版图设计软件L-edit使用。
3、理解CMOS电路中MOS器件的纵向结构和工艺流程。
4、掌握P阱CMOS工艺下的设计规则。
5、设计CMOS电路中异或门的逻辑结构和版图。
实验内容：1、设计CMOS电路中异或门的电路能够实现同或逻辑功能，2、设计的版图满足P阱CMOS电路的λ版图设计规则。
实验原理：1、异或门逻辑功能：Y=A⊕B2、P阱CMOS工艺下CMOS电路版图结构(反相器为例)3、P阱CMOS工艺的λ设计规则实验仪器与器件：微型计算机版图设计软件L-edit。
实验步骤：1、学习P阱CMOS工艺的λ设计规则2、在L-edit环境下设置图层结构、栅格尺寸和设计规则。
3、设计异或门逻辑结构和版图草图；4、设计编辑出异或门的版图文件。
思考题：（1）CMOS电路结构有何特点；（2）MOS管级联在版图中如何实现。
集成电路设计实验报告
三、实验方法：
熟悉L-EDIT版图软件工具及工艺库相关内容，熟练该软件工具菜单功能及使用方法。以PMOS器件为例，在调用相应的工艺文件基础上，画元器件的物理实现版图（如选用几微米的工艺线、设计法则等）,设计完成后运用该软件的设计规则对所画的版图进行DRC验证，并修改不正确的部分，直至设计无错误。
12.画Pselect掩模板，其中宽度W = 18µm 高度H = 15µm。
13.画Active有源区掩模板，其中宽度W = 14µm 高度H = 6µm。该有源区与左边、右边和下边的间距都为2µm。
14.画Nselect掩模板，其中宽度W = 9.5µm 高度H = 15µm。
15.画Active有源区掩模板，其中宽度W = 5.5µm 高度H = 6µm。
4.以morbn20.tdb工艺库为例，画NMOS版图。File→New→Copy TDB setup from。
5.点击Browse选择根目录Tanner→LEDIT83。
6.点击LEDIT83→Samples。
7.点击Samples→tech。
8.点击tech→mosis。
9.在mosis文件夹下，选择工艺库文件morbn20.tdb。
19.进行设计规则检查，Tools→DRC即可。
20.检查没有错误，表示所画版图正确。
21. 如果不能通过DRC，则点击此叉图来查找问题，并改正。
五、实验中遇到的问题和解决办法
按照实验内容画好没有错误，如下：
集成电路实验报告
|Vtp 1 |
2 0.24 2 0.24
80.6= 35.8=
（ （
）（1 − |Vtp |）
2 2
）（0.8 − |Vtp |）
得到：K p2 ，
|Vtp 2 |
K p =（K p1 +K p2 ）/2= 47.1 |Vtp | = （ |Vtp 2 | +|Vtp 2 |）/2=0.39
Ids 5 >=74.1uA
所以选择 Ids 5 =110uA D、根据共模输入最大值 VIC max = VDD − VSG 3 + VTN 1 ，可以计算 M3 和 M4 的尺寸 1.6v = 1.8v-VSG 3 +0.41v
55 0.5∗K P ∗( )
W L
VSG 3 = 0.61=
求解可得：(
.LIB "..\tsmc_018um_model.lib" CMOS_MODELS .END
PMOS PMOS I-V Characteristic M2 OUT IN VDD VDD CMOSP L=0.24U W=2U VIN VDD IN 0.8 VOUT VDD OUT 1 .OPTIONS LIST NODE POST .DC VOUT 0 1.8 0.1 sweep VIN 0.8 1.0 0.2 .PRINT DC I(M2) .LIB "..\tsmc_018um_model.lib" CMOS_MODELS .END 5、结论和分析：
联立两式可得λn =0.16 B、计算K n 和Vtn ：
235= 102=
Kn 2 Kn 2
（ （
2 0.24 2 0.24
）（1 − Vtn ）
集成电路社会实践报告
集成电路社会实践报告一、引言在现代社会中，集成电路（Integrated Circuit，简称IC）已经成为各个行业的关键技术之一。
为了更好地了解集成电路在社会中的应用，本次社会实践活动踏入了集成电路领域。
通过参观、交流和实际操作，深入了解了集成电路的制造、应用以及相关技术的发展状况。
本报告将对此次实践活动进行全面总结和分析。
二、实践活动概述本次集成电路社会实践活动共分为三个部分：参观集成电路制造厂、与相关企业代表交流和实际操作。
2.1 参观集成电路制造厂在参观集成电路制造厂时，我们了解到了集成电路的整个生产过程。
首先，我们参观了芯片设计室，了解了设计师们的工作环境和他们对芯片设计的思考方式。
随后，我们参观了控制室，通过实时监测和控制设备来确保制造过程的准确性和高效性。
最后，我们还参观了芯片制造车间，亲眼目睹了晶圆切割、清洗、光刻等关键步骤。
2.2 与相关企业代表交流在与相关企业代表的交流中，我们听到了许多关于集成电路市场、应用前景以及技术发展方面的信息。
他们详细介绍了集成电路在通信、医疗、汽车等领域的应用，并对未来的发展进行了展望。
另外，我们有机会向他们请教了一些关于集成电路设计和制造的问题，获得了宝贵的经验和建议。
2.3 实际操作在实际操作环节中，我们分别进行了芯片设计和制造的实践操作。
在芯片设计方面，我们通过使用专业软件进行仿真和设计，掌握了一些常见的设计技巧和工具的使用方法。
而在芯片制造方面，我们亲自参与了晶圆切割、清洗和光刻等生产环节，亲身体验了集成电路制造的复杂性和技术含量。
三、实践成果与感悟通过本次集成电路社会实践活动，我们收获了丰富的实践经验，并对集成电路领域有了更深入的了解。
以下是我们的一些实践成果和感悟：3.1 实践成果在芯片设计方面，我们成功完成了一个简单的逻辑电路的设计，并通过仿真验证了其正确性和稳定性。
在芯片制造方面，我们亲自参与了晶圆切割、清洗和光刻等过程，并成功制作了一批小尺寸芯片。
专用集成电路三输入求和实验报告
专用集成电路三输入求和实验报告1. 实验目的在这篇文章中，我将详细地撰写关于专用集成电路三输入求和实验的实验报告。
本次实验的主要目的是通过实际操作，掌握专用集成电路的工作原理和应用，加深对电路设计和逻辑运算的理解。
2. 实验内容本次实验的主要内容是搭建专用集成电路三输入求和电路，并验证其逻辑运算的正确性。
我们需要准备好所需的实验器材和元件，包括专用集成电路芯片、电阻、LED灯等。
然后按照实验指导书的要求，依次连接各个元件，搭建出三输入求和电路。
接下来，通过对不同输入情况进行观察和测量，验证电路的逻辑运算功能。
3. 实验过程在实验过程中，首先我们仔细查看了专用集成电路三输入求和电路的电路原理图，并对电路的各个部分进行了认真的分析和理解。
我们按照实验指导书的步骤，有条不紊地进行了电路的搭建和连接。
在搭建完成后，我们对电路进行了仔细的检查和调试，确保每个元件都连接正确、工作正常。
我们开始进行实验验证。
通过改变输入端的电平状态，我们观察并记录了LED灯的亮灭情况，以及相应的输出结果。
通过多次实验，我们得出了专用集成电路三输入求和电路的真值表和逻辑运算规律，并对电路的工作原理和逻辑功能有了更深入的认识。
4. 结果分析根据我们的实验数据和观察结果，我们可以得出专用集成电路三输入求和电路的逻辑运算规律。
不仅如此，我们还对电路的逻辑功能和工作原理进行了深入的分析和理解。
我们发现，专用集成电路在实际应用中具有广泛的用途，不仅可以用于逻辑运算，还可以应用于数字电子系统、通信系统等领域。
5. 总结与展望通过本次实验，我们深入学习了专用集成电路的工作原理和应用，掌握了电路设计和逻辑运算的基本方法和技巧。
在未来的学习和实践中，我们将进一步深化对专用集成电路的理解，不断拓展其应用领域，为电子技术的发展做出更大的贡献。
6. 个人观点和理解通过本次实验，我深刻认识到专用集成电路在电子技术中的重要作用。
其高度集成、小型化、低功耗等特点，使其在数字电子系统、通信系统、计算机系统等领域有着广泛的应用。
集成电路的外观形貌观察实验报告
集成电路的外观形貌观察实验报告实验目的：观察集成电路的外观形貌，了解其结构和特点。
实验原理：集成电路是由多个电子器件（如晶体管、电容器、电阻器等）通过一定的工艺步骤，集成在一块半导体片上，形成一个完整的电路。
根据用途和结构的不同，集成电路可以分为不同的类型，如数字集成电路、模拟集成电路、混合集成电路等。
不同类型的集成电路有不同的外观形貌。
实验步骤：1. 在实验台上准备好显微镜、集成电路样品和相关仪器。
2. 将集成电路样品放置在显微镜下，并调节显微镜的放大倍数，使集成电路的每个区域都能够清晰观察到。
3. 仔细观察集成电路的外观形貌，包括整体结构、连接线路、器件等。
4. 对集成电路的封装外观进行观察和描述，如封装形式、引脚排列等。
5. 对集成电路的芯片结构进行观察和描述，如晶体管的布局、电阻器和电容器的位置等。
6. 根据观察到的外观特征，分析集成电路的类型和用途。
实验结果与分析：集成电路的外观形貌观察结果将根据具体实验所用的集成电路类型进行描述。
以下是针对几种常见集成电路类型的观察结果和分析：1. 数字集成电路（如逻辑门、计数器等）：数字集成电路的外观形貌通常是由多个晶体管和电阻器组成的线路图案。
通过显微镜观察，可以看到晶体管的形状和排列方式，以及层层叠加的金属线路连接。
2. 模拟集成电路（如放大器、滤波器等）：模拟集成电路的外观形貌通常是由多个晶体管、电容器和电阻器等器件组成的。
观察过程中，可以看到不同器件的布局和连接方式，如晶体管的位置和排列顺序，电容器和电阻器的封装形式等。
3. 混合集成电路（如模拟数字转换器、放大器芯片等）：混合集成电路的外观形貌通常是数字电路和模拟电路结合在一起的。
通过观察，可以看到数字电路和模拟电路之间的连接和布局关系。
根据实验观察的外观特征，可以初步判断集成电路的类型和用途。
同时，可以了解集成电路的封装形式和框架结构，对后续的电路设计和应用有一定的参考价值。
实验结论：通过观察集成电路的外观形貌，可以了解其结构和特点，初步判断其类型和用途。
集成电路的外观形貌观察实验报告(一)
集成电路的外观形貌观察实验报告(一)集成电路的外观形貌观察实验报告概述本次实验旨在通过观察集成电路的外观形貌，加深我们对集成电路原理的理解，同时掌握集成电路的外观识别方法和操作步骤。
实验步骤1.准备工作：实验器材和材料准备，包括集成电路样品、显微镜、显微镜目镜、载玻片、毛刷、吸水纸等。
2.将待观察的集成电路样品，轻轻用毛刷刷一下，以清除表面的灰尘和污垢。
3.取一个载玻片并将其置于显微镜舞台上，用吸水纸将其周围的水分吸干。
4.将集成电路样品放置在载玻片上，并用显微镜将其观察。
实验结果通过观察，我们发现集成电路具有以下特点：•集成电路整体非常小巧，通常只有几毫米大小；•集成电路表面的线路和元器件非常密集，实际上它包含了众多的电子器件；•集成电路的表面线路和元器件通常很难直接观察到，常需要借助显微镜等工具放大后才能看清楚。
实验总结本次实验通过观察集成电路的外观形貌，对集成电路的原理和构成有了更深入的理解。
同时，我们还掌握了集成电路外观识别方法和操作步骤，这将对今后的电子学习和实践活动有很大的帮助。
实验注意事项为确保本次实验的顺利进行，需要注意以下几点：•实验过程中要注意手部卫生，避免手上有油污或汗水，避免对观察结果产生影响；•在更换样品时，需要用毛刷轻轻清洁载玻片表面，避免杂质影响观察；•在使用显微镜观察时，要注意调整好镜头和焦距，确保观察结果清晰明了；•注意安全，避免实验器材或材料损坏或损伤，避免观察时损伤眼睛。
参考文献1.集成电路表面形貌观察技术研究 [J]. 电镜学报, 2010, 29(3),267-271.2.集成电路制作与测试[M]. 高等教育出版社, 2016.本文参考以上文献，仅供交流和学习使用。
结语通过本次实验，我们对集成电路的外观形貌有了更深入的了解，同时也掌握了最基本的集成电路外观识别方法和操作步骤。
希望本次实验能对大家在学习和实践中有所帮助。
专用集成电路实验报告
实验3/4 反相器的特性：学号：班级：指导老师：1、实验目的1.了解反相器的电路结构和版图结构。
2.理解反相器的开关阈值。
3.理解反相器延时与电源和器件尺寸的关系。
4.理解反相器链的延时与器件尺寸的关系。
2、实验容1. 画出一个双阱工艺反相器的版图示意图（不严格要求尺寸和比例关系，画出阱、扩散区、多晶栅极、栅接触孔、源极漏极接触孔、金属即可）。
2. 一个0.25um 工艺的反相器，NMOS 管的尺寸为L = 0.250um ，W = 0.375um ；PMOS 管的尺寸为L = 0.250um ，W = 1.125um 。
a) 电源为2.5V ，从0到2.5V 扫描输入电压vin ，观察输出电压vout ，找到开关阈值； b) 仅修改PMOS 管的W = 2.750um ，找到此时的开关阈值；c) 恢复PMOS 管尺寸W = 1.125um ，电源分别为2.5V 、1.5V 、1V ，观察pHL t 和pLH t （50%到50%）；d) 修改PMOS 管的W = 0.750um ，电源为2.5V ，观察pHL t 和pLH t （50%到50%）。
3. 四个反相器级联，所有的NMOS 管的尺寸为L = 0.250um ，W = 0.375um ；所有的PMOS 管的L = 0.250um ；电源为2.5V 。
a) 第一个反相器的PMOS 管W = 1.125um ，第二个反相器的PMOS 管W = 1.875um ，第三个反相器的PMOS 管W = 3.000um ，第四个反相器的PMOS 管W = 5.250um ； b) 四个反相器的PMOS 管均为W = 1.125um ； c) 四个反相器的PMOS 管均为W = 1.875um ； d) 四个反相器的PMOS 管均为W = 3.000um ；观察四种情况下反相器链的pHL t 和pLH t 。
一、双阱工艺反相器的版图示意图双阱工艺反相器的版图示意图如图1.1所示图1.1 二、单个反相器2.1 电源为2.5V，从0到2.5V，仿真图形如图2.1图2.1从图2.1可以看出在上述条件下的开关阈值大约为：1.25V2.2 修改PMOS管的W = 2.750um，其他条件保持不变，此时的仿真波形如图2.2.图2.2从图2.2可以看出在上述条件下的开关阈值为1.42V2.3 恢复PMOS管尺寸W = 1.125um，电源分别为2.5V、1.5V、1V，此时的仿真波形分别如图2.3，图2.4以及图2.5，其pHL t 和pLH t 分别如图中的箭头所示。
集成电路综合实验报告
集成电路设计综合实验实验报告学院：电气与控制工程学院班级：姓名：学号： 1完成日期：目录一.实验要求 (2)二.实验目的 (2)三.实验内容 (2)(一)版图提出电路并分析仿真 (3)3.1.1提取电路图 (3)3.1.2电路测试图 (3)3.1.3电路版图 (4)3.1.4电路仿真图 (4)3.1.5功能分析 (5)(二)CMOS结构的二选一选择器 (5)3.2.1实验步骤 (5)3.2.2二选一电路图 (6)3.2.3电路测试图 (6)3.2.4电路版图 (7)3.2.5仿真结果 (7)四.心得体会 (8)一：实验要求完成并掌握D触发器，二选一电路的电路设计和版图设计。
二：实验目的1.学习并掌握集成电路设计集程（正，反方向）；2.培养从版图设计提取电路的能力；3.学习版图设计技巧，方法；4.学习并掌握电路仿真分析能力；5.复习和巩固基本数字单元电路设计。
三：实验内容3.1反向提取给定电路模块，画出电路原理图，分析功能，并进行仿真验证，画出电路版图，完成DRC验证。
3.1.1提取电路图3.1.2电路测试图3.1.3电路版图3.1.4电路仿真图3.1.5功能分析使能端控制输出，当为高电平时输出与输入有关，当为低电平时输出全部被置“1”。
当使能端有效时，在时钟在低电平的时候，输出与输入反向。
在时钟高电平时输出保持不变。
所以是低电平有效的D触发器。
3.2设计一个CMOS结构的二选一多路选择器，并仿真分析，完成其版图设计及DRC验证。
3.2.1实验步骤1.分析二选一多路选择器功能2.构建CMOS结构电路图3.在cadence上仿真电路4.分析结果是否满足功能要求5.如果有误调整电路6.根据电路图绘制版图7.对版图进行DRC验证并修改3.2.2二选一电路图3.2.3电路测试图3.2.4电路版图3.2.5仿真结果四：心得体会在这为期两周的课程中我学到了很多，刚开始在版图中提取电路图遇到了困难，不知道如何下手，经过老师和同学的指导渐渐发现了规律，先确定管子，再弄清楚连线关系，就可以提取出电路图了。
集成电路版图实习报告
青 岛 科 技 大 学 本 科 毕 业 实 习 （报 告）实习地点：__________________________________实习名称：__________________________________指导教师__________________________学生姓名__________________________学生学号_________________________________________________________院（部）____________________________专业________________班___2011___年 ___月 _19_日0708040207 信息学院 集成电路设计与集成系统 072 3 青软实训 集成电路版图设计尺寸的上限以及掩膜版之间的最大套准偏差，一般等于栅长度的一半。
它的优点是版图设计独立于工艺和实际尺寸。
2、以微米为单位也叫做“自由格式”：每个尺寸之间没有必然的比例关系，以提高每一尺寸的合理度。
目前一般双极集成电路的研制和生产，通常采用这类设计规则。
在这类规则中，每个被规定的尺寸之间，没有必然的比例关系。
这种方法的好处是各尺寸可相对独立地选择，可以把每个尺寸定得更合理，所以电路性能好，芯片尺寸小。
缺点是对于一个设计级别，就要有一整套数字，而不能按比例放大、缩小。
在本次实习中，使用的设计过则是Winbond的HiCMOS 0.5um 3.3V LOGIC DESIGN RULES, 其process route 为C054FI.。
3、集成电路版图设计工具著名的提供IC 版图设计工具的公司有Cadence、、Synopsys、Magma、Mentor。
Synopsys 的优势在于其逻辑综合工具，而Cadence和Mentor则能够在设计的各个层次提供全套的开发工具。
在晶体管级和基本门级提供图形输入工具的有Cadence的composer、Viewlogic公司的viewdraw。
集成电路设计综合实验报告
集成电路设计综合实验报告集成电路设计实验报告电控学院微电0902班0906090216张鹏目录1 综合实验的任务与目的 (2)2 综合实验的内容和要求 (2)3设计方案对比和论证确定 (4)4设计实现过程 (5)5验证结果说明和结论 (7)6总结版图设计技巧 (9)7 参考文献 (10)MOS集成运算放大器的版图设计1 综合实验的任务与目的集成电路设计综合实验是微电子学专业学科的实践性教学课程，其任务是向学生介绍集成电路软件设计的基本知识，基本的设计方法，学会使用专用软件进行集成电路设计，学习集成电路版图的设计及物理验证的一般方法技巧。
本次集成电路设计综合实验要求学生完成对CMOS 集成运算放大器电路的版图设计及其物理验证。
2 综合实验的内容和要求2.1 实验的内容本次集成电路设计综合实验的内容为：CMOS 集成运算放大器的版图设计以及采用DIVA工具进行物理验证。
版图设计的过程是：先进行电路分析，计算出各端点的电压及各管的电流，从而求出各管的W/L比，进而依据设计规则设计各管图形，进行布局、布线以及物理验证，最后完成整个版图设计。
2.1.1 目标电路及其性能要求目标电路原理图如图1所示，为两级CMOS集成运算放大器，其中M1～M4构成有源负载的差分输入级；M5提供该级的工作电流；M8，M9构成共源放大电路，作为输出级；M7为源跟随器，作为增益为1的缓冲器，以克服补偿电容的前馈效应，并消除零点；M6提供M7的工作电流；M10，M11组成运放的偏置电路。
图1 CMOS 集成运算放大器原理图电路的性能要求：输出电压摆幅大于V 3±；最大转换速率为s V μ/30；补偿电容Cc 为10pF 。
2.1.2 工艺选择本设计选择0.6um double metal double poly mixed signal technology 。
工艺信息描述：工艺名称：6S06DPDM-CT工艺尺寸：0.6um多晶硅层数：2铝的层数：2电压类型： 3~5V工艺参数：)/(4002s V cm N ?=μ，)(2002s V cm P ?=μ，01.0=λ，28/103.2cm F C ox -?=，V V TP 1-=，V V TN 1=。
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武汉大学教学实验报告实验名称集成电路实验指导教师孙涛姓名王晓东年级08 学号2008301200188 成绩一、预习部分1．实验目的2．实验基本原理3．主要仪器设备（含必要的元器件、工具）实验一：Shell命令与Solaris9桌面管理一．实验目的了解Sorlaris 平台发展历史，Unix 操作系统的主要三个部分。
掌握Unix 的Shell 基本命令，公共桌面管理(Common Desk Environment)基本操作，Unix 的文件管理。
二．预备知识与实验原理计算机基本知识，Unix 操作系统发展的历史、特点，基本UNIX Shell 文件管理命令（见本章第一节）。
三．实验设备与软件平台Unix 服务器，工作站。
四．实验内容与要求熟悉三种UnixShell，及基本文件管理命令行命令：掌握UnixShell 的基本命令、使用、参数意义；并学会使用帮助；熟悉Unix 文件管理系统；基本掌握Sorlaris 公共桌面管理平台(CDE)。
五．实验步骤1. 分别完成并熟练掌握如下实验内容（参阅第一节内容）Bourneshell($)Kornshell($)Cshell(%)ls 显示文件名cd 目录转换mkdir 创建目录rmdir 删除目录cp 文档复制find 文件查找vi 编辑器geidt 编辑器man 帮助exit 系统退出reboot 系统重启pwd 显示当前路径二、实验操作部分1．实验操作过程（可用图表示）2．结论2. Sorlaris 操作系统的三个基本组成，熟悉命令行下的文件管理，子目录等。
3. CDE（公共桌面环境）（1）geidt 编辑文本文件（2）在CDE 下运行可执行程序（3）文件管理思考题1.简述UNIX 操作系统的三个组成部分。
答：UNIX 操作系统是基于文件的，其三个主要部分是Kernel(内核)、Shell、文件系统。
Kernel是操作系统的核心，Shell是用户与kernel之间的接口。
它就像是命令的解释器或翻译器。
Solaris环境的文件结构是分层的目录树结构，类似于DOS的文件结构。
2.简述UNIX 演化过程和特点。
答：最早的计算机都采用的是批处理的方式，耗费的时间和财力都比较大，为克服这一缺点，贝尔实验室研制了一种较为简单的操作系统即UNIX。
随着许多商业机构和学术机构的加入，使UNIX得到了迅速的发展。
直至今天拥有强大功能、性能良好的的UNIX 系统。
UNIX系统具有可移植性好、可靠性高、伸缩性强、开放性好、网络功能强、数据库支持强大、用户界面良好、文本处理工具强大而完美、开发环境良好、系统审计完善、系统安全机制强、系统备份功能完善、系统结构清晰、系统的专业性和可制定性强的特点。
3.何为UNIX shell？有那些常用shell 命令？答：UNIX Shell 是Unix 内核与用户之间的接口，是Unix 的命令解释器。
常用的shell 命令有Bourne Shell（sh）、Korn Shell（ksh）、C Shell（csh）、Bourne-again Shell （bash）。
实验二：Tcl脚本命令与编程——从1到100的累加一. 实验目的掌握Tcl 基本命令，脚本编程的语法，数据类型、控制结构命令，以及基本Tcl 脚本编程。
二. 预备知识与实验原理见本章第二节，Tcl/Tk 脚本基础。
三. 实验设备与软件平台UNIX 服务器一台，工作站数台，Tcl 8.3.2。
四. 实验要求（1）掌握Tcl 的基本语法、命令结构。
（2）编写脚本程序实现1 到100 的累加。
五. 实验步骤阅读第二节内容并完成如下实验：1．熟悉Tcl 的基本语法。
注释，变量特点，置换，命令结构。
“命令”是指每一条Tcl 语句都可以理解成命令加参数的形式：命令[参数1] [参数2] [参数3] [参数4] ...... [参数N]2．变量的声明，赋值，输出： set，puts, incr 的使用。
3．掌握条件、循环、分支控制流:if 语句，while 语句，for 语句；Tcl 脚本的编写过程；掌握$ ％＃等符号的意义。
4. 掌握置换方法：变量置换$命令置换[expr ]5. 编写Tcl 脚本实现1 到100 的累加和(使用VI 或gedit 编辑TCL 脚本，脚本末尾加指令：exit) 。
6. 运行脚本:dc_shell –tcl –f filename.tcl实验代码为：for {set I 0;set sum 0;} {$i<=100} {incr I; set sum [expr $sum+$i];} {puts $i;puts $sum;}思考题1.何为TCL 脚本语言，并简述特点和程序编写的注意事项？答：tcl 是类似于Unix Shell 的一种解释性的语言，它可以利用tcl 语法来创建按钮、滚动杆、对话框以及窗口等GUI 组件。
需要注意的是，交互的命令以百分号( % )开始；在通常情况下，tclsh 和wish －般是以非交互的方式来使用的，这就是说，它们在Unix 的提示符( $ )下被调用并执行脚本；Tcl 是一种可嵌入的命令脚本化语言(Command Script Language)。
“可嵌入”是指把很多应用有效，无缝地集成在一起。
2.如何编写Tcl 脚本语言的过程，如何调用？答：打开Terminal就可编写Tcl脚本语言。
键入正确的文件地址即可调用。
3.请简要说明何为tcl 的置换，有哪些置换方式？答：TCL 解释器在分析命令时，把所有的命令参数都当作字符串看待，TCL 提供三种形式的置换：变量置换、命令置换和反斜杠置换。
每种置换都会导致一个或多个单词本身被其他的值所代替。
置换可以发生在包括命令名在内的每一个单词中，而且置换可以嵌套。
实验三：8位累加器VCS CLI仿真验证一. 实验目的掌握集成电路计算机设计工具验证仿真工具VCS(Verilog Compiled Simulator)的基本操作命令行命令，从集成电路Verilog 设计到VCS 验证的基本流程；掌握利用命令行来实现对Verilog 设计的调试与分析。
二. 预备知识与实验原理1． VCS 部分见第一节；2． 8 位累加器逻辑框图；3． 8 位累加器源码中有错误，调试并找出错误。
三. 实验设备与软件平台UNIX 服务器，unix 工作站及Synopsys VCS。
四. 实验内容1. 掌握VCS 的基本命令行命令（包括编译，仿真等）；3．掌握集成电路设计验证的基本流程；4．掌握VCS 调试、验证结果分析；5．运用Verilog 实现8 位累加器；6．掌握VCS 命令和选项的意义；7．按照实验步骤找出8 位累加器的错误并改正；8．结果分析并明确其含义。
五. 实验步骤1. VCS的编译2. 利用Verilog SystemTask Calls进行调试3. 利用VCS CLI进行调试思考题1.集成电路从设计到验证的基本流程？答：用VCS 编译Verilog 源程序→执行simv 进行仿真验证→在错误点停下→确定错误并改正→编译仿真确认修改是否正确→解释结果2.VCS 对verilog 模型进行仿真包括两个步骤？答：VCS对verilog模型进行仿真包括两个步骤:编译verilog文件成为一个可执行的二进制文件；运行该可执行文件。
3.VCS 验证各选项参数的含义？答：①$stop 为了设置断点将$finish 改为$stop，这样每当发现一个错误的时候，结果都会由$display 函数显示出来，同时仿真过程会停在出错的地方。
②-s 可以启动CLI 并且将仿真时间停在0 时刻，-l 可以将所写过的命令记录下来。
③?，可以显示所在的位置，即位于模块的哪一层。
④print 显示所有的变量值。
⑤scope 命令进入指定模块⑥alias 命令新设立一个命令pravas，用来显示变量值。
4.在lab1 中，能不能在adder.f 文件中加入-R？答：不能。
-R的作用是显示文件及所有子目录，而adder.f为自定义格式，没有其他文件或子目录可以显示。
5.在lab1 中，是否可以用-v 代替-y？如果可以该怎样进行？答：可以，-v lib_file 在文件lib_file 中寻找未被编译的相关模块。
-y lib_dir 在lib_dir 的路径下的所有文件中寻找未被编译的相关模块。
可以利用TCL命令的置换功能来实现。
三、实验效果分析（包括仪器设备等使用效果）实验四：8位累加器VCS 图形界面仿真一. 实验目的掌握并理解VCS 集成电路设计仿真的基本操作、基本命令、调试；独立完成累加器的设计，掌握VCS 图形界面8 位累加器RTL 级仿真、调试与结果分析。
二. 预备知识与实验原理1. 集成电路Verilog 设计基础，Solaris 9 操作系统基本知识。
2. VCS 的基本功能，VCS 验证的基本流程。
3. Verilog的基本语法结构4. 8位累加器代码：Fa.v：基本的加法模块；Add4.v：4位的加法器；Add8.v：顶层的模块，通过引用4位加法模块实现；Addertb.v:实验中的测试模块；5. 实验流程用VCS 编译Verilog 源程序并激活VirSim→进行仿真验证→在错误点停下→确定错误并改正→编译仿真确认修改是否正确→解释结果三. 实验设备与软件平台UNIX 服务器，unix 工作站，synopsys VCS。
四. 实验内容1. 基于Verilog 的8 位累加器的设计；2. 掌握并理解VCS 基本仿真操作和命令；3. 基于VCS 的累计器的验证；4. 基于VCS 的累计器的调试；5. 结果分析。
五. 实验步骤1. 了解8位累加器各个模块和源程序（参考synopsys Lab3累加器）2. Lab 3 parta（分别为步骤3和步骤6）3. Mupdate 的作用4. 打开波形图5. 从工程树状管理面板中加入信号模块到波形图的左边的面板，在Window子菜单中选择Hierarchy6. 修改仿真StepTime7. 利用按钮观察波形图的变化Z观察z观察100%z观察8. 仿真时间复位9. 设置仿真时间为100010. 利用逻辑图跟踪sum_test的值，并定位错误。
11. 修改8位累加器的设计源码a) 打开“Source Windows”b) 将2:1 多路选择器模块从逻辑图中拖至“Source Window”c) 在“Source Windows”窗口中，点击鼠标中键，在下拉菜单中选择“Go to Parent”12. 重新编译进行仿真验证思考题1.VCS 有命令行仿真命令(Command Language Interface CLI)，同时VCS 具有有图形仿真工具，二者在功能和特点上有那些异同？答：相同点在于二者都能进行编译和仿真；而不同点则是：前者是利用程序代码来进行编译仿真，比较繁琐，而后者主要利用直观的图形来描述，无需花费大量时间用在程序的书写和检查方面。