LED封装生产实习报告.doc
LED实践报告
led实习报告学院：光电与通信学院专业班级:光信1班姓名:马鑫学号：1210062127实习时间:2013年7月8日——2013年7月10日实习地点：厦门集美职业技术学校实习心得：纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。
读万卷书，行万里路。
我们应当抓住一切机会锻炼自己,在实践中去感受，体会，理解和运用所学知识.进行了为期四天的实习，思考良多、感触良多、收获良多,在很多方面都有很大的收获。
此次实习老师带领我们来到了厦门集美职业技术学校进行四天led实训，在这短短的四天里，我们不仅在认识上更上一层楼，而且在知识上也有一定的提高,同时让我们看到了差距,冷却了我们学习知识的浮躁心理，提高了我们的学习热情.相信这次实习给我们带来的经历一定可以为我们将来的学习和生活提供很大的帮助。
认识实习是教学计划主要部分，它是培养学生的实践等解决实际问题的第二课堂，它是专业知识培养的摇篮，也是对工业生产流水线的直接认识与认知.实习中应该深入实际,认真观察，获取直接经验知识，巩固所学基本理论，保质保量的完成指导老师所布置任务。
学习工人师傅和工程技术人员的勤劳刻苦的优秀品质和敬业奉献的良好作风，培养我们的实践能力和创新能力，开拓我们的视野，培养生产实际中研究、观察、分析、解决问题的能力。
我认为，通过这次实习,使自己对所学专业的认识更加明确，学习方向与奋斗目标更加清晰，学习态度更加端正。
在日常学习中主要还要靠自己用心去学,不懂的主动问,不要等别人来教你，还有自己诚心一点,人家自然会愿意教的.我想在我以后有机会进入公司实习的时候一定要用心的去学,绝对不能浪费宝贵的机会.刚刚进入企业的大学生，可能会不适应企业的有些地方，特别是有些大学生总是想去改变什么.但这个时候我们是没有发言权的,公司也不会去听取一个新来的大学生的意见.很多大学生会因此而跳槽，到头来没有固定工作也没有积累经验.刚刚进入公司的三年一定要沉住气，潜心学习，向老师傅们学习技能，掌握方法，要刻意的去锻炼自己的写作能力，多写少说。
led实习报告
led实习报告一、实习背景和目的这是我大学期间的一次实习经历，我选择了在一家著名的LED （Light-Emitting Diode，发光二极管）制造公司进行实习。
我的目的是增加对LED技术的了解，提高自己在光电领域的实践能力，并为以后的学习和工作打下坚实的基础。
二、公司介绍该公司成立于20世纪80年代，是全球LED行业的领军企业。
公司的核心业务是研发、生产和销售高品质的LED产品，包括照明、显示屏以及汽车照明等。
在业内具有较高的知名度和市场份额。
三、实习内容1.学习基础知识：在实习初期，我参与了公司组织的培训课程，学习了LED的基础知识，包括LED的工作原理、发光效应等。
这些知识对于我理解LED 的特点和应用非常重要。
2.参与生产流程：我在LED生产流程的不同环节中轮岗，包括晶片制备、封装和测试等。
通过亲身参与，我深入了解了LED生产的每个环节，并学习到了实际的操作技能。
3.质量管理：在生产流程中，我也负责了一些质量管理的工作。
例如，我参与了产品的测试和分析，发现并解决了一些质量问题。
这让我了解到了质量对于企业的重要性，并提高了我在质量管理方面的能力。
4.技术改进：除了参与生产流程，我还参与了一些技术改进项目。
例如，我和同事们一起研究了新的LED封装技术，以提高LED产品的散热效果和稳定性。
通过这些项目，我学会了如何进行科学研究和技术创新。
四、收获和感悟1.知识和技能的提升：通过这次实习，我的专业知识得到了巩固和扩展。
我不仅学会了LED的基本原理和生产流程，还学会了质量管理和技术改进等实践技能。
这些知识和技能对于我的未来发展非常重要。
2.团队合作能力的提高：在实习期间，我和同事们一起工作，学会了和他人合作、协调和沟通。
通过团队合作项目，我不仅学习到了如何有效地与他人合作，还学会了尊重和倾听他人的意见。
这些都是我在以后的学习和工作中必不可少的能力。
3.职业规划的启示：这次实习对于我未来的职业规划起到了重要的启示。
封装车间实习报告
一、实习背景为了更好地了解封装车间的生产流程，提高自己的实际操作能力，我于2023年在某电子科技公司进行了为期一个月的实习。
该公司主要从事半导体器件的封装生产，具有先进的生产设备和丰富的生产经验。
通过这次实习，我对封装车间的各项工作有了更深入的了解，以下是实习报告的具体内容。
二、实习内容1. 车间概况该公司封装车间占地面积约2000平方米，拥有多条生产线，包括晶圆切割、晶圆检测、芯片贴片、封装、检测等环节。
车间分为前道工序、中道工序和后道工序，各工序之间相互衔接，确保生产过程的连续性。
2. 生产流程（1）晶圆切割：将硅晶圆切割成单个芯片，分为单晶圆切割和多晶圆切割。
单晶圆切割采用激光切割技术，多晶圆切割采用机械切割技术。
（2）晶圆检测：对切割后的晶圆进行外观检测、电学性能检测等，以确保晶圆质量。
（3）芯片贴片：将晶圆上的芯片通过自动贴片机贴到基板上，分为单层贴片和多层贴片。
（4）封装：将贴片后的基板进行封装，包括塑封、陶瓷封、倒装封装等。
（5）检测：对封装后的芯片进行性能检测，包括电学性能、光学性能等。
3. 实习工作（1）学习封装车间的各项规章制度，确保生产安全。
（2）熟悉封装车间的生产流程，了解各工序的操作要点。
（3）协助工程师进行生产设备的维护和保养。
（4）参与生产过程，了解封装车间的生产现状。
（5）完成实习导师布置的任务，提高自己的实际操作能力。
三、实习收获1. 理论与实践相结合通过实习，我将所学理论知识与实际生产相结合，加深了对封装工艺的理解，提高了自己的实际操作能力。
2. 团队协作能力在实习过程中，我学会了与同事、工程师、管理人员等共同协作，提高了自己的团队协作能力。
3. 安全意识实习期间，我严格遵守各项安全规章制度，增强了安全意识，为今后的工作打下了坚实基础。
4. 工作态度在实习过程中，我始终保持敬业精神，对待工作认真负责，为我国半导体产业的发展贡献自己的力量。
四、实习体会1. 封装工艺的重要性封装工艺是半导体器件生产过程中的重要环节，直接影响着产品的性能和可靠性。
led实习报告
led实习报告LED 实习报告一、实习概述本次实习的目的是为了深入了解和掌握 LED （Light-Emitting Diode，发光二极管）的工作原理、制造工艺以及应用领域。
实习期间，我在某知名光电技术公司的 LED 部门进行了为期六周的实习。
二、实习内容1. LED 工作原理在第一周的实习中，我通过观看培训视频以及参与技术讲座，全面了解了 LED 的工作原理。
LED 是一种固态半导体器件，通过注入电流，导致带阻带电子与空穴复合，释放能量并发出可见光。
这一过程被称为电致发光效应，是 LED 独特的特性之一。
2. LED 制造工艺在第二、三周的实习中，我参与了 LED 的制造工艺流程。
首先，我们通过化学气相沉积（CVD）方法在基片上生长 p-type 和 n-type 材料层。
接下来，通过光刻、蒸发、扩散等工艺步骤，制作出LED 的电极和发光层。
最后的封装和测试流程确保了 LED 的品质和可靠性。
3. LED 应用领域在第四、五周的实习中，我深入了解了 LED 在各个应用领域的广泛应用。
LED 具有高效、长寿命、可调光等优点，因此被广泛应用于照明、显示、通信等领域。
特别是在照明领域，LED 的节能环保特性得到了充分发挥，广泛替代传统照明产品。
三、实习心得通过这次实习，我对 LED 的工作原理、制造工艺以及应用领域有了更加深入的了解。
同时，我也锻炼了自己的团队合作能力和问题解决能力。
以下是我在实习中的几点心得体会：1. 积极主动在实习期间，我始终保持积极主动的工作态度。
主动向导师请教问题，争取更多的学习机会；主动参与团队合作，与同事们开展深入交流。
这种积极主动的态度让我更加融入团队，提升了工作效率。
2. 学以致用实习期间，我将理论知识与实践相结合，通过亲自操作和参与项目，将所学知识应用到具体问题解决中。
这种学以致用的方式让我更加深入理解和掌握 LED 技术，提高了自己的实践能力。
3. 持续学习LED 技术在不断发展和创新，因此我意识到自己需要保持持续学习的态度。
led实习报告(精选)
led实习报告（精选）实习报告一、实习背景在2024年暑假期间，我有幸在一家知名LED照明企业进行了为期两个月的实习。
该企业是一家专注于LED照明产品设计、制造与销售的公司，其产品广泛应用于建筑照明、商业照明、家居照明等领域。
作为一名大学生，我对LED照明行业充满了好奇和兴趣，希望通过实习能够深入了解这个行业并提升自己的实践能力。
二、实习内容1.了解LED照明行业在实习的第一周，我主要通过阅读公司的相关资料和参观生产线，了解了LED照明行业的基本情况，包括市场规模、发展趋势、竞争对手等。
通过这些了解，我对这个行业有了一个初步的认识和理解。
2.参与产品设计与开发在实习的第二周，我有幸加入了一个产品设计与开发的小组。
在这个小组里，我与其他工程师一起参与了一个新产品的设计与开发过程。
我们首先进行了市场调研，了解了目标用户的需求和市场竞争情况。
然后，我们根据市场需求和公司的技术实力，制定了产品设计方案，并进行了详细的技术讨论和评估。
最终，我们成功地设计出了一款具有竞争力的LED照明产品。
3.参与生产过程在实习的第三周，我有机会参与了公司的生产线工作。
我学习了LED 照明产品的组装流程和质量控制要求，并亲自参与了产品的组装和测试工作。
通过这个过程，我深刻体会到了产品质量对于企业的重要性，同时也提升了我对产品设计和生产流程的理解。
4.参与市场营销活动在实习的最后两周，我参与了公司的市场营销活动。
我与销售团队一起进行了客户拜访和产品推广活动，了解了市场需求和用户反馈。
通过这个过程，我学习到了市场营销的基本知识和技巧，并提高了自己的沟通和表达能力。
三、实习收获通过这次实习，我收获了很多宝贵的经验和知识。
首先，我对LED照明行业有了更深入的了解，包括市场环境、产品设计与开发、生产流程和市场营销等方面。
其次，我提高了自己的实践能力，学会了运用所学的理论知识解决实际问题。
最后，我也学会了团队合作和沟通交流的重要性，通过与其他实习同学和公司员工的合作，我更加明白了团队的力量。
led实习报告
led实习报告一、导言在今天的社会中，LED（Light Emitting Diode，发光二极管）已成为一个广泛应用的光电器件，其高效、节能、环保等特点受到了广泛关注。
本报告旨在总结我在LED实习期间的经验和教训，以及对于未来LED技术发展的展望。
二、实习内容1. 实习单位介绍我所在的实习单位是一家专注于LED研发和生产的公司，其致力于提供高质量、高性能的LED产品。
该公司拥有国内领先的研发团队和先进的生产设备，为我提供了良好的实习环境。
2. 实习目标与安排在实习初期，我与导师一起制定了实习目标和安排。
我希望通过这次实习能够深入了解LED的工作原理、制造工艺和应用领域。
安排上，我参与了LED芯片的生长、封装和测试等环节，以全方位地了解整个生产流程。
3. 实习期间的工作我在实习期间主要参与了以下工作：- LED芯片生长：学习并参与了团队的芯片生长实验，熟悉了不同材料和工艺对LED性能的影响。
- LED封装：与封装工程师一起，学习并参与了LED封装的工艺流程，包括选材、制作工艺和封装测试等。
- LED测试与分析：在实习期末，我利用公司的测试设备对LED样品进行了电学和光学性能的测试，对测试结果进行了分析和总结。
三、实习经验与教训1. 保持学习态度实习期间，我时刻保持学习态度，不断向导师和同事请教。
这样的态度使我能够更快地融入团队，提升自己的专业能力。
2. 注重细节在LED生产过程中，细节是非常重要的。
我在实习中意识到，只有注重每一个环节的细节，才能保证产品的质量和性能。
3. 团队合作实习过程中，我和团队成员进行了密切合作，共同解决了很多技术难题。
团队合作的精神使我们能够更高效地完成工作。
四、LED技术的展望随着科技的不断发展，LED技术也将迎来新的突破。
以下是我对未来LED技术发展的几点展望：1. 高效能：LED的光电转换效率将不断提高，使其在照明领域的应用更加广泛。
2. 多功能：未来LED将结合其他技术，实现更多功能，如智能照明、生物医学和植物光合作用等。
led厂的实习报告优秀范文
led厂的实习报告优秀范文实习报告一、实习单位概况我实习的单位是一家知名的LED（Light Emitting Diode，发光二极管）厂，总部位于中国深圳，是一家全球领先的LED照明产品供应商。
该公司成立于2006年，经过数年的快速发展，已成为国内最大的LED照明产品制造商之一。
这家公司拥有一支强大的研发团队和先进的生产设备。
其产品主要包括LED灯具、LED灯珠、LED显示屏等，广泛应用于室内外照明、广告、汽车照明、电子显示等领域。
公司注重科研创新，已拥有多项自主研发的LED技术专利，并与多个国内外知名企业建立了合作关系。
二、实习内容在这次实习中，我被分配至该公司的研发部门，主要负责LED灯珠的研制和测试工作。
具体工作内容如下：1. 学习了解LED技术的基本原理和工作机制，包括电路设计、光学设计、热管理等方面的知识。
2. 熟悉了LED灯珠的生产工艺，学习了灌胶、封装、焊接等操作技术，并在实验室中进行了实际操作。
3. 参与了新产品的研发过程，包括根据需求设计电路、选择适合的材料、进行模拟和仿真实验等。
4. 负责了LED灯珠的性能测试和质量检验工作，通过使用测试设备和仪器，对灯珠的亮度、色温、光效等参数进行检测和评估。
5. 参与了团队会议和讨论，了解行业最新动态和市场需求，为产品开发提供参考和建议。
在这次实习中，我得到了很多机会去实践所学的理论知识，并学到了很多实用技能。
同时，我也深刻体会到了团队合作和沟通的重要性，通过和同事们的密切合作，我不断提升了自己的工作能力和专业素养。
三、实习感受通过这次实习，我对LED技术和照明行业有了更深入的了解，也对自己的专业发展有了更清晰的规划。
以下是我在实习过程中的一些感受：1. 实践是最好的老师。
在实习中，我通过亲自动手操作和参与研发工作，使自己的专业知识得到了真正的运用和提升。
2. 专业知识的学习从来都没有止境。
通过参与实际项目并与团队成员交流，我意识到自己的专业知识还有很多不足之处，需要不断学习和充实。
led实习报告
led实习报告一、引言本实习报告旨在总结和回顾我在LED（Light Emitting Diode，发光二极管）公司的实习经历。
实习期间，我主要参与了LED产品的生产工艺流程和质量控制，以及团队合作和个人能力的提升等方面的工作。
下文将从以下几个方面进行详细介绍。
二、实习背景在实习期间，我被分配到了LED公司的生产部门。
该部门负责管理和控制生产流程，确保产品的质量和生产效率。
三、实习内容1.了解LED工艺流程我首先通过参观工厂和阅读相关文献，了解了LED的生产工艺流程。
这其中包括：原材料的采购和检验、芯片制造、封装和测试等环节。
通过了解整个过程，我对LED产品的生产有了全面的认识。
2.参与生产工艺控制在实习期间，我有机会参与了几个工艺环节的控制与调整工作。
例如，我参与了氮气氛的调节、温度的控制以及测试设备的校准等工作。
通过亲身操作和实践，我更加理解了工艺参数对产品品质的影响，并学会了根据需要进行相应的调整和改善。
3.质量控制与改善在实习期间，我也参与了LED产品的质量控制工作。
这包括了实施质量检查、数据记录和分析，以及解决因生产工艺原因引起的问题。
通过这些工作，我学会了如何使用各种检测设备，并能够快速准确地判断产品是否符合质量标准。
四、个人能力提升在实习期间，我不仅在技术方面有所提升，还在团队合作和沟通能力方面有了很大的进步。
在LED公司的团队氛围中，我积极主动地与同事进行合作，并向他们寻求帮助和建议。
通过与他们的交流和反馈，我渐渐学会了如何更好地与他人合作，提高工作效率和质量。
五、实习心得与体会通过这次实习，我深刻地体会到了实践的重要性。
只有亲自动手，才能真正理解和掌握所学的知识。
在实习期间，我不仅巩固了课堂上所学的专业知识，还学到了很多实用的技能和方法。
同时，我也认识到自己在很多方面还需要进一步提升和学习。
六、实习收获与展望通过这次实习，我对LED产业有了更深入的了解，对自己的职业发展也更加明确。
led厂实习报告范文
led厂实习报告范文篇一:LED毕业实习报告实习报告2月13日,我到福建鸿博光电科技有限公司报到,开始实习。
福建鸿博光电园隶属于福建鸿博集团,位于中国福建省福州市金山开发区金达路136号,是一家专业从事节能环保最新技术产品的研究、开发和生产的高科技企业。
经营产品主要为LED和节能灯两大类。
LED有光源、LED灯具、灯饰、LED显示屏等;节能灯有2U、3U、4U、5U、6U、8U、螺旋、球形、T5、T8等多种产品,功率从3W—250W一应俱全。
公司确立了高科技、高标准、高品质的发展思路,拥有万级无尘防静电恒温恒湿厂房、国际先进水平的制造检测设备和全自动生产流水线。
公司研发中心与国内外多家LED、CFL 研发机构实现技术合作,跟踪国际前沿技术,不断推出节能环保新产品。
企业产品通过UL、GS、CE、3C认证和ISO9000、ISO14001国际质量环境管理体系认证。
时光飞逝,转眼我已经进入福建鸿博光电科技园实习近两个月。
在这段时间里,我深深地感受到大学所学习的大多是理论上的东西,而对现实的实物、实例了解甚少,这对深入学习是不利的,没有实践的指导,理论不会得到很大提升。
而来到鸿博光电之后,在对理论的认真学习之后,我也开始动手操作,而且学到很多知识。
在此,我对从事的工作做了如下的总结。
首先是理论方面的学习。
入职初期,部门工程师分别对我们进行了培训,内容包括芯片、支架、胶水、荧光粉等。
我们都知道,随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进,白光LED的发展迅速,已经逐渐取代传统的照明,白光LED的光效也由以前的20lm/w上升到了45lm/w。
由于白光LED具有的长寿命、无污染、低功耗的特性,未来LED还将逐步替代荧光灯、白炽灯成为下一代绿色照明光源。
所以,我觉得想做好这行业,就应先了解LED的概念、特点、分类和LED存在的问题。
LED(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。
led实习报告
led实习报告我在一家LED企业实习的经历我在大学期间就对LED产业很感兴趣，因此毕业后，我决定去一家LED企业实习以增加自己的经验和知识。
通过简历和面试，我很快地成功地获得了这个实习机会。
我实习的企业主要从事LED灯具的研发和生产。
我的实习时间是三个月，并分别在不同的部门工作了一个月。
每个部门都有不同的职责和任务，这让我更好地了解和了解整个企业的运营模式。
这里是我获得的一些经验和体验。
实习体验之一：生产部门在这个部门，我学到了如何生产LED灯具的整个工艺流程。
我从最基本的打胶、铆接、切割和组装等工序开始，慢慢了解到更高端的测试、封装和灯珠焊接等工艺过程。
除了了解整个生产过程，我还学会了如何在团队中协作，如何分配工作和如何及时汇报工作进度和问题。
同时，我也学会了如何保障生产线的安全和规范，以及如何妥善处理因为不良品而产生的问题。
实习体验之二：研发部门在这个部门，我学习到了如何开发创新的LED产品。
我了解了产品的各种参数和测试方法，如如何测量颜色温度、光纤强度、耐热性等。
我还了解到了如何通过机器模拟来测试产品的耐用性，以及如何将不同的LED芯片和电路板进行组合实现不同的功能。
我和我的同事们一起工作，开发了一款环保、节能、美观的LED灯具，这让我很有成就感。
实习体验之三：销售部门在销售部门，我学到了如何与客户沟通和交流。
我负责回复客户提出的问题、撰写文件和策划市场推广活动等。
通过和客户沟通的过程中，我更好地理解了市场需求以及客户的心理和信任关系。
这让我体验到了从销售角度看待问题和解决方案的重要性。
总结这次实习经历让我更加深入地了解了LED产业。
我不仅学会了技能，还了解了在团队中如何沟通和协作。
同时，这次实习让我素描出了自己的未来职业方向，我还计划进一步深入地学习LED知识，为LED行业的发展盡一份努力。
led实习报告
led实习报告导言近年来，LED（Light Emitting Diode）作为一种高效节能的光源，在各个领域得到了广泛应用。
因此，能够参与LED实习机会的获得对于我的专业发展至关重要。
在这篇报告中，我将分享我的LED实习经历，包括实习的背景、实习期间的工作内容以及我所取得的成就和经验。
一、实习背景作为一位电子工程专业的学生，我一直对光电子技术充满了兴趣，并希望能够在实际应用中深入学习。
因此，当我听说学校与一家知名LED照明公司合作举办实习项目时，我毫不犹豫地申请了这个机会。
这家公司是一家领先的LED照明制造商，致力于将高质量、节能环保的灯具推向市场。
我对于他们公司的产品和技术都非常感兴趣，并希望通过这次实习能够从中学到更多有关LED照明的知识。
二、实习内容1. 理论学习实习开始前的第一周，我与其他实习生一起接受了关于LED技术原理和照明设计的培训。
我们学习了LED的发光机制、电路设计和热管理等基础知识。
这些理论知识为我们后续的实践工作奠定了基础。
2. 实际操作在接受了理论培训后，我们被分配到了不同的部门进行实际操作。
我被分配到了研发部门，负责参与一个新型户外景观灯具的设计与开发项目。
在这个项目中，我和团队成员们一起参与了整个产品的开发流程，包括市场调研、原型设计、性能测试等。
我在团队中负责了电路设计和光学设计的部分工作。
通过与团队成员的合作，我在实践中学到了很多技术细节和解决问题的方法。
3. 生产工艺除了设计与开发，我还有机会参观了公司的生产车间，了解了LED 灯具的生产流程。
在生产车间中，我看到了LED芯片的制造过程、灯具的组装和调试等环节。
这让我对于产品的生产工艺和质量控制有了更深入的了解。
三、取得的成就和经验在完成这次实习后，我不仅对LED照明技术有了更深入的了解，还获得了一些实践经验和技能。
首先，我掌握了LED芯片的电路设计和光学设计的基本原理和方法。
这使我能够在实际项目中应用这些知识，解决实际问题。
led厂的实习报告优秀范文
led厂的实习报告优秀范文??一定的收获。
这次实习主要是为了我们今后在工作及业务上能力的提高起到了促进的作用，增强了我们今后的竞争力，为我们能在以后立足增添了一块基石。
实习单位的同事们也给了我很多机会参与他们的设计任务。
使我懂得了很多以前难以解决的问题，将来从事设计工作所要面对的问题，如：前期的策划和后期的制作、如何与客户进行沟通等等。
这次实习丰富了我在这方面的知识，使我向更深的层次迈进，对我在今后的社会当中立足有一定的促进作用，但我也认识到，要想做好这方面的工作单靠这这几天的实习是不行的，还需要我在平时的学习和工作中一点一点的积累，不断丰富自己的经验才行。
我面前的路还是很漫长的，需要不断的努力和奋斗才能真正地走好。
从学习中也让我更深刻的了解设计行业的个性和潜力。
而作为将来的设计者其中一员，不仅要将设计的理论掌握好，更要充分的去认识市场、了解市场。
作为一个设计师，要不断地开拓思路去填补设计者与管理者之间的鸿沟，让设计与市场更加融合，使设计更加市场化、市场更加设计化。
第一天走进公司的时候，与经理进行了简单的面谈之后，并没有给我留下过多的任务，先让我熟悉一下环境，了解了一下公司的状况，包括其规模、部门、人员分工等。
然后让我参观了公司的室内设计作品。
通过前两天的工作实践，基本的了解了公司的设计流程。
首先是客户提出要求，然后设计主任根据客户的需求程度，结合每位设计师的设计特点，合理的分配任务，尽量发挥出每位设计师的优点，让设计做到尽量让客户满意。
而有的客户会盯着设计师把设计任务做完，往往这种方式基本上是按照客户的意愿做出来，设计师们最不喜欢的就是这类的客户，很容易造成设计缺乏创意与创新，因为大部分的客户还是不了解设计的，他们更多地追追求设计时效性，明艳、鲜亮的色调是客户的首选，因为他们认为这样会更加吸引消费者的眼球。
而这种基调如果把握不好，就会造成设计的庸俗化。
经过了几天琐碎的设计任务的锻炼，使我学到许多在课本中无法涉及的内容。
《LED封装实训》报告
1、依客户要求进行包装，若无特殊要求，则每包数量为1000PCS。
2、包装袋内需放干燥剂，并放置标签，并经品管检验后方能封口。
3、封口时需确保封口紧密。
4、实验总结
本章主要介绍了LED封装的基础知识，包括LED封装的作用，LED封装材料的要求及LED封装环境的要求；重点讲解了Lamp LED的封装流程，给出了Lamp LED手动封装的演示流程图，最后通过生产配料单与随工单把这些流程联系起来。
（1）
2、调节气阀，打开电源，针对不同产品调节滚筒转速旋钮。
3、调节沾胶时间：指针指向1秒左右为宜，深碗沾胶较长，浅碗较短。
4、将胶沿滚筒方向倒入胶缸。
5、拿出1支已预热支架插进插槽，踩下气阀开关。
6、取出支架放在显微镜下观察，看碗部是否已沾满胶（末沾满则加长沾胶时间）看是否有汽泡（有汽泡则用刺笔挑掉汽泡，减慢转速），直到碗内无汽泡，碗部沾满胶。
3、打开扩晶机上压架,在热板上放置子母环内圈,圆角的一在朝上.
4、将要扩晶之晶粒胶片放置热板上,使晶粒位于热板中央,预热30秒之后,扣紧上压架.晶粒在上,胶片在下.
5、拨动下顶开关,顶板顶上,晶粒胶片开始扩张至定位.
6、套上子母环,外环圆角的一面朝下.按上压开关将外圈压紧(可重复2-3次,使子母环套紧为止),再按上压开关,使上压座回到原位置.
（4）固晶
1、扩张好的晶片环固定在固晶手座上,固定支架的夹具放在固晶手座下方,并对准显微镜,支架放在夹具上时注意支架大边向左,小边向右.
2、调节显微镜高度及放大倍数,使支架固晶区最清晰.
3、调节固晶手座高度,试固一下晶片,如晶片固支架上面不脱离胶纸,则调低固晶手座,如晶片接近支架即脱离胶纸,则需调高固晶手座.
led电子厂实习报告
led电子厂实习报告led电子厂实习报告实习题目：LED焊接实习报告实习目的：2.了解本专业业务范围内的现代工业生产组织形式、管理方式、工艺过程及工艺技术方法。
3.培养学生理论联系实际、从实际出发分析问题、研究问题解决问题的能力，将学生所学知识系统化。
实习时间：2011年9月20号—2012年3月20号实习地点：实习部门或岗位：技术部实习内容和过程（一）LED生产流程1.设计采用冗余、集成化设计原则，严格执行设计输入、设计输出、设计评审与设计验证程序。
2.采购严格执行供应商评估程序，根据供应商的生产能力、质量水平、质量管理体系、供货历史、商业信誉等情况，确定合格的供应商，严格控制元器件的质量3.显示屏平整度控制（1）采用特殊的焊接工艺，保证发光管排列完全一致；（2）采用独有的单元板技术，使显示屏单元板之间能够正确对位，以保证整个屏体的平整度；（3）显示模块由塑料模具注塑成形，完全保证平整；4.焊接工艺质量控制焊接工序属特殊工序，对从事特殊工序的操作者进行培训，使其具备资格，操作人员严格按作业文件操作，作好自检和互检。
5.加工工序间质量检验及组装调试工程部接到下达的任务书后，首先制定工程进度表，在加工的每一工序后按照作业指导书进行工序间质量检测。
显示屏的部件组装完成后进行整体装配，调试工程师，对整屏进行调试和初步测试检验。
6.产品出厂检验产品出厂前进行72小时连续老化筛选，然后依据出厂标准（结构外观、工艺走线、供电性能、稳定性、亮度、软件性能）进行最终检验、认定。
经质检工程师，市场部项目负责人确认产品质量符合出厂标准共同签字后方可出厂。
7.产品出厂前技术存档工作显示屏出厂前由工程部做技术存档工作。
记录所使用的模块批号、印制电路板类型、驱动芯片的生产厂家、电源生产厂家，以便今后产品的维护和升级工作。
8.产品包装运输及现场调试工程部为交付安装前标识、搬运、贮存的归口管理部门，严格执行包装运输程序和现场作业规程，让用户满意。
封装车间实习报告
实习报告一、实习背景与目的随着我国科技水平的不断提高，电子产品制造业也得到了迅猛发展。
封装技术作为电子制造过程中的重要环节，对提高产品性能和可靠性具有重要意义。
为了更好地了解封装工艺流程，将所学理论知识与实际生产相结合，我选择了封装车间进行为期一个月的实习。
此次实习旨在培养我观察问题、解决问题以及向生产实际学习的能力，同时加强团结合作精神，提高独立工作能力。
二、实习内容与过程在实习期间，我全面了解了封装车间的生产过程、设备、工艺及相关产品知识。
此外，我还深入参与了封装作业，熟悉了各种封装设备的操作方法，掌握了封装过程中的关键技术。
1. 实习前的培训：在实习开始前，我参加了封装车间的培训，学习了安全操作规程、设备使用方法及工艺流程。
通过培训，我对封装车间的生产环境和作业要求有了初步了解。
2. 实习过程中的学习：在实际操作过程中，我认真观察并学习封装工人的操作技巧，同时向他们请教有关封装工艺的问题。
在实习期间，我熟悉了以下几个关键环节：（1）芯片贴装：学习如何将芯片准确地贴装到印刷电路板上，并掌握贴装设备的操作方法。
（2）焊接：学习使用焊接设备将芯片与印刷电路板上的导线连接，确保焊接质量。
（3）封装：了解不同封装形式的工艺流程，掌握各种封装设备的使用方法。
（4）检测：学习如何使用检测设备对封装后的产品进行质量和性能检测。
3. 实习中的挑战：在实习过程中，我遇到了一些困难，如设备操作不熟练、封装工艺问题等。
在师傅和同事的帮助下，我逐步克服了这些困难，提高了自己的操作技能。
三、实习收获与反思1. 技能提升：通过实习，我掌握了封装车间的基本工艺流程和设备操作方法，提高了自己的实际操作能力。
2. 团队合作：在实习过程中，我深刻体会到了团队合作的重要性，学会了与同事沟通交流，共同解决问题。
3. 安全意识：实习期间，我明白了安全生产的重要性，自觉遵守安全操作规程，降低了事故发生的风险。
4. 反思：实习过程中，我认识到理论知识与实际生产之间的联系，明白了学习的重要性。
led封装实习报告[工作范文]
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led封装实习报告篇一：关于LED封装的实习报告电气信息工程学院实习报告专业电子信息工程班级09电子B 班姓名李可可实习单位伟志电子（常州）有限公司实习起止日期20XX 年4 月日一．实习目的通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。
了解LED封装产业的发展现状；熟悉LED封装和数码管制作的整个流程；掌握LED封装流程中的各种方法及其存在问题；尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。
二．实习时间20XX年03月7日 ~至今三．实习单位常州伟志电子有限公司四．实习内容1．LED封装产业发展产业现状上调研LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战略，从而获得更多的产业和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。
LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。
作为LED产业链中承上启下的LED 封装产业，在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。
另外中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国。
下面我们从八方面来论述我国LED封装产业的现状与未来：LED的封装产品LED封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类，三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。
LED封装产能中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。
据估算，中国的封装产能占全世界封装产能的60%，并且随着LED产业的聚集度在中国的增加。
此比例还在上升。
大陆LED封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装产业，LED封装产能将会快速扩张。
LED封装生产及测试设备LED封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、动点胶机、自动贴带机等；LED主要测试设备有IS标准仪、光电综合测试仪、TG测试测试仪、积分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温箱等。
LED封装生产实习报告
实习报告一、实习目的与任务1.了解全国LED封装产业的发展现状。
2.熟悉白光LED封装的整个流程，掌握LED封装的各项技术。
3.学会测量LED的各项参数，并对结果进行分析。
4.尝试着找出LED封装技术中存在的问题，提出改善LED性能的方法。
5.掌握LED的建模软件Tracepro及有限元分析软件Ansys6.巩固所学的理论知识，把理论知识应用到实践中去。
二、实习原理1.LED照明的发展概况发光二极管（LED）是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaN（氮化镓）、GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半导体材料制成的，其核心是PN结。
在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区复合而发光，如图1所示。
LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附着在一个支架上，是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
如图2所示。
图1 LED能带图图2 LED结构示意图照明光源的发展经历了四个阶段：火焰、蜡烛和油灯、灯泡和光管、LED 光源。
LED是一种半导体发光器件。
从小功率发展到今天的大功率，甚至集成化模组，其发光效率越来越高，被誉为新一代绿色光源。
由于LED具有发光效率高，寿命长，体积小，重量轻，方向性好，响应速度快等一系列优点而广泛应用到照明的各个领域：大屏幕显示、背光照明（手机、LCD）、普通照明（路灯、室内灯）。
白光LED点燃了真正“绿色照明”的光辉，被认为是21世纪最有价值的新光源；白光LED将取代白炽灯和日光灯成为照明市场的主导。
表1 各种光源性能的比较上表中所示为LED的各项性能与传统光源的对比情况，由于LED的大部分项性能优于传统光源，可以预测，在不久的未来LED将成为照明市场的主流产品之一。
2.中国LED封装产业的发展现状LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点，符合我们国家的能源、减碳战略，从而获得很多的产业和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。
led厂的实习报告优秀范文
l e d厂的实习报告优秀范文-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1led厂的实习报告优秀范文c．焊点的要求。
第一焊点是金球与芯片电极的键合，如果没有选择好正确的参数，那么我们就会造成偏焊，虚焊。
偏焊和虚焊都会影响电气连接，会出现漏电的现象，影响LED的发光及其寿命。
第二焊点要增大表面积牢固的把它焊在支架的另一边上。
d．焊线的要求。
焊线的检测也作为焊线工序合格的一个参数。
合格的焊线要求各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝，无多余焊丝。
焊丝的弧度不对，就会有可能造成阴阳极接触，出现短路现象。
焊线多余除开会出现短路现象，还会出现漏电，影响LED正常发光及寿命。
2.2.2 工艺参数的要求由于不同机台的参数设置都不一样，所以就没有对参数进行统一。
在这过程中主要的参数有键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、丝尾长度等等。
焊接时间影响它的牢固性，焊接压力和功率过大会损坏芯片，高度不当会造成短路，烧球电流过小满足不了焊点要求。
要做好焊线这一步工序就要严格控制，哪一步也不能麻烦，否则会影响产品质量。
2.2.3 注意事项a.不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。
b.操作人员需要佩戴静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。
c.材料在搬运过程中须小心轻放，避免静电的产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及粘附杂物。
2.2.4 问题讨论：为什么要金线焊接，铜线可不可以丝球焊广泛采用金引线，金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，广泛应用于集成电铝丝由于存在形球非常困难等问题，只能采用楔键合，主要应用在功率器件、微波器件和光电器件。
但是金的价格昂贵，成本较高。
很多研究结果表明铜是金的最佳代替品。
铜丝球焊具有很多优势：a.价格优势：成本只有金丝的1/3~1/10。
b.电学性能和热学性能：铜的导电率比金的导电率大，铜的热导率也高于金。
c.机械性能：铜引线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合。
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生产实习报告单位：五邑大学应用物理与材料学院专业：应用物理学指导老师：*****撰写人：阿光撰写时间：2010年11月24日一．实习目的通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。
了解LED封装产业的发展现状；熟悉LED封装和数码管制作的整个流程；掌握LED封装流程中的各种方法及其存在问题；尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。
二．实习时间2010年11月8日~ 2010年11月20日三．实习单位江门市长利光电技术有限公司、吉华精密光电有限公司四．实习内容1．LED封装产业发展产业现状网上调研LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战略，从而获得更多的产业和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。
LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。
作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。
另外中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国。
下面我们从八方面来论述我国LED封装产业的现状与未来：1.1LED的封装产品LED封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类，三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。
1.2LED封装产能中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。
据估算，中国的封装产能占全世界封装产能的60%，并且随着LED产业的聚集度在中国的增加。
此比例还在上升。
大陆LED封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装产业，LED封装产能将会快速扩张。
1.3 LED封装生产及测试设备LED封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、动点胶机、自动贴带机等；LED主要测试设备有IS标准仪、光电综合测试仪、TG测试测试仪、积分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温箱等。
中国在封装设备硬件上，由于购买了最新型和最先进的封胶设备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺发展的基础。
1.4 LED芯片LED封装器件的性能在50%程度上取决于芯片，50%取决于封装工艺和辅助材料。
目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均产能在1至2个亿。
国内中小尺寸芯片已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸还需要进口，主要来自美国、台湾企业。
国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，能满足绝大部分LED应用企业的需求。
国产大尺寸瓦级芯片还需努力，以满足未来照明市场的巨大需求。
随着资本市场对上游芯片企业的介入，预计未来三年我国LED芯片企业将有较大的发展，将有力地促进LED封装产业总体水平的提高。
1.5 LED封装辅助材料LED封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。
目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。
高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温。
耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀系数等。
随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。
1.6 LED封装设计直插式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减、光学配比。
失效率等方面可进一步上台阶。
贴片式LED的设计尤其是顶部发光的SMD在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。
功率型LED的设计则是一片新天地。
功率型大尺寸芯片制造还处于发展阶段，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。
目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定的差距，这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。
1.7 LED封装工艺LED封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等。
我国LED封装企业这几年快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，不过我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。
1.8 LED封装器件的性能小芯片的亮度已与国外最高亮度产品接近；在光衰方面我国LED封装工艺经过多年的发展和积累，已有较好的基础，在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌；失效率与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关，中国封装企业的LED失效率整体水平有待提高，不过也有少量中国优秀封装企业的失效率已达到世界水平。
LED的光效90%取决于芯片的发光效率。
中国LED封装企业对封装环节的光效提高技术也有大量研究。
如果中国在大尺寸瓦级芯片的研发生产上取得突破及量产，将会极大促进功率型封装器件光效的提高。
2.直插式LED封装工艺基本流程2.1 固晶在固晶前我们首先要确定我们加工的这批产品是L型（垂直型）还是V型（水平型）封装，因为如果我们选择L型封装那么我们就要对应选择能够导电的银胶，相反我们选择V 型封装就要选择绝缘胶。
除此之外我们要根据客户的要求，这一批产品是聚光还是散光，不同要求我们就要选取不同的支架。
当确定芯片、胶水和支架时，那么我们就可以开始固晶了。
以下以聚光、垂直型封装为例，首先是往支架的聚光杯里面注入适量的银胶，然后再往里面放进芯片，这一道工序的最后一步是烘烤。
就我个人认为这一到工艺最重要的有三步，如果不做好一定会影响LED光效率。
其一，注入银胶量的多少。
采用银胶的目的是粘著芯片和支架，还有就是利用银胶导电性。
胶量最好控制在芯片高度的2/3~1/2，如果胶量过多(超过芯片高度1/2)，会造成PN结短路，最终而无法正常发光，还有银片间的结合层阻值还会增大。
另外银胶量少或者缺胶，那就无法起到粘着芯片的作用。
其二，芯片放置的位置及放置时的力度。
在固晶中我们最理想的状态是把芯片放置在聚光杯的正中央，这样方便我们更好的采光，如果我们把芯片的位置放偏了，一方面在下一步自动焊线机中有可能找不到芯片的电机进行焊接，最后会造成死灯。
另外就算焊接好了，那么聚光杯无法最大化的采集光线，光效率大减折扣。
出现不良品的原因有：芯片悬浮在银胶上、芯片倾斜超过5°（焊线就找不到位置）、晶粒表面破损1/4、晶粒翻转和芯片表面粘胶。
其三，烘烤温度及时间的控制。
温度过低我们就无法使银胶固化，芯片与支架粘附不好，芯片可能会脱离。
另外温度过高，产生应力大，体积电阻也相应发生变化。
进一步影响焊线工艺。
2.2 焊线完成固晶这一步工序之后，接下来我们就要进行焊线工作。
焊线的目的是在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金线在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。
2.2.1 技术要求a．金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固b．金丝拉力的测试。
第一焊点金丝拉力以最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。
如果我们抽取的样品拉力不够，就要改变金线弧度，长度等参数，否则下一道工艺灌胶会把金线拉断，造成死灯现象。
因此这是LED焊线工序参考是否合格的一个参数。
c．焊点的要求。
第一焊点是金球与芯片电极的键合，如果没有选择好正确的参数，那么我们就会造成偏焊，虚焊。
偏焊和虚焊都会影响电气连接，会出现漏电的现象，影响LED的发光及其寿命。
第二焊点要增大表面积牢固的把它焊在支架的另一边上。
d．焊线的要求。
焊线的检测也作为焊线工序合格的一个参数。
合格的焊线要求各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝，无多余焊丝。
焊丝的弧度不对，就会有可能造成阴阳极接触，出现短路现象。
焊线多余除开会出现短路现象，还会出现漏电，影响LED正常发光及寿命。
2.2.2 工艺参数的要求由于不同机台的参数设置都不一样，所以就没有对参数进行统一。
在这过程中主要的参数有键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、丝尾长度等等。
焊接时间影响它的牢固性，焊接压力和功率过大会损坏芯片，高度不当会造成短路，烧球电流过小满足不了焊点要求。
要做好焊线这一步工序就要严格控制，哪一步也不能麻烦，否则会影响产品质量。
2.2.3 注意事项a.不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。
b.操作人员需要佩戴静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。
c.材料在搬运过程中须小心轻放，避免静电的产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及粘附杂物。
2.2.4 问题讨论：为什么要金线焊接，铜线可不可以？丝球焊广泛采用金引线，金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，广泛应用于集成电铝丝由于存在形球非常困难等问题，只能采用楔键合，主要应用在功率器件、微波器件和光电器件。
但是金的价格昂贵，成本较高。
很多研究结果表明铜是金的最佳代替品。
铜丝球焊具有很多优势：a.价格优势：成本只有金丝的1/3~1/10。
b.电学性能和热学性能：铜的导电率比金的导电率大，铜的热导率也高于金。
c.机械性能：铜引线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合。
d.焊点金属间化合物：对于金引线键合到铝金属化焊盘，会出现“紫斑”和“白斑”问题，并且因金和铝两种元素的扩散速率不同，导致界面处形成柯肯德尔孔洞及裂纹。
降低了焊点力学性能和电学性能，对于铜引线键合到铝金属化焊盘，研究较少，不过有些人认为较好。
因此，铜丝球焊焊点的可靠性药高于金丝球焊焊点。
但是目前铜丝球焊所占引线键合的比例依然很少，主要是因此铜丝球焊技术面临着一些难点：(1) 铜容易被氧化，键合工艺不稳定；(2) 铜的硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。
键合时需要施加更大的超声能量和键合压力，因此容易对硅芯片造成损伤甚至是破坏。
2.3 点荧光粉点荧光粉是针对白光LED，主要步骤是点胶和烘烤。
根据查资料，目前所有荧光粉有两种，其中一个是“蓝色芯片+Y AG”，另一种是“紫色或紫外+RGB荧光粉”，不过现在市场上用的主要是前者荧光粉，后者还不成熟存在较多要解决的问题。
就Y AG为例说明LED荧光粉的配比问题。
改变树脂内YAG荧光体浓度之后，LED色区坐标的结果，由图可知只要色坐标是在LED与Y AG荧光体两色坐标形成的直线范围内，就可任意调整色调，依此可知YAG荧光体浓度较低时，蓝色穿透光的比率较多，整体就会呈蓝色基调白光；相对的如果YAG荧光体浓度较高时，黄色转换光的比率较多，整体呈黄色基调白水。
2.4. 灌胶灌胶的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入焊好的LED支架放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出就成型了。
LED灌胶工艺看似很简单，但是还要注意一下几个方面：(1).将模条按一定方向装在铝盘上，吹尘后放进125℃/40分钟的烘箱内进行预热。