MAX3232电平转换原理图
LPC2132学习板系统用户手册
8 个 LED 灯通过跳线直接与 LPC2132 的 I/O 口相连，当相应的 I/O 口，输出低电平时，相应 的 LED 灯亮；反之，灯灭。
6 个按键灯通过跳线直接与 LPC2132 的 I/O 口相连，当有 I/O 口检测到低电平，则说明有按键 按下。
2 个 8 位数码管采用 2 个 74HC595 驱动，之所以用两片 74HC595 完全是为了用户考虑，因为 用一片的话，在单步调试时，总会有一个数码管不点亮，对用户造成不便。
LPC2132 学习板系统用户手册
2008.10.28 V1.0
目录
一 硬件设计说明 1. 电源电路 2. 复位电路 3. 系统时钟电路 4. JTAG 接口电路 5. 按键及显示电路 6. 串口电路 7. 蜂鸣器电路 8. A/D 和 D/A 电路 9 跳线说明
二 LPC2132 底层软件 1. 启动代码 2. 分散加载 3. 基本驱动
RS-9-1 和 RS-9-2 为标准 DB9 接头，可以直接接电脑串口或调制解调器接口，DB9 接头的第 二脚为计算机的数据接收端，第三脚为计算机的数据发送端。
图中转换芯口电路
7. 蜂鸣器电路
LPC2132 的 P0.29 脚控制蜂鸣器，当 P0.29 脚为输入状态或输出高时，蜂鸣器无声，当 P0.29 脚为输输出低电平时蜂鸣器鸣叫。
在使用硬件 SPI 接口主方式时，要把 SPI 的四个 I/O 口全设置为 SPI 功能。如使用 SPI0，就要 把 P0.4、P0.5、P0.6、P0.7 四个引脚配置为 SPI 功能，而且 P0.7/SSEL0 不能为低电平，在 LPC2132 开发板上该引脚接了一个 10K 的上拉电阻。从图 6 中可以看出，两片 74HC595 的从机选择引脚 RCK 分别接 SSELA/P0.22 和 SSELB/P0.23，即直接由 MCU 的 P0.22、P0.23 控制。
MAX3232中文资料.pdf
MAX3222/MAX3232/MAX3237/MAX32413.0V至5.5V、低功耗、1Mbps、真RS-232收发器，使用四只0.1µF外部电容________________________________________________________________Maxim Integrated Products119-0273; Rev 7; 1/07MegaBaud和UCSP是Maxim Integrated Products, Inc.的商标。
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M A X 3222/M A X 3232/M A X 3237/M A X 32413.0V至5.5V、低功耗、1Mbps、真RS-232收发器，使用四只0.1µF外部电容2_______________________________________________________________________________________ABSOLUTE MAXIMUM RATINGSELECTRICAL CHARACTERISTICS(V CC = +3.0V to +5.5V, C1–C4 = 0.1µF (Note 2), T A = T MIN to T MAX , unless otherwise noted. Typical values are at T A = +25°C.)Stresses beyond those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated in the operational sections of the specifications is not implied. Exposure to absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.Note 1:V+ and V- can have a maximum magnitude of 7V, but their absolute difference cannot exceed 13V.V CC ...........................................................................-0.3V to +6V V+ (Note 1)...............................................................-0.3V to +7V V- (Note 1)................................................................+0.3V to -7V V+ + V- (Note 1)...................................................................+13V Input VoltagesT_IN, SHDN , EN ...................................................-0.3V to +6V MBAUD...................................................-0.3V to (V CC + 0.3V)R_IN.................................................................................±25V Output VoltagesT_OUT...........................................................................±13.2V R_OUT....................................................-0.3V to (V CC + 0.3V)Short-Circuit DurationT_OUT....................................................................ContinuousContinuous Power Dissipation (T A = +70°C)16-Pin TSSOP (derate 6.7mW/°C above +70°C).............533mW 16-Pin Narrow SO (derate 8.70mW/°C above +70°C)....696mW 16-Pin Wide SO (derate 9.52mW/°C above +70°C)........762mW 16-Pin Plastic DIP (derate 10.53mW/°C above +70°C)...842mW 18-Pin SO (derate 9.52mW/°C above +70°C)..............762mW 18-Pin Plastic DIP (derate 11.11mW/°C above +70°C)..889mW 20-Pin SSOP (derate 7.00mW/°C above +70°C).........559mW 20-Pin TSSOP (derate 8.0mW/°C above +70°C).............640mW 28-Pin TSSOP (derate 8.7mW/°C above +70°C).............696mW 28-Pin SSOP (derate 9.52mW/°C above +70°C).........762mW 28-Pin SO (derate 12.50mW/°C above +70°C).....................1W Operating Temperature RangesMAX32_ _C_ _.....................................................0°C to +70°C MAX32_ _E_ _ .................................................-40°C to +85°C Storage Temperature Range.............................-65°C to +150°C Lead Temperature (soldering, 10s).................................+300°CMAX3222/MAX3232/MAX3237/MAX32413.0V至5.5V、低功耗、1Mbps、真RS-232收发器，使用四只0.1µF外部电容_______________________________________________________________________________________3TIMING CHARACTERISTICS—MAX3222/MAX3232/MAX3241(V CC = +3.0V to +5.5V, C1–C4 = 0.1µF (Note 2), T A = T MIN to T MAX , unless otherwise noted. Typical values are at T A = +25°C.)ELECTRICAL CHARACTERISTICS (continued)(V CC = +3.0V to +5.5V, C1–C4 = 0.1µF (Note 2), T A = T MIN to T MAX , unless otherwise noted. Typical values are at T A = +25°C.)A X 3222/M A X 3232/M A X 3237/M A X 32413.0V至5.5V、低功耗、1Mbps、真RS-232收发器，使用四只0.1µF外部电容4_______________________________________________________________________________________典型工作特性Ω, T A = +25°C, unless otherwise noted.)LOAD CAPACITANCE (pF)0246810121416182022150MAX3222/MAX3232SLEW RATEvs. LOAD CAPACITANCELOAD CAPACITANCE (pF)S L E W R A T E (V /µs )20003000100040005000510152025303540MAX3222/MAX3232SUPPLY CURRENT vs. LOAD CAPACITANCEWHEN TRANSMITTING DATALOAD CAPACITANCE (pF)S U P P L Y C U R R E N T (m A )20003000100040005000TIMING CHARACTERISTICS—MAX3237(V CC = +3.0V to +5.5V, C1–C4 = 0.1µF (Note 2), T A = T MIN to T MAX , unless otherwise noted. Typical values are at T A = +25°C.)Note 2:MAX3222/MAX3232/MAX3241: C1–C4 = 0.1µF tested at 3.3V ±10%; C1 = 0.047µF, C2–C4 = 0.33µF tested at 5.0V ±10%.MAX3237: C1–C4 = 0.1µF tested at 3.3V ±5%; C1–C4 = 0.22µF tested at 3.3V ±10%; C1 = 0.047µF, C2–C4 = 0.33µF tested at 5.0V ±10%.Note 3:Transmitter input hysteresis is typically 250mV.MAX3222/MAX3232/MAX3237/MAX32413.0V至5.5V、低功耗、1Mbps、真RS-232收发器，使用四只0.1µF外部电容_______________________________________________________________________________________5-7.5-5.0-2.502.55.07.50MAX3241TRANSMITTER OUTPUT VOLTAGEvs. LOAD CAPACITANCELOAD CAPACITANCE (pF)T R A N S M I T T E R O U T P U T V O L T A G E (V )2000300010004000500046810121416182022240MAX3241SLEW RATEvs. LOAD CAPACITANCELOAD CAPACITANCE (pF)S L E W R A T E (V /µs )20003000100040005000510152025303545400MAX3241SUPPLY CURRENT vs. LOADCAPACITANCE WHEN TRANSMITTING DATALOAD CAPACITANCE (pF)S U P P L Y C U R R E N T (m A )20003000100040005000-7.5-5.0-2.502.55.07.50MAX3237TRANSMITTER OUTPUT VOLTAGE vs. LOAD CAPACITANCE (MBAUD = GND)LOAD CAPACITANCE (pF)T R A N S M I T T E R O U T P U T V O L T A G E (V )200030001000400050000102030504060700MAX3237SLEW RATE vs. LOAD CAPACITANCE(MBAUD = V CC )LOAD CAPACITANCE (pF)S L E W R A T E (V /µs )500100015002000-7.5-5.0-2.502.55.07.50MAX3237TRANSMITTER OUTPUT VOLTAGE vs. LOAD CAPACITANCE (MBAUD = V CC )LOAD CAPACITANCE (pF)T R A N S M I T T E R O U T P U T V O L T A G E (V )5001000150020001020304050600MAX3237SUPPLY CURRENT vs.LOAD CAPACITANCE (MBAUD = GND)LOAD CAPACITANCE (pF)S U P P L Y C U R R E N T (m A )200030001000400050000246810120MAX3237SLEW RATE vs. LOAD CAPACITANCE(MBAUD = GND)LOAD CAPACITANCE (pF)S L E W R A T E (V /µs )2000300010004000500010302040506070MAX3237SKEW vs. LOAD CAPACITANCE(t PLH - t PHL )LOAD CAPACITANCE (pF)1000150050020002500____________________________________________________________________典型工作特性(续)(V CC = +3.3V, 235kbps data rate, 0.1µF capacitors, all transmitters loaded with 3k Ω, T A = +25°C, unless otherwise noted.)M A X 3222/M A X 3232/M A X 3237/M A X 32413.0V至5.5V、低功耗、1Mbps、真RS-232收发器，使用四只0.1µF外部电容6_________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________引脚说明MAX3222/MAX3232/MAX3237/MAX32413.0V至5.5V、低功耗、1Mbps、真RS-232收发器，使用四只0.1µF外部电容_______________________________________________________________________________________7_______________________________详细说明双电荷泵电压转换器MAX3222/MAX3232/MAX3237/MAX3241的内部电源由两路稳压型电荷泵组成，只要输入电压(V CC )在3.0V至5.5V范围以内，即可提供+5.5V (倍压电荷泵)和-5.5V (反相电荷泵)输出电压。
MAX3232EEAE中文资料
MAX3222EEPN -40°C to +85°C 18 Plastic DIP —
MAX3232ECAE 0°C to +70°C 16 SSOP
—
MAX3232ECWE 0°C to +70°C 16 Wide SO —
MAX3232ECPE 0°C to +70°C 16 Plastic DIP —
General Description
The MAX3222E/MAX3232E/MAX3237E/MAX3241E/ MAX3246E +3.0V-powered EIA/TIA-232 and V.28/V.24 communications interface devices feature low power consumption, high data-rate capabilities, and enhanced electrostatic-discharge (ESD) protection. The enhanced ESD structure protects all transmitter outputs and receiver inputs to ±15kV using IEC 1000-4-2 Air-Gap Discharge, ±8kV using IEC 1000-4-2 Contact Discharge (±9kV for MAX3246E), and ±15kV using the Human Body Model. The logic and receiver I/O pins of the MAX3237E are protected to the above standards, while the transmitter output pins are protected to ±15kV using the Human Body Model.
如何产生负电压
二极管可用 IN5817 ~ IN5822 系列快恢复二极管;CCOMP 取决于 RFB 及电路布局,通常在 100pF ~ l0nF 之间取值。
4、专用 DC/DC 电压反转器提供负压
ME7660 是一种 DC/DC 电荷泵电压反转器,采用 AL 栅 CMOS 工艺设计。该芯片能将输入范围为+1.5V 至+10V 的电压转 换成相应的-1.5V 至-10V 的输出,并且只需外接两只低损耗电容,无需电感。芯片的振荡器额定频率为 10KHZ,应用于 低输入电流情况时,可于振荡器与地之间外接一电容,从而以低于 10KHZ 的振荡频率正常工作。
TC232 芯片
如何产生负电压？
1、电荷泵提供负压
TTL 电平/232 电平转换芯片（如,MAX232,MAX3391 等）是最典型的电荷泵器件可以输出较低功率的负压。但有些 LCD 要求－24V 的负偏压,则需要另外想办法。可用一片 max232 为 LCD 模块提供负偏压。TTL-in 接高电平,RS232-out 串 一个 10K 的电位器接到 LCM 的 VEE。这样不但可以显示, 而且对比度也可调。 MAX232 是＋5V 供电的双路 RS-232 驱 动器,芯片的内部还包含了＋5V 及±10V 的两个电荷泵电压转换器。
使用 MAX749 产生负压时应注意外围元件的选择,这里特别说明几点：
1)
晶体管：可以用 PNP 晶体管或 P 沟道 MOSFET。前者经济,使用简单,后者能提供更大电流,且转换效率
较高,但往往需要较高的输入电压(通常要求 +5V 或 +5V 以上)。如使用 2SC8550 三极管,可以提供较大的输出电流。
请看我们邮购部的说明：
(原文件名:SNAG-0034.jpg) 引用图片
低压异步通讯接口电路MAX3232
将 升压 电路 相 关 的 ４只 电容 容 量减 少。
ＭＡ ３ ３ Ｘ ２ ２主 要 特 点 ：芯 片 内 部 设 置
了静 电保 护 电路 ，可 有 效 抑 制 高 达 １ ｋ ５Ｖ
不 ：
ＭＡ ３ ３ × ２ ２各引脚功能描述如表 １所
图 ２Ｍ Ａ ２２ Ｐ Ｘ３ ３ Ｅ Ｅ外形 图
１ ０
１ １
１ ２
ＴＮ１ Ｉ 。第一路 Ｃ Ｓ １ Ｌ逻辑 电平输入 ，来 自单片机 Ｔ Ｄ端。（ ＭＯＳ ＭＯ 、一 ｒ Ｘ Ｃ 、 １ｒ ＿Ｌ逻辑 电平 ）
Ｒ Ｔ 。第一路 Ｃ ＯＵ １ Ｍ０Ｓ １ Ｌ逻 辑 电平 输 出 ， 单 片机 Ｒ Ｄ 端 。 （ ＭＯＳ 、＿ ｒ 去 ｘ Ｃ 、 １ｒ 辑 电平 ） ＿Ｌ逻
不 可 同 日而 语 。 是 Ｒ ２ ２有 着 广 泛 的 大 但 Ｓ３
已经 不 能 很 好 完成 这 项 工 作 了 。 × ２ ２ ＭＡ ３ ３
＿
常 见 的 为 １ 脚 ＤＩ 封 装 的 Nhomakorabea ６ Ｐ
－
众 基 础 ， 的技 术透 明 ， 范 简 单 ， 易 掌 是 ＭＡ ２ ２的 增 强 品 种 。 能 够 替 代 ＭＡ ３ ３ Ｅ Ｅ 它 在 引 脚 排 列 、 能 等 方 它 规 容 Ｘ３ ×２２ Ｐ。 功 握 。所 以 目前 在对 传 输 速 率 要 求 不 高 的场 ＭＡ ２ ２完 成 ５ 系 统 与 Ｒ ２ ２高 电 压 面 也 与 采 用 同样 封 装 的 ＭＡ ２ ２完 全 兼 Ｘ３ Ｖ Ｓ３ ×３ ｒ ．．。。 ．． １ ． ． ． 一 ． ． ｌ ． 。 。 ＿ ， 合 ， 终 能保 有 一 席 之 地 。 始 接 口 的 匹配 ， 同时 也 能 实 现 ３ Ｖ低 压 系 统 容 ， 以代换 。代换 时在 外 围 电路 方面 ， 可 需 Ｒ ２ ２最 基 本 的 通 讯 方 式 为 数 据 接 与 Ｒ ２ ２接 口的 互联 。 Ｓ３ Ｓ３ 收及 数 据 传送 双 线 传 输 这 种 模 式 。它采 用
基于STM32的RS232-CAN通信协议转换器设计
基于STM32的RS232-CAN通信协议转换器设计王英志;杨佳;韩太林【摘要】依据RS232接口和CAN总线的特点，设计了RS232接口与CAN总线的协议转换器。
以集成串行接口和CAN总线控制器的STM32F103C8单片机为核心，设计转换器的硬件电路和软件程序，实现RS232和CAN总线通信协议的转换。
本转换器具有通信隔离、防雷电等功能，具有体积小，成本低，便于实现，易于推广等特点，在应用中取得良好效果。
【期刊名称】《制造业自动化》【年(卷),期】2013(000)014【总页数】3页(P141-143)【关键词】协议转换;CAN总线;RS232;STM32F103C8【作者】王英志;杨佳;韩太林【作者单位】长春理工大学电子信息工程学院，长春130022;吉林建筑工程学院电气与电子信息工程学院，长春130021;长春理工大学电子信息工程学院，长春130022【正文语种】中文【中图分类】TP2730 引言目前，RS232接口和CAN总线接口广泛应用于工业设备之间的通信。
它们各有特点，应用在不同领域。
RS232通信距离短，接口容易损坏。
CAN总线具有多点通信、组网方便，传输距离远，通信实时性好，纠错能力强，成本低等特点，能更好地匹配和协调各个控制系统[1]。
基于两种接口特点，本文介绍一种实现RS232接口设备与CAN总线设备进行通信的转换器，更好的解决用户在地域、通信网络、接口协议等方面的矛盾。
1 系统硬件设计RS232-CAN通信协议转换器设计，主要是完成RS232与CAN总线之间的通信协议转换，实现数据的互联通信。
在通信过程中，为了使系统具有通用性和稳定性，对供电电源、通信隔离、防雷电等方面进行了特殊设计。
系统原理框图如图1所示。
图1 系统原理框图1.1 单片机选择选用意法半导体公司ARM Co rtex™-M 3核的32位STM 32F103C8单片机，负责系统的整体运行。
单片机特点为：最大时钟频率为72MHz，3个16位定时器，其内部集成CAN2.0控制器、USART接口和USB2.0全速接口等，调试模式为SWD和JATG接口。
第4章 异步串行通信
第4章异步串行通信本章导读：目前几乎所有的台式电脑都带有9芯的异步串行通信口，简称串行口或COM 口.由于历史的原因，通常所说的串行通信就是指异步串行通信。
USB、以太网等也用串行方式通信，但与这里所说的异步串行通信物理机制不同。
有的台式电脑带有两个串行口： COM1 口和COM2 口，部分笔记本电脑也带有串行口。
随着 USB接口的普及，串行口的地位逐渐降低，但是作为设备间简便的通信方式，在相当长的时间内，串行口还不会消失，在市场上也可很容易购买到USB到串行口的转接器因为简单且常用的串行通信只需要三根线（发送线、接收线和地线），所以串行通信仍然是MCU与外界通信的简便方式之一。
实现异步串行通信功能的模块在一部分MCU中被称为通用异步收发器（Universal Asynch¬ronous Receiver/Transmitters, UART )，在另一些 MCU 中被称为串行通信接口（ Serial Communication Interface, SCI)。
串行通信接口可以将终端或个人计算机连接到MCU，也可将几个分散的 MCU连接成通信网络，本章的主要知识点有①阐述了串口相关的基础知识；②描述了K60串口糢块的功能概要；③介绍了串口模块驱动构件编程时涉及的相关寄存器；④设计并封装了串行通信的驱动构件；⑤给出第一个中断例程的执行过程和设计流程。
本章介绍的K60UART模块的工作原理以及编程实例，这些编程实例都使用了基于构件的编程思想，读者在阅读时可以仔细体会，以求得对编程方法有更深刻的理解本章所出现的UART 字眼，在没有其他说明的情况下，都是特指K60的UART模块，本章串口驱动编程涉及的寄存器全部给出其详细介绍，目的是让读者对嵌入式底层驱动编程设计的寄存器有个直观的了解，以后各章节将不再给出相关寄存器的详细介绍。
4.1异步串行通信的基础知识本节简要概括了串行通信中常用的基本概念，为学习MCU的串行接口编程做准备。
5V3.3V电平转换问题
5V3.3V电平转换问题5V 3.3V电平转换问题总结在5V和3.3V芯⽚与模块之间经常要使⽤到电平之间的转换，现总结如下。
1、问题来源常⽤电平类型包括5V-CMOS、5V-TTL、3.3V-LVCMOS、3.3V-LVTTL，这四种电平允许输⼊和输出的最⼤、最⼩⾼低电平阈值有所差异，因此，在连接时，有时需要进⾏相应的电平转换以使输⼊和输出之间的电平匹配。
如下表所列是常⽤的上述四种电平⾼低电平阈值，需要注意的是，不同的芯⽚⼚商在制造时，上述值有所差异，具体以芯⽚的数据⼿册为准，以下表格中数值参照Texas InstrumentO=OUTPUT，I=INPUT，VOH（min）表⽰：输出在此值~VCC之间，均为⾼电平，其他依次类似。
假如，有⼀个3.3V-LVTTL器件，输出的⾼电平，且⾼电平值为2.4V，送到⼀个5V-CMOS 器件，对5V-CMOS，仅3.5V以上才能识别为⾼电平，⽽2.4V电平属于⾼低中间未知的⼀个电平范围之内，因此，不能保证其能够被准确的识别为⾼电平，在这种情况下，需要进⾏电平转换。
同时，对于3.3V器件，由于其引脚⼤多数情况下⽆法耐受5V的电压，因此，也需要进⾏相应的电平转换。
2、5V器件——>3.3V器件这种情况⼤部分情况下是由于3.3V器件⽆法耐受5V电平，导致需要增加相应的转换电路。
在此部分中，5V器件统称为前级，3.3V器件统称为后级。
（1）电阻分压法：前级输出通过两个电阻（常取kΩ级别的）进⾏分压，分压后输出给后级。
操作较为简单，但需要注意某些应⽤：a）若分压电阻过⼤，会导致后级流⼊电流过⼩，不适合某些需要⼀定驱动能⼒要求的器件；b）若分压电阻过⼩，会导致功耗过⼤，不适合低功耗的应⽤，且前级引脚输出会等效存在⼀定的⼩阻值电阻，影响分压；c）不适合⾼速应⽤场合，后级输⼊引脚⼤多存在对地的分布电容，通过RC⽹络构成充电电路，会造成信号传输的延时，低速信号链中可不考虑。
MAX3232电平转换原理图
MAX3232电平转换原理图
RS232TO TTL 通讯模块
实现RS232到TTL数据转换。
芯片采用MAX3232适用电压3V-5.5V,具有ESD保护功能、支持流控制、零延时自动收发转换和波特率自适应特点，即插即用，稳定可靠。
主要资源：
一、DB9母头RS232接口带流控功能可直接接电脑
二、2.54排针RS232接口带流控功能可替代DB9接头
三、3个指示灯分别是电源指示灯、数据收指示灯、数据发指示灯
四、2.54排针TTL接口带流控功能可直接接TTL设备
淘宝网站
https:///?spm=2013.1.1000126.d 21.lOnOC1
以MCU单片机TTL到PC台式机RS232数据通信为例
1、PC台式机接DB9接口
2、MCU通过杜邦线接排针P1接口
P1接口说明
1GND接GND信号流向：GND
2VCC接3V-5V信号流向：VCC<--MCU_5V/MCU_3.3V
3RX接MCU_TX信号流向：PC_RX<--MAX3232<--RX
4TX接MCU_RX信号流向：PC_TX-->MAX3232-->TX
5CTS接MCU_RTS信号流向：PC_CTS<--MAX3232<--MCU_RTS 6RTS接MCU_CTS信号流向：PC_RTS-->MAX3232-->MCU_CTS
产品附件
1、RS232-TTL小板一个
2、杜邦线十根十种颜色
3、防静电自封袋一个
4、原理图
淘宝
https:///?spm=2013.1.1000126.d 21.lOnOC1产品图片。
51单片机串口通信实例
51单片机串口通信实例一、原理简介51 单片机内部有一个全双工串行接口。
什么叫全双工串口呢?一般来说，只能接受或只能发送的称为单工串行;既可接收又可发送，但不能同时进行的称为半双工;能同时接收和发送的串行口称为全双工串行口。
串行通信是指数据一位一位地按顺序传送的通信方式，其突出优点是只需一根传输线，可大大降低硬件成本，适合远距离通信。
其缺点是传输速度较低。
与之前一样，首先我们来了解单片机串口相关的寄存器。
SBUF 寄存器：它是两个在物理上独立的接收、发送缓冲器，可同时发送、接收数据，可通过指令对SBUF 的读写来区别是对接收缓冲器的操作还是对发送缓冲器的操作。
从而控制外部两条独立的收发信号线RXD(P3.0)、TXD(P3.1)，同时发送、接收数据，实现全双工。
串行口控制寄存器SCON(见表1) 。
表1 SCON寄存器表中各位(从左至右为从高位到低位)含义如下。
SM0 和SM1 ：串行口工作方式控制位，其定义如表2 所示。
表2 串行口工作方式控制位其中，fOSC 为单片机的时钟频率;波特率指串行口每秒钟发送(或接收)的位数。
SM2 ：多机通信控制位。
该仅用于方式2 和方式3 的多机通信。
其中发送机SM2 = 1(需要程序控制设置)。
接收机的串行口工作于方式2 或3，SM2=1 时，只有当接收到第9 位数据(RB8)为1 时，才把接收到的前8 位数据送入SBUF，且置位RI 发出中断申请引发串行接收中断，否则会将接受到的数据放弃。
当SM2=0 时，就不管第位数据是0 还是1，都将数据送入SBUF，并置位RI 发出中断申请。
工作于方式0 时，SM2 必须为0。
REN ：串行接收允许位：REN =0 时，禁止接收;REN =1 时，允许接收。
TB8 ：在方式2、3 中，TB8 是发送机要发送的第9 位数据。
在多机通信中它代表传输的地址或数据，TB8=0 为数据，TB8=1 时为地址。
RB8 ：在方式2、3 中，RB8 是接收机接收到的第9 位数据，该数据正好来自发送机的TB8，从而识别接收到的数据特征。
max3232
PACKAGING INFORMATIONOrderable Device Status(1)PackageType PackageDrawingPins PackageQtyEco Plan(2)Lead/Ball Finish MSL Peak Temp(3)MAX3232CD ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232CDB ACTIVE SSOP DB1680Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232CDBE4ACTIVE SSOP DB1680Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232CDBG4ACTIVE SSOP DB1680Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232CDBR ACTIVE SSOP DB162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232CDBRE4ACTIVE SSOP DB162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232CDBRG4ACTIVE SSOP DB162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232CDE4ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232CDG4ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232CDR ACTIVE SOIC D162500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232CDRE4ACTIVE SOIC D162500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232CDRG4ACTIVE SOIC D162500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232CDW ACTIVE SOIC DW1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232CDWG4ACTIVE SOIC DW1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232CDWR ACTIVE SOIC DW162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232CDWRG4ACTIVE SOIC DW162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232CPW ACTIVE TSSOP PW1690Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232CPWE4ACTIVE TSSOP PW1690Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232CPWG4ACTIVE TSSOP PW1690Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232CPWR ACTIVE TSSOP PW162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232CPWRE4ACTIVE TSSOP PW162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232CPWRG4ACTIVE TSSOP PW162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232ID ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232IDB ACTIVE SSOP DB1680Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232IDBE4ACTIVE SSOP DB1680Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMOrderable Device Status(1)PackageType PackageDrawingPins PackageQtyEco Plan(2)Lead/Ball Finish MSL Peak Temp(3)MAX3232IDBG4ACTIVE SSOP DB1680Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232IDBR ACTIVE SSOP DB162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232IDBRE4ACTIVE SSOP DB162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232IDBRG4ACTIVE SSOP DB162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232IDE4ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232IDG4ACTIVE SOIC D1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232IDR ACTIVE SOIC D162500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232IDRE4ACTIVE SOIC D162500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232IDRG4ACTIVE SOIC D162500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232IDW ACTIVE SOIC DW1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232IDWE4ACTIVE SOIC DW1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232IDWG4ACTIVE SOIC DW1640Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232IDWR ACTIVE SOIC DW162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232IDWRE4ACTIVE SOIC DW162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232IDWRG4ACTIVE SOIC DW162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232IPW ACTIVE TSSOP PW1690Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232IPWE4ACTIVE TSSOP PW1690Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232IPWG4ACTIVE TSSOP PW1690Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232IPWR ACTIVE TSSOP PW162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232IPWRE4ACTIVE TSSOP PW162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMMAX3232IPWRG4ACTIVE TSSOP PW162000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM(1)The marketing status values are defined as follows:ACTIVE:Product device recommended for new designs.LIFEBUY:TI has announced that the device will be discontinued,and a lifetime-buy period is in effect.NRND:Not recommended for new designs.Device is in production to support existing customers,but TI does not recommend using this part in a new design.PREVIEW:Device has been announced but is not in production.Samples may or may not be available.OBSOLETE:TI has discontinued the production of the device.(2)Eco Plan-The planned eco-friendly classification:Pb-Free(RoHS),Pb-Free(RoHS Exempt),or Green(RoHS&no Sb/Br)-please check /productcontent for the latest availability information and additional product content details.TBD:The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.Pb-Free(RoHS):TI's terms"Lead-Free"or"Pb-Free"mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all6substances,including the requirement that lead not exceed0.1%by weight in homogeneous materials.Where designed to be soldered at high temperatures,TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.Pb-Free(RoHS Exempt):This component has a RoHS exemption for either1)lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package,or2)lead-based die adhesive used between the die and leadframe.The component is otherwise considered Pb-Free(RoHS compatible)as defined above.Green(RoHS&no Sb/Br):TI defines"Green"to mean Pb-Free(RoHS compatible),and free of Bromine(Br)and Antimony(Sb)based flame retardants(Br or Sb do not exceed0.1%by weight in homogeneous material)(3)MSL,Peak Temp.--The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications,and peak solder temperature.Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided.TI bases its knowledge and belief on information provided by third parties,and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information.Efforts are underway to better integrate information from third parties.TI has taken and continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary,and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s)at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.OTHER QUALIFIED VERSIONS OF MAX3232:•Enhanced Product:MAX3232-EPNOTE:Qualified Version Definitions:•Enhanced Product-Supports Defense,Aerospace and Medical ApplicationsTAPE AND REEL INFORMATION*All dimensions are nominal Device Package Type Package DrawingPinsSPQ Reel Diameter (mm)Reel Width W1(mm)A0(mm)B0(mm)K0(mm)P1(mm)W (mm)Pin1Quadrant MAX3232CDBR SSOPDB 162000330.016.48.2 6.6 2.512.016.0Q1MAX3232CDR SOICD 162500330.016.4 6.510.3 2.18.016.0Q1MAX3232CDWR SOICDW 162000330.016.410.7510.7 2.712.016.0Q1MAX3232CPWR TSSOPPW 162000330.012.47.0 5.6 1.68.012.0Q1MAX3232CPWR TSSOPPW 162000330.012.4 6.9 5.6 1.68.012.0Q1MAX3232IDBR SSOPDB 162000330.016.48.2 6.6 2.512.016.0Q1MAX3232IDR SOICD 162500330.016.4 6.510.3 2.18.016.0Q1MAX3232IDWR SOICDW 162000330.016.410.7510.7 2.712.016.0Q1MAX3232IPWR TSSOP PW 162000330.012.4 6.9 5.6 1.68.012.0Q1*All dimensions are nominalDevice Package Type Package Drawing Pins SPQ Length(mm)Width(mm)Height(mm) MAX3232CDBR SSOP DB162000346.0346.033.0 MAX3232CDR SOIC D162500333.2345.928.6 MAX3232CDWR SOIC DW162000346.0346.033.0 MAX3232CPWR TSSOP PW162000364.0364.027.0 MAX3232CPWR TSSOP PW162000346.0346.029.0 MAX3232IDBR SSOP DB162000346.0346.033.0 MAX3232IDR SOIC D162500333.2345.928.6 MAX3232IDWR SOIC DW162000346.0346.033.0MAX3232IPWR TSSOP PW162000346.0346.029.0IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries(TI)reserve the right to make corrections,modifications,enhancements,improvements, and other changes to its products and services at any time and to discontinue any product or service without notice.Customers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and complete.All products are sold subject to TI’s terms and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment.TI warrants performance of its hardware products to the specifications applicable at the time of sale in accordance with TI’s standard warranty.Testing and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary to support this warranty.Except where mandated by government requirements,testing of all parameters of each product is not necessarily performed.TI assumes no liability for applications assistance or customer product design.Customers are responsible for their products and applications using TI components.To minimize the risks associated with customer products and applications,customers should provide adequate design and operating safeguards.TI does not warrant or represent that any license,either express or implied,is granted under any TI patent right,copyright,mask work right, or other TI intellectual property right relating to any combination,machine,or process in which TI products or services are rmation published by TI regarding third-party products or services does not constitute a license from TI to use such products or services or a warranty or endorsement e of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property of the third party,or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.Reproduction of TI information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without alteration and is accompanied by all associated warranties,conditions,limitations,and notices.Reproduction of this information with alteration is an unfair and deceptive business practice.TI is not responsible or liable for such altered rmation of third parties may be subject to additional restrictions.Resale of TI products or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that product or service voids all express and any implied warranties for the associated TI product or service and is an unfair and deceptive business practice.TI is not responsible or liable for any such statements.TI products are not authorized for use in safety-critical applications(such as life support)where a failure of the TI product would reasonably be expected to cause severe personal injury or death,unless officers of the parties have executed an agreement specifically governing such use.Buyers represent that they have all necessary expertise in the safety and regulatory ramifications of their applications,and acknowledge and agree that they are solely responsible for all legal,regulatory and safety-related requirements concerning their products and any use of TI products in such safety-critical applications,notwithstanding any applications-related information or support that may be provided by TI.Further,Buyers must fully indemnify TI and its representatives against any damages arising out of the use of TI products in such safety-critical applications.TI products are neither designed nor intended for use in military/aerospace applications or environments unless the TI products are specifically designated by TI as military-grade or"enhanced plastic."Only products designated by TI as military-grade meet military specifications.Buyers acknowledge and agree that any such use of TI products which TI has not designated as military-grade is solely at the Buyer's risk,and that they are solely responsible for compliance with all legal and regulatory requirements in connection with such use. TI products are neither designed nor intended for use in automotive applications or environments unless the specific TI products are designated by TI as compliant with ISO/TS16949requirements.Buyers acknowledge and agree that,if they use any non-designated products in automotive applications,TI will not be responsible for any failure to meet such requirements.Following are URLs where you can obtain information on other Texas Instruments products and application solutions:Products ApplicationsAudio /audio Communications and Telecom /communicationsAmplifiers Computers and Peripherals /computersData Converters Consumer Electronics /consumer-appsDLP®Products Energy and Lighting /energyDSP Industrial /industrialClocks and Timers /clocks Medical /medicalInterface Security /securityLogic Space,Avionics and Defense /space-avionics-defense Power Mgmt Transportation and /automotiveAutomotiveMicrocontrollers Video and Imaging /videoRFID Wireless /wireless-appsRF/IF and ZigBee®Solutions /lprfTI E2E Community Home Page Mailing Address:Texas Instruments,Post Office Box655303,Dallas,Texas75265Copyright©2011,Texas Instruments Incorporated。
RS232 TTL电平转换原理图
RS232TO TTL 通讯模块
功能简介
实现RS232到TTL数据转换。
芯片采用MAX3232适用电压3V-5.5V,具有ESD保护功能、支持流控制、零延时自动收发转换和波特率自适应特点，即插即用，稳定可靠。
主要资源：
一、DB9母头RS232接口带流控功能可直接接电脑
二、2.54排针RS232接口带流控功能可替代DB9接头
三、3个指示灯分别是电源指示灯、数据收指示灯、数据发指示灯
四、2.54排针TTL接口带流控功能可直接接TTL设备
使用说明
以MCU单片机TTL到PC台式机RS232数据通信为例
1、PC台式机接DB9接口
2、MCU通过杜邦线接排针P1接口
P1接口说明
1GND接GND信号流向：GND
2VCC接3V-5V信号流向：VCC<--MCU_5V/MCU_3.3V
3RX接MCU_TX信号流向：PC_RX<--MAX3232<--RX
4TX接MCU_RX信号流向：PC_TX-->MAX3232-->TX
5CTS接MCU_RTS信号流向：PC_CTS<--MAX3232<--MCU_RTS 6RTS接MCU_CTS信号流向：PC_RTS-->MAX3232-->MCU_CTS
产品附件
1、RS232-TTL小板一个
2、杜邦线十根十种颜色
3、防静电自封袋一个
4、原理图
原理图
https:///?spm=2013.1.1000126.d21.lOnOC1产品图片。
LCD智能显示终端—— 数据手册
256KB 用户数据存储空间（不同于图片、字库存储空间），可以读写 10 万次。
自动显示实时时钟（可关闭，可指定位置和时钟显示格式）。
所有的功能均可通过单片机的 RS232 串行口发送简单的指令完成。
内置 128MB 的 NandFlash（用户可以选配 256MB 的 NandFlash），64MB DDRII 可让图片显示改变速度更快。
4.6 VT_TFT6448_056 外观尺寸 ............................................................................20
4.7 VT_TFT8048_070 外观尺寸 ............................................................................21
2.2.3 VT_TFT8060_080 .......................................................................................7
2.2.4 VT_TFT8060_104 .......................................................................................7
2.1 产品参数...............................................................................................................4
2.2 外部接口...............................................................................................................5
电平转换芯片_3.3转5伏_概述说明以及解释
电平转换芯片3.3转5伏概述说明以及解释1. 引言1.1 概述电平转换芯片是一种常见的集成电路，用于将输入信号的电平转换为不同的输出电平。
在现代电子设备中，由于不同模块之间使用的工作电压可能不同，需要进行电平转换以确保正常通讯和数据传输。
特别是在3.3伏逻辑与5伏逻辑之间进行转换时，常常会用到3.3转5伏的电平转换芯片。
1.2 文章结构本文将从以下几个方面对3.3转5伏电平转换芯片进行概述和解释。
首先，在第2节中，我们将对电平转换芯片进行详细介绍，并解释其定义、原理以及常用类型和适用场景。
接着，在第3节中，我们将重点探讨具体的3.3转5伏电平转换芯片的工作原理，并解释其输入输出特性、工作模式以及转换效率分析。
随后，在第4节中，我们将通过选型考虑因素、典型设计方案介绍以及实际应用案例分析展示来深入探讨该芯片的设计和应用相关内容。
最后，在第5节中，我们将总结文章主要观点和结果，并对未来发展前景提出展望和建议。
1.3 目的本文的目的是全面介绍和解释3.3转5伏电平转换芯片的概述、工作原理以及设计和应用案例分析。
通过阅读本文，读者将能够了解电平转换芯片的基本知识，并掌握3.3转5伏电平转换芯片的工作原理和实际应用情况。
同时，本文也旨在为相关领域的研究人员和工程师提供参考和借鉴，以便在实际项目中选择合适的电平转换芯片并进行设计与应用。
2. 电平转换芯片概述：2.1 定义和原理：电平转换芯片是一种能够将不同电压等级之间进行转换的集成电路器件。
它通过内部的逻辑电路或晶体管技术，实现将输入信号的电平从一个电压等级转换为另一个电压等级。
常见的应用场景是将3.3伏（V）逻辑电平转换为5伏（V）逻辑电平，或者反过来。
这种转换主要基于两种原理：一种是使用门级晶体管逻辑实现，通常通过晶体管的开关操作来控制信号传输；另一种是利用CMOS工艺技术，在输入引脚上放置一个引线器，以控制输出信号。
无论使用哪种原理，该芯片都必须具备稳定、可靠、低噪声、高速率和较小功耗等特性。
TTL电平、CMOS电平、RS232电平及RS232电平转换电路
一、TTL电平TTL电平信号被利用的最多是因为通常数据表示采用二进制规定，+5V等价于逻辑“1”，0V等价于逻辑“0”，这被称做TTL（Transistor-Transistor Logic 晶体管-晶体管逻辑电平）信号系统，这是计算机处理器控制的设备内部各部分之间通信的标准技术。
TTL 电平信号对于计算机处理器控制的设备内部的数据传输是很理想的，首先计算机处理器控制的设备内部的数据传输对于电源的要求不高以及热损耗也较低，另外 TTL电平信号直接与集成电路连接而不需要价格昂贵的线路驱动器以及接收器电路；再者，计算机处理器控制的设备内部的数据传输是在高速下进行的，而TTL 接口的操作恰能满足这个要求。
TTL型通信大多数情况下，是采用并行数据传输方式，而并行数据传输对于超过10英尺的距离就不适合了。
这是由于可靠性和成本两面的原因。
因为在并行接口中存在着偏相和不对称的问题，这些问题对可靠性均有影响。
TTL输出高电平>2.4V，输出低电平<0.4V。
在室温下，一般输出高电平是3.5V，输出低电平是0.2V。
最小输入高电平和低电平：输入高电平>=2.0V，输入低电平<=0.8V，噪声容限是0.4V。
TTL电路是电流控制器件，TTL电路的速度快，传输延迟时间短(5-10ns)，但是功耗大。
输出 L： <0.8V ； H：>2.4V。
输入 L： <1.2V ； H：>2.0VTTL器件输出低电平要小于0.8V，高电平要大于2.4V。
输入，低于1.2V就认为是0，高于2.0就认为是1。
二、CMOS电平输出 L： <0.1*Vcc ； H：>0.9*Vcc。
输入 L： <0.3*Vcc ； H：>0.7*Vcc.由于CMOS电源采用12V，则输入低于3.6V为低电平，噪声容限为1.8V，高于3.5V为高电平，噪声容限高为1.8V。
比TTL有更高的噪声容限。
MAX3232互换双向电平转换电路
MAX3232互换双向电平转换电路收发器MAX3232配备专有的低漏失电压发射器输出状态，通过双电荷泵，在3.0V至5.5V 供压下，表现出真正的RS-232协议器件性能。
这些器件只需4个0.1μF的外部小电容，用于电荷泵。
在保持RS-232协议输出电平的前提下，MAX3232可确保250kbps的数据传输速率；MAX3232带有2个接收器和2个驱动器。
在关断模式中，其接收器保持活动状态，同时允许仅用1μA的工作电流监测外部设备，诸如：调制解调器。
MAX3232在引脚，封装和功能上各自兼容符合行业标准的MAX242,MAX232特性:Meets true EIA/TIA-232-F Standards from a +3.0V to +5.5V power supplyInteroperable with EIA/TIA - 232 and adheres to EIA/TIA - 5621 A Low-Power Shutdown (UM3222E)Enhanced ESD Specifications:15kV Human Body Model15kV IEC1000-4-2 Air Discharge8kV IEC1000-4-2 Contact Discharge250 kbps Minimum Transmission RateIdeal for Handheld, Battery Operated ApplicationsLatch up FreeGuaranteed 30V/μs Max Slew RateBiCMOS Technology应用范围:◆电池供电设备◆手持式装置◆高速调制解调器◆外设、打印机◆笔记本电脑、亚笔记本电脑与掌上电脑。
如何产生负电压
MAX232 是电荷泵升压，0.1uF 电容当然也可以，只是远距离驱动能力不行，如果想真的用在工业环境中，老老实实 用 1uF 的吧。
气敏传感器信号采集的研究
摘要：介绍了利用计算机与单片机的串口通讯采集气敏传感器的信号、控制气敏传感器电路的取样电阻和测试电压 等,使气敏传感器的测量由手控转变为自动化,且其精度远远提高。文中提出使用 TC232CPE 芯片连接计算机与单片机, 并利用气敏传感器、ADC1678 芯片、AD7502 芯片等建立基于 RS232 的计算机测量系统,此外还利用 Delphi 开发对采 集电路的控制程序。 关键词：气敏传感器;RS232 串口;单片机;
可取 RSENSE =0.2Ω。
3)
RBASE ：RBASE 应足够小以保证晶体管能处在饱和状态,但 RBASE 太小又降低了转换效率,通常在
160Ω~470Ω 之间取值。
4)
另外,电感 L 的感值在 22~l00mH 之间,通常取 47mH,为提高效率,电感的内阻要小,最好在 300mΩ 以下4.jpg) 引用图片
注： 我们为何要销售国产假冒品？
答： 只有 MAX 系列的几个芯片，我们邮购部才提供国产假冒品。原因是：这些芯片的原装都比较贵。而我们邮购 部经常被指责 MAX 的这几个原因芯片价格过高。
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RS232TO TTL 通讯模块
实现RS232到TTL数据转换。
芯片采用MAX3232适用电压3V-5.5V,具有ESD保护功能、支持流控制、零延时自动收发转换和波特率自适应特点，即插即用，稳定可靠。
主要资源：
一、DB9母头RS232接口带流控功能可直接接电脑
二、2.54排针RS232接口带流控功能可替代DB9接头
三、3个指示灯分别是电源指示灯、数据收指示灯、数据发指示灯
四、2.54排针TTL接口带流控功能可直接接TTL设备
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以MCU单片机TTL到PC台式机RS232数据通信为例
1、PC台式机接DB9接口
2、MCU通过杜邦线接排针P1接口
P1接口说明
1GND接GND信号流向：GND
2VCC接3V-5V信号流向：VCC<--MCU_5V/MCU_3.3V
3RX接MCU_TX信号流向：PC_RX<--MAX3232<--RX
4TX接MCU_RX信号流向：PC_TX-->MAX3232-->TX
5CTS接MCU_RTS信号流向：PC_CTS<--MAX3232<--MCU_RTS 6RTS接MCU_CTS信号流向：PC_RTS-->MAX3232-->MCU_CTS
产品附件
1、RS232-TTL小板一个
2、杜邦线十根十种颜色
3、防静电自封袋一个
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