国内TOP封测厂简介

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半导体封装测试企业名单

1 2 3 4 5 6 7 8 9101112131415161718 申报企业名称武汉新芯集成电路制造有限公司上海集成电路研发中心有限公司无锡华润微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所华越微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所珠海南科集成电子有限公司江苏东光微电子股份有限公司无锡中微晶园电子有限公司无锡华普微电子有限公司日银IMP微电子有限公司中电华清微电子工程中心有限公司中纬积体电路（宁波）有限公司深圳方正微电子有限公司北京华润上华半导体有限公司福建福顺微电子有限公司北京半导体器件五厂贵州振华风光半导体有限公司企业类别芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造21222324252627282930313233343536373839404142 常州市华诚常半微电子有限公司锦州七七七微电子有限责任公司北京燕东微电子有限公司河南新乡华丹电子有限责任公司西安微电子技术研究所长沙韶光微电子总公司威讯联合半导体（北京）有限公司英特尔产品（上海）有限公司上海松下半导体有限公司南通富士通微电子股份有限公司瑞萨半导体（北京）有限公司江苏长电科技股份有限公司勤益电子（上海）有限公司瑞萨半导体（苏州）有限公司日月光半导体（上海）有限公司星科金朋（上海）有限公司威宇科技测试封装有限公司安靠封装测试（上海）有限公司上海凯虹电子有限公司天水华天科技股份有限公司飞索半导体（中国）有限公司无锡华润安盛科技有限公司芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装43444546474849505152535455565758596061626364 上海纪元微科电子有限公司快捷半导体（苏州）有限公司中电智能卡有限责任公司宏茂微电子（上海）有限公司美商国家半导体（苏州）有限公司上海长丰智能卡有限公司矽品科技（苏州）有限公司江阴长电先进封装有限公司华微半导体（上海）有限责任公司广东省粤晶高科股份有限公司珠海南科电子有限公司南通华达微电子有限公司杭州士兰光电技术有限公司上海华旭微电子有限公司上海雅斯拓智能卡技术有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司安徽国晶微电子有限公司合肥合晶电子有限公司哈尔滨海格科技发展有限责任公司浙江金凯微电子有限公司济南晶恒有限责任公司江门市华凯科技有限公司封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装65666768697071727374757677787980818283848586 江门市骏华电子有限公司晶方半导体科技（苏州）有限公司宁波华泰半导体有限公司苏州固锝电子股份有限公司河北博威集成电路有限公司超威半导体技术（中国）有限公司赛美科微电子(深圳)有限公司深圳安博电子有限公司北京华大泰思特半导体检测技术有限公司上海华岭集成电路技术有限责任公司成都芯源系统有限公司无锡中微腾芯电子有限公司京隆科技（苏州）有限公司优特半导体（上海）有限公司有研半导体材料股份有限公司宁波立立电子股份有限公司上海合晶硅材料有限公司麦斯克电子材料有限公司杭州海纳半导体有限公司宁波立立半导体有限公司国泰半导体材料有限公司南京国盛电子有限公司封装封装封装封装封装测试测试测试测试测试测试测试测试测试硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料发改高技[2007]1879号各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、经委(经贸委)、信息产业主管机构、海关、国家税务局、地方税务局：为贯彻落实集成电路产业政策，根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》(发改高技[2005]2136号)，经研究，国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合审核认定了第一批国家鼓励的集成电路企业(名单附后)，现予以公布。

半导体芯片封装测试龙头股(完整版)

半导体芯片封装测试龙头股(完整版)半导体芯片封装测试龙头股以下是半导体芯片封装测试领域的龙头股：__晶盛机电：国内半导体材料设备龙头，产品覆盖了从半导体器件加工的全部工艺流程，包括硅片制造、芯片加工、封装测试及材料生长。

__华天科技：国内封装行业龙头企业，拥有从200mm到300mm不同规格的集成电路和半导体器件用单片式、模块式、塑封垂直引线式、芯片载体式、功率器件、传感器等半导体制造业务主要设备和工艺。

__共达电声：国内最大汽车喇叭制造商，具有自主核心技术和知识产权，专注于微电机及其周边衍生领域、声学产品和部件，是集微型电声器件研发、生产、销售于一体的规模以上高新技术企业。

这些公司都是在半导体芯片封装测试领域拥有独特技术或优势的企业。

方舟芯片半导体龙头股方舟芯片半导体龙头股包括韦尔股份、卓胜微、纳思达、中颖电子、长电科技、通富微电、晶方科技、圣邦股份、北京君正、中芯国际、中环股份和韦尔股份等。

北京芯片半导体龙头股北京芯片半导体概念股有很多，其中龙头股有：1.韦尔股份：龙头。

2.保隆科技：次新龙头。

3.江丰电子：国内靶材行业第一股。

4.聚灿光电：国内第一且全球第二的氮化镓衬底龙头企业。

5.雅克科技：国内光刻胶行业龙头，产品打破了国际垄断。

6.捷捷微电：晶闸管行业龙头，中低压晶闸管规模居行业前列。

7.士兰微：国内最早一批成功研发出自主12英寸CMP的国家重点高新技术企业。

8.华大基因：国家基因库唯一指定服务商。

9.上海贝岭：国内技术最先进的集成电路设计公司之一。

10.格力电器：在大功率晶体管、IGBT方面有很强的实力。

11.北京君正：国内汽车电子芯片领先企业，汽车内存芯片全球三大供应商之一。

12.联创光电：国内光电器件行业龙头企业，微光夜视仪的核心光学元器件由公司自主生产。

13.北京科技：集成电路IDM龙头企业。

14.捷荣技术：无线充电器已经成为行业技术主流。

15.北京君实：创新型的高端抗体药物和基因治疗药物的研发与产业化。

中国封测“三巨头”养成之路

中国封测“三巨头”养成之路作者：杨旭然来源：《英才》2018年第06期2017年，芯片封测产业快速发展，中国半导体封测“三巨头”均取得了不同程度的增长。

在国家产业基金的支持下，企业通过资本市场兼并重组，我国封测企业销售收入实现翻番。

长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）以及通富微电（002156.SZ）是国内三大集成电路封测企业，扛起了我国集成电路封装测试产业链的大旗。

从全球范围来看，过去几年，全球封测产业链加速整合，集中度一直在不断提升。

原世界第一大、第三大半导体封测厂商日月光（ASE）和矽品（SPIL）整合，成为全球最大的封测企业，另外美国安靠（Amkor）收购日本J-Device之后，巩固了第二大封测厂的地位。

作为全球市场的重要组成部分，中国封测产业也在这个过程中发生了不小的变化，其中长电科技通过收购星科金朋，成长为全球第三大封测厂商。

随着全球芯片增长重心逐渐向中国大陆转移，封测也将成为具有增长确定性的业务组成部分。

2014年底，长电科技开始着手收购新加坡芯片封测企业星科金朋。

这次蛇吞象式的收购中，长电吞下了比自己业务规模大两倍的世界级企业，一度引起了不少质疑。

这次收购所带来的影响是深远的。

台湾日月光和矽品的合并、全球第二大封测企业美国安靠对日本最大、世界第六大封测代工厂J-Devices的收购，都在2016宣告或者完成。

也就是说，长电科技的大规模并购行为，在一定程度上扰动了全球范围内封测产业的竞争格局，使得日月光、安靠这些巨头企业进行整合兼并，以应对来自中国大陆市场的挑战。

和国际上成熟型企业不同的是，A股上市的另外一家封测企业华天科技选择投资扩充产能的方式，来应对行业的新变化。

2015年底，华天科技以定增的方式获得20亿元资金，分别在天水、西安以及昆山三地进行集成电路高密度封装扩大规模项目、智能移动终端集成电路封装产业化项目以及晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目。

2020年封测龙头华天科技研究：天水厂主打中低端传统封装,西安厂主打中高端产品,昆山厂主打先进封装技术

2020年封测龙头华天科技专题研究：天水厂主打中低端传统封装，西安厂主打中高端产品，昆山厂主打先进封装技术1.封测龙头，专注集成电路产品拓展市场价值 (5)1.1 公司概况：以集成电路封装测试为核心业务 (5)1.2 收购Unisem加强全球化布局 (7)2.传统封装向先进封装发展 (8)2.1 摩尔定律发展受限，先进封装成发展突破口 (8)2.2 封测环节匹配代工与设计环节协同发展 (10)3. 5G带动需求端复苏 (11)3.1 终端需求景气度高，需求端全面复苏 (11)3.2 半导体代工高景气度 (14)3.3 封测产能持续向国内转移，存储器国产化有望带动新增需求 (16)4.大陆半导体封测技术与规模有望追平国际水平 (18)4.1 半导体封测行业向中国台湾与大陆地区转移集中 (18)4.2 国内厂商海外并购，技术、规模与客户直追国际大厂 (21)5.公司封测产品线齐全，盈利能力突出 (22)5.1 天水厂主打中低端传统封装，具有成本优势 (22)5.2 西安厂主打中高端产品，持续受益5G推广与汽车电子化 (23)5.3 昆山厂主打先进封装技术，CIS-TSV产能紧张推动昆山工厂业绩高增长 (24)5.4 Unisem布局海外市场，打通高端客户市场 (24)5.5 大陆封测厂商中同时具备规模优势与高盈利水平 (25)附：盈利预测表 (27)图1：公司发展历程 (5)图2：公司收入结构（亿元） (5)图3：公司各项业务毛利率 (5)图4：公司营业收入、增速及毛利 (6)图5：公司归母净利润、净利率及ROE (6)图6：公司经营活动现金流量净额及占营收比例 (6)图7：公司总资产及剔除预收账款后的资产负债率 (6)图8：公司股权结构图 (7)图9：Unisem营收概况 (7)图10：先进封装发展路线图 (9)图11：IC封装在产业链中角色 (10)图12：半导体产业链发展与变革 (10)图13：2019年全球智能手机出货情况（单位：百万台） (11)图14：全球智能手机出货情况（2019年Q4，单位：百万台） (12)图15：2019年全球5G手机出货情况 (12)图16：全球PC出货量季度数据 (13)图17：全球和中国汽车电子产值规模（亿元） (14)图18：汽车电子发展趋势 (14)图19：全球视频监控市场规模（亿美元） (14)图20：全球半导体销售额（亿美元） (15)图21：中国半导体销售额（亿美元） (15)图22：台积电月度营收 (15)图23：2011-2019年全球IC封装测试业的市场规模 (16)图24：我国集成电路封测产业销售额及全球占比变化 (16)图25：NAND FLASH 需求增长情况 (17)图26：全球Nand Flash竞争格局 (17)图27：各厂商DRAM产能预测 (17)图28：长鑫存储规划 (17)图29：2018年全球封测厂商营收排名（百万美元） (18)图30：2017年全球主要封装厂商和晶圆制造厂商先进封装市场份额的分布 (19)图31：2019年第三季度全球前十大封测厂商排名（百万美元） (19)图32：华天天水母公司营业收入 (23)图33：华天天水母公司净利润情况 (23)图34：华天西安工厂营业收入 (23)图35：华天西安工厂净利润情况 (23)图36：华天昆山工厂营业收入 (24)图37：华天昆山工厂净利润情况 (24)图38：华天Unisem营业收入 (25)图39：华天Unisem净利润情况 (25)图40：大陆半导体封测公司季度营收增速对比 (25)图41：大陆半导体封测公司毛利率对比 (25)图42：大陆半导体封测公司年化ROE对比 (26)图43：大陆半导体封测公司经营性现金流占营收比 (26)。

中国半导体封装测试工厂

中国半导体封装测试工厂上海华旭微电子有限公司上海芯哲微电子科技有限公司沈阳中光电子有限公司超威半导体公司葵和精密(上海)新义半导体快捷半导体安靠封测(上海)东莞乐依文半导体有限公司日月光(威海)日月光(上海)威宇半导体日月芯嘉盛半导体罗姆电子(天津)有限公司长风尼西成都亚光电子股份有限公司宏茂微电子上海斯伦贝谢智能卡技术有限公司飞思卡尔半导体晶诚（郑州）科技有限公司银河微电子捷敏电子捷敏电子(合肥）通用半导体通用半导体(西安爱尔)超丰勤益电子(上海)广州半导体器件桂林斯壮半导体无锡华润华晶微电子合肥合晶华越芯装电子苏州奇梦达公司英飞凌科技（无锡）有限公司江苏长电科技股份有限公司吉林市华星电子有限公司凯虹电子开益禧半导体京隆科技震坤乐山菲尼克斯(ON Semi)菱生骊山微电子绍兴力响微电子绍兴力响微电子有限公司美光半导体巨丰电子上海纪元微科美国芯源系统南方电子南通富士通微电子股份有限公司美国国家半导体有限公司华微凤凰半导体飞利浦清溪三清半导体瑞萨半导体威讯联合三星电子(半导体)晟碟半导体三洋半导体三洋上海旭福电子永华电子汕头华汕电子深爱半导体矽格电子中芯国际中芯国际中芯国际中芯国际飞索半导体深圳赛意法电子天水华天微电子东芝半导体芯宇优特半导体（上海）新康电子/威旭晶方半导体科技(苏州)有限公司无锡华润安盛科技有限公司无锡红光微电子厦门华联电子有限公司扬州晶来半导体有限公司矽德半导体扬州市邗江九星电子有限公司广东粤晶高科中星华电子瑞特克斯（成都）电子潮州市创佳微电子有限公司恒诺微电子(嘉兴)有限公司恒诺微电子上海英特尔产品成都英特尔产品上海上海松下半导体苏州松下半导体矽品日立半导体（苏州）有限公司江门市华凯科技有限公司江阴长电先进封装有限公司阳信长威电子有限公司长威电子星科金朋浙江金凯微电子长沙韶光微电子深圳世纪晶源科技有限公司国内的十大封装测试企业（这是05年的排名了）：1.飞思卡尔(Freescale)(天津)2.RF(MicroDevices)(北京)3.深圳赛意法(Sig-STMicro)4.Intel(上海)5.上海松下(Matsushita)半导体6.南通富士通(Fujitsu)微电子7.苏州英飞凌(Infineon)8.北京瑞萨(Renesas)半导体9.江苏长电科技10.乐山菲尼克斯(Phenix)半导体无锡新区4家IC企业入围中国半导体十大企业2011-03-06 09:39 来源：中国江苏网3月4日从2011年中国半导体市场年会上获悉，无锡市华润矽科、海力士、华润微电子、英飞凌等四家企业成功入围中国半导体十大企业。

国内芯片公司排名

国内芯片公司排名中国芯片产业近年来取得了快速发展，不断崛起的芯片企业不断涌现。

以下是国内芯片公司排名（按照市值和技术创新程度等方面进行排序）：1.中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国芯片领域的领军企业，成立于2000年，总部位于上海。

该公司在晶圆制造、封装测试等领域拥有先进技术和设备，并且在多个芯片市场具有竞争力。

2.天津紫光集团（UNIS）：紫光集团是中国最大的半导体制造企业之一，也是中国芯片行业的领军企业之一。

该公司在存储器、微控制器、成像器件等领域具有强大的技术研发实力，并且在国内外市场上具有较高的市场份额。

3.矽品精密（SPIL）：矽品精密是全球领先的封测服务供应商，总部位于台湾，并在中国大陆设有多个生产基地。

该公司在高密度封装技术和先进封测设备方面具有卓越的研发和生产能力。

4.长江存储（YMTC）：长江存储是中国大陆首家拥有自主研发的3D NAND闪存技术的公司，总部位于武汉。

该公司在闪存存储器领域具有创新能力，并且在国内外市场上逐渐获得了一定的市场份额。

5.华力微电子（HLWD）：华力微电子是中国领先的集成电路设计企业之一，总部位于北京。

该公司在研发低功耗芯片和射频芯片方面处于国内领先地位，并且服务于物联网、5G通信等领域。

6.华为海思（Hisilicon）：华为海思是华为技术有限公司的全资子公司，主要从事集成电路设计和研发。

海思芯片在智能手机、物联网、人工智能等领域具有广泛的应用，是全球领先的芯片设计企业之一。

7.紫光展锐（Unisoc）：紫光展锐是紫光集团旗下的集成电路设计企业，专注于无线通信芯片的设计和研发。

展锐芯片在移动通信、物联网等领域具有一定的市场份额。

8.硅谷中芯（Smartsilicon）：硅谷中芯是中国芯片企业在美国的分支，总部位于硅谷。

该公司在先进工艺、人工智能芯片等领域具有独特的技术优势。

9.汉迪集团（Hanergy）：汉迪集团是一家以太阳能光伏技术为核心的企业，也在光伏材料和芯片等领域有所涉及。

芯片封装测试企业名单

芯片封装测试企业名单[1]、通富微电(002156)公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。

公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。

[2]、长电科技(600584)公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。

[3]、华天科技(002185)公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。

公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。

公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。

[4]、太极实业(600667)太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。

投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。

太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。

[5]、苏州固锝(002079)公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管)，具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。

封测厂家整理资料

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国内封测厂一览表

国内封测厂一览表类型地点封测厂名备注外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安可（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac）（原为现代电子）外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资外商江苏省苏州市超微（AMD） Spansion 专做 FLASH 内存（原为超微独资）外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba） 1994 年东芝与华晶电子合资，2002 年 4 月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司外商天津市摩托罗拉（Motorola） Freescale （原为摩托罗拉独资）外商天津市通用半导体（General Semiconductor） General 独资外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资外商广东省东莞市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国 siliconix 公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资 59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占 45%，美国微芯片公司占 4%。

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中国最牛的芯片公司排行榜

中国最牛的芯片公司排行榜在当今的科技领域，芯片行业一直备受关注。

中国作为全球最大的芯片市场之一，拥有众多实力雄厚的芯片公司。

在这些公司中，有一些真可谓是业界的佼佼者，成为中国最牛的芯片公司。

让我们一起来看看这些公司排行榜。

1. 海思技术（Hisilicon）海思技术是中国领先的芯片设计公司，专注于半导体技术的研究和开发。

其主要产品包括手机芯片、网络通信芯片等。

海思技术凭借着在人工智能、5G等领域的强大实力，成为中国最牛的芯片公司之一。

2. 拓普集成（RDA Microelectronics）拓普集成是一家专注于无线通信芯片的设计公司，致力于提供高性能、低功耗的解决方案。

其产品广泛应用于智能手机、物联网等领域，备受市场认可，是中国芯片行业的领军企业之一。

3. 瑞芯微（Rockchip）瑞芯微是中国知名的芯片设计公司，主要产品包括嵌入式处理器、多媒体芯片等。

公司在智能终端、车载电子等领域拥有广泛应用，具有强大的研发实力和市场影响力，是中国芯片领域的佼佼者之一。

4. 联发科技（Mediatek）联发科技是一家全球知名的半导体公司，以提供智能手机、物联网等领域的芯片解决方案而闻名。

公司在5G技术、人工智能等领域拥有领先地位，是中国最有实力的芯片公司之一。

5. 紫光集团（Unisoc）紫光集团是中国领先的芯片设计和制造企业，产品涵盖移动通信、物联网、芯片等领域。

公司在5G、物联网等领域投入巨资，持续创新，成为中国最具潜力的芯片公司之一。

以上就是中国最牛的芯片公司排行榜，这些公司在不同领域拥有着卓越的表现和实力，成为中国芯片行业的引领者和领军者。

在未来的发展中，相信他们将继续为中国科技行业的发展做出更大的贡献。

国内集成电路企业名录

国内集成电路企业名录随着科技的快速发展，集成电路产业作为现代信息产业的核心，已成为许多国家竞争的焦点。

作为核心的集成电路企业在国内市场的竞争中扮演着重要的角色。

下面将为大家介绍一些在国内市场具有一定影响力的集成电路企业。

1.中芯国际中芯国际是中国领先的集成电路制造企业，总部位于上海。

公司成立于2000年，拥有先进的制造工艺和设备，提供各种集成电路产品和解决方案，包括存储器、芯片和系统级集成电路。

中芯国际致力于推动中国集成电路产业的发展，并在全球市场上取得了显著的成绩。

2.山东新华制造山东新华制造是中国领先的集成电路封装和测试企业，总部位于山东青岛。

公司成立于1982年，拥有先进的封装和测试设备，并提供全面的封装和测试服务。

山东新华制造在国内外市场上享有很高的声誉，产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。

3.长江存储长江存储是中国领先的存储芯片制造企业，总部位于湖北武汉。

公司成立于2016年，专注于3D NAND闪存芯片的研发和生产。

长江存储在技术上具有领先优势，产品质量和性能在国际市场上具有竞争力，为国内外客户提供高品质的存储解决方案。

4.华星光电华星光电是中国领先的显示器件制造企业，总部位于深圳。

公司成立于1996年，专注于液晶显示器件的研发和生产。

华星光电在技术、产能和市场份额方面均具有竞争优势，产品广泛应用于电视、手机、电脑等终端设备。

5.中微公司中微公司是中国领先的MEMS（微机电系统）制造企业，总部位于北京。

公司成立于2005年，专注于MEMS传感器和微机电传感器的研发和生产。

中微公司在技术创新和产品质量方面具有优势，产品广泛应用于汽车、智能手机、物联网等领域。

6.联芯科技联芯科技是中国领先的芯片设计企业，总部位于上海。

公司成立于2003年，专注于高性能芯片的设计和开发。

联芯科技在技术创新和产品设计方面具有优势，为客户提供定制化的解决方案，广泛应用于通信、计算、消费电子等领域。

7.美亚柏科美亚柏科是中国领先的模拟芯片设计企业，总部位于北京。

封装测试十大品牌

06
客户见证与客户评价
客户见证一：合作伙伴的认可
总结词
全球知名半导体公司
详细描述
该客户是全球知名的半导体公司，对封装测试的要求非常高。经过多次考察和评估，他们最终选择与我们合作，并给予我们高度评价。具体评价包括：“在封装测试领域，我们相信你们是最专业的，能够为我们提供最优质的服务。”、“与你们合作，我们感到非常愉快和放心。”等。
配备先进的研发设施和工具，提供良好的研发环境。
与高校、科研机构建立紧密合作关系，共同开展技术研究与创新。
技术专利与创新成果
拥有众多技术专利和自主知识产权，具备技术壁垒。
不断推出创新产品和服务，满足市场需求，引领行业发展。
在国内外享有较高的知名度和声誉，受到客户和行业的认可与赞誉。
04
提高市场占有率：通过不断创新和提高服务质量，提高市场占有率，成为全球领先的封装测试企业之一。
增强品牌影响力：通过加强品牌建设和宣传，提高品牌知名度和影响力，树立行业标杆形象。
THANKS
谢谢您的观看
展望：未来发展与目标
发展方向
加强技术研发：不断加强技术研发和创新，提高封装测试技术的领先优势和适应性。
拓展新兴市场：积极拓展新兴市场，扩大市场份额，提高品牌影响力和竞争力。
展望：未来发展与目标
• 提升服务质量：不断完善服务体系和提高服务质量，满足客户不断增长的需求。
展望：未来发展与目标
目标
客户见证二：行业奖项的获得
总结词
中国优秀半导体企业奖
详细描述
我们凭借卓越的技术实力和良好的市场表现，荣获了中国优秀半导体企业奖。该奖项是由中国半导体行业协会颁发，旨在表彰在半导体领域做出突出贡献的企业。我们的获奖得到了业界的广泛认可，证明了我们在封装测试领域的领先地位。

国内封测三大龙头企业分析

国内封测三大龙头企业分析2017年11月3日来源：搜狐网国内封装厂紧跟国际水平，技术成熟度最高从细分产业全球厂商对比来看，芯片设计产业（无论是IDM模式还是Fabless模式）国内厂商与国际大厂存在较大差距，全球前十厂商席位均被国外厂商占据；而晶圆制造领域中，中芯国际和华虹宏力分别排在全球第4和第8，但两家厂商营收合计占全球市场约7.26%，同时在工艺制程上与国际巨头差距较大，未来发展阻力也较大。

而封测产业中，国内厂商长电科技、华天科技和通富微电分别排在第3、第7和第8，同时三家厂商仍在扩充产能布局，先进封装也有相应的的技术积累，因此我们认为在半导体行业中，封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高、能最早实现突破的领域。

综合考虑到各领域目前的发展情况（细分产业销售额）、相关厂商的技术水平（各领域厂商全球排名）和全球产业布局趋势（晶圆厂投建计划），我们认为封测产业将成为我国半导体行业突破的关键。

封装市场全球景气，具体到中国大陆市场来看，根据Yole Development的数据，中国先进封装产量自2015年开始以超30%的增速增长，预计2019年产量将达到3600万片12英寸晶圆，同比增速将达到38%，其中Flip-chip、WLCSP是主要增长动力。

国内封装测试基本情况中国半导体大致会经历三个阶段。

从 1990s~ 2014 的半导体1.0，这个时间段中国半导体以原始积累为主，技术来源为外部引进，产业链尤以注重人力成本的封测发展最快。

2014-2020s 是半导体2.0，这个时间段半导体产业发展以资本驱动为特征，体现为在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,半导体产业链加速向中国大陆转移，尤其以制造业发展最快，并拉动全行业发展。

2030s- 是半导体3.0，中国成为半导体产业强国，产业驱动模式从半导体1.0的人力成本驱动，2.0的资本驱动走向3.0的技术驱动，设计与设备等技术壁垒较高的行业迎来快速发展。

盘点六家专注于半导体的封装封测厂

盘点六家专注于半导体的封装封测厂
根据中国半导体协会数据，2017年国内集成电路封测业的销售额达1889.7亿元，同比增长20.8%。

在国内，除了有长电科技、通富微电、华天科技，这样通过自主研发和兼并收购成功跻身全球前十的封测大厂。

还有一些走“小而美”路线的中小厂商，例如专注电源管理芯片封测的芯哲科技、在全球指纹识别测试市场市占率达20%的利扬芯片等封测厂商，通过新三板上市在各自的领域创出一片天。

据不完全统计，在124家新三板半导体企业中，有49家集成电路企业，其中有华岭股份、电通微电、红光股份、利扬芯片、华隆微电、芯哲科技共计六家专注于半导体的封装测试环节。

MEMS封装领导者：红光股份
红光股份是一家专业从事半导体分立器件、集成电路、MEMS的封装和测试的企业，目前红光股份将产能结构向MEMS领域调整。

2017年，MEMS产量增长两倍，并成功开发了用于汽车音响等领域的功率器件产品，进一步巩固公司在MEMS封装领域的强势地位。

全球封测厂商Top10

全球封测⼚商Top10芯思想研究院(ChipInsights)⽇前发布全球封测⼗强榜单。

榜单显⽰，2020年封测整体营收较2019年增长12.36%，超过2100亿元，达到2137亿元;其中前⼗强的营收达到1794亿，较2019年1590亿增长12.87%。

2020年排名中最⼤变化是通富微电的营收超过100亿元⼈民币，坐稳全球第五⼤封测⼚的位置，也巩固国国内第⼆⼤封测⼚的地位。

第⼆个变化是联合科技从2019年的第8位下滑⾄第10位。

2020年联合科技被智路资本收购，并计划在上海和⼭东烟台设⼚。

2020年前⼗⼤封测公司与2019年相⽐没有变化，但是2019年产业集中度进⼀步加剧，前⼗⼤封测公司的收⼊占OSAT营收的84%，较2019年的83.6%增加了0.4个百分点。

根据总部所在地划分，前⼗⼤封测公司中，中国台湾有五家(⽇⽉光ASE、⼒成科技PTI、京元电⼦KYEC、南茂科技ChipMOS、颀邦Chipbond)，市占率为46.26%，较2019年的43.9%增加2.3个百分点;中国⼤陆有三家(长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN)，市占率为20.94%，较2018年20.1%增加0.84个百分点;美国⼀家(安靠Amkor)，市占率为14.62%，和较2018年持平;新加坡⼀家(联合科技UTAC)，市占率为2.15%，较2019年的2.6%减少0.45个百分点。

2020年前⼗⼤中，除联合科技外，其他九家都有不同程度增长，有七家公司的增长率是两位数。

增幅前三名分别是分别是通富微电(30.46%)、长电科技(19.09%)和⼒成科技(14.85%)。

1、⽇⽉光ASE中国⽇⽉光是全球最⼤的外包半导体组装和测试制造服务供应商，占有30%的市场份额，其总部设在中国台湾⾼雄，由张颂仁兄弟于1984年创⽴。

⽇⽉光为全球90%以上的电⼦公司提供半导体组装和测试服务。

封装服务包括扇出晶圆级封装(FO-WLP)，晶圆级芯⽚级封装(WL-CSP)，倒装芯⽚，2.5D和3D封装，系统级封装(SiP)和铜引线键合等。

芯片封装上市公司

芯片封装上市公司芯片封装是集成电路产业的重要环节之一，主要负责将芯片封装成最终的产品，以便应用于各个领域。

近年来，随着电子产品的普及和应用市场的扩大，芯片封装行业也得到了快速发展。

本文将介绍几家在芯片封装领域上市的公司，分别为昌硕电子、长电科技和台达电子。

首先，昌硕电子（晶圆封装与测试国民队）是中国领先的集成电路封测解决方案提供商。

公司成立于2000年，总部位于上海市浦东新区。

昌硕电子提供全方位的封装测试服务，包括封装设计、封装产品生产、封装测试、标准封装库开发等，产品广泛应用于电子消费品、通信设备、计算机、汽车电子等领域。

公司在国内外设有多个生产基地和研发中心，通过不断引进先进的技术和设备，加强自主创新能力，提高产品质量和竞争力。

昌硕电子于2013年在上交所上市，股票代码为603035。

其次，长电科技（英文名：ChipMOS Technologies Inc.）是一家总部位于台湾的半导体封测服务提供商。

公司于1997年成立，是全球最大的封测和内存模块供应商之一。

长电科技主要从事DRAM封测、Flash封测、BGA封装等业务，产品广泛应用于电子消费品、计算机、通信设备等领域。

公司在台湾、中国大陆、美国和新加坡等地设有生产基地和研发中心，具备较强的技术实力和产能。

长电科技于2003年在台湾上市，股票代码为8150。

最后，台达电子（英文名：Delta Electronics）是一家总部位于台湾的全球领先的电源供应和电力管理解决方案提供商。

台达电子成立于1971年，起初专注于电源供应产品的制造，后逐步拓展到LED照明、工业自动化、能源管理等领域。

公司提供的电源供应产品广泛用于计算机、电信、消费类电子产品等领域，其节能型电源产品备受市场认可。

台达电子在全球范围内设有多个生产基地和研发中心，具备强大的研发和制造能力。

公司于1995年在台湾上市，股票代码为2308。

综上所述，昌硕电子、长电科技和台达电子是在芯片封装领域上市的几家知名公司。

20家全球最大的封测厂家2009-2010年收入与增幅

20家全球最大的封测厂家2009－2010年收入与增幅据水清木华研究报告，先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装，主要指CSP 封装和BGA 封装。

)主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。

其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC 都需要采用先进封装，平均每部手机使用的IC大约为12-18 颗。

仅此就是大约180 亿颗的先进封装市场。

其次是电脑CPU、GPU 和Chipset。

虽然量远低于手机，但是单价远高于手机IC 封装，毛利也高。

2010 年全球封测行业产值大约为462 亿美元，其中IDM 占240.1 亿美元，外包封测厂家(SATS) 占221.4 亿美元。

观察全球封测产业占全球半导体产值的比重趋势，由2004 年;的17.5%上升至2009 年的18.1%，预估至2013 年时，所占比重可达19.5%。

由此可见，封测产业在半导体产业中的地位日益重要。

2010 年全球封测行业整体产值比2009 年增长大约22.8%，SATS 增幅大约为30.5%。

而先进封装厂家平均增幅更高，大约为36.5%。

这也是2000 年以来增幅最高的一年。

封装所扮演的角色越来越重要，如联发科的基频MT6253。

这是联发科一款高集成度的IC，如果采用联发科一贯使用的TFBGA 封装，封装面积大约14*14mm，且EMI/ESD 性能不佳，散热不良。

联发科求助于日月光，日月光为联发科开发aQFN 封装，封装面积缩小到11.5*11.5mm，并且QFN 封装导线架(Leadframe)材料成本只有BGA 的1/3。

实际上，日月光是从2007 年第3 季进行研究开发，并与三井高科技(Mitsui)进行专利合作，同年第4 季开始购置机台、2008 年第3 季完成验证。

不过aQFN 封装线距(pitch)比较小，大陆小厂的SMT 生产线无法适应，导致初期良率很低，经过一段时间的摸索，良率已经提。